JPH01166998A - 凹凸模様を転写する方法及びその方法に使用する転写シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は凹凸模様を転写する方法及びその方法に使用す
る転写シートに関する。

〔従来の技術及び発明が解決しようとする問題点〕

従来、平滑な表面に設けた絵柄に立体感を持たせるため
に、模様自体に厚みを持たせることが行われているが、
模様に厚みを持たせるためには特殊な印刷方法を必要と
する上、シャープな盛り上がりを形成することが困難で
あり、美麗な立体模様を容易に形成できないという問題
があった。

本発明は上記の点に鑑みなされたもので、シャープで且
つ耐久性とともに意匠性に優れた美麗な立体模様を容易
に形成することのできる凹凸模様を転写する方法及びそ
の方法に使用する転写シートを提供することを目的とす
る。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、 「下記（ａ）〜（ｄ）の工程を順に行うことを特徴とす
る凹凸模様の形成方法。

（ａ）　　表面が！、１１離性を有する電離放射線透過
性シートの剥離性面に保護層、着色模様層が順次設けら
れ、且つ上記シートの表裏いずれかの面若しくは保護層
と着色模様層の間又は着色模様層の表面に電離放射線遮
蔽性模様が設けられた転写シートであって、上記保護層
を熱遮蔽性模様にて形成してなる転写シートを阜（ｗす
る工程。

（ｂ）　　上記転写シートと被転写基材とを、電離放射
線遮蔽性模様層を介して重ね合わせる工程。

（ｃ）　　電離放射線透過性シート側より電離放射線を
照射して電離放射線遮蔽性模様のない部分に相当する電
離放射線遮蔽性模様層を硬化させる工程。

（ｄ）　　電離放射線透過性シートを剥がして電離放射
線遮蔽性模様層の未硬化部の樹脂の一部を該透過性シー
トに付着させて除去すると共に、保護層及び着色層の密
着した硬化部を形成する工程。」 を要旨とするものであり、また本発明は、「表面が眉Ｉ
離性を有する電離放射線透過性シートの剥離性面に保護
層、着色模様層が順次設けられ、且つ上記シートの表裏
いずれかの而若しくは保護層と着色模様層の間又は着色
模様層の表゛　　而に電離放射線遮蔽性模様が設けられ
た転写シートにおいて、上記保護層を熱遮蔽性模様にて
形成してなることを特徴とする凹凸模様を転写する方法
に使用する転写シート。」 を要旨とするものである。

〔作用〕

本発明によれば、電離放射線遮蔽性模様のある部分では
、被転写基材上の電離放射線遮蔽性模様が硬化せずに電
離放射線透過性シートの剥離によって除去され、電離放
射線遮蔽性模様のない部分では電離放射線遮蔽性模様が
硬化して残ると共にこの部分のみ保護層及び着色模様層
が転写され、この結果、凹凸模様形成用の被転写基材上
にシャープで美麗な凹凸模様が形成される。

また本発明によれば、形成される凹凸模様の表面には熱
遮蔽性模様にて形成し、加熱硬化させてなる保護層が転
写されるため、優れた表面物性（耐久性）を有する凹凸
模様が得られる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面に基き説明する。

第１図は本発明で使用する転写シートの一実施例を示す
もので、本発明の転写シート１は電離放射線透過性シー
ト２、該シート２に順次設けられた保護層３と着色模様
層４、及び７Ｓ、離放射線遮蔽性模様５を有する構造か
らなる。

電離放射線透過性シート２は、電離放射線透過性を有す
るシート又はフィルムよりなり、電に１放射線が紫外線
の場合には、例えばポリエステル、ポリアミド（ナイロ
ン等）、ポリプロピレン、フッ素系樹脂のシート又はフ
ィルム等が挙げられるが、紫外線透過性に影響のある顔
料等を含まないものが好ましい。電離放射線が電子線の
場合には、電子線の透過性が高いのであまり制約がな（
、上記した紫外線を透過する性質のあるシート又はフィ
ルムは原則的に使用でき、更に紙等も使用できる。

