JPH093283A - 導体ペースト組成物及びその硬化物 - Google Patents
導体ペースト組成物及びその硬化物Info
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
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- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目 的】希アルカリ水溶液での現像ができ、パターン
精度が良好で、形成された回路パターンの抵抗値が低
く、密着性に優れた導体ペースト組成物を提供する。 【構 成】スチレンと無水マレイン酸の共重合物（ａ）
と水酸基含有モノ（メタ）アクリレート（ｂ）の反応物
（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及び導体粉
（Ｄ）を含有することを特徴とする導体ペースト組成物
及びその効果物。
精度が良好で、形成された回路パターンの抵抗値が低
く、密着性に優れた導体ペースト組成物を提供する。 【構 成】スチレンと無水マレイン酸の共重合物（ａ）
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（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及び導体粉
（Ｄ）を含有することを特徴とする導体ペースト組成物
及びその効果物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路製造工程などにお
いて好適に用いられ、紫外線による露光および弱アルカ
リ水溶液による現像後に、４００〜１０００℃で焼成す
ることにより導電性の良好な回路を形成する導体ペース
ト組成物及びその硬化物に関する。
いて好適に用いられ、紫外線による露光および弱アルカ
リ水溶液による現像後に、４００〜１０００℃で焼成す
ることにより導電性の良好な回路を形成する導体ペース
ト組成物及びその硬化物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より導体ペースト（銅粉、銀粉など
の導電物質をペースト状にしたもの）としては、印刷方
式、例えばスクリーン印刷等により回路パターンを印刷
し、次いで焼成することにより回路を形成するものが知
られている。しかし、これらは近年の、回路基板の小型
化、より高密度のパターン形成には対応できない。
の導電物質をペースト状にしたもの）としては、印刷方
式、例えばスクリーン印刷等により回路パターンを印刷
し、次いで焼成することにより回路を形成するものが知
られている。しかし、これらは近年の、回路基板の小型
化、より高密度のパターン形成には対応できない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を改良し、細密なパターン作成が可能で、紫外線で硬化
後、弱アルカリ水溶液で現像し、回路パターンを形成
し、焼成後、優れた導電性を有する回路を形成する。導
体ペースト組成物及びその硬化物を提供する。
を改良し、細密なパターン作成が可能で、紫外線で硬化
後、弱アルカリ水溶液で現像し、回路パターンを形成
し、焼成後、優れた導電性を有する回路を形成する。導
体ペースト組成物及びその硬化物を提供する。
【課題を解決するための手段】本発明は、スチレンと無
水マレイン酸の共重合物（ａ）と水酸基含有モノ（メ
タ）アクリレート（ｂ）の反応物（Ａ）、希釈剤
（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及び導体粉（Ｄ）を含有す
ることを特徴とする導体ペースト組成物及びその組成物
に関する。
水マレイン酸の共重合物（ａ）と水酸基含有モノ（メ
タ）アクリレート（ｂ）の反応物（Ａ）、希釈剤
（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及び導体粉（Ｄ）を含有す
ることを特徴とする導体ペースト組成物及びその組成物
に関する。
【０００４】以下本発明を詳細に説明する。本発明で用
いるスチレンと無水マレイン酸の共重合物（ａ）と水酸
基含有モノ（メタ）アクリレート（ｂ）の反応物（Ａ）
は、（ａ）成分と（ｂ）成分を反応させることにより得
ることができる。スチレンと無水マレイン酸の共重合物
（ａ）は市場より容易に入手することができる。例え
ば、EIf Atochem North America, Inc. 製 SMA Resin,
SMA-1000、SMA-2000、SMA-3000等を挙げることができ
る。水酸基含有モノ（メタ）アクリレート（ｂ）の具体
例としては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アク
リレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アクリレート
等を挙げることができる。共重合物（ａ）中の無水物基
１当量に対して水酸基含有モノ（メタ）アクリレート
（ｂ）の水酸基０．５〜２当量を反応させるのが好まし
く、反応時に、希釈剤として、エチルメチルケトン、シ
クロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テ
トラメチルベンゼンなどの芳香族、炭化水素類、ジプロ
ピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリ
コールジエチルエーテルなどのグリコールエーテル類、
酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテー
