JPH0931161A

JPH0931161A - 液状エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number: JPH0931161A
Application number: JP20523895A
Authority: JP
Inventors: Toshio Shiobara; 利夫塩原; Kazumasa Sumida; 和昌隅田; Miyuki Wakao; 幸若尾
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1995-07-19
Filing date: 1995-07-19
Publication date: 1997-02-04

Abstract

(57)【要約】【解決手段】（Ａ）下記構造式（１）で示されるエポ
キシ樹脂、【化１】（Ｂ）ジシアンジアミド、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）ア
ルケニル基含有エポキシ樹脂又はアルケニル基含有フェ
ノール樹脂のアルケニル基と下記平均組成式（２）Ｈ_aＲ¹ _bＳｉＯ_{4-(a+b)}/2 …（２）（但し、式中Ｒ¹は置換又は非置換の一価炭化水素基を
示し、ａ、ｂは０．００２≦ａ≦０．１、１．８≦ｂ≦
２．２、１．８＜ａ＋ｂ≦２．３を満足する数であ
る。）で示される１分子中の珪素原子の数が２０〜４０
０、ＳｉＨ基の数が１〜５であるオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンの有するＳｉＨ基との付加反応により
得られる共重合体を含有してなることを特徴とする液状
エポキシ樹脂組成物。【効果】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、応力特
性の良好な状態を維持しつつ、粘度が低いために作業性
に優れ、かつ接着性に優れ、ガラス転移温度が高く、ク
ラックの発生も少ないために、半導体素子用接着剤及び
半導体素子用封止材等として好適なものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子用接着
剤及び半導体素子用封止材等として好適に用いられる液
状エポキシ樹脂組成物に関し、更に詳述すると、粘度が
低く作業性に優れ、かつ接着性に優れ、ガラス転移温度
が高く、応力特性の良好な硬化物を与える液状エポキシ
樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来か
ら、半導体装置を製造する際の半導体素子をリードフレ
ームに接合する方法としては、エポキシ樹脂系やポリイ
ミド樹脂系等の有機材料に銀粉を分散させた銀ペースト
を接着剤として用いることが行われている。また、最近
では半導体素子の大型化や素子の熱放散性を高める目的
から銅系のリードフレームを使用する傾向が強くなって
きている。

【０００３】この場合、１５０〜２５０℃の高温でペー
ストを硬化させて冷却すると、熱応力により半導体素子
の反りが大きくなり、ワイヤーボンディング時の熱履歴
により半導体素子のみでなくダイボンド材にもクラック
が発生しやすくなり、特に高い精密性・信頼性が要求さ
れる半導体装置において著しい影響を与える。

【０００４】このため上記問題点を改善すべく、ペース
トにフェノキシ樹脂やエポキシ化された液状のポリブタ
ジエンなどを添加し、低弾性化とすることで反りを防止
する検討がなされているが、有機系の液状ゴムは低温で
固くなり、弾性を失うことから、低温領域において十分
な効果を発揮し得るには至っていない。

【０００５】一方、本発明者らは、シリコーンで変性し
たフェノール樹脂やエポキシ樹脂をエポキシ樹脂組成物
に添加することで、応力特性に優れたエポキシ樹脂組成
物を与える各種の提案を行っている（特公平３−６４５
３２号、特公昭６３−６０８４号、同６３−６００７０
号、同６３−６００６９号公報）。

【０００６】更に、この種のシリコーン変性樹脂を用
い、室温で液状のビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂を
主成分とする液状エポキシ樹脂組成物についての提案も
なされている（特公平５−７３１２３号、同６−６０２
３２号公報）。

