JPH091760A

JPH091760A - 導電性ポリエステルフィルムおよびその製造方法

Info

Publication number: JPH091760A
Application number: JP15616195A
Authority: JP
Inventors: Katsuya Ito; 勝也伊藤; Shinji Sawazaki; 真治沢崎; Yasushi Sasaki; 靖佐々木; Toshitake Suzuki; 利武鈴木
Original assignee: Toyobo Co Ltd
Current assignee: Toyobo Co Ltd
Priority date: 1995-06-22
Filing date: 1995-06-22
Publication date: 1997-01-07

Abstract

(57)【要約】【目的】低湿度下での帯電防止性が良好であり、かつ
基材と導電層との接着性が良好である導電性ポリエステ
ルフィルムおよびその製造方法を提供する。【構成】ポリエステルを含有する基材フィルムと、こ
の基材フィルムの少なくとも片面に設けられた導電層と
を含む導電性ポリエステルフィルムであって、導電層
が、バインダーと導電性ウイスカとを含有し、かつバイ
ンダーが、ポリエステル系樹脂およびポリウレタン系樹
脂から群より選ばれた少なくとも１種の樹脂を含有する
ことを特徴とする導電性ポリエステルフィルムである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、導電性ポリエステルフ
ィルムおよびその製造方法に関し、より詳しくは、紙代
替フィルム、熱転写受像紙、感熱記録紙、昇華転写用受
像紙、インクジェット用記録紙、印刷シート、オフセッ
ト刷版、写真用印画紙などの基材用途に適した導電性ポ
リエステルフィルムおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】合成樹脂を主原料としたフィルムは、天
然紙に比べ、耐水性、吸湿性、寸法安定性、表面安定
性、印刷の光沢性と鮮明性、機械的強度などに優れてい
る。近年、これらの長所を活かした用途展開が勧められ
ている。フィルムの主原料としては、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリエステルなどが用いられているが、
この中でもポリエチレンテレフタレートを代表とするポ
リエステルは、機械的強度、耐熱性および腰の強さに優
れており、広範な用途展開が可能である。これらの合成
樹脂を主成分とするフィルムは、静電気によるトラブル
が多発するためこれまでに数多くの対策法が公知となっ
ている。その中でも、基材フィルム表面に導電性ウィス
カを含む導電層を設けた導電性フィルムは、低湿度下で
の帯電防止性が良好であるため、多数開示されている
（例えば特公平５−３６７８６号公報など）。しかし、
使用したバインダーが適切ではなかったため、特に基材
がポリエステルフィルムである場合には、基材と導電層
との接着性が良好ではなかった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解決しようとするもので、その目的は、低湿度下での
帯電防止性が良好であり、かつ基材と導電層との接着性
が良好である導電性ポリエステルフィルムおよびその製
造方法を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、ポリエステル
を含有する基材フィルムと、この基材フィルムの少なく
とも片面に設けられた導電層とを含有する導電性ポリエ
ステルフィルムであって、導電層が、バインダーと導電
性ウイスカとを含有し、かつバインダーが、ポリエステ
ル系樹脂およびポリウレタン系樹脂から群より選ばれた
少なくとも１種の樹脂を含有することを特徴とする導電
性ポリエステルフィルムに関する。好ましい実施態様
は、上記バインダーは、ポリエステル系樹脂およびポリ
ウレタン系樹脂を含有する。好ましい実施態様は、上記
基材フィルムが、ポリエステルと、該ポリエステルに非
相溶な樹脂および該ポリエステルに非相溶な不活性粒子
からなる群より選ばれた少なくとも１種とを含有し、か
つ内部に微細な空洞を含有することである。好ましい実
施態様は、上記基材フィルムの光線透過率が３０％以
下、かつ上記基材フィルムの白色度が７０％以上であ
る。好ましい実施態様は、上記式によって求められる基
材フィルムの面内複屈折が−０．０２〜＋０．０４の範
囲である。好ましい実施態様は、基材フィルムの見かけ
比重が０．６０〜１．３１の範囲である。また本発明
は、ポリエステルと、該ポリエステルに非相溶な樹脂お
よび該ポリエステルに非相溶な粒子からなる群より選ば
れた少なくとも１種とを含有する樹脂混合物を、溶融、
押出し、次いで冷却固化することにより未延伸シートを
得、次いでこの未延伸シートを少なくとも１軸に配向す
る工程を包含することを特徴とする導電性ポリエステル
フィルムの製造方法に関する。好ましい実施態様として
は、さらに上記未延伸シートを縦方向に３．０倍以上に
延伸する工程、縦方向に３％以上の緩和熱処理する工
程、縦延伸倍率以上の倍率で横方向に延伸する工程を包
含する。

