JPH01164086A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH01164086A JPH01164086A JP32150287A JP32150287A JPH01164086A JP H01164086 A JPH01164086 A JP H01164086A JP 32150287 A JP32150287 A JP 32150287A JP 32150287 A JP32150287 A JP 32150287A JP H01164086 A JPH01164086 A JP H01164086A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- pattern
- connection
- land
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明は、例えばテレビジョン受像機等の電子機器に
用いられる印刷配線板に関する。
用いられる印刷配線板に関する。
（従来の技術）
一般に、印刷配線板には、その基板の両面に形成した配
線パターンを相互接続するのにスルーホールランドを用
いて実現している。このようなスルーホールランドを形
成する手段としては、パートリ−アディティブ法と称す
′る製造方法等が知られている。
線パターンを相互接続するのにスルーホールランドを用
いて実現している。このようなスルーホールランドを形
成する手段としては、パートリ−アディティブ法と称す
′る製造方法等が知られている。
第４図は上記パートリ−アディティブ法による製造方法
を示すもので、先ず、銅箔１を積層した基板２に挿通孔
３を形成し、その両面にエツチングレジスト４を塗布し
て配線パターン１ａを形成する。その後、基板２の両面
における挿通孔３近傍以外にはメツキレジスト６が塗布
されて銅めっきが施され、スルーホールランド７が形成
される。
を示すもので、先ず、銅箔１を積層した基板２に挿通孔
３を形成し、その両面にエツチングレジスト４を塗布し
て配線パターン１ａを形成する。その後、基板２の両面
における挿通孔３近傍以外にはメツキレジスト６が塗布
されて銅めっきが施され、スルーホールランド７が形成
される。
ところが、上記印刷配線板では、第５図に示すように、
スルーホールランド７が配線パターン１ａの一部に積層
された状態で形成される構造上、その導体パターンに高
さの異なる段差が生じるため、例えば、熱的な膨脹・収
縮により、その境界部に応力の集中が起り、配線パター
ン１ａに断線部８が発生するという問題を有していた。
スルーホールランド７が配線パターン１ａの一部に積層
された状態で形成される構造上、その導体パターンに高
さの異なる段差が生じるため、例えば、熱的な膨脹・収
縮により、その境界部に応力の集中が起り、配線パター
ン１ａに断線部８が発生するという問題を有していた。
これは、繰返しの膨脹・収縮により配線パターン１ａの
段差における境界部が金属疲労して、断線するものであ
る。
段差における境界部が金属疲労して、断線するものであ
る。
（発明が解決しようとする問題点）
以上述べたように、従来の印刷配線板では、スルーホー
ルランドと配線パターンの境界部が断線し易いという問
題を有していた。
ルランドと配線パターンの境界部が断線し易いという問
題を有していた。
この発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、構成簡
易にして、可及的に断線の防止を図り得るようにした印
刷配線板を提供することを目的とする。
易にして、可及的に断線の防止を図り得るようにした印
刷配線板を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
この発明は挿通孔の形成された銅箔積層板上にエツチン
グレジストを施して配線パターンを形成した後、前記挿
通孔に対応して前記配線パターンに積重されるスルーホ
ールランドを形成してなる印刷配線板を、前記スルーホ
ールランドの前記配線パターンに略直交する両端部と前
記配線パターンを接続する接続パターンを備えて構成し
たものである。
グレジストを施して配線パターンを形成した後、前記挿
通孔に対応して前記配線パターンに積重されるスルーホ
ールランドを形成してなる印刷配線板を、前記スルーホ
ールランドの前記配線パターンに略直交する両端部と前
記配線パターンを接続する接続パターンを備えて構成し
たものである。
（作用）
上記構成によれば、スルーホールランド及びＥｌパター
ンは接続パターンを介してその接続境界部が広くなる。
ンは接続パターンを介してその接続境界部が広くなる。
従って、配線パターンに付与される応力が接続境界部に
沿って分散され、その金属疲労限度の向上が図れる。
沿って分散され、その金属疲労限度の向上が図れる。
（実施例）
以下、この発明の実施例について、図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
