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JPH0210207A - プリント回路基板の検査装置 - Google Patents

プリント回路基板の検査装置

Info

Publication number
JPH0210207A
JPH0210207A JP16198788A JP16198788A JPH0210207A JP H0210207 A JPH0210207 A JP H0210207A JP 16198788 A JP16198788 A JP 16198788A JP 16198788 A JP16198788 A JP 16198788A JP H0210207 A JPH0210207 A JP H0210207A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
signals
printed circuit
circuit board
binary
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16198788A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiro Okada
雅弘 岡田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ibiden Co Ltd filed Critical Ibiden Co Ltd
Priority to JP16198788A priority Critical patent/JPH0210207A/ja
Publication of JPH0210207A publication Critical patent/JPH0210207A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分舒] 本発明は、プリント回路基板における配線パターンの欠
陥を検出するための検査装置に関する。
〔従来技術〕
プリント回路基板における配線パターンの欠陥を検出す
るための検査装置としては 従来例えば特開昭60−3
507号公報が知られている0本公報に示される検査装
置は、プリント回路基板に光を照射し、基材を励起して
蛍光を発色させ、該蛍光のみを選択して、配線パターン
におけるデイツシュダウン状(梨地状)ショート等の欠
陥を検出しようとするものである。この検査装置は、配
線パターン面の酸化、凹凸、キズ等の影響を受は難い点
で優れている。
〔解決しようとする課題] しかしながら、上記従来技術においては、プリント回路
基板の基材によっては充分な蛍光発生が起こり難く2時
として配線パターン欠陥として検出してしまうこともあ
る。
本発明はかかる従来の問題点に鑑み、精度良く配線パタ
ーン欠陥を検出することができる プリント回路基板の
検査装置を提供しようとするものである。
〔課題の解決手段] 本発明は、プリント回路基板上の配線パターンを読取る
撮像装置と、該撮像装置からの画像信号を2値化する第
一2値化回路と、上記画像信号を該第一2値化回路とは
異なるスレッショルドレベルで2値化する第二2値化回
路と、上記2つの2値化回路からの信号を比較してその
不一致部を検出する不一致検出部とよりなることを特徴
とする不一致検出部の検査装置にある。
本発明において注目すべきことは、スレッショルドレベ
ルを異にする上記2値化回路を2系統設け1両者からの
信号を比較して不一致信号を取るようにしたことにある
また、撮像装置から2値化回路に送られる信号は、プリ
ント回路基板上において、配線パターン及び基板から反
射されてくる反射光のレベルである。
しかして、上記2つの2値化回路において、−方の2値
化回路は配線パターンを検出する通常のスレッショルド
レベルの信号を発信し、他方の2(i他回路は基材レベ
ルに近いスレッショルドレベルの信号を発する。
また、上記スレッシタルトレベルは可変であり。
第2実施例に示すごとく、走査中に検査部分に応じてそ
のレベルを任意に変えるようにすることもできる。
不一致検出部は、上記2つの信号を比較してその不一致
信号を発信する回路である。この不一致信号が最終的に
欠陥か否かは、空間フィルター等により選別する。この
空間フィルターは、不一致検出部において検出された不
一致部の面積がある程度以上になった場合にのみ、欠陥
と判定するフィルターである。この欠陥判定面積は可変
であり被検査体であるプリント回路基板に応じて定める
〔作用及び効果〕
本発明においては、撮像装置からの画像信号を2系統の
2値化回路に送り、各2値化回路において異なるスレッ
ショルドレベルで2値化された信号を不一致検出部に送
り1両者の不一致部を検出し、この検出信号を空間フィ
ルターにおいて欠陥か否かを選別している。
即ち、一方の通常レベルの2値化信号と、他方の基材レ
ベルに近い2値化信号とを比較することによって、デイ
ツシュダウン状ショート、配線パターン内のピット等の
異常部分を不一致信号として検出する。そして、この不
一致信号における面積が設定値以上となった場合には、
空間フィルタ・−等において上記デインシュダウン状シ
コート或いは配線パターン内のピット等の欠陥として認
識する。
また、配線パターン間のショートの表面状態はさまざま
であり、特にデインシュダウン状ショートはそれ自体を
撮像しようとしても1反射光のレベルが弱い。それ故配
線パターン寸法を正確に撮像する範囲での2値化レヘル
は困難である。それ故、2値化回路が1つのみの場合は
、2値化回路以降の信号処理系のアルゴリズムをどのよ
