JPH02157632A - 半導体圧力センサ - Google Patents
半導体圧力センサInfo
- Publication number
- JPH02157632A JPH02157632A JP63311875A JP31187588A JPH02157632A JP H02157632 A JPH02157632 A JP H02157632A JP 63311875 A JP63311875 A JP 63311875A JP 31187588 A JP31187588 A JP 31187588A JP H02157632 A JPH02157632 A JP H02157632A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- pressure sensor
- semiconductor pressure
- connector
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、自動車などに搭載する内燃機関の吸入空気圧
や大気圧、排気圧などを検出する半導体圧力センサに関
するものである。
や大気圧、排気圧などを検出する半導体圧力センサに関
するものである。
（従来の技術）
近年、自動車排出ガス規制の強化に伴い、自動車用エン
ジンは、その運転状態のいかんを問わず常に最良の燃焼
状態になるように制御する必要がある。そのため、圧力
変換器を用いて、エンジンの吸気圧力を検出し、これを
電気信号に変換して、燃料供給量を電子的に制御したり
、最適な燃焼状層を維持するように点火時期を制御した
り、大気圧の変化を検知して高度補正を行なったりする
方法が採用されるようになってきた。
ジンは、その運転状態のいかんを問わず常に最良の燃焼
状態になるように制御する必要がある。そのため、圧力
変換器を用いて、エンジンの吸気圧力を検出し、これを
電気信号に変換して、燃料供給量を電子的に制御したり
、最適な燃焼状層を維持するように点火時期を制御した
り、大気圧の変化を検知して高度補正を行なったりする
方法が採用されるようになってきた。
このような用途に使用される自動車用の圧力変換器は、
耐熱性、耐震性などに優れたものが要求され、これに応
するものとして半導体歪ゲージ形の圧力センサが広く採
用されるようになってきた。
耐熱性、耐震性などに優れたものが要求され、これに応
するものとして半導体歪ゲージ形の圧力センサが広く採
用されるようになってきた。
この種の従来の半導体圧力センサについて、第５図によ
り説明する。
り説明する。
同図は従来の半導体圧力センサの側面断面図である。圧
力導入パイプ１を挿入して樹脂成形したアウタケース２
の中に、センサ素子３およびセラミック基板４が組込ま
れたプリント基板５を内蔵し、さらに上記の各部品を保
護するゲル６で固定したインナケース７が装着されてい
る。
力導入パイプ１を挿入して樹脂成形したアウタケース２
の中に、センサ素子３およびセラミック基板４が組込ま
れたプリント基板５を内蔵し、さらに上記の各部品を保
護するゲル６で固定したインナケース７が装着されてい
る。
なお、上記のセンサ素子３の管状部３ａが、圧力導入パ
イプ１の中に貫入され、２個のＯリング８で圧力気体の
漏れを防止されている。また、上記のプリント基板５に
接続された接続線９と、外部の制御機器（図示せず）に
出力を取り出すコネクタ１０に接続されたコネクタ線１
１とは、上記のアウタケース２の下部で接続され、樹脂
１２で保護されている。
イプ１の中に貫入され、２個のＯリング８で圧力気体の
漏れを防止されている。また、上記のプリント基板５に
接続された接続線９と、外部の制御機器（図示せず）に
出力を取り出すコネクタ１０に接続されたコネクタ線１
１とは、上記のアウタケース２の下部で接続され、樹脂
１２で保護されている。
（発明が解決しようとする課ｊ！Ｊり
しかしながら、上記の構成では、アウタケース２の中心
に各部品を組み立てるため、部品点数とその接続部が多
くなり、また、ゲル６や樹脂１２で固定する作業を必要
とし１作業性も悪く従って、製造コストが高いばかりか
信頼性も低いという問題があった。
に各部品を組み立てるため、部品点数とその接続部が多
くなり、また、ゲル６や樹脂１２で固定する作業を必要
とし１作業性も悪く従って、製造コストが高いばかりか
信頼性も低いという問題があった。
本発明は上記の問題を解決するもので、構造が単純で信
頼性が高く、且つ安価な半導体圧力センサを提供するも
のである。
頼性が高く、且つ安価な半導体圧力センサを提供するも
のである。
（１１題を解決するための手段）
上記の問題を解決するため、本発明は、センサ素子に温
度補償および増幅回路を内蔵せしめ、そのセンサ素子の
基台に圧力導入パイプおよびコネクタを直接固定するも
のである。
度補償および増幅回路を内蔵せしめ、そのセンサ素子の
基台に圧力導入パイプおよびコネクタを直接固定するも
のである。
（作 用）
上記の構成により、センサ素子の基台にコネクタと圧力
導入パイプは直接固定され、且つ、回路部はセンサ素子
のキャップ内に内蔵されるので、ケース類の必要がなく
、また、接続部も少なく、従って、構造が簡単で信頼性
の高い品質の安定した低コストの半導体圧力センサが得
られる。
導入パイプは直接固定され、且つ、回路部はセンサ素子
のキャップ内に内蔵されるので、ケース類の必要がなく
、また、接続部も少なく、従って、構造が簡単で信頼性
の高い品質の安定した低コストの半導体圧力センサが得
られる。
（実施例）
本発明の実施例２例を第１図ないし第４図により説明す
る。
る。
第１図および第２図は、本発明の第１の実施例を示す平
面断面図および、第１図に示した切断線Ａ−Ａで切断し
