JPH093208A - 複合誘電体、プリント配線基板および複合誘電体の製造方法 - Google Patents
複合誘電体、プリント配線基板および複合誘電体の製造方法Info
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- JPH093208A JPH093208A JP7176724A JP17672495A JPH093208A JP H093208 A JPH093208 A JP H093208A JP 7176724 A JP7176724 A JP 7176724A JP 17672495 A JP17672495 A JP 17672495A JP H093208 A JPH093208 A JP H093208A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
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- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】充填材との親和性に優れるポリフェニレン・サ
ルファイド樹脂（ＰＰＳ）をベースとし、このＰＰＳに
充填材およびフッ素樹脂（低分子量ポリテトラフルオロ
エチレン）を配合することにより、誘電率および誘電正
接などの電気特性を改善することができると共に、充填
材としてガラス短繊維（ガラスファイバ）を添加するこ
とで、曲げ強度および曲げ弾性などの機械的強度の向上
を図ることができるうえ、上記３者の配合量を調整する
ことで、比誘電率、誘電正接の調整が容易で、かつ低誘
電特性をもった複合誘電体の提供を目的とする。 【構成】樹脂をガラス短繊維で補強した複合誘電体であ
って、上記樹脂はポリフェニレン・サルファイド樹脂と
フッ素樹脂との複合体に設定されたことを特徴とする。
ルファイド樹脂（ＰＰＳ）をベースとし、このＰＰＳに
充填材およびフッ素樹脂（低分子量ポリテトラフルオロ
エチレン）を配合することにより、誘電率および誘電正
接などの電気特性を改善することができると共に、充填
材としてガラス短繊維（ガラスファイバ）を添加するこ
とで、曲げ強度および曲げ弾性などの機械的強度の向上
を図ることができるうえ、上記３者の配合量を調整する
ことで、比誘電率、誘電正接の調整が容易で、かつ低誘
電特性をもった複合誘電体の提供を目的とする。 【構成】樹脂をガラス短繊維で補強した複合誘電体であ
って、上記樹脂はポリフェニレン・サルファイド樹脂と
フッ素樹脂との複合体に設定されたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば低誘電特性を
有して高周波用の誘電体基板として用いられるような複
合誘電体、プリント配線基板および複合誘電体の製造方
法に関する。
有して高周波用の誘電体基板として用いられるような複
合誘電体、プリント配線基板および複合誘電体の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、低誘電特性を有するプリント配線
基板およびその製造方法としては、例えば次のような構
成がある。すなわち、ガラスクロス（長いガラスファイ
バを布状と成したもの）を基材として用いて、この基材
に四フッ化エチレン樹脂を含浸および焼成処理を数回繰
返したシートを重ね、基材とシートとの間にパーフロオ
ロアルコキシ樹脂層（ＰＦＡ樹脂層）もしくはパーフル
オロエチレンプロピル樹脂層を形成し、さらに最外層に
配置される金属箔との間にも上述の樹脂層をフィルム状
に成して或はコーティング法により形成し、積重ねられ
たシート、金属箔を一体的に加熱圧着して一体化形成す
るものである。
基板およびその製造方法としては、例えば次のような構
成がある。すなわち、ガラスクロス（長いガラスファイ
バを布状と成したもの）を基材として用いて、この基材
に四フッ化エチレン樹脂を含浸および焼成処理を数回繰
返したシートを重ね、基材とシートとの間にパーフロオ
ロアルコキシ樹脂層（ＰＦＡ樹脂層）もしくはパーフル
オロエチレンプロピル樹脂層を形成し、さらに最外層に
配置される金属箔との間にも上述の樹脂層をフィルム状
に成して或はコーティング法により形成し、積重ねられ
たシート、金属箔を一体的に加熱圧着して一体化形成す
るものである。
【０００３】一方、低誘電特性を有する熱硬化性樹脂層
板としては、例えば特開昭６３−１５４７４８号公報に
記載の構成がある。すなわち、熱硬化性樹脂１００重量
部に対してフッ素樹脂粉末を５〜２５０重量部添加し、
ガラス織布もしくはガラス不織布に含浸乾燥して得たプ
リプレグを単独で、または低い誘電率を必要とする層と
して挿入し、積層形成するものである。
板としては、例えば特開昭６３−１５４７４８号公報に
記載の構成がある。すなわち、熱硬化性樹脂１００重量
部に対してフッ素樹脂粉末を５〜２５０重量部添加し、
ガラス織布もしくはガラス不織布に含浸乾燥して得たプ
リプレグを単独で、または低い誘電率を必要とする層と
して挿入し、積層形成するものである。
【０００４】このように、高周波用のプリント配線基板
等において比誘電率εｒ、誘電正接ｔａｎδの小さいも
のが要求される場合には、フッ素樹脂をベースとし、こ
のフッ素樹脂に対してガラスクロス等の充填材を組合わ
せて、比誘電率εｒが３以下、誘電正接ｔａｎδが０．
００１０程度のものが構成される。
等において比誘電率εｒ、誘電正接ｔａｎδの小さいも
のが要求される場合には、フッ素樹脂をベースとし、こ
のフッ素樹脂に対してガラスクロス等の充填材を組合わ
せて、比誘電率εｒが３以下、誘電正接ｔａｎδが０．
００１０程度のものが構成される。
【０００５】しかしフッ素樹脂は一般に四フッ化エチレ
ン樹脂ディスパージョンを用いるので高価となるうえ、
ガラスクロスに対して四フッ化エチレン樹脂ディスパー
ジョンを含浸し、含浸後において乾燥および焼成する処
理を数回繰返す工程が必要であって、さらに形成すべき
