JPH0945611A - 回転式基板塗布装置 - Google Patents
回転式基板塗布装置Info
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- JPH0945611A JPH0945611A JP7212635A JP21263595A JPH0945611A JP H0945611 A JPH0945611 A JP H0945611A JP 7212635 A JP7212635 A JP 7212635A JP 21263595 A JP21263595 A JP 21263595A JP H0945611 A JPH0945611 A JP H0945611A
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- airflow
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- H10P76/00—
-
- H10P72/0448—
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板裏面に温度調節を行なった気流を供給す
ることにより、基板裏面を清浄に保ちつつ、塗布被膜の
膜厚均一性を高めることができる回転式基板塗布装置を
提供する。 【解決手段】 下カップ７には基板Ｗの回転中心付近か
ら基板裏面に向かって開口した開口部２０が形成されて
おり、開口部２０には気流供給路３０が接続されてい
る。気流供給路３０は、気流Ａを所定温度・所定湿度に
調整して調整気流Ｆとして供給する気流調節部５０が接
続されている。調節気流Ｆが開口部２０から基板裏面に
向けて供給され、基板Ｗの回転に伴う裏面の負圧を解消
することにより、基板Ｗを清浄に保ち、かつ、基板温度
や雰囲気温度・湿度を一定に保って被膜の膜厚均一性を
高めることができる。
ることにより、基板裏面を清浄に保ちつつ、塗布被膜の
膜厚均一性を高めることができる回転式基板塗布装置を
提供する。 【解決手段】 下カップ７には基板Ｗの回転中心付近か
ら基板裏面に向かって開口した開口部２０が形成されて
おり、開口部２０には気流供給路３０が接続されてい
る。気流供給路３０は、気流Ａを所定温度・所定湿度に
調整して調整気流Ｆとして供給する気流調節部５０が接
続されている。調節気流Ｆが開口部２０から基板裏面に
向けて供給され、基板Ｗの回転に伴う裏面の負圧を解消
することにより、基板Ｗを清浄に保ち、かつ、基板温度
や雰囲気温度・湿度を一定に保って被膜の膜厚均一性を
高めることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、フ
ォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基
板、光ディスク用の基板等の基板にフォトレジスト液、
ポリイミド液、ＳＯＧ(Spin On Glass) 液などの塗布液
を供給して基板に処理を施す装置に係り、特に、基板を
略水平姿勢で支持して回転させる支持回転手段の側方お
よび下方を囲い、上部中央付近の開口から流入する気流
を下方へ排気する排気口を有する飛散防止カップを備
え、前記開口の上方から基板に塗布液を吐出して基板を
回転させつつ処理を施す回転式基板塗布装置に関する。
ォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基
板、光ディスク用の基板等の基板にフォトレジスト液、
ポリイミド液、ＳＯＧ(Spin On Glass) 液などの塗布液
を供給して基板に処理を施す装置に係り、特に、基板を
略水平姿勢で支持して回転させる支持回転手段の側方お
よび下方を囲い、上部中央付近の開口から流入する気流
を下方へ排気する排気口を有する飛散防止カップを備
え、前記開口の上方から基板に塗布液を吐出して基板を
回転させつつ処理を施す回転式基板塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の装置として、例えば、特
公平５−６８０９４号公報に示すようなものがある。こ
れを第５図に示し、以下に説明する。この装置は、基板
Ｗを略水平姿勢で支持して回転させる吸引式スピンチャ
ック１と、基板Ｗにその上方から塗布液を供給するノズ
ル２と、吸引式スピンチャック１の側方および下方を囲
って塗布液の飛散を防止する飛散防止カップ３と、飛散
防止カップ３を囲う外カップ４により構成されている。
公平５−６８０９４号公報に示すようなものがある。こ
れを第５図に示し、以下に説明する。この装置は、基板
Ｗを略水平姿勢で支持して回転させる吸引式スピンチャ
ック１と、基板Ｗにその上方から塗布液を供給するノズ
ル２と、吸引式スピンチャック１の側方および下方を囲
って塗布液の飛散を防止する飛散防止カップ３と、飛散
防止カップ３を囲う外カップ４により構成されている。
【０００３】飛散防止カップ３は、上カップ５と、円形
整流板６と、下カップ７などにより構成されている。上
カップ５は、上部中央付近に気流Ａを取り込む開口と、
基板Ｗの回転による塗布液の飛沫を下方へ案内する傾斜
面とを有する。円形整流板６は、上カップ５の開口から
流入する気流Ａを整流（気流Ａ1 ）して案内するととも
に、上カップ５の傾斜面によって下方に案内された塗布
液の飛沫が霧状になったミストをこの気流Ａ1 に乗せて
下カップ７に案内する。下カップ７の底部には排液ゾー
ン８が形成されており、この排液ゾーン８に滞留した塗
布液は排液口９を通って回収される。排液ゾーン８の内
側には排気ゾーン１０が形成されており、この排気ゾー
ン１０は図示しない排気手段により排気口１１を介して
吸引排気され、下カップ７に案内された塗布液のミスト
やパーティクルを気流Ａ1 とともに吸引して排気するよ
うになっている。
整流板６と、下カップ７などにより構成されている。上
カップ５は、上部中央付近に気流Ａを取り込む開口と、
基板Ｗの回転による塗布液の飛沫を下方へ案内する傾斜
面とを有する。円形整流板６は、上カップ５の開口から
流入する気流Ａを整流（気流Ａ1 ）して案内するととも
に、上カップ５の傾斜面によって下方に案内された塗布
液の飛沫が霧状になったミストをこの気流Ａ1 に乗せて
下カップ７に案内する。下カップ７の底部には排液ゾー
ン８が形成されており、この排液ゾーン８に滞留した塗
布液は排液口９を通って回収される。排液ゾーン８の内
