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JPH022010A - インクジェット・プリントヘッド - Google Patents

インクジェット・プリントヘッド

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JPH022010A
JPH022010A JP63318359A JP31835988A JPH022010A JP H022010 A JPH022010 A JP H022010A JP 63318359 A JP63318359 A JP 63318359A JP 31835988 A JP31835988 A JP 31835988A JP H022010 A JPH022010 A JP H022010A
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JP
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barrier layer
nickel
orifice plate
layer
resistor
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JP63318359A
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エルダカー・ブイ・バスカー
Marzio A Leban
マージオ・エー・レバン
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Hewlett Packard Co
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Publication date
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業の利用分野） 本発明は一般的には熱インクジェットプリンティングに
関し、特に新規かつ改良された一体化熱インクジェット
・プリントヘッドおよびその新規な製造方法に関する。
（従来技術とその問題点） 熱インクジェット　（噴射）プリンティングの分野では
、現在用いられている多くの製造方法は、選択薄膜加工
法を用いてプリントヘッドの薄膜抵抗（ＴＦＲ＞基板部
をつくり、そして分離オリフィス板製造法を用いて中に
所望の数および形状のインク排出オリフィスを有する金
属オリフィス板を製造する。その場合、非常に微細な整
列技術を用いて、ＴＦＲ基板のヒータ抵抗がオリフィス
板のオリフィスと正確に整列するようにオリフィス板を
薄膜抵抗基板と正確に整列させる。こうして、ヒータ抵
抗は、それらとオリフィス板との両方と通常整列してい
る対応したインク溜内のインクを加熱するように配列さ
れる。この態様でインクを沸とうするまで加熱し、熱イ
ンクジエアドブリンティング動作の間もオリフィスから
排出する。上述した形式の製造法の例はＨｅｗｌｅｔｔ
−Ｐａｃｋａｒｄ　Ｊｏｕｒｎａｌ、　Ｖｏｌ、３８．
　Ｎｕｍｂｅｒ　５．　Ｍａｙ　１９８５に開示されて
いる。
上記ｔｌｅｗｌｅｔｔ−Ｐａｃｋａｒｄ法は多くの点で
極めて巧くいくことがわかったが、それでもオリフィス
板と薄膜抵抗基板の間のきわどい整列が必要とされ、ま
たオリフィス板を形成するための処理とそれに続いて整
列される薄膜抵抗基板を形成するための別の処理とが必
要とされる。
（発明の目的） 本発明の目的は、新規かつ改良された熱インクジェット
・プリントヘッドおよび、オリフィス板処理と薄膜抵抗
基板処理が単一の新規な処理過程に結合される上記プリ
ントヘッドを製造する方法を提供することである。本発
明は熱インクジェット・プリントヘッドの大規模製造の
比較的安価で信頼できる製造法を提供し、また付加的に
従来技術の上記微細な整列の問題を解決する。
本発明の別の目的は、製造されたインクジェット・プリ
ントヘッドが現在人手可能なプリントヘッドに比較して
寿命が長い、新規かつ改良された２体化熱インクジェッ
ト・プリントヘッドおよびその製造法を提供することで
ある。
本発明の特徴は、ダミー基板の上にオリフィス板および
ヒータ抵抗を順番に配列する改良された自己整列法を提
供することにある。この方法は、現在利用可能なプリン
トへラドオリフィス整列法に較べて大いに簡単化されて
いる。
本発明の別の特徴は、インクジェット・プリントヘッド
の３つの重要部を非常に正確に配列し、このようなプリ
ントヘッドの性能が改良される整列法にある。
（発明の概要） 本発明の上記目的、特徴および利点は、最初に再使用可
能な（ダミー）基板を備え、選択電鋳法を用いてその上
にオリフィス板を形成することによって達成される。次
に、第１の絶縁障壁層をオリフィス板上に形成し、次に
ヒータ抵抗を所定の構成で第１障壁層上に選択的に置く
。次に、第２−の絶縁障壁層を第１障壁層に被着し、ヒ
ータ抵抗上に延ばしてこれらの抵抗をインク腐食、キャ
ビテーション摩耗から保護する。次に、インク溜画定層
を第２障壁層上に形成する。この層はオリフィス板中の
開口と整列する複数個のインク溜開口をその中に有する
。最後に、ダミー基板をオリフィス板から機械的に分離
してオリフィス板の開口を開放する。そしてインク溜画
定層はインク供給室またはペンボディハウジングに固定
される。
本発明は上記製造法によって製造されたプリントヘッド
構造にも関する。
（実施例） 第１図において、出発基板材料１０はシリコンでもガラ
スでもよく、暑さは通常、２００〜３００μである。基
板ＩＯの上部表面１４上にホトレジストパターン１２を
