JPH01163979A

JPH01163979A - Fixing device for glass substrate

Info

Publication number: JPH01163979A
Application number: JP62323577A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Yamada; 洋山田
Original assignee: Komatsu Ltd
Current assignee: Komatsu Ltd
Priority date: 1987-12-21
Filing date: 1987-12-21
Publication date: 1989-06-28

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、位置検出素子（ＰＳＤ）など、広く電子機器
に使用されるａ−ｓｉを使ったガラス基板をケースに装
着する場合の固定装置に関する。Detailed Description of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention is a fixing device for mounting a glass substrate using A-SI, which is widely used in electronic devices such as a position detection device (PSD), into a case. Regarding.

（従来の技術）従来、ガラス基板を電子機器等のケースに装着固定する
には第８図及び第９図に示されるようにガラス基板ａを
ケースｂい　ｂ２にゴムＣＩ、Ｃ１を介して装着し、ボ
ルトｄにて締付けるようにしていた。(Prior art) Conventionally, in order to attach and fix a glass substrate to a case of an electronic device, etc., as shown in FIGS. and tightened with bolt d.

また、ａ−ｓｉを使ったガラス基板は、その外部引出線
取付部ｅに外部引出線ｆを接合する場合、半田付では素
子を劣化させるため、接着材にて接合していた。Furthermore, when connecting the external leader line f to the external leader line attaching portion e of a glass substrate using A-SI, soldering deteriorates the element, so the bonding is performed using an adhesive.

また、ガラス基板ａの信号処理部は、外部引出線ｆによ
り、別の場所にある基板と接続されていた。Further, the signal processing section of the glass substrate a was connected to a substrate located at another location by an external leader line f.

（発明が解決しようとする問題点）前記従来の技術に於ては、外部引出線「を接着材により
ガラス基板ａに固着していたため、機器の振動や衝撃に
対し、接合部だけでなく、外部引出線ｆの耐久性に乏し
く信頼性に欠けるという問題があった。(Problems to be Solved by the Invention) In the above-mentioned conventional technology, since the external leader wire was fixed to the glass substrate a with an adhesive, not only the joint part but also the There was a problem in that the external leader line f had poor durability and lacked reliability.

また、ガラス基板とその信号処理部が分離しているため
、保守点検等、実用上扱いにくいという欠点があった。Furthermore, since the glass substrate and its signal processing section are separated, there is a drawback that it is difficult to handle in practical terms, such as maintenance and inspection.

（問題点を解決するための手段）本発明は前記従来の技術に於ける問題点を解決するため
になされたもので、ガラス基板、１を導電性接合材２に
より、ＦＰＣ１３に装着された外部引出線、４付導体パ
ターン、５に接合し、前記ＦＰＣ１３を弾性体、６１．
６□、７１．７２を介してケース、旦に装着するように
したことを特徴とするガラス基板の固定装置。(Means for Solving the Problems) The present invention has been made to solve the problems in the conventional technology, and includes a glass substrate 1 which is attached to an external FPC 13 using a conductive bonding material 2. A leader line, a conductor pattern with 4, is connected to 5, and the FPC 13 is connected to an elastic body, 61.
A fixing device for a glass substrate, characterized in that it is attached to a case at the same time via 6□, 71.72.

（作用）本発明は前記の通り構成したので、外部引出線、４は半
田付は等で、確実に導体パターン、５に接合されている
ので、機器に振動や衝撃が作用しても、外部引出線が導
体パターン５から剥れることがない。(Function) Since the present invention is configured as described above, the external lead wire 4 is reliably connected to the conductor pattern 5 by soldering, etc., so even if vibration or impact is applied to the device, the external leader The leader line does not peel off from the conductor pattern 5.

また、ガラス基板、１は、導電性接合材、２によりＦＰ
Ｃ１３に接着された上で、弾性体６１．６□を介してケ
ース旦により機械的に保持されているため、ガラス基板
、１と導体パターン、５の接合の信頼性が向上される。In addition, a glass substrate 1 is a conductive bonding material, and 2 is an FP.
Since it is bonded to C13 and mechanically held by the case body via the elastic body 61.6□, the reliability of the bonding between the glass substrate 1 and the conductor pattern 5 is improved.