側には排気ゾーン１０が形成されており、この排気ゾー
ン１０は図示しない排気手段により排気口１１を介して
吸引排気され、下カップ７に案内された塗布液のミスト
やパーティクルを気流Ａ1 とともに吸引して排気するよ
うになっている。
【０００４】外カップ４は、飛散防止カップ３との間に
気流Ａの一部を流通する迂回流路１２を形成している。
この迂回流路１２は、吸引式スピンチャック１で吸着保
持した基板Ｗの裏面と円形整流板６の上面との間隙に連
通されており、基板Ｗが回転することや、或いは排気手
段による排気の影響によって、基板Ｗの下面と円形整流
板６の上面との間の空間が負圧になる。よって迂回流路
１２を流通する気流Ａ2 は基板Ｗの裏面を周縁に向かっ
て流れ、流下気流Ａ1 を乱すことなく流下気流Ａ1 と合
流する。
気流Ａの一部を流通する迂回流路１２を形成している。
この迂回流路１２は、吸引式スピンチャック１で吸着保
持した基板Ｗの裏面と円形整流板６の上面との間隙に連
通されており、基板Ｗが回転することや、或いは排気手
段による排気の影響によって、基板Ｗの下面と円形整流
板６の上面との間の空間が負圧になる。よって迂回流路
１２を流通する気流Ａ2 は基板Ｗの裏面を周縁に向かっ
て流れ、流下気流Ａ1 を乱すことなく流下気流Ａ1 と合
流する。
【０００５】このように構成された装置では、基板Ｗを
回転させつつその表面にノズル２から塗布液を供給した
際に、塗布液が振り切られて生じるミストが基板Ｗの裏
面に回り込んで付着して汚染することを防止できるよう
になっている。
回転させつつその表面にノズル２から塗布液を供給した
際に、塗布液が振り切られて生じるミストが基板Ｗの裏
面に回り込んで付着して汚染することを防止できるよう
になっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例では、基板Ｗの裏面を流れる気
流Ａ2 の温度が飛散防止カップ３と外カップ４との間を
通る際に塗布液の気化熱の影響で低下しているため、基
板Ｗの温度や基板Ｗの周囲（雰囲気）温度を低下させ
る。その原因は、基板Ｗから飛散して飛散防止カップ３
の内壁に付着した塗布液が気化する際に飛散防止カップ
３の温度を低下させるためである。この温度低下により
特に温度の影響を受ける、塗布被膜の膜厚の面内均一性
が低下したり、基板内の平均膜厚の安定性に欠けたりす
るという問題点がある。
うな構成を有する従来例では、基板Ｗの裏面を流れる気
流Ａ2 の温度が飛散防止カップ３と外カップ４との間を
通る際に塗布液の気化熱の影響で低下しているため、基
板Ｗの温度や基板Ｗの周囲（雰囲気）温度を低下させ
る。その原因は、基板Ｗから飛散して飛散防止カップ３
の内壁に付着した塗布液が気化する際に飛散防止カップ
３の温度を低下させるためである。この温度低下により
特に温度の影響を受ける、塗布被膜の膜厚の面内均一性
が低下したり、基板内の平均膜厚の安定性に欠けたりす
るという問題点がある。
【０００７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、基板裏面に温度調節を行なった気流を
供給することにより、基板裏面を清浄に保ちつつ、塗布
被膜の膜厚均一性を高めることができる回転式基板塗布
装置を提供することを目的とする。
たものであって、基板裏面に温度調節を行なった気流を
供給することにより、基板裏面を清浄に保ちつつ、塗布
被膜の膜厚均一性を高めることができる回転式基板塗布
装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の回転式基板塗布装置は、基板を略
水平姿勢で支持して回転させる支持回転手段の側方およ
び下方を囲い、上部中央付近の開口から流入する気流を
下方へ排気する排気口を有する飛散防止カップを備え、
前記開口の上方から基板に塗布液を供給して基板を回転
させつつ処理を施す回転式基板塗布装置において、前記
飛散防止カップは、その底部に、前記基板の裏面に向け
て開口した気流通路が形成されているとともに、気流を
所定温度に調節して前記気流通路に調節気流として供給
する調節気流供給手段を備えていることを特徴とするも
のである。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の回転式基板塗布装置は、基板を略
水平姿勢で支持して回転させる支持回転手段の側方およ
び下方を囲い、上部中央付近の開口から流入する気流を
下方へ排気する排気口を有する飛散防止カップを備え、
前記開口の上方から基板に塗布液を供給して基板を回転
させつつ処理を施す回転式基板塗布装置において、前記
飛散防止カップは、その底部に、前記基板の裏面に向け
て開口した気流通路が形成されているとともに、気流を
所定温度に調節して前記気流通路に調節気流として供給
する調節気流供給手段を備えていることを特徴とするも
のである。
【０００９】また、請求項２に記載の回転式基板塗布装
置は、請求項１に記載の回転式基板塗布装置において、
前記調節気流供給手段は、気流を所定温度に調節すると
ともに、所定湿度に調節して前記気流通路に調節気流と
して供給することを特徴とするものである。
置は、請求項１に記載の回転式基板塗布装置において、
前記調節気流供給手段は、気流を所定温度に調節すると
ともに、所定湿度に調節して前記気流通路に調節気流と
して供給することを特徴とするものである。
【００１０】また、請求項３に記載の回転式基板塗布装
置は、請求項１または請求項２に記載の回転式基板塗布
装置において、前記調節気流供給手段は、気流の風量を
調節する風量調節手段を備えていることを特徴とするも
のである。
置は、請求項１または請求項２に記載の回転式基板塗布
装置において、前記調節気流供給手段は、気流の風量を
調節する風量調節手段を備えていることを特徴とするも
のである。
【００１１】
【作用】請求項１に記載の発明の作用は、次のとおりで
ある。支持回転手段に支持された基板を回転させつつ塗
布液を供給すると、余剰の塗布液が基板の周囲に飛散
し、塗布液は霧状のミストになって飛散防止カップ内に
滞留する。飛散防止カップ内に滞留するミストやパーテ
ィクルは、その上部中央付近の開口から、基板周縁を流
下して排気口に向かう気流に乗って排気される。このと
き、基板の回転に伴って基板裏面が負圧になったとして
も、飛散防止カップの底部に設けられた、基板の裏面に
向けて開口した気流通路から調節気流が供給されている
