[go: up one dir, main page]

JPH09207166A - インモールド成形用ラベル - Google Patents

インモールド成形用ラベル

Info

Publication number
JPH09207166A
JPH09207166A JP8039128A JP3912896A JPH09207166A JP H09207166 A JPH09207166 A JP H09207166A JP 8039128 A JP8039128 A JP 8039128A JP 3912896 A JP3912896 A JP 3912896A JP H09207166 A JPH09207166 A JP H09207166A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
label
weight
resin
layer
peak
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8039128A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3920373B2 (ja
Inventor
Akihiko Ono
昭彦 大野
Takatoshi Nishizawa
孝利 西澤
Maki Shiina
真樹 椎名
Junichi Yasuda
順一 安田
Hajime Ikeno
元 池野
Yoshiko Shichijo
佳子 七條
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Yupo Corp
Original Assignee
Mitsubishi Chemical Corp
Yupo Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Chemical Corp, Yupo Corp filed Critical Mitsubishi Chemical Corp
Priority to JP03912896A priority Critical patent/JP3920373B2/ja
Priority to US08/698,053 priority patent/US5811163A/en
Priority to EP96113070A priority patent/EP0787581B1/en
Priority to DE69630664T priority patent/DE69630664T2/de
Priority to AT96113070T priority patent/ATE254033T1/de
Priority to KR1019960035258A priority patent/KR100443434B1/ko
Priority to AU64429/96A priority patent/AU717211B2/en
Publication of JPH09207166A publication Critical patent/JPH09207166A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3920373B2 publication Critical patent/JP3920373B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F3/00—Labels, tag tickets, or similar identification or indication means; Seals; Postage or like stamps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C49/00—Blow-moulding, i.e. blowing a preform or parison to a desired shape within a mould; Apparatus therefor
    • B29C49/24—Lining or labelling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/027—Thermal properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D23/00—Details of bottles or jars not otherwise provided for
    • B65D23/08—Coverings or external coatings
    • B65D23/0842—Sheets or tubes applied around the bottle with or without subsequent folding operations
    • B65D23/0864—Applied in mould
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F3/00—Labels, tag tickets, or similar identification or indication means; Seals; Postage or like stamps
    • G09F3/04—Labels, tag tickets, or similar identification or indication means; Seals; Postage or like stamps to be fastened or secured by the material of the label itself, e.g. by thermo-adhesion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2023/00—Use of polyalkenes or derivatives thereof as moulding material
    • B29K2023/04—Polymers of ethylene
    • B29K2023/06—PE, i.e. polyethylene
    • B29K2023/0608—PE, i.e. polyethylene characterised by its density
    • B29K2023/065—HDPE, i.e. high density polyethylene
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2023/00—Use of polyalkenes or derivatives thereof as moulding material
    • B29K2023/10—Polymers of propylene
    • B29K2023/12—PP, i.e. polypropylene
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/744—Labels, badges, e.g. marker sleeves
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/02—Cellular or porous
    • B32B2305/026—Porous
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/514—Oriented
    • B32B2307/518—Oriented bi-axially
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2519/00—Labels, badges
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N30/00—Investigating or analysing materials by separation into components using adsorption, absorption or similar phenomena or using ion-exchange, e.g. chromatography or field flow fractionation
    • G01N30/02—Column chromatography
    • G01N30/26—Conditioning of the fluid carrier; Flow patterns
    • G01N30/28—Control of physical parameters of the fluid carrier
    • G01N30/30—Control of physical parameters of the fluid carrier of temperature
    • G01N2030/3084—Control of physical parameters of the fluid carrier of temperature ovens
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N30/00—Investigating or analysing materials by separation into components using adsorption, absorption or similar phenomena or using ion-exchange, e.g. chromatography or field flow fractionation
    • G01N30/02—Column chromatography
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/91—Product with molecular orientation
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
    • Y10T428/1352—Polymer or resin containing [i.e., natural or synthetic]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
    • Y10T428/1352—Polymer or resin containing [i.e., natural or synthetic]
    • Y10T428/1376—Foam or porous material containing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
    • Y10T428/249967—Inorganic matrix in void-containing component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31909—Next to second addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31913—Monoolefin polymer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 容器材料が高密度ポリエチレンでもポリプロ
ピレンであってもラベルとの密着性がよく、かつ、ラベ
ル打ち抜きが容易でヒゲの発生がなく、かつ、ラベルの
金型内への供給が容易なインモールド成形用ラベルを提
供する。 【解決手段】 表面に印刷が施こされた熱可塑性樹脂フ
ィルム基材層（Ｉ）の裏面に、該フィルムの素材樹脂の
融点より低い融点を有するヒートシール性樹脂層（Ｉ
Ｉ）を設けたインモールド成形用ラベルであって、前記
ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）の樹脂基材が、エチレン
４０〜９８重量％と炭素数が３〜３０のα−オレフィン
６０〜２重量％とをメタロセン触媒を用いて共重合させ
て得たエチレン・α−オレフィン共重合体を主成分とす
るものであるインモールド成形用ラベル。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ラベルを、予め金
型内に該ラベルの印刷が施こされた表面側が金型壁面に
接するようにセットし、金型内に溶融した熱可塑性樹脂
のパリソンを導き中空成形して、或いは溶融した熱可塑
性樹脂シートを真空成形もしくは圧空成形してラベル貼
合容器を製造するインモールド成形に用いるラベルに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ラベル付きの樹脂成形容器を一体
成形するには、金型内に予めブランク又はラベルをイン
サートし、次いで射出成形、中空成形、差圧成形、発泡
成形などにより該金型内で容器を成形して、容器に絵付
けなどを行なっている（特開昭５８−６９０１５号公
報、ヨーロッパ公開特許第２５４９２３号明細書参
照）。この様なインモールド用ラベルとしては、グラビ
ア印刷された樹脂フィルム、オフセット多色印刷された
合成紙（例えば、特公平２−７８１４号公報、特開平２
−８４３１９号公報参照）、或いは、アルミニウム箔の
裏面に高圧法低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体をラミネートし、その箔の表面にグラビア印