基板の厚さに応じて樹脂含浸シートを所定枚数重ねて積
層板を得るので、製造工程が複雑化するのみならず、製
造コストが高くなる問題点があった。
ン樹脂ディスパージョンを用いるので高価となるうえ、
ガラスクロスに対して四フッ化エチレン樹脂ディスパー
ジョンを含浸し、含浸後において乾燥および焼成する処
理を数回繰返す工程が必要であって、さらに形成すべき
基板の厚さに応じて樹脂含浸シートを所定枚数重ねて積
層板を得るので、製造工程が複雑化するのみならず、製
造コストが高くなる問題点があった。
【０００６】また従来の積層板はその熱膨張係数が積層
板に平行な方向では１５〜２０×１０-6／℃であり、積
層板の厚さ方向では１５０〜２００×１０-6／℃であっ
て、平行方向と厚み方向との熱膨張係数に大差が存在す
るため、温度変化による積層板の寸法変化が大で温度変
化に起因して、そり、ねじれが発生し、プリント配線基
板のスルーホールなどの電気導通不良の発生原因となる
問題点があった。
板に平行な方向では１５〜２０×１０-6／℃であり、積
層板の厚さ方向では１５０〜２００×１０-6／℃であっ
て、平行方向と厚み方向との熱膨張係数に大差が存在す
るため、温度変化による積層板の寸法変化が大で温度変
化に起因して、そり、ねじれが発生し、プリント配線基
板のスルーホールなどの電気導通不良の発生原因となる
問題点があった。
【０００７】さらにフッ素樹脂以外の他の樹脂にフッ素
系材料を混用して、誘電特性を改良して、誘電損失の低
い基板を得ようとする場合、フッ素樹脂層は他の材料に
対して親和性が悪い（すなわちフッ素樹脂は表面エネル
ギが小さいので、他の樹脂とブレンドしてもアンカ効果
で接合しているのみで、他の材料に対しても界面がフッ
素樹脂と化学結合をすることがなく、接着が極めて困難
である状態のこと）ので、フッ素系樹脂と他の材料との
界面で剥離が生じたり、混合樹脂が溶解分離したスキン
層が形成され実用的基板にならない問題点があった。
系材料を混用して、誘電特性を改良して、誘電損失の低
い基板を得ようとする場合、フッ素樹脂層は他の材料に
対して親和性が悪い（すなわちフッ素樹脂は表面エネル
ギが小さいので、他の樹脂とブレンドしてもアンカ効果
で接合しているのみで、他の材料に対しても界面がフッ
素樹脂と化学結合をすることがなく、接着が極めて困難
である状態のこと）ので、フッ素系樹脂と他の材料との
界面で剥離が生じたり、混合樹脂が溶解分離したスキン
層が形成され実用的基板にならない問題点があった。
【０００８】要するに、従来構成にあっては、フッ素系
樹脂をベースとして充填材やフッ素樹脂以外の他の樹脂
材料を混合して誘電体が形成されるので、このフッ素樹
脂は他の材料との親和性が悪く、充填材料に対する接着
性が悪化し、またフッ素樹脂以外の他の樹脂材との混合
においては、相溶は不可能であって、フッ素樹脂以外の
他の樹脂材料中にフッ素樹脂が島状に点在する現象が生
じる。加えて、形成された板の反りや歪みが生じ、また
上述のようなスキン層が形成された場合には、このスキ
ン層は熱的な作用により剥がれやすくなり、このスキン
層が容易に剥がれるという問題点は銅張積層板とした時
に致命的欠陥となる。
樹脂をベースとして充填材やフッ素樹脂以外の他の樹脂
材料を混合して誘電体が形成されるので、このフッ素樹
脂は他の材料との親和性が悪く、充填材料に対する接着
性が悪化し、またフッ素樹脂以外の他の樹脂材との混合
においては、相溶は不可能であって、フッ素樹脂以外の
他の樹脂材料中にフッ素樹脂が島状に点在する現象が生
じる。加えて、形成された板の反りや歪みが生じ、また
上述のようなスキン層が形成された場合には、このスキ
ン層は熱的な作用により剥がれやすくなり、このスキン
層が容易に剥がれるという問題点は銅張積層板とした時
に致命的欠陥となる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】この発明の請求項１記
載の発明は、充填材との親和性に優れるポリフェニレン
・サルファイド樹脂（ＰＰＳ）をベースとし、このＰＰ
Ｓに充填材およびフッ素樹脂（低分子量ポリテトラフル
オロエチレン）を配合することにより、誘電率および誘
電正接などの電気特性を改善することができると共に、
充填材としてガラス短繊維（ガラスファイバ）を添加す
ることで、曲げ強度および曲げ弾性などの機械的強度の
向上を図ることができるうえ、上記３者の配合量を調整
することで、比誘電率、誘電正接の調整が容易で、かつ
低誘電特性をもった複合誘電体の提供を目的とする。
載の発明は、充填材との親和性に優れるポリフェニレン
・サルファイド樹脂（ＰＰＳ）をベースとし、このＰＰ
Ｓに充填材およびフッ素樹脂（低分子量ポリテトラフル
オロエチレン）を配合することにより、誘電率および誘
電正接などの電気特性を改善することができると共に、
充填材としてガラス短繊維（ガラスファイバ）を添加す
ることで、曲げ強度および曲げ弾性などの機械的強度の
向上を図ることができるうえ、上記３者の配合量を調整
することで、比誘電率、誘電正接の調整が容易で、かつ
低誘電特性をもった複合誘電体の提供を目的とする。
【００１０】この発明の請求項２記載の発明は、上記請
求項１記載の発明の目的と併せて、上述のポリフェニレ
ン・サルファイド樹脂、フッ素樹脂、ガラス短繊維の配
合比率を特定割合に設定することで、高周波用として要
請される低い比誘電率を確保しつつ、機械的強度をさら
に向上させることができる複合誘電体の提供を目的とす
る。
求項１記載の発明の目的と併せて、上述のポリフェニレ
ン・サルファイド樹脂、フッ素樹脂、ガラス短繊維の配
合比率を特定割合に設定することで、高周波用として要
請される低い比誘電率を確保しつつ、機械的強度をさら
に向上させることができる複合誘電体の提供を目的とす
る。
【００１１】この発明の請求項３記載の発明は、上記請
求項１もしくは２記載の発明の目的と併せて、上述のポ
リフェニレン・サルファイド樹脂、フッ素樹脂、ガラス