ので、負圧は解消されておりミストやパーティクルを含
む気流が基板裏面に回り込むことはない。さらに、この
調節気流は調節気流供給手段により所定温度に調節され
てから気流通路に供給されているので、形成される塗布
被膜の膜厚に影響する基板の温度や基板周囲（雰囲気）
の温度を一定に保持することができる。
ある。支持回転手段に支持された基板を回転させつつ塗
布液を供給すると、余剰の塗布液が基板の周囲に飛散
し、塗布液は霧状のミストになって飛散防止カップ内に
滞留する。飛散防止カップ内に滞留するミストやパーテ
ィクルは、その上部中央付近の開口から、基板周縁を流
下して排気口に向かう気流に乗って排気される。このと
き、基板の回転に伴って基板裏面が負圧になったとして
も、飛散防止カップの底部に設けられた、基板の裏面に
向けて開口した気流通路から調節気流が供給されている
ので、負圧は解消されておりミストやパーティクルを含
む気流が基板裏面に回り込むことはない。さらに、この
調節気流は調節気流供給手段により所定温度に調節され
てから気流通路に供給されているので、形成される塗布
被膜の膜厚に影響する基板の温度や基板周囲（雰囲気）
の温度を一定に保持することができる。
【００１２】また、請求項２に記載の発明の作用は、次
のとおりである。調節気流供給手段は、気流を所定温度
に調節するとともに所定湿度に調節するので、形成され
る塗布被膜の膜厚に影響する基板の温度や雰囲気の温度
を一定に保持するとともに、同様に膜厚に影響する基板
の雰囲気の湿度を一定に保持することができる。
のとおりである。調節気流供給手段は、気流を所定温度
に調節するとともに所定湿度に調節するので、形成され
る塗布被膜の膜厚に影響する基板の温度や雰囲気の温度
を一定に保持するとともに、同様に膜厚に影響する基板
の雰囲気の湿度を一定に保持することができる。
【００１３】また、請求項３に記載の発明の作用は、次
のとおりである。基板は支持回転手段によって支持され
回転されるが、基板のサイズや支持回転手段の回転速度
によって、基板裏面の負圧の大きさは変わる。そこで供
給する調節気流の風量を風量調節手段により調節するこ
とにより、基板のサイズや回転速度に応じて負圧を解消
できる適切な量の調節気流を供給することができる。
のとおりである。基板は支持回転手段によって支持され
回転されるが、基板のサイズや支持回転手段の回転速度
によって、基板裏面の負圧の大きさは変わる。そこで供
給する調節気流の風量を風量調節手段により調節するこ
とにより、基板のサイズや回転速度に応じて負圧を解消
できる適切な量の調節気流を供給することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。図１は、本発明に係る回転式基板塗
布装置を示す縦断面図である。
実施例を説明する。図１は、本発明に係る回転式基板塗
布装置を示す縦断面図である。
【００１５】図中、符号１は、基板Ｗをほぼ水平姿勢で
吸着支持する吸引式スピンチャックである。この吸引式
スピンチャック１は、中空の回転軸１ａを介して回転モ
ータ１ｂにより回転駆動される。また、回転軸１ａは、
その下端部付近をベアリング１ｃによって回転可能に支
持されており、回転時のぶれを抑制されるように構成さ
れている。吸引式スピンチャック１の上方には、基板Ｗ
の表面に対して塗布液（ここではフォトレジスト液とす
る）を供給するためのノズル２が配設されている。な
お、吸引式スピンチャック１は、本発明における支持回
転手段に相当する。
吸着支持する吸引式スピンチャックである。この吸引式
スピンチャック１は、中空の回転軸１ａを介して回転モ
ータ１ｂにより回転駆動される。また、回転軸１ａは、
その下端部付近をベアリング１ｃによって回転可能に支
持されており、回転時のぶれを抑制されるように構成さ
れている。吸引式スピンチャック１の上方には、基板Ｗ
の表面に対して塗布液（ここではフォトレジスト液とす
る）を供給するためのノズル２が配設されている。な
お、吸引式スピンチャック１は、本発明における支持回
転手段に相当する。
【００１６】吸引式スピンチャック１は、フォトレジス
ト液が周囲に飛散することを防止するための飛散防止カ
ップ３により、その側方および下方が囲われている。飛
散防止カップ３は、上カップ５と、円形整流板６と、下
カップ７によって構成されている。上カップ５は、その
上部中央付近に開口５ａを、側面に基板Ｗの回転による
フォトレジスト液の飛沫を下方へ案内する傾斜面５ｂを
形成されている。
ト液が周囲に飛散することを防止するための飛散防止カ
ップ３により、その側方および下方が囲われている。飛
散防止カップ３は、上カップ５と、円形整流板６と、下
カップ７によって構成されている。上カップ５は、その
上部中央付近に開口５ａを、側面に基板Ｗの回転による
フォトレジスト液の飛沫を下方へ案内する傾斜面５ｂを
形成されている。
【００１７】円形整流板６は、開口５ａから流入して基
板Ｗの周縁に沿って流下する気流をその傾斜した面で整
流して下カップ７に案内するとともに、上カップ５の傾
斜面５ｂによって下方に案内されたフォトレジスト液の
飛沫をこの気流に乗せて下カップ７に案内する。
板Ｗの周縁に沿って流下する気流をその傾斜した面で整
流して下カップ７に案内するとともに、上カップ５の傾
斜面５ｂによって下方に案内されたフォトレジスト液の
飛沫をこの気流に乗せて下カップ７に案内する。
【００１８】下カップ７は、上カップ５の傾斜面５ｂの
下方にリング状の排液ゾーン８を形成されており、排液
ゾーン８の一部には排液口９が形成されている。この排
液口９には、排液タンク９ａが接続されており、排液ゾ
ーン８に滞留する、塗布処理時に生じたフォトレジスト
液の飛沫を回収するようになっている。排液ゾーン８の
内側には、下カップ７の底部に嵌め込まれた円形整流板
６によりリング状の空間である排気ゾーン１０が形成さ
れている。その底部には排気口１１が形成されており、
この排気口１１は、図示しない排気手段に連通してお
り、排気口１１から、飛散防止カップ３内に滞留する霧
状のフォトレジスト液（いわゆるミスト）やパーティク
ルが、上カップ５の開口５ａから流入する気流とともに
吸引して排気される。
下方にリング状の排液ゾーン８を形成されており、排液
ゾーン８の一部には排液口９が形成されている。この排
液口９には、排液タンク９ａが接続されており、排液ゾ
ーン８に滞留する、塗布処理時に生じたフォトレジスト
液の飛沫を回収するようになっている。排液ゾーン８の
