JPH09266400A - IC insertion / extraction device - Google Patents
IC insertion / extraction deviceInfo
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- JPH09266400A JPH09266400A JP7584196A JP7584196A JPH09266400A JP H09266400 A JPH09266400 A JP H09266400A JP 7584196 A JP7584196 A JP 7584196A JP 7584196 A JP7584196 A JP 7584196A JP H09266400 A JPH09266400 A JP H09266400A
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- extraction
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Abstract
(57)【要約】
【課題】IC製造工程の一つのB/T前後に行なわれる
B/IボードへのIC挿入、抜取作業の自動化装置で、
多数ある製造IC品種に対し、挿入、抜取品種切り替え
のための段取り作業時間を短縮し、IC製造の歩留ま
り、作業能率を向上させる。
【解決手段】IC挿入抜取装置4において、予め教示し
た作業位置、作業順序を記憶保存した複数のICメモリ
カード16を装置本体制御部7からの操作で、ICメモ
リカードセレクタ17によって、自動チェンジする。
(57) 【Abstract】 PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an automatic device for inserting / extracting an IC into / from a B / I board, which is performed before and after one B / T in an IC manufacturing process,
For a large number of manufactured IC types, the setup work time for inserting and extracting type changes is shortened, and the yield of IC manufacturing and the work efficiency are improved. SOLUTION: In an IC insertion / extraction device 4, an IC memory card selector 17 automatically changes a plurality of IC memory cards 16 in which previously taught work positions and work orders are stored and stored, by an operation from a device body control unit 7. .
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ICの製造工程
で、バーンインテスト[以下B/Tとする]前のバーン
インボード[以下B/Iボードとする]へのICの実装
または、B/T後のICの抜取及び分類収納に関して使
用されるIC挿入、抜取装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to mounting an IC on a burn-in board [hereinafter referred to as B / I board] or a B / T before a burn-in test [hereinafter referred to as B / T] in an IC manufacturing process. The present invention relates to an IC insertion / extraction device used for subsequent IC extraction and classification storage.
【0002】[0002]
【従来の技術】IC製造工程の一つである選別工程で
は、B/Tと呼ばれる製作したIC全数をスクリーニン
グする品質保証上重要な工程があり、その作業はB/I
ボード1と呼ぶ電気的特性試験用プリント回路基板上に
配設された複数のソケット3内にIC2を実装した後、
B/Iボード1をB/T装置に収納し、高温通電加速試
験であるB/Tを行う。B/T終了後、B/Iボード1
上に配設されたソケット3よりIC2を抜取り、収納治
具にICのグレード別に分類、収納する。この時B/I
ボード1上のソケット3へのIC2の挿入、抜取り作業
をIC挿入抜取装置4が行っている。2. Description of the Related Art In the sorting process, which is one of the IC manufacturing processes, there is a process called B / T, which is important for quality assurance to screen all the manufactured ICs.
After mounting the ICs 2 in a plurality of sockets 3 arranged on a printed circuit board for electrical characteristics test called a board 1,
The B / I board 1 is housed in a B / T device, and B / T, which is a high temperature electrification acceleration test, is performed. After finishing B / T, B / I board 1
The ICs 2 are pulled out from the sockets 3 arranged above, sorted in the storage jig according to the grade of the ICs, and stored. B / I at this time
The IC insertion / extraction device 4 inserts / extracts the IC 2 into / from the socket 3 on the board 1.
【0003】IC挿入抜取装置4におけるIC2をB/
Iボード上のソケット3に挿入する方法を、その一例と
して図5ないし図7に示す面実装タイプと呼ばれるIC
2をもとに説明する。IC2 in the IC insertion / extraction device 4 is
An example of a method of inserting into the socket 3 on the I board is called surface mounting type IC shown in FIGS. 5 to 7.
It will be explained based on item 2.