【０００７】しかしながら、上記提案により液状エポキ
シ樹脂組成物の応力特性の向上を達成できたが、更に応
力特性の向上を図るべく無機質充填剤（フィラー）を高
充填した場合、得られる組成物の粘度が高くなりすぎ、
作業性が悪くなる上、基材との濡れ性も低下し、接着性
や信頼性の低下の原因となる場合があることを知見し
た。この場合、液状エポキシ樹脂組成物に反応性の希釈
剤や溶剤を添加すれば容易に粘度を下げることが可能で
あるが、この方法はガラス転移温度の低下や溶剤又は希
釈剤の揮散に伴う収縮によりクラックや応力の増大が生
じることがあった。

【０００８】更に、上記液状エポキシ樹脂組成物は、通
常硬化剤として酸無水物を使用しており、この酸化剤が
水により容易に加水分解され、酸が発生することから、
耐湿性に問題が生じる場合があった。

【０００９】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、粘度が低く作業性に優れ、かつ接着性に優れ、ガラ
ス転移温度が高く、クラックの発生の少ない、応力特性
の良好な硬化物を与える液状エポキシ樹脂組成物を提供
することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者は、上記目的を達成するために、鋭意検討を行っ
た結果、エポキシ樹脂として下記式（１）で示される特
定のエポキシ樹脂を用いると共に、その硬化剤としてジ
シアンジアミドを用いたエポキシ樹脂組成物に、更にア
ルケニル基含有エポキシ樹脂又はアルケニル基含有フェ
ノール樹脂のアルケニル基と下記平均組成式（２）Ｈ_aＲ¹ _bＳｉＯ_{4-(a+b)}/2 …（２）（但し、式中Ｒ¹は置換又は非置換の一価炭化水素基を
示し、ａ、ｂは０．００２≦ａ≦０．１、１．８≦ｂ≦
２．２、１．８＜ａ＋ｂ≦２．３を満足する数であ
る。）で示される１分子中の珪素原子の数が２０〜４０
０で、ＳｉＨ基の数が１〜５であるオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンのＳｉＨ基との付加反応による共重
合体を配合することにより、得られた液状エポキシ樹脂
組成物が、低粘度で、作業性に優れ、ガラス転移温度が
高く、応力特性の良好な優れた特性を有することを知見
した。

【００１１】

【化２】

【００１２】即ち、上記特定のエポキシ樹脂及び硬化剤
に対し、上記共重合体を配合することにより、この共重
合体が低応力剤として効果的に作用し、無機質充填剤を
多量に添加しても粘度の増大が生じることがなく、作業
性に優れ、その上、硬化剤としてジシアンジアミドを用
いることにより、耐湿性の劣化を抑えることが可能とな
り、得られた液状エポキシ樹脂組成物が、低応力特性の
良好な状態を維持しつつ、耐湿性に優れ、かつガラス転
移温度が高く、クラックの発生が少ない上に、接着性に
優れた硬化物を与え、このため半導体素子用接着剤及び
半導体素子用封止材等として好適で、高信頼性の半導体
装置を得ることができることを見い出し、本発明をなす
に至ったものである。

【００１３】従って、本発明は、（Ａ）上記構造式
（１）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）ジシアンジアミ
ド、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）アルケニル基含有エポキ
シ樹脂又はアルケニル基含有フェノール樹脂のアルケニ
ル基と上記平均組成式（２）で示される１分子中の珪素
原子の数が２０〜４００、ＳｉＨ基の数が１〜５である
オルガノハイドロジェンポリシロキサンの有するＳｉＨ
基との付加反応により得られる共重合体を含有してなる
ことを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物を提供する。

【００１４】以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明の液状エポキシ樹脂組成物の（Ａ）成分は、下記
式（１）で示されるエポキシ樹脂である。