第１図はこの発明の一実施例に係る印刷配線板の要部を
示すもので、例えば、前記パートリ−アディティブ法に
より挿通孔１０の周囲部にスルーホールランド１１、配
線パターン１２がそれぞれ形成されスルーホ−ルランド
を除い、て半田レジスト２０塗布される。そして、これ
らスルーホールランド１１及び配線パターン１２はこの
発明の特徴とする、例えば略扇状に形成される接続パタ
ーン１３で相互接続される。即ち、この接続パターン１
３には配線パターン１２に略直交するスルーホールラン
ド１１の両端部から配線パターン方向に延出され、該ス
ルーホールランド１１の直径と略同寸法の幅広部１３ａ
及び配線パターン１２の幅と略同寸法の幅狭部１３ｂが
形成されている。
示すもので、例えば、前記パートリ−アディティブ法に
より挿通孔１０の周囲部にスルーホールランド１１、配
線パターン１２がそれぞれ形成されスルーホ−ルランド
を除い、て半田レジスト２０塗布される。そして、これ
らスルーホールランド１１及び配線パターン１２はこの
発明の特徴とする、例えば略扇状に形成される接続パタ
ーン１３で相互接続される。即ち、この接続パターン１
３には配線パターン１２に略直交するスルーホールラン
ド１１の両端部から配線パターン方向に延出され、該ス
ルーホールランド１１の直径と略同寸法の幅広部１３ａ
及び配線パターン１２の幅と略同寸法の幅狭部１３ｂが
形成されている。
上記構成において、スルーホールランド１１及び配線パ
ターン１２は接続パターン１３を介して接続され、接続
パターン１３の幅広部１３ａにより、その接続境界部を
広く採ることができる。これにより、応力集中現象の発
生する接続境界部は付与される応力が分散され、その金
属疲労限度の向上が図れる。
ターン１２は接続パターン１３を介して接続され、接続
パターン１３の幅広部１３ａにより、その接続境界部を
広く採ることができる。これにより、応力集中現象の発
生する接続境界部は付与される応力が分散され、その金
属疲労限度の向上が図れる。
例えば、挿通孔１０が０．４ｍｍで、０．７ｍｍのスル
ーホールランド１１のものに適用して、−５０’Ｃを３
０分、常温で５分、１４０’ Ｃで３０分の１サイクル
とする熱的疲労試験を行なつた場合は、前記第５図に示
す従来のものでは、１サイクルを７０回繰返すと、全て
に断線を起したが、１４０回繰返しても断線しないこと
が確認された。
ーホールランド１１のものに適用して、−５０’Ｃを３
０分、常温で５分、１４０’ Ｃで３０分の１サイクル
とする熱的疲労試験を行なつた場合は、前記第５図に示
す従来のものでは、１サイクルを７０回繰返すと、全て
に断線を起したが、１４０回繰返しても断線しないこと
が確認された。
このように、上記印刷配線板はスルーホールランド１１
及び配線パターン１２を幅広及び幅狭部１３ａ、１３ｂ
を有した接続パターン１３を用いて接続するように構成
したことにより、スルーホールランド１１及び配線パタ
ーン１２の接続境界部が広くなるため、配線パターン２
に付与される応力が接続境界部に沿って分散されるので
、その金属疲労限度の向上が図れる。
及び配線パターン１２を幅広及び幅狭部１３ａ、１３ｂ
を有した接続パターン１３を用いて接続するように構成
したことにより、スルーホールランド１１及び配線パタ
ーン１２の接続境界部が広くなるため、配線パターン２
に付与される応力が接続境界部に沿って分散されるので
、その金属疲労限度の向上が図れる。
また、この発明は上記実施例における接続パターン１３
に限ることなく、例えば第２図及び第３図に示すように
スルホールランド１１の両＠部と配線パターン１２を接
続するように構成することも可能で、略同様の効果が期
待できる。
に限ることなく、例えば第２図及び第３図に示すように
スルホールランド１１の両＠部と配線パターン１２を接
続するように構成することも可能で、略同様の効果が期
待できる。
第２図の接続パターン１４はスルホールランド１１の両
端部から配線パターン１２に対して直接的に傾斜させて
幅広及び幅狭部１４ａ、１４ｂを形成したものである。
端部から配線パターン１２に対して直接的に傾斜させて
幅広及び幅狭部１４ａ、１４ｂを形成したものである。
第３図の配線パターン１５はスルーホールランド１１の
直径と略寸法の矩形状に形成したもので、特に接続パタ
ーン１５に対して直交する方向の応力（せん断応力）を
分散するのに良好な効果が期待できる。
直径と略寸法の矩形状に形成したもので、特に接続パタ
ーン１５に対して直交する方向の応力（せん断応力）を
分散するのに良好な効果が期待できる。
よって、この発明は上記各実施例に限ることなく、その
他、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実
施し得ることは勿論である。
他、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実
施し得ることは勿論である。
［発明の効果］
以上詳述したように、この発明によれば、構成簡易にし
て、可及的に断線の防止を図り得るようにした印刷配線
板を提供することができる。