うに工夫してもデイツシュダウン状ショートの検出が不
可能であった。これらのことは、配線パターン内のピン
ト配線パターン近傍の付着ゴミについても同様である6
本発明は、2値化回路を2系統設け、各スレッショルド
レベルを異ならせ、また検査装置等を設けることによっ
てこれを可能とじたのである。
したがって1本発明によれば、精度良く、デイツシュダ
ウン状ショート配線内ビット等の欠陥を検出できる。プ
リント回路基板の検査装置を提供することができる。
〔実施例〕
第1実施例 本例にかかるプリント回路基板の検査装置につき、第1
図ないし第4図を用いて説明する。
本例の検査装置は、第1図にそのブロック回路図を示す
ごとく、被検査体であるプリント回路基板5を撮像する
ための撮像装置としてのCCDカメラ81,2系統の第
一2値化回路83及び第二2値化回路84.不一致検出
部85.空間フィルター86よりなる。また、カメラ8
1と2系統の2値化回路83.84との間には、多階調
出力のA/D変換器82を介設する。また、空間フィル
ター86は、欠陥集計部88.端末891.プリンター
892に接続する。また、第一2値化回路83と前記欠
陥集計部88との間には、処理部87を介設する。
しかして1本例においては、第3回に示すごとく、基板
51上に配線パターン401,402゜411.412
を設けたプリント回路基板5を検査しようとするもので
ある。このプリント回路基+Fi5には、配線パターン
411と412の間にデイツシュダウン状のショート部
分413が、また配線パターン412の右側にゴミ42
が付着している。配線パターン401と402の間は何
の欠陥もない正常な間隙部分403がある。
次に、かかる被検体であるプリント回路基板5において
、まず正常な配線パターン部40(第3図)が検査され
ているときについて述べる。即ち。
プリント回路基板5上の配線パターン40を走査するカ
メラ81においては、プリント回路基板5」二からの反
射光を揚傷する。その画像信号は、第2図の左方に示す
ごとく2つのピーク301,302と谷部303を有す
る信号30として出力される。この画像信号はアナログ
レベルでありプリント回路基板5の配線パターン401
,402及び間隙部分403からの反射光量に対応する
そして、A/D変換器82においてアナログディジタル
変換される0次いで、該出力信号は。
第2図に示すごとく前記第一2値化回路83においては
高いスレンショルドレベル1の、第二2値化回路84に
おいては低いスレッシコルドレベル2の各レベルにおけ
る2値データとして、不一致検出部85に出力される。
該不一致検出部85においては2両2値化回路83.8
4からの2値データを比較する。ここでは、正常な配線
パターン40部分について検査しているため1両2値デ
ータはほぼ同じである。そのため、空間フィルター86
においては欠陥なしと判定され、その出力は欠陥集計部
8Bへ送られる。
また、処理部87は標準的な2値レベル、つまり前記第
一2値化回路83からの信号をもとに欠陥判定を行うも
のである。即ち、この処理部87においては9例えば基
準とするマスクパターンのデータと、第一2値化回路8
3からの信号とを比較しく比較法)、欠陥有無の選別を
行う。或いは。
あるパターンに適合する画像を抽出しく特徴抽出法)、
欠陥有無の選別を行う。つまり3標準画像を対象とした
通常の欠陥判定の処理を行う。
次に、第3図の右方に示すごとく、プリント回路基板5
においてデインシュダウン状シコート413 ゴミ42
を有する配線パターン41部分についての検査に関して
説明する。
この場合は、カメラ81からの画像信号は、第2図の右
方に示すごとく、ピーク311.312゜中央波313
からなる信号31と、小ピーク32の信号とが得られる
。これらの信号は、プリント回路基板5の配線バクーン
411.412.デイツシュダウン状ショート413.
ゴミ42からの反射光量に対応する。次いで、信号はA
/D変換器82で前記のごとく変換され、第一2値化回
路83、第二2値化回路84に入力される。両2値化回
路83.84においては、前記のごとく、各スレソショ
ルドレベル1. 2に対応した2値データを不一致検出
部85に送る。
該不一致検出部85においては、第一2値化回路83か
らの2値データは、第2図より知られるごとく、ピーク
311,312の中央付近の波形。
つまり2つに区切られたデータである。しかし。
第二2値化回路84からの2値データは、同図の中央波
313(前記ショート部413に対応)より下方のデー
タとなり、連続した信号となる。そのため1両2値化回
路83.84からの信号に差異を生ずる。また、ゴミ4
2に対応する小ピーク32は、第一2値化回路83では
出力されず、第二2値化回路84において出力され、そ
の信号に差異を生ずる。
しかして、このような両2値化回路からの各出力は不一
致検出部において不一致信号として検出され、空間フィ
ルター86に送られる。そして。
該空間フィルター86において、その不一致信号を判定
して、ある一定の不一致信号(出力差)の面積が一定値
以上の場合には、その検出部分の出力を欠陥として1選
別判定する。ここでは、前記ショート413部分の信号
は、大きい面積であるため、欠陥部と判定され、ゴミ4
2の信号は小さい面積であるため欠陥部でないと判定さ
れる。
上記の画像信号状況を、第4図により説明する。
まず、同図の左端の実像4Aは第3図右側の配線パター
ン41部分と対応し、配線パターン411412と両者
間の前記シ式−ト413と、ゴミ42とを示している。
なお、配線パターン411゜412の周囲の符号への部
分は、第3図に示すごとく配線パターン411,412
