JPH02169216A - Outsert molding device for ceramic base - Google Patents
Outsert molding device for ceramic baseInfo
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- JPH02169216A JPH02169216A JP63324256A JP32425688A JPH02169216A JP H02169216 A JPH02169216 A JP H02169216A JP 63324256 A JP63324256 A JP 63324256A JP 32425688 A JP32425688 A JP 32425688A JP H02169216 A JPH02169216 A JP H02169216A
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- resin
- fixed side
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
- B29C45/14344—Moulding in or through a hole in the article, e.g. outsert moulding
-
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- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、セラミック基板のアウトサート成形装置に
関するものであり、特に、鉄板等に比較して曲げる強度
の低いセラミック基板にアウトサート成形にて機構部品
等の取付座を設けるとき、該セラミック基板の割損或は
クランクが発生しないように工夫したセラミック基板の
アウトサート成形装置に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to an outsert molding device for ceramic substrates, and in particular, an apparatus for outsert molding ceramic substrates, which has a lower bending strength than iron plates, etc. The present invention relates to an outsert molding device for a ceramic substrate that is devised to prevent the ceramic substrate from breaking or cranking when providing mounting seats for mechanical parts and the like.
［従来の技術〕
従来の此種セラミック基板のアウトサート成形装置を別
紙添付の第３図に従って説明する。図に於て（１）は固
定側取付板であり、この下面にランナストリッパプレー
ト（２）が接続されている。そして、このランナストリ
ッパプレート（２）の下面に固定側型板（３）を連結す
る。更に、この固定側型板（３）に向い合って当接ぜら
れる可動側型板（／Ｉ）にはセラミック基板（Ｐ）をイ
ンサートし、受板（５） ）Ｌびにスペーサブロック（
６）を介して可動側取付板（７） 、Ｊ二に設けられる
。[Prior Art] A conventional outsert molding apparatus for a ceramic substrate of this type will be described with reference to FIG. 3 attached hereto. In the figure, (1) is a fixed side mounting plate, and a runner stripper plate (2) is connected to the lower surface of this plate. Then, a fixed side mold plate (3) is connected to the lower surface of this runner stripper plate (2). Furthermore, a ceramic substrate (P) is inserted into the movable side mold plate (/I) which faces and abuts on this fixed side mold plate (3), and the receiving plate (5) ) L and spacer block (
6) is installed on the movable side mounting plate (7), J2.
尚、符号（８）（Ｑ）はエジェクタープレートであり、
（ｌＯ）はストッパボルト、（Ｉ＋）はランナロックビ
ン、（１３はロケートリングであって、樹脂圧入ノルズ
（図示せず）の受部であるスプルブツシュ（鴎を前記固
定側取付板（１）に固定して樹脂圧入部を構成する。In addition, the code (8) (Q) is an ejector plate,
(lO) is a stopper bolt, (I+) is a runner lock bin, (13 is a locate ring, and a sprue bushing (a hook is attached to the fixed side mounting plate (1)) which is a receiving part for a resin press-fitting nozzle (not shown). It is fixed to form a resin press-fitting part.
そして、このスプルブツシュ（１→に設けた樹脂注入口
（１３ａ）より圧入される樹脂は、ランナストリッパプ
レート（２）の下面と固定側型板（３）の」二面とによ
って形成されるランナゲート（３ａＨ３ａ）・・・へ流
入し、更に、該樹脂は前記ランナゲー） （３ａ）（３
ａ）・・・より前記固定側型板（３）の下面に設けたピ
ンポイントゲート（３ｂ）（３ｂ）・・・へ流入し、そ
して、下部の可動側型板（４）にインサートされている
セラミック基板（Ｐ）の」二面に流入して機構部品の受
座等の製品部（Ｗ）（Ｗ）・・・を成形すると同時に、
樹脂は該セラミック基板（Ｐ）に設け、孔より下面に流
入して該セラミック基板（Ｐ）の下面にも前記製品部Ｃ
Ｗ）（Ｗ）・・・を成形するのである。The resin that is press-fitted from the resin injection port (13a) provided at this sprue bush (1→) is applied to the runner gate formed by the lower surface of the runner stripper plate (2) and the two surfaces of the stationary template (3). (3aH3a)..., and further, the resin flows into the runner game) (3a) (3
a)... flows into the pinpoint gates (3b) (3b)... provided on the lower surface of the fixed side template (3), and is inserted into the lower movable side template (4). At the same time, it flows into the two sides of the ceramic substrate (P) and forms the product parts (W) (W) such as seats for mechanical parts.
