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JPH01117335A - Probing device - Google Patents

Probing device

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Publication number
JPH01117335A
JPH01117335A JP27488187A JP27488187A JPH01117335A JP H01117335 A JPH01117335 A JP H01117335A JP 27488187 A JP27488187 A JP 27488187A JP 27488187 A JP27488187 A JP 27488187A JP H01117335 A JPH01117335 A JP H01117335A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor wafer
printing
probe
semiconductor
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP27488187A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0715927B2 (en
Inventor
Wataru Karasawa
唐沢 渉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
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Publication of JPH01117335A publication Critical patent/JPH01117335A/en
Publication of JPH0715927B2 publication Critical patent/JPH0715927B2/en
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  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prevent any acceptable chips from becoming defective by decreasing any scattering ink by a method wherein a printer printing any identification marks on the surface of a semiconductor wafer not yet formed into a chip is provided. CONSTITUTION:A printer 9 printing on a semiconductor wafer 6 using e.g. laser beams etc., is arranged between an opening 3 and an alignment device 8. Then, the semiconductor wafer 6 is aligned with an X-Y table 7 by the alignment device 8 and later the X-Y table 7 is shifted below a probe card 5 so that the electrode of multiple semiconductor devices formed on the semiconductor wafer 6 and the probe 4 of the probe card 5 may be successively brought into contact with one another to perform the testing measurements of the semiconductor devices. When the measurements are finished, the X-Y table 7 is shifted below the printer 9 so that the identification marks, such as letters, numerics, bar codes etc., corresponding to the identification codes may be printed e.g. on any peripheral space etc., of the semiconductor wafer 6.

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的コ (産業上の利用分野) 本発明は、半導体ウェハ上に形成された半導体デバイス
に探針を接触させて試験測定を行うプローブ装置に関す
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention (Industrial Application Field) The present invention relates to a probe device that performs test measurements by bringing a probe into contact with a semiconductor device formed on a semiconductor wafer.

(従来の技術) 一般にプローブ装置は、半導体ウェハ上に形成された半
導体デバイスに、次々とプローブカードの探針を接触さ
せるよう構成されており、このプローブ装置に接続され
たテスタから上記探針を介して半導体デバイスに測定信
号を供給し、試験測定を行う、そして、測定した半導体
デバイスに不良があった場合は、インカーによってイン
キングを行い、例えばダイボンダー、ビックアンドトレ
ーサ等の後工程では、このインクの有無によって良品、
不良品の識別を行っている。
(Prior Art) Generally, a probe device is configured to bring the probes of a probe card into contact with semiconductor devices formed on a semiconductor wafer one after another, and the probes are brought into contact with the probes from a tester connected to the probe device. A measurement signal is supplied to the semiconductor device via the inker, and test measurements are performed.If the measured semiconductor device is found to be defective, it is inked by an inker. Good products depending on the presence or absence of ink.
Defective products are identified.

(発明が解決しようとする問題点) 一般に、半導体ウェハには、識別用の記号、例えば文字
、数字、バーコード等が印字されているが、半導体デバ
イスの製造工程においては、周知の通り半導体ウェハ上
に複数層の膜を形成するため識別用の記号の上にも複数
層の膜が形成され、プローブ装置によって試験測定を行
う最終測定工程においては、このような識別用の記号を
光学的処理で読取ることは困難な状態である。
(Problems to be Solved by the Invention) In general, semiconductor wafers are printed with identification symbols such as letters, numbers, bar codes, etc., but as is well known, semiconductor wafers are printed with identification symbols such as letters, numbers, bar codes, etc. In order to form multiple layers of films on top of the identification symbol, multiple layers of film are also formed on top of the identification symbol, and in the final measurement process where the test measurement is performed using a probe device, such identification symbol is optically processed. It is difficult to read.

このように半導体ウェハの識別が困難なため、プローブ
装置による試験測定の際に、良品および不良品半導体デ
バイスの半導体ウェハ上の位置を表すマツプがデータと
して得られるにもかかわらず、後工程においてこのマツ
プと半導体ウェハとの付き合せが困難となりインクをウ
ェハ上に打たずに後工程における良品選別を行うという
半導体製造における効率化が難しいため、従来は、不良
品半導体デバイスにインキングを行い、このインクの有
無によって良品、不良品の識別を行っている。
Because of this difficulty in identifying semiconductor wafers, even though a map representing the positions of good and defective semiconductor devices on a semiconductor wafer is obtained as data during test measurements using a probe device, this data cannot be used in the subsequent process. Because it is difficult to match the map with the semiconductor wafer, it is difficult to improve the efficiency of semiconductor manufacturing by selecting non-defective products in the subsequent process without applying ink onto the wafer. Good and defective products are identified by the presence or absence of this ink.