の裾部Aの像である。
しかして、第4図において、実像4Aは第一2値化回路
において2値画像4B、第二2値化回路おいて2値画像
4Cとなる。そして、更に不一致検出部85において、
上記2値画像4Bと40が比較(出力差)され、不一致
像4Dとなる。つまり、前記ショート413.パターン
裾部A、ゴミ42に対応する符号313.B及び32の
部分の像となる。しかして、該不一致像4Dは、空間フ
ィルター86において、ある一定面積以上の像のみが選
別され、ショート部の信号313のみが欠陥と選別7判
定される。ゴミ42の信号32は小面積なので欠陥と判
定されない。
このようにして、空間フィルター86において欠陥と判
定された部分の信号は、欠陥集計部88に入る。また、
前記のごとく処理部87で欠陥と判定された信号も、欠
陥集計部88に入る。但しここの例では処理部87から
の欠陥信号はない。
何故なら、配線パターン411,412自体には異常が
なく、前記ショー)413. ゴミ42は反射光が弱く
第一2値化回路83のみでは検出されていないためであ
る。
欠陥集計部88においては、第一2値化回路83、空間
フィルター86からの信号を集計して欠陥の発生してい
る座標軸の割り出し、欠陥数の集計2種別分類、マスク
との照合等につきデータの整備を行う、そして、その結
果は、デイスプレィ等の端末891.プリンタ892に
出力される。
以上のごとく、本例によれば、従来検出できなかったデ
イツシュダウン状ショートを正確に検出することができ
る。
第2実施例 本例の検査装置につき、第5図ないし第8図を用いて説
明する。
本例は、空間フィルター55の配線パターン44.47
内にピット(凹み)45.48がある場合(第6図)に
関しての検査である。
本例の検査装置は、第5図に示すごとく、前記第1実施
例の検査装置において、第一2値化回路83と端末91
との間にレベル切換部91を設けたものである。該レベ
ル切換部91は、2値化回路83におけるスレッショル
ドレベルを、カメラ81による走査中に、検査部位に応
じて任意の欠陥判定レベルに切り換えるものである。こ
の切換は、端末891により指令する。
即ら、第6図に示すごとく、プリント回路基板55は、
その中央付近にポンディングパッド部分56が、その周
囲に通常配線部57がある。そして、ポンディングバン
ド部分56の配線パターン44においては、ここに生じ
たピット45は5例えば小さなものであっても欠陥と判
定しなければならない、つまりポンディングパッド部分
56の検査基準は厳しい、一方3通常配線部57におい
ては、配線パターン47中の小さなピット4日は問題に
されない。
そこで1本例においては、まずポンディングパッド部分
56の検査においては、カメラより出力される画像信号
は、第8図のごとく2つのピーク341.341とその
間の谷信号35である。これらは、第6図における配線
パターン44と、その中に生じているピット45からの
反射光信号である。このとき、レベル切換部91はポン
ディングパッド部分56部分の検査用に切り換えである
しかして、第8閏に示すごとく、第一2値化回路83に
おけるスレッショルドレベル11は高い信号に設定され
、第二2値化回路84のスレッショルドレベル21はほ
ぼ中央に設定されている。そのため5両2値化回路83
.84からの信号は不一致検出部85において不一致部
ありと検出され空間フィルター86において欠陥と判定
される。
なお、上記において、ボンディングバンド部分56にお
ける2値画像は、第7図の左側に示すごとく、配線パタ
ーンの信号34中にピントの信号35を有する。
次に2通常配線部57の検査時には、レベル切換部91
を通常配線部57の検査用に切り換える。
しかして、この通常配線部57における画像信号は、第
8図に示すごとく、2つのピーク371゜371とその
間の信号38となる。これらは、配線パターン47と、
その中にあるピット48の信号である。
しかして、ここに、該通常配線部57における欠陥判定
基阜は緩いので、第一2値化回路83におけるスレッシ
ョルドレベルは前記レベル切換部91によって、第8図
の点線12のレベルまで下げである。そのため、上記ピ
ット48の信号38はスレッショルドレベル12より上
方にあり、空間フィルター86において欠陥と判定され
ない。
通常配線部57における2値画像は、第7図の右側に示
すごとく、配線パターンの信号37となる。
なお、ピットの信号38はスレッショルドレベル12が
低いので、現れない。
上記以外については、第1実施例と同様である。
上記のごとく3本例によれば、配線パターン中のピット
等の欠陥も正確に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第4図は第1実施例を示し、第1図は検査
装置のブロック回路回、第2図は画像信号波形図、第3
図はプリント回路基板の説明図第4閏は画像信号処理の
説明図、第5図ないし第8図は第2実施例を示し、第5
図は検査装置のブロンク回路図、第6図はポンディング
パッド部分及びその近傍のプリント回路基板平面図、第
7図はポンディングパッド部分及び通常配線部の画像信
号説明図、第8図は画像信号波形図である。 1、 11. 12. 2. 21  ・ ・ ・スレ
ッンヨルドレベル。 30.31・・・配線パターンの画像信号313・・・
デイツシュダウン状ショートの画像信号 32・・・ゴミの画像信号。 35.38・・・ピットの画像信号 401.402 411.412・・・配線パターン 413・・・デイツシュダウン状ショート42・ ・ 
・ゴミ /15.48・・・ピット 5・・・プリント回路基板。 出 代 願人 イ   ビ 埋入