た側面断面図である。
面断面図および、第１図に示した切断線Ａ−Ａで切断し
た側面断面図である。
第２図に示すように、２点鎖線で囲んで示したセンサ素
子１３は、先端に感圧ダイヤフラム１４を固着したパイ
プ１５と、上記の感圧ダイヤフラム１４の変形を電気信
号に変換する回路を装着したプリント基板１６とをそれ
ぞれ基台１７に固定し、これを金属性のキャップ１８を
用い、内部を基準圧力にするハーメチックレールが施さ
れたものである。圧力導入パイプ１は、上記のパイプ１
５との間に２個のＯリング８を装着し、密封した後、上
記の基台１７の下面に溶接によって固定されている。保
持金具１９と３本の端子２０を樹脂で一体成形したコネ
クタ２１は、上記の保持金具１９の両側を、第１図に示
すように、基台１７の両側下面の保持金具取付は部１７
ａおよび１７ｂに、スポット溶接により固定されている
。なお、上記のコネクタ２１の下面には、センサ固定部
２１ａが、一体に形成されている。また。
子１３は、先端に感圧ダイヤフラム１４を固着したパイ
プ１５と、上記の感圧ダイヤフラム１４の変形を電気信
号に変換する回路を装着したプリント基板１６とをそれ
ぞれ基台１７に固定し、これを金属性のキャップ１８を
用い、内部を基準圧力にするハーメチックレールが施さ
れたものである。圧力導入パイプ１は、上記のパイプ１
５との間に２個のＯリング８を装着し、密封した後、上
記の基台１７の下面に溶接によって固定されている。保
持金具１９と３本の端子２０を樹脂で一体成形したコネ
クタ２１は、上記の保持金具１９の両側を、第１図に示
すように、基台１７の両側下面の保持金具取付は部１７
ａおよび１７ｂに、スポット溶接により固定されている
。なお、上記のコネクタ２１の下面には、センサ固定部
２１ａが、一体に形成されている。また。
上記のプリント基板１６に接続された３本のリード線２
２は、基台１７および保持金具１９を貫通して導がれ、
上記のコネクタ２１の端子２０の末端に半田付けされた
後、樹脂２３でその接続部が保護されている。
２は、基台１７および保持金具１９を貫通して導がれ、
上記のコネクタ２１の端子２０の末端に半田付けされた
後、樹脂２３でその接続部が保護されている。
このように構成された半導体圧力センサの動作について
説明する。
説明する。
内燃機関の吸入空気圧を測定する場合には、まず、圧力
導入パイプ１を吸気マニホールドの吸気孔（図示せず）
に接続し、マニホールドの吸気圧を、パイプ１５を通し
て感圧ダイヤフラム１４に導く。感圧ダイヤフラム１４
の歪は、感圧ダイヤフラム１４上に形成された圧力検出
用ホイートストンブリッジ抵抗の値を変化させ、これが
圧力信号として、プリント基板１６の回路に出力され、
温度補償および増幅された信号としてリード線２２およ
び端子２０を介してコネクタ２１から取り出される。そ
の信号値によって吸気マニホールド内の圧力を知ること
ができる。
導入パイプ１を吸気マニホールドの吸気孔（図示せず）
に接続し、マニホールドの吸気圧を、パイプ１５を通し
て感圧ダイヤフラム１４に導く。感圧ダイヤフラム１４
の歪は、感圧ダイヤフラム１４上に形成された圧力検出
用ホイートストンブリッジ抵抗の値を変化させ、これが
圧力信号として、プリント基板１６の回路に出力され、
温度補償および増幅された信号としてリード線２２およ
び端子２０を介してコネクタ２１から取り出される。そ
の信号値によって吸気マニホールド内の圧力を知ること
ができる。
第３図および第４図は、本発明の第２の実施例を示す平
面断面図および、第３図に示した切断線Ｂ−Ｂで切断し
た側面断面図で、第１図および第２図に示した第１の実
施例と異なる点は、基台１７に、感圧ダイヤフラム１４
ａおよび１４ｂを固着した２本のパイプ１５ａおよび１
５ｂを設け、上記のそれぞれの感圧ダイヤフラム１４ａ
および１４ｂの出力信号を取り出す２個のコネクタ２１
ｂおよび２１ｃをそれぞれ保持金具１９ａおよび１９ｂ
により固定した点である。なお、２個のコネクタ２１ｂ
および２１ｃを互いに直角をなすように固定するため、
基台１７はＬ字状に、また、キャップ１８も方形状に形
成しである。
面断面図および、第３図に示した切断線Ｂ−Ｂで切断し
た側面断面図で、第１図および第２図に示した第１の実
施例と異なる点は、基台１７に、感圧ダイヤフラム１４
ａおよび１４ｂを固着した２本のパイプ１５ａおよび１
５ｂを設け、上記のそれぞれの感圧ダイヤフラム１４ａ
および１４ｂの出力信号を取り出す２個のコネクタ２１
ｂおよび２１ｃをそれぞれ保持金具１９ａおよび１９ｂ
により固定した点である。なお、２個のコネクタ２１ｂ
および２１ｃを互いに直角をなすように固定するため、
基台１７はＬ字状に、また、キャップ１８も方形状に形
成しである。
その他は変らないので、同じ構成部品には同一符号を付
してその説明を省略する。
してその説明を省略する。
このように構成された半導体圧力センサは、２種類の流
体圧力を測定することができる。
体圧力を測定することができる。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、配線用コネクタ
が圧力導入パイプおよびコネクタセンサ素子の基台に直
接溶接等で固定されるので、構成部品点数および接続部
が少なくなり、その結果、組立性が向上し製造コストが
大幅に減少する。
が圧力導入パイプおよびコネクタセンサ素子の基台に直
接溶接等で固定されるので、構成部品点数および接続部
が少なくなり、その結果、組立性が向上し製造コストが
大幅に減少する。
従って、信頼性の高い、品質が安定した安価な半導体圧
力センサが得られる。
力センサが得られる。
第１図および第２図は本発明による半導体圧力センサの