【０００５】次に本発明を詳しく説明する。本発明の導
電性ポリエステルフィルムは、基材フィルムと、この基
材フィルムの少なくとも片面に設けられた導電層とを含
む。基材フィルムは、主成分としてポリエステルを含有
し、そのポリエステルはテレフタル酸、フタル酸、イソ
フタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボ
ン酸またはそのエステルと、エチレングリコール、ジエ
チレングリコール、１，４ーブタンジオール、ネオペン
チルグリコール等のグリコールとを重縮合させて製造さ
れるポリエステルである。これらのポリエステルは芳香
族ジカルボン酸とグリコールとを直接反応させる方法、
芳香族ジカルボン酸のアルキルエステルとグリコールと
をエステル交換反応させた後に重縮合させる方法、ある
いは芳香族ジカルボン酸のジグリコールエステルを重縮
合させる方法等によって製造される。かかるポリエステ
ルの代表例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リエチレンブチレンテレフタレートあるいはポリエチレ
ン−２，６−ナフタレートなどが挙げられる。このポリ
エステルはホモポリマーであってもよく、あるいは第三
成分も含んで重合したものであっても良い。本発明にお
いては、エチレンテレフタレート単位、ブチレンテレフ
タレート単位あるいはエチレン−２、６−ナフタレート
単位が７０モル％以上、好ましくは８０モル％以上、更
に好ましくは９０モル％以上であるポリエステルが好ま
しい。このような基材フィルムは機械的強度、耐熱性お
よび腰の強さに優れる。

【０００６】本発明においては、基材フィルムがポリエ
ステルフィルムである場合、透明、半透明および不透明
のいずれでも構わないが、好ましくは白色度の高い不透
明なポリエステルフィルムである。そのようなポリエス
テルフィルムとしては、透明なポリエステルフィルム上
に白色印刷されたフィルム、その内部に不活性粒子を含
有するポリエステルフィルム、その内部に微細な空洞を
含有するポリエステルフィルム等があるが、中でもその
内部に不活性粒子を含有するポリエステルフィルム、そ
の内部に微細な空洞を有するポリエステルフィルム、ま
たはその内部に微細な空洞および粒子を有するポリエス
テルフィルムが好ましく、その内部に微細な空洞を有す
るポリエステルフィルム、またはその内部に微細な空洞
および粒子を有するポリエステルフィルムが特に好まし
い。このような基材フィルムは、柔軟性および軽量性に
優れ、またこのような基材を用いた導電性ポリエステル
フィルムは、描画性に優れる。

【０００７】上記の不活性粒子としては、二酸化チタ
ン、二酸化珪素、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化
アルミニウム、ゼオライト、カオリン、タルク等の無機
粒子、架橋ポリスチレン、架橋アクリル等の有機粒子等
が挙げられる。これらの不活性粒子の量は、樹脂混合物
全体に対して０．０５〜１５重量％が好ましい。

【０００８】ポリエステルに非相溶な樹脂としては、具
体的には、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹
脂、ポリアクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポ
リスルホン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリアミド系樹
脂、ポリビニル系樹脂等が挙げられる。特にポリスチレ
ン系樹脂や、ポリメチルペンテン、ポリプロピレン、環
状ポリオレフィン系等のポリオレフィン系樹脂が好まし
い。またこれらの樹脂は２種類以上併用してもよい。ポ
リエステルに非相溶な粒子としては、上述の不活性粒子
が挙げられる。

【０００９】ポリエステルに混合されるポリエステルに
非相溶な樹脂および／または粒子の量は、目的とする空
洞の含有量によって異なってくるが、樹脂混合物全体に
対して３〜４０重量％が好ましく、特に５〜２０重量％
が好ましい。樹脂および／または粒子の量が３重量％未
満の場合、空洞の含有量が不足して、得られる基材フィ
ルムの柔軟性および軽量性、この基材フィルムより得ら
れる導電性ポリエステルフィルムの描画性が不十分とな
るので好ましくない。逆に、樹脂および／または粒子の
量が４０重量％を超える場合、得られる基材フィルムの
耐熱性、機械的強度および腰の強さが損なわれるので好
ましくない。