刷したアルミニウムラベルなどが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
インモールドラベルやブランクを用いてインモールド成
形によりラベルで加飾されたラベル貼合容器を製造する
方法においては、ヒートシール性樹脂として高圧法低密
度ポリエチレンを用いたものは、容器の素材が高密度ポ
リエチレンの場合はラベルと容器の密着性は良好である
が容器の素材がポリプロピレンの場合はラベルと容器の
密着性が低く、ラベルが容器より剥れてしまう欠点があ
った。又、エチレン・酢酸ビニル共重合体をヒートシー
ル性樹脂として用いた場合は、ポリプロピレン製中空容
器とラベルとの密着性は向上するが、ラベル打抜性が悪
く、ラベルにヒゲ（バリ）が発生し、ラベルの不良率が
高くなるという欠点があった。
【０００４】又、ラベルの製造工程における印刷加工
（オフセット、フレキソ、ＵＶオフセット、活版）時の
給排紙性が悪化したり、断裁、打ち抜き加工時の切り口
にブロッキングが生じたり、該ラベルを重ね合わせた時
にブロッキングが生じ易い等の欠点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、容器材料が
高密度ポリエチレンでもポリプロピレンであってもラベ
ルとの密着性がよく、かつ、ラベル打ち抜きが容易でヒ
ゲの発生がなく、かつ、ラベルの金型内への供給が容易
なインモールド成形用ラベルを提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面に印刷が
施こされた熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）の裏面
に、該フィルムの素材樹脂の融点より低い融点を有する
ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）を設けたインモールド成
形用ラベルであって、前記ヒートシール性樹脂層（Ｉ
Ｉ）の樹脂基材が、エチレン４０〜９８重量％と炭素数
が３〜３０のα−オレフィン６０〜２重量％とをメタロ
セン触媒を用いて共重合させて得たエチレン・α−オレ
フィン共重合体を主成分とするものであることを特徴と
するインモールド成形用ラベル、を提供するものであ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】
インモールド成形用ラベルの構造：本発明のインモール
ド成形用ラベルについてさらに詳細に説明する。図１
は、中空成形用インモールドラベルの断面図を示したも
のであり、図中、１はラベル、２は熱可塑性樹脂フィル
ム基材層（Ｉ）、３は印刷、４はヒートシール性樹脂層
（ＩＩ）である。ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）は、必
要によりエンボス加工を施こし、それによりラベル貼合
容器のラベルのブリスターの発生を防ぐことができる
（特開平２−８４３１９号公報、特開平３−２６０６８
９号公報参照）。５はエンボス模様の山を、６はエンボ
ス模様の谷を示す。
【０００８】図２は、そのラベル１のヒートシール性樹
脂層４側（ラベルの裏面側）の平面図である。図３はラ
ベルの断面の部分拡大図である。 基材層フィルム（Ｉ）：ラベルの基材層（Ｉ）の熱可塑
性樹脂としては、従来使用されるラベルの基材層を使用
することができる。すなわち、ポリプロピレン、高密度
ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリアミドなどの融点が１３５〜２６４℃の樹
脂フィルム、あるいは、特公昭４６−４０７９４号公報
に開示されているような無機充填剤を８〜６５重量％含
有させたポリプロピレンフィルムを延伸して得られる合
成紙、あるいは、前記樹脂フィルムもしくは合成紙の表
面上に無機充填剤含有ラテックス（塗工剤）を塗工した
塗工フィルム、あるいは、前記フィルムにアルミニウム
蒸着したもの、もしくは、前記フィルムにアルミニウム
箔を貼着したもの等が用いられる。
【０００９】これらの中でも、印刷性、ラベルの金型内
への供給性、熱収縮防止性の面から、基材層（Ｉ）とし
ては、無機微細粉末を５〜３０重量％、高密度ポリエチ
レン３〜２０重量％およびプロピレン系樹脂を９２〜５
０重量％の割合で含有する樹脂組成物の二軸延伸フィル
ム基材層（Ａ）の片面に、無機微細粉末を３５〜６５重
量％、高密度ポリエチレン０〜１０重量％およびプロピ
レン系樹脂を５５〜３５重量％の割合で含有する樹脂組
成物の一軸延伸フィルムの紙状層（Ｂ）を、この紙状層
（Ｂ）とは反対の基材層（Ａ）の片面には無機微細粉末
を３５〜６５重量％、高密度ポリエチレン０〜１０重量
％およびプロピレン系樹脂５５〜３５重量％の割合で含
有する樹脂組成物の一軸延伸フィルムよりなる紙状層
（Ｃ）が貼合された微多孔性積層樹脂フィルムが好まし
い。
【００１０】又、基材層（Ｉ）の密度調整のため、上記
基材層（Ａ）と紙状層（Ｂ）間に密度調整用の層を設け
た次の基材層フィルムも好ましい。例えば、無機微細粉
末を５〜３０重量％、高密度ポリエチレン３〜２０重量
％およびプロピレン系樹脂を９２〜５０重量％の割合で
含有する樹脂組成物の二軸延伸フィルム基材層（Ａ）の
片面に、無機微細粉末を３５〜６５重量％、高密度ポリ
エチレン０〜１０重量％およびプロピレン系樹脂を５５
〜３５重量％の割合で含有する樹脂組成物の一軸延伸フ
ィルムの紙状層（Ｃ）を、この紙状層（Ｃ）とは反対の
基材層（Ａ）の片面には無機微細粉末を３５〜６５重量
％、高密度ポリエチレン０〜１０重量％およびプロピレ
ン系樹脂５５〜３５重量％の割合で含有する樹脂組成物
の一軸延伸フィルムよりなる中間層（Ｄ）と、無機微細
粉末を３５〜６５重量％、高密度ポリエチレン０〜１０
重量％、およびプロピレン系樹脂を５５〜３５重量％の
割合で含有し、かつ、中間層（Ｄ）とは無機微細粉末の
含有率が異なる樹脂組成物の一軸延伸フィルムよりなる
紙状層（Ｂ）が貼合された微多孔性積層樹脂フィルム、
である。
【００１１】これら微多孔性積層延伸樹脂フィルムの密
度は、０．６５〜１．０２ｇ／ｃｍ3 の範囲である。こ
れら微多孔性積層延伸樹脂フィルム（Ｉ）において、印
刷は紙状層（Ｂ）側に、ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）
は紙状層（Ｃ）側に設けられる。基材層（Ｉ）の肉厚
は、２０〜２００μｍ、好ましくは４０〜１５０μｍの
範囲である。 ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）：ヒートシール性樹脂層
（ＩＩ）は、エチレン４０〜９８重量％と炭素数が３〜
３０のα−オレフィン６０〜２重量％とをメタロセン触
媒を用いて共重合させて得たエチレン・α−オレフィン
共重合体（直鎖状ポリエチレン）を主成分とするもので
ある。
【００１２】中でも次の（１）、（２）および（３）の
条件を満たすエチレン・α−オレフィン共重合体が好ま
しい。 （１）ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が２〜３
０ｇ／１０分 （２）密度が０．９３５ｇ／ｃｍ3 以下 （３）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる
溶出曲線のピークが１つであり：該ピーク温度が２０〜
８５℃であり：該ピークの高さをＨとし、該ピークの高
さの１／２の幅をＷとしたときのＨ／Ｗの値が１以上で
あり：該ピークの溶出温度以外の温度において溶出する
ものが実質的に該溶出曲線に存在することがある。
【００１３】特に、（ａ）上記（１）、（２）および
（３）の条件を満たすエチレン・α−オレフィン共重合
体５０〜９０重量％と （ｂ）次に示す（１’），（２’），（３’）および
（４’）の物性を示す高圧法低密度ポリエチレン （１’）ＭＦＲが０．１〜２０ｇ／１０分 （２’）密度が０．９１５〜０．９３ｇ／ｃｍ3 （３’）メモリーエフェクト（ＭＥ：Ｍｅｍｏｒｙ Ｅ
ｆｆｅｃｔ）が１．６以上 （４’）メルトテンション（ＭＴ：Ｍｅｌｔ Ｔｅｎｓ
ｉｏｎ）が１．５ｇ以上 ５０〜１０重量％との樹脂組成物が好ましい。
【００１４】（ａ）成分の線状低密度ポリエチレンであ
るエチレン・α−オレフィン共重合体は、メタロセン触
媒、特にメタロセン・アルモキサン触媒、または、例え
ば、国際公開公報ＷＯ９２／０１７２３号公報等に開示
されているようなメタロセン化合物と後述するメタロセ
ン化合物と反応して安定なアニオンをなる化合物からな
る触媒を使用して、主成分のエチレンと従成分のα−オ
レフィンとを共重合させることにより得られる。エチレ
ンは、４０〜９８重量％、好ましくは５０〜９５重量
％、より好ましくは７０〜９３重量％の割合で用いられ
る。
【００１５】エチレンと共重合される炭素数が３〜３０
のα−オレフィンとしては、例えばプロピレン、１−ブ
テン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１
−ヘプテン、４−メチルペンテン−１、４−メチルヘキ
セン−１、４，４−ジメチルペンテン−１、オクタデセ
ン等が挙げられる。これらの中でも１−ヘキセン、１−
オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１が
好ましい。α−オレフィンは、２〜６０重量％、好まし
くは５〜５０重量％、より好ましくは７〜３０重量％で
ある。また、メタロセン触媒としては、次式に示される
メタロセン化合物が挙げられる。
【００１６】
【化１】ＭＬX 〔式中、ＭはＺｒ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａおよび
Ｃｒからなる群から選ばれる遷移金属であり、Ｌは遷移
金属に配位する配位子であり、少なくとも１個のＬはシ
クロペンタジエニル骨格を有する配位子であり、シクロ
ペンタジエニル骨格を有する配位子以外のＬは、炭素数
１〜１２の炭化水素基、アルコキシ基、アリーロキシ
基、トリアルキルシリル基、ＳＯ3 Ｒ基（ただしＲはハ
ロゲンなどの置換基を有していてもよい炭素数１〜８の
炭化水素基）、ハロゲン原子または水素原子であり、ｘ
は遷移金属の原子価である。〕
【００１７】シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
としては、たとえば、シクロペンタジエニル基、メチル
シクロペンタジエニル基、ジメチルシクロペンタジエニ
ル基、トリメチルシクロペンタジエニル基、テトラメチ
ルシクロペンタジエニル基、ペンタメチルシクロペンタ
ジエニル基、エチルシクロペンタジエニル基、メチルエ
チルシクロペンタジエニル基、プロピルシクロペンタジ
エニル基、メチルプロピルシクロペンタジエニル基、ブ
チルシクロペンタジエニル基、メチルブチルシクロペン
タジエニル基、ヘキシルシクロペンタジエニル基、など
のアルキル置換シクロペンタジエニル基あるいはインデ
ニル基、４，５，６，７−テトラヒドロインデニル基、
フルオレニル基などを例示することができる。これらの
基は、ハロゲン原子、トリアルキルシリル基などで置換
されていてもよい。
【００１８】これらの遷移金属に配位する配位子の中で
は、アルキル置換シクロペンタジエニル基が特に好まし
い。上記一般式で表される化合物がシクロペンタジエニ
ル骨格を有する基を２個以上含む場合には、そのうち２
個のシクロペンタジエニル骨格を有する基同士は、エチ
レン、プロピレンなどのアルキレン基、イソプロピリデ
ン、ジフェニルメチレンなどの置換アルキレン基、シリ
レン基またはジメチルシリレン基、ジフェニルシリレン
基、メチルフェニルシリレン基などの置換シリレン基な
どを介して結合されていてもよい。
【００１９】シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
以外の配位子としては、具体的に下記のようなものが挙
げられる。炭素数１〜１２の炭化水素基はしては、アル
キル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基
などが挙げられ、より具体的には、アルキル基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、ブチル基などが例示され、シクロアルキル基として
は、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などが例示さ
れ、アリール基としては、フェニル基、トリル基などが
例示され、アラルキル基としては、ベンジル基、ネオフ
ィル基などが例示される。また、アルコキシ基として
は、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基などが例示さ
れ、アリーロキシ基としては、フェノキシ基などが例示
され、ハロゲンとしては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素
などが例示される。
【００２０】ＳＯ3 Ｒで表される配位子としては、ｐ−
トルエンスルホナト基、メタンスルホナト基、トリフル
オロメタンスルホナト基などが例示される。このような
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含むメタロ
セン化合物は、たとえば遷移金属の原子価が４である場
合、より具体的には下記式で示される。
【００２１】
【化２】Ｒ2 k Ｒ3 l Ｒ4 m Ｒ5 n Ｍ （式中、Ｍは上記遷移金属であり、Ｒ2 はシクロペンタ
ジエニル骨格を有する基（配位子）であり、Ｒ3 、Ｒ4