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. プリント回路基板上の配線パターンを読取る撮像装置と
    、該撮像装置からの画像信号を2値化する第一2値化回
    路と、上記画像信号を該第一2値化回路とは異なるスレ
    ッショルドレベルで2値化する第二2値化回路と、上記
    2つの2値化回路からの信号を比較してその不一致部を
    検出する不一致検出部とよりなることを特徴とする不一
    致検出部の検査装置。
JP16198788A 1988-06-29 1988-06-29 プリント回路基板の検査装置 Pending JPH0210207A (ja)

Priority Applications (1)

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JP16198788A JPH0210207A (ja) 1988-06-29 1988-06-29 プリント回路基板の検査装置

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JP16198788A JPH0210207A (ja) 1988-06-29 1988-06-29 プリント回路基板の検査装置

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JPH0210207A true JPH0210207A (ja) 1990-01-16

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ID=15745882

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JP16198788A Pending JPH0210207A (ja) 1988-06-29 1988-06-29 プリント回路基板の検査装置

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JP (1) JPH0210207A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015015945A1 (ja) * 2013-07-30 2015-02-05 シャープ株式会社 欠陥候補特定装置、欠陥候補特定方法、欠陥判定装置、欠陥検査装置、欠陥候補特定プログラム及び記録媒体

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015015945A1 (ja) * 2013-07-30 2015-02-05 シャープ株式会社 欠陥候補特定装置、欠陥候補特定方法、欠陥判定装置、欠陥検査装置、欠陥候補特定プログラム及び記録媒体

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