形成する。このホトレジストマスク１２は次に被着され
るニッケルパターン１８内の開口１６を画定する。ニッ
ケルパターン１８は第２図に示された形状で上部露出表
面１４に電鋳される。このシリコン、ガラスいずれかの
上にニッケルを電鋳する方法は一般に、熱インクジェッ
トプリントヘッド用のオリフィス板を製造する技術分野
で周知のもので、たとえば上記Ｈｅｗｌｅｔｔ−Ｐａｃ
ｋａｒｄ　Ｊｏｕｒｎａｌや米国特許第４６９４３０８
号に開示されている。
困 第３掛において、窒化シリコン、シリコンオキニトライ
ド、二酸化シリコンのような絶縁膜の第１障壁層２０を
ニッケル層１８の上に被着する。次に、適当に処理され
たときヒータ抵抗、導体それぞれの作用を行なう、薄膜
抵抗／導体材料２２．２８を絶縁層２０の上表面上にス
パッタリングによって被着する。第４Ａ図および第４Ｂ
図において抵抗部は２２として示され、導体部は２４．
２６．２８として示されている。この薄膜抵抗／導体層
を従来のホトレジストマスキング・エツチング法を用い
てパターン形成する。抵抗性ヒータ材料の薄膜パターン
２２は第４Ａ図および第４Ｂ図の円形（環状）形状に形
成し、第４Ｂ図に示された形状のリードイン導体２４．
２６．２８と一体的に形成する。。
環状ス）　ＩＪツブ２２は、それが所定の面積に多数の
矩形を有するという事実のためにヒータ抵抗となる。す
なわち、ヒータ抵抗２２、導体材料２４両方となる。し
たがって、第４Ａ図の絶縁層２２上に一体化抵抗／導体
ストリップの抵抗部（２２）と導体部（２４，２６，２
８）を画定するのに用いられるマスク内の開口の幅およ
び長さを適当に選択することによって、抵抗／導体スト
リップのこれらのセグメントの抵抗が公知のように制御
できる。
次に、第５Ａ図および第５Ｂ図に示すように、第４Ｂ図
の抵抗、ス）　ＩＪツブ上に第２の障壁層を形成する。
この第２の障壁層３０は窒化シリコンおよび炭化シリコ
ンの組合せが望ましい。第４Ａ図の表面上にまず窒化シ
リコンを被着し、次に炭化シリコンを被着して極めて不
活性の複合Ｓｉ３Ｎ、／ＳｉＣ第２障壁層３０を形成す
る。この障壁層３０は、インクジェットプリント動作の
間のインク腐食およびと キャビテーション摩耗から下の材料襟保護する。
次に、第２障壁層３０を第５Ｂ図の接触領域３２．３４
において選択的゛にエッチして、ヒータ抵抗２２を駆動
するための下の導電性トレース材料２４．２６との電気
的接触を可能にする。
次に、第６図に示すように、チタン、クロム、ニッケル
のような適当な種ストリップ（パッド）３６が周知の態
様のマスキング、エツチングによって光学画定され障壁
層３０上に形成される。この種材料３６を、第７図に示
された環状ドーム型形成に成長する大きな上にかぶさる
ニッケルパターン３８の形成を電解被着、電気メツキの
少なくともいずれか１つによって開始するのに用いる。
ニッケル３８は、複数のインク溜またはインク室領域４
０．４２を画定する一部が開いた環状領域に形成する。
これらのインク室４０．４２に第７図に示されており、
前に形成されたニッケルオリフィス板１８中の開口１６
と整列する。
オリフィス板１８は隣接した絶縁膜、導電膜の層ととも
に、それを基板ＩＯからはぐことによって分離できる。
基板１０は製造工程、種々の薄膜層の画定の間、基本的
に、オリフィス板１８の一時的な支持基板の機能を果た
す。この基板１０は上記工程において何度も用いること
ができる。オリフィス板１８を基板ｌＯからはぐ工程に
おいて、ホトレジストパッド１２上の複数の絶縁層の領
域４３．４５をホトレジストパッド１２とともに第７図
のオリフィス板から引っ張り除去し、それによって第８
図に示されたオリフィス板構造に開口４４．４６を残す
。したがって、こうして形成された開口４４．４６は最
初第８図に示されたでこぼこの縁をともなって残される
が、これらの縁４４．４６は次に微細グリッドをもった
軽いサンドブラストまたはプラズマ侵食のような機械的
作用によって除去し、滑らかにする。
第９Ｂ図は本発明の好適実施例の平面図であり、第４Ｂ
図および第５Ｂ図の平面図に対して９０°回りよ 転して示されている。第９Ａ図肯第９Ｂ図の線Ａ−Ａに
沿った断面図である。各オリフィス開口に関連したイン
ク溜（室）４０を画定する環状ドーム３８はインク流ポ
ート４７．４９を備えている。これらのボート４７．４
９に通常、基板１８の中央部の離隔した共通のインク供
給開口（図示せず）から共通のインク送り路と連絡する
。この共通インク供給開口は公知のマスキング、サンド
ブラスト法によって画定できる細長スロットの形をとる
ことができる。
このようなインク送りスロットおよびそれを形成する方
法はそれぞれ米国特許第４６８０８５９号および米国特
許出願第０５２６３０号に開示されている。
次に、第９図の構造を公知の半田付工程を用いて第１０
図に示された大きなインク供給室４８に固定してその室
４８の外壁が金属ドーム３８に永久的に結合するように
できる。大きな室４８は矢印５０の方向において、第９
図の一体的熱インクジェットプリントヘッドのインク室
４０．４２のそれぞれにインクントヘッド用のパルス駆
動装置を与えることができる。たとえば、絶縁基板５１
は通常その上（中）に電気リード５２を維持し、実際に
は、周知の形式のフレキシブル（ＦＬＥＸ））回路また
はテープ自動化格結合（ＴＡＢ）結合回路の形をとる。
このような回路の個々の電気リード５２は公知のワイヤ
（ビームリード）結合法（図示せず）を用いてプリント
ヘッド導体２４．２６．２８に接続でき、このような適
当な単一点ＴＡＢ結合法の１つは、たとえば米国特許第
４６３５０７３号に開示されている。
次の表の値は、プリントヘッド製造において、本発明を