短繊維の組成物の射出後、加熱圧縮成形することで、ガ
ラス短繊維の配向性をなくして、縦方向、横方向の向き
の相違にかかわらず一様な電気特性、機械特性を得るこ
とができ、また板の反りや歪みおよびスキン層の発生を
解消することができ、寸法変化が小さく、アニソトロピ
ー率および寸法安定性に優れた複合誘電体の提供を目的
とする。
求項１もしくは２記載の発明の目的と併せて、上述のポ
リフェニレン・サルファイド樹脂、フッ素樹脂、ガラス
短繊維の組成物の射出後、加熱圧縮成形することで、ガ
ラス短繊維の配向性をなくして、縦方向、横方向の向き
の相違にかかわらず一様な電気特性、機械特性を得るこ
とができ、また板の反りや歪みおよびスキン層の発生を
解消することができ、寸法変化が小さく、アニソトロピ
ー率および寸法安定性に優れた複合誘電体の提供を目的
とする。
【００１２】この発明の請求項４記載の発明は、上記請
求項１，２もしくは３記載の複合誘電体の少なくとも片
面に金属箔（銅箔、アルミ箔など）を配置して、再加熱
加圧して一体形成されたプリント配線基板と成すこと
で、上記請求項１，２もしくは３記載の発明の目的と併
せて、再加熱加圧時にＰＰＳ、フッ素樹脂、ガラス短繊
維からなる成形物の少なくとも片面に金属箔を同時に接
着することでができ、ＰＰＳの接着性により金属箔を成
形物に対して強固に接着することができると共に、一様
な電気特性、機械特性を有し、かつ低誘電特性をもった
プリント配線基板の提供を目的とする。
求項１，２もしくは３記載の複合誘電体の少なくとも片
面に金属箔（銅箔、アルミ箔など）を配置して、再加熱
加圧して一体形成されたプリント配線基板と成すこと
で、上記請求項１，２もしくは３記載の発明の目的と併
せて、再加熱加圧時にＰＰＳ、フッ素樹脂、ガラス短繊
維からなる成形物の少なくとも片面に金属箔を同時に接
着することでができ、ＰＰＳの接着性により金属箔を成
形物に対して強固に接着することができると共に、一様
な電気特性、機械特性を有し、かつ低誘電特性をもった
プリント配線基板の提供を目的とする。
【００１３】この発明の請求項５記載の発明は、ポリフ
ェニレン・サルファイド樹脂、フッ素樹脂、ガラス短繊
維を特定配合比率にて均一に分散混合した組成物を射出
した後に、加熱圧縮成形して複合誘電体を製造すること
で、低コストおよび高生産性を確保しつつ、板の反りや
歪み、スキン層の発生がなく一様で均一な電気特性、機
械特性をもった低誘電特性複合誘電体を製造することが
できる複合誘電体の製造方法の提供を目的とする。
ェニレン・サルファイド樹脂、フッ素樹脂、ガラス短繊
維を特定配合比率にて均一に分散混合した組成物を射出
した後に、加熱圧縮成形して複合誘電体を製造すること
で、低コストおよび高生産性を確保しつつ、板の反りや
歪み、スキン層の発生がなく一様で均一な電気特性、機
械特性をもった低誘電特性複合誘電体を製造することが
できる複合誘電体の製造方法の提供を目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１記載
の発明は、樹脂をガラス短繊維で補強した複合誘電体で
あって、上記樹脂はポリフェニレン・サルファイド樹脂
とフッ素樹脂との複合体に設定された複合誘電体である
ことを特徴とする。
の発明は、樹脂をガラス短繊維で補強した複合誘電体で
あって、上記樹脂はポリフェニレン・サルファイド樹脂
とフッ素樹脂との複合体に設定された複合誘電体である
ことを特徴とする。
【００１５】この発明の請求項２記載の発明は、上記請
求項１記載の発明の構成と併せて、上記ポリフェニレン
・サルファイド樹脂と上記フッ素樹脂と上記ガラス短繊
維との配合比を、ポリフェニレン・サルファイド樹脂が
３０〜６０wt％、フッ素樹脂が１５〜５５wt％、ガラス
短繊維が１０〜４０wt％の割合に設定された複合誘電体
であることを特徴とする。
求項１記載の発明の構成と併せて、上記ポリフェニレン
・サルファイド樹脂と上記フッ素樹脂と上記ガラス短繊
維との配合比を、ポリフェニレン・サルファイド樹脂が
３０〜６０wt％、フッ素樹脂が１５〜５５wt％、ガラス
短繊維が１０〜４０wt％の割合に設定された複合誘電体
であることを特徴とする。
【００１６】この発明の請求項３記載の発明は、上記請
求項１もしくは２記載の発明の構成と併せて、上記ポリ
フェニレン・サルファイド樹脂、フッ素樹脂およびガラ
ス短繊維の組成物の射出後、加熱圧縮成形された複合誘
電体であることを特徴とする。
求項１もしくは２記載の発明の構成と併せて、上記ポリ
フェニレン・サルファイド樹脂、フッ素樹脂およびガラ
ス短繊維の組成物の射出後、加熱圧縮成形された複合誘
電体であることを特徴とする。
【００１７】この発明の請求項４記載の発明は、上記請
求項１，２もしくは３記載の複合誘電体の少なくとも片
面に金属箔を配置して、再加熱加圧して一体化成形され
たプリント配線基板であることを特徴とする。
求項１，２もしくは３記載の複合誘電体の少なくとも片
面に金属箔を配置して、再加熱加圧して一体化成形され
たプリント配線基板であることを特徴とする。
【００１８】この発明の請求項５記載の発明は、ポリフ
ェニレン・サルファイド樹脂３０〜６０wt％と、フッ素
樹脂１５〜５５wt％と、充填材としてのガラス短繊維１
０〜４０wt％とを均一に分散混合した組成物が射出され
た後に、加熱圧縮成形して製造される複合誘電体の製造
方法であることを特徴とする。
ェニレン・サルファイド樹脂３０〜６０wt％と、フッ素
樹脂１５〜５５wt％と、充填材としてのガラス短繊維１
０〜４０wt％とを均一に分散混合した組成物が射出され
た後に、加熱圧縮成形して製造される複合誘電体の製造
方法であることを特徴とする。
【００１９】
【発明の作用及び効果】この発明の請求項１記載の発明
によれば、充填材との親和性に優れるポリフェニレン・
サルファイド樹脂（ＰＰＳ）をベースとし、このＰＰＳ
に充填材およびフッ素樹脂を配合したので、比誘電率ε
ｒおよび誘電正接ｔａｎδなどの電気特性を改善するこ