【００１５】

【化３】

【００１６】この場合、上記エポキシ樹脂はモノマー成
分が９０％以上、特に９５％以上であることが好ましい
が、モノマー同士が反応したオリゴマーを一部含むもの
であってもよい。モノマー成分が９０％未満では樹脂粘
度が高くなり、組成物の粘度が高くなってしまい、作業
性の悪いものとなってしまう。また、本発明の上記エポ
キシ樹脂の室温（２５℃）での粘度は５００〜９００ｃ
ｐ、特に５５０〜７５０ｃｐであることが好ましい。室
温での粘度が９００ｃｐより高くなると、硬化物の膨張
係数を小さくしたり熱伝導性を向上させるために配合す
べき各種の無機質充填剤を組成物中に高充填することが
困難となる場合がある。また、エポキシ当量は９２〜１
１０、特に９５〜１０５であることが好ましい。エポキ
シ当量が１１０より多くなるとエポキシ樹脂は高分子量
のもの（即ち、高粘度のもの）となり、上記と同様の不
利が生じる場合がある。また、エポキシ樹脂の全塩素含
有量が１５００ｐｐｍ以下、特に１００〜１０００ｐｐ
ｍ、更に、１２０℃での５０％エポキシ樹脂濃度におけ
る２０時間での抽出水塩素が５ｐｐｍ以下、特に１〜３
ｐｐｍであることが好ましい。全塩素含有量が１５００
ｐｐｍ未満で、抽出水塩素が５ｐｐｍより多いと半導体
の耐湿信頼性が低下する場合がある。

【００１７】本発明に使用されるエポキシ樹脂として
は、上記エポキシ樹脂の他に、例えば、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビ
フェニル型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキ
シ樹脂などが例示され、特にこれらの中でも室温で液状
のエポキシ樹脂が好ましく、これらの１種又は２種もし
くはそれ以上を混合して使用してもよい。

【００１８】なお、上記式（１）のエポキシ樹脂は、エ
ポキシ樹脂全体の２０重量％以上、特に４０〜１００重
量％含有していることが好ましく、２０重量％未満では
本発明の目的が達成されない場合が生じる。

【００１９】（Ｂ）成分はジシアンジアミドであり、こ
れは（Ａ）成分の硬化剤として作用するものである。こ
のジシアンジアミドは、Ｈ₂Ｎ−Ｃ（＝ＮＨ）−ＮＨＣ
Ｎで示されるシアノグアニジンであり、従来から公知の
ものを用いることができる。この場合、ジシアンジアミ
ドの融点が２０９℃と高温であるため使用する際には粉
砕機で２００メッシュ以下、特に１５０メッシュ以下に
粉砕して使用することが好ましい。２００メッシュより
大きくなると十分に溶融できない場合があるので、予め
エポキシ樹脂やシリコーン変性樹脂と微粉砕したジシア
ンジアミドを３本ロールなどで混練したうえで使用する
ことが好ましい。

【００２０】（Ｃ）成分は硬化反応促進剤であり、具体
的には２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダ
ゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイ
ミダゾールなどのイミダゾール誘導体を使用することが
好ましい。

【００２１】更に、本発明の液状エポキシ樹脂組成物に
用いる（Ｄ）成分は、アルケニル基含有エポキシ樹脂又
はアルケニル基含有フェノール樹脂のアルケニル基と下
記平均組成式（２）で示される１分子中の珪素原子の数
が２０〜４００であり、ＳｉＨ基の数が１〜５であるオ
ルガノハイドロジェンポリシロキサンのＳｉＨ基との付
加反応により得られた共重合体（シリコーン変性樹脂）
である。Ｈ_aＲ¹ _bＳｉＯ_{4-(a+b)}/2 …（２）（但し、式中Ｒ¹は置換又は非置換の一価炭化水素基を
示し、ａ、ｂは０．００２≦ａ≦０．１、１．８≦ｂ≦
２．２、１．８＜ａ＋ｂ≦２．３を満足する数であ
る。）

【００２２】この（Ｄ）成分は組成物の応力特性を向上
させる目的で配合するものである。この場合、これらの
構造のシリコーン変性樹脂の製造方法は既に公知であり
（特公昭６３−６００６９号、同６３−６００７０号公
報）、エポキシ樹脂部の構造とシリコーン部の構造とを
適宜目的に合せて組み替えることで、応力特性の良好で
最適な構造を有する組成物を得ることができる。