電離放射線透過性シート２は保護層３及び着色模様Ｎ４
を転写可能に支持するため、少なくとも保ｉ層を支持す
る側の面は剥離性を有する剥離性面である必要があり、
素材自体が剥離性を有さない場合には剥離性の樹脂もし
くは組成物を塗布する等して表面剥離性として使用する
。シート２の厚みは５〜２００μｍ１特に２５〜１００
μｍが好ましい。

保護層３は、被転写基材上に形成される凹凸模様の表面
保護を図るためのものであり、転写により凹凸模様にお
ける凸部表面を被覆する状態で転写される。核層３は透
明なものであっても、半透明のものであってもよい。

この保護層３は熱遮蔽性模様にて形成される。

熱遮蔽性模様としては、アルキッド樹脂、ブチル化アミ
ノアルデヒド樹脂、フェノール樹脂、フタル酸系樹脂、
エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン樹脂、不飽
和ポリエステル系樹脂、ポリシロキサン系樹脂等が挙げ
られ、これらの樹脂材料に必要に応じて硬化剤、触媒、
着色剤（染料、顔料）等の添加剤を含有させて使用する
こともできる。

保護層３は、最終的に上記樹脂を加熱硬化させて優れた
耐久性を備えた表面保護のための層として利用するもの
で、その加熱硬化時期は特に限定されず、転写前の転写
シートの状態において予め加熱硬化せしめてもよい。

着色模様層４は、例えば着色が施されたり、各種模様等
が施された層であり、転写により上記保護層３と同様に
凹凸模様の凸部上に転写され、凹凸模様に対して意匠効
果を付与するものである。

模様層４は均一なベタ層として形成しても、或いは部分
的なパターン状に設けてもよい。

この模様Ｎ４を形成する樹脂材料は特に限定されず、例
えば一般の模様層形成用として使用する樹脂、また最終
的に硬化させて優れた耐久性を模様層４自体に具備させ
ることができる熱遮蔽性模様、若しくは未硬化では常温
で固体であり且つ熱可塑性である電離放射線遮蔽性模様
を用いることができる。模様Ｎ４を形成する樹脂材料と
して熱遮蔽性模様および上記電離放射線遮蔽性模様を用
いた場合、硬化させることにより優れた耐久性を有する
堅牢な模様層を得ることができる。

模様層４の形成に用いる樹脂材料のうち、一般の模様層
形成用に使用する樹脂としては例えば、エチルセルロー
ス、ニトロセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロ
ース、セルロースアセテートプロピオネート、セルロー
スアセテートブチレート、酢酸セルロース等のセルロー
ス誘導体、ポリスチレン、ポリαメチルスチレンなどの
スチレン樹脂及びスチレン共重合樹脂；ポリメタクリル
酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エ
チル、ポリアクリル酸ブチルなどの、アクリル又はメタ
クリル樹脂の単独又は共重合樹脂；ロジン、ロジン変性
マレイン酸樹脂、ロジン変性フェノール樹脂、重合ロジ
ンなどのロジンエステル樹脂；ポリ酢酸ビニル樹脂、ク
マロン樹脂ビニルトルエン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリアミド樹脂、ブチラール樹脂等のう
ち一種ないしは二種以上を選択したもの等が挙げられ、
また熱遮蔽性模様としては、保護層３の形成に用いる同
様の熱遮蔽性模様を使用することができる。更に未硬化
の状態では常温で固体であり且つ熱可塑性である電離放
射線遮蔽性模様は、ラジカル重合性不飽和基を有する熱
可塑性樹脂であり、次の２種類のものがある。

（１）　ガラス転移温度が０〜２５０°Ｃのポリマー中
にラジカル重合性不飽和基を有するもの。

更に具体的には、ポリマーとしては以下の化合物■〜■
を重合もしくは共重合させたものに対し、後述する方法
（イ）〜（ニ）によりラジカル重合性不飽和基を導入し
たものを用いることができる。

■　水酸基を有する単量体二Ｎ−メチロールアクリルア
ミド、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロ
キシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルア
クリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、
２−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシエ
チルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプ
ロピルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキ
シプロピルアクリレートなど。