実施する最良形態による適当な層被着法、層厚、および
材料を示す。しかし、この表はたんなる例示的なもので
、本発明のプリントヘッドを製造する単一の絶対的な最
良法を示すものではな上記表においてＰＥＣＶＤはプラ
ズマ増強化学蒸着法を表わし、ＬＰＣＶＤは低圧化学蒸
着を表わす、これらの方法は薄膜技術では周知のもので
あるから、これ以上説明しない。しかし、これらの、ま
たは関連した薄膜技術の説明については薄膜技術に関す
る次の３つの本を参照されたい。
（１）　　Ｂｅｒｒｙ、　Ｈａｌｌ　ａｎｄ　）Ｉａｒ
ｒｉｓ、　Ｔｈ１ｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｅｃｈｎ−ｏｌｏｇ
ｙ、　　Ｖａｎ　　Ｎｏ５ｔｒａｎｄ　　Ｃｏ１　Ｎｅ
ｗ　　Ｙｏｒｋ、　　１９６８゜（２）　　Ｍａｉｓｓ
ｅｌ　　ａｎｄ　　Ｇｌａｎｇ、　　Ｈａｎｄｂｏｏｋ
　　ｏｆ　　Ｔｈ１ｎ　　Ｆｉ１ｍＴｅｃｈｎｏｌ’ｏ
ｇｙ、ＭｃＧｒａｍ　　Ｈｉｌｌ　　Ｂｏｏｋ　　Ｃｏ
、、　　Ｎｅｗ　　Ｙ−ｏｒｋ、　　１９７０ Ｃ３ン　　　Ｖｏｓ　Ｓｅｎ　　ａｎｄ　　Ｋｅｒｎ、
　　　Ｔｈ１ｎ　　Ｆｉｌｍ　　Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ、
Ａｃ−ａｄｅｍｉｃ　Ｐｒｅｓｓ、　Ｎｅｗ　Ｙｏｒｋ
、　　１９７ｇ。
（発明の効果） 以上の説明のように、何回も使用でき、それによってイ
ンクジェットプリントヘッドの製造コストを減少できる
１枚の支持ダミー基板上に全体として製造される熱イン
クジェットプリントヘッドを説明した。ここで説明した
インクジェットプリントヘッドの製造において用いられ
るマスキング工程は合計４個であるのに対し、薄膜抵抗
基板および整合金属オリフィス板をそれぞれ別々に形成
する前述の公知の方法では６個である。従来の方法では
、オリフィス板およびヒータ抵抗は別々の基板上に製造
されるのでお互いに精密に整合されなければならず、時
間のかかる面倒な動作となる。
しかし、本発明によれば、精密な整合が必要なインクジ
ェットプリントヘッドの主要部の全部、すなわちオリフ
ィス板、インクジェット室およびヒ→り抵抗は全部同一
の基板に形成されるので新規な自動整合プロセスが与え
られる、上記３つの主要部の精密な整合によってプリン
トヘッド寿命およびインク滴軌跡に関して性能が改良さ
れる精密薄膜構造が生じる。インク滴が上記プリントヘ
ッドのオリフィスから排出された後、オリフィスの所の
つぶれたインクメニスカスはヒータ抵抗に直接にではな
くインク供給室の方へ移動する。このようにして、ヒー
タ抵抗はインクジェットプリント動作の間に直接のキャ
ビテーション力を受けず、従がってインクジェットプリ
ントヘッドの寿命がかなり増大する。
【図面の簡単な説明】
第１図から第１０図は本発明によるインクジエ”ｔト・
プリントヘッドの製造工程を示した図である。 １０：基板、１２ニレジスト、１８：ニッケルパターン
、２０：絶縁層、２２：抵抗材料、２４．２６．２８：
導体、３０：絶縁層、３２．３４：パッド、

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数の開口部を有するオリフィス板と、前記オリフィス
    板上に形成された第１障壁層と、前記第１障壁層上に前
    記開口部に接近して形成された複数個の抵抗体と、前記
    抵抗体を覆い前記第１障壁層上に形成された第２障壁層
    と、前記開口部と整列して前記第２障壁層上に形成され
    、複数個のインク溜を形成するためのインク溜画定層と
    を有するインクジェット・プリントヘッド。
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HK (1) HK127394A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010105405A (ja) * 2002-06-26 2010-05-13 Samsung Electronics Co Ltd インクジェットプリンタヘッドの製造方法

Families Citing this family (100)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5858197A (en) * 1988-06-17 1999-01-12 Canon Kabushiki Kaisha Process for manufacturing substrate for ink jet recording head using anodic oxidation
US5210549A (en) * 1988-06-17 1993-05-11 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet recording head having resistor formed by oxidization
US5400063A (en) * 1988-12-14 1995-03-21 Mannesmann Aktiengesellschaft Method for optimizing a conductor-path layout for a print head of an ink printing device, and a conductor-path layout for such a print head
US4999650A (en) * 1989-12-18 1991-03-12 Eastman Kodak Company Bubble jet print head having improved multiplex actuation construction
