JPH01302803A - チップ抵抗およびその製造方法 - Google Patents
チップ抵抗およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH01302803A JPH01302803A JP1081647A JP8164789A JPH01302803A JP H01302803 A JPH01302803 A JP H01302803A JP 1081647 A JP1081647 A JP 1081647A JP 8164789 A JP8164789 A JP 8164789A JP H01302803 A JPH01302803 A JP H01302803A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- strips
- metal
- layers
- strip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 abstract description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 27
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 101100136092 Drosophila melanogaster peng gene Proteins 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C13/00—Resistors not provided for elsewhere
- H01C13/02—Structural combinations of resistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、セラミック材料の立方形抵抗体とこの抵抗体
の対向する第１の側面におけるはんだ付け可能な金属の
電流供給ストリップとを有するチップ抵抗体に関するも
のである。
の対向する第１の側面におけるはんだ付け可能な金属の
電流供給ストリップとを有するチップ抵抗体に関するも
のである。
本発明はまた立方形抵抗体の２つの対向する側面に金属
の電気供給ス） ＩＪツブが設けられたチップ抵抗の製
造方法に関するものである。
の電気供給ス） ＩＪツブが設けられたチップ抵抗の製
造方法に関するものである。
本発明は、リードワイヤを有せず、半導体セラミック材
料が抵抗材料特に抵抗の負温度係数（ＮＴＣ）または正
温度係数（ＰＴＣ）を有する材料として用いられた抵抗
に適用するのに特に適している。
料が抵抗材料特に抵抗の負温度係数（ＮＴＣ）または正
温度係数（ＰＴＣ）を有する材料として用いられた抵抗
に適用するのに特に適している。
（従来の技術）
米国特許明細書第３０２７５２９号には、抵抗体がシリ
ンダまたはディスクの形で用いられたＰＴＣ抵抗が記載
されている。電気接続部は、シリンダのまわりにはめら
れた金属キャップまたはディスクの平らな側面にはんだ
付けされた金属ワイヤより成る。
ンダまたはディスクの形で用いられたＰＴＣ抵抗が記載
されている。電気接続部は、シリンダのまわりにはめら
れた金属キャップまたはディスクの平らな側面にはんだ
付けされた金属ワイヤより成る。
寸法ができるだけ小さくまた低コストで大量につくらね
ばならないリード無し電気素子の製造では、多くの場合
キャップを用いることは望ましくない。別の方法では、
電流を供給するための接触面がスパッタ、金属スプレー
または蒸着によりつくられるが、この場合素子の縁をめ
ぐって延在する接触面をつくることは容易でない。
ばならないリード無し電気素子の製造では、多くの場合
キャップを用いることは望ましくない。別の方法では、
電流を供給するための接触面がスパッタ、金属スプレー
または蒸着によりつくられるが、この場合素子の縁をめ
ぐって延在する接触面をつくることは容易でない。
立方形であるのが好ましいリードワイヤ無しの素子は、
プリント回路板上に取付けるために用いられる種々のは
んだ付け技法のために、各端において３つの面に端子を
設けねばならない。流動（ｗａｖｅ）はんだ付けの場合
には、素子は接着材によって一時的にプリント回路板に
固定され、しかる後、はんだ流動波が該板の表面上を導
かれる。
プリント回路板上に取付けるために用いられる種々のは
んだ付け技法のために、各端において３つの面に端子を
設けねばならない。流動（ｗａｖｅ）はんだ付けの場合
には、素子は接着材によって一時的にプリント回路板に
固定され、しかる後、はんだ流動波が該板の表面上を導
かれる。
この技法は電気素子の両側面に端子があることを必要と
する。蒸気（ｖａｐｏｕｒ）はんだ付け工程では、はん
だペースト滴がプリント回路板に置かれ、しかる後電気
素子が設けられてアセンブリが蒸気中で加熱され、はん
だペーストが導電性接触材料に変えられる。この技法は
、プリント回路板に向かった電気素子の下側に端子があ
ることを必要とする。対称の理由から、電気素子をプリ
ント回路板に取付ける場合に余計なチエツクを不必要に
するように上側にも端子がある方が好ましい。
する。蒸気（ｖａｐｏｕｒ）はんだ付け工程では、はん
だペースト滴がプリント回路板に置かれ、しかる後電気
素子が設けられてアセンブリが蒸気中で加熱され、はん
だペーストが導電性接触材料に変えられる。この技法は
、プリント回路板に向かった電気素子の下側に端子があ