内側には、下カップ７の底部に嵌め込まれた円形整流板
６によりリング状の空間である排気ゾーン１０が形成さ
れている。その底部には排気口１１が形成されており、
この排気口１１は、図示しない排気手段に連通してお
り、排気口１１から、飛散防止カップ３内に滞留する霧
状のフォトレジスト液（いわゆるミスト）やパーティク
ルが、上カップ５の開口５ａから流入する気流とともに
吸引して排気される。
【００１９】下カップ７の、基板Ｗの回転中心付近に対
応する底部には、吸引式スピンチャック１の回転軸１ａ
との連結部の外径よりも大きな内径を有する開口部２０
が形成されている。この開口部２０は、その上方に吸着
支持されている基板Ｗの裏面に向けて開口されていると
ともに、基板Ｗの周縁部にむけて先上がりに傾斜した気
流案内面２０ａを形成されている。
応する底部には、吸引式スピンチャック１の回転軸１ａ
との連結部の外径よりも大きな内径を有する開口部２０
が形成されている。この開口部２０は、その上方に吸着
支持されている基板Ｗの裏面に向けて開口されていると
ともに、基板Ｗの周縁部にむけて先上がりに傾斜した気
流案内面２０ａを形成されている。
【００２０】下カップ７の開口部２０には、その下方か
ら回転軸１ａを囲うようにして連通する気流供給路３０
が接続されている。気体供給路３０は、後述する調節気
流Ｆを供給部３０ａから供給されるように構成されてお
り、その供給された調節気流Ｆは、開口部２０から流出
するとともに、開口部２０の開口面積に比較して非常に
小さな、回転軸１ａとベアリング１ｃとが摺動する部分
の直上に形成されている微小開口部３０ｂからも僅かに
調節気流Ｆが流出するように構成されている。供給部３
０ａには、その流路断面積を可変するためのダンパ４０
が取り付けられており、ダンパ４０はダンパ駆動モータ
４１によって回転駆動されるようになっている。このダ
ンパ４０は、流路断面積を可変して調節気流Ｆの風量お
よび風速を調節する機能を有するので、構造上できるだ
け開口部２０に近い位置に配設されることが好ましい。
ら回転軸１ａを囲うようにして連通する気流供給路３０
が接続されている。気体供給路３０は、後述する調節気
流Ｆを供給部３０ａから供給されるように構成されてお
り、その供給された調節気流Ｆは、開口部２０から流出
するとともに、開口部２０の開口面積に比較して非常に
小さな、回転軸１ａとベアリング１ｃとが摺動する部分
の直上に形成されている微小開口部３０ｂからも僅かに
調節気流Ｆが流出するように構成されている。供給部３
０ａには、その流路断面積を可変するためのダンパ４０
が取り付けられており、ダンパ４０はダンパ駆動モータ
４１によって回転駆動されるようになっている。このダ
ンパ４０は、流路断面積を可変して調節気流Ｆの風量お
よび風速を調節する機能を有するので、構造上できるだ
け開口部２０に近い位置に配設されることが好ましい。
【００２１】気流供給部３０に供給される調節気流Ｆ
は、後述するように、クリーンルーム内の気流Ａを取り
込んで所定の処理を施す気流調節部５０によって生成さ
れるものである。気流調節部５０は、回転モータ１ｂの
回転数や、ノズル２に接続された、図示しないフォトレ
ジスト液供給手段の制御などを行なう制御部６０により
制御される。制御部６０は、メモリなどの記憶部を含む
ものであり、このメモリに予め設定・記憶された処理シ
ーケンス（レシピーとも呼ばれる）に従って上記の各部
を制御する機能を有する。
は、後述するように、クリーンルーム内の気流Ａを取り
込んで所定の処理を施す気流調節部５０によって生成さ
れるものである。気流調節部５０は、回転モータ１ｂの
回転数や、ノズル２に接続された、図示しないフォトレ
ジスト液供給手段の制御などを行なう制御部６０により
制御される。制御部６０は、メモリなどの記憶部を含む
ものであり、このメモリに予め設定・記憶された処理シ
ーケンス（レシピーとも呼ばれる）に従って上記の各部
を制御する機能を有する。
【００２２】次に図２のブロック図を参照して、気流調
節部５０について説明する。この気流調節部５０は、そ
の気流取り入れ口５０ａからクリーンルームの気流Ａを
取込み、種々の調整を気流Ａに施して放出口５０ｂから
放出する。この放出口５０ｂは、図示しないダクトを介
して気流供給路３０の供給部３０ａに連通接続されてい
る。
節部５０について説明する。この気流調節部５０は、そ
の気流取り入れ口５０ａからクリーンルームの気流Ａを
取込み、種々の調整を気流Ａに施して放出口５０ｂから
放出する。この放出口５０ｂは、図示しないダクトを介
して気流供給路３０の供給部３０ａに連通接続されてい
る。
【００２３】気流調節部５０は、その気流取り入れ口５
０ａ側から放出口５０ｂに向かって、第１ファン５１
と、第１フィルタ５２と、冷凍部５３と、加熱部５４
と、加湿部５５と、第２ファン５６と、第２フィルタ５
７と、検出部５８とから構成されている。検出部５８
は、湿度センサ５８ａと温度センサ５８ｂとから構成さ
れている。
０ａ側から放出口５０ｂに向かって、第１ファン５１
と、第１フィルタ５２と、冷凍部５３と、加熱部５４
と、加湿部５５と、第２ファン５６と、第２フィルタ５
７と、検出部５８とから構成されている。検出部５８
は、湿度センサ５８ａと温度センサ５８ｂとから構成さ
れている。
【００２４】第１ファン５１によって取り込まれた気流
Ａは、第１フィルタ５２によって気流Ａに含まれるパー
ティクルがほぼ除去されて冷凍部５３に送り込まれる。
冷凍部５３は、気流Ａの温度を一旦所定温度にまで冷却
する。これは除湿を行なう目的の他に、例えば、気流Ａ
と調節気流Ｆとの温度に僅かな差しかない場合には、加
熱部５４による温度調節の精度が悪化するので、一旦冷
却して再度後段の加熱部５４において所定温度にまで加
熱するようにしている。これにより温度調節の精度を高
めている。
Ａは、第１フィルタ５２によって気流Ａに含まれるパー
ティクルがほぼ除去されて冷凍部５３に送り込まれる。
冷凍部５３は、気流Ａの温度を一旦所定温度にまで冷却
する。これは除湿を行なう目的の他に、例えば、気流Ａ
と調節気流Ｆとの温度に僅かな差しかない場合には、加
熱部５４による温度調節の精度が悪化するので、一旦冷
却して再度後段の加熱部５４において所定温度にまで加
熱するようにしている。これにより温度調節の精度を高
めている。
【００２５】加熱部５４において所定温度に調節された
気流Ａは、加湿部５５により所定湿度となるように調節