しかしながら、−枚の半導体ウェハに形成された数百側
のICチップについて検査該当のチップにインキングを
行うと、インクが飛散して良品半導体デバイスに付着す
ることがあるという問題や、インクを乾燥させるための
ベーキングが必要となり、工程数が増加し、生産性が悪
化する等の問題がある。
However, when inking hundreds of IC chips formed on one semiconductor wafer, there are problems such as ink scattering and adhering to non-defective semiconductor devices, and ink drying. This necessitates baking for this purpose, which increases the number of steps and reduces productivity.

本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、インクの飛散を減少させ良品チップの不良化を防止し
たプローブ装置を提供しようとするものである。
The present invention has been made in response to such conventional circumstances, and aims to provide a probe device that reduces ink scattering and prevents good chips from becoming defective.

[発明の構成] (間組点を解決するための手段) すなわち本発明は、半導体ウェハ上に形成された半導体
デバイスに探針を接触させて試験測定を行うプローブ装
置において、前記半導体ウェハのチップの形成されてい
ない表面に識別用の記号を印字する機構を備えたことを
特徴とする。
[Structure of the Invention] (Means for solving interpolation points) That is, the present invention provides a probe device that performs test and measurement by bringing a probe into contact with a semiconductor device formed on a semiconductor wafer. It is characterized by being equipped with a mechanism for printing identification symbols on the unformed surface.

(作 用) 本発明のプローブ装置は、半導体ウェハに、例えば文字
、数字、バーコード等の識別用の記号を印字する機構を
備えている。この印字機構によって半導体ウェハに識別
用の記号を、印字しておけば、例えばグイボンダー、ピ
ックアンドトレーサ等の後工程において、例えば光学的
な読み取り装置等で半導体ウェハを識別することができ
る。
(Function) The probe device of the present invention includes a mechanism for printing identification symbols such as letters, numbers, and bar codes on a semiconductor wafer. If an identification symbol is printed on a semiconductor wafer using this printing mechanism, the semiconductor wafer can be identified using, for example, an optical reading device in a subsequent process such as a guide bonder or a pick-and-tracer.

したがって、プローブ装置によって作成された前述のマ
ツプをこれらの装置に転送しておけば、このマツプと半
導体ウェハとの付き合せを行うことができ、マツプに従
って処理を行うことができる。
Therefore, if the above-mentioned map created by the probe device is transferred to these devices, this map can be matched with the semiconductor wafer, and processing can be performed according to the map.

このため、インキングは不要となる。また、リダンダン
シー工程でもマツプとデータの付き合せができ人間によ
る誤掻作を防止できる。
Therefore, inking becomes unnecessary. In addition, the map and data can be matched during the redundancy process, and erroneous scratching by humans can be prevented.

(実施例) 以下本発明のプローブ装置を図面を参照して一実施例に
ついて説明する。
(Embodiment) An embodiment of the probe device of the present invention will be described below with reference to the drawings.

筐体1の上部には顕微鏡2が配置されており、この顕微
鏡2の下部には開口3が形成されている。
A microscope 2 is placed in the upper part of the housing 1, and an opening 3 is formed in the lower part of the microscope 2.

また、第2図に示すように、この開口3には多数の探針
4を有するプローブカード5が配置され、筐体1内の開
口3下部には、例えば真空チャック等により半導体ウェ
ハ6を保持し、X−Y方向に移動させるX−Yテーブル
7が配置されている。
Further, as shown in FIG. 2, a probe card 5 having a large number of probes 4 is disposed in the opening 3, and a semiconductor wafer 6 is held at the bottom of the opening 3 in the housing 1 by, for example, a vacuum chuck. An X-Y table 7 is arranged to move in the X-Y direction.

このX−Yテーブル7の上方で、開口3より前面側には
、例えばレーザ光等により半導体ウェハ6のX−Yテー
ブル7上での位置合せを行うアライメント装置8が配置
されている。
Above the X-Y table 7 and on the front side of the opening 3, an alignment device 8 is arranged which aligns the semiconductor wafer 6 on the X-Y table 7 using, for example, a laser beam.