ることを必要とする。対称の理由から、電気素子をプリ
ント回路板に取付ける場合に余計なチエツクを不必要に
するように上側にも端子がある方が好ましい。
本願人の出願に係るオランダ国特許出願第８８００１５
６号は、冒頭に記載したチップ抵抗に関するもので、対
向する一対の第２の側面は絶縁層で完全に被覆され、は
んだ付け可能な金属ストリップが機械的および電気的に
抵抗体に直接に連結されている。
６号は、冒頭に記載したチップ抵抗に関するもので、対
向する一対の第２の側面は絶縁層で完全に被覆され、は
んだ付け可能な金属ストリップが機械的および電気的に
抵抗体に直接に連結されている。
このチップ抵抗体はセラミック抵抗材料の板よりつくら
れ、この板はストリップに分けられ、次いで立方形に分
けられる。
れ、この板はストリップに分けられ、次いで立方形に分
けられる。
米国特許明細書第４５２９９６０号には、基板上の薄い
抵抗層より成るチップ抵抗が記載されている。
抵抗層より成るチップ抵抗が記載されている。
金属層が抵抗層の２つの対向する縁に設けられている。
金属ストリップが基板の両面に設けられ、この金属スト
リップは、金属層と接触するように縁のまわりに延在し
、幾つかの側で適当にはんだ付けされることができる。
リップは、金属層と接触するように縁のまわりに延在し
、幾つかの側で適当にはんだ付けされることができる。
チップ抵抗は非導電性セラミック板よりつくられ、この
セラミック板は、ストリップに分けられ次いで立方形に
分けられる。
セラミック板は、ストリップに分けられ次いで立方形に
分けられる。
（発明が解決しようとする課題）
チップ抵抗では、プリント回路板上の位置上の精度を得
るために接触面間の間隔ができるだけ大きいのが好まし
い。チップ抵抗の動作中電流は可なりの長さにわたって
小さな断面積の抵抗材料のブロックを流れる。このため
、この構造は、大きな抵抗値を有するチップ抵抗の製造
に適している。
るために接触面間の間隔ができるだけ大きいのが好まし
い。チップ抵抗の動作中電流は可なりの長さにわたって
小さな断面積の抵抗材料のブロックを流れる。このため
、この構造は、大きな抵抗値を有するチップ抵抗の製造
に適している。
比較的小さな抵抗値を有するチップ抵抗を充分な精度で
つくるのは容易でない。抵抗はつくってから測定してよ
り分けることができるが、例えば許容誤差が１％よりも
小さな場合には、はねられる数が多くなる。
つくるのは容易でない。抵抗はつくってから測定してよ
り分けることができるが、例えば許容誤差が１％よりも
小さな場合には、はねられる数が多くなる。
本発明の目的は、小さな抵抗値を有するチップ抵抗を極
めて正確につくることを可能にするチップ抵抗およびそ
の製造方法を得ることにある。この点で、このようなチ
ップ抵抗の製造に対し高い歩留まりを有する簡単な方法
を供するのが目的である。
めて正確につくることを可能にするチップ抵抗およびそ
の製造方法を得ることにある。この点で、このようなチ
ップ抵抗の製造に対し高い歩留まりを有する簡単な方法
を供するのが目的である。
（課題を解決するための手段）
本発明は、冒頭に記載したチップ抵抗を次のようにする
ことにより前記の目的を達成したものである、すなわち
、はんだ付け可能な金属ストリップど抵抗体の間に絶縁
層とが存し、抵抗体の対向する第２の側面は導電層とで
被覆され、これ等の導電層は、前記の金属のはんだ付け
可能なストリップとの夫々が該導電層との１つと電気的
に接続されるように部分的に絶縁層とで被覆され、これ
等の絶縁層はセラミック材料よりつくられる。
ことにより前記の目的を達成したものである、すなわち
、はんだ付け可能な金属ストリップど抵抗体の間に絶縁
層とが存し、抵抗体の対向する第２の側面は導電層とで
被覆され、これ等の導電層は、前記の金属のはんだ付け
可能なストリップとの夫々が該導電層との１つと電気的
に接続されるように部分的に絶縁層とで被覆され、これ
等の絶縁層はセラミック材料よりつくられる。
本発明のチップ抵抗の付加的な利点は、外面の絶縁層の
存在である。たとえ付加的な容器が設けられなくても、
チップ抵抗がプリント回路板上に置かれた場合下方にあ
る導体トラックと電気接触を形成することがない。
存在である。たとえ付加的な容器が設けられなくても、
チップ抵抗がプリント回路板上に置かれた場合下方にあ
る導体トラックと電気接触を形成することがない。
チップ抵抗の簡単且つ有効な製造方法は、次の工程より
成る本発明により達成される。
成る本発明により達成される。
（イ）セラミック抵抗体の板の両側に導電層を設ける工
程。
程。
（ロ）前記の板の両側にパターンに従って絶縁層を設け
る工程。
る工程。
（ハ）前記の板をストリップに分ける工程。
（ニ）ストリップの絶縁されてない側に絶縁ストリップ
を設ける工程。
を設ける工程。
（ホ）ストリップの前記絶縁ストリップの上にはんだ付
け可能な金属ストリップを設け、これ等金属ストリップ
の夫々を導電層との１つに導電的に接続する工程。
け可能な金属ストリップを設け、これ等金属ストリップ
の夫々を導電層との１つに導電的に接続する工程。
（へ）ストリップを立方形に分ける工程。
（実施例）
以下に本発明を図面を参照して実施例で更に詳しく説明
する。
する。
この実施例では、ＮＴＣ抵抗材料でつくられたセラミッ
ク板ｌが用いられる（第１ａ図参照）。この板の厚さは
、つくられるチップ抵抗の厚さに相当し、例えば０．５
から０．８ ｍｍである。
ク板ｌが用いられる（第１ａ図参照）。この板の厚さは
、つくられるチップ抵抗の厚さに相当し、例えば０．５