【0004】面実装タイプIC2の収納治具は、トレイ
5と呼ばれており、位置決めしたトレイ5に収納された
IC2をIC挿入抜取装置4の直角座標系搬送装置6に
上下動作、及びひねり動作可能に載設された吸着ヘッド
8により、位置決めしたB/Iボード1上のソケット3
内へ挿入し、実装する。この時IC2を吸着ヘッド8で
吸着し、ソケット3の上方に搬送してIC2を吸着から
開放し、自重落下させるとIC2は上記ソケット3の挿
入ガイド部3bに倣いながら所定の位置にセットされ、
IC2のリード2bとソケットのコンタクト部3cが接
触し、電気的導通が得られる。The surface-mounting type IC2 storage jig is called a tray 5, and the IC 2 stored in the positioned tray 5 is moved up and down and twisted by the rectangular coordinate system transfer device 6 of the IC insertion / extraction device 4. The socket 3 on the B / I board 1 positioned by the possible suction head 8
Insert inside and implement. At this time, the IC2 is adsorbed by the adsorption head 8, conveyed above the socket 3 to release the IC2 from the adsorption, and is dropped by its own weight, the IC2 is set at a predetermined position while following the insertion guide portion 3b of the socket 3,
The lead 2b of the IC 2 and the contact portion 3c of the socket come into contact with each other, and electrical conduction is obtained.
【0005】また、B/Iボード1はIC2の品種、パ
ッケージ2a形状、外形寸法2cまたは2d、リード2
bの数及びIC2の特性試験条件等により配置されるソ
ケット3の品種及びB/Iボードのプリント回路、電気
配線が、各々異なるためB/Iボード1の品種は、多種
多様のものになる。Further, the B / I board 1 includes the type of the IC 2, the package 2a shape, the external dimensions 2c or 2d, and the leads 2.
The type of the socket 3 and the printed circuit and electric wiring of the B / I board, which are arranged depending on the number of b's and the characteristic test conditions of the IC 2, are different from each other, so that the type of the B / I board 1 is various.
【0006】現在IC製造メーカで製造されているIC
2の種類は、非常に多数の品種が存在するので多種多様
にわたり、それらに対応するB/Iボード1もまた多種
多様となっており、IC製造メーカは、膨大な品種のB
/Iボードの保有を余儀なくされている。そのため、I
C挿入抜取装置では多品種、多形状のソケット3及び係
るソケットを搭載した多種多様のB/Iボード1の言わ
ば戸籍管理に対応するため、IC2の品種に対応するB
/Iボード1及びB/Iボード1におけるソケット3の
位置を挿入抜取ポイント12として、言わばB/Iボー
ドの戸籍及びアドレスとして初期設定にて分類、登録を
している。ICs currently manufactured by IC manufacturers
There are a large number of types of the two types, and the B / I boards 1 corresponding to them are also various types.
/ I have been forced to own an I-board. Therefore, I
In the C insertion / extraction device, various types of sockets 3 having various shapes and a wide variety of B / I boards 1 equipped with such sockets correspond to family register management, so
The positions of the sockets 3 on the / I board 1 and the B / I board 1 are used as insertion / extraction points 12, so to speak, the family register and address of the B / I board are classified and registered in the initial setting.
【0007】係る分類、登録は挿入抜取ポイント12を
直角座標系搬送装置6の基準点からの距離及び高さを各
々X,Y及びZ座標で表す方法をとり、この登録の方法
をティーチングと呼ぶ。For such classification and registration, a method of expressing the distance from the reference point of the Cartesian coordinate system carrier 6 and the height of the insertion / extraction point 12 by X, Y and Z coordinates, respectively, is referred to as teaching. .
【0008】次にこのIC挿入抜取装置4の動作を説明
する。IC挿入動作に当たっては、IC挿入抜取位置部
10に搬送されたB/Iボード1にボード位置決めピン
を接触させ、位置決めシリンダを押し当ててB/Iボー
ド1をX,Y方向の位置決めを行う。Next, the operation of the IC insertion / extraction device 4 will be described. In the IC insertion operation, the board positioning pin is brought into contact with the B / I board 1 conveyed to the IC insertion / extraction position portion 10 and the positioning cylinder is pressed to position the B / I board 1 in the X and Y directions.