とができると共に、充填材としてガラス短繊維（ガラス
ファイバ）を添加したので、曲げ強度および曲げ弾性な
どの機械的強度の向上を図ることができるうえ、上述の
３者（すなわちＰＰＳ、フッ素樹脂、ガラス短繊維）の
配合量を調整することで、比誘電率εｒ、誘電正接ｔａ
ｎδの調整が容易となる効果がある。また高周波用とし
て要求される低誘電特性を備えることができる効果があ
る。
によれば、充填材との親和性に優れるポリフェニレン・
サルファイド樹脂（ＰＰＳ）をベースとし、このＰＰＳ
に充填材およびフッ素樹脂を配合したので、比誘電率ε
ｒおよび誘電正接ｔａｎδなどの電気特性を改善するこ
とができると共に、充填材としてガラス短繊維（ガラス
ファイバ）を添加したので、曲げ強度および曲げ弾性な
どの機械的強度の向上を図ることができるうえ、上述の
３者（すなわちＰＰＳ、フッ素樹脂、ガラス短繊維）の
配合量を調整することで、比誘電率εｒ、誘電正接ｔａ
ｎδの調整が容易となる効果がある。また高周波用とし
て要求される低誘電特性を備えることができる効果があ
る。
【００２０】この発明の請求項２記載の発明によれば、
上記請求項１記載の発明の効果と併せて、上記３者の配
合比をポリフェニレン・サルファイド樹脂３０〜６０wt
％、フッ素樹脂１５〜５５wt％、ガラス短繊維１０〜４
０wt％に設定したので、高周波用として要請される低い
比誘電率を確保しつつ、機械的強度をさらに向上させる
ことができる効果がある。
上記請求項１記載の発明の効果と併せて、上記３者の配
合比をポリフェニレン・サルファイド樹脂３０〜６０wt
％、フッ素樹脂１５〜５５wt％、ガラス短繊維１０〜４
０wt％に設定したので、高周波用として要請される低い
比誘電率を確保しつつ、機械的強度をさらに向上させる
ことができる効果がある。
【００２１】因に、ポリフェニレン・サルファイド樹脂
が６０wt％を超過すると、比誘電率εｒが高くなり、逆
に３０wt％未満の場合には、機械的強度が低下し、フッ
素樹脂が５５wt％を超過すると、このフッ素樹脂からガ
スが発生し、ボイドの増加により基板の機械的強度が低
下し、逆に１５wt％未満の場合には低い比誘電率εｒを
得ることが困難となり、ガラス短繊維が４０wt％を超過
すると、比誘電率εｒが高くなり、逆に１０wt％未満の
場合には曲げ強度、曲げ弾性の機械的強度が低下する
が、この発明では上記３者の配合比を上述の如く設定す
ることにより、低い比誘電率の確保と、機械的強度の向
上との両立を図ることができる効果がある。
が６０wt％を超過すると、比誘電率εｒが高くなり、逆
に３０wt％未満の場合には、機械的強度が低下し、フッ
素樹脂が５５wt％を超過すると、このフッ素樹脂からガ
スが発生し、ボイドの増加により基板の機械的強度が低
下し、逆に１５wt％未満の場合には低い比誘電率εｒを
得ることが困難となり、ガラス短繊維が４０wt％を超過
すると、比誘電率εｒが高くなり、逆に１０wt％未満の
場合には曲げ強度、曲げ弾性の機械的強度が低下する
が、この発明では上記３者の配合比を上述の如く設定す
ることにより、低い比誘電率の確保と、機械的強度の向
上との両立を図ることができる効果がある。
【００２２】この発明の請求項３記載の発明によれば、
上記請求項１もしくは２記載の発明の効果と併せて、上
述のポリフェニレン・サルファイド樹脂、フッ素樹脂、
ガラス短繊維の組成物の射出後、加熱圧縮成形すること
で複合誘電体を構成したので、ガラス短繊維（ガラスフ
ァイバ）が射出成形時において樹脂の流れた方向に沿っ
てその長さ方向がそろいやすい点を、射出後において加
熱圧縮成形することで、ガラス短繊維の配向性をなくし
て、縦方向、横方向の向きの相違にかかわらず、一様な
電気特性、機械特性を得ることができ、また板の反りや
歪み及びスキン層の発生を解消することができ、アニソ
トロピー率（断面が層状になっているものにおける、層
の形成具合を示す指標で、アニソトロピー率の高いもの
程、はっきりとした層状を呈するので、このアニソトロ
ピー率は小さい方が望ましい）および寸法変化が小さ
く、寸法安定性に優れる効果がある。
上記請求項１もしくは２記載の発明の効果と併せて、上
述のポリフェニレン・サルファイド樹脂、フッ素樹脂、
ガラス短繊維の組成物の射出後、加熱圧縮成形すること
で複合誘電体を構成したので、ガラス短繊維（ガラスフ
ァイバ）が射出成形時において樹脂の流れた方向に沿っ
てその長さ方向がそろいやすい点を、射出後において加
熱圧縮成形することで、ガラス短繊維の配向性をなくし
て、縦方向、横方向の向きの相違にかかわらず、一様な
電気特性、機械特性を得ることができ、また板の反りや
歪み及びスキン層の発生を解消することができ、アニソ
トロピー率（断面が層状になっているものにおける、層
の形成具合を示す指標で、アニソトロピー率の高いもの
程、はっきりとした層状を呈するので、このアニソトロ
ピー率は小さい方が望ましい）および寸法変化が小さ
く、寸法安定性に優れる効果がある。
【００２３】この発明の請求項４記載の発明によれば、
上記請求項１，２もしくは３記載の複合誘電体の少なく
とも片面に金属箔を配置して、再加熱加圧して一体形成
されることでプリント配線基板を構成したので、上記請
求項１，２もしくは３記載の破滅位の効果と併せて、再
加熱加圧時に、ポリフェニレン・サルファイド樹脂ＰＰ
Ｓ、フッ素樹脂、ガラス短繊維からなる成形物の少なく
とも片面に金属箔を同時に接着することができ、ＰＰＳ
の接着性により金属箔を成形物に対して強固に接着する
ことができると共に、一様な電気特性、機械特性を有
し、かつ低誘電特性をもったプリント配線基板を得るこ
とができる効果がある。
上記請求項１，２もしくは３記載の複合誘電体の少なく
とも片面に金属箔を配置して、再加熱加圧して一体形成
されることでプリント配線基板を構成したので、上記請
求項１，２もしくは３記載の破滅位の効果と併せて、再
加熱加圧時に、ポリフェニレン・サルファイド樹脂ＰＰ
Ｓ、フッ素樹脂、ガラス短繊維からなる成形物の少なく