■　カルボキシル基を有する単量体ニアクリル酸、メタ
クリル酸、アクリロイルオキシエチルモノサクシネート
など。

■　エポキシ基を有する単量体ニゲリシジルメタクリレ
ートなど。

■　アジリジニル基を有する単量体：２−アジリジニル
エチルメタクリレート、２−アジリジニルプロピオン酸
アリルなど。

■　アミノ基を有する単量体ニアクリルアミド、メタク
リアミド、ダイアセトンアクリルアミド、ジメチルアミ
ノエチルメタクリレート、ジエチルアミノ再チルメタク
リレートなど。

■　スルフォン基を有する単量体：２−アクリルアミド
−２−メチルプロパンスルフォン酸など。

■　イソシアネート基を有する単量体：２．４−トルエ
ンジイソシアネートと２−ヒドロキシエチルアクリレー
トの１モル対１モル付加物などのジイソシアネートと活
性水素を有するラジカル重合性単量体の付加物など。

■　さらに、上記の重合体または共重合体のガラス転移
点を３１１節したり、硬化膜の物性を調節したりするた
めに、上記の化合物と、この化合物と共重合可能な以下
のような単量体とを共重合させることもできる。このよ
うな共重合可能な単量体としては、たとえばメチルメタ
クリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート
、エチルメタクリレート、プロピルアクリレート、プロ
ピルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタ
クリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタ
クリレート、Ｌ−ブチルアクリレート、ｔ−ブチルメタ
クリレート、イソアミルアクリレート、イソアミルメタ
クリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロへキ
シルメタクリレート、２−エチルへキシルアクリレート
、２−エチルへキシルメタクリレートなどが挙げられる
。

次いで上述のようにして得られた重合体又は共重合体を
、以下に述べる方法（イ）〜（ニ）によってラジカル重
合性不飽和基を導入することにより、本発明に係わる材
料を得ることができる。

（イ）　水酸基を有する単量体の重合体または共重合体
の場合には、アクリル酸、メタクリル酸などのカルボキ
シル基を有する単量体などを縮合反応させる。

（ロ）　カルボキシル基、スルフォン基を有する単量体
の重合体または共重合体の場合には、前述の水酸基を有
する単量体を縮合反応させる。

（ハ）　エポキシ基、イソシアネート基あるいはアジリ
ジニル基を有する単量体の重合体または共重合体の場合
には、前述の水酸基を有する単量体もしくはカルボキシ
ル基を有する単量体を付加反応させる。

（ニ）　水酸基あるいはカルボキシル基を有する単量体
の重合体または共重合体の場合には、エポキシ基を有す
る単量体あるいはアジリジニル基を有する単量体あるい
はジイソシアネート化合物と水酸基含有アクリル酸エス
テル単量体の１モル対１モルの付加物を付加反応させる
。

上記反応を行うには、微量のハイドロキノンなどの重合
禁止剤を加え乾燥空気を送りながら行うことが好ましい
。

（２）　融点が常温（２０°Ｃ）〜２５０°Ｃでありラ
ジカル重合性不飽和基を有する化合物。具体的にはステ
アリルアクリレート、ステアリルメタクリレート、トリ
アクリルイソシアヌレ−１・、シクロヘキサンジオール
ジアクリレート、シクロヘキサンジオールジメタクリレ
ート、スピログリコールジアクリレート、スピログリコ
ールジメタクリレートなどが挙げられる。