The resin is provided in the ceramic substrate (P), flows into the lower surface through the hole, and also flows into the lower surface of the ceramic substrate (P).
W) (W)... is formed.
尚、図中符号０）はサポートビン、（１！１９はガイド
ブツシュ、（１０はブラボルト、（■はエジェクターピ
ン、（日はストップビン、（鴎は引張リンクである。In addition, in the figure, symbol 0 is a support bin, (1!19 is a guide bush, (10 is a bra bolt, (■ is an ejector pin, (day is a stop bin, and (a seagull is a tension link).
而して、前記の如く、セラミック基板（Ｐ）の表面に製
品部（Ｗ）を成形して離型するときは、先ず、固定側の
ストリッパブレート（２）と固定側型板（３）を開く。As mentioned above, when molding the product part (W) on the surface of the ceramic substrate (P) and releasing it from the mold, first, the fixed side stripper plate (2) and the fixed side template (3) are separated. open.
然るときは、前記ランナゲート（３ａ）並びにピンポイ
ントゲート（３ｂＨ３ｂ）・・・及び注入口（＋３３）
部の樹脂は剥離されて製品部（Ｗ） （Ｗ）・・・と分
離する。In such a case, the runner gate (3a), pinpoint gate (3bH3b)... and injection port (+33)
The resin in the parts is peeled off and separated into product parts (W) (W)...
そこで、エジェクターピン（ロ）が突出し、セラミック
基板（Ｐ）を可動側型板（４）より取出すのである。Then, the ejector pin (b) protrudes and ejects the ceramic substrate (P) from the movable mold plate (4).
［発明が解決しようとする課題］
上記従来型は第４図に示すように、セラミック基板（Ｐ
）は樹脂のアウトサート成形時に於て、その上面より垂
直に射出圧（−次圧）並びに保圧（二次圧）が負荷され
る。然るときは、鉄板等に比し、曲げ強度の低いセラミ
ック基板（Ｐ）は、前記圧力によって割損したり或はク
ラックが生じる等の欠陥があった。[Problems to be solved by the invention] As shown in FIG.
) is subjected to injection pressure (-secondary pressure) and holding pressure (secondary pressure) vertically from its upper surface during outsert molding of resin. In such cases, the ceramic substrate (P), which has a lower bending strength than a steel plate or the like, has defects such as breakage or cracking due to the pressure.
そこで、この欠陥に鑑みセラミック基板のアウトサート
成形時に、前記割損或はクラックが生じないようにする
ために解決せられるべき技術的課題が生じてくるのであ
り、本発明は該課題を解決することを目的とする。Therefore, in view of this defect, a technical problem arises that must be solved in order to prevent the breakage or crack from occurring during outsert molding of a ceramic substrate, and the present invention solves this problem. The purpose is to
［課題を解決するための手段」
本発明は、上記目的を達成せんとして提案せられたもの
であり、固定側型板と可動側型板から成り、固定側型板
には樹脂圧入部並びにランナゲート部位が形成されると
共に、該ランナゲート部位には所々にピンポイントゲー
トが設けられ、更に、前記可動側型板にはセラミック基
板がインサートされ、双方の型板が合接されてアウトサ
ート成形ヲ為すアウトサート成形型に於て、前記ピンポ
イントゲートの数点を前記固定側型板と可動側型板との
型分割面の位置に設置し、該位置の可動側型板に下方に
エジェクターピンを配設した直方体状のタブを設けると
共に、該タブにサブマリンゲートを連設して、該サブマ
リンゲートより可動側の製品成形部へ樹脂を流すことが
できるようにしたことを特徴とするセラミック基板のア
ウトサート成形装置を提供せんとするものである。[Means for Solving the Problems] The present invention was proposed to achieve the above object, and consists of a fixed side template and a movable side template, and the fixed side template has a resin press-fitting part and a runner. A gate part is formed, pinpoint gates are provided at various places in the runner gate part, and a ceramic substrate is inserted into the movable template, and both templates are joined to perform outsert molding. In the outsert mold to be used, several points of the pinpoint gates are installed at the mold dividing plane between the fixed side mold plate and the movable side mold plate, and an ejector is placed downward on the movable side mold plate at the position. A ceramic characterized in that a rectangular parallelepiped-shaped tab with pins is provided, and a submarine gate is connected to the tab so that resin can flow from the submarine gate to the product molding part on the movable side. It is an object of the present invention to provide an outsert molding device for a substrate.