【００１０】本発明の導電性ポリエステルフィルムは、
基材フィルムの少なくとも片面に導電層が形成されてお
り、これにより湿度条件により変動しない帯電防止効果
を有する。この導電層は、バインダーおよび導電性ウイ
スカを含有する。バインダーは、ポリエステル系樹脂お
よびポリウレタン系樹脂から群より選ばれた少なくとも
１種の樹脂を含有し、好ましくはポリエステル系樹脂お
よびポリウレタン系樹脂を含有する。これにより、基材
フィルムと導電層との接着性が良好となる。ポリエステ
ル系樹脂としては、ジカルボン酸とグリコールからな
り、好ましくは水に可溶、乳化または分散できるポリエ
ステル樹脂であり、例えば、スルホン酸金属塩基含有の
ジカルボン酸とスルホン酸金属塩基を含有しないジカル
ボン酸の２種のジカルボン酸成分とグリコール成分とが
共重合されたポリエステル樹脂である。上記スルホン酸
金属塩含有ジカルボン酸としては、例えばスルホテレフ
タル酸、５−スルホイソフタル酸、４−スルホフタル
酸、４−スルホナフタレン−２，７−ジカルボン酸、５
−（４−スルホフェノキシ）イソフタル酸等の金属塩が
挙げられ、特に好ましいのは５−スルホイソフタル酸ナ
トリウム塩、スルホテレフタル酸ナトリウム塩である。
これらは単独であるいは２種以上併用して用いられる。
これらのスルホン酸金属塩基含有ジカルボン酸の含有率
は、ジカルボン酸全成分に対して０．５〜５０モル％、
好ましくは１〜２０モル％である。このジカルボン酸の
含有率が０．５モル％未満の場合、得られるポリエステ
ル樹脂の水に対する分散性が不十分となって好ましくな
い。一方、このジカルボン酸の含有率が５０モル％を超
える場合、得られるポリエステル樹脂の耐水性が低下す
るので好ましくない。ポリエステル樹脂の水の中に対す
る分散性は、共重合組成、スルホン酸金属塩基含有ジカ
ルボン酸の種類及び含有率等によって異なるが、上記ス
ルホン酸金属塩基含有ジカルボン酸成分の量は水に対す
る分散性を損なわない限り少ない方がよい。スルホン酸
金属塩基を含有しないジカルボン酸としては、芳香族、
脂肪族、脂環族のいずれのジカルボン酸も用いられる。
芳香族ジカルボン酸としては、例えばテレフタル酸、イ
ソフタル酸、オルトフタル酸、２，６−ナフタレンジカ
ルボン酸等が挙げられる。これらの芳香族ジカルボン酸
の含有率は、ジカルボン酸全成分に対して好ましくは４
０モル％以上である。芳香族ジカルボン酸の含有率が４
０モル％未満の場合、得られるポリエステル樹脂の機械
的強度や耐水性が低下するので好ましくない。脂肪族、
脂環族のジカルボン酸としては、例えばコハク酸、アジ
ピン酸、セバシン酸、１，３−シクロベンタンジカルボ
ン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−
シクロジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボ
ン酸等が挙げられる。これらは単独であるいは２種以上
併用して用いられる。これらの脂肪族、脂環族ジカルボ
ン酸の含有率は、ジカルボン酸全成分に対して好ましく
は５０モル％以下、より好ましくは４０モル％以下であ
る。脂肪族、脂環族ジカルボン酸の含有率が５０モル％
を超える場合、得られるポリエステル樹脂の機械的強度
や耐水性が低下するので好ましくない。脂肪族、脂環族
ジカルボン酸を用いることにより、得られるポリエステ
ル樹脂の接着性能が高められる場合もある。

【００１１】上記ジカルボン酸と反応させるグリコール
成分としては、炭素数２〜８個の脂肪族グリコール、ま
たは炭素数６〜１２個の脂環族グリコール、または両者
の混合物である。炭素数２〜８個の脂肪族グリコールと
しては、例えばエチレングリコール、１，２−プロピレ
ングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブ
タンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−へキ
サンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ｐ−キシレ
ングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレング
リコール等が挙げられる。炭素数６〜１２個の脂環族グ
リコールとしては、例えば１，２−シクロヘキサンジメ
タノール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等が挙
げられる。またポリエーテルとしては、例えばポリエチ
レングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテト
ラメチレングリコール等が挙げられる。これらは単独で
あるいは２種以上併用して用いられる。

【００１２】このような成分のポリエステル樹脂は、通
常の溶融重縮合によって得られる。すなわち前述のジカ
ルボン酸成分およびグリコール成分を直接反応させ水を
留去してエステル化したのち重縮合を行う直接エステル
化法、あるいはジカルボン酸成分のジメチルエステルと
グリコール成分を反応させ、メチルアルコールを留去し
てエステル交換を行ったのち重縮合を行うエステル交換
法によって得られる。このほかに溶液重縮合や界面重縮
合などによっても得られるが、本発明は上記いずれかの
方法に限定されるものではない。溶融重縮合の際には、
必要に応じて酸化防止剤、滑り剤、無機微粒子、帯電防
止剤の添加剤を加えることができる。前述したポリエー
テルは、溶融垂線合の際あるいは重合後に溶融ブレンド
して添加することもできる。