US5016024A (en) * 1990-01-09 1991-05-14 Hewlett-Packard Company Integral ink jet print head
JPH0733091B2 (ja) * 1990-03-15 1995-04-12 日本電気株式会社 インクジェット記録方法及びそれを用いたインクジェットヘッド
JPH05508815A (ja) * 1990-05-21 1993-12-09 イーストマン コダック カンパニー 電熱変換原理で動作するインキジェットプリンタのためのプリンタヘッドとそれを製造するための方法
US5305015A (en) * 1990-08-16 1994-04-19 Hewlett-Packard Company Laser ablated nozzle member for inkjet printhead
US5469199A (en) * 1990-08-16 1995-11-21 Hewlett-Packard Company Wide inkjet printhead
EP0471157B1 (en) * 1990-08-16 1995-08-09 Hewlett-Packard Company Photo-ablated components for inkjet printhead
US5442384A (en) * 1990-08-16 1995-08-15 Hewlett-Packard Company Integrated nozzle member and tab circuit for inkjet printhead
US5291226A (en) * 1990-08-16 1994-03-01 Hewlett-Packard Company Nozzle member including ink flow channels
US5229785A (en) * 1990-11-08 1993-07-20 Hewlett-Packard Company Method of manufacture of a thermal inkjet thin film printhead having a plastic orifice plate
EP0498293B1 (en) * 1991-01-30 1996-10-30 Canon Information Systems Research Australia Pty Ltd. Bubblejet image reproducing apparatus
US5815173A (en) * 1991-01-30 1998-09-29 Canon Kabushiki Kaisha Nozzle structures for bubblejet print devices
ATE144741T1 (de) * 1991-01-30 1996-11-15 Canon Information Syst Res Strahldrucker mit bläschen für bildaufzeichnungsvorrichtung
US6019457A (en) * 1991-01-30 2000-02-01 Canon Information Systems Research Australia Pty Ltd. Ink jet print device and print head or print apparatus using the same
AU657930B2 (en) * 1991-01-30 1995-03-30 Canon Kabushiki Kaisha Nozzle structures for bubblejet print devices
AU657931B2 (en) * 1991-01-30 1995-03-30 Canon Kabushiki Kaisha An integrally formed bubblejet print device
US5604519A (en) * 1992-04-02 1997-02-18 Hewlett-Packard Company Inkjet printhead architecture for high frequency operation
US5638101A (en) * 1992-04-02 1997-06-10 Hewlett-Packard Company High density nozzle array for inkjet printhead
US5278584A (en) * 1992-04-02 1994-01-11 Hewlett-Packard Company Ink delivery system for an inkjet printhead
US5300959A (en) * 1992-04-02 1994-04-05 Hewlett-Packard Company Efficient conductor routing for inkjet printhead
US5594481A (en) * 1992-04-02 1997-01-14 Hewlett-Packard Company Ink channel structure for inkjet printhead
US5648805A (en) * 1992-04-02 1997-07-15 Hewlett-Packard Company Inkjet printhead architecture for high speed and high resolution printing