される。この加湿部５５は、例えば、超音波振動により
純水を霧状にして加湿する〔水噴霧式の〕超音波式加湿
器から構成されている。なお、加湿部５５の加湿方式
は、水噴霧式の他に、蒸気吹出し式や気化式などを採用
してもよい。蒸気吹出し式や気化式を採用した場合に
は、これらの加湿方式が水に含まれる不純物を放出しな
いという性質から、後段のフィルタを省略したりあるい
は簡易なフィルタで済ませることが可能となる。
気流Ａは、加湿部５５により所定湿度となるように調節
される。この加湿部５５は、例えば、超音波振動により
純水を霧状にして加湿する〔水噴霧式の〕超音波式加湿
器から構成されている。なお、加湿部５５の加湿方式
は、水噴霧式の他に、蒸気吹出し式や気化式などを採用
してもよい。蒸気吹出し式や気化式を採用した場合に
は、これらの加湿方式が水に含まれる不純物を放出しな
いという性質から、後段のフィルタを省略したりあるい
は簡易なフィルタで済ませることが可能となる。
【００２６】気流取り入れ口５０ａから取り込まれた気
流Ａは、第１フィルタ５２から加湿部５５を通る際に風
速が低下しているので、第２ファン５６によって低下し
た風速を補われる。その後、第２フィルタ５７によっ
て、各部から発生したパーティクルなどを除去する。こ
の第２フィルタ５７は、最終のフィルタであるので、特
殊加工ガラス濾材をプリーツ状にセットした高性能フィ
ルタを採用するのが好ましい。この高性能フィルタとし
ては、クリーンルームの空調設備の最終フィルタとして
利用されているものを採用するのが好ましい。
流Ａは、第１フィルタ５２から加湿部５５を通る際に風
速が低下しているので、第２ファン５６によって低下し
た風速を補われる。その後、第２フィルタ５７によっ
て、各部から発生したパーティクルなどを除去する。こ
の第２フィルタ５７は、最終のフィルタであるので、特
殊加工ガラス濾材をプリーツ状にセットした高性能フィ
ルタを採用するのが好ましい。この高性能フィルタとし
ては、クリーンルームの空調設備の最終フィルタとして
利用されているものを採用するのが好ましい。
【００２７】最終のフィルタである第２フィルタ５７の
後段には湿度センサ５８ａと温度センサ５８ｂが配設さ
れており、ここで湿度・温度を調節された調節気流Ｆの
実際の温度・湿度が検出される。湿度センサ５８ａと温
度センサ５８ｂは、制御部６０に接続されており、その
検出された湿度および温度と目標値である所定湿度およ
び所定温度との差分に応じて制御部６０が冷凍部５３、
加熱部５４、加湿部５５を各々制御するようになってい
る。なお、制御部６０は、第１ファン５１と第２ファン
５６の回転数を一定に制御して、調節気流Ｆを一定の風
速・風量となるように調節している。実際には、調節気
流Ｆの風速・風量は、上述したダンパ４０の開閉度を調
節することによって可変されるようになっている。
後段には湿度センサ５８ａと温度センサ５８ｂが配設さ
れており、ここで湿度・温度を調節された調節気流Ｆの
実際の温度・湿度が検出される。湿度センサ５８ａと温
度センサ５８ｂは、制御部６０に接続されており、その
検出された湿度および温度と目標値である所定湿度およ
び所定温度との差分に応じて制御部６０が冷凍部５３、
加熱部５４、加湿部５５を各々制御するようになってい
る。なお、制御部６０は、第１ファン５１と第２ファン
５６の回転数を一定に制御して、調節気流Ｆを一定の風
速・風量となるように調節している。実際には、調節気
流Ｆの風速・風量は、上述したダンパ４０の開閉度を調
節することによって可変されるようになっている。
【００２８】このように一定の風速・風量に調節される
とともに、所定温度および所定湿度に調節された調節気
流Ｆは放出口５０ｂから放出され、図示しないダクトを
介して気流供給路３０の供給部３０ａに供給される（図
１参照）。ダクトの形状によっては、ここを通る際に調
節気流Ｆの風速・風量が設定値から大きくずれる恐れが
あるため、この実施例では、供給部３０ａに配設されて
いるダンパ４０の開閉度を、制御部６０がダンパ駆動モ
ータ４１を駆動することにより制御するようになってい
る。そして、気流供給路３０に供給された調節気流Ｆ
は、開口部２０から基板Ｗの裏面に向けて供給されるこ
とになる。
とともに、所定温度および所定湿度に調節された調節気
流Ｆは放出口５０ｂから放出され、図示しないダクトを
介して気流供給路３０の供給部３０ａに供給される（図
１参照）。ダクトの形状によっては、ここを通る際に調
節気流Ｆの風速・風量が設定値から大きくずれる恐れが
あるため、この実施例では、供給部３０ａに配設されて
いるダンパ４０の開閉度を、制御部６０がダンパ駆動モ
ータ４１を駆動することにより制御するようになってい
る。そして、気流供給路３０に供給された調節気流Ｆ
は、開口部２０から基板Ｗの裏面に向けて供給されるこ
とになる。
【００２９】なお、下カップ７の開口部２０と気流供給
路３０は本発明における気流通路に相当し、気流調節部
５０は本発明における調節気流供給手段に相当する。さ
らに、ダンパ４０と、第１／第２ファン５１，５６は本
発明における風量調節手段に相当するものである。
路３０は本発明における気流通路に相当し、気流調節部
５０は本発明における調節気流供給手段に相当する。さ
らに、ダンパ４０と、第１／第２ファン５１，５６は本
発明における風量調節手段に相当するものである。
【００３０】次に、この装置の動作について図３を参照
して説明する。なお、この実施例では、制御部６０は、
基板Ｗを搬入・搬出する際にも、一定の風速・風量で開
口部２０から調節気流Ｆを吹き出すように気流調節部５
０およびダンパ４０を制御するが、風速・風量を可変
（例えば、風速・風量ともに小さくする）するようにし
てもよい。
して説明する。なお、この実施例では、制御部６０は、
基板Ｗを搬入・搬出する際にも、一定の風速・風量で開
口部２０から調節気流Ｆを吹き出すように気流調節部５
０およびダンパ４０を制御するが、風速・風量を可変
（例えば、風速・風量ともに小さくする）するようにし
てもよい。
【００３１】まず、図示しない昇降機構により飛散防止
カップ３と吸引式スピンチャック１とが相対昇降され、
基板Ｗが吸引式スピンチャック１に吸着支持される。次
いで、回転モータ１ｂが低速の回転数で制御部６０によ
り回転され、ノズル２から所定量のフォトレジスト液が
基板Ｗの回転中心付近に吐出される。基板Ｗの表面全体
をフォトレジスト液が覆った後、制御部６０は回転モー