とも片面に金属箔を同時に接着することができ、ＰＰＳ
の接着性により金属箔を成形物に対して強固に接着する
ことができると共に、一様な電気特性、機械特性を有
し、かつ低誘電特性をもったプリント配線基板を得るこ
とができる効果がある。
【００２４】この発明の請求項５記載の発明によれば、
ポリフェニレン・サルファイド樹脂３０〜６０wt％と、
フッ素樹脂１５〜５５wt％と、充填材としてのガラス短
繊維１０〜４０wt％とが均一に分散混合された組成物は
射出成形され、しかる後に加熱圧縮成形して複合誘電体
が製造される。
ポリフェニレン・サルファイド樹脂３０〜６０wt％と、
フッ素樹脂１５〜５５wt％と、充填材としてのガラス短
繊維１０〜４０wt％とが均一に分散混合された組成物は
射出成形され、しかる後に加熱圧縮成形して複合誘電体
が製造される。
【００２５】このように材料を全て混合して射出成形す
るので、特性の均一化を図ることができ、かつ射出成形
により低コスト化および高い生産性を確保することがで
きる。しかも、射出成形後に加熱圧縮成形を施すので、
板の反りや歪み、スキン層の発生がなく一様な電気特
性、機械特性をもった低誘電特性複合誘電体を製造する
ことができる効果がある。
るので、特性の均一化を図ることができ、かつ射出成形
により低コスト化および高い生産性を確保することがで
きる。しかも、射出成形後に加熱圧縮成形を施すので、
板の反りや歪み、スキン層の発生がなく一様な電気特
性、機械特性をもった低誘電特性複合誘電体を製造する
ことができる効果がある。
【００２６】また上述のポリフェニレン・サルファイド
樹脂、フッ素樹脂、ガラス短繊維は何れも耐熱性、難燃
性、耐薬品性に優れたコンポジット（composite)である
ため、その組成物は従来のガラスクロス、樹脂含浸シー
トの積層板と比較して、内部まで均一でアニソトロピー
率が小さいという特徴を有すると共に、寸法安定性、吸
水率が小さく、高温、高湿、高周波条件下においても優
れた電気特性を示すので、信頼性の高い高周波用の複合
誘電体となる効果がある。
樹脂、フッ素樹脂、ガラス短繊維は何れも耐熱性、難燃
性、耐薬品性に優れたコンポジット（composite)である
ため、その組成物は従来のガラスクロス、樹脂含浸シー
トの積層板と比較して、内部まで均一でアニソトロピー
率が小さいという特徴を有すると共に、寸法安定性、吸
水率が小さく、高温、高湿、高周波条件下においても優
れた電気特性を示すので、信頼性の高い高周波用の複合
誘電体となる効果がある。
【００２７】
【実施例】この発明の一実施例を以下図面に基づいて詳
述する。 （実施例１）ポリフェニレン・サルファイド樹脂（以下
単にＰＰＳと略記する）をベースとし、このＰＰＳを５
５wt％、フッ素樹脂（低分子量ポリテトラフルオロエチ
レン）を１５wt％、充填材として用いるガラス短繊維と
してのＥガラスファイバを３０wt％の割合で均一に分散
混合した組成物を形成し、この組成物で射出成形に適し
たペレットを形成する。
述する。 （実施例１）ポリフェニレン・サルファイド樹脂（以下
単にＰＰＳと略記する）をベースとし、このＰＰＳを５
５wt％、フッ素樹脂（低分子量ポリテトラフルオロエチ
レン）を１５wt％、充填材として用いるガラス短繊維と
してのＥガラスファイバを３０wt％の割合で均一に分散
混合した組成物を形成し、この組成物で射出成形に適し
たペレットを形成する。
【００２８】次に、上述のペレットを温度１４０℃で約
４時間乾燥処理した後に、射出成形機を用いて次の条件
下にて射出成形して厚さ２．４mmの板（複合誘電体）を
形成する。
４時間乾燥処理した後に、射出成形機を用いて次の条件
下にて射出成形して厚さ２．４mmの板（複合誘電体）を
形成する。
【００２９】射出成形時の条件 シリンダ温度……３４０℃ 金 型 温度……１４０℃ 次に上述の板の両面に厚さ３５μｍの電解銅箔を配置し
て、複合樹脂の溶解温度（ＰＴＦＥの融点３２７℃、Ｐ
ＰＳの融点２９０℃）以上の温度、例えば３４０℃で、
かつ圧力１ＭＰａの条件下にて約２０分間再加熱圧縮し
て一体成形された基板（プリント配線基板）を製造し
た。
て、複合樹脂の溶解温度（ＰＴＦＥの融点３２７℃、Ｐ
ＰＳの融点２９０℃）以上の温度、例えば３４０℃で、
かつ圧力１ＭＰａの条件下にて約２０分間再加熱圧縮し
て一体成形された基板（プリント配線基板）を製造し
た。
【００３０】このようにして製造されたプリント配線基
板の諸特性すなわち比誘電率εｒ、誘電正接ｔａｎδ、
銅箔引きはがし強さ、ドリル摩耗、スルーホールめっき
強さ、吸水率、熱膨張係数を評価するために各種の測定
を実行し、その実測値を次の［表１］に示す。
板の諸特性すなわち比誘電率εｒ、誘電正接ｔａｎδ、
銅箔引きはがし強さ、ドリル摩耗、スルーホールめっき
強さ、吸水率、熱膨張係数を評価するために各種の測定
を実行し、その実測値を次の［表１］に示す。
【００３１】（実施例２）ＰＰＳをベースとし、このＰ
ＰＳを３６wt％、フッ素樹脂（低分子量ポリテトラフル
オロエチレン）を５４wt％、充填材として用いるガラス
短繊維としてのＥガラスファイバを１０wt％の割合で均
一に分散混合した組成物を形成し、この組成物で射出成
形に適したペレットを形成する。
ＰＳを３６wt％、フッ素樹脂（低分子量ポリテトラフル
オロエチレン）を５４wt％、充填材として用いるガラス
短繊維としてのＥガラスファイバを１０wt％の割合で均
一に分散混合した組成物を形成し、この組成物で射出成
形に適したペレットを形成する。
【００３２】次に、上述のペレットを温度１４０℃で約
４時間乾燥処理した後に、射出成形機を用い次の条件下
にて射出成形して厚さ２．４mmの板（複合誘電体）を形
成する。
４時間乾燥処理した後に、射出成形機を用い次の条件下
にて射出成形して厚さ２．４mmの板（複合誘電体）を形
成する。
【００３３】射出成形時の条件 シリンダ温度……３４０℃ 金 型 温度……１４０℃ 次に上述の板の両面に厚さ３５μｍの電解銅箔を配置し