およびＲ5 はシクロペンタジエニル骨格を有する基、ア
ルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル
基、アルコキシ基、アリーロキシ基、トリアルキルシリ
ル基、ＳＯ3 Ｒ基、ハロゲン原子または水素原子であ
り、ｋは１以上の整数であり、ｋ＋ｌ＋ｍ＋ｎ＝４であ
る。）
【００２２】本発明では上記式Ｒ2 k Ｒ3 l Ｒ4 m Ｒ5
n Ｍにおいて、Ｒ2 、Ｒ3 、Ｒ4 およびＲ5 のうち少な
くとも２個すなわちＲ2 およびＲ3 がシクロペンタジエ
ニル骨格を有する基（配位子）であるメタロセン化合物
が好ましく用いられる。これらのシクロペンタジエニル
骨格を有する基はエチレン、プロピレンなどのアルキレ
ン基、イソプロピリデン、ジフェニルメチレンなどの置
換アルキレン基、シリレン基またはジメチルシリレン、
ジフェニルシリレン、メチルフェニルシリレン基などの
置換シリレン基などを介して結合されていてもよい。ま
たＲ4 およびＲ5 はシクロペンタジエニル骨格を有する
基、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラ
ルキル基、アルコキシ基、アリーロキシ基、トリアルキ
ルシリル基、ＳＯ3 Ｒ、ハロゲン原子または水素原子で
ある。
【００２３】以下に、Ｍがジルコニウムである遷移金属
化合物について具体的な化合物を例示する。ビス（イン
デニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（インデニル）
ジルコニウムジブロミド、ビス（インデニル）ジルコニ
ウムビス（ｐ−トルエンスルホナト）ビス（４，５，
６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロ
リド、ビス（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、
エチレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、
エチレンビス（インデニル）ジルコニウムジブロミド、
エチレンビス（インデニル）ジメチルジルコニウム、エ
チレンビス（インデニル）ジフェニルジルコニウム、エ
チレンビス（インデニル）メチルジルコニウムモノクロ
リド、エチレンビス（インデニル）ジルコニウムビス
（メタンスルホナト）、エチレンビス（インデニル）ジ
ルコニウムビス（ｐ−トルエンスルホナト）、エチレン
ビス（インデニル）ジルコニウムビス（トリフルオロメ
タンスルホナト）、エチレンビス（４，５，６，７−テ
トラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、イソ
プロピリデン（シクロペンタジエニル−フルオレニル）
ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（シクロペ
ンタジエニル−メチルシクロペンタジエニル）ジルコニ
ウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（シクロペンタ
ジエニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン
ビス（メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジク
ロリド、ジメチルシリレンビス（ジメチルシクロペンタ
ジエニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン
ビス（トリメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウム
ジクロリド、ジメチルシリレンビス（インデニル）ジル
コニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（インデニ
ル）ジルコニウムビス（トリフルオロメタンスルホナ
ト）、ジメチルシリレンビス（４，５，６，７−テトラ
ヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチル
シリレンビス（シクロペンタジエニル−フルオレニル）
ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシリレンビス（イ
ンデニル）ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシ
リレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ビ
ス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、
ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジプロミ
ド、ビス（シクロペンタジエニル）メチルジルコニウム
モノクロリド、ビス（シクロペンタジエニル）エチルジ
ルコニウムモノクロリド、ビス（シクロペンタジエニ
ル）シクロヘキシルジルコニウムモノクロリド、ビス
（シクロペンタジエニル）フェニルジルコニウムモノク
ロリド、ビス（シクロペンタジエニル）ベンジルジルコ
ニウムモノクロリド、ビス（シクロペンタジエニル）ジ
ルコニウムモノクロリドモノハイドライド、ビス（シク
ロペンタジエニル）メチルジルコニウムモノハイドライ
ド、ビス（シクロペンタジエニル）ジメチルジルコニウ
ム、ビス（シクロペンタジエニル）ジフェニルジルコニ
ウム、ビス（シクロペンタジエニル）ジベンジルジルコ
ニウム、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムメ
トキシクロリド、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコ
ニウムエトキシクロリド、ビス（シクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムビス（メタンスルホナト）、ビス（シ
クロペンタジエニル）ジルコニウムビス（ｐ−トルエン
スルホナト）、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニ
ウムビス（トリフルオロメタンスルホナト）、ビス（メ
チルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、
ビス（ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジ
クロリド、ビス（ジメチルシクロペンタジエニル）ジル
コニウムエトキシクロリド、ビス（ジメチルシクロペン
タジエニル）ジルコニウムビス（トリフルオロメタンス
ルホナト）、ビス（エチルシクロペンタジエニル）ジル
コニウムジクロリド、ビス（メチルエチルシクロペンタ
ジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（プロピルシ
クロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス
（メチルプロピルシクロペンタジエニル）ジルコニウム
ジクロリド、ビス（ブチルシクロペンタジエニル）ジル
コニウムジクロリド、ビス（メチルブチルシクロペンタ
ジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（メチルブチ
ルシクロペンタジエニル）ジルコニウムビス（メタンス
ルホナト）、ビス（トリメチルシクロペンタジエニル）
ジルコニウムジクロリド、ビス（テトラメチルシクロペ
ンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（ペンタ
メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリ
ド、ビス（ヘキシルシクロペンタジエニル）ジルコニウ
ムジクロリド、ビス（トリメチルシリルシクロペンタジ
エニル）ジルコニウムジクロリド。
【００２４】なお、上記例示において、シクロペンタジ
エニル環の二置換体は１，２−および１，３−置換体を
含み、三置換体は１，２，３−および１，２，４−置換
体を含む。またプロピル、ブチルなどのアルキル基は、
ｎ−、ｉ−、ｓｅｃ−、ｔｅｒｔ−などの異性体を含
む。
【００２５】また、上記のようなジルコニウム化合物に
おいて、ジルコニウムを、チタン、ハフニウム、バナジ
ウム、ニオブ、タンタルまたはクロムに置換えた化合物
を用いることもできる。これらの化合物は単独で用いて
もよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。ま
た、炭化水素あるいはハロゲン化炭化水素に希釈して用
いてもよい。本発明では、メタロセン化合物として、中
心の金属原子がジルコニウムであり、少なくとも２個の
シクロペンタジエニル骨格を含む配位子を有するジルコ
ノセン化合物が好ましく用いられる。このメタロセン化
合物と組み合せて使用されるアルミノオキサンとして
は、具体的には一般式（１）および（２）で表されるア
ルミノオキサン類を例示することができる。
【００２６】
【化３】 〔一般式（１）および（２）において、Ｒはメチル基、
エチル基、プロピル基、ブチル基などの炭化水素基であ
り、好ましくはメチル基、エチル基、とくに好ましくは
メチル基であり、ｍは２以上、好ましく５〜４０の整数
である。〕
【００２７】ここで、このアルミノオキサンは式（ＯＡ
ｌ（Ｒ1 ））で表わされるアルキルオキシアルミニウム
単位および式（ＯＡｌ（Ｒ2 ））で表わされるアルキル
オキシアルミニウム単位〔ここで、Ｒ1 およびＲ2 はＲ
と同様の炭化水素基を例示することができ、Ｒ1 および
Ｒ2 は相異なる基を表わす〕からなる混合アルキルオキ
シアルミニウム単位から形成されていてもよい。その場
合には、メチルオキシアルミニウム単位（ＯＡｌ（ＣＨ
3 ））を３０モル％以上、好ましくは５０モル％以上、
特に好ましくは７０モル％以上の割合で含む混合アルキ
ルオキシアルミニウム単位から形成されたアルミノオキ
サンが好適である。
【００２８】このようなアルミノオキサンの製造法とし
て、たとえば次の方法を例示することができる。 （１）吸着水を含有する化合物あるいは結晶水を含有す
る塩類、たとえば塩化マグネシウム水和物、硫酸銅水和
物、硫酸アルミニウム水和物、硫酸ニッケル水和物、塩
化第１セリウム水和物などの炭化水素媒体懸濁液に、ト
リアルキルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物
を添加して反応させる方法。
【００２９】（２）ベンゼン、トルエン、エチルエーテ
ル、テトラヒドロフランなどの媒体中でトリアルキルア
ルミニウムなどの有機アルミニウム化合物に直接水を作
用させる方法。 （３）デカン、ベンゼン、トルエンなどの媒体中でトリ
アルキルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物
に、ジメチルスズオキシド、ジブチルスズオキシドなど
の有機スズ化合物を反応させる方法。
【００３０】これらの方法のうちでは、（１）の方法を
採用するのが好ましい。なお、該アルミノオキサンは、
少量のアルミニウム以外の有機金属成分を含有していて
も差しつかえない。また、回収された上記アルミノオキ
サンの溶液から溶媒あるいは未反応有機アルミニウム化
合物を蒸留して除去した後に、溶媒に再溶解してもよ
い。
【００３１】アルミノオキサンの製造の際に用いられる
有機アルミニウム化合物としては、具体的に、トリメチ
ルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリプロピ
ルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリ
ｎ−ブチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウ
ム、トリｓｅｃ−ブチルアルミニウム、トリｔｅｒｔ−
ブチルアルミニウム、トリペンチルアルミニウム、トリ
ヘキシルアルミニウム、トリオクチルアルミニウム、ト
リデシルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム、
トリシクロヘキシルアルミニウム、トリシクロオクチル
アルミニウム等のトリシクロアルキルアルミニウム、ジ
メチルアルミニウムクロリド、ジエチルアルミニウムク
ロリド、ジエチルアルミニウムブロミド、ジイソブチル
アルミニウムクロリド等のジアルキルアルミニウムハラ
イド、ジエチルアルミニウムハイドライド、ジイソブチ
ルアルミニウムハイドライド等のジアルキルアルミニウ
ムハイドライド、ジメチルアルミニウムメトキシド、ジ
エチルアルミニウムエトキシド等のジアルキルアルミニ
ウムアルコキシド、ジエチルアルミニウムフェノキシド
等のジアルキルアルミニウムアリーロキシド等が挙げら
れる。
【００３２】また、下記一般式で表わされるイソプレニ
ルアルミニウムを用いることもできる。
【化４】 （式中、ｘ、ｙ、ｚは正の数であり、ｚ≧２ｘであ
る。） これらのうち、トリアルキルアルミニウムが特に好まし
い。
【００３３】上記の有機アルミニウム化合物は、単独で
あるいは組合せて用いられる、またアルミノオキサンの
製造の際に用いられる溶媒としては、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン、クメン、シメン等の芳香族炭化水素、ペ
ンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ドデ