（実施例）以下、本発明の実施例を第１図乃至第７図に基づいて詳
述する。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail based on FIGS. 1 to 7.

第１図は、本発明のガラス基板１を示す正面図であり、
ガラス板１．の両面にはＡｉ製の導体薄膜１ｚが真空蒸
着されている。FIG. 1 is a front view showing a glass substrate 1 of the present invention,
Glass plate 1. A conductor thin film 1z made of Ai is vacuum-deposited on both sides.

第２図は、外部引出線４が付着された導体パターン、５
が固着されているフレキシブルプリントカード（以後、
ＦＰＣと記す）の正面図である。FIG. 2 shows a conductor pattern 5 to which an external leader line 4 is attached.
Flexible print card (hereinafter referred to as
FIG. 2 is a front view of the FPC.

第３図は、前記ガラス基板、土とＦＰＣ５３を導電性接
着材、２により接合した組立体の正面図であり、第４図
は同じ（、側面図である。FIG. 3 is a front view of an assembly in which the glass substrate, soil, and FPC 53 are bonded together using a conductive adhesive 2, and FIG. 4 is the same (and side view).

前記組立体の製造方法は、第３図及び第４図に示される
ごと（、ガラス基板支の導体薄膜１８と導体パターン、
５の間に導電性接着材、２を挟み、これをオープンに入
れて加熱することにより、導電性接着材２を乾燥させて
いる。The method for manufacturing the assembly is as shown in FIGS. 3 and 4 (the conductor thin film 18 and the conductor pattern on the glass substrate support
The conductive adhesive material 2 is sandwiched between the conductive adhesive materials 5 and 5, and the conductive adhesive material 2 is dried by placing the conductive adhesive material 2 in the open and heating it.

第５図は、前記組立体を樹脂製のケース旦に装着する順
序を示す斜視図であり、先ず、樹脂製の下側ケース８Ｉ
に、ラバー６１．７Ｉを組込み、その上に前記組立体を
乗せ、その上に更にラバー６□、７□を組込んだ後、上
側ケース８□、を下側ケース８１に固定して、組立を完
了する。FIG. 5 is a perspective view showing the order in which the assembly is attached to the resin case, first, the resin lower case 8I.
After assembling the rubber 61.7I, placing the assembly on top of it, and further assembling the rubbers 6□ and 7□, fix the upper case 8□ to the lower case 81 and assemble. complete.

第６図は、第５図の組立完了後の斜視図であり、第７図
は、第６図の■−■断面図である。6 is a perspective view after the assembly of FIG. 5 is completed, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line ■-■ in FIG. 6.

上側ケース８ｔの突起部ＩＯを、下側ケース８１の凹部
９に係合させることにより、下側ケース８．と上側ケー
ス８ｚを固定することができる。By engaging the projection IO of the upper case 8t with the recess 9 of the lower case 81, the lower case 8. and the upper case 8z can be fixed.

前記ガラス基板、１とＦＰＣ，３の組立体は、ガラス基
板１の素子の劣化を防ぐため、導電製接着材、２にて接
合しているので、接合力の点では半田付けに劣るが、第
７図に示されるごとく、ラバー６Ｉ、６□を介して上下
ケース８７．８．にてＲ械的に固定されるため、前記接
合が剥れることがない。The assembly of the glass substrate 1 and the FPC 3 is bonded using a conductive adhesive 2 to prevent deterioration of the elements on the glass substrate 1, so it is inferior to soldering in terms of bonding strength. As shown in FIG. 7, upper and lower cases 87.8. Since it is fixed mechanically at R, the bond will not separate.

また、ガラス基板１からの外部引出線、４はフレキシブ
ルなＦＰＣ，３に埋込まれるので、信号処理部を前記Ｆ
ＰＣ１３のリード線、４に接続することができ、電子機
器全体のコンパクト化が図れる。In addition, since the external lead wire 4 from the glass substrate 1 is embedded in the flexible FPC 3, the signal processing section can be connected to the FPC 3.
It can be connected to the lead wire 4 of the PC 13, making the entire electronic device more compact.

なお、ＦＰＣ，３の外部引出線、４の付根部は、ラバー
７１．７□により耐久性の向上を図っている。In addition, the external leader line of FPC, 3, and the base of 4 are made of rubber 71.7□ to improve durability.