て、複合樹脂の溶融温度（ＰＴＦＥの融点３２７℃、Ｐ
ＰＳの融点２９０℃）以上の温度、例えば３４０℃で、
かつ圧力１ＭＰａの条件下にて約２０分間再加熱圧縮し
て一体形成された基板（プリント配線基板）を製造し
た。
て、複合樹脂の溶融温度（ＰＴＦＥの融点３２７℃、Ｐ
ＰＳの融点２９０℃）以上の温度、例えば３４０℃で、
かつ圧力１ＭＰａの条件下にて約２０分間再加熱圧縮し
て一体形成された基板（プリント配線基板）を製造し
た。
【００３４】このようにして製造されたプリント配線基
板の諸特性すなわち比誘電率εｒ、誘電正接ｔａｎδ、
銅箔引きはがし強さ、ドリル摩耗、スルーホールめっき
強さ、吸水率、熱膨脹係数を評価するために各種の測定
を実行し、その実測値を次の［表１］に示す。
板の諸特性すなわち比誘電率εｒ、誘電正接ｔａｎδ、
銅箔引きはがし強さ、ドリル摩耗、スルーホールめっき
強さ、吸水率、熱膨脹係数を評価するために各種の測定
を実行し、その実測値を次の［表１］に示す。
【００３５】（比較例１）上述の実施例１、実施例２の
複合誘電体ないしプリント配線基板に対して諸特性を比
較するために次の条件下にて比較品を製造した。すなわ
ちＰＰＳを６０wt％、充填材としてのＥガラスファイバ
を４０wt％の割合で均一に分散混合した組成物を形成
し、この組成物で射出成形に適したペレットを形成す
る。
複合誘電体ないしプリント配線基板に対して諸特性を比
較するために次の条件下にて比較品を製造した。すなわ
ちＰＰＳを６０wt％、充填材としてのＥガラスファイバ
を４０wt％の割合で均一に分散混合した組成物を形成
し、この組成物で射出成形に適したペレットを形成す
る。
【００３６】次に、上述のペレットを温度１４０℃で約
４時間乾燥処理した後に、射出成形機を用いて、シリン
ダ温度３４０℃、金型温度１４０℃の上述と同一の条件
下にて射出成形して厚さ２．４mmの板（複合誘電体）を
形成する。次に上述の板の両面に厚さ３５μｍの電解銅
箔を配置して、使用樹脂の溶融温度（ＰＰＳの融点２９
０℃）以上の温度、例えば３４０℃で、かつ圧力１ＭＰ
ａの条件下にて約２０分間再加熱圧縮して一体成形され
た比較品としての基板（プリント配線基板）を製造し
た。
４時間乾燥処理した後に、射出成形機を用いて、シリン
ダ温度３４０℃、金型温度１４０℃の上述と同一の条件
下にて射出成形して厚さ２．４mmの板（複合誘電体）を
形成する。次に上述の板の両面に厚さ３５μｍの電解銅
箔を配置して、使用樹脂の溶融温度（ＰＰＳの融点２９
０℃）以上の温度、例えば３４０℃で、かつ圧力１ＭＰ
ａの条件下にて約２０分間再加熱圧縮して一体成形され
た比較品としての基板（プリント配線基板）を製造し
た。
【００３７】このようにして製造された比較品のプリン
ト基板の諸特性すなわち比誘電率εｒ、誘電正接ｔａｎ
δ、銅箔引きはがし強さ、ドリル摩耗、スルーホールめ
っき強さ、吸水率、熱膨脹係数を評価するために各種の
測定を実行し、その測定値を次の［表１］に示す。
ト基板の諸特性すなわち比誘電率εｒ、誘電正接ｔａｎ
δ、銅箔引きはがし強さ、ドリル摩耗、スルーホールめ
っき強さ、吸水率、熱膨脹係数を評価するために各種の
測定を実行し、その測定値を次の［表１］に示す。
【００３８】
【表１】
【００３９】上述の［表１］における実施例１、実施例
２と比較例１との対比により明らかなように、本実施例
の複合誘電体ないしプリント配線基板は高周波用として
要求されるに充分な低誘電特性（比誘電率および誘電正
接の項参照）を有していることがわかる。
２と比較例１との対比により明らかなように、本実施例
の複合誘電体ないしプリント配線基板は高周波用として
要求されるに充分な低誘電特性（比誘電率および誘電正
接の項参照）を有していることがわかる。
【００４０】以上要するに本実施例の複合誘電体は、充
填材との親和性に優れるＰＰＳをベースとし、このＰＰ
Ｓに充填材およびフッ素樹脂を配合したので、比誘電率
εｒおよび誘電正接ｔａｎδなどの電気特性を改善する
ことができると共に、充填材としてガラス短繊維（ガラ
スファイバ）を添加したので、曲げ強度および曲げ弾性
などの機械的強度の向上を図ることができるうえ、上述
の３者（すなわちＰＰＳ、フッ素樹脂、ガラス短繊維）
の配合量を調整することで、比誘電率εｒ、誘電正接ｔ
ａｎδの調整が容易となる効果がある。また高周波用と
して要求される低誘電特性を備えることができる効果が
ある。
填材との親和性に優れるＰＰＳをベースとし、このＰＰ
Ｓに充填材およびフッ素樹脂を配合したので、比誘電率
εｒおよび誘電正接ｔａｎδなどの電気特性を改善する
ことができると共に、充填材としてガラス短繊維（ガラ
スファイバ）を添加したので、曲げ強度および曲げ弾性
などの機械的強度の向上を図ることができるうえ、上述
の３者（すなわちＰＰＳ、フッ素樹脂、ガラス短繊維）
の配合量を調整することで、比誘電率εｒ、誘電正接ｔ
ａｎδの調整が容易となる効果がある。また高周波用と
して要求される低誘電特性を備えることができる効果が
ある。
【００４１】さらに、上記３者の配合比をＰＰＳ３０〜
６０wt％、フッ素樹脂１５〜５５wt％、ガラス短繊維１
０〜４０wt％に設定したので、高周波用として要請され
る低い比誘電率を確保しつつ、機械的強度をさらに向上
させることができる効果がある。
６０wt％、フッ素樹脂１５〜５５wt％、ガラス短繊維１
０〜４０wt％に設定したので、高周波用として要請され
る低い比誘電率を確保しつつ、機械的強度をさらに向上
させることができる効果がある。
【００４２】因に、ＰＰＳが６０wt％を超過すると、比
誘電率εｒが高くなり、逆に３０wt％未満の場合には機
械的強度が低下し、フッ素樹脂が５５wt％を超過する
と、このフッ素樹脂からガスが発生し、ボイドの増加に
より基板の機械的強度が低下し、逆に１５wt％未満の場
合には低い比誘電率εｒを得ることが困難となり、ガラ
ス短繊維が４０wt％を超過すると、比誘電率εｒ高くな
り、逆に１０wt％未満の場合には曲げ強度、曲げ弾性の