タ１ｂの回転数を高速回転に切り換える。これにより基
板Ｗの表面全体を覆っているフォトレジスト液のうち、
余剰のフォトレジスト液が基板Ｗの周囲に飛散する。こ
の飛散したフォトレジスト液は、上カップ５の傾斜面５
ｂにより下方に案内され、排液ゾーン８と排液口９を通
って排液タンク９ａに回収される。また、飛散して霧状
となったフォトレジスト液やパーティクルは、開口５ａ
から流入して基板Ｗの周縁を流下する気流Ａ1 に乗っ
て、排気ゾーン１０を通って排気口１１から排気され
る。
カップ３と吸引式スピンチャック１とが相対昇降され、
基板Ｗが吸引式スピンチャック１に吸着支持される。次
いで、回転モータ１ｂが低速の回転数で制御部６０によ
り回転され、ノズル２から所定量のフォトレジスト液が
基板Ｗの回転中心付近に吐出される。基板Ｗの表面全体
をフォトレジスト液が覆った後、制御部６０は回転モー
タ１ｂの回転数を高速回転に切り換える。これにより基
板Ｗの表面全体を覆っているフォトレジスト液のうち、
余剰のフォトレジスト液が基板Ｗの周囲に飛散する。こ
の飛散したフォトレジスト液は、上カップ５の傾斜面５
ｂにより下方に案内され、排液ゾーン８と排液口９を通
って排液タンク９ａに回収される。また、飛散して霧状
となったフォトレジスト液やパーティクルは、開口５ａ
から流入して基板Ｗの周縁を流下する気流Ａ1 に乗っ
て、排気ゾーン１０を通って排気口１１から排気され
る。
【００３２】基板Ｗが回転駆動されることによりその裏
面は負圧になるが、調節気流Ｆが開口部２０を通って基
板Ｗの裏面に向けて供給されている（調節気流Ｆ1 ）の
で、負圧は解消されている。調節気流Ｆ1 は、基板Ｗの
周縁に向けて裏面を流れ、排気ゾーン１０に流れる気流
Ａ1 に合流して排気口１１から排気される。したがっ
て、ミストやパーティクルは基板Ｗの裏面に回り込むこ
となく、気流Ａ1 に乗って円滑に排気されるので、基板
Ｗの裏面を清浄に保つことができる。なお、例えば、基
板Ｗのサイズが８インチであって、回転数が３，０００
ｒｐｍ／ｍｉｎである場合には、約７５０リットル／ｍ
ｉｎの風量が生じるので、調節気流Ｆの風量が基板Ｗの
裏面においてそれにほぼ一致するように調節するのが好
ましい。これにより過不足なく基板Ｗの裏面の負圧を解
消することができる。このように風量は、基板サイズや
回転数により変化するものであるので、それらに応じて
制御部６０が第１／第２ファン５１，５６や、ダンパ４
０の開閉度を調節するように構成してもよい。係る構成
によると、基板サイズや回転数に応じて負圧を解消でき
る適切な量の調節気流Ｆを供給することができる。
面は負圧になるが、調節気流Ｆが開口部２０を通って基
板Ｗの裏面に向けて供給されている（調節気流Ｆ1 ）の
で、負圧は解消されている。調節気流Ｆ1 は、基板Ｗの
周縁に向けて裏面を流れ、排気ゾーン１０に流れる気流
Ａ1 に合流して排気口１１から排気される。したがっ
て、ミストやパーティクルは基板Ｗの裏面に回り込むこ
となく、気流Ａ1 に乗って円滑に排気されるので、基板
Ｗの裏面を清浄に保つことができる。なお、例えば、基
板Ｗのサイズが８インチであって、回転数が３，０００
ｒｐｍ／ｍｉｎである場合には、約７５０リットル／ｍ
ｉｎの風量が生じるので、調節気流Ｆの風量が基板Ｗの
裏面においてそれにほぼ一致するように調節するのが好
ましい。これにより過不足なく基板Ｗの裏面の負圧を解
消することができる。このように風量は、基板サイズや
回転数により変化するものであるので、それらに応じて
制御部６０が第１／第２ファン５１，５６や、ダンパ４
０の開閉度を調節するように構成してもよい。係る構成
によると、基板サイズや回転数に応じて負圧を解消でき
る適切な量の調節気流Ｆを供給することができる。
【００３３】ところで、フォトレジスト液を基板Ｗの表
面に供給してフォトレジスト被膜を形成する際には、基
板Ｗやその周囲、すなわち雰囲気の温度や湿度が非常に
重要となる。これはフォトレジスト液に含まれる溶剤の
揮発の度合いがそれらの温度・湿度により左右されるた
めであり、これらが異なると基板Ｗの面内において膜厚
が不均一となる。この影響は、後工程（この場合は、フ
ォトリソグラフィー工程）に致命的な欠陥を生じさせる
ことになるため、膜厚均一性の良いフォトレジスト被膜
を形成することは非常に重要である。
面に供給してフォトレジスト被膜を形成する際には、基
板Ｗやその周囲、すなわち雰囲気の温度や湿度が非常に
重要となる。これはフォトレジスト液に含まれる溶剤の
揮発の度合いがそれらの温度・湿度により左右されるた
めであり、これらが異なると基板Ｗの面内において膜厚
が不均一となる。この影響は、後工程（この場合は、フ
ォトリソグラフィー工程）に致命的な欠陥を生じさせる
ことになるため、膜厚均一性の良いフォトレジスト被膜
を形成することは非常に重要である。
【００３４】そこで調節気流Ｆを所定温度および所定湿
度に調節して基板Ｗの裏面に向けて供給することによ
り、基板Ｗの裏面温度（当然に表面にも影響を与える）
と、その雰囲気温度および湿度を所定温度および所定湿
度に保持することができる。その結果、基板Ｗの表面に
形成されるフォトレジスト被膜の膜厚均一性を高めるこ
とができる。なお、気流調節部５０はクリーンルームの
気流Ａを取り込んで温度・湿度・風量・風速を調節する
が、湿度の安定性が良い場合には湿度を調節する必要は
なく、この場合には加湿部５５は不要となる。
度に調節して基板Ｗの裏面に向けて供給することによ
り、基板Ｗの裏面温度（当然に表面にも影響を与える）
と、その雰囲気温度および湿度を所定温度および所定湿
度に保持することができる。その結果、基板Ｗの表面に
形成されるフォトレジスト被膜の膜厚均一性を高めるこ
とができる。なお、気流調節部５０はクリーンルームの
気流Ａを取り込んで温度・湿度・風量・風速を調節する
が、湿度の安定性が良い場合には湿度を調節する必要は
なく、この場合には加湿部５５は不要となる。
【００３５】このように基板Ｗの裏面に生じる負圧を解
消するための調節気流Ｆにより、基板裏面を清浄に保ち
つつ、基板Ｗの温度と雰囲気温度を所定温度に、雰囲気
湿度を所定湿度に保持することができ、フォトレジスト
被膜の膜厚均一性を高めることができる。また、雰囲気
温度・湿度が安定するので、順次に基板処理を行なって
も各基板間の膜厚のバラツキを抑制することができる。
消するための調節気流Ｆにより、基板裏面を清浄に保ち
つつ、基板Ｗの温度と雰囲気温度を所定温度に、雰囲気