【0009】同様に、トレイ位置決部11に搬送された
B/T前、即ち未B/TのIC2を収納したトレイ5に
位置決めシリンダを押し当ててX,Y方向の位置決めを
行う。位置決めされたトレイ5に順序良く収納されたI
C2の位置を直角座標系搬送装置6の吸着ヘッド8の動
作位置として規則的に順次記憶させる。同様にIC挿入
抜取位置部10に位置決めされたB/Iボード1上に配
設されたソケット3の位置を直角座標系搬送装置6の吸
着ヘッド8の動作位置として規則的に順次記憶させ初期
的データとして登録する。Similarly, the positioning cylinder is pressed against the tray 5 that has been conveyed to the tray positioning section 11 before the B / T, that is, the tray 5 in which the IC 2 not yet B / T is stored, to perform positioning in the X and Y directions. I stored in order in the positioned tray 5
The position of C2 is regularly and sequentially stored as the operating position of the suction head 8 of the Cartesian coordinate system transport device 6. Similarly, the position of the socket 3 arranged on the B / I board 1 positioned at the IC insertion / extraction position portion 10 is regularly and sequentially stored as the operation position of the suction head 8 of the Cartesian coordinate system transfer device 6 and the initial value is set. Register as data.
【0010】次に直角座標系搬送装置6の吸着ヘッド8
を移動させ、登録したトレイ5内のIC2を吸着保持
し、直角座標系搬送装置6を動作させ、B/Iボード1
上のソケット3に挿入する作業を順次繰り返し、IC挿
入作業と為す。Next, the suction head 8 of the rectangular coordinate system transfer device 6
, The IC 2 in the registered tray 5 is suction-held, the Cartesian coordinate system transfer device 6 is operated, and the B / I board 1 is moved.
The work of inserting into the upper socket 3 is sequentially repeated to perform the IC inserting work.
【0011】これらの、トレイ5に配置された個々のI
C位置、B/Iボード1に配置されたソケット3の個々
の位置(ポイント)を記憶、登録すること及び直角座標
系搬送装置6の動作順序(ステップ)を記憶、登録する
ことをティーチングと呼ぶ。These individual I's arranged on the tray 5 are
Storing and registering the C position and individual positions (points) of the socket 3 arranged on the B / I board 1 and storing and registering the operation sequence (step) of the rectangular coordinate system transport device 6 are called teaching. .
【0012】一方、B/T後にB/Iボード1上のソケ
ット3内に実装されているIC2を吸着ヘッド8で吸着
しソケット3より抜取り、直角座標系搬送装置6を移動
させ、B/Tで合格したIC2eのみをトレイ5上で吸
着を開放し、トレイ5に収納し、B/Tで不合格のIC
2fをB/T不良IC置場18に収納する動作を順次繰
返し、IC抜取作業と為す。On the other hand, after the B / T, the IC 2 mounted in the socket 3 on the B / I board 1 is sucked by the suction head 8 and pulled out from the socket 3, and the Cartesian coordinate system transfer device 6 is moved to move the B / T. Only the IC2e that passed in step 5 is released on the tray 5 and stored in the tray 5, and the IC that failed in B / T
The operation of accommodating 2f in the B / T defective IC storage 18 is sequentially repeated to perform IC extraction work.
【0013】この様に、従来のIC挿入抜取装置は、B
/T前にトレイ5に収納されたIC2を取り出し、B/
Iボード1上に配設されたソケット3内に挿入実装する
作業を行い、B/T後は、ソケット3内からIC2を抜
取り、B/T合格IC2e及び不合格IC2fを各々ト
レイ5及び不良IC置場18に分類し収納する作業を自
動的に行っていた。As described above, the conventional IC insertion / extraction device is
Take out the IC2 stored in the tray 5 before
The work of inserting and mounting in the socket 3 arranged on the I board 1 is performed, and after the B / T, the IC 2 is pulled out from the socket 3, and the B / T pass IC 2e and the fail IC 2f are respectively placed in the tray 5 and the defective IC. The work of sorting and storing in the storage 18 was automatically performed.