［作用ｊ
セラミック基板のアウトサート成形に際し、樹脂は固定
側より圧入され、ランナゲートよりピンポイントゲート
に流入してセラミック基板の上面に製品部を成形する。[Operation j] During outsert molding of a ceramic substrate, resin is press-fitted from the fixed side, flows from the runner gate to the pinpoint gate, and molds the product part on the top surface of the ceramic substrate.
一方、該樹脂は、固定側型板と可動側型板との型分割面
の位置に設置されたピンポイントゲートへ流入し、可動
側型板に設けたタブを介してサブマリンゲートよりセラ
ミック基板の下面に製品部を成形するのである。然ると
きは、前記樹脂の射出圧（−次圧）及び保圧（二次圧）
はセラミック基板の上下面に同等に負荷することになっ
て、該セラミック基板の割損或はクラック発生を防止す
ることができる。On the other hand, the resin flows into a pinpoint gate installed at the mold dividing surface between the fixed side mold plate and the movable side mold plate, and passes through the tab provided on the movable side mold plate to the ceramic substrate from the submarine gate. The product part is molded on the bottom surface. In such a case, the injection pressure (-secondary pressure) and holding pressure (secondary pressure) of the resin
Since the load is applied equally to the upper and lower surfaces of the ceramic substrate, breakage or cracking of the ceramic substrate can be prevented.
斯くして、セラミック基板の上下面に製品部を成形して
離型せんとするときは、固定側型板を開き、これにより
固定側にあるランナゲート部位及びピンポイントゲート
部位等の樹脂が剥離され、セラミック基板上面の製品部
と分離される。次に、固定側型板と可動側型板とが開く
と同時にエジェクターピンが突出し、タブとサブマリン
ゲート部位の樹脂が剥離し、セラミック基板の下面に成
形した製品部と分離して除去される。そして、最後に、
セラミック基板は他のエジェクターピンの突出によって
型より取出されるのである。In this way, when molding a product part on the upper and lower surfaces of a ceramic substrate and releasing it from the mold, the stationary side template is opened, and the resin at the runner gate area, pinpoint gate area, etc. on the stationary side is peeled off. and is separated from the product part on the top surface of the ceramic substrate. Next, the fixed side mold plate and the movable side mold plate are opened, and at the same time the ejector pin protrudes, and the resin on the tab and submarine gate portion is peeled off, separated from the product portion molded on the lower surface of the ceramic substrate, and removed. And finally,
The ceramic substrate is ejected from the mold by the protrusion of another ejector pin.
［実施例］
以下、この発明の一実施例を別紙添付の第１図及び第２
図に従って説明する。尚、説明の都合上、従来公知に属
する技術事項も同時に説明し、対称部分は同一符号を用
いるものとする。第１図に於て（１）は固定側取付板で
あり、この下面にランナストリッパプレート（２）及び
固定側型板（３）が連結されている。更に、該固定側型
板（３）に向い合って当接せられる可動側型板（４）に
はセラミック基板（Ｐ）をインサートし、受板（５）等
を介して可動側取付板（図示せず）上に設けられている
。[Example] An example of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2 attached hereto.
This will be explained according to the diagram. For convenience of explanation, conventionally known technical matters will also be explained at the same time, and symmetrical parts will be denoted by the same reference numerals. In FIG. 1, (1) is a fixed side mounting plate, and a runner stripper plate (2) and a fixed side mold plate (3) are connected to the lower surface of this plate. Furthermore, a ceramic substrate (P) is inserted into the movable side mold plate (4) which faces and abuts the fixed side mold plate (3), and the movable side mounting plate (P) is inserted through the receiving plate (5) etc. (not shown).