ト、カルビトールアセテートなどのエステル類、オクタ
ン、デカンなどの脂肪族炭化水素、石油エーテル、石油
ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油
系溶剤等の有機溶剤類又はカルビトール（メタ）アクリ
レート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ポリエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、グリセリンポリプ
ロポキシトリ（メタ）アクリレート、等の反応性単量体
類を使用するのが好ましい。更に、反応を促進するため
に触媒（例えは、トリエチルアミン、ベンジルジメチル
アミン、トリフェニルホスフィン、トリフェニルスチビ
ン等）を使用することが好ましく、該触媒の使用量は、
反応原料混合物に対して好ましくは０．１〜１０重量％
である。反応中の重合を防止するために、重合防止剤
（例えは、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハ
イドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガ
ロール等）を使用するのが好ましく、その使用量は、反
応原料混合物に対して、好ましくは０．０１〜１重量％
である。反応温度は、好ましくは６０〜１５０℃であ
る。又、反応時間は好ましくは５〜３０時間である。こ
のようにして反応物（Ａ）を得ることができる。（Ｂ）
成分の具体例としては、例えば、エチル（メタ）アクリ
レート、ブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メ
タ）アクリレート、スチレン、α−アルキルスチレン、
カルビトロル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル
酸などのモノ（メタ）アクリレート類、エチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンポリプ
ロポキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプ
ロパントリエチキシトリ（メタ）アクリレート、グリセ
リンポリプロポキシトリ（メタ）アクリレート、ペンタ
エリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチ
ロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエ
リスリトールポリプロポキシテトラ（メタ）アクリレー
ト等の多官能（メタ）アクリレート等の反応性希釈剤
（Ｂ−１）、エチレングリコールモノアルキルエーテル
類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、エ
チレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレング
リコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモ
ノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコー
ルモノアルキルエーテルアセテート類、アセトン、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン
類、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類、トルエ
ン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、ソルベントナフ
サ類等の有機溶剤類（Ｂ−２）等を挙げることができ
る。
いるスチレンと無水マレイン酸の共重合物（ａ）と水酸
基含有モノ（メタ）アクリレート（ｂ）の反応物（Ａ）
は、（ａ）成分と（ｂ）成分を反応させることにより得
ることができる。スチレンと無水マレイン酸の共重合物
（ａ）は市場より容易に入手することができる。例え
ば、EIf Atochem North America, Inc. 製 SMA Resin,
SMA-1000、SMA-2000、SMA-3000等を挙げることができ
る。水酸基含有モノ（メタ）アクリレート（ｂ）の具体
例としては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アク
リレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アクリレート
等を挙げることができる。共重合物（ａ）中の無水物基
１当量に対して水酸基含有モノ（メタ）アクリレート
（ｂ）の水酸基０．５〜２当量を反応させるのが好まし
く、反応時に、希釈剤として、エチルメチルケトン、シ
クロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テ
トラメチルベンゼンなどの芳香族、炭化水素類、ジプロ
ピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリ
コールジエチルエーテルなどのグリコールエーテル類、
酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテー
ト、カルビトールアセテートなどのエステル類、オクタ
ン、デカンなどの脂肪族炭化水素、石油エーテル、石油
ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油