【００２３】なお、アルケニル基含有フェノール樹脂又
はアルケニル基含有エポキシ樹脂としては、特に下記式
で示されるものが好適である。

【００２４】

【化４】

【００２５】

【化５】（ｐ，ｑは通常１≦ｐ≦２０、好ましくは１≦ｐ≦１
０、１≦ｑ≦５、好ましくは１≦ｑ≦３で示される数で
ある。）

【００２６】一方、上記式（２）のオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンにおいて、Ｒ¹は、通常、炭素数１
〜１２、特に１〜１０の好ましくは脂肪族不飽和結合を
除く、置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、例
えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、２
−エチルブチル基、オクチル基などのアルキル基、ビニ
ル基、アリル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、シク
ロヘキシル基、シクロペンチル基等のシクロアルキル
基、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル
基、フェニルエチル基等のアラルキル基、これらの基の
炭素原子に結合する水素原子の一部又は全部をハロゲン
原子或いはシアノ基などで置換された、例えばクロロメ
チル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基、シ
アノエチル基などが挙げられる。また、ａ，ｂはそれぞ
れ０．００２≦ａ≦０．１、１．８≦ｂ≦２．２、１．
８＜ａ＋ｂ≦２．３、好ましくは０．０１≦ａ≦０．０
５、１．８≦ｂ≦２．０、１．８１≦ａ＋ｂ≦２．１の
範囲の数である。

【００２７】また、オルガノハイドロジェンポリシロキ
サンの１分子中の珪素原子の数は２０〜４００であり、
特に４０〜２００、とりわけ８０〜１５０程度であるこ
とが好ましい。２０より少ないとこのシリコーン変性樹
脂がエポキシ樹脂に溶解してしまい、エポキシ樹脂をマ
トリックスとする微細な海−島構造をとれなくなり、そ
の結果十分な耐衝撃性が得られず、低応力性に欠けたも
のとなり、４００より多くなるとこのシリコーン変性樹
脂がエポキシ樹脂と相分離してしまい、硬化物の強度が
弱くなったり、また、得られる組成物にチキソ性が生じ
て、流動性が要求される場合には問題となる場合があ
る。また、このオルガノハイドロジェンポリシロキサン
は基本的に直鎖状のものであることが好ましいが、一部
に分岐状の構造を含んだものであってもよい。

【００２８】ここで、本発明で使用する共重合体（シリ
コーン変性樹脂）の代表的な例としては、下記構造式
（３）〜（７）で示されるものが挙げられる。

【００２９】

【化６】

【００３０】

【化７】

【００３１】上記各式においてｎ，ｍ，ｒ，ｓはそれぞ
れｎ＝１〜１０、好ましくは２〜５、ｍ＝１〜３、好ま
しくは１、ｒ＝２０〜２００、好ましくは３０〜１０
０、ｓ＝０〜５０、好ましくは１〜２０の範囲の数であ
り、Ｒは水素原子又はメチル基である。

【００３２】本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記の
（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するが、ここで（Ｂ）成分の
ジシアンジアミドの使用量は、（Ａ）成分を含むエポキ
シ樹脂の全量と（Ｄ）成分の共重合体との合計量１００
重量部に対し、２〜２０重量部、特に４〜１５重量部で
ある。２重量部より少ないと硬化性に劣り十分な強度の
硬化物が得られなくなり、２０重量部より多くなると、
硬化速度が過度に早くなり作業性が悪くなるばかりか、
硬化時に発生するガスにより良好な成形品が得られなく
なる。