から０．８ ｍｍである。
前記のセラミック板は、例えば、セルロースアセテート
のバインダ内に細かに分散されたＡｇとｐｂ（重量比７
０／３０）の混合物より成る銀−パラジウムペーストに
該セラミック板を浸漬することにより、両側を導電性金
属層２と３で被覆される。前記のペーストは焼かれ、こ
れにより導電性金属層２と３が形成される（第１ｂ図参
照）。
のバインダ内に細かに分散されたＡｇとｐｂ（重量比７
０／３０）の混合物より成る銀−パラジウムペーストに
該セラミック板を浸漬することにより、両側を導電性金
属層２と３で被覆される。前記のペーストは焼かれ、こ
れにより導電性金属層２と３が形成される（第１ｂ図参
照）。
マスクを用い、セラミック板の両側にパターンに従って
酸化ジルコニウムペーストの層が設けられる。このペー
ストは水ｄｍ’ 当り４２５ｇのＺｒＯ□を有する。板
は空気中で３０分間１２５°Ｃで乾燥される。
酸化ジルコニウムペーストの層が設けられる。このペー
ストは水ｄｍ’ 当り４２５ｇのＺｒＯ□を有する。板
は空気中で３０分間１２５°Ｃで乾燥される。
次いで、空気中で１時間９００°Ｃで焼くことによって
セラミック板の両面にホワイトエナメル層４と５が形成
される（第１ｃ図参照）。
セラミック板の両面にホワイトエナメル層４と５が形成
される（第１ｃ図参照）。
セラミック板はストリップに切断され（第１ｃ図のＩ−
Ｌ Ｉｔ−ｎ参照）、このストリップの幅は、つくられ
るチップ抵抗の長さに相当する（第１ｄ図参照）。この
ストリップの幅は例えば１．０から３．２閣である。
Ｌ Ｉｔ−ｎ参照）、このストリップの幅は、つくられ
るチップ抵抗の長さに相当する（第１ｄ図参照）。この
ストリップの幅は例えば１．０から３．２閣である。
次いで、ストリップを前述の組成の酸化ジルコニウムに
浸漬することにより絶８ｉ層６と７が設けられ、前記の
層４と５をつくる場合と同様にして乾燥されて焼かれる
（第１ｅ図参照）。
浸漬することにより絶８ｉ層６と７が設けられ、前記の
層４と５をつくる場合と同様にして乾燥されて焼かれる
（第１ｅ図参照）。
次いで、前述の組成を有する銀−パラジウムペーストに
よって金属ストリップ８と９が設けられる（第１ｆ図参
照）。
よって金属ストリップ８と９が設けられる（第１ｆ図参
照）。
最後に、ストリップは立方形に切られ、形成されたチッ
プ抵抗の幅は得られる抵抗体を共同決定し、例えば０．
８から１．６鵬になる。所望に応じて、金属ストリップ
８と９に、例えば電着により設けられたニッケルと鉛−
錫の層より成るはんだ性金属層を設けることもできる。
プ抵抗の幅は得られる抵抗体を共同決定し、例えば０．
８から１．６鵬になる。所望に応じて、金属ストリップ
８と９に、例えば電着により設けられたニッケルと鉛−
錫の層より成るはんだ性金属層を設けることもできる。
更に、チップ抵抗に例えば合成樹脂の保護層または容器
を設けることもできる。
を設けることもできる。
ストリップおよび立方形は、切断の代わりにけがき（ｓ
ｃｒｉｂｉｎｇ）および破断（ｂｒｅａｋｉｎｇ）によ
りまたはレーザ切断装置によりつくることもできる。
ｃｒｉｂｉｎｇ）および破断（ｂｒｅａｋｉｎｇ）によ
りまたはレーザ切断装置によりつくることもできる。
けがきを用いる場合には形成されたスロットがペースト
を加えた場合にうめられることのないように注意せねば
ならない。これを達成するために、ペーストを例えばロ
ーラによって施すことができる。
を加えた場合にうめられることのないように注意せねば
ならない。これを達成するために、ペーストを例えばロ
ーラによって施すことができる。
以上述べた方法は、特に低抵抗値を可能にして、正確な
抵抗値を作ることができる。
抵抗値を作ることができる。
第１ａ図はセラミック板の断面図、
第１ｂ図は両側に導電層が設けられた状態を示す断面図
、 第１ｃ図は導電層の上に絶縁層のパターンが設けられた
状態を示す断面図、 第１ｄは第１ｃ図の１−１と■−Ｈに沿ってストリップ
に切断された状態を示す断面図、第１ｅ図は両側に絶縁
ストリップを設けた状態を示す断面図、 第１ｆ図は絶縁ストリップ上に金属ストリップを設けた
状態を示す断面図である。 ｌ・・・セラミック板 ２．３・・・導電層４．
５・・・絶縁層 ６．７・・・絶縁ストリップ ８．９・・・金属ストリップ
、 第１ｃ図は導電層の上に絶縁層のパターンが設けられた
状態を示す断面図、 第１ｄは第１ｃ図の１−１と■−Ｈに沿ってストリップ
に切断された状態を示す断面図、第１ｅ図は両側に絶縁
ストリップを設けた状態を示す断面図、 第１ｆ図は絶縁ストリップ上に金属ストリップを設けた
状態を示す断面図である。 ｌ・・・セラミック板 ２．３・・・導電層４．
５・・・絶縁層 ６．７・・・絶縁ストリップ ８．９・・・金属ストリップ
Claims (2)
- １．セラミック材料の立方形抵抗体とこの抵抗体の対向
する第１の側面におけるはんだ付け可能な金属の電流供
給ストリップとを有するチップ抵抗体において、はんだ
付け可能な金属ストリップと抵抗体の間に絶縁層（６）
と（７）が存し、抵抗体の対向する第２の側面は導電層
（２）と（３）で被覆され、これ等の導電層は、前記の
金属のはんだ付け可能なストリップ（８）と（９）の夫
々が該導電層（２）と（３）の１つと電気的に接続され
るように部分的に絶縁層（４）と（５）で被覆され、こ
れ等の絶縁層はセラミック材料よりつくられたことを特
徴とするチップ抵抗。 - ２．次の工程よりなることを特徴とする立方形抵抗体の
２つの対向する側面に金属の電気供給ストリップが設け