（発明の効果）本発明によるガラス基板の固定装置は次の作用効果を有
する。(Effects of the Invention) The glass substrate fixing device according to the present invention has the following effects.

１、ガラス基板と導体パターンの接合には、導電性接合
材を用いるため、ａ−ｓｉ等の素子の劣化を防止できる
。1. Since a conductive bonding material is used to bond the glass substrate and the conductor pattern, deterioration of elements such as A-SI can be prevented.

２、ガラス基板は導体パターンの接合は半田付程度強く
ないが、ケースにより機械的に保持されるので剥離する
ことがない。2. Although the bonding of the conductor pattern on the glass substrate is not as strong as soldering, it will not peel off because it is mechanically held by the case.

３、ガラス基板からの外部引出線は、ＦＰＣに埋込まれ
ているので、この外部引出線に接続する信号処理部を前
記ＦＰＣに一体化することができ、電子機器全体を小型
化できる。3. Since the external lead line from the glass substrate is embedded in the FPC, the signal processing section connected to this external lead line can be integrated into the FPC, and the entire electronic device can be miniaturized.

４、前第３項により、保守点検が容易となるだけでな（
、信号処理部が離れていないため、精度の向上及び信頼
性の向上が図れる。4. Paragraph 3 above not only makes maintenance and inspection easier (
Since the signal processing units are not separated from each other, accuracy and reliability can be improved.

なお、本発明の実施例に於ては、ガラス基板とＦＰＣの
導体パターンを導電性接着材にて接合したが、半田ペー
スト等、低温接合材で、且つ導電性があれば本発明の接
合材として使用できる。In the examples of the present invention, the glass substrate and the conductive pattern of the FPC were bonded using a conductive adhesive, but the bonding material of the present invention may be used as long as it is a low-temperature bonding material such as solder paste and is conductive. Can be used as

[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明の実施例に於けるガラス基板を示す正面
図、第２図は同じ＜ＦＰＣを示す正面図、第３図は前記
ガラス基板１とＦＰＣ１３を接合した組立体の正面図、
第４図は第３図の側面図、第５は前記組立体をケースに
装着する手順を示す斜視図、第６図は第５図に於ける組
立完了後の斜視図、第７図は第６図の■−■断面図、第
８図及び第９図は、従来の技術を示す正面図及び断面図
である。１・・・ガラス基板　　　１．・・・ガラス板１、・・
・導電薄膜　　　　２・・・導電性接着材３・・・ＦＰ
Ｃ４・・・リード線５・・・導体パターン６＋、６ｇ、７１．７□・・・ラバー旦・・・ケース　　　　　８．・・・下側ケース８８・
・・上側ケース出願人　　　　　株式会社小松製作所代理人　（弁理士）　岡　１）和　喜第１図第２図第４図第６図薯司ＸＬ＝第８図ｌｂ２第９図FIG. 1 is a front view showing a glass substrate in an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view showing the same FPC, and FIG. 3 is a front view of an assembly in which the glass substrate 1 and FPC 13 are bonded.
FIG. 4 is a side view of FIG. 3, FIG. 5 is a perspective view showing the procedure for attaching the assembly to the case, FIG. 6 is a perspective view of FIG. 5 after the assembly is completed, and FIG. 6, and FIGS. 8 and 9 are a front view and a sectional view showing the conventional technology. 1...Glass substrate 1. ...Glass plate 1,...
・Conductive thin film 2...Conductive adhesive 3...FP
C4...Lead wire 5...Conductor pattern 6+, 6g, 71.7□...Rubber pad...Case 8.・・・Lower case 88・
...Upper case applicant Komatsu Ltd. agent (patent attorney) Oka 1) Kazuyuki Figure 1 Figure 2 Figure 4 Figure 6 Boji XL = Figure 8 lb2 Figure 9

Claims

[Claims]

A glass substrate, 1 a conductive bonding material, 2 an FPC,
The external leader wire attached to 3 is connected to the conductor pattern 5 with 4, and the FPC 3 is connected to elastic bodies 6_1, 6_2, 7_
1. A glass substrate fixing device characterized in that it is attached to a case (2) via a 7_2.