【００１３】上記ポリウレタン系樹脂としては、（１）
分子内に２個以上の活性水素原子を有する化合物と、
（２）分子内に２個以上のイソシアネート基を有する有
機ポリイソシアネートと、あるいは必要に応じて（３）
分子内に少なくとも２個の活性水素原子を有する鎖伸長
剤とを反応せしめて得られるポリウレタン系樹脂であ
り、末端にイソシアネート基を有するポリウレタン系樹
脂である。これらのポリウレタン系樹脂は架橋剤として
も用いられる。上記（１）の化合物として一般に知られ
ているのは、末端又は分子内に２個以上のヒドロキシル
基などを含むものであり、中でもポリエーテルポリオー
ル、ポリエステルポリオール、ポリエーテルエステルポ
リオール等が好ましい。ポリエーテルポリオールとして
は、例えばアルキレンオキサイド類（例えばエチレンオ
キサイド、プロピレンオキサイド等）、スチレンオキサ
イド、エピクロルヒドリン等の重合体、あるいはそれら
のランダム共重合体、ブロック共重合体あるいは多価ア
ルコールへの付加重合体等が挙げられる。ポリエステル
ポリオールおよびポリエーテルエステルポリオールとし
ては、主として直鎖状あるいは分岐状の化合物が挙げら
れ、例えばコハク酸、アジピン酸、フタル酸、無水マレ
イン酸等の多価の飽和または不飽和カルボン酸無水物等
と、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，
４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６
−ヘキサンジオールおよびトリメチロールプロパン等の
多価の飽和または不飽和のアルコール類、比較的低分子
量のポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル等のポリアルキレングリコール類、あるいはそれらグ
リコール類の混合物との縮合体等が挙げられる。さらに
ポリエステルポリオールとしては、ラクトンおよびヒド
ロキシ酸から得られるポリエステル類が挙げられ、ポリ
エーテルエステルポリオールとしてはあらかじめ製造さ
れたポリエステル類に、エチレンオキサイド、プロピレ
ンオキサイド等のアルキレンオキサイド類を付加せしめ
たポリエーテルエステル類が挙げられる。

【００１４】上記（２）の有機ポリイソシアネートとし
ては、トルイレンジイソシアネートの各異性体、４，
４’−ジフェニルメタンジイソシアネート等の芳香族ジ
イソシアネート類；キシリレンジイソシアネートなどの
芳香族脂肪族ジイソシアネート類；イソホロンジイソシ
アネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシ
アネートなどの脂肪族ジイソシアネート類；あるいはそ
れらのジイソシアネート類の１種または２種以上とトリ
メチロールプロパンなどとの付加体であるポリイソシア
ネート類が挙げられる。上記（３）の少なくとも２個の
活性水素を有する鎖伸長剤としては、エチレングリコー
ル、ジエチレングリコール，１，４−ブタンジオール、
１，６−へキサンジオールなどのグリコール類；グリセ
リン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール
などの多価アルコール類；エチレンジアミン、ヘキサメ
チレンジアミンおよびピベラジンなどのジアミン類；モ
ノエタノールアミンおよびジエタノールアミンなどのア
ミノアルコール類；チオジエチレングリコールなどのチ
オジグリコール類；あるいは水などが挙げられる。

【００１５】導電層を構成する全成分に対して、ポリエ
ステル系樹脂およびポリウレタン系樹脂の合計の含有量
は、好ましくは４０〜９５重量％、より好ましくは５０
〜９０重量％、特に好ましくは６０〜８５重量％であ
る。これらの含有量が４０重量％未満の場合、導電層と
基材フィルムとの接着性が不十分となり、逆に９５重量
％を超える場合、導電性ウイスカの含有量が少なくなっ
て得られる導電性ポリエステルフィルムの帯電防止性が
不十分となり好ましくない。

【００１６】上記バインダーは、上記ポリエステル系樹
脂および／またはポリウレタン系樹脂以外に、水および
／または溶剤に溶解し得る樹脂を含有してもよく、例え
ばＥＶＡラテックス、アクリル系ラテックス、ＳＢラテ
ックス等のラテックス類、環化ゴム類、ＰＶＡ、塩素化
オレフィン類、繊維素誘導体類、でんぷん誘導体類、ア
クリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ＥＶＡ系樹脂、ポリ塩
化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、スチレン系樹
脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリアミド系
樹脂等からなる群から選ばれた少なくとも１種以上を含
有してもよい。