【００３３】（Ｃ）成分の硬化促進剤の配合量は、
（Ａ）成分を含むエポキシ樹脂の全量と（Ｂ）成分との
合計量１００重量部に対し０．０１〜１０重量部、特に
０．５〜５重量部である。０．０１重量部より少ないと
硬化性が低下し、１０重量部より多いと硬化性には優れ
るが保存性が低下する傾向となる。

【００３４】更に、（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分
を含むエポキシ樹脂の全量、（Ｂ）成分及びこの（Ｄ）
成分の合計量を１００重量部としたとき、（Ｄ）成分の
共重合体中に含まれるオルガノポリシロキサンの量が
０．５〜２０重量部、好ましくは１〜１５重量部、特に
２〜１０重量部である。０．５重量部より少ないと硬化
物に耐衝撃性が得られず、２０重量部より多くなると硬
化物が強度的に劣ったものとなる。

【００３５】本発明の組成物には、無機質充填剤を配合
することが好ましい。無機質充填剤としては、エポキシ
樹脂組成物の用途等に応じて適宜選択され、例えば結晶
シリカ、溶融シリカ、アエロジルなどで代表される超微
粉シリカ、アルミナ、チッ化珪素、チッ化アルミ、ボロ
ンナイトライド、マグネシア、ケイ酸カルシウム等の非
導電性粉末や金粉末、銀粉末、アルミニウム粉末、銅粉
末、ニッケル粉末等の導電性粉末などが代表的なもので
ある。

【００３６】上記無機質充填剤の粉末の形状は特に限定
されないが、粉砕した角ばったもの、球状、リン片状の
もの等、いずれもその用途によって使い分けることがで
きる。また、それぞれを混合して使用してもよい。これ
ら無機質充填剤の粒度分布としては最大粒径が１００ミ
クロン以下、特に５０ミクロン以下で、平均粒径が５〜
３０ミクロン、特に５〜２０ミクロンのものが好まし
い。最大粒径が１００ミクロンより大きいと、微細な空
隙に充填しずらいばかりでなく、ディスペンサーを使用
した場合には細いニードルの先端を閉塞させるといった
問題を起こす可能性がある。また、平均粒径については
５ミクロンより小さいと粒度が細かくなりすぎ、粘度が
上がりやすくなる。一方、３０ミクロンより大きいと逆
に微粉末が少なくなることで粘度が上がってしまう。従
って、粒度分布が幅広く最密充填のしやすい粉末として
は平均粒径が５〜３０ミクロンのものが好適である。

【００３７】これら無機質充填剤は１２０℃、２．１気
圧下で、サンプル５ｇ／水５０ｇの抽出条件で抽出され
る不純物としてクロールイオンが１０ｐｐｍ以下、ナト
リウムイオンが１０ｐｐｍ以下である必要がある。クロ
ールイオン及びナトリウムイオンが１０ｐｐｍより多く
なるとこれを用いた本発明の組成物で封止された半導体
装置の耐湿特性が低下する。

【００３８】なお、無機質充填剤の配合量は、組成物全
体の０〜９５重量％、好ましくは６０〜９０重量％、更
に好ましくは７０〜９０重量％であることがよく、本発
明では無機質充填剤を高充填しても低粘度であるもので
ある。

【００３９】本発明の組成物には、粘度を下げる目的の
ために、従来より公知のｎ−ブチルグリシジルエーテ
ル、フェニルグリシジルエーテル、スチレンオキサイ
ド、ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ジシクロ
ペンタジエンジエポキシド、１，４−ジグリシドキシブ
タン、１，６−ジグリシドキシヘキサンのような希釈剤
を添加することができる。また、必要によりその目的、
用途などに応じ、各種の添加剤を配合することができ
る。例えばシランカップリング剤、チタン系カップリン
グ剤、アルミニウム系カップリング剤等のカップリング
剤やカーボンブラック等の着色剤、ノニオン系界面活性
剤、フッ素系界面活性剤、シリコーンオイル等の濡れ向
上剤や消泡剤なども場合によっては添加することができ
る。更に、本発明のエポキシ樹脂組成物には上記共重合
体（シリコーン変性樹脂）以外にも、従来から公知のシ
リコーンゴムやゲル等の粉末、メタクリル酸メチル−ブ
タジエン−スチレンよりなる熱可塑性樹脂等を低応力化
剤として添加してもよい。