られたチップ抵抗の製造方法。 （イ）セラミック抵抗材料の板（１）の両側に導電層（
２）と（３）を設ける工程。 （ロ）前記の板の両側にパターンに従って絶縁層（４）
と（５）を設ける工程。 （ハ）前記の板をストリップに分ける工程。 （ニ）ストリップの絶縁されてない側に絶縁ストリップ
（６）と（７）を設ける工程。 （ホ）ストリップの前記絶縁ストリップの上にはんだ付
け可能な金属ストリップ（８） と（９）を設け、これ等金属ストリップ の夫々を導電層（２）と（３）の１つに 導電的に接続する工程。 （へ）ストリップを立方形に分ける工程。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8800853 | 1988-04-05 | ||
| NL8800853A NL8800853A (nl) | 1988-04-05 | 1988-04-05 | Chipweerstand en werkwijze voor het vervaardigen van een chipweerstand. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01302803A true JPH01302803A (ja) | 1989-12-06 |
Family
ID=19852059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1081647A Pending JPH01302803A (ja) | 1988-04-05 | 1989-04-03 | チップ抵抗およびその製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4992771A (ja) |
| EP (1) | EP0336497B1 (ja) |
| JP (1) | JPH01302803A (ja) |
| KR (1) | KR890016588A (ja) |
| AT (1) | ATE100627T1 (ja) |
| DE (1) | DE68912379T2 (ja) |
| NL (1) | NL8800853A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09503097A (ja) * | 1993-09-15 | 1997-03-25 | レイケム・コーポレイション | Ｐｔｃ抵抗素子を有する電気的なアッセンブリ |
| JPH10500255A (ja) * | 1994-05-16 | 1998-01-06 | レイケム・コーポレイション | Ｐｔｃ抵抗素子を含む電気デバイス |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2653588B1 (fr) * | 1989-10-20 | 1992-02-07 | Electro Resistance | Resistance electrique sous forme de puce a montage de surface et son procede de fabrication. |
| JPH04111701U (ja) * | 1991-03-13 | 1992-09-29 | 株式会社村田製作所 | 電信電話用端末装置 |
| JPH076902A (ja) * | 1991-03-13 | 1995-01-10 | Murata Mfg Co Ltd | 正特性サーミスタ素子 |
| US5257003A (en) * | 1992-01-14 | 1993-10-26 | Mahoney John J | Thermistor and its method of manufacture |
| US5852397A (en) * | 1992-07-09 | 1998-12-22 | Raychem Corporation | Electrical devices |
| US5339068A (en) * | 1992-12-18 | 1994-08-16 | Mitsubishi Materials Corp. | Conductive chip-type ceramic element and method of manufacture thereof |
| US5808893A (en) * | 1993-07-28 | 1998-09-15 | Amt Machine Systems, Ltd. | System for adapting an automatic screw machine to achieve computer numeric control |
| US5379017A (en) * | 1993-10-25 | 1995-01-03 | Rohm Co., Ltd. | Square chip resistor |
| DE69528897T2 (de) * | 1994-06-09 | 2003-10-09 | Tyco Electronics Corp., Middleton | Elektrische bauelemente |
| US5900800A (en) * | 1996-01-22 | 1999-05-04 | Littelfuse, Inc. | Surface mountable electrical device comprising a PTC element |