尚、図中（至）はロケートリングであって、樹脂圧入ノ
ズル（図示せず）の受部であるスプルブツシュ（１摩を
前記固定側取付板（＋）に固定しである。そして、この
スプルブツシュ（＋１に設けた樹脂注入口（＋３りより
圧入される樹脂は、ランナストリッパプレート（２）の
下面と固定側型板（３）の上面とによって形成されるラ
ンナゲート（３ａ） （３ａ）・・・より前記固定側型
板（３）の下部に設けたピンポイントゲート（３ｆｔ）
（３ｂ）・・・へ流入し、そして、下方の可動側型板（
４）にインサートされているセラミック基板（Ｐ）の上
面に流入して機構部品の受座等の製品部（Ｗ）（Ｗ）・
・・を成形する。In addition, (to) in the figure is a locate ring, which is a sprue bush (one turn) that is a receiving part of a resin press-fit nozzle (not shown) and is fixed to the fixed side mounting plate (+). (The resin injected from the resin injection port (+3) provided at ...Pinpoint gate (3ft) provided at the bottom of the fixed side template (3)
(3b)..., and then the lower movable side mold plate (
4) flows into the upper surface of the ceramic substrate (P) inserted into the product parts (W) (W), such as seats for mechanical parts.
... to form.
又、固定側型板（３）と可動側型板（４）との型分割面
（Ｌ）の位置に前記ピンポイントゲート（３ｂ）（３ｂ
）・・・のうちの数点を設置し、この設置位置の可動側
型板（４）に直方体状のタブ（４ａ）を設ける。更に、
該タブ（４りの直下にエジェクターピン（１７ａ）を突
出し自在に設けである。又、該タブ（４りからセラミッ
ク基板（Ｐ）の下面に成形せらる製品部（Ｗ） ｍ・・
・の部位へ流すためのサブマリンゲー１− （４１＋）
が連設されている。そこで、樹脂は前記固定側に設けら
れたピンポイントゲート（３ｂ）から前記タブ（４ａ）
に流入し、更に、該タブ（４ａ）よりサブマリンゲート
（４ｂ）へ流入してセラミック基板（Ｐ）の下面に夫々
製品部ＣＷ） （Ｗ）・・・を成形するのである。In addition, the pinpoint gates (3b) (3b
)..., and a rectangular parallelepiped-shaped tab (4a) is provided on the movable template (4) at this installation position. Furthermore,
An ejector pin (17a) is provided directly below the tab (4) so that it can freely protrude. Also, a product part (W) m...
・Submarine game 1- (41+)
are installed in succession. Therefore, the resin is transferred from the pinpoint gate (3b) provided on the fixed side to the tab (4a).
It flows into the submarine gate (4b) through the tab (4a) and forms product parts CW) (W), etc. on the lower surface of the ceramic substrate (P).
尚、前記サブマリンゲー１− （４ｂ）は先細り形状に
形成され、エジェクターピン（＋７８）の突出時に、前
記タブ（４ａ）並びにサブマリンゲート（４ｂ）部位の
樹脂が簡単に剥離せられるように形成されるを可とする
。而して、本装置を用いてセラミック基板（Ｐ）の上下
両面にアウトサート成形にて製品部ｆｆ）ｍ・・・を成
形する場合は、前述せる通り、固定側のランナゲート（
３１）からピンポイントゲート（３ｂ）（３ｂ）・・・
を介してセラミック基板（Ｐ）の上面に各製品部（Ｗ）
（Ｗ）・・・が成形される。又、これと同時に該樹脂
は前記ピンポイントゲート（３ｂ）（３ｂ）・・・のう
ち型分割面（Ｌ）の位置に設置されたピンポイントゲー
ト（３ｂ）へ流入し、可動側型板（４）に設けたタブ（
４ａ）へ流入する。そして、このタブ（４ａ）からサブ
マリンケート（４ｂ）へ流入し、セラミック基板（Ｐ）
の下面に成形せられるべき製品部（Ｗ） （Ｗ）・・・
の夫々の部位へ流入して該製品部（１） （Ｗ）・・・
を成形するのである。然るときは、第２図に示す如（、
セラミック基板（Ｐ）の上下両面に同等の前記射出圧（
−次圧）及び保圧（二次圧）が負荷し、依って、該セラ
ミック基板（Ｐ）は従来のように割損或はクラックが生
じるようなことはなくなる。The submarine game 1- (4b) is formed in a tapered shape so that the resin at the tab (4a) and the submarine gate (4b) can be easily peeled off when the ejector pin (+78) protrudes. allowed. When forming the product part ff)m... by outsert molding on both the upper and lower surfaces of the ceramic substrate (P) using this device, as described above, the fixed side runner gate (
31) to pinpoint gate (3b) (3b)...