また本発明においては、ｎ訂記（１）、（２）を混合し
て用いることもでき、更にそれらに対してラジカル重合
性不飽和単量体を加えることもできる。このラジカル重
合性不飽和単量体は、紫外線または電子線照射の際、架
橋密度を向上させ耐熱性を向上させるものであって、前
述の単量体の他にエチレングリコールジアクリレート、
エチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレング
リコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメ
タクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、ヘキ
サンジオールジメタクリレート、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタ
クリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、
トリメチロールプロパンジアクリレート、ペンタエリス
リトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテ
トラメタクリレート、ペンクエリスリトールトリアクリ
レート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペ
ンタエリスリトールへキサアクリレート、ペンタエリス
リトールへキサアクリレート、エチレングリコールジグ
リシジルエーテルジアクリレート、エチレングリコール
ジグリシジルエーテルジメタクリレート、ポリエチレン
グリコールジグリシジルエーテルジアクリレート、ポリ
エチレングリコールジグリシジルエーテルジメタクリレ
ート、プロピレングリコールジグリシジルエーテルジア
クリレート、プロピレングリコールジグリシジルエーテ
ルジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジグリ
シジルエーテルジアクリレート、ポリプロピレングリコ
ールジグリシジルエーテルジメタクリレート、ソルビト
ールジグリシジルエーテルジアクリレート、ソルビトー
ルジグリシジルエーテルジメタクリレートなどを用いる
ことができ、前述した共重合体混合物の固形分１００重
量部に対して０．１〜１００重量部で用いることが好ま
しい。

上記のものは電子線により充分に硬化可能であるが、紫
外線照射で硬化させる場合には増悪剤としてベンゾキノ
ン、ヘンジイン、ベンゾインメチルエーテルなどのベン
ゾインエーテル類、ハロゲン化アセトフェノン頚、ビア
チル類などの紫外線照射によりラジカルを発生するもの
も用いることができる。

保護層３及び模様層４は、上述の如き樹脂を用いて周知
の印刷法にて形成することができ、また両層の厚さは、
保護層３が２〜３０μｍ、模様層４が１〜１０μｍであ
る。

電離放射線遮蔽模様５は、転写シートの上面側から電離
放射線を照射した際に電離放射線を遮蔽し、後述する電
離放射線遮蔽性模様層を部分的に硬化させ、盛り上げる
ためのマスクパターンの役割を果たすものである。その
意味で電離放射線遮蔽性模様５を設ける位置は、第１図
中、電離放射線透過性シート２の上面又は下面、或いは
保護層３の下面又は着色模様層４の下面の何れかの位置
である。

この遮蔽性模様５を形成する材料としては、電離放射線
が紫外線であるときは、紫外線を反射して遮蔽する物質
、例えば酸化チタン、硫酸カリウム、炭酸カルシウム等
の充填剤、または粒径が０゜３〜ＩＯμｍ程度で隠蔽力
の大きい顔料を含有するインキ、紫外線を吸収する物質
、例えばベンゾフェノール系、サリチレート系、ベンゾ
トリアゾール系、アクリロニトリル系等の紫外線吸収剤
、光吸収性の顔料、カーボンブラックまたは無機物とと
もにクエンチャ−（例えば金属錯塩系もしくはヒンダー
ドアミン系等）を含有するインキ等が挙げられる。また
電離放射線が電子線であるときは、上記したインキや他
の顔料系のものを含有するインキが挙げられる。電離放
射線遮蔽性模様５はこれらのインキを用いて通常の印刷
法により形成することができる。

次に、上記の如き構成からなる転写シートを使用する凹
凸模様の転写方法について詳述する。

まず、上記した転写シート１を、第２図に示すように別
に準備した？！１ｉｔｄｆ放射線遮蔽性模様層６を塗布
して設けた凹凸模様形成用の被転写基材７の上に重ねて
、転写シートの模様層４及び模様５と電離放射線遮蔽性
模様層６とを接触させ、密着させる（第３図）。電離放
射線遮蔽性模様層６は、上記の如く予め被転写基材７側
のみに設ける場合の他、特に図示しないが転写シート１
側に塗布して設けても、転写シート１と被転写“５材７
の両方に塗布して設けてもよい。

被転写基材７としては、どのようなものでもよいが、例
えば■ステンレス鋼、鋼、アルミニウム、もしくは銅等
の金属の板または成形品、■ガラス、大理石、陶磁器、
石膏ボード、石綿セメント板、珪酸カルシウム板、ＧＲ
Ｃ（ガラス繊維強化セメント）等の無機質の板または成
形品、■ポリエステル、メラミン、ポリ塩化ビニル、ジ
アリルフタレート等の有機ポリマーの板、成形品、ある
いはこれらのシート、フィルム、■木、合板、パーチク
ルボード等の木質の板または成形品、等が例示される。