て、可及的に断線の防止を図り得るようにした印刷配線
板を提供することができる。
第１図はこの発明の一実施例に係る印刷配線板の要部を
示す図、第２図及び第３図はそれぞれこの発明の他の実
施例を示す図、第４図及び第５図はそれぞれ従来の印刷
配線板の問題点を説明するために示した図である。 １０・・・挿通孔、１１・・・スルーホールランド、１
２・・・配線パターン、１３，１４．１５・・・接続パ
ターン、１３ａ、１４ａ・・−幅広部、１３ｂ。 １４ｂ・・・幅狭部。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
示す図、第２図及び第３図はそれぞれこの発明の他の実
施例を示す図、第４図及び第５図はそれぞれ従来の印刷
配線板の問題点を説明するために示した図である。 １０・・・挿通孔、１１・・・スルーホールランド、１
２・・・配線パターン、１３，１４．１５・・・接続パ
ターン、１３ａ、１４ａ・・−幅広部、１３ｂ。 １４ｂ・・・幅狭部。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
Claims (1)
- 挿通孔の形成された銅箔積層板上にエッチングレジス
トを施して配線パターンを形成した後、前記挿通孔に対
応して前記配線パターンに積重されるスルーホールラン
ドを形成してなる印刷配線板において、前記スルーホー
ルランドの前記配線パターンに略直交する両端部と前記
配線パターンを接続する接続パターンを具備したことを
特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32150287A JPH01164086A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32150287A JPH01164086A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01164086A true JPH01164086A (ja) | 1989-06-28 |
Family
ID=18133278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32150287A Pending JPH01164086A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01164086A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0883173A4 (en) * | 1996-09-12 | 2001-05-09 | Ibiden Co Ltd | PCB FOR ASSEMBLY OF ELECTRONIC COMPONENTS |
| US6384344B1 (en) | 1995-06-19 | 2002-05-07 | Ibiden Co., Ltd | Circuit board for mounting electronic parts |
| KR20030012384A (ko) * | 2001-07-31 | 2003-02-12 | 파츠닉(주) | 회로기판 패턴의 단락방지구조 |
| EP1814153A3 (en) * | 1996-09-12 | 2008-09-24 | Ibiden Co., Ltd. | Circuit board for mounting electronic parts |
-
1987
- 1987-12-21 JP JP32150287A patent/JPH01164086A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6384344B1 (en) | 1995-06-19 | 2002-05-07 | Ibiden Co., Ltd | Circuit board for mounting electronic parts |
| EP0883173A4 (en) * | 1996-09-12 | 2001-05-09 | Ibiden Co Ltd | PCB FOR ASSEMBLY OF ELECTRONIC COMPONENTS |
| EP1814153A3 (en) * | 1996-09-12 | 2008-09-24 | Ibiden Co., Ltd. | Circuit board for mounting electronic parts |
| USRE44251E1 (en) | 1996-09-12 | 2013-06-04 | Ibiden Co., Ltd. | Circuit board for mounting electronic parts |
| KR20030012384A (ko) * | 2001-07-31 | 2003-02-12 | 파츠닉(주) | 회로기판 패턴의 단락방지구조 |
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