Each product part (W) is attached to the top surface of the ceramic substrate (P) through
(W)... is molded. At the same time, the resin flows into the pinpoint gate (3b) installed at the mold dividing surface (L) among the pinpoint gates (3b) (3b)..., and the resin flows into the movable mold plate (3b). 4) Tab (
4a). Then, it flows from this tab (4a) to the submarine (4b), and the ceramic substrate (P)
Product part (W) to be formed on the lower surface of (W)...
Flows into each part of the product part (1) (W)...
It molds. In such a case, as shown in Figure 2 (,
The same injection pressure (
- Secondary pressure) and holding pressure (secondary pressure) are applied, and therefore, the ceramic substrate (P) will not suffer from breakage or cracks as in the conventional case.
斯くして、セラミック基板（Ｐ）の上下面に製品部（Ｗ
） （Ｗ）・−・を成形し、そして離型せんとするとき
は、先ず、固定側のストリッパブレート（２）及び固定
側型板（３）を開く。然るときは、前記ランナゲート（
３ａ）並びにピンポイントゲート（３ｂ）（３ｂ）・・
・等に残存して硬化している樹脂は剥離されてセラミッ
ク基板（Ｐ）の上面の製品（Ｗ） （Ｗ）・・・と分離
して除去せられる。次に固定側型板（３）と可動側型板
（４）とが開くと同時に、エジェクターピン（１７ａ）
が突出し、タブ（４ａ）とサブマリンゲート（４ｂ）に
残存硬化している樹脂が剥離せられ、セラミック基板（
Ｐ）の下面に成形した製品部（Ｗ） （Ｗ）・・・と分
離して除去せられる。然る後、該セラミック基板（Ｐ）
は他のエジェクターピン（ｒ７）（ｒ７＞の突出によっ
て型より取出されるのである。In this way, the product part (W) is formed on the upper and lower surfaces of the ceramic substrate (P).
) (W) When molding and releasing the mold, first open the fixed side stripper plate (2) and the fixed side mold plate (3). In such a case, the runner gate (
3a) and pinpoint gate (3b) (3b)...
The hardened resin remaining on the ceramic substrate (P) is peeled off and separated from the product (W) (W) on the upper surface of the ceramic substrate (P) and removed. Next, the fixed side mold plate (3) and the movable side mold plate (4) open, and at the same time, the ejector pin (17a)
protrudes, the hardened resin remaining on the tab (4a) and submarine gate (4b) is peeled off, and the ceramic substrate (
The product part (W) molded on the lower surface of P) is separated and removed. After that, the ceramic substrate (P)
is ejected from the mold by the protrusion of another ejector pin (r7) (r7>).
尚、この発明は、この発明の精神を逸脱しない限り種々
の改変を為す事ができ、そして、この発明が該改変せら
れたものに及ぶことは当然である。Note that this invention can be modified in various ways without departing from the spirit of the invention, and it goes without saying that this invention extends to such modifications.
［発明の効果］
この発明は、セラミック基板に樹脂のアウトサート成形
にて機構部品の受座等の製品部を成形するとき、ピンポ
イントゲートの数点を固定側型板と可動側型板との型分
割面に設置すると共に、この位置の可動側型板にタブを
設け、更に、このタブにサブマリンゲートを連設してセ
ラミック基板の５面に成形すべき製品部へ樹脂を流すよ
うに形成した為、圧入せられる樹脂はセラミック基板の
上下面に同等な射出圧及び保圧を垂直に負荷することに
なる。依って、従来のようにセラミック基板が割損した
り或はクラックが発生するようなことはなくなる。[Effects of the Invention] This invention allows several points of the pinpoint gate to be separated from the fixed side template and the movable side template when molding product parts such as seats for mechanical parts by resin outsert molding on a ceramic substrate. At the same time, a tab is provided on the movable side mold plate at this position, and a submarine gate is connected to this tab to flow the resin to the product part to be molded on the five sides of the ceramic substrate. Because of this, the press-fitted resin applies equal injection pressure and holding pressure vertically to the upper and lower surfaces of the ceramic substrate. Therefore, the ceramic substrate does not break or crack as in the prior art.