機械的強度が低下するが、この発明では上記３者の配合
比を上述の如く設定することにより、低い比誘電率の確
保と、機械的強度の向上との両立を図ることができる効
果がある。
誘電率εｒが高くなり、逆に３０wt％未満の場合には機
械的強度が低下し、フッ素樹脂が５５wt％を超過する
と、このフッ素樹脂からガスが発生し、ボイドの増加に
より基板の機械的強度が低下し、逆に１５wt％未満の場
合には低い比誘電率εｒを得ることが困難となり、ガラ
ス短繊維が４０wt％を超過すると、比誘電率εｒ高くな
り、逆に１０wt％未満の場合には曲げ強度、曲げ弾性の
機械的強度が低下するが、この発明では上記３者の配合
比を上述の如く設定することにより、低い比誘電率の確
保と、機械的強度の向上との両立を図ることができる効
果がある。
【００４３】しかも、上述のＰＰＳ、フッ素樹脂、ガラ
ス短繊維の組成物の射出後、加熱圧縮成形することで複
合誘電体を構成したので、ガラス短繊維（ガラスファイ
バ）が射出成形時において樹脂の流れた方向に沿ってそ
の長さ方向がそろいやすい点を、射出後において加熱圧
縮成形することで、ガラス短繊維の配向性をなくして、
縦方向、横方向の向きの相違にかかわらず、一様な電気
特性、機械特性を得ることができ、また板の反りや歪み
及びスキン層の発生を解消することができ、アニソトロ
ピー率断面が層状になっているものにおける、層の形式
具合を示す指標で、アニソトロピー率の高いもの程、は
っきりとした層状を呈するので、このアニソトロピー率
は小さい方が望ましい）および寸法変化が小さく、寸法
安定性に優れる効果がある。
ス短繊維の組成物の射出後、加熱圧縮成形することで複
合誘電体を構成したので、ガラス短繊維（ガラスファイ
バ）が射出成形時において樹脂の流れた方向に沿ってそ
の長さ方向がそろいやすい点を、射出後において加熱圧
縮成形することで、ガラス短繊維の配向性をなくして、
縦方向、横方向の向きの相違にかかわらず、一様な電気
特性、機械特性を得ることができ、また板の反りや歪み
及びスキン層の発生を解消することができ、アニソトロ
ピー率断面が層状になっているものにおける、層の形式
具合を示す指標で、アニソトロピー率の高いもの程、は
っきりとした層状を呈するので、このアニソトロピー率
は小さい方が望ましい）および寸法変化が小さく、寸法
安定性に優れる効果がある。
【００４４】また本実施例のプリント配線基板は、上述
の複合誘電体の両面に金属箔を配置して、再加熱加圧し
て一体形成されるので、再加熱加圧時に、ＰＰＳ、フッ
素樹脂、ガラス短繊維からなる成形物の両面に金属箔を
同時に接着することができ、ＰＰＳの接着性により金属
箔を成形物に対して強固に接着することができると共
に、一様な電気特性、機械特性を有し、かつ低誘電特性
をもったプリント配線基板を得ることができる効果があ
る。
の複合誘電体の両面に金属箔を配置して、再加熱加圧し
て一体形成されるので、再加熱加圧時に、ＰＰＳ、フッ
素樹脂、ガラス短繊維からなる成形物の両面に金属箔を
同時に接着することができ、ＰＰＳの接着性により金属
箔を成形物に対して強固に接着することができると共
に、一様な電気特性、機械特性を有し、かつ低誘電特性
をもったプリント配線基板を得ることができる効果があ
る。
【００４５】さらに、本実施例の製造方法によれば、Ｐ
ＰＳ３０〜６０wt％と、フッ素樹脂１５〜５５wt％と、
充填材としてのガラス短繊維１０〜４０wt％とが均一に
分散混合された組成物が射出成形された後に、加熱圧縮
成形して複合誘電体が製造される。
ＰＳ３０〜６０wt％と、フッ素樹脂１５〜５５wt％と、
充填材としてのガラス短繊維１０〜４０wt％とが均一に
分散混合された組成物が射出成形された後に、加熱圧縮
成形して複合誘電体が製造される。
【００４６】このように材料を全て混合して射出成形す
るので、特性の均一化を図ることができ、かつ射出成形
により低コスト化および高い生産性を確保することがで
きる。しかも、射出成形後に加熱圧縮成形を施すので、
板の反りや歪み、スキン層の発生がなく一様な電気特
性、機械特性をもった低誘電特性複合誘電体を製造する
ことができる効果がある。
るので、特性の均一化を図ることができ、かつ射出成形
により低コスト化および高い生産性を確保することがで
きる。しかも、射出成形後に加熱圧縮成形を施すので、
板の反りや歪み、スキン層の発生がなく一様な電気特
性、機械特性をもった低誘電特性複合誘電体を製造する
ことができる効果がある。
【００４７】また上述のＰＰＳ、フッ素樹脂、ガラス短
繊維は何れも耐熱性、難燃性、耐薬品性に優れたコンポ
ジット（composite ）であるため、その組成物は従来の
ガラスクロス、樹脂含浸シートの積層板と比較して、内
部まで均一でアニソトロピー率が小さいという特徴を有
すると共に、寸法安定性、吸水率が小さく、高温、高
湿、高周波条件下においても優れた電気特性を示すの
で、信頼性が高い高周波用の複合誘電体となる効果があ
る。
繊維は何れも耐熱性、難燃性、耐薬品性に優れたコンポ
ジット（composite ）であるため、その組成物は従来の
ガラスクロス、樹脂含浸シートの積層板と比較して、内
部まで均一でアニソトロピー率が小さいという特徴を有
すると共に、寸法安定性、吸水率が小さく、高温、高
湿、高周波条件下においても優れた電気特性を示すの
で、信頼性が高い高周波用の複合誘電体となる効果があ
る。
【００４８】なお、上述の充填材に対してＡｌ2 Ｏ
3 （アルミナ）、ＴｉＯ2 （酸化チタン）、ＢａＴｉＯ
3 （チタン酸バリウム）などを併用してもよい。
3 （アルミナ）、ＴｉＯ2 （酸化チタン）、ＢａＴｉＯ
3 （チタン酸バリウム）などを併用してもよい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 81/02 ＬＲＧ Ｃ０８Ｌ 81/02 ＬＲＧ // Ｂ２９Ｋ 81:00 Ｃ０８Ｋ 7:14
Claims (5)
- 【請求項１】樹脂をガラス短繊維で補強した複合誘電体