そして、この実施例のプローブ装置では、例えば上記開
口3と上記アライメント装置8との間に、例えばレーザ
光等で半導体ウェハ6に印字を行う印字装置9が配置さ
れている。レーザ光としては工業用レーザであれば良<
、CO2レーザ、Arレーザ、TWDレーザなど印字用
レーザを用いれば良い、レーザも直接的印字方法やマス
クを介して印字するなどいずれでも適用できる。なお、
レーザではなく、傷を付けてマークするスクラッチマー
カ、フェルトベンを使用したマーカ、速乾性インクを使
用したマーカなども適用できる。
In the probe device of this embodiment, a printing device 9 for printing on the semiconductor wafer 6 with, for example, a laser beam is arranged between the opening 3 and the alignment device 8, for example. As for the laser beam, an industrial laser is fine.
, a CO2 laser, an Ar laser, a TWD laser, or other marking laser may be used, and any laser can be used, such as direct printing or printing through a mask. In addition,
Scratch markers that make marks by making scratches instead of lasers, markers that use felt ben, markers that use quick-drying ink, etc. can also be used.

上記構成のこの実施例のプローブ装置では、筐体1の側
方部に形成されたウェハ収容部1aに図示しないウェハ
カセットが複数収容されており、図示しない搬送装置に
より、このウェハカセットからX−Yテーブル7に半導
体ウェハ6をロード・アンロードする。
In the probe device of this embodiment having the above configuration, a plurality of wafer cassettes (not shown) are accommodated in the wafer accommodating portion 1a formed in the side part of the housing 1, and the wafer cassettes are transferred from the wafer cassettes to the The semiconductor wafer 6 is loaded and unloaded onto the Y table 7.

そして、アライメント装置8により、半導体ウェハ6の
X−Yテーブル7上での位置合せを行い、この後、X−
Yテーブル7がプローブカード5の下方に移動して、半
導体゛ウェハ6上に形成された多数の半導体デバイスの
電極と、ブロープカード5の探針4とを次々と接触させ
て半導体デバイスの試験測定を行う。
Then, the alignment device 8 aligns the semiconductor wafer 6 on the X-Y table 7, and then
The Y-table 7 moves below the probe card 5 and tests and measures the semiconductor devices by sequentially bringing the probes 4 of the probe card 5 into contact with the electrodes of a large number of semiconductor devices formed on the semiconductor wafer 6. I do.

なお、この時の試験測定用信号の供給および半導体デバ
イス出力の測定は、プローブ装置に接続されたテスタ(
図示せず)によって行われる。そして、テスタには、識
別コードとともにこの測定データが前述のマツプとして
格納される。
At this time, the test measurement signals are supplied and the semiconductor device output is measured using the tester (
(not shown). The tester stores this measurement data together with the identification code as the above-mentioned map.

上記測定が終了すると、X−Yテーブル7が印字装置9
の下方に移動し、印字装置9により、例えば半導体ウェ
ハ6周辺部の余白部分等に上記識別コードに対応した識
別用の記号、例えば文字、数字、バーコード等を印字す
る。
When the above measurement is completed, the X-Y table 7 is moved to the printing device 9.
The printing device 9 prints an identification symbol, such as a letter, a number, or a bar code, corresponding to the identification code, for example, in a blank space around the semiconductor wafer 6 using the printing device 9 .

上記印字が終了すると、前述の搬送装置により半導体ウ
ェハ6をX−Yテーブル7上からアンロードし、ウェハ
収容部1a内のウェハカセットに収容する。そして、必
要により上記操作を繰返す。
When the above printing is completed, the semiconductor wafer 6 is unloaded from the XY table 7 by the above-mentioned transport device and is stored in a wafer cassette in the wafer storage section 1a. Then, repeat the above operation as necessary.

上記印字工程はウェハの測定の前に実行してもよい、こ
の場合は印字のための位置合せを行った後印字し、さら
に測定のための位置合せを必要に応じて実行するとよい
。さらにこれらのウェハ記号は、各ウェハ測定データと
共にメモリに記憶する。
The above printing step may be performed before measuring the wafer. In this case, printing may be performed after alignment for printing, and alignment for measurement may be further performed as necessary. Additionally, these wafer symbols are stored in memory along with each wafer measurement data.

すなわち、この実施例のプローブ装置は、半導体ウェハ
6に識別用の記号を印字する印字装置9を備えているの
で、半導体ウェハ6に、この半導体ウェハ6のマツプの
識別コードに対応した識別用の記号を印字することによ
り、例えばリダンダンシー工程、グイボンダー工程、ビ
ックアンドトレーサ等の工程において、このマツプと半
導体ウェハとの付き合せを行うことができ、マツプに従
って処理を行うことができる。このため、インキングは
不要となる。
That is, since the probe device of this embodiment is equipped with a printing device 9 that prints an identification symbol on the semiconductor wafer 6, an identification symbol corresponding to the identification code on the map of the semiconductor wafer 6 is printed on the semiconductor wafer 6. By printing the symbols, it is possible to match this map with semiconductor wafers in processes such as redundancy process, guide bonder process, big and tracer process, etc., and processing can be performed according to the map. Therefore, inking becomes unnecessary.