US5648806A (en) 1992-04-02 1997-07-15 Hewlett-Packard Company Stable substrate structure for a wide swath nozzle array in a high resolution inkjet printer
US5450113A (en) * 1992-04-02 1995-09-12 Hewlett-Packard Company Inkjet printhead with improved seal arrangement
US5297331A (en) * 1992-04-03 1994-03-29 Hewlett-Packard Company Method for aligning a substrate with respect to orifices in an inkjet printhead
US5563642A (en) * 1992-04-02 1996-10-08 Hewlett-Packard Company Inkjet printhead architecture for high speed ink firing chamber refill
US5420627A (en) * 1992-04-02 1995-05-30 Hewlett-Packard Company Inkjet printhead
US5568171A (en) * 1992-04-02 1996-10-22 Hewlett-Packard Company Compact inkjet substrate with a minimal number of circuit interconnects located at the end thereof
DE4214555C2 (de) * 1992-04-28 1996-04-25 Eastman Kodak Co Elektrothermischer Tintendruckkopf
US5598189A (en) * 1993-09-07 1997-01-28 Hewlett-Packard Company Bipolar integrated ink jet printhead driver
US5565900A (en) * 1994-02-04 1996-10-15 Hewlett-Packard Company Unit print head assembly for ink-jet printing
US6305786B1 (en) 1994-02-23 2001-10-23 Hewlett-Packard Company Unit print head assembly for an ink-jet printer
US5534901A (en) * 1994-06-06 1996-07-09 Xerox Corporation Ink jet printhead having a flat surface heater plate
US6003986A (en) * 1994-10-06 1999-12-21 Hewlett-Packard Co. Bubble tolerant manifold design for inkjet cartridge
US5852460A (en) * 1995-03-06 1998-12-22 Hewlett-Packard Company Inkjet print cartridge design to decrease deformation of the printhead when adhesively sealing the printhead to the print cartridge
US5736998A (en) * 1995-03-06 1998-04-07 Hewlett-Packard Company Inkjet cartridge design for facilitating the adhesive sealing of a printhead to an ink reservoir
JPH10501766A (ja) * 1995-04-12 1998-02-17 イーストマン コダック カンパニー 熱作動印刷ヘッドの組立ておよび製造プロセス
US5905517A (en) * 1995-04-12 1999-05-18 Eastman Kodak Company Heater structure and fabrication process for monolithic print heads
AUPN234695A0 (en) * 1995-04-12 1995-05-04 Eastman Kodak Company Heater structure for monolithic lift print heads
WO1996032284A1 (en) * 1995-04-12 1996-10-17 Eastman Kodak Company Monolithic printing heads and manufacturing processes therefor
US6120131A (en) * 1995-08-28 2000-09-19 Lexmark International, Inc. Method of forming an inkjet printhead nozzle structure
US6183064B1 (en) 1995-08-28 2001-02-06 Lexmark International, Inc. Method for singulating and attaching nozzle plates to printheads