カン、ヘキサデカン、オクタデカン等の脂肪族炭化水
素、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロオクタ
ン、メチルシクロペンタン等の脂環族炭化水素、ガソリ
ン、灯油、軽油等の石油留分あるいは上記芳香族炭化水
素、脂肪族炭化水素、脂環族炭化水素のハロゲン化物と
りわけ塩素化物、臭素化物等の炭化水素溶媒、エチルエ
ーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル類が挙げられ
る。これらのうち特に芳香族炭化水素が好ましく用いら
れる。
【００３４】メタセロン中の全金属に対するアルミノオ
キセン中のアルミニウムの比は、約０．５：１〜約１
０，０００：１、好ましくは約５：１〜約１０００：１
の範囲である。更に、メタセロン化合物と反応して安定
なアニオンとなる化合物とは、カチオンとアニオンのイ
オン対から形成されるイオン性化合物あるいは親電子性
化合物であり、メタセロン化合物と反応して安定なイオ
ンとなって重合活性種を形成するものである。
【００３５】具体的には、イオン性化合物は下記式で表
される。
【化５】 ここで、Ｑはイオン性化合物のカチオン成分であり、カ
ルボニウムカチオン、トロピリウムカチオン、アンモニ
ウムカチオン、オキソニウムカチオン、スルホニウムカ
チオン、ホスホニウムカチオン等が挙げられ、更には、
それ自身が還元され易い金属の陽イオンや有機金属の陽
イオンなども挙げられる。
【００３６】これらのカチオンは特表平１−５０１９５
０号公報などに開示されているようなプロトンを与える
ことができるカチオンだけでなく、プロトンを与えない
カチオンでも良い。これらのカチオンの具体例として
は、トリフェニルカルボニウム、ジフェニルカルボニウ
ム、シクロヘプタトリエニウム、インデニウム、トリエ
チルアンモニウム、トリプロピルアンモニウム、トリブ
チルアンモニウム、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウム、ジ
プロピルアンモニウム、ジシクロヘキシルアンモニウ
ム、トリフェニルホスホニウム、トリメチルホスホニウ
ム、トリ（ジメチルフェニル）ホスホニウム、トリ（メ
チルフェニル）ホスホニウム、トリフェニルスルホニウ
ム、トリフェニルオキソニウム、トリエチルオキソニウ
ム、ピリリウム、また、銀イオン、金イオン、白金イオ
ン、パラジウムイオン、水銀イオン、フェロセニウムイ
オン等が挙げられる。
【００３７】また、Ｙはイオン性化合物のアニオン成分
であり、メタセロン化合物と反応して安定なアニオンと
なる成分であって、有機ホウ素化合物アニオン、有機ア
ルミニウム化合物アニオン、有機ガリウム化合物アニオ
ン、有機リン化合物アニオン、有機ヒ素化合物アニオ
ン、有機アンチモン化合物アニオン等が挙げられ、具体
的には、テトラフェニルホウ素、テトラキス（３，４，
５−トリフルオロフェニル）ホウ素、テトラキス（３，
５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ホウ素、テト
ラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素、テトラフェ
ニルアルミニウム、テトラキス（３，４，５−トリフル
オロフェニル）アルミニウム、テトラキス（３，５−ジ
（トリフルオロメチル）フェニル）アルミニウム、テト
ラキス（ペンタフルオロフェニル）アルミニウム、テト
ラフェニルガリウム、テトラキス（３，４，５−トリフ
ルオロフェニル）ガリウム、テトラキス（３，５−ジ
（トリフルオロメチル）フェニル）ガリウム、テトラキ
ス（３，５−ジ（ｔ−ブチル）フェニル）ガリウム、テ
トラキス（ペンタフルオロフェニル）ガリウム、テトラ
フェニルリン、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）
リン、テトラフェニルヒ素、テトラキス（ペンタフルオ
ロフェニル）ヒ素、テトラフェニルアンチモン、テトラ
キス（ペンタフルオロフェニル）アンチモン、デカボレ
ート、ウンデカボレート、カルバドデカボレート、デカ
クロロデカボレート等が挙げられる。
【００３８】また、親電子性化合物としては、ルイス酸
化合物として知られているものの内、メタロセン化合物
と反応して安定なアニオンとなって重合活性種を形成す
るものであり、種々のハロゲン化金属化合物や固体酸と
して知られている金属酸化物などが挙げられる。具体的
には、ハロゲン化マグネシウムやルイス酸性無機化合物
などが例示される。重合方法としては、気相法、スラリ
ー法、溶液法、高圧イオン重合法等を挙げることができ
る。これらの中では溶液法、高圧イオン重合法が好まし
く、特に高圧イオン重合法で製造することが好ましい。
なお、この高圧イオン重合法とは、特開昭５６−１８６
０７号、特開昭５８−２２５１０６号の各公報に記載さ
れている、圧力が１００ｋｇ／ｃｍ2 以上、好ましくは
２００〜２，０００ｋｇ／ｃｍ2 、温度が１２５℃以
上、好ましくは１３０〜２５０℃、特に１５０〜２００
℃の反応条件下に行なわれるエチレン系重合体の連続的
製造法である。
【００３９】これらメタロセン触媒を用いて得られるエ
チレン・α−オレフィン共重合体の中でも、メタロセン
化合物と、前記式
【化６】 で示されるイオン性化合物よりなる触媒を用いて得られ
たエチレン・α−オレフィン共重合体であって、以下の
（１）〜（３）の物性、好ましくは更に（４）〜（５）
の物性を満たすエチレン・α−オレフィン共重合体が好
ましい。
【００４０】（１）ＭＦＲ ＪＩＳ Ｋ７２１０によるＭＦＲ（メルトフローレー
ト）が２〜３０ｇ／１０分、好ましくは５〜２５ｇ／１
０分、特に好ましくは１０〜２２ｇ／１０分、最も好ま
しくは１３〜２０ｇ／１０分の範囲の物性を示すもので
ある。該ＭＦＲが上記範囲より大であると成膜が不安定
となる。また、ＭＦＲが上記範囲より小さすぎると成形
時に膜切れが起こる。
【００４１】（２）密度 ＪＩＳ Ｋ７１１２による密度が０．９３５ｇ／ｃｍ3
以下、好ましくは０．８７〜０．９２ｇ／ｃｍ3 、特に
好ましくは０．８８〜０．９１３ｇ／ｃｍ3 、最も好ま
しくは０．８９〜０．９１ｇ／ｃｍ3 の範囲の物性を示
すものである。該密度が上記範囲より大であると、低温
ヒートシール性が不良となる。また、密度があまりに小
さすぎると、フィルム表面にベタつきが生じ実用性に供
し得なくなり、下限は通常０．８６ｇ／ｃｍ3 程度であ
る。
【００４２】（３）温度上昇溶離分別によって得られる
溶出曲線のピーク温度 エチレン・α−オレフィン共重合体は、温度上昇溶離分
別（ＴＲＥＦ：Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｒｉｓｉｎｇ
Ｅｌｕｔｉｏｎ Ｆｒａｃｔｉｏｎａｔｉｏｎ）によ
って得られる溶出曲線のピークが１つであり、そのピー
ク温度が２０〜８５℃、特に好ましくは３０〜７５℃、
最も好ましくは４０〜７０℃の範囲であり、かつ、この
ピークの〔ピークの高さ〕／〔ピークの１／２の高さに
おける幅〕（Ｈ／Ｗ）が１以上、好ましくは１〜２０、
特に好ましくは１〜１５、最も好ましくは１〜１０の範
囲の物性を示すものである。また、さらに、該ピークの
溶出温度以外の温度において溶出するものが溶出曲線に
存在していてもよい〔図４の（ｂ）および（ｃ）参
照〕。
【００４３】該溶出曲線のピーク温度が上記温度を超え
る場合は低温ヒートシール性が不良となるので実用性が
ない。上記Ｈ／Ｗが上記の値未満の場合はベタツキ成分
が多くなり、経時的にヒートシール性が不良となるので
実用性がない。
【００４４】温度上昇溶離分別による溶出曲線の測定 温度上昇溶離分別（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｒｉｓｉ
ｎｇ ＥｌｕｔｉｏｎＦｒａｃｔｉｏｎａｔｉｏｎ：Ｔ
ＲＥＦ）による溶出曲線の測定は、Ｊｏｕｒｎａｌ ｏ
ｆ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃ
ｅ．Ｖｏｌ．２６，４２１７−４２３１頁（１９８１
刊）、高分子討論会予稿集 ２Ｐ１Ｃ０９（昭和６３
年）の３５０２−３５０４頁の文献に記載に基づいて実
施されるもので、図５に示す独立した３つのオーブン
〔ＴＲＥＦ用カラムオーブン（ガラスビーズ充填）、バ
ルブオーブン、ＳＥＣカラムオーブン）を持つクロス分
別装置を用い、対象となるエチレン系樹脂を溶媒、例え
ばｏ−ジクロロベンゼンに加熱（１４０℃）して溶解さ
せ、この樹脂溶液を注射器（ｓｙｒｉｎｇｅ）（ｄ）を
用いてサンプルループ（ｆ）に注入し、次いで分析開始
スイッチを押すことにより測定は自動的に実施される。
【００４５】即ち、インジェクションバルブ（ｇ）、サ
ンプルバルブ（ｅ）の順に切り替わり一定体積（０．５
ｍｌ）の溶液が移動した後、サンプルバルブは、元の位
置に戻り、溶液がＴＲＥＦ用カラム（ｈ）の中央に導入
されたときインジェクションバルブは元の位置に切り替
わる。ＴＲＥＦ用カラムは１４０℃から０℃まで１℃／
分の割合で冷却され、樹脂はカラム内の担体（ガラスビ
ーズ）表面にコーティングされる（この際、高結晶性の
ものから低結晶性のものの順にガラスビーズ表面にポリ
マー層が形成される）。０℃まで冷却された後、同温度
で一定時間（３０分）保持され、ＴＲＥＦカラムからそ
の温度で溶解している樹脂は、１ｍｌ／分の流速でイン
ジェクションバルブ（ｇ）の切り替えによりＳＥＣカラ
ムに送液される。送液後、ＳＥＣカラムで分子サイズの
分別が行なわれている間にＴＲＥＦ用カラムは、０℃か
ら１４０℃まで以下の溶出温度で３０分間づつ段階的に
昇温した。 温度（℃）：０，５，１０，１５，２０，２５，３０，
３５，４０，４５，４９，５２，５５，５８，６１，６
４，６７，７０，７３，７６，７９，８２，８５，８
８，９１，９４，９７，１００，１０２，１２０，１４
０
【００４６】この際、ＴＲＥＦ用カラムは次の設定温度
まで昇温され一定温度に保持され、この間、先に注入さ
れた樹脂溶液は、ＳＥＣカラムで分子サイズでの分別が
なされる（ＳＥＣカラムでの各溶出区分の測定は３９分
間隔で行なわれる）。分離された溶液は、赤外検出器
（Ｐ）で樹脂濃度が検出され、クロマトグラムに関する
データは、コンピューターに保存される。以後、注入、
昇温、分子サイズでの分別が繰り返される。図５中、
（ａ）は溶剤タンク、（ｂ）は補助ポンプ、（ｃ）はポ
ンプ、（ｄ）は注射器、（ｅ）は六方サンプルバルブ、
（ｆ）はサンプルループ、（ｇ）はインジェクションバ
ルブ、（ｈ）はＴＲＥＦカラム、（ｉ）は六方バルブ、
（ｊ）は初期標準溶液ループ、（ｋ）はタンク、（ｌ）
は停止バルブ、（ｍ）は三方バルブ、（ｎ）は内部フィ
ルター、（ｏ）はＳＥＣカラム、（ｐ）は赤外検出器、
（ｑ）は停止バルブ、（ｒ）は廃液タンクである。
【００４７】内部標準溶液は、樹脂溶液の注入後、一定
時間経過して注入されるので、低分子量側の分離に影響
しない。コンピューターに保存されたデータは、微分・
積分溶出曲線として処理され出力される（図４参照）。
【００４８】具体的には、内蔵のデータ処理ソフトを用
い、上記測定で得られた各溶出温度区分のクロマトグラ
ムのベースラインを引き、演算処理される。各クロマト
グラムの面積を積分され、積分溶出曲線が計算される。
また、この積分溶出曲線を温度で微分して、微分溶出曲
線が計算される。計算結果の作図はプリンターに出力さ
れる。出力された微分溶出曲線の作図は、横軸に溶出温
度を１００℃当たり８９．３ｍｍ、縦軸に微分量（全積
分溶出量を１．０に規格し、１℃の変化量を微分量とす
る）０．１当たり７６．５ｍｍで行う。次に、この微分
溶出曲線のピーク高さ（ｍｍ）を１／２高さの幅（ｍ
ｍ）で除した値をＨ／Ｗとする。
【００４９】このＴＲＥＦ曲線において、まず、低温度
域では対象のエチレン系樹脂中の非晶部分、すなわち、
エチレン系樹脂中の短鎖分岐の分岐度の多いものが溶出
する。溶出温度が上昇すると共に、徐々に分岐度の少な
いものが溶出し、ついには分岐の無い直鎖状のエチレン
系樹脂部分が溶出し、測定は終了する。
【００５０】本発明の実施例においては、クロス分別装
置として三菱化学（株）製ＣＦＣＴ１５０Ａ（商品名）
を用い、ＴＲＥＦ用カラムにはガラスビーズ製不活性担
体が充填されており、ＳＥＣカラムは昭和電工（株）製
ＡＤ８０Ｍ／Ｓ（商品名）を三本直列に用い、カラムの
内部はポリスチレン系ゲルで充填されたものを用いた。
クロス分別装置のサンプルループ（ｆ）への樹脂溶液の
注入は、エチレン系樹脂をｏ−ジクロロベンゼンに濃度
が４ｍｇ／ｍｌとなるように溶解した樹脂溶液を０．４
ｍｌ注入した。
【００５１】（４）積分溶出量 上記ＴＲＥＦの測定において、各溶出温度における溶出
物の重量分率を積算して求めた積分溶出量が、溶出温度
１０℃のとき１０％以下であり、９０℃のとき９０％以
上であること、好ましくは溶出温度２０℃のとき１０％
以下であり、９０℃のとき９５％以上であること、特に
好ましくは溶出温度２０℃のとき５％以下であり、９０
℃のとき９７％以上である。
【００５２】（５）Ｑ値 このエチレン・α−オレフィン共重合体は、サイズ排除
クロマトグラフィー（Ｓｉｚｅ Ｅｘｃｌｕｓｉｏｎ
Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ：ＳＥＣ）によって求め
られるＱ値（重量平均分子量／数平均分子量）が４以
下、好ましくは３以下、特に好ましくは２．５以下の物
性を示すものである。このエチレン・α−オレフィン共
重合体（ａ）５０〜９０重量％と、次に示す（１’）、
（２’）、（３’）および（４’）の物性を満たす高圧