【００１７】上記導電性ウイスカとしては、例えばチタ
ン酸アルカリ金属ウイスカ、酸化チタンウイスカ、アル
ミニウムポレートウイスカ、マグネシウムパイロポレー
トウイスカ等の電気絶縁性ウイスカの表面に炭素皮膜、
導電性金属酸化物皮膜およびび／または金属皮膜を形成
してなる導電性ウイスカ、チタン酸アルカリ金属ウイス
カを非酸化雰囲気で還元剤の存在下加熱して該チタン酸
アルカリ金属ウイスカの酸素を引き抜いてなる導電性チ
タン酸アルカリ金属ウイスカ、およびそれ自体導電性を
有するウイスカ（例えば酸化亜鉛ウイスカ、窒化チタン
ウイスカ等）からなる群より選ばれた少なくとも１種を
使用することができる。

【００１８】導電性ウイスカの含有量は、導電層を構成
する全成分に対して、好ましくは５〜６０重量％、より
好ましくは１０〜５０重量％、特に好ましくは１５〜４
０重量％である。この含有量が５重量％未満の場合、得
られる導電性ポリエステルフィルムの帯電防止性が不十
分となり、逆に６０重量％を超える場合、ポリエステル
系樹脂およびポリウレタン系樹脂の含有量が少なくなっ
て導電層と基材フィルムとの接着性が不十分となり好ま
しくない。

【００１９】また導電層は、バインダーおよび導電性ウ
イスカ以外に必要に応じて各種分散剤、レベリング剤、
沈降防止剤等を含有しても何ら支障はない。

【００２０】本発明の導電性ポリエステルフィルムは、
基材フィルム、導電層のいずかはまたは両方に、用途に
応じて着色剤、耐光剤、蛍光剤、帯電防止剤などを含有
することも可能である。

【００２１】本発明の導電性ポリエステルフィルムは、
基材フィルムの片面のみに導電層が形成されている場合
には、この導電層と反対面に塗布層を設けてもよい。こ
れにより、インキやコーティング剤等との塗れ性や接着
性が改良される。該塗布層を構成する成分としては、ポ
リエステル系樹脂が好ましいが、この他にも、ポリウレ
タン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル系樹脂
などの通常のポリエステルフィルムの接着性を向上させ
る手段として開示されている樹脂が適用可能である。こ
れらの樹脂中には架橋剤や有機または無機の粒子が添加
されてもよい。

【００２２】また本発明の導電性ポリエステルフィルム
は、表層と中心層とを積層したいわゆる複合フィルムで
あってもよい。複合フィルムとする方法は、特に限定さ
れないが、生産性を考慮すると表層と中心層の樹脂混合
物をそれぞれ別々の押出機から押出し、これらを１つの
ダイズに導き未延伸フィルムを得た後、少なくとも１軸
に配向させる、いわゆる共押出法による積層がもっとも
好ましい。

【００２３】本発明の導電性ポリエステルフィルムにお
いては、基材フィルムは、光線透過率が好ましくは３０
％以下、より好ましくは２０％以下である。光線透過率
が３０％を超える場合、裏が透けて見えるのでプリント
物、印刷物の美観が見劣るので好ましくない。さらに本
発明の導電性ポリエステルフィルムにおいては、基材フ
ィルムは、白色度は好ましくは７０％以上、より好まし
くは７５％以上、さらに好ましくは８０％以上である。
白色度が７０％未満の場合、印刷物の隠蔽性が不十分と
なって外観上見劣りする。光線透過率を３０％以下、か
つ白色度は７０％以上とするには、基材フィルムがその
内部に多数の空洞を有することが好ましい。

【００２４】本発明の導電性ポリエステルフィルムにお
いては、基材フィルムがその内部に微細な空洞を含有す
る場合、基材フィルムの見かけ比重は、好ましくは０．
６〜１．３１、好ましくは０．９〜１．３、より好まし
くは１．０６〜１．２６の範囲である。この見かけ比重
が０．６未満の場合、空洞含有率が高過ぎるため、基材
フィルムの機械的強度、耐熱性および腰の強さが不足し
たり、表面に割れやしわ等が生じ易くなり表面が不安定
となって好ましくない。逆に１．３１を超える場合、空
洞含有率が不足するので、基材フィルムのクッション
性、柔軟性、不透明性、軽量性などの空洞形成によって
与えられる特性が劣り、また得られる導電性ポリエステ
ルフィルムの描画性が劣るので好ましくない。