| US5907272A (en) * | 1996-01-22 | 1999-05-25 | Littelfuse, Inc. | Surface mountable electrical device comprising a PTC element and a fusible link |
| JPH09219302A (ja) * | 1996-02-13 | 1997-08-19 | Daito Tsushinki Kk | Ｐｔｃ素子 |
| US6023403A (en) * | 1996-05-03 | 2000-02-08 | Littlefuse, Inc. | Surface mountable electrical device comprising a PTC and fusible element |
| JP3609551B2 (ja) * | 1996-08-08 | 2005-01-12 | アスモ株式会社 | サーミスタ |
| US6838972B1 (en) * | 1999-02-22 | 2005-01-04 | Littelfuse, Inc. | PTC circuit protection devices |
| JP3736602B2 (ja) * | 1999-04-01 | 2006-01-18 | 株式会社村田製作所 | チップ型サーミスタ |
| US6640420B1 (en) | 1999-09-14 | 2003-11-04 | Tyco Electronics Corporation | Process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device |
| US6854176B2 (en) * | 1999-09-14 | 2005-02-15 | Tyco Electronics Corporation | Process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device |
| TWM285123U (en) * | 2005-05-26 | 2006-01-01 | Inpaq Technology Co Ltd | Chip-type resettable over-current protection device structure |
| US7576508B2 (en) * | 2003-01-30 | 2009-08-18 | Honeywell International Inc. | Gas turbine engine starter generator with AC generator and DC motor modes |
| US7026583B2 (en) * | 2004-04-05 | 2006-04-11 | China Steel Corporation | Surface mountable PTC device |
| US20050258167A1 (en) * | 2004-05-24 | 2005-11-24 | Tony Cheng | Electrical heating device |
| US20060132277A1 (en) * | 2004-12-22 | 2006-06-22 | Tyco Electronics Corporation | Electrical devices and process for making such devices |
| US8546818B2 (en) * | 2007-06-12 | 2013-10-01 | SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. | Vertical LED with current-guiding structure |
| US20090027821A1 (en) * | 2007-07-26 | 2009-01-29 | Littelfuse, Inc. | Integrated thermistor and metallic element device and method |
| US8584348B2 (en) * | 2011-03-05 | 2013-11-19 | Weis Innovations | Method of making a surface coated electronic ceramic component |
| TW201401305A (zh) * | 2012-06-25 | 2014-01-01 | Ralec Electronic Corp | 微型金屬片電阻的量產方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1188213A (en) * | 1967-03-17 | 1970-04-15 | Power Dev Ltd | Improvements in Resistor Elements |
| DE3148778A1 (de) * | 1981-05-21 | 1982-12-09 | Resista Fabrik elektrischer Widerstände GmbH, 8300 Landshut | Bauelemente in chip-bauweise und verfahren zu dessen herstellung |
| ATE51462T1 (de) * | 1985-12-17 | 1990-04-15 | Siemens Bauelemente Ohg | Elektrisches bauelement in chip-bauweise. |