【００４０】本発明のエポキシ樹脂組成物の製造方法と
しては、特に制限されず、公知の製造方法を採用するこ
とができ、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン変性樹脂
及び硬化剤を同時に又は別々に混合し、必要により加熱
処理を加えながら撹拌、溶解、混合、分散する。次に、
この混合物に無機質充填剤を加えて混合、撹拌、分散さ
せることにより目的とする液状エポキシ樹脂組成物を得
ることができる。この際、混合、撹拌、分散等の装置に
は特に制限されず、撹拌、加熱装置を備えたライカイ
機、３本ロール、ボールミル、プラネタリーミキサー等
を用いることができ、これら装置を適宜組み合わせて使
用してもよい。

【００４１】本発明の液状エポキシ樹脂組成物の粘度
は、室温（２５℃）において１００００ポイズ以下、通
常５０〜５０００ポイズ、好ましくは１００〜１０００
ポイズ程度、特に１００〜５００ポイズ程度であること
が望ましく、組成物の粘度が高すぎると、流動性、作業
性に劣り、成形不良等を生じる場合がある。

【００４２】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、低粘
度で、応力特性に優れた硬化物を与えるので、ＩＣ、Ｌ
ＳＩ、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード等の半導
体装置の封止材、プリント回路板の製造などに有効に使
用でき、具体的にはフリップチップの封止、テープオー
トメーティドボンディング（ＴＡＢ）、チップオンボー
ド（ＣＯＢ）などの半導体の封止、ハイブリッドＩＣの
スポット封止、外装封止、液晶の接着剤、セラミックパ
ッケージ用接着剤などに特に有効であるほか、各種産業
分野における外装材、接着剤、シール剤としても好適に
使用することができる。

【００４３】なお、半導体装置の封止を行う場合には、
従来より採用されている成形法、例えばトランスファ成
形、インジェクション成形、注型法などを採用して行う
ことができる。この場合、エポキシ樹脂組成物の成形温
度は１５０〜１８０℃で１〜５時間行うことが好まし
い。

【００４４】

【発明の効果】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、応
力特性の良好な状態を維持しつつ、粘度が低いために作
業性に優れ、かつ接着性に優れ、ガラス転移温度が高
く、クラックの発生も少ないために、半導体素子用接着
剤及び半導体素子用封止材等として好適なものである。

【００４５】

【実施例】以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるもの
ではない。

【００４６】［実施例、比較例］下記表１に示す成分か
らなるシリコーン変性樹脂（１）〜（４）を特公昭６３
−６００６９号公報に記載の製造方法に準じて作製し
た。なお、得られたシリコーン変性樹脂のエポキシ当
量、水酸基当量を表１に併記した。

【００４７】

【表１】

【００４８】なお、表１中のエポキシ樹脂Ａ、Ｂ、フェ
ノール樹脂Ａ、オルガノハイドロジェンポリシロキサン
Ａ、Ｂの構造式は下記に示す通りである。

【００４９】

【化８】

【００５０】次に、プラネタリーミキサーに表２に示し
た配合割合でエポキシ樹脂と上記シリコーン変性樹脂と
を配合し、加熱しながら完全にシリコーン変性樹脂を溶
解させた後、残りの成分を仕込み、室温で１０分間撹拌
した。その後、５０℃に加温し減圧しながら更に１０分
間混合し、８種類の液状エポキシ樹脂組成物を得た。