【0014】一方、ICの大口需要先であるパソコン、
ファクシミリ、コピー、携帯電話等の電子機器は、近
年、小型軽量化、薄型化が進んでおり、電子機器に内蔵
し機器を制御するプリント基板及び基板上の部品に対し
て小型、高実装密度化及び部品を薄型にして基板両面に
実装することを強く要求している。On the other hand, a personal computer, which is a large customer of ICs,
In recent years, electronic devices such as facsimiles, copiers, and mobile phones have become smaller and lighter and thinner, and printed circuit boards that are built into electronic devices and control the devices are smaller and have higher packing density. In addition, it strongly demands that the components be made thin and mounted on both sides of the substrate.
【0015】特に、IC2についていえば、小型、薄型
でかつメモリ容量が高い等の高性能化や同一外形寸法な
がらリード数を増加させる等の高性能化が要求されてい
る。例えば、最近の電子機器には、頭脳に相当するメモ
リ用ICでは、SOP[図5に示す小型、薄型でリード
2bが二方向に出ている]やSOJ[図6に示す小型、
薄型でリード2bが二方向に出ておりかつJ形に整形さ
れている]といったICが、また制御用他のICではQ
FP[図7に示す薄型で四方向にリード2bが出てい
る]と呼ばれるプリント回路基板表面に実装するタイプ
(面実装タイプ)ICの大量使用する方向に進んでお
り、最近の電子機器は、これら面実装タイプICの大量
生産、市場への供給をIC製造メーカに要望しており、
今後もこの傾向が続くといわれている。In particular, with regard to the IC 2, there is a demand for high performance such as small size, thinness and high memory capacity, and high performance such as an increase in the number of leads in the same external dimension. For example, recent electronic devices include SOP [small size shown in FIG. 5 and thin lead 2b extending in two directions] and SOJ [small size shown in FIG.
Thin IC with lead 2b extending in two directions and shaped into a J shape]
FP [a thin type with leads 2b shown in four directions shown in FIG. 7] called a type (surface-mount type) IC mounted on the surface of a printed circuit board is being used in a large amount, and recent electronic devices are We are requesting IC manufacturers to mass-produce these surface-mount type ICs and supply them to the market.
It is said that this tendency will continue in the future.
【0016】[0016]
【発明が解決しようとする課題】この様に、近年、電子
機器の小型軽量化、高性能化が急速に進むのに合わせ
て、それらに使用されるIC2もまた小型化、薄型化、
高性能化が求められている。そのため具体的には、IC
2のパッケージ2aの小型化、薄型化が要求され、リー
ド数増加(多リード化)、リードピッチ2gのより狭い
もの(狭ピッチ化)が要望され生産されており、ICの
品種が大幅に増加多様化している。As described above, in recent years, as the size and weight of electronic equipment have been rapidly reduced and the performance thereof has been improved rapidly, the IC 2 used for them has also become smaller and thinner.
Higher performance is required. Therefore, specifically, IC
2 packages 2a are required to be smaller and thinner, the number of leads is increased (multi-lead), and the narrower lead pitch 2g (narrower pitch) is demanded and produced, and the number of IC types is greatly increased. Diversified.
【0017】また、電子機器の種類によって、各々使用
される特有のIC品種があり、電子機器の種類は非常に
多く、その電子機器に必ずICが使用されているので、
ICの品種は膨大であり、今後も急激に増加するといわ
れている。Further, there is a unique IC type to be used depending on the type of electronic equipment, and there are numerous types of electronic equipment, and ICs are always used in the electronic equipment.
The variety of ICs is enormous, and it is said that the number will rapidly increase in the future.
【0018】前記B/Tは、電気的特性試験の一つで、
ICをB/Iボード上のソケットに実装し、高温中で数
十時間電流を流す高温通電加速試験であり、各IC品種
に対応するB/Iボードの種類が決められるため、IC
製造メーカは上記膨大なIC品種2に対応してB/Iボ
ード1の種類も膨大になっている。The B / T is one of electrical characteristic tests,
This is a high-temperature energization acceleration test in which an IC is mounted in a socket on a B / I board and a current is applied for several tens of hours at high temperature. Since the type of B / I board corresponding to each IC type is determined, the IC
Manufacturers also have an enormous variety of B / I boards 1 corresponding to the enormous IC types 2.