系溶剤等の有機溶剤類又はカルビトール（メタ）アクリ
レート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ポリエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、グリセリンポリプ
ロポキシトリ（メタ）アクリレート、等の反応性単量体
類を使用するのが好ましい。更に、反応を促進するため
に触媒（例えは、トリエチルアミン、ベンジルジメチル
アミン、トリフェニルホスフィン、トリフェニルスチビ
ン等）を使用することが好ましく、該触媒の使用量は、
反応原料混合物に対して好ましくは０．１〜１０重量％
である。反応中の重合を防止するために、重合防止剤
（例えは、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハ
イドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガ
ロール等）を使用するのが好ましく、その使用量は、反
応原料混合物に対して、好ましくは０．０１〜１重量％
である。反応温度は、好ましくは６０〜１５０℃であ
る。又、反応時間は好ましくは５〜３０時間である。こ
のようにして反応物（Ａ）を得ることができる。（Ｂ）
成分の具体例としては、例えば、エチル（メタ）アクリ
レート、ブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メ
タ）アクリレート、スチレン、α−アルキルスチレン、
カルビトロル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル
酸などのモノ（メタ）アクリレート類、エチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンポリプ
ロポキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプ
ロパントリエチキシトリ（メタ）アクリレート、グリセ
リンポリプロポキシトリ（メタ）アクリレート、ペンタ
エリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチ
ロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエ
リスリトールポリプロポキシテトラ（メタ）アクリレー
ト等の多官能（メタ）アクリレート等の反応性希釈剤
（Ｂ−１）、エチレングリコールモノアルキルエーテル
類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、エ
チレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレング
リコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモ
ノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコー
ルモノアルキルエーテルアセテート類、アセトン、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン
類、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類、トルエ
ン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、ソルベントナフ
サ類等の有機溶剤類（Ｂ−２）等を挙げることができ
る。
【０００５】（Ｃ）成分の具体例としては、例えば、
２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサ
ントン、イソプロピルチオキサントン、２−メチル−１
−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ
プロパン−１，２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１
−（４−モルフォリノフェニル−１−ブタノン、４−ベ
ンゾイル４′−メチルジフェニルスルフィド、２，４，
６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシ
ド、ミヒラーズケトン、ベンジルジメチルケタールを挙
げることができる。又、これら光重合開始剤（Ｃ）とア
ミン類などの光重合促進剤との併用することもできる。
アミン類などの光重合促進剤としては、例えは、２−ジ
メチルアミノエチルベンゾエート、ジメチルアミノアセ
トフェノン、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル、ｐ−
ジメチルアミノ安息香酸イソアミルなどを挙げることが
できる。
２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサ
ントン、イソプロピルチオキサントン、２−メチル−１
−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ
プロパン−１，２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１
−（４−モルフォリノフェニル−１−ブタノン、４−ベ
ンゾイル４′−メチルジフェニルスルフィド、２，４，
６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシ
ド、ミヒラーズケトン、ベンジルジメチルケタールを挙