これら被転写基材７には目止め処理やプライマー処理等
の下地処理、接着性向上のための処理等を行ってもよい
。

電離放射線遮蔽性模様層６は、構造中にラジカル重合性
の二重結合を有するポリマー、オリゴマー、モノマー等
を主成分とし、光重合開始剤や増感剤、そのほか必要に
応じて非反応性のポリマー、有機溶剤、ワックスその他
の添加剤を含有するもので、種々のグレードのものが市
場から容易に入手でき、本発明、に使用できる。電離放
射線遮蔽性模様層６はグラビアコート、ロールコート、
フローコートもしくはスプレーコート等の公知の方法に
より形成することができる。樹脂層６の厚さは３μｍ〜
ｌｌｌ１ｍ１特に３０〜２００μｍが好ましい。

転写シー）１と被転写基材７とを電離放射線遮蔽性模様
層６を介して重ね合わせて両者を密着させた後、転写シ
ートの基材である電離放射線透過性シート２側より電離
放射線８を照射する（第３図）。電離放射線８の代表的
なものは紫外線と電子線であるが、その他のものも利用
できる。

電離放射線８の照射により、電離放射線遮蔽性根様５の
ない部分では電離放射線遮蔽性模様Ｎ６は硬化して、被
転写基材７、硬化した電子放射線遮蔽性模様層６の樹脂
部、保護層３および着色模様層４の４者が硬化して一体
化し、一方、電離放射線遮蔽性模様５のある部分では電
離放射線遮蔽性模様層６は未硬化のままに置かれる。

電離放射線８の照射後に電離放射線透過性シート２を剥
離すると、上記の硬化して一体化した部分は被転写基材
７側に転写されて残り、電離放射線遮蔽性模様層６の未
硬化部分では、未硬化の電離放射線遮蔽性模様が（この
未硬化部分に相当する遮蔽性模様、保護層および模様層
と一体となって）電離放射線透過性シート２に付着した
状態でシート２の剥離とともに除去され、結果として、
少量の未硬化の電離放射線遮蔽性模様６ａが残留した凹
部９と、硬化した電離放射線遮蔽性模様よりなる硬化部
（凸部）１０とが形成され、よって、凹凸模様が転写さ
れた被転写体１１が得られる。

本発明における保ｍＮ３の硬化時期は、転写前の転写シ
ートの状態において硬化させるか、若しくは転写後の任
意の時期に硬化させることが好ましいが、特にこれらの
時期に限定されない。上記の硬化時期の他には例えば、
転写前、即ち転写シートの状態において本来の硬化条件
より少ない加熱を行って半硬化させて、転写後に最終的
な加熱を行って完全に硬化させてもよい。この硬化を行
う際の加熱条件は、加熱温度が１００〜１５０　”Ｃで
あり、加熱時間が１分〜１５分間であることが好ましい
。

また着色模様層４を硬化性の樹脂にて構成した場合、そ
の硬化時期についても特に限定されないが、保護層３と
同様にして熱遮蔽性模様にて形成した場合には保護層と
同一の硬化時期とすることが好ましく、さらに電離放射
線遮蔽性模様にて構成した場合に限っては電離放射線遮
蔽性模様層６と同時に電離放射線照射によって硬化させ
ることが好ましい。