【0019】実際に、IC製造工程で、本装置4でB/
T前に未B/TのIC2をB/Iボード1上のソケット
3に挿入しようとする時、IC2に対応するB/Iボー
ド3を探し出し、IC2及びB/Iボード1に対応して
予め登録したIC挿入に関する位置(ポイント)及び順
序(ステップ)即ち、ティーチングデータを呼出し、本
装置4の制御部13及び直角座標系搬送装置のコントロ
ーラ7に伝送することにより、所定ICの挿入抜取作業
を行うことが可能になる。ICの品種切り替え時にもそ
の都度、同様にティーチングデータを呼出し、本装置4
の制御部13及び直角座標系搬送装置のコントローラ7
に伝送することが必要であった。Actually, in the IC manufacturing process, B /
Before attempting to insert an un-B / T IC2 into the socket 3 on the B / I board 1, find the B / I board 3 corresponding to the IC2, and in advance corresponding to the IC2 and the B / I board 1. Positions (points) and sequences (steps) relating to the registered IC insertion, that is, the teaching data is called and transmitted to the control unit 13 of the present device 4 and the controller 7 of the Cartesian coordinate system transfer device to perform the insertion / extraction work of a predetermined IC. It will be possible to do. Whenever the IC type is changed, the teaching data is called up each time, and the device 4
Control unit 13 and controller 7 of Cartesian coordinate system transfer device
It was necessary to transmit to.
【0020】膨大な品種のB/Iボードに対応する本装
置13及び直角座標系搬送装置7の膨大なティーチング
データをどこに記憶、登録及び保存するかが、大変な問
題であり、またICの品種切り替え時の作業時間をいか
に短縮するかの課題があり、挿入抜取装置メーカは苦慮
を強いられていた。Where to store, register, and store the enormous teaching data of the present device 13 and the Cartesian coordinate system transfer device 7 corresponding to the enormous types of B / I boards is a serious problem, and the IC type There is a problem of how to reduce the work time at the time of switching, and the insertion / extraction device manufacturer has been having a hard time.
【0021】[0021]
【課題を解決するための手段】本発明のIC挿入抜取装
置は、未B/TのIC2を収納したトレイ5位置決め部
11におけるIC各ポイントと、IC2を実装するソケ
ット3を配設したB/Iボード1のIC挿入抜取位置部
10におけるソケット3の各ポイントと、係る各IC、
各ソケットの両ポイント間を挿入動作する順序(ステッ
プ)と、B/T済のIC2を実装したソケット3を配置
したB/Iボード1の位置決め部におけるソケット3各
ポイントと空トレイの位置決め部におけるICの各ポイ
ント及びB/T不良及び再検査IC置場におけるIC収
納部各ポイントと、係るB/T後の各IC、各ソケット
の両ポイント間を抜取収納動作する順序等多種ICの膨
大なティーチングデータをICの品種をグループ分けし
て登録し、各グループICのティーチングデータを市販
のICメモリカードに登録記憶させておき、本IC挿入
抜取装置によって挿入または抜取作業を行うIC品種に
対して、対応するICメモリカード16をメモリカード
セレクタ17により選び出し、本装置4の制御部13及
び直角座標系搬送装置のコントローラ7に伝送すること
により、短時間にICの品種切り替えを行い、正確に挿
入または抜取作業を行える手段を持つ。An IC insertion / extraction device according to the present invention is configured so that each IC point in a tray 5 positioning portion 11 accommodating an IC 2 which is not B / T and a B / T in which a socket 3 for mounting the IC 2 is arranged. Each point of the socket 3 in the IC insertion / extraction position portion 10 of the I board 1 and each IC,
The sequence (step) of inserting operation between both points of each socket, and the socket 3 at each position of the B / I board 1 in which the socket 3 having the B / T-completed IC 2 mounted is arranged and the position at which the empty tray is positioned An enormous teaching of various ICs such as each point of IC and B / T failure and re-inspection, each point of IC storage section in IC storage area, each IC after B / T, and the order of extracting and storing between both points of each socket The data is registered by dividing the IC type into groups, the teaching data of each group IC is registered and stored in a commercially available IC memory card, and for the IC type to be inserted or extracted by this IC insertion / extraction device, The corresponding IC memory card 16 is selected by the memory card selector 17, and the control unit 13 of this apparatus 4 and the rectangular coordinate system transfer. By transmitting to the controller 7 of the location, a short time subjected to type switching of IC, having means capable of performing insertion or sampling operations precisely.