【００２５】さらに基材フィルムがその内部に微細な空
洞を含有するフィルムである場合、下記式により求めら
れる基材フィルムの面内複屈折は、好ましくは−０．０
２〜＋０．０４の範囲、より好ましくは０〜＋０．０３
の範囲であり、実質的に等方性化されているものが好ま
しい。。面内複屈折＝縦方向主軸屈折率−横方向主軸屈
折率上記式において、縦方向とはフィルムの成形方向で
あり、横方向とはフィルムの成形方向と直角な方向であ
る。また面内複屈折が＋（または−）であるとは、縦延
伸の履歴を横延伸の履歴よりも大きく（または小さく）
残しているという意味であって、横延伸時のいわゆるボ
ーイング現象によって生じる若干の屈折率主軸の歪みを
伴うものであっても構わない。面内複屈折が−０．０２
未満の場合、基材フィルムは横方向に裂けやすくなるの
で好ましくない。逆に面内複屈折が＋０．０４を超える
場合、基材フィルムは縦方向に裂けやすくなるので、フ
ィルムのスリット時に破断が生じたり、シートへの裁断
時にフィルムの縦方向に割れが生じ易くなるので好まし
くない。

【００２６】本発明の導電性ポリエステルフィルムの製
造においては、基材フィルムがその内部に微細な空洞を
含有するフィルムである場合、以下の方法が好適に採用
される。まずポリエステル樹脂と、例えば該ポリエステ
ル樹脂に非相溶な樹脂および／または粒子を含む樹脂混
合物を溶融、押出し、次いで冷却固化して未延伸フィル
ムを得る。溶融、押出し、冷却固化方法は、例えば、ポ
リエステルとポリエステルに非相溶な樹脂チップおよび
／または粒子を混合し、押出機内で溶融混線した後、押
出して固化する方法や、あらかじめ混線機によって両樹
脂を混練したものを更に押出機より溶融押出して固化す
る方法や、ポリエステルの重合工程においてポリエステ
ルに非相溶な樹脂および／または粒子を添加し、攪拌分
散して得たチップを溶融押出して固化する方法等が採用
される。得られた未延伸シートは通常、無配向もしくは
弱い配向状態にある。またポリエステルに非相溶な樹脂
は、この時、ポリエステル中に球状、楕円球状、もしく
は糸状など様々な形状で分散した形態をとって存在す
る。

【００２７】次いでこの未延伸フィルムを縦方向に１段
もしくは多段で、好ましくは３．０倍以上に延伸した
後、縦方向に好ましくは３％以上の緩和熱処理を施す。
次いで好ましくは緩和処理後の縦延伸倍率以上の倍率で
横方向に延伸する。この時ポリエステル樹脂に分散され
たポリエステル樹脂に非相溶な樹脂および／または粒子
は、ポリエステル樹脂との界面で剥離が起こり多数の空
洞で生ずる。以下に延伸および緩和条件を詳しく説明す
る。

【００２８】縦方向延伸工程においては、風速の異なる
２本あるいは多本数のロール間でフィルムの走行方向に
縦延伸が行われる。この時の加熱手段としては、加熱ロ
ールを使用する方法、あるいはロール等に非接触状態で
熱風や輻射熱等によって加熱する方法などを採用するこ
とができる。但し、この縦延伸工程で前記のポリエステ
ル樹脂に非相溶な樹脂および／または粒子の界面で効率
よく多数の空洞を発現させるには、延伸温度を好ましく
はポリエステル樹脂の２次転位温度Ｔｇ＋１０℃〜Ｔｇ
＋５０℃の温度範囲に設定し、延伸倍率を好ましくは
３．０倍以上、より好ましくは３．２５〜５．０倍の範
囲で縦延伸を行うのがよい。この延伸倍率が３．０倍未
満では、基材フィルム内部に微細な空洞を十分に発現さ
せることができず、基材フィルムの見かけ比重を１．３
１以下、面内複屈折を＋０．０４以下、光透過率を３０
％以下、および白色度を７０％以上とすることが実質的
に困難になるので好ましくない。また延伸温度がＴｇ＋
１０℃未満の場合、基材フィルムを製膜することができ
ず、逆にＴｇ＋５０℃を超える場合、得られる基材フィ
ルムに厚みムラが生じる。