US5909231A (en) * 1995-10-30 1999-06-01 Hewlett-Packard Co. Gas flush to eliminate residual bubbles
US5718044A (en) * 1995-11-28 1998-02-17 Hewlett-Packard Company Assembly of printing devices using thermo-compressive welding
US6758552B1 (en) 1995-12-06 2004-07-06 Hewlett-Packard Development Company Integrated thin-film drive head for thermal ink-jet printer
US5883650A (en) * 1995-12-06 1999-03-16 Hewlett-Packard Company Thin-film printhead device for an ink-jet printer
US6239820B1 (en) 1995-12-06 2001-05-29 Hewlett-Packard Company Thin-film printhead device for an ink-jet printer
US6310639B1 (en) 1996-02-07 2001-10-30 Hewlett-Packard Co. Printer printhead
US6003977A (en) * 1996-02-07 1999-12-21 Hewlett-Packard Company Bubble valving for ink-jet printheads
US6113221A (en) * 1996-02-07 2000-09-05 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for ink chamber evacuation
US6000787A (en) * 1996-02-07 1999-12-14 Hewlett-Packard Company Solid state ink jet print head
US5901425A (en) 1996-08-27 1999-05-11 Topaz Technologies Inc. Inkjet print head apparatus
JPH11129483A (ja) * 1997-07-03 1999-05-18 Canon Inc 液体吐出ヘッド用オリフィスプレートの製造方法、オリフィスプレート、該オリフィスプレートを有する液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの製造方法
US5966154A (en) * 1997-10-17 1999-10-12 Eastman Kodak Company Graphic arts printing plate production by a continuous jet drop printing with asymmetric heating drop deflection
US6322201B1 (en) * 1997-10-22 2001-11-27 Hewlett-Packard Company Printhead with a fluid channel therethrough
US6303274B1 (en) 1998-03-02 2001-10-16 Hewlett-Packard Company Ink chamber and orifice shape variations in an ink-jet orifice plate
EP1057638B1 (en) * 1999-06-04 2007-01-31 Canon Kabushiki Kaisha Liquid discharge head and liquid discharge apparatus
US6132032A (en) * 1999-08-13 2000-10-17 Hewlett-Packard Company Thin-film print head for thermal ink-jet printers
US6986566B2 (en) 1999-12-22 2006-01-17 Eastman Kodak Company Liquid emission device
US6482574B1 (en) 2000-04-20 2002-11-19 Hewlett-Packard Co. Droplet plate architecture in ink-jet printheads
KR100374788B1 (ko) 2000-04-26 2003-03-04 삼성전자주식회사 버블 젯 방식의 잉크 젯 프린트 헤드, 그 제조방법 및잉크 토출방법
EP1172212B1 (en) 2000-07-11 2007-02-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Bubble-jet type ink-jet printhead
KR100397604B1 (ko) 2000-07-18 2003-09-13 삼성전자주식회사 버블 젯 방식의 잉크 젯 프린트 헤드 및 그 제조방법
KR100413677B1 (ko) * 2000-07-24 2003-12-31 삼성전자주식회사 버블 젯 방식의 잉크 젯 프린트 헤드
KR20020009281A (ko) * 2000-07-25 2002-02-01 윤종용 잉크젯 프린터 헤드