法低密度ポリエチレン（ｂ）５０〜１０重量％とを含有
する樹脂組成物をヒートシール性樹脂として用いる場合
は、更にフィルム成形性がより安定に行うことができ
る。
【００５３】（１’）ＭＦＲ ＪＩＳ Ｋ７２１０によるＭＦＲ（１９０℃、２．１６
ｋｇ荷重）が０．１〜２０ｇ／１０分、好ましくは１〜
１３ｇ／１０分、特に好ましくは２〜１３ｇ／１０分の
範囲の物性を示すものである。該ＭＦＲが上記範囲より
大であると、成膜が不安定となる。また、ＭＦＲが上記
範囲より小さすぎると、押出性やフィルム外観が不良と
なる。
【００５４】（２’）密度 ＪＩＳ Ｋ７１１２による密度が０．９１５〜０．９３
ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．９１６〜０．９２５ｇ／ｃ
ｍ3 、特に好ましくは０．９１８〜０．９２２ｇ／ｃｍ
3 の範囲の物性を示すものである。該密度が上記範囲よ
り大であると、低温ヒートシール性が不良となる。ま
た、密度が上記範囲より小さすぎると、フィルム表面に
ベタつきが多くなる。
【００５５】（３’）メモリーエフェクト（ＭＥ：Ｍｅ
ｍｏｒｙ Ｅｆｆｅｃｔ：復元効果） ＭＥ（３ｇ）は、１．６以上、好ましくは１．８以上、
特に好ましくは２．０以上、最も好ましくは２．３以上
の物性を示すものである。該ＭＥが上記値より小さすぎ
ると成膜が不安定となり好ましくない。なお、上記ＭＥ
（３ｇ）の測定は、ＪＩＳ Ｋ７２１０で使用されるメ
ルトインデクサーを使用し、測定条件をシリンダー温度
２４０℃、定速押出量３ｇ／分に設定して、以下のよう
に実施される。
【００５６】装置にサンプルを充填し、ピストンのみを
乗せ、６分後に規定の押出速度をかける。次に、エチル
アルコールを入れたメスシリンダーをオリフィス直下に
置き、真っ直ぐな押出物を採取する。採取した押出物の
直径（Ｄ）をマイクロメーターで測定し、ダイスのオリ
フィス径をＤ0 として、次式によりＭＥが求められる。 ＭＥ＝Ｄ／Ｄ0
【００５７】（４’）メルトテンション（ＭＴ：Ｍｅｌ
ｔ Ｔｅｎｓｉｏｎ：破断時溶融張力） ＭＴが１．５ｇ以上、好ましくは２．５ｇ以上、特に好
ましくは５ｇ以上のものである。ＭＴが小さすぎると、
加工性の改良効果が少なくなるので、好ましくない。本
発明で用いる該高圧法低密度ポリエチレンは、ＭＥ（３
ｇ）とＭＴが以下の関係を有する。 ＭＥ≧〔０．０５×ＭＴ＋１．３〕／ｇ
【００５８】この高圧法低密度ポリエチレンは、サイズ
排除クロマトグラフィー（ＳｉｚｅＥｘｃｌｕｓｉｏｎ
Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ：ＳＥＣ）によって求
められるＱ値（重量平均分子量／数平均分子量）が５〜
３０、特に好ましくは７〜２５、最も好ましくは１０〜
２０の物性を示すものである。このような高圧法低密度
ポリエチレンは、市販品の中から適宜選んで使用するこ
とができるが、中でも、反応温度２２０℃以上、反応圧
力１，７００ｋｇ／ｃｍ2 以下でオートクレーブ法にて
製造されたポリエチレンを使用するのが好ましい。
【００５９】エチレン・α−オレフィン共重合体（ａ）
と高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）との配合割合は、成
分（ａ）が５０〜９９重量％で成分（ｂ）が１〜５０重
量％、好ましくは成分（ａ）が５５〜９０重量％で成分
（ｂ）が１０〜４５重量％、特に好ましくは成分（ａ）
が６０〜８５重量％で成分（ｂ）が１５〜４０重量％で
ある。
【００６０】この成分（ａ）と成分（ｂ）よりなるヒー
トシール性樹脂組成物の物性としては、望ましくは、Ｍ
ＦＲが５〜２５ｇ／１０分、好ましくは８〜２０ｇ／１
０分であり；密度が０．８７〜０．９３２ｇ／ｃｍ3 、
好ましくは０．８９〜０．９１２ｇ／ｃｍ3 であり；Ｑ
値が２〜１０、好ましくは３〜６であり；ＭＥ（３ｇ）
が１．２〜２．３、好ましくは１．５〜２．０であり；
ＭＴが１．０ｇ以上、好ましくは１．５ｇ以上であり；
且つ該樹脂組成物のＭＥとＭＴの関係が次式 ＭＥ≧〔０．２×ＭＴ＋１〕／ｇ を満足するものが好適である。
【００６１】ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）の肉厚は１
〜１０μｍ、好ましくは２〜８μｍである。この肉厚は
中空成形時に接着剤層のフィルムがパリソンの溶融ポリ
エチレンやポリプロピレンの熱により溶解し、成形品と
ラベルが強固に接着するために１μｍ以上必要であり、
また、１０μｍを越えるとラベルがカールし、オフセッ
ト印刷が困難となったり、ラベルを金型へ固定すること
が困難となるので好ましくない。
【００６２】前述したようにラベルのヒートシール性樹
脂層には、中空成形時のブリスターの発生を防止するた
めに、特開平２−８４３１９号公報、特開平３−２６０
６８９号公報に記載するようにエンボス加工を施こすこ
とが好ましい。そのエンボス模様は、例えば２．５４ｃ
ｍ当り５〜２５線のエンボス加工であって、このエンボ
ス加工の谷の深さが１〜８μｍ（ミクロン）であって、
かつ、ヒートシール性樹脂層の肉厚の１／３以上であ
る。エンボス加工は、射出成形用ラベルには必要がな
い。
【００６３】これらのインモールド成形用ラベルは必要
あればコロナ放電加工等によって表面の印刷性、接着性
を改善しておくことができる。印刷は、グラビア印刷、
オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷などの
印刷を施して、バーコード、製造元、販売会社名、キャ
ラクター、商品名、使用方法などが印刷されたものを使
用することができる。
【００６４】印刷及びエンボス加工されたラベル（１）
は、打抜加工により必要な形状寸法のラベルに分離され
る。このインモールド成形用ラベルは容器表面の一部に
貼着される部分的なものであってもよいが、通常はカッ
プ状容器の側面を取巻くブランクとして、中空成形では
瓶状容器の表及び裏に貼着されるラベルとして製造され
る。
【００６５】（インモールド成形）このインモールド成
形用ラベルは、該ラベルを差圧成形金型の下雌金型のキ
ャビティ内にラベルの印刷側が金型のキャビティ面に接
するように設置した後、金型吸引により金型内壁に固定
され、次いで容器成形材料樹脂シートの溶融物が下雌金
型の上方に導かれ、常法により差圧成形され、ラベルが
容器外壁に一体に融着されたラベル貼合容器が成形され
る。
【００６６】差圧成形は、真空成形、圧空成形のいずれ
も採用できるが、一般には両者を併用し、かつプラグア
シストを利用した差圧成形が好ましい。また、このラベ
ルは、溶融樹脂パリソンを圧空により金型内壁に圧着す
る中空成形にも適用可能である。このようにして製造さ
れたラベル貼合容器は、ラベル（１）が金型内で固定さ
れた後に、ラベルと樹脂容器が一体に成形されるので、
ラベル（１）の変形もなく、容器本体とラベル（１）の
密着強度が強固であり、ブリスターもなく、ラベルによ
り加飾された外観が良好な容器となる。
【００６７】
【実施例】以下に実施例及び比較例よりなる本発明を更
に具体的に説明する。 〔Ｉ〕物性の測定方法と評価方法 実施例及び比較例における物性の測定と評価は、以下に
示す方法によって実施した。 （１）物性の測定 （ａ）ＭＦＲ：ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠（１９０℃，
２．１６ｋｇ荷重） （ｂ）密度：ＪＩＳ Ｋ７１１２に準拠 （ｃ）ＭＥ（Ｍｅｍｏｒｙ Ｅｆｆｅｃｔ：復元効
果）：ＪＩＳ Ｋ７２１０で使用されるメルトインデク
サーを使用し、測定条件をシリンダー温度２４０℃、低
速押出量３ｇ／分に設定して行なった。
【００６８】装置にサンプルを充填し、ピストンのみを
乗せ、６分後に規定の押出速度をかける。次に、エチル
アルコールを入れたメスシリンダーをオリフィス直下に
置き、真っ直ぐな押出物を採取する。採取した押出物の
直径（Ｄ）をマイクロメーターで測定し、ダイスのオリ
フィス径をＤ0 として次式によりＭＥを求める。 ＭＥ＝Ｄ／Ｄ0
【００６９】（ｄ）溶出曲線の測定 図５の装置を用いて前述の如く測定した。 （ｅ）Ｑ値：サイズ排除クロマトグラフィー（Ｓｉｚｅ
ＥｘｃｌｕｓｉｏｎＣｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ：
ＳＥＣ）を用いて、以下に示す測定条件下で測定し、重
量平均分子量／数平均分子量よりＱ値を求めた。単分散
ポリスチレンで、ユニバーサルな検量線を作成し、直鎖
のポリエチレンの分子量として計算した。
【００７０】（ｆ）ＭＴ（Ｍｅｌｔ Ｔｅｎｓｉｏｎ：
破断時溶融張力）：東洋精機社製キャピログラフ１−Ｂ
にて、試験温度１９０℃、押出速度１ｃｍ／分、押し出
された溶融樹脂を引き取る際の引き取り速度を徐々に速
くして、樹脂フィラメントが破断した時の応力とする。
なお、使用したダイ径は、長さ８．００ｍｍ、内径２．
０９５ｍｍ、外径９．５０ｍｍである。
【００７１】（ｇ）ラベル打抜性 （株）ダンベル製の２０ｍｍ×８０ｍｍのスーパースト
レートカッターを用いてラベルを５０枚重ねたものを垂
直に打抜き、その後その切断面に付着したヒートシール
性樹脂のヒゲ（切断時のカス）の発生の度合いを目視に
て評価した。 ○──発生なし △──やや発生するが実用上問題なし ×──実用上問題となる。
【００７２】（ｈ）ラベルの容器への密着強度 貼着されたラベルを１５ｍｍ幅に切り取り、ラベルと容
器との間の接着強度を、島津製作所製の引張試験機「オ
ートグラフ ＡＧＳ−Ｄ形」を用い、３００ｍｍ／ｍｉ
ｎの引張速度で、Ｔ字剥離することにより求めた。
【００７３】（ｉ）ラベルの熱収縮の有無 ラベルの収縮による容器の変形を、以下の方法にて評価
した。成形下２日後に、５個の容器につき、ラベル貼着
面とラベルの貼着されていない面の２か所の胴回り寸法
を、それぞれノギスで正確に測定した。両者の寸法の差
がいずれも１ｍｍ以内であれば○（良好）、１〜２ｍｍ
のものがあれば△、２ｍｍを超えるものがあれば×（不
良）とした。
【００７４】（ｊ）摩擦係数 ＡＳＴＭ Ｄ−１８９４に準じ、ラベルの被印刷面と、
ヒートシール層を設けた面との静摩擦係数を、（株）オ
リエンテック製引張試験機ＲＴＭ−２５０を用いて測定
した。
【００７５】（ｋ）ラベルの金型内への挿入適性 ６０ｍｍ×１１０ｍｍに打抜いたラベルを、ぺんてる
（株）製の自動ラベル供給装置にて、１００枚連続で、
ブロー成形用割型へ供給を行なった時のミス（２枚差し
や、型よりラベルが落下する）の回数を計測した。 ○──１回もミスが発生しない △──１〜５枚ミスが発生する ×──６枚以上ミスが発生する。
【００７６】エチレン・α−オレフィン共重合体の製造
例 触媒の調製は、特開昭６１−１３０３１４号公報に開示
された調製方法で実施した。すなわち、錯体エチレン−
ビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジル
コニウムジクロライド２．０ミリモルに、東洋ストファ
ー社製メチルアルモキサンを上記錯体に対し１，０００
モル倍加え、トルエンで１０リットルに希釈して触媒溶
液を調製し、以下の方法で重合を行なった。内容積１．
５リットルの攪拌式オートクレーブ型連続反応器にエチ
レンと１−ヘキセンとの混合物を１−ヘキセンの組成が
８０重量％となるように供給し、反応器内の圧力を１，
６００ｋｇ／ｃｍ2 に保ち、１６０℃で反応を行なっ
た。
【００７７】反応終了後、ＭＦＲが１８ｇ／１０分、密
度が０．８９８ｇ／ｃｍ3 、Ｑ値が１．９、ＴＲＥＦ溶
出曲線のピークが１つであり、そのピーク温度が５０
℃、該ピーク温度のＨ／Ｗが１．５のエチレン・α−オ
レフィン共重合体（１−ヘキセン含量２２重量％）を得
た。積分溶出量は、１０℃で２．１％、２０℃で３．０
％、８０℃で１００％であった。
【００７８】高圧法低密度ポリエチレンの製造例 反応温度２６０℃、反応圧力１，５００ｋｇ／ｃｍ
2 で、オートクレーブ法にて製造した。ＭＦＲが４ｇ／
１０分、密度が０．９２ｇ／ｃｍ3 、ＭＥが２．４、Ｑ
値が１０の高圧法低密度ポリエチレンを得た。
【００７９】ラベルの製造例 （実施例１） （１）三菱化学（株）製ポリプロピレン“三菱ポリプロ
ＭＡ−８”（商品名、融点１６４℃）６７重量部、三菱
化学（株）製、高密度ポリエチレン“三菱ポリエチＥＹ
−４０”（商品名、融点１３２℃、密度０．９５０ｇ／
ｃｍ3 ）１０重量部および粒径１．５μｍの炭酸カルシ
ウム粉末２３重量部よりなる樹脂組成物（Ａ）を押出機
を用いて溶融混練したのち、ダイより２５０℃の温度で
シート状に押出し、約５０℃の温度となるまでこのシー
トを冷却した。次いで、このシートを約１５３℃に加熱
したのち、ロール群の周速度を利用して縦方向に４倍延
伸して、一軸延伸フィルムを得た。
【００８０】（２）別に、三菱化学（株）製ポリプロピ
レン“三菱ポリプロＭＡ−３”（商品名；融点１６５
℃）５１．５重量部、密度０．９５０ｇ／ｃｍ3 の高密
度ポリエチレン“ＥＹ−４０”３．５重量部、粒径１．
５μｍの炭酸カルシウム粉末４２重量部、粒径０．８μ
ｍの酸化チタン粉末３重量部よりなる組成物（Ｂ）を別
の押出機を用いて２４０℃で溶融混練し、これを前記縦
延伸フィルムの表面にダイよりフィルム状に押し出し、
積層した。
【００８１】他方、それぞれ別々の押出機を用い、ポリ
プロピレン“ＭＡ−３”５１．５重量部、高密度ポリエ
チレン“ＥＹ−４０”３．５重量部、粒径１．５μｍの
炭酸カルシウム粉末４２重量部および粒径０．８μｍの
酸化チタン粉末３重量部よりなる組成物（Ｃ）と、ヒー
トシール性樹脂層用として、前記製造例で得たエチレン