【0022】一般に、ICメモリカード16から直角座
標系搬送装置のコントローラ7に伝送することをダウン
ロード、ICメモリカード16へ、直角座標系搬送装置
のコントローラ7に伝送することをアップロードと呼ん
でいる。Generally, transmission from the IC memory card 16 to the controller 7 of the Cartesian coordinate system transfer device is called download, and transmission to the IC memory card 16 to the controller 7 of the Cartesian coordinate system transfer device is called upload.
【0023】また、上記ICメモリカード16をメモリ
カードセレクタ17により自動で取り出し、内部に記憶
されたデータを他の制御部等に自動で伝送すことを、I
Cメモリカード自動チェンジャと呼ぶ。In addition, the automatic removal of the IC memory card 16 by the memory card selector 17 and the automatic transmission of the data stored therein to other control units, etc.
Called C memory card automatic changer.
【0024】[0024]
【発明の実施の形態】図1及び図2は、この発明の一実
施例を示すIC挿入抜取装置全体の斜視図及び直角座標
系搬送装置コントローラ及びICメモリカードの自動チ
ェンジャを説明するための斜視図であり、図3は、トレ
イ5の取り出し、収納ポイント12bとB/Iボード1
上ソケット3の挿入抜取ポイント12aに関するIC挿
入作業及び抜取作業の動作説明図である。この実施例で
は、直角座標系搬送装置6のY軸6bに吸着ヘッド8を
先端に設けた上下、ひねり可動軸6cを鉛直方向に載設
し、直角座標系搬送装置本体6を架台の上面に、直角座
標系搬送装置コントローラ7を架台下カバー内に配備
し、それらを接続ケーブル9により電気的に伝送可能に
結び、直角座標系搬送装置コントローラ7の側面で架台
の前面カバー近くに複数枚のICメモリカード16及び
メモリカ−ドセレクター17を配設し、該メモリカ−ド
セレクタ17と直角座標系搬送装置コントローラ7内に
設けた該コントローラのプリント回路基板14上に面実
装されたティーチングデータを保存、記憶するメモリI
C15とを各種データ伝送可能に電気的に接続する。ま
た、ICメモリカードは市販品で安価であり、その記憶
容量は256キロバイトといわれるもので、実施例で
は、1枚で約10IC品種のティーチングデータを収納
出来、例えば、図2に示す様に5枚をICメモリカード
セレクタにセットできれば、約50IC品種分のデータ
を収納出来る。その他は、従来と同じである。1 and 2 are perspective views of an entire IC insertion / extraction device showing an embodiment of the present invention and a perspective view for explaining a controller for a rectangular coordinate system transfer device and an automatic changer for an IC memory card. FIG. 3 is a diagram showing how to take out the tray 5, the storage point 12b and the B / I board 1.
It is an operation explanatory view of IC insertion work and extraction work about insertion and extraction point 12a of upper socket 3. In this embodiment, a vertical and twist movable shaft 6c having a suction head 8 at the tip is mounted on the Y-axis 6b of the Cartesian coordinate system carrier 6 in the vertical direction, and the Cartesian coordinate system carrier body 6 is placed on the upper surface of the gantry. , The Cartesian coordinate system transport device controller 7 is arranged in the under-cover of the gantry, and these are electrically connected by the connecting cable 9, and a plurality of sheets are provided near the front cover of the gantry on the side face of the Cartesian coordinate system transport device controller 7. An IC memory card 16 and a memory card selector 17 are provided, and teaching data surface-mounted on a printed circuit board 14 of the controller provided in the memory card selector 17 and the Cartesian coordinate system transfer device controller 7 are stored, Memory I to store
The C15 is electrically connected so that various data can be transmitted. Further, the IC memory card is a commercially available product, which is inexpensive, and its storage capacity is said to be 256 kilobytes. In the embodiment, one sheet can store teaching data of about 10 IC types, for example, as shown in FIG. If you can set the IC memory card selector, you can store data for about 50 IC types. Others are the same as conventional ones.