KR100406939B1 (ko) 2000-07-25 2003-11-21 삼성전자주식회사 잉크젯 프린터 헤드
US6409318B1 (en) 2000-11-30 2002-06-25 Hewlett-Packard Company Firing chamber configuration in fluid ejection devices
US6675476B2 (en) * 2000-12-05 2004-01-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Slotted substrates and techniques for forming same
JP3851812B2 (ja) * 2000-12-15 2006-11-29 三星電子株式会社 インクジェットプリントヘッド及びその製造方法
KR100506082B1 (ko) 2000-12-18 2005-08-04 삼성전자주식회사 반구형 잉크 챔버를 가진 잉크 젯 프린트 헤드의 제조 방법
KR100668294B1 (ko) 2001-01-08 2007-01-12 삼성전자주식회사 반구형 잉크 챔버를 가진 잉크 젯 프린트 헤드 및 그제조방법
US6471340B2 (en) * 2001-02-12 2002-10-29 Hewlett-Packard Company Inkjet printhead assembly
KR100552660B1 (ko) 2001-08-09 2006-02-20 삼성전자주식회사 버블 젯 방식의 잉크 젯 프린트 헤드
KR100429844B1 (ko) * 2001-10-25 2004-05-03 삼성전자주식회사 일체형 잉크 젯 프린트헤드 및 그 제조방법
KR100552662B1 (ko) 2001-10-29 2006-02-20 삼성전자주식회사 다중 배열 구조를 가진 고밀도 잉크 젯 프린트 헤드
US7125731B2 (en) * 2001-10-31 2006-10-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Drop generator for ultra-small droplets
US6627467B2 (en) 2001-10-31 2003-09-30 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Fluid ejection device fabrication
KR100438709B1 (ko) 2001-12-18 2004-07-05 삼성전자주식회사 잉크 젯 프린트 헤드
US6747684B2 (en) * 2002-04-10 2004-06-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Laser triggered inkjet firing
US6871942B2 (en) * 2002-04-15 2005-03-29 Timothy R. Emery Bonding structure and method of making
US7104623B2 (en) * 2002-06-07 2006-09-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection system with photosensor activation of ejection element
US7083250B2 (en) * 2002-06-07 2006-08-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection and scanning assembly with photosensor activation of ejection elements
US6799819B2 (en) 2002-06-07 2004-10-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Photosensor activation of an ejection element of a fluid ejection device
US6705701B2 (en) * 2002-06-07 2004-03-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection and scanning system with photosensor activation of ejection elements
KR100499148B1 (ko) * 2003-07-03 2005-07-04 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드
US7040016B2 (en) * 2003-10-22 2006-05-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of fabricating a mandrel for electroformation of an orifice plate
US6857727B1 (en) 2003-10-23 2005-02-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Orifice plate and method of forming orifice plate for fluid ejection device