【００２９】縦延伸を行った後、縦方向に好ましくは３
％以上、より好ましくは５％以上の緩和処理を施す。こ
のときの緩和率は、緩和に先立って行われた縦延伸の倍
率によっても変わってくるが、緩和処理後の延伸倍率が
好ましくは２．８〜３．５倍となるように設定すること
が好ましい。縦延伸倍率が２．８倍未満では緩和処理が
不均一になったり、あるいは２軸延伸後の面内複屈折が
−０．０２以下になることがあり、一方３．５倍を超え
る場合は、その後に行われる横延伸時の延伸性が低下し
たり、２軸延伸後の面内複屈折が＋０．０４を超える場
合がある。そしてこの緩和処理時における緩和率を好ま
しくは３％以上に設定すると、その後の横方向延伸後の
面内複屈折を−０．０２〜＋０．０４の範囲内のものと
することが可能となる。緩和処理を行わず、縦・横方向
の延伸倍率を低めに抑えると、等方性の高い基材フィル
ムとすることができるが、見掛け比重が１．３１を超え
る。

【００３０】この緩和処理方法としては、一旦フィルム
を冷却した後、オーブンなどの加熱装置中で８０〜１５
０℃程度に再加熱する方法、あるいは６０〜１００℃に
加熱した駆動ロール群あるいはフリーロール群の間で緩
和処理を施す方法、更にはこれらの方法を適宜組み合わ
せて実施する方法などを採用することができる。中でも
好ましいのは、縦延伸の直後に冷却することなく張力を
暖めて緩和処理を施す方法であり、この方法では、より
均一な緩和処理をより効率よく遂行することができる。

【００３１】緩和処理後、フィルムをテンターへ導入し
緩和処理後における縦延伸倍率以上の倍率で横延伸・熱
処理を行う。このときの好ましい延伸温度は、好ましく
は縦延伸・緩和処理の最高温度以上でかつポリエステル
の融点Ｔｍ−１０℃以下の温度であり、より好ましくは
Ｔｍ−５０℃以下の温度である。横延伸倍率が縦延伸倍
率よりも小さい場合は、横延伸による異方性の矯正効果
が不充分となり、結果的に基材フィルムの面内複屈折を
＋０．０４以下にすることができなくなる。横延伸倍率
の上限は特に制限されないか、緩和処理後における縦延
伸倍率＋１．０倍以下に抑えるのがよく、それにより面
内複屈折を確実に−０．０２〜＋０．０４の範囲にする
ことができる。

【００３２】かくして得られる２軸延伸された基材フィ
ルムには、その後必要により熱固定のための熱処理が施
される。この熱処理はテンター内で行うのがよく、その
温度はポリエステルの融点Ｔｍ−５０℃〜Ｔｍ℃の範囲
が好ましい。この熱処理と平行して若干の再延伸や横方
向緩和を行うことも可能である。このような製造方法に
より、内部に微細な空洞を有する基材フィルムを得るこ
とができ、光透過性、白色度、見かけ比重および面内複
屈折を上記範囲とすることができる。

【００３３】次にこの基材フィルムの少なくとも片面上
に導電層を形成する。その形成方法としては、グラビア
コート方式、キスコート方式、ディップ方式、スプレイ
コート方式、カーテンコート方式、エアナイフコート方
式、ブレードコート方式、リバースロールコート方式な
ど通常用いられている方法が採用される。導電層の形成
は、配向処理を行う前の基材フィルムの表面に予め塗布
し、これを配向させる方法、１軸方向に配向した空洞含
有基材フィルム表面に塗布後、さらに直角方向に配向さ
せる方法、配向処理の終了した空洞含有基材フィルム表
面に塗布する方法などのいずれかの方法も可能である。

【００３４】このようにして得られた本発明の導電性ポ
リエステルフィルムは、低湿度下での帯電防止性および
基材フィルムと導電層との接着性に優れるだけでなく、
不透明性、クッション性、柔軟性、軽量性、描画性、表
面安定性、寸法安定性、機械的強度、耐熱性、耐水性が
良好となり、また実質的に等方性化されているので耐引
き裂き性が良好となる。このような導電性ポリエステル
フィルムは、ラベル、ステッカー、ポスター、カード、
記録用紙、包装材溶料、ビデオプリンター受像紙、感熱
記録紙、昇華転写用受像紙、インクジェット受像紙、オ
フセット印刷用紙、フォーム印刷用紙、地図、無塵紙、
標示板、白板、電子白板、印画紙、化粧紙、壁紙、建
材、紙幣、離型紙、折り紙、カレンダー、磁気カード、
トレーシング紙、伝票、配送伝票、感圧記録紙、複写用
紙、臨床検査紙、パラポナアンテナ反射板、ディスプレ
ー反射板の基材など、様々の用途に有効に活用すること
ができる。