湿度を所定湿度に保持することができ、フォトレジスト
被膜の膜厚均一性を高めることができる。また、雰囲気
温度・湿度が安定するので、順次に基板処理を行なって
も各基板間の膜厚のバラツキを抑制することができる。
【００３６】なお、図３に示すように、気流供給部３０
の底部に形成されている微小開口部３０ｂからは、調節
気流Ｆの一部（気流ｆ）がベアリング１ｃに向けて吹き
出すようになっているので、回転軸１ａとベアリング１
ｃとが摺動する際に発生するパーティクルは基板Ｗの裏
面にふき上げられることなく排気され、より基板Ｗを清
浄に保つことができる。
の底部に形成されている微小開口部３０ｂからは、調節
気流Ｆの一部（気流ｆ）がベアリング１ｃに向けて吹き
出すようになっているので、回転軸１ａとベアリング１
ｃとが摺動する際に発生するパーティクルは基板Ｗの裏
面にふき上げられることなく排気され、より基板Ｗを清
浄に保つことができる。
【００３７】なお、上述した実施例では、気流通路が回
転軸１ａの周囲から基板Ｗの裏面に開口するように形成
されているが、図４に示すように変形実施も可能であ
る。すなわち、気流通路３０’は、回転軸１ａと排気ゾ
ーン１０の間に形成され、基板Ｗの裏面に向けて開口し
た開口部２０によって形成されている。また、基板Ｗの
回転中心側から周縁に向けて所定の傾斜角度を有する開
口を形成するように、傾斜案内板を開口部２０の内周部
側に配設するようにしてもよい。
転軸１ａの周囲から基板Ｗの裏面に開口するように形成
されているが、図４に示すように変形実施も可能であ
る。すなわち、気流通路３０’は、回転軸１ａと排気ゾ
ーン１０の間に形成され、基板Ｗの裏面に向けて開口し
た開口部２０によって形成されている。また、基板Ｗの
回転中心側から周縁に向けて所定の傾斜角度を有する開
口を形成するように、傾斜案内板を開口部２０の内周部
側に配設するようにしてもよい。
【００３８】また、本実施例では、塗布液としてフォト
レジスト液を例にとって説明したが、本発明はこれに限
定されることなく、例えば、絶縁膜や表面保護膜として
利用されるポリイミド液やＳＯＧ液などの塗布液を塗布
する回転式基板塗布装置にも適用可能である。
レジスト液を例にとって説明したが、本発明はこれに限
定されることなく、例えば、絶縁膜や表面保護膜として
利用されるポリイミド液やＳＯＧ液などの塗布液を塗布
する回転式基板塗布装置にも適用可能である。
【００３９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、基板の裏面に向けて開口した
気流通路から、所定温度に調節した調節気流を供給する
ことにより基板裏面の負圧を解消するので、基板裏面に
ミストやパーティクルが付着することを防止できるとと
もに、基板温度や雰囲気温度を所定温度に保持すること
ができる。その結果、基板を清浄に保ちつつも塗布被膜
の膜厚均一性を高めることができる。
１に記載の発明によれば、基板の裏面に向けて開口した
気流通路から、所定温度に調節した調節気流を供給する
ことにより基板裏面の負圧を解消するので、基板裏面に
ミストやパーティクルが付着することを防止できるとと
もに、基板温度や雰囲気温度を所定温度に保持すること
ができる。その結果、基板を清浄に保ちつつも塗布被膜
の膜厚均一性を高めることができる。
【００４０】また、請求項２に記載の発明によれば、塗
布被膜の膜厚均一性に影響する湿度も調節して基板裏面
に供給することにより、基板雰囲気の温度および湿度を
一定に保持することができる。その結果、さらに塗布被
膜の膜厚均一性を高めることができる。
布被膜の膜厚均一性に影響する湿度も調節して基板裏面
に供給することにより、基板雰囲気の温度および湿度を
一定に保持することができる。その結果、さらに塗布被
膜の膜厚均一性を高めることができる。
【００４１】また、請求項３に記載の発明によれば、風
量調節手段により基板裏面に供給する調節気流の風量を
調節することができるので、基板サイズや回転数に応じ
て変わる基板裏面の負圧を解消する最適な調節気流を供
給することができる。その結果、負圧を過不足なく解消
することができ、基板を清浄に保ちつつも異なる基板サ
イズや回転数の基板処理であっても塗布被膜の膜厚均一
性を高めることができる。
量調節手段により基板裏面に供給する調節気流の風量を
調節することができるので、基板サイズや回転数に応じ
て変わる基板裏面の負圧を解消する最適な調節気流を供
給することができる。その結果、負圧を過不足なく解消
することができ、基板を清浄に保ちつつも異なる基板サ
イズや回転数の基板処理であっても塗布被膜の膜厚均一
性を高めることができる。
【図１】本発明に係る回転式基板塗布装置の縦断面図で
ある。
ある。
【図２】気流調節部の構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の動作説明に供する図である。
【図４】変形例を示す縦断面図である。
【図５】従来例に係る回転式基板塗布装置の縦断面図で
ある。
ある。
１ … 吸引式スピンチャック（支持回転手段） ２ … ノズル ３ … 飛散防止カップ ５ … 上カップ ６ … 円形整流板 ７ … 下カップ ２０ … 開口部（気流通路） ２０ａ … 気流案内面 ３０ … 気流供給路（気流通路） ３０ａ … 供給部 ３０ｂ … 微小開口部 ４０ … ダンパ（風量調節手段） ５０ … 気流調節部（調節気流供給手段） ５１ … 第１ファン（風量調節手段） ５６ … 第２ファン（風量調節手段） ６０ … 制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥田 誠一郎 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大 日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 三橋 毅 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大 日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内
Claims (3)
- 【請求項１】 基板を略水平姿勢で支持して回転させる
支持回転手段の側方および下方を囲い、上部中央付近の
開口から流入する気流を下方へ排気する排気口を有する
飛散防止カップを備え、前記開口の上方から基板に塗布