【００５１】得られたエポキシ樹脂組成物について、下
記方法により粘度、ガラス転移温度・膨脹係数、機械的
強度（曲げ強さ、曲げ弾性率）、接着力、耐クラック性
を測定した。結果を表２に併記する。粘度コーンプレートの粘度計を用い、２５℃での回転数によ
り測定した。ガラス転移温度・膨脹係数４×４×１５ｍｍの大きさの金型に流し込み、脱泡した
後１２０℃で１時間、１７５℃で２時間で加熱硬化させ
たテストピースを用い、ディラトメーターにより毎分５
℃で昇温させることで測定した。膨脹係数はガラス転移
温度以下の値である。機械的強度（曲げ強さ、曲げ弾性率）１０×１００×４ｍｍの大きさの金型に樹脂を流し込
み、脱泡した後、１２０℃で１時間、更に１７５℃で２
時間加熱硬化させたテストピースを用い、ＪＩＳ−Ｋ−
６９１１に準じて、曲げ強さ、曲げ弾性率を測定した。接着力１０ｍｍ幅のアルミナ基板上に１０×１０×０．１ｍｍ
の大きさでそれぞれの組成物をスクリーン印刷した後、
別のアルミナ基板を重ね１０ｇの加重を加えた状態で１
２０℃で１時間、更に１７５℃で２時間硬化させた。こ
のテストピースを用いた剪断接着力を測定した。耐クラック性２０ｍｍ幅のアルミナ基板上に１５×１５×０．１ｍｍ
の大きさでそれぞれの組成物をスクリーン印刷した後、
その上に１５×１５×０．１ｍｍに切断したシリコンチ
ップを載せ、２０ｇの加重を加えた状態で１２０℃で１
時間、更に１７５℃で２時間硬化させることで耐クラッ
ク性測定用の試験片を作製した。

【００５２】この試験片を用い、−５５℃と１５０℃の
温度サイクルを行いチップやアルミナの剥離、並びにク
ラックの発生状況を５０サイクル毎に測定した。なお、
試験片は各組成物につき５個ずつ作製した。

【００５３】

【表２】＊２ジシアンジアミド：ＤＹＣＹ（日本カーバイド工
業（株）製）＊３ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ＲＥ３１０
（日本化薬（株）製）＊４ＳＥ１５：平均粒径１５μｍの溶融シリカ（徳山
ソーダ（株）製）＊５銀（球状）：平均粒径１０μｍ（福田金属社製）＊６球状アルミナ：平均粒径２０μｍ（昭和電工
（株）製）＊７ＫＢＭ４０３：γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン（信越化学工業（株）製）＊８２ＰＨＺ：２−フェニル−４，５−ジヒドロキシ
メチルイミダゾール（四国化成（株）製）

フロントページの続き (72)発明者若尾幸群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料技術研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）下記構造式（１）で示されるエポキ
シ樹脂、【化１】（Ｂ）ジシアンジアミド、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）ア
ルケニル基含有エポキシ樹脂又はアルケニル基含有フェ
ノール樹脂のアルケニル基と下記平均組成式（２）Ｈ_aＲ¹ _bＳｉＯ_{4-(a+b)}/2 …（２）（但し、式中Ｒ¹は置換又は非置換の一価炭化水素基を
示し、ａ、ｂは０．００２≦ａ≦０．１、１．８≦ｂ≦
２．２、１．８＜ａ＋ｂ≦２．３を満足する数であ
る。）で示される１分子中の珪素原子の数が２０〜４０
０、ＳｉＨ基の数が１〜５であるオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンの有するＳｉＨ基との付加反応により
得られる共重合体を含有してなることを特徴とする液状
エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】（Ｄ）成分の含有量が上記（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）成分の合計量１００重量部に
対し該共重合体中のオルガノポリシロキサンの重量で
０．５〜２０重量部である請求項１記載の液状エポキシ
樹脂組成物。
【請求項３】無機質充填剤を配合した請求項１又は２
に記載の液状エポキシ樹脂組成物。