げることができる。又、これら光重合開始剤（Ｃ）とア
ミン類などの光重合促進剤との併用することもできる。
アミン類などの光重合促進剤としては、例えは、２−ジ
メチルアミノエチルベンゾエート、ジメチルアミノアセ
トフェノン、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル、ｐ−
ジメチルアミノ安息香酸イソアミルなどを挙げることが
できる。
【０００６】（Ｄ）成分の具体例としては、好ましくは
粒径が１０μｍ以下の銅粉、銀粉、パラジュウム粉、銀
とパラジュウムの混合粉、表面処理された金粉、銀粉、
酸化ルテニウムその他等を挙げることができる。
粒径が１０μｍ以下の銅粉、銀粉、パラジュウム粉、銀
とパラジュウムの混合粉、表面処理された金粉、銀粉、
酸化ルテニウムその他等を挙げることができる。
【０００７】本発明の導体ペースト組成物は、（Ａ）
（Ｂ：Ｂ−１、Ｂ−２）（Ｃ）及び（Ｄ）成分を、溶
解、混合、混練することにより調製することができる。
本発明の導体ペースト組成物中、各成分の使用割合は以
下のようにすることができる（％は重量％）。 （Ａ）成分＋（Ｂ−１）成分＋（Ｃ）成分を合計した使
用量は組成物に対し５〜２５％が好ましく、特に好まし
くは、８〜３０％であり、（Ｄ）成分は、５０〜９５％
が好ましく、特に好ましくは、７０〜９２％である。
又、（Ａ）＋（Ｂ−１）＋（Ｃ）の合計の量の中に占め
る各成分の好ましい、使用量は以下のようになる。すな
わち（Ａ）成分の使用量は、５０〜９０％、（Ｂ−１）
成分の使用量は、６〜４５％、（Ｃ）成分の使用量は、
５〜３０％である。有機溶剤（Ｂ−２）の使用量は、本
説明の組成物を使用するために適当な粘度調整などの目
的のために任意の割合で使用することができる。
（Ｂ：Ｂ−１、Ｂ−２）（Ｃ）及び（Ｄ）成分を、溶
解、混合、混練することにより調製することができる。
本発明の導体ペースト組成物中、各成分の使用割合は以
下のようにすることができる（％は重量％）。 （Ａ）成分＋（Ｂ−１）成分＋（Ｃ）成分を合計した使
用量は組成物に対し５〜２５％が好ましく、特に好まし
くは、８〜３０％であり、（Ｄ）成分は、５０〜９５％
が好ましく、特に好ましくは、７０〜９２％である。
又、（Ａ）＋（Ｂ−１）＋（Ｃ）の合計の量の中に占め
る各成分の好ましい、使用量は以下のようになる。すな
わち（Ａ）成分の使用量は、５０〜９０％、（Ｂ−１）
成分の使用量は、６〜４５％、（Ｃ）成分の使用量は、
５〜３０％である。有機溶剤（Ｂ−２）の使用量は、本
説明の組成物を使用するために適当な粘度調整などの目
的のために任意の割合で使用することができる。
【０００８】本発明の導体ペースト組成物には、その性
能を阻害しない範囲で、レベリンク剤、消泡剤、重合禁
止剤、ワックス類、非反応性ポリマー、あるいはエポキ
シ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレー
ト、ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メ
タ）アクリレートと多塩基酸無水物の反応物等を使用す
ることもできる。本発明の導体ペースト組成物は、スク
リーン印刷、ロールコート、カーテンフローコート、ス
プレーコートなどの方法によりガラス、セラミック基板
等の基板上の全面に印刷塗布される。印刷塗布後、必要
に応じて遠赤外線または温風により５０〜８０℃軽度に
プリベークされ有機溶剤が除去され、回路部分だけが紫
外線を通すようにしたネガマスクを用いて紫外線による
露光が行なわれる。紫外線の露光量としては、５００〜
５０００mJ/cm2が好ましい。次に、炭酸ナトリウム水溶
液、苛性ソーダ水溶液等の希アルカリ水溶液の現像液に
よりスプレーなどの手段で現像され、次いで４００〜１
０００℃で焼成され回路基板が得られる。
能を阻害しない範囲で、レベリンク剤、消泡剤、重合禁
止剤、ワックス類、非反応性ポリマー、あるいはエポキ
シ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレー
ト、ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メ
タ）アクリレートと多塩基酸無水物の反応物等を使用す
ることもできる。本発明の導体ペースト組成物は、スク
リーン印刷、ロールコート、カーテンフローコート、ス
プレーコートなどの方法によりガラス、セラミック基板
等の基板上の全面に印刷塗布される。印刷塗布後、必要
に応じて遠赤外線または温風により５０〜８０℃軽度に
プリベークされ有機溶剤が除去され、回路部分だけが紫
外線を通すようにしたネガマスクを用いて紫外線による
露光が行なわれる。紫外線の露光量としては、５００〜
５０００mJ/cm2が好ましい。次に、炭酸ナトリウム水溶
液、苛性ソーダ水溶液等の希アルカリ水溶液の現像液に
よりスプレーなどの手段で現像され、次いで４００〜１
０００℃で焼成され回路基板が得られる。
【０００９】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。例
中、部とは重量部を、％とは重量％をそれぞれ表わす。 （反応物（Ａ）の合成例） 合成例１ SMA-1000（EIf Atochen North America, Inc. 製、スチ
レンと無水マレイン酸の共重合物、酸価 ４８０）５０
０部、２−ヒドロキシエチルアクリレート２７２．９
部、メチルハイドロキノン０．６部、カルビトールアセ
テート５１９．９部を仕込み、９０℃に加熱、攪拌し、
反応混合物を溶解した。次いで、反応液を冷却し、トリ
エチルアミン６．４部を仕込み、９０℃に加熱し、約１
０時間反応し、酸価（mg/KOH/g) が１５４mgKOH/g)の固