【0025】[0025]
【発明の効果】本発明によれば、直角座標系搬送装置の
コントローラ7の近くに、コントローラ、IC挿入抜取
装置本体制御部及び操作パネルとティーチングデータを
伝送可能にICメモリカードセレクタ17を設け、この
ティーチングデータを記憶保存した複数のICメモリカ
ードをICメモリカードセレクタ17と接続することに
より、本IC挿入抜取装置で何品種ものICを挿入また
は抜取り作業を行なうべく、IC品種切り替えを行なう
時、本体制御部及び操作パネルから伝送するだけでIC
カードセレクタ17により、切り替えられるべきICに
対応したティーチングデータを記憶したICメモリカー
ド16を選び出し、自動ローディングし、即ち自動チェ
ンジすることが出来るので、ICの品種切り替えのため
の装置段取り時間を大幅に短縮出来、切り替え作業の間
違えることがないIC挿入抜取装置が得られ、また市販
のICメモリカードを使用し、安価に構成したIC挿入
抜取装置が得られるという効果がある。According to the present invention, the controller, the IC insertion / extraction device main body control unit, the operation panel, and the IC memory card selector 17 are provided near the controller 7 of the Cartesian coordinate system transfer device so that teaching data can be transmitted. By connecting a plurality of IC memory cards storing and storing the teaching data to the IC memory card selector 17, when switching IC types to insert or remove many types of ICs with this IC insertion / extraction device, IC can be transmitted only from the main body control unit and operation panel
By the card selector 17, the IC memory card 16 storing the teaching data corresponding to the IC to be switched can be selected and automatically loaded, that is, automatically changed, so that the apparatus setup time for switching the IC type can be greatly increased. There is an effect that an IC insertion / extraction device that can be shortened and does not make a mistake in the switching operation can be obtained, and an inexpensive IC insertion / extraction device that uses a commercially available IC memory card can be obtained.
【図1】本発明の一実施例を示すIC挿入抜取装置の斜
視図。FIG. 1 is a perspective view of an IC insertion / extraction device according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の一実施例を示すIC挿入抜取装置の説
明図。FIG. 2 is an explanatory diagram of an IC insertion / extraction device showing an embodiment of the present invention.
【図3】ICをトレイから取り出し、B/Iボード上の
ソケットに挿入する動作及びソケットから抜取り、ソケ
ットに収納する動作の説明図。FIG. 3 is an explanatory view of an operation of taking out an IC from a tray and inserting it into a socket on a B / I board, and an operation of taking out from the socket and storing it in the socket.
【図4】ICをB/Iボード上のソケットに挿入する動
作の説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram of an operation of inserting an IC into a socket on a B / I board.
【図5】面実装タイプICの一種であるSOPのパッケ
ージ及びリードの説明図。FIG. 5 is an explanatory diagram of a package and a lead of an SOP which is a type of surface mount type IC.
【図6】面実装タイプICの一種であるSOJのパッケ
ージ及びリードの説明図。FIG. 6 is an explanatory diagram of a SOJ package and a lead, which is a type of surface mount type IC.
【図7】面実装タイプICの一種であるQFPのパッケ
ージ及びリードの説明図。FIG. 7 is an explanatory diagram of a QFP package and a lead, which is a type of surface mounting type IC.
【図8】従来の一例を示すIC挿入、抜取装置の上面
図。FIG. 8 is a top view of an IC insertion / extraction device showing a conventional example.
1…B/Iボード、 4…IC挿入抜取装置、 5…トレイ、 6…直角座標系搬送装置、 7…コントローラ、 8…吸着ヘッド、 9…ケーブル、 13…装置本体制御部及び操作パネル、 16…ICメモリカード、 17…ICメモリカードセレクタ、 19…B/Iボードローダ・アンローダ、 20…トレイローダ/アンローダ。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... B / I board, 4 ... IC insertion / extraction device, 5 ... Tray, 6 ... Cartesian coordinate system conveyance device, 7 ... Controller, 8 ... Suction head, 9 ... Cable, 13 ... Device main body control section and operation panel, 16 ... IC memory card, 17 ... IC memory card selector, 19 ... B / I board loader / unloader, 20 ... Tray loader / unloader.