・α−オレフィン（１−ヘキセン）共重合体７５重量％
と、前記製造例で得た高圧法低密度ポリエチレン２５重
量％との樹脂組成物（ＩＩ）を２００℃で溶融混練し、
一台の共押出ダイに供給しダイ内で積層し、その後、ダ
イよりそれぞれフィルム状に押し出し、前記（Ａ）の縦
方向５倍延伸シートの裏面に押出ラミネートした。
【００８２】この四層フィルム（Ｂ／Ａ／Ｃ／ＩＩ）を
テンターオーブンに導き、１５５℃に加熱した後テンタ
ーを用いて横方向に７倍延伸し、次いで１６４℃で熱セ
ットし、更にコロナ放電処理をし、５５℃迄冷却し、耳
部をスリットして、密度０．７９０ｇ／ｃｍ3 、肉厚が
１００μｍ（Ｂ／Ａ／Ｃ／ＩＩ＝３０／４０／２５／５
μｍ）の四積構造の微多孔性樹脂延伸フィルムを得た。
【００８３】この四層構造の積層延伸樹脂フィルムの紙
状層（Ｂ）側にオフセット印刷を施した後、エンボスロ
ールに通して１．２７ｍｍ間隔（２０線）、谷の深さ８
μｍのドットをヒートシール性樹脂層（ＩＩ）側にエン
ボス加工した。該エンボス加工の模様の拡大図は図２に
示すとおりのものである。層（ＩＩ）のベック平滑度は
４８０秒であった。
【００８４】次いで、これを打抜加工して中空成形用ラ
ベル（横６０ｍｍ、縦１１０ｍｍ）とした。このラベル
をブロー成形用割型の一方に真空を利用して印刷面が金
型と接するように固定した後、密度０．９６０ｇ／ｃｍ
3 、メルトインデックス０．８ｇ／１０分の高密度ポリ
エチレン“三菱ポリエチＨＤ ＢＺ−５３Ａ”（商品
名）（融点１３４℃）のバリソンを２３０℃で溶融押出
し、次いで割型を型締した後、４．２ｋｇ／ｃｍ2 の圧
空をバリソン内に供給し、バリソンを膨張させて型に密
着させて容器状とするとともにラベルと融着させ、次い
で型を冷却し、型開きをしてラベル貼合中空容器を得
た。
【００８５】このラベル貼合中空容器は印刷の退色もな
く、ラベルの収縮やブリスターの発生も見受けられなか
った。容器とラベルの密着強度は７５０ｇ／１５ｍｍ幅
であった。又、パリソンとして、高密度ポリエチレンに
代えて、ＭＦＲが１．０ｇ／１０分のプロピレン単独重
合体を用いたところ、容器とラベルとの密着強度は６２
０ｇ／１５ｍｍ幅であった。他の物性を表１に示す。
【００８６】（実施例２） （１）メルトフローレート（ＭＦＲ）０．８ｇ／１０
分、融点１６４℃のホモポリプロピレン７０重量％、融
点１３４℃の高密度ポリエチレン１２重量％及び平均粒
径１．５μｍの重質炭酸カルシウム１８重量％を配合
（Ａ）し、２７０℃に設定した押出機にて混練した後、
シート状に押し出し、冷却装置により冷却して、無延伸
シートを得た。次いで、このシートを１４５℃に加熱し
た後、縦方向に５倍延伸して（Ａ層）の縦方向５倍延伸
シートを得た。
【００８７】（２）ＭＦＲ４ｇ／１０分、融点１６４℃
のホモポリプロピレン５１．５重量％、高密度ポリエチ
レン３．５重量％および粒径１．２μｍの炭酸カルシウ
ム４５重量％よりなる組成物（Ｃ）と、ＭＦＲ４．０ｇ
／１０分のホモポリプロピレン４１．５重量％、高密度
ポリエチレン３．５重量％および粒径１．５μｍの炭酸
カルシウム５５重量％よりなる組成物（Ｂ）を、それぞ
れ別々の押出機を用いて２５０℃で溶融混練し、これを
一台の共押出ダイに供給し、ダイ内で積層し、次いで２
５０℃で共押出し、上記（１）の（Ａ層）の縦延伸フィ
ルムの表面側に積層した。
【００８８】（３）一方、ＭＦＲが４．０ｇ／１０分の
ホモポリプロピレン５１．５重量％、高密度ポリエチレ
ン３．５重量％および粒径１．２μｍの炭酸カルシウム
４５重量％よりなる組成物（Ｃ）と、前記製造例で得た
ＭＦＲ１８ｇ／１０分、密度０．８９８ｇ／ｃｍ3 、Ｑ
値１．９のエチレン・１−ヘキセン共重合体、７５重量
％と、同じく前記製造例で得たＭＦＲが４ｇ／１０分、
密度０．９２ｇ／ｃｍ3 、ＭＥが２．４、Ｑ値が１０の
高圧法低密度ポリエチレン２５重量％よりなるヒートシ
ール性樹脂組成物（ＩＩ）をそれぞれ別の押出機を用い
て２７０℃の温度で溶融混練した後、一台のダイに供給
して、該ダイ内で積層した後、この積層物をダイよりフ
ィルム状に押し出して、前記（Ａ層）の縦方向５倍延伸
シートの裏面側に（ＩＩ）層が外側になるように押し出
し、これを積層した。
【００８９】（４）次いで、この積層フィルムを約１５
５℃まで再加熱した後、横方向に７倍延伸し、次いで紙
状層（Ｂ層）にコロナ放電処理を行なった後、これを５
５℃まで冷却した後、金属ロールとゴムロールよりなる
エンボスロールに通して、該積層構造フィルムのＤ層側
に、０．３ｍｍ間隔（８０線）、谷部の深さ５μｍのド
ットを有するグラビア型のパターンをエンボス加工し
た。ついで耳部をスリットして、密度が０．９１ｇ／ｃ
ｍ3 のインモールド成形用ラベル用紙を得た。このヒー
トシール性樹脂（ＩＩ）層のベック平滑度は７５０秒で
あった。
【００９０】（実施例３〜５、比較例１〜３）ヒートシ
ール性樹脂組成物（ＩＩ）として、表１に示す樹脂組成
物を用いる他は、実施例２と同様にしてインモールド成
形用ラベル用紙を得た。これら実施例、比較例で得たラ
ベル用紙をオフセット印刷、断裁及び打抜加工して、イ
ンモールド用ラベル（１）（横６０ｍｍ、縦１１０ｍ
ｍ）を得た。このラベルの摩擦係数、オフセット連続印
刷性、ラベル打ち抜き適性の評価を行なった。
【００９１】又、これらのインモールド用ラベル（１）
をブロー成形用割型の一方に真空を利用して印刷面側が
金型と接するように固定した後、高密度ポリエチレン
（融点１３４℃）のパリソンを２００℃で溶融押出し、
次いで割型を型締めした後、４．２ｋｇ／ｃｍ2 の圧空
をパリソン内に供給し、パリソンを膨張させて型に密着
させて容器状とすると共にインモールド用ラベルと融着
させ、次いで該型を冷却した後、型開きをしてラベルが
貼着した中空容器を取り出した。
【００９２】このもののブリスターの発生の有無、ラベ
ルの熱収縮の有無、ラベルの密着強度を表１に示す。
又、パリソン材料として、高密度ポリエチレンに代え
て、プロピレン単独重合体（融点１６５℃、ＭＦＲ１．
０ｇ／１０分）を用い、２３０℃でパリソンを押し出す
他は同様にしてラベル貼合中空容器を得た。評価結果を
表１に示す。
【００９３】
【表１】
【００９４】
【発明の効果】ラベルの打ち抜き時のヒゲの発生がな
く、高密度ポリエチレン中空容器は勿論のこと、ポリプ
ロピレン容器とも良好な密着性を示すインモールド成形
用ラベルが得られた。
【図面の簡単な説明】
【図１】インモールド成形用ラベルの断面図である。
【図２】インモールド成形用ラベルの裏面からみた平面
の拡大図（表面粗さ計で測定した図で示す）である。
【図３】インモールド成形用ラベルの部分断面拡大図で
ある。
【図４】ＴＲＥＦ曲線である。
【図５】樹脂の温度上昇溶融分別（ＴＲＥＦ）を測定に
用いる装置のフロシートである。
【符号の説明】
１：ラベル ２：熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ） ３：印刷 ４：ヒートシール樹脂層（ＩＩ） ５：エンボス模様の山 ６：エンボス模様の谷
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西澤 孝利 茨城県鹿島郡神栖町大字東和田23番地 王 子油化合成紙株式会社鹿島工場内 (72)発明者 椎名 真樹 茨城県鹿島郡神栖町大字東和田23番地 王 子油化合成紙株式会社鹿島工場内 (72)発明者 安田 順一 東京都千代田区神田駿河台４丁目３番地 王子油化合成紙株式会社市場開発部内 (72)発明者 池野 元 三重県四日市市東邦町１番地 三菱化学株 式会社四日市総合研究所内 (72)発明者 七條 佳子 三重県四日市市東邦町１番地 三菱化学株 式会社四日市総合研究所内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面に印刷が施こされた熱可塑性樹脂フ
    ィルム基材層（Ｉ）の裏面に、該フィルムの素材樹脂の
    融点より低い融点を有するヒートシール性樹脂層（Ｉ
    Ｉ）を設けたインモールド成形用ラベルであって、前記
    ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）の樹脂基材が、エチレン
    ４０〜９８重量％と炭素数が３〜３０のα−オレフィン
    ６０〜２重量％とをメタロセン触媒を用いて共重合させ
    て得たエチレン・α−オレフィン共重合体を主成分とす
    るものであることを特徴とするインモールド成形用ラベ
    ル。
  2. 【請求項２】 エチレン・α−オレフィン共重合体が、
    次の（１），（２）および（３）の物性を満たすもので
    ある、請求項１記載のインモールド成形用ラベル。 （１）ＭＦＲが２〜３０ｇ／１０分 （２）密度が０．９３５ｇ／ｃｍ3 以下 （３）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる
    溶出曲線のピークが１つであり：該ピーク温度が２０〜
    ８５℃であり：該ピークの高さをＨとし、該ピークの高
    さの１／２の幅をＷとしたときのＨ／Ｗの値が１以上で
    あり：該ピークの溶出温度以外の温度において溶出する
    ものが実質的に該溶出曲線に存在することがある
  3. 【請求項３】 ヒートシール性樹脂層（ＩＩ）が、 （ａ）エチレン４０〜９８重量％と炭素数が３〜３０の
    α−オレフィン６０〜２重量％とをメタロセン触媒を用
    いて共重合させて得た次の（１）、（２）および（３）
    の物性を満足するエチレン・α−オレフィン共重合体 （１）ＭＦＲが２〜３０ｇ／１０分 （２）密度が０．９３５ｇ／ｃｍ3 以下 （３）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる
    溶出曲線のピークが１つであり：該ピーク温度が２０〜
    ８５℃であり：該ピークの高さをＨとし、該ピークの高
    さの１／２の幅をＷとしたときのＨ／Ｗの値が１以上で
    あり：該ピークの溶出温度以外の温度において溶出する
    ものが実質的に該溶出曲線に存在することがある５０〜
    ９０重量％と、 （ｂ）次に示す（１’），（２’），（３’）および
    （４’）の物性を示す高圧法低密度ポリエチレン （１’）ＭＦＲが０．１〜２０ｇ／１０分 （２’）密度が０．９１５〜０．９３ｇ／ｃｍ3 （３’）メモリーエフェクト（ＭＥ：Ｍｅｍｏｒｙ Ｅ
    ｆｆｅｃｔ）が１．６以上 （４’）メルトテンション（ＭＴ：Ｍｅｌｔ Ｔｅｎｓ
    ｉｏｎ）が１．５ｇ以上 ５０〜１０重量％の樹脂組成物を基材とするものである
    請求項１記載のインモールド成形用ラベル。
  4. 【請求項４】 熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）が、
    無機微細粉末を５〜３０重量％、高密度ポリエチレン３
    〜２０重量％およびプロピレン系樹脂を９２〜５０重量
    ％の割合で含有する樹脂組成物の二軸延伸フィルム基材
    層（Ａ）の片面に、無機微細粉末を３５〜６５重量％、
    高密度ポリエチレン０〜１０重量％およびプロピレン系
    樹脂を５５〜３５重量％の割合で含有する樹脂組成物の
    一軸延伸フィルムの紙状層（Ｂ）を、この紙状層（Ｂ）
    とは反対の基材層（Ａ）の片面には無機微細粉末を３５
    〜６５重量％、高密度ポリエチレン０〜１０重量％およ
    びプロピレン系樹脂５５〜３５重量％の割合で含有する
    樹脂組成物の一軸延伸フィルムよりなる紙状層（Ｃ）が
    貼合された微多孔性積層樹脂フィルムであり、紙状層
    （Ｂ）側に印刷が施こされ、ヒートシール性樹脂層（Ｉ
    Ｉ）が紙状層（Ｃ）側に設けられている請求項１〜３記
    載のいずれか記載のインモールド成形用ラベル。
JP03912896A 1996-02-02 1996-02-02 インモールド成形用ラベル Expired - Lifetime JP3920373B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03912896A JP3920373B2 (ja) 1996-02-02 1996-02-02 インモールド成形用ラベル
US08/698,053 US5811163A (en) 1996-02-02 1996-08-13 In-mold label and container decorated therewith
DE69630664T DE69630664T2 (de) 1996-02-02 1996-08-14 In einer Form einzulegendes Etikett und Behälter mit diesem Etikett
AT96113070T ATE254033T1 (de) 1996-02-02 1996-08-14 In einer form einzulegendes etikett und behälter mit diesem etikett
EP96113070A EP0787581B1 (en) 1996-02-02 1996-08-14 In-mold label and container decorated therewith
KR1019960035258A KR100443434B1 (ko) 1996-02-02 1996-08-24 인-몰드성형용라벨,이를부착한용기및이러한용기의성형방법
AU64429/96A AU717211B2 (en) 1996-02-02 1996-09-03 In-mold label and container decorated therewith