本発明の方法ではシート２を剥離後、更に電離放射線を
照射して凹部９に残留する未硬化の電離放射線遮蔽性模
様６ａを硬化せしめてもよく、また凹部９に残留する未
硬化の電離放射線遮蔽性模様６ａを除去してもよい。凹
部９に残存する未硬化の電離放射線遮蔽性模様を除去す
るには、種々の物理的除去法、化学的除去法があるが、
残留した未硬化部分の有Ｊａ溶媒に対する溶解性が高い
ことを利用して適宜な溶剤を使用し、未硬化の電離放射
線遮蔽性模様を溶解除去する化学的除去法を採用するこ
とが好ましい。溶解除去するための溶剤としては酢酸エ
チル、酢酸−ｎ−ブチル等の工ステル類、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等
のケトン類、エタノール、イソプロパツール、ｎ−ブタ
ノール等のアルコール類等があり、使用した電離放射線
遮蔽性模様の種類に合わせて選択して使用する。これら
の溶剤による溶解除去は、かけ流しや浸漬のみによって
も行えるが、より好ましい方法として、形成された凹凸
面上に溶剤を塗布した後、ブラシあるいは綿のハフィン
グローラーを使用してパフ研磨する方法がある。

本発明において、上述の如く凹部に残った未硬化の電離
放射線遮蔽性模様を除去せずに硬化させて残す場合、電
離放射線透過性シートに付着して除去される未硬化の電
離放射線遮蔽性模様の量は常に一定ではないために深さ
に変化のある凹部を形成することができ、電離放射線遮
蔽性模様層６自体に透明着色を施した場合等において凹
部の深さに応じ、しかも凹凸模様と完全に同調した変化
のある有色の濃淡模様を形成することができる利点があ
る。

以下、具体的な実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明
する。

実長Ｊ１ 厚さ３８μｍのポリエステルフィルム（東し９荀製）を
基材シートとし、この表面に２液型ウレタン系透明イン
キ（諸星インキ■製）をグラビア印刷法にて乾燥後の厚
みが３μｍとなるようにベタ状に塗布して保護層を形成
した後、この保護層上に２液型ウレタン系バールインキ
（諸星インキ■製）をグラビア印刷法にて乾燥後の厚み
が２μｍとなるようにヘタ状に塗布して着色模様層を形
成し、しかる後、ウレタン系白インキ（諸星インキＣ菊
製）を版深８０μｍのグラビア版を用いて印刷して白色
の遮蔽性積層を形成し、転写シートを作成した。

一方、片面にアルカリ止めシーラー処理を施した珪酸カ
ルシウム板の処理面に、紫外線硬化性塗料（日本ペイン
ト■製）を厚みが１００μｍとなるようにフローコート
した。

次いで、上記転写シートを、紫外線硬化性塗料を塗布し
た珪酸カルシウム板面に遮光性積層側の面が接するよう
に重ね合わせ、転写シートの基材シート側から出力８０
Ｗ／ＣＩｌ＋のオゾンレス型紫外線ランプを５灯設置し
た照射装置中を２０ｍ／分の速度で通過させながら照射
し、照射後、基材シートを剥離した。シート２１１離後
、前記と同様の条件で更に紫外線を照射して凹部に一部
残留した未硬化の紫外線硬化性塗料を硬化させた。

続いて、１２０°Ｃで１分間加熱し、保護層および模様
層の２液硬化型インキを硬化させた。

以上の工程により、基材シートに設けた遮蔽性積層のな
い部分に相当する紫外線硬化性塗料が硬化して紫外線硬
化性塗料による凸部が形成されると共に、２液硬化型イ
ンキが硬化した保護層と着色模様層が上記凸部上に転写
され、一方、遮蔽性積層のある部分に相当する部分では
未硬化の紫外線硬化性塗料の一部が転写シートの基材シ
ートに付着して該シートの剥離の際に除去されて凹部が
形成された。

得られた凹凸模様は模様がシャープであり、しかも着色
模様層の存在により凹凸に応した有色の外観美麗なもの
であった。また凹凸模様は、その表面に２液硬化型イン
キが硬化して形成された保護層が存在するため、表面物
性に優れたものであった。特に本実施例においては、模
様層も保護層と同様の２液硬化型インキにて形成し硬化
せしめてなるため、保護層及び模様層の耐久性による相
乗効果により、凹凸模様の表面物性が格段に優れたもの
であった。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明方法によれば凹凸模様形成
用の被転写基材と、電離放射線遮蔽性模様、熱遮蔽性模
様からなる保護層、および着色模様層を有する転写シー
トを電離放射線遮蔽性模様層を介して重ね合わせて電離
放射線を照射し、次いで転写シートの電離放射線透過性
シートをヱリシｕして未硬化の電離放射線遮蔽性模様を
該透過性シートに付着せしめて除去して凹部を形成し、
一方。