であって、上記樹脂はポリフェニレン・サルファイド樹
脂とフッ素樹脂との複合体に設定された、複合誘電体。 - 【請求項２】上記ポリフェニレン・サルファイド樹脂と
上記フッ素樹脂と上記ガラス短繊維との配合比を、ポリ
フェニレン・サルファイド樹脂が３０〜６０wt％、フッ
素樹脂が１５〜５５wt％、ガラス短繊維が１０〜４０wt
％の割合に設定された請求項１記載の複合誘電体。 - 【請求項３】上記ポリフェニレン・サルファイド樹脂、
フッ素樹脂およびガラス短繊維の組成物の射出後、加熱
圧縮成形された請求項１もしくは２記載の複合誘電体。 - 【請求項４】上記請求項１，２もしくは３記載の複合誘
電体の少なくとも片面に金属箔を配置して、再加熱加圧
して一体化成形されたプリント配線基板。 - 【請求項５】ポリフェニレン・サルファイド樹脂３０〜
６０wt％と、フッ素樹脂１５〜５５wt％と、充填材とし
てのガラス短繊維１０〜４０wt％とを均一に分散混合し
た組成物が射出された後に、加熱圧縮成形して製造され
る複合誘電体の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP7176724A JP3001400B2 (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 高周波用プリント配線基板とその製造方法 |
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| JP7176724A JP3001400B2 (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 高周波用プリント配線基板とその製造方法 |
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|---|---|
| JPH093208A true JPH093208A (ja) | 1997-01-07 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040051749A (ko) * | 2002-12-11 | 2004-06-19 | 아텍엔지니어링 주식회사 | 인쇄회로기판용 ｐｔｆｅ 복합체 원판의 제조방법 |
| CN113423775A (zh) * | 2019-02-27 | 2021-09-21 | 索尔维特殊聚合物美国有限责任公司 | 具有高介电性能的聚(亚芳基硫醚)组合物 |
| WO2024128145A1 (ja) * | 2022-12-15 | 2024-06-20 | 株式会社ダイセル | 置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂 |
| JP2024086554A (ja) * | 2022-12-15 | 2024-06-27 | 株式会社ダイセル | 置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH059299A (ja) * | 1991-07-04 | 1993-01-19 | Dainippon Ink & Chem Inc | スラリー組成物 |
| JPH0539370A (ja) * | 1991-05-29 | 1993-02-19 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリアリーレンスルフイド系樹脂プリプレーグ及びその成形品 |
-
1995
- 1995-06-19 JP JP7176724A patent/JP3001400B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0539370A (ja) * | 1991-05-29 | 1993-02-19 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリアリーレンスルフイド系樹脂プリプレーグ及びその成形品 |
| JPH059299A (ja) * | 1991-07-04 | 1993-01-19 | Dainippon Ink & Chem Inc | スラリー組成物 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040051749A (ko) * | 2002-12-11 | 2004-06-19 | 아텍엔지니어링 주식회사 | 인쇄회로기판용 ｐｔｆｅ 복합체 원판의 제조방법 |
| CN113423775A (zh) * | 2019-02-27 | 2021-09-21 | 索尔维特殊聚合物美国有限责任公司 | 具有高介电性能的聚(亚芳基硫醚)组合物 |
| US20220106457A1 (en) * | 2019-02-27 | 2022-04-07 | Solvay Specialty Polymers Usa, Llc | Poly(arylene sulphide) composition having high dielectric performance |
| WO2024128145A1 (ja) * | 2022-12-15 | 2024-06-20 | 株式会社ダイセル | 置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂 |
| JP2024086554A (ja) * | 2022-12-15 | 2024-06-27 | 株式会社ダイセル | 置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂 |
| KR20250021575A (ko) * | 2022-12-15 | 2025-02-13 | 주식회사 다이셀 | 치환형 폴리페닐렌술피드 수지 |
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