液を供給して基板を回転させつつ処理を施す回転式基板
塗布装置において、 前記飛散防止カップは、その底部に、前記基板の裏面に
向けて開口した気流通路が形成されているとともに、 気流を所定温度に調節して前記気流通路に調節気流とし
て供給する調節気流供給手段を備えていることを特徴と
する回転式基板塗布装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の回転式基板塗布装置に
おいて、前記調節気流供給手段は、気流を所定温度に調
節するとともに、所定湿度に調節して前記気流通路に調
節気流として供給することを特徴とする回転式基板塗布
装置。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の回転式
基板塗布装置において、前記調節気流供給手段は、気流
の風量を調節する風量調節手段を備えていることを特徴
とする回転式基板塗布装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7212635A JPH0945611A (ja) | 1995-07-27 | 1995-07-27 | 回転式基板塗布装置 |
| KR1019960028567A KR100244171B1 (ko) | 1995-07-27 | 1996-07-15 | 회전식 기판도포장치 |
| US08/680,983 US5762709A (en) | 1995-07-27 | 1996-07-16 | Substrate spin coating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7212635A JPH0945611A (ja) | 1995-07-27 | 1995-07-27 | 回転式基板塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0945611A true JPH0945611A (ja) | 1997-02-14 |
Family
ID=16625922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7212635A Pending JPH0945611A (ja) | 1995-07-27 | 1995-07-27 | 回転式基板塗布装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5762709A (ja) |
| JP (1) | JPH0945611A (ja) |
| KR (1) | KR100244171B1 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003080144A (ja) * | 2001-09-14 | 2003-03-18 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成装置 |
| KR100654955B1 (ko) * | 2000-12-12 | 2006-12-07 | 현대엘씨디주식회사 | 저온 스핀코터 |
| JP2009277796A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置、塗布方法及び記憶媒体 |
| WO2014123085A1 (ja) * | 2013-02-06 | 2014-08-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成方法、塗布膜形成装置及び記憶媒体 |
| JP2019096734A (ja) * | 2017-11-22 | 2019-06-20 | トヨタ自動車株式会社 | フォトレジスト塗布装置 |
| WO2020095582A1 (ja) * | 2018-11-07 | 2020-05-14 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 処理カップユニットおよび基板処理装置 |
| WO2020129483A1 (ja) * | 2018-12-17 | 2020-06-25 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
Families Citing this family (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7018943B2 (en) | 1994-10-27 | 2006-03-28 | Asml Holding N.V. | Method of uniformly coating a substrate |
| US6977098B2 (en) * | 1994-10-27 | 2005-12-20 | Asml Holding N.V. | Method of uniformly coating a substrate |
| US7030039B2 (en) | 1994-10-27 | 2006-04-18 | Asml Holding N.V. | Method of uniformly coating a substrate |
| KR100370728B1 (ko) * | 1994-10-27 | 2003-04-07 | 실리콘 밸리 그룹, 인크. | 기판을균일하게코팅하는방법및장치 |
| TW418452B (en) * | 1997-10-31 | 2001-01-11 | Tokyo Electron Ltd | Coating process |
| US6322626B1 (en) * | 1999-06-08 | 2001-11-27 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for controlling a temperature of a microelectronics substrate |
| JP3616732B2 (ja) * | 1999-07-07 | 2005-02-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の処理方法及び処理装置 |
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