又、セラミック基板の上下面に製品部を成形し、離型せ
んとするときに於ても、固定側のランナゲート部位及び
ビンポイント部位、並びに可動側のタブ部位及びサブマ
リンゲート部位に残存して硬化している樹脂も簡単に剥
離でき、そして、各製品部と分離せしめて除去すること
ができるので、作業性が向上する等、正に諸種の効果を
奏する発明である。Also, when molding the product parts on the upper and lower surfaces of the ceramic substrate and trying to release the mold, residual particles may remain on the runner gate and bin point parts on the fixed side, as well as the tab parts and submarine gate parts on the movable side. Since the cured resin can be easily peeled off and removed separately from each product part, this invention has various effects such as improved workability.
第１図及び第２図は本発明の一実施例であり、第１図は
要部の一部切欠縦断面図、第２図はセラミック基板に対
する樹脂の圧力負荷状態を示す解説図、第３図は従来型
の縦断面図、第４図は従来型のセラミック基板に対する
樹脂の圧力負荷状態を示す解説図である。
（３）・・・・・・固定側型板 （３ａ）・・・・
・・ランナゲート（３ｂ）・・・・・・ピンポイントゲ
ート（４）・・・・・・可動側型板 （４ａ）・・
・・・・タブ（４ｂ）・・・・・・サブマリンゲート（
ｒ７） （１７！ ）・・・・・・エジェクターピン（
Ｐ）・・・・・・セラミック基板Figures 1 and 2 show one embodiment of the present invention, with Figure 1 being a partially cutaway vertical sectional view of the main part, Figure 2 being an explanatory diagram showing the pressure load state of the resin on the ceramic substrate, and Figure 3 being an explanatory diagram showing the pressure load state of the resin on the ceramic substrate. The figure is a longitudinal sectional view of a conventional type, and FIG. 4 is an explanatory diagram showing the pressure load state of resin on a conventional type ceramic substrate. (3)...Fixed side template (3a)...
...Runner gate (3b) ...Pinpoint gate (4) ...Movable side template (4a) ...
...Tab (4b) ...Submarine Gate (
r7) (17!)...Ejector pin (
P)・・・Ceramic substrate
Claims (1)
脂圧入部並びにランナゲート部位が形成されると共に、
該ランナゲート部位には所々にピンポイントゲートが設
けられ、更に、前記可動側型板にはセラミック基板がイ
ンサートされ、双方の型板が合接されてアウトサート成
形を為すアウトサート成形型に於て、前記ピンポイント
ゲートの数点を前記固定側型板と可動側型板との型分割
面の位置に設置し、該位置の可動側型板に下方にエジェ
クターピンを配設した直方体状のタブを設けると共に、
該タブにサブマリンゲートを連設して、該サブマリンゲ
ートより可動側の製品成形部へ樹脂を流すことができる
ようにしたことを特徴とするセラミック基板のアウトサ
ート成形装置。It consists of a fixed side template and a movable side template, and the fixed side template has a resin press-fitting part and a runner gate part, and
Pinpoint gates are provided at various places in the runner gate portion, and a ceramic substrate is inserted into the movable mold plate, and both mold plates are joined to perform outsert molding. Then, several points of the pinpoint gates are installed at the mold dividing plane between the fixed side mold plate and the movable side mold plate, and a rectangular parallelepiped shape with ejector pins arranged below is placed on the movable side mold plate at the position. Along with providing a tab,
An outsert molding device for a ceramic substrate, characterized in that a submarine gate is connected to the tab so that resin can flow from the submarine gate to a product molding section on the movable side.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63324256A JPH02169216A (en) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | Outsert molding device for ceramic base |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63324256A JPH02169216A (en) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | Outsert molding device for ceramic base |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02169216A true JPH02169216A (en) | 1990-06-29 |
Family
ID=18163773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63324256A Pending JPH02169216A (en) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | Outsert molding device for ceramic base |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02169216A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2082860A3 (en) * | 2002-12-25 | 2010-01-06 | Honda Motor Co., Ltd. | Injection-molding method and apparatus |
-
1988
- 1988-12-22 JP JP63324256A patent/JPH02169216A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2082860A3 (en) * | 2002-12-25 | 2010-01-06 | Honda Motor Co., Ltd. | Injection-molding method and apparatus |
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