形分の濃度６０％の反応物（Ａ−１）を得た。
中、部とは重量部を、％とは重量％をそれぞれ表わす。 （反応物（Ａ）の合成例） 合成例１ SMA-1000（EIf Atochen North America, Inc. 製、スチ
レンと無水マレイン酸の共重合物、酸価 ４８０）５０
０部、２−ヒドロキシエチルアクリレート２７２．９
部、メチルハイドロキノン０．６部、カルビトールアセ
テート５１９．９部を仕込み、９０℃に加熱、攪拌し、
反応混合物を溶解した。次いで、反応液を冷却し、トリ
エチルアミン６．４部を仕込み、９０℃に加熱し、約１
０時間反応し、酸価（mg/KOH/g) が１５４mgKOH/g)の固
形分の濃度６０％の反応物（Ａ−１）を得た。
【００１０】合成例２ SMA-1000（EIf Atochen North America, Inc. 製、スチ
レンと無水マレイン酸の共重合物、酸価 ４８０）５０
０部、１，４−ブタンジオールモノアクリレート３３９
部、メチルハイドロキノン０．７部、カルビトールアセ
テート５６４．５部を仕込み、９０℃に加熱、攪拌し、
反応混合物を溶解した。次いで、反応液を冷却し、トリ
エチルアミン７部を仕込み、９０℃に加熱し、約１０時
間反応し、酸価（mgKOH/g)が１４２mgKOH/g の固形分の
濃度６０％の反応物（Ａ−２）を得た。
レンと無水マレイン酸の共重合物、酸価 ４８０）５０
０部、１，４−ブタンジオールモノアクリレート３３９
部、メチルハイドロキノン０．７部、カルビトールアセ
テート５６４．５部を仕込み、９０℃に加熱、攪拌し、
反応混合物を溶解した。次いで、反応液を冷却し、トリ
エチルアミン７部を仕込み、９０℃に加熱し、約１０時
間反応し、酸価（mgKOH/g)が１４２mgKOH/g の固形分の
濃度６０％の反応物（Ａ−２）を得た。
【００１１】実施例１〜４ 表１に示す組成にしたがって導体ペースト組成物を調製
した。得られた導体ペースト組成物を１５０メッシュの
ポリエステル製スクリーン版を用いて、セラミック基板
上の金面に膜厚３５μｍでスクリーン印刷し、８０℃で
３０分間プリベークした後、ネガフィルムを接触させ、
超高圧水銀灯により、露光量３J/cm2 を照射し、次いで
未露光部を１．０％水酸化ナトリウム水溶液（液温３０
℃）を用いてスプレー圧３kg/cm2で１分間、現像した。
現像性及び現像後のパターンの状態を評価した。現像
後、Ｎ2 ガス中９００℃で１０分間焼成し回路を形成し
た。回路の導体抵抗値、セラミック基板への回路の密着
性を評価した。
した。得られた導体ペースト組成物を１５０メッシュの
ポリエステル製スクリーン版を用いて、セラミック基板
上の金面に膜厚３５μｍでスクリーン印刷し、８０℃で
３０分間プリベークした後、ネガフィルムを接触させ、
超高圧水銀灯により、露光量３J/cm2 を照射し、次いで
未露光部を１．０％水酸化ナトリウム水溶液（液温３０
℃）を用いてスプレー圧３kg/cm2で１分間、現像した。
現像性及び現像後のパターンの状態を評価した。現像
後、Ｎ2 ガス中９００℃で１０分間焼成し回路を形成し
た。回路の導体抵抗値、セラミック基板への回路の密着
性を評価した。
【００１２】
【表１】 表１ 実 施 例 １ ２ ３ ４ 合成例１で得た反応物（Ａ−１） 11.67 11.67 5.84 合成例２で得た反応物（Ａ−２） 11.67 5.83 ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＧ４００ＤＡ ＊１ 1.32 1.32 ＫＡＹＡＲＡＤ Ｔ−２０４０ ＊２ 1.32 ＫＡＹＡＲＡＤ ＧＰＯ−３０３ ＊３ 1.32 カルビトールアセテート 30 30 30 30 イルガキュアー９６９ ＊４ １ １ １ １ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ ＊５ 0.68 0.68 0.68 0.68 平均粒径 ２．０μｍの銅粉 40 40 40 40 現像性 ○ ○ ○ ○ 現像後のパターンの状態 ○ ○ ○ ○ 回路の導体抵抗値（ｍΩ／口） 0.9 1.5 1.0 0.9 密着性 ○ ○ ○ ○
【００１３】注） ＊１ ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＧ ４００ＤＡ：日本化
薬（株）製、ポリエチレングリコールジアクリレート。 ＊２ ＫＡＹＡＲＡＤ Ｔ−２０４０：日本化薬
（株）製、ジトリメチロールプロパンテトラプロポキシ
テトラアクリレート。 ＊３ ＫＡＹＡＲＡＤ ＧＰＯ−３０３：日本化薬
（株）製、グリセリントリプロポキシトリアクリレー
ト。 ＊４ イルガキュアー３６９：チバ・ガイギー社製、
光重合開始剤、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１
−（４−モルフォリノ−フェニル）−１−ブタノン。 ＊５ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ：日本化薬
（株）製、光重合開始剤、２，４−ジエチルチオキサン
トン。
薬（株）製、ポリエチレングリコールジアクリレート。 ＊２ ＫＡＹＡＲＡＤ Ｔ−２０４０：日本化薬
（株）製、ジトリメチロールプロパンテトラプロポキシ
テトラアクリレート。 ＊３ ＫＡＹＡＲＡＤ ＧＰＯ−３０３：日本化薬
（株）製、グリセリントリプロポキシトリアクリレー
ト。 ＊４ イルガキュアー３６９：チバ・ガイギー社製、
光重合開始剤、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１