なお、上記実施例では、印字装置9を開口3とアライメ
ント装置!f8との間に配置したが、印字袋W9は、他
の部位に配置してもよい、また、印字装置9による印字
は、測定後ではなく、測定前に行ってもよい。
In the above embodiment, the printing device 9 is connected to the opening 3 and the alignment device! Although the printing bag W9 is placed between the printing bag W9 and the printing bag W9, the printing bag W9 may be placed at another location, and printing by the printing device 9 may be performed before the measurement instead of after the measurement.

さらに、印字袋f9による半導体ウェハ6上の印字位置
はどの場所でもよいが、グイシング工程でスクライブラ
イン(図示せず)に沿って1チツプずつバラバラにされ
スクライブライン上にあった識別コードが良めなくなる
ため、印字は半導体ウェハ6のスクライブライン上また
はその延長上にないことが望ましい。
Furthermore, although the printing position on the semiconductor wafer 6 by the printing bag f9 may be placed anywhere, it is preferable that the identification code placed on the scribe line, which is broken up one chip at a time along the scribe line (not shown) in the guising process, is printed on the semiconductor wafer 6 at any location. Therefore, it is preferable that the print is not on the scribe line of the semiconductor wafer 6 or on its extension.

また、プローブ装置のみに限らずプローブ工程の検査デ
ータを確実に転送できたプローブ工程とグイボンダー工
程の間の工程で不良品にマーキングする場合にも適用で
きる。
Furthermore, the present invention can be applied not only to the probe device but also to the case of marking defective products in a process between the probe process and the Guibonder process where the inspection data of the probe process can be reliably transferred.

[発明の効果コ 以上説明したように、本発明のプローブ装置によれば、
インキングおよびインキングにともなうベーキング工程
を削除することができる。したがって、インクが飛散し
て良品半導体デバイスに付着することがなく、また、工
程削減により生産性の向上を図ることができる。
[Effects of the Invention] As explained above, according to the probe device of the present invention,
Inking and the baking process associated with inking can be eliminated. Therefore, the ink does not scatter and adhere to non-defective semiconductor devices, and productivity can be improved by reducing the number of steps.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例のプローブ装置を示す斜視図
、第2図は第1図の要部を示す縦断面図である。 1・・・・・・筐体、2・・・・・・顕V&鏡、3・・
・・・・開口、4・・・・・・探針、5・・・・・・プ
ローブカード、6・・・・・・半導体ウェハ、7・・・
・・・X−Yテーブル、8・・・・・・アライメント装
置、9・・・・・・印字装置。 出願人  東京エレクトロン株式会社 代理人 弁理士  須 山 佐 − 揺1 シ 第2図
FIG. 1 is a perspective view showing a probe device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing the main part of FIG. 1. 1... Housing, 2... Microscope & mirror, 3...
...Aperture, 4...Probe needle, 5...Probe card, 6...Semiconductor wafer, 7...
. . . X-Y table, 8 . . . Alignment device, 9 . . . Printing device. Applicant: Tokyo Electron Co., Ltd. Agent Patent Attorney: Sasa Suyama - Figure 2

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)半導体ウェハ上に形成された半導体デバイスに探
針を接触させて試験測定を行うプローブ装置において、
前記半導体ウェハのチップの形成されていない表面に識
別用の記号を印字する機構を備えたことを特徴とするプ
ローブ装置。
(1) In a probe device that performs test measurements by bringing a probe into contact with a semiconductor device formed on a semiconductor wafer,
A probe device comprising a mechanism for printing an identification symbol on the surface of the semiconductor wafer on which no chips are formed.
(2)前記印字機構は、レーザである特許請求の範囲第
1項記載のプローブ装置。
(2) The probe device according to claim 1, wherein the printing mechanism is a laser.
(3)前記印字機構は、不良品に印をつけるマーキング
装置である特許請求の範囲第1項記載のプローブ装置。
(3) The probe device according to claim 1, wherein the printing mechanism is a marking device that marks defective products.
JP27488187A 1987-10-30 1987-10-30 Probe device Expired - Fee Related JPH0715927B2 (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003098683A1 (en) * 2002-05-16 2003-11-27 Consejo Superior De Investigaciones Científicas System for aligning wafers and for reading micro bar-codes and marks on chips using laser

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ES2195786A1 (en) * 2002-05-16 2003-12-01 Consejo Sup Investigaciones Ci SYSTEM OF ALIGNMENT OF OBLETS AND READING OF MICROCODES OF BARS AND BRANDS IN CHIPS WITH LASER.

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JPH0715927B2 (en) 1995-02-22

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