US7172269B2 (en) * 2003-11-13 2007-02-06 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Resistor shapes for heating devices on an integrated circuit
KR100537522B1 (ko) 2004-02-27 2005-12-19 삼성전자주식회사 압전 방식의 잉크젯 프린트헤드와 그 노즐 플레이트의제조 방법
US7569250B2 (en) * 2004-05-17 2009-08-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method, system, and apparatus for protective coating a flexible circuit
JP4274555B2 (ja) * 2004-07-16 2009-06-10 キヤノン株式会社 液体吐出素子基板の製造方法および液体吐出素子の製造方法
US7213908B2 (en) * 2004-08-04 2007-05-08 Eastman Kodak Company Fluid ejector having an anisotropic surface chamber etch
KR101313946B1 (ko) * 2008-08-29 2013-10-01 캐논 가부시끼가이샤 액체 토출 헤드용 기판, 그 제조 방법 및 액체 토출 헤드
US8297742B2 (en) * 2010-03-19 2012-10-30 Fujifilm Corporation Bonded circuits and seals in a printing device
JP5350429B2 (ja) * 2011-02-10 2013-11-27 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドの製造方法
WO2020061508A1 (en) * 2018-09-21 2020-03-26 Fujifilm Dimatix, Inc. Internal print head flow features
US11161351B2 (en) 2018-09-28 2021-11-02 Canon Kabushiki Kaisha Liquid ejection head

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4528577A (en) * 1982-11-23 1985-07-09 Hewlett-Packard Co. Ink jet orifice plate having integral separators
US4513298A (en) * 1983-05-25 1985-04-23 Hewlett-Packard Company Thermal ink jet printhead
US4535343A (en) * 1983-10-31 1985-08-13 Hewlett-Packard Company Thermal ink jet printhead with self-passivating elements
US4578687A (en) * 1984-03-09 1986-03-25 Hewlett Packard Company Ink jet printhead having hydraulically separated orifices
US4716423A (en) * 1985-11-22 1987-12-29 Hewlett-Packard Company Barrier layer and orifice plate for thermal ink jet print head assembly and method of manufacture
US4746935A (en) * 1985-11-22 1988-05-24 Hewlett-Packard Company Multitone ink jet printer and method of operation
US4680859A (en) * 1985-12-06 1987-07-21 Hewlett-Packard Company Thermal ink jet print head method of manufacture

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010105405A (ja) * 2002-06-26 2010-05-13 Samsung Electronics Co Ltd インクジェットプリンタヘッドの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
HK127394A (en) 1994-11-25
EP0321075A2 (en) 1989-06-21
DE3889087T2 (de) 1994-11-03
CA1302160C (en) 1992-06-02
EP0321075B1 (en) 1994-04-13
EP0321075A3 (en) 1990-10-17
JP2716174B2 (ja) 1998-02-18
KR910007328B1 (ko) 1991-09-25
DE3889087D1 (de) 1994-05-19
KR890009620A (ko) 1989-08-03
US4847630A (en) 1989-07-11

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