硬化した電離放射線遮蔽性模様層と核層上に転写形成さ
れた保護層および着色模様層よりなる凸部を形成し、該
凹部および凸部からなる凹凸模様を被転写基材に転写す
る方法を採用したことにより、シャープで耐久性に優れ
、しかも外観美麗で意匠性に優れた凹凸模様を容易に形
成することができる。

また本発明によれば、前記した如き構成からなる転写シ
ートを用いることにより凹凸模様の凸部表面には必ず、
熱遮蔽性模様にて形成（硬化）された保護層が転写され
るため、凹凸模様形成後に従来なされていた表面処理（
例えば、トップコート等）を施す必要がなく、耐スクラ
ンチ性、耐摩耗性、耐溶剤性、耐薬剤性、耐候性等の表
面物性に優れた凹凸模様を常時、簡便に形成し得ること
ができる。この効果は、着色模様層を保護層と同様の熱
遮蔽性模様にて形成した場合、より一層優れた効果とし
て得られる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図は本発明
の転写シートの一例を示す縦断面図、第２図〜第４図は
本発明方法の各工程を示す縦断面図である。 ■・・転写シート ２・・電離放射線透過性シート ３・・保護層　　　　４・・着色保護層５・・電離放射
線遮蔽模様 ６・・電離放射線遮蔽性模様層 ７・・被転写基材　　８・・電離放射線１０・・硬化部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）下記（ａ）〜（ｄ）の工程を順に行うことを特徴
   とする凹凸模様を転写する方法。（ａ）表面が剥離性を
   有する電離放射線透過性シートの剥離性面に保護層、着
   色模様層が順次設けられ、且つ上記シートの表裏いずれ
   かの面若しくは保護層と着色模様層の間又は着色模様層
   の表面に電離放射線遮蔽性模様が設けられた転写シート
   であって、上記保護層を熱硬化性樹脂にて形成してなる
   転写シートを準備する工程。 （ｂ）上記転写シートと被転写基材とを、電離放射線硬
   化性樹脂層を介して重ね合わせる工程。 （ｃ）電離放射線透過性シート側より電離放射線を照射
   して電離放射線遮蔽性模様のない部分に相当する電離放
   射線硬化性樹脂層を硬化させる工程。 （ｄ）電離放射線透過性シートを剥がして電離放射線硬
   化性樹脂層の未硬化部の樹脂の一部を該透過性シートに
   付着させて除去すると共に、保護層及び着色層の密着し
   た硬化部を形成する工程。
2. （２）電離放射線透過性シートを剥離した後、被転写基
   材上に残った未硬化の電離放射線硬化性樹脂を除去する
   特許請求の範囲第１項記載の凹凸模様を転写する方法。
3. （３）電離放射線透過性シートを剥離した後、更に電離
   放射線を照射して被転写基材上に残った未硬化の電離放
   射線硬化性樹脂を硬化させる特許請求の範囲第１項記載
   の凹凸模様を転写する方法。
4. （４）転写前又は転写後に、保護層の熱硬化性樹脂を加
   熱硬化させる特許請求の範囲第１項〜第３項のいずれか
   に記載の凹凸模様を転写する方法。
5. （５）表面が剥離性を有する電離放射線透過性シートの
   剥離性面に保護層、着色模様層が順次設けられ、且つ上
   記シートの表裏いずれかの面若しくは保護層と着色模様
   層の間又は着色模様層の表面に電離放射線遮蔽性模様が
   設けられた転写シートにおいて、上記保護層を熱硬化性
   樹脂にて形成してなることを特徴とする凹凸模様を転写
   する方法に使用する転写シート。
6. （６）保護層の熱硬化性樹脂が加熱硬化されてなる特許
   請求の範囲第５項記載の転写シート。