−（４−モルフォリノ−フェニル）−１−ブタノン。 ＊５ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ：日本化薬
（株）製、光重合開始剤、２，４−ジエチルチオキサン
トン。
【００１４】試験方法及び評価方法 （現像性） 下記の評価基準を使用した。 ○・・・・現像時、完全に現像できた。 △・・・・現像時、わずかに残渣のあるもの。 ×・・・・現像時、現像されない部分がある。
【００１５】（現像時のパターンの状態） ○・・・・パターンは、正確に維持されている。 △・・・・パターンの幅が細くなっている。 ×・・・・パターン部分の一部又は、全部が剥がれてい
る。
る。
【００１６】（回路の導体抵抗値） 回路部分の抵抗を測定。（単位 ｍΩ／口）
【００１７】（密着性）回路部分に１ｍｍのごばん目を
１００ケ作りセロテープによりピーリング試験を行っ
た。ごばん目の剥離状態を観察し、次の基準で評価し
た。 ○・・・・１００／１００で剥れないもの △・・・・ ５０／１００〜３０／１００ ×・・・・ ０／１００〜５０／１００
１００ケ作りセロテープによりピーリング試験を行っ
た。ごばん目の剥離状態を観察し、次の基準で評価し
た。 ○・・・・１００／１００で剥れないもの △・・・・ ５０／１００〜３０／１００ ×・・・・ ０／１００〜５０／１００
【００１８】表１の評価結果から明らかなように、本発
明の導体ペースト組成物及びその硬化物は、現像性に優
れ、現像後のパターン精度が良好で、抵抗値が低く、密
着性に優れている。
明の導体ペースト組成物及びその硬化物は、現像性に優
れ、現像後のパターン精度が良好で、抵抗値が低く、密
着性に優れている。
【００１９】
【発明の効果】本発明の導体ペースト組成物は、パター
ンを形成したフィルムを通して選択的に紫外線により露
光し、未露光部分を現像することによる回路パターンの
形成において、現像性に優れ、現像後のパターン精度が
良好で、形成された回路パターンの抵抗値が低く、密着
性に優れたものである。
ンを形成したフィルムを通して選択的に紫外線により露
光し、未露光部分を現像することによる回路パターンの
形成において、現像性に優れ、現像後のパターン精度が
良好で、形成された回路パターンの抵抗値が低く、密着
性に優れたものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｈ０１Ｂ 1/22 Ａ
Claims (2)
- 【請求項１】スチレンと無水マレイン酸の共重合物
（ａ）と水酸基含有モノ（メタ）アクリレート（ｂ）の
反応物（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及び
導体粉（Ｄ）を含有することを特徴とする導体ペースト
組成物。 - 【請求項２】請求項１記載の組成物の硬化物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7172982A JPH093283A (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | 導体ペースト組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7172982A JPH093283A (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | 導体ペースト組成物及びその硬化物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH093283A true JPH093283A (ja) | 1997-01-07 |
Family
ID=15951980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7172982A Pending JPH093283A (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | 導体ペースト組成物及びその硬化物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH093283A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100328083B1 (ko) * | 1997-12-22 | 2002-05-10 | 이구택 | 흑연화율이 개선된 아크릴레이트계 및 2-히드록시에틸 말레아민산 기초 혼합 수지 조성물 |
| WO2005056674A1 (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-23 | Tdk Corporation | 積層セラミック電子部品のスペーサ層用の誘電体ペースト |
-
1995
- 1995-06-16 JP JP7172982A patent/JPH093283A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100328083B1 (ko) * | 1997-12-22 | 2002-05-10 | 이구택 | 흑연화율이 개선된 아크릴레이트계 및 2-히드록시에틸 말레아민산 기초 혼합 수지 조성물 |
| WO2005056674A1 (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-23 | Tdk Corporation | 積層セラミック電子部品のスペーサ層用の誘電体ペースト |
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