フロントページの続き (72)発明者 リムシュートン 栃木県下都賀郡大平町大字富田800番地株 式会社日立製作所冷熱事業部内Continuation of the front page (72) Inventor Rim Shoten 800 Tomita, Ohira-cho, Shimotsuga-gun, Tochigi Prefecture Hitachi Co., Ltd.
Claims (1)
作可能な直角座標系搬送装置に載設し、上記ICを収納
するトレイを搬送位置決めするトレイ位置決部と、上記
ICを実装するためのソケットを配設したバーンインボ
ードを搬送位置決めするIC挿入抜取位置部と、上記直
角座標系搬送装置の動作位置及び動作順序を予めティー
チングしたデータを記憶する複数枚のICメモリカード
をIC挿入抜取装置本体制御部と伝送可能に格納、保存
する部を備えて、上記IC挿入抜取装置本体制御部から
の操作によりICの品種に対応する上記ICメモリカー
ドを自動的に選択し、自動的にローディングし、上記I
Cメモリカードから出力されるデータにより、予めティ
ーチングされた通りに上記直角座標系搬送装置を動作さ
せ、IC挿入または抜取、収納作業を行う機能を備えた
ことを特徴とするIC挿入抜取装置。1. A tray positioning unit for mounting a head for picking up an IC on a Cartesian coordinate system transfer device capable of vertical and twisting operations, and a tray positioning unit for carrying and positioning a tray for storing the IC, and for mounting the IC. An IC insertion / extraction device main body which has an IC insertion / extraction position portion for carrying and positioning a burn-in board provided with a socket and a plurality of IC memory cards for storing data in which the operation position and operation sequence of the Cartesian coordinate system transportation device are previously taught. A control unit and a transmission-storable storage and storage unit are provided, and the IC memory card corresponding to the IC type is automatically selected and automatically loaded by an operation from the IC insertion / extraction device body control unit. Above I
An IC insertion / extraction device having a function of operating the above-described Cartesian coordinate system conveying device according to the data output from the C memory card to perform IC insertion / extraction and storage work.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7584196A JPH09266400A (en) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | IC insertion / extraction device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7584196A JPH09266400A (en) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | IC insertion / extraction device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09266400A true JPH09266400A (en) | 1997-10-07 |
Family
ID=13587838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7584196A Pending JPH09266400A (en) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | IC insertion / extraction device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09266400A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6782442B2 (en) * | 2001-06-15 | 2004-08-24 | Sun Microsystems, Inc. | CompactPCI hotswap automatic insertion/extraction test equipment |
| CN103192385A (en) * | 2013-04-22 | 2013-07-10 | 江苏康非特动力科技有限公司 | Manipulator for assembly of electricity meters |
| CN103341854A (en) * | 2013-07-24 | 2013-10-09 | 苏州大学 | Double-shaft-controlled carrying mechanical arm |
| CN104385275A (en) * | 2014-09-18 | 2015-03-04 | 常州大学 | Password cracking card scraping robot |
-
1996
- 1996-03-29 JP JP7584196A patent/JPH09266400A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6782442B2 (en) * | 2001-06-15 | 2004-08-24 | Sun Microsystems, Inc. | CompactPCI hotswap automatic insertion/extraction test equipment |
| CN103192385A (en) * | 2013-04-22 | 2013-07-10 | 江苏康非特动力科技有限公司 | Manipulator for assembly of electricity meters |
| CN103341854A (en) * | 2013-07-24 | 2013-10-09 | 苏州大学 | Double-shaft-controlled carrying mechanical arm |
| CN104385275A (en) * | 2014-09-18 | 2015-03-04 | 常州大学 | Password cracking card scraping robot |
| CN104385275B (en) * | 2014-09-18 | 2015-11-18 | 常州大学 | A kind of password cracking swipe robot |
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