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03912896A JP3920373B2 (ja) 1996-02-02 1996-02-02 インモールド成形用ラベル

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005300428A Division JP2006069674A (ja) 2005-10-14 2005-10-14 インモールド成形用ラベルを貼着した中空容器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09207166A true JPH09207166A (ja) 1997-08-12
JP3920373B2 JP3920373B2 (ja) 2007-05-30

Family

ID=12544474

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP03912896A Expired - Lifetime JP3920373B2 (ja) 1996-02-02 1996-02-02 インモールド成形用ラベル

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5811163A (ja)
EP (1) EP0787581B1 (ja)
JP (1) JP3920373B2 (ja)
KR (1) KR100443434B1 (ja)
AT (1) ATE254033T1 (ja)
AU (1) AU717211B2 (ja)
DE (1) DE69630664T2 (ja)

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000047588A (ja) * 1998-07-29 2000-02-18 Oji Yuka Synthetic Paper Co Ltd インモールド成形用ラベル
WO2001007234A1 (en) * 1999-07-23 2001-02-01 Yupo Corporation Label for in-mold decorating and molded article having said label fused thermally thereto
JP2001048148A (ja) * 1999-08-06 2001-02-20 Japan Polychem Corp 自立性ボトル
JP2001048149A (ja) * 1999-08-06 2001-02-20 Japan Polychem Corp 樹脂製ブロー容器
JP2001353770A (ja) * 2000-06-16 2001-12-25 Yupo Corp インモールド成形用ラベルおよび該ラベル付き樹脂成形品
JP2002036345A (ja) * 2000-07-27 2002-02-05 Yupo Corp インモールド成形用ラベルおよび該ラベル付き樹脂成形品
US6652983B1 (en) 1998-02-27 2003-11-25 Nissha Printing Co., Ltd. Sheet for in-mold decorating and in-mold decorated article
JP2004537476A (ja) * 2001-08-06 2004-12-16 シーエスピー テクノロジーズ，インコーポレイティド インモールドライナーのための方法及び組成物
US6866938B2 (en) 1997-07-22 2005-03-15 Nissha Printing Co., Ltd. Foil-detecting sheet and method of producing a foil-decorated resin article using the same
KR100544043B1 (ko) * 1998-04-06 2006-01-23 가부시키가이샤 유포 코포레숀 인몰드 라벨
JP2006528726A (ja) * 2003-05-08 2006-12-21 ノボレン テクノロジー ホールディングス シー・ブイ ポリプロピレン樹脂組成物
JP2010536975A (ja) * 2007-08-24 2010-12-02 トータル・ペトロケミカルズ・リサーチ・フエリユイ ポリエチレンとポリ（ヒドロキシカルボン酸）のブレンド
JP2011081404A (ja) * 1998-10-15 2011-04-21 Yupo Corp インモールド成形用ラベル
JP2011079307A (ja) * 2009-09-11 2011-04-21 Giken Kasei Kk 樹脂シートおよび樹脂製容器
WO2015072331A1 (ja) 2013-11-15 2015-05-21 株式会社ユポ・コーポレーション 熱可塑性樹脂フィルム、ラベル付き中空成型容器、粘着フィルム、ラベル及び印刷用フィルム
JP2016521372A (ja) * 2013-03-28 2016-07-21 株式会社ユポ・コーポレーション インモールド成形用ラベルおよびこれを用いたラベル付きプラスチック容器
US9636857B2 (en) 2004-06-30 2017-05-02 Yupo Corporation Label for in-mold forming
JP2021506626A (ja) * 2017-12-14 2021-02-22 シーエスピー テクノロジーズ，インコーポレイティド フッ化ポリマー内部表面を有する蓋付き容器および蓋付き容器を作製するための方法