第１の実施例を示す平面断面図および側面断面図、第３
図および第４図は本発明による半導体圧力センサの第２
の実施例を示す平面断面図および側面断面図、第５図は
従来の半導体圧力センサの側面断面図である。 １ ・・・圧力導入パイプ、 ２・・・アウタケース、
３，１３・・・センサ素子、 ３ａ・・・管状部、
４ ・・・セラミック基板、 ５゜１６・・・プリント
基板、 ６・・・ゲル、７ ・・・インナケース、 ８
・・・０リング、９ ・・・接続線、１０．２１．２
１ｂ 、 ２１ｃ −コネクタ、 １２．２３ ・＝
樹脂、 １４，１４ａ。 １４ｂ ・・・感圧ダイヤフラム、 １５＋ １５
ａ 。 １５ｂ ・・・パイプ、１７・・・基台、１７ａ。 １７ｂ 、 １７ｃ 、 １７ｄ−保持金具取付は部。 １８ ・・・ キ＋’／プ、 １９．１９ａ、 １９
ｂ−保持金具、２０．２０ａ 、 ２０ｂ 一端子、
２１ａ ・・・センサ固定部、２２・・・ リード線
。 特許出願人 松下電器産業株式会社
第１の実施例を示す平面断面図および側面断面図、第３
図および第４図は本発明による半導体圧力センサの第２
の実施例を示す平面断面図および側面断面図、第５図は
従来の半導体圧力センサの側面断面図である。 １ ・・・圧力導入パイプ、 ２・・・アウタケース、
３，１３・・・センサ素子、 ３ａ・・・管状部、
４ ・・・セラミック基板、 ５゜１６・・・プリント
基板、 ６・・・ゲル、７ ・・・インナケース、 ８
・・・０リング、９ ・・・接続線、１０．２１．２
１ｂ 、 ２１ｃ −コネクタ、 １２．２３ ・＝
樹脂、 １４，１４ａ。 １４ｂ ・・・感圧ダイヤフラム、 １５＋ １５
ａ 。 １５ｂ ・・・パイプ、１７・・・基台、１７ａ。 １７ｂ 、 １７ｃ 、 １７ｄ−保持金具取付は部。 １８ ・・・ キ＋’／プ、 １９．１９ａ、 １９
ｂ−保持金具、２０．２０ａ 、 ２０ｂ 一端子、
２１ａ ・・・センサ固定部、２２・・・ リード線
。 特許出願人 松下電器産業株式会社
Claims (1)
- 温度補償、増幅回路等を内蔵し、ハーメチックシールを
施したセンサ素子の基台に、配線用コネクタを直接固定
したことを特徴とする半導体圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63311875A JPH02157632A (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | 半導体圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63311875A JPH02157632A (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | 半導体圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02157632A true JPH02157632A (ja) | 1990-06-18 |
Family
ID=18022464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63311875A Pending JPH02157632A (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | 半導体圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02157632A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5925826A (en) * | 1997-07-23 | 1999-07-20 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Integrated pressure sensor unit and solenoid valve unit |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS613020A (ja) * | 1984-06-18 | 1986-01-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 流体圧センサ |
| JPS628652B2 (ja) * | 1979-07-07 | 1987-02-24 | Toyota Motor Co Ltd |
-
1988
- 1988-12-12 JP JP63311875A patent/JPH02157632A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS628652B2 (ja) * | 1979-07-07 | 1987-02-24 | Toyota Motor Co Ltd | |
| JPS613020A (ja) * | 1984-06-18 | 1986-01-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 流体圧センサ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5925826A (en) * | 1997-07-23 | 1999-07-20 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Integrated pressure sensor unit and solenoid valve unit |
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