| US4706060A (en) * | 1986-09-26 | 1987-11-10 | General Electric Company | Surface mount varistor |
-
1988
- 1988-04-05 NL NL8800853A patent/NL8800853A/nl not_active Application Discontinuation
-
1989
- 1989-03-30 EP EP89200806A patent/EP0336497B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-03-30 AT AT89200806T patent/ATE100627T1/de not_active IP Right Cessation
- 1989-03-30 DE DE68912379T patent/DE68912379T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-04-03 JP JP1081647A patent/JPH01302803A/ja active Pending
- 1989-04-03 KR KR1019890004345A patent/KR890016588A/ko not_active Withdrawn
- 1989-04-05 US US07/333,483 patent/US4992771A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09503097A (ja) * | 1993-09-15 | 1997-03-25 | レイケム・コーポレイション | Ｐｔｃ抵抗素子を有する電気的なアッセンブリ |
| JP2008235943A (ja) * | 1993-09-15 | 2008-10-02 | Raychem Corp | 電気的なアッセンブリ |
| JPH10500255A (ja) * | 1994-05-16 | 1998-01-06 | レイケム・コーポレイション | Ｐｔｃ抵抗素子を含む電気デバイス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| NL8800853A (nl) | 1989-11-01 |
| EP0336497B1 (en) | 1994-01-19 |
| KR890016588A (ko) | 1989-11-29 |
| US4992771A (en) | 1991-02-12 |
| DE68912379T2 (de) | 1994-07-28 |
| EP0336497A1 (en) | 1989-10-11 |
| DE68912379D1 (de) | 1994-03-03 |
| ATE100627T1 (de) | 1994-02-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01302803A (ja) | チップ抵抗およびその製造方法 | |
| JP4722318B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPH10189318A (ja) | ネットワーク抵抗器の製造方法 | |
| JPH1159U (ja) | チップ抵抗 | |
| KR100296848B1 (ko) | 칩형써미스터및이의조정방법 | |
| JP2007073693A (ja) | チップ抵抗器とのその製造方法 | |
| JPS592302A (ja) | 可変抵抗器およびその製造方法 | |
| JP3167968B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| JPH04372101A (ja) | 角形チップ抵抗器及びその製造方法 | |
| JPH01109702A (ja) | チップ抵抗器とその製造方法 | |
| JPH04127401A (ja) | チップ型サーミスタおよびその製造方法 | |
| JPH0963805A (ja) | 角形チップ抵抗器 | |
| JP3246229B2 (ja) | チップ状電子部品およびその製造方法 | |
| US11657932B2 (en) | Chip component | |
| JPH11283804A (ja) | 抵抗器 | |
| JP3353037B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JP2001155903A (ja) | 電子部品 | |
| JP2003297670A (ja) | チップ型複合部品 | |
| JPH0445263Y2 (ja) | ||
| JPH09120902A (ja) | チップ電子部品とその製造方法 | |
| JP2718178B2 (ja) | 角板型薄膜チップ抵抗器の製造方法 | |
| JPH09246004A (ja) | 抵抗器とその製造方法 | |
| JP2866808B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| JP4059967B2 (ja) | チップ型複合機能部品 | |
| JP3435419B2 (ja) | チップ抵抗器 |