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6150013A (en) * 1996-02-23 2000-11-21 Avery Dennison Corporation Low thermal conductivity in-mold label films
US6726969B1 (en) * 1997-01-28 2004-04-27 Avery Dennison Corporation In-mold labels and uses thereof
IL131345A0 (en) * 1997-02-25 2001-01-28 Exxon Chemical Patents Inc Seals of polyethylene to a substrate
DE19859790C2 (de) * 1998-12-23 2001-05-17 Nordenia Deutschland Gronau Etikettenverbundfolie für das Etikettieren in der Blasform
DE19949898C2 (de) * 1999-10-15 2003-01-30 Trespaphan Gmbh Verwendung einer Polyolefinfolie als In-Mould-Etikett
EP1302300A4 (en) * 2000-06-16 2006-01-04 Yupo Corp LABEL FOR "IN-MOLD" LABELING AND SPRAYED PLASTIC PRODUCTS WITH THIS LABEL
AU5592301A (en) * 2000-07-24 2002-01-31 Yupo Corporation Label for in-mold decorating and labeled resin molded article
US7070841B2 (en) * 2001-04-11 2006-07-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Insulating label stock
US6919113B2 (en) 2001-07-18 2005-07-19 Avery Dennison Corporation Multilayered film
US6718664B2 (en) 2002-01-03 2004-04-13 Williams Industries Container having image-carrying sheet and method of manufacturing such container
US6716501B2 (en) 2002-07-18 2004-04-06 Avery Dennison Corporation Multilayered film
KR20040041303A (ko) * 2002-11-11 2004-05-17 주식회사 엘지생활건강 인몰드 성형용 라벨
US8192811B2 (en) * 2003-03-14 2012-06-05 Graham Packaging Pet Technologies Inc. Delamination-resistant multilayer container, preform and method of manufacture
EP1820822A3 (en) * 2003-05-08 2008-11-12 Novolen Technology Holdings, C.V. Polypropylene resin composition
US7399509B2 (en) * 2003-12-23 2008-07-15 Kari Virtanen Thin polyethylene pressure sensitive labels
CN101053004B (zh) * 2004-11-10 2012-01-11 艾利丹尼森公司 模内标签及其用途
US7416766B2 (en) * 2005-08-16 2008-08-26 S.C. Johnson & Son, Inc. Bottles made from metallocene polypropylene for delivery of fragrances
KR100807186B1 (ko) * 2005-11-29 2008-02-28 전자부품연구원 도광판 사출성형용 일체형 스템퍼 금형 제조 방법
US7807243B2 (en) * 2006-09-07 2010-10-05 Yupo Corporation Label for in-mold forming having excellent delabeling property, and container with the label
US8048363B2 (en) * 2006-11-20 2011-11-01 Kimberly Clark Worldwide, Inc. Container with an in-mold label
US8920890B2 (en) 2007-01-31 2014-12-30 Yupo Corporation Label for in-mold forming and resin container with the label
CN101821167B (zh) * 2007-10-12 2015-08-05 优泊公司 注塑成形复合容器及其制造方法
CH699237B1 (de) * 2008-07-24 2011-07-15 Alpla Werke Kunststoffformulierung und Verfahren zur Herstellung von Kunststoffflaschen in einem Zweistufen-Streckblasprozess.
JP6103343B2 (ja) * 2012-04-27 2017-03-29 株式会社吉野工業所 インモールド成形用ラベル及びラベル付き容器
WO2015132812A1 (ja) * 2014-03-03 2015-09-11 株式会社ユポ・コーポレーション フィルム及びラベル付きプラスチック容器
US10479007B2 (en) 2017-03-17 2019-11-19 Rehrig Pacific Company Injection molded component and method of injection molding
GB2592616B (en) 2020-03-03 2023-07-19 Bockatech Ltd Method of forming an article

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01105960U (ja) * 1988-01-11 1989-07-17
JPH0284319A (ja) * 1988-09-21 1990-03-26 Oji Yuka Synthetic Paper Co Ltd ラベル用合成紙の製造方法
JPH02217224A (ja) * 1989-02-17 1990-08-30 Oji Yuka Synthetic Paper Co Ltd ラベル付き中空成形容器の製造方法
JPH03260689A (ja) * 1990-03-12 1991-11-20 Oji Yuka Synthetic Paper Co Ltd インモールド用ラベル
JPH0580702A (ja) * 1991-02-04 1993-04-02 Oji Yuka Synthetic Paper Co Ltd 滑り性の良好なインモールド用ラベル
JPH07166328A (ja) * 1993-12-09 1995-06-27 Dainippon Printing Co Ltd 蒸着フィルムおよびその包装体

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01310931A (ja) * 1988-06-10 1989-12-15 Oji Yuka Synthetic Paper Co Ltd ラベルの貼着方法
US4986866A (en) * 1989-12-15 1991-01-22 Oji Yuka Goseishi Co., Ltd. Process for producing synthetic label paper
JP3142602B2 (ja) * 1991-07-03 2001-03-07 株式会社ユポ・コーポレーション ラベルの付着した中空容器の製造方法
ES2109473T3 (es) * 1991-12-13 1998-01-16 Exxon Chemical Patents Inc Copolimeros de etileno/alfa-olefinas superiores.

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01105960U (ja) * 1988-01-11 1989-07-17
JPH0284319A (ja) * 1988-09-21 1990-03-26 Oji Yuka Synthetic Paper Co Ltd ラベル用合成紙の製造方法
JPH02217224A (ja) * 1989-02-17 1990-08-30 Oji Yuka Synthetic Paper Co Ltd ラベル付き中空成形容器の製造方法
JPH03260689A (ja) * 1990-03-12 1991-11-20 Oji Yuka Synthetic Paper Co Ltd インモールド用ラベル
JPH0580702A (ja) * 1991-02-04 1993-04-02 Oji Yuka Synthetic Paper Co Ltd 滑り性の良好なインモールド用ラベル
JPH07166328A (ja) * 1993-12-09 1995-06-27 Dainippon Printing Co Ltd 蒸着フィルムおよびその包装体

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6866938B2 (en) 1997-07-22 2005-03-15 Nissha Printing Co., Ltd. Foil-detecting sheet and method of producing a foil-decorated resin article using the same
US6652983B1 (en) 1998-02-27 2003-11-25 Nissha Printing Co., Ltd. Sheet for in-mold decorating and in-mold decorated article
KR100544043B1 (ko) * 1998-04-06 2006-01-23 가부시키가이샤 유포 코포레숀 인몰드 라벨
JP2000047588A (ja) * 1998-07-29 2000-02-18 Oji Yuka Synthetic Paper Co Ltd インモールド成形用ラベル
JP2011081404A (ja) * 1998-10-15 2011-04-21 Yupo Corp インモールド成形用ラベル
WO2001007234A1 (en) * 1999-07-23 2001-02-01 Yupo Corporation Label for in-mold decorating and molded article having said label fused thermally thereto
JP2001048149A (ja) * 1999-08-06 2001-02-20 Japan Polychem Corp 樹脂製ブロー容器
JP2001048148A (ja) * 1999-08-06 2001-02-20 Japan Polychem Corp 自立性ボトル
JP2001353770A (ja) * 2000-06-16 2001-12-25 Yupo Corp インモールド成形用ラベルおよび該ラベル付き樹脂成形品
JP2002036345A (ja) * 2000-07-27 2002-02-05 Yupo Corp インモールド成形用ラベルおよび該ラベル付き樹脂成形品
JP2004537476A (ja) * 2001-08-06 2004-12-16 シーエスピー テクノロジーズ，インコーポレイティド インモールドライナーのための方法及び組成物
JP2006528726A (ja) * 2003-05-08 2006-12-21 ノボレン テクノロジー ホールディングス シー・ブイ ポリプロピレン樹脂組成物
US9636857B2 (en) 2004-06-30 2017-05-02 Yupo Corporation Label for in-mold forming
JP2010536975A (ja) * 2007-08-24 2010-12-02 トータル・ペトロケミカルズ・リサーチ・フエリユイ ポリエチレンとポリ（ヒドロキシカルボン酸）のブレンド
JP2011079307A (ja) * 2009-09-11 2011-04-21 Giken Kasei Kk 樹脂シートおよび樹脂製容器
JP2016521372A (ja) * 2013-03-28 2016-07-21 株式会社ユポ・コーポレーション インモールド成形用ラベルおよびこれを用いたラベル付きプラスチック容器
WO2015072331A1 (ja) 2013-11-15 2015-05-21 株式会社ユポ・コーポレーション 熱可塑性樹脂フィルム、ラベル付き中空成型容器、粘着フィルム、ラベル及び印刷用フィルム
KR20160085802A (ko) 2013-11-15 2016-07-18 가부시키가이샤 유포 코포레숀 열 가소성 수지 필름, 라벨이 부착된 중공 성형 용기, 점착 필름, 라벨 및 인쇄용 필름
JP2021506626A (ja) * 2017-12-14 2021-02-22 シーエスピー テクノロジーズ，インコーポレイティド フッ化ポリマー内部表面を有する蓋付き容器および蓋付き容器を作製するための方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR970063009A (ko) 1997-09-12
EP0787581A1 (en) 1997-08-06
AU6442996A (en) 1997-08-07
US5811163A (en) 1998-09-22
DE69630664D1 (de) 2003-12-18
EP0787581B1 (en) 2003-11-12
AU717211B2 (en) 2000-03-23
DE69630664T2 (de) 2004-10-07
JP3920373B2 (ja) 2007-05-30
KR100443434B1 (ko) 2004-10-22
ATE254033T1 (de) 2003-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH09207166A (ja) インモールド成形用ラベル
GB2310398A (en) Heat-activated labels
CN1469899A (zh) 聚乙烯共混物和膜
JP2002052669A (ja) 積層体およびこれを用いたパウチ
JP3109056B2 (ja) 通気性樹脂フィルム
JP4282259B2 (ja) ポリオレフィン系熱収縮性ラベル
CN101022951B (zh) 层压材料
JP2004121824A (ja) 医療用容器
KR20060040655A (ko) 박리성 폴리에틸렌 필름
JP3187647B2 (ja) 共押出フィルム
JPH08269270A (ja) 複合フィルム用ポリエチレン組成物および複合フィルム
JP4877768B2 (ja) 積層体及びそれを用いた包装用袋
JP4027195B2 (ja) プリントラミネート製品
JP4780758B2 (ja) 積層体
JP3098731B2 (ja) 積層フィルム
JP4133199B2 (ja) 包装材料
JP2006069674A (ja) インモールド成形用ラベルを貼着した中空容器
JP4206281B2 (ja) ポリエチレン系フィルム、その積層フィルムおよびそれらの用途
JP3187780B2 (ja) 共押出フィルムの製造方法
JP4034598B2 (ja) プロピレン系樹脂積層体
JPH11245351A (ja) ポリオレフィン系積層フィルム
JP4722263B2 (ja) パウチ
JP2983814B2 (ja) プリントラミネート製品
JP2002160287A (ja) インモールド成形用ラベル
JP4585811B2 (ja) ポリエチレン系多層フィルム及び積層体

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040218

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040323

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040521

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050816

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051014

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070213

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070215

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100223

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110223

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120223

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120223

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130223

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term