【００３５】

【実施例】次に本発明の実施例および比較例を示す。本
発明に用いる測定・評価方法を以下に示す。１）ポリエステルの固有粘度ポリエステルをフェノール（６重量部）とテトラクロロ
エタン（４重量部）の混合溶媒に溶解し、３０℃で測定
した。２）見掛け比重フィルムを５．００×５．００ｃｍの正方形に正確に切
り出し、その厚みを５０点測定し平均厚みをｔμｍと
し、その重さを０．１ｍｇの位まで測定しｗｇとし、下
式によって計算した。見かけ比重＝ｗ×１００００／（５×５×ｔ）３）面内複屈折フィルムを１０ｃｍ×１０ｃｍの大きさにカットし、そ
の重量Ｗ（ｇ）を秤量する。そして、フィルム内部に空
洞が存在しない場合の比重ρ（ｇ／ｃｃ）とから、下記
式によって空洞含有率と無関係の実厚みＴ（ｃｍ）を計
算する。Ｔ＝Ｗ／（ρ×１００）次に、神崎製紙（株）製の分子配向計「ＭＯＡ−２００
１Ａ」を使用し、上記で得た厚みＴを代入して、マイク
ロ波領域での屈折率を縦方向主軸と横方向主軸に沿って
それぞれ求め、下記式によって面内複屈折を求めた。面内複屈折＝縦方向主軸屈折率−横方向主軸屈折率４）フィルムの耐引き裂き性：等方性フィルムを２０ｃｍ×２０ｃｍの正方形にカットしたも
のを２０枚用意し、そのうち１０枚にはさみで縦方向に
切り目を入れる。また他の１０枚には横方向に切り目を
入れる。そして各切り目の両側を手で持って前後方向に
フィルムを引き裂く。この操作を２０枚全部について行
い、引き裂かれた状態（裂け目の走りかた）によって等
方性を評価する。即ち、横方向に異方性を有するフィル
ムでは、横方向に裂け目を入れたフィルムの半数以上が
その裂け目が真っ直ぐに走るのに対し、縦方向に裂け目
を入れたものの半数以上が最初は縦に裂けるが、途中で
裂け目が棚方向にはいる。一方、縦方向に異方性を有す
るフィルムでは、上記横異方性のフィルムとは逆の挙動
を示す。また、等方性の高いフィルムでは裂け目の走り
方がランダムとなる。 5）熱収縮率フィルムを幅１０ｍｍ、長さ２５０ｍｍにカットし、２
００ｍｍ間隔で印をつけ、５ｇ重の一定張力下で固定し
印の間隔Ａｍｍを測る。続いて、無張力下で３０分間、
１５０℃の雰囲気中のオーブンにいれた後の間隔Ｂｍｍ
を測定し、以下の式により熱収縮率を求めた。熱収縮率（％）＝（Ａ−Ｂ）／Ａ×１００６）光線透過率ＪＩＳ一Ｋ６７１４に準じ、ポイック積分球式Ｈ．Ｔ．
Ｒメーター（日本精密光学製）を用いて、フィルム全光
線透過率を測定した。この値が小さいほど隠蔽性が高
い。７）白色度ＪＩＳ−Ｌ１０１５−１９８１−Ｂ法により、日本電色
工業（株）Ｚ−１００１ＤＰを用いて行った。８）表面抵抗２０℃、１５ＲＨ％における表面抵抗値をタケダ理研社
製固有抵抗測定器で印加電圧５００Ｖで行った。９）導電層の接着性導電層の上にセロプープ（ニチバン製、ＲＴ−１８）を
表面にはりつけ、１５０度の角度ですばやく剥し、剥げ
た面積が０％なら◎、３０％未満なら○、３０％以上な
ら×とした。

【００３６】実施例１原料として、基材フィルムを構成する全成分に対して、
固有粘度が０．６２のポリエチレンテレフタレート８３
重量％、ポリスチレン８重量％（三井東圧化学（株）製
Ｔ５７０一５７Ｕ）、ポリプロピレン５重量％（三井東
圧化学（株）製ＪＨＨ−Ｍ）と平均粒子径０．３μｍの
アナターゼ型二酸化チタン（富士チタン（株）製ＴＡ−
３００）４重量％を混合し、これを押出し機にて２９０
℃で溶融押出し、３０℃の冷却ドラム上に静電密着法に
よってキャスティングすることにより、厚さ１３００μ
ｍの未延伸フィルムを作成した。次いでこの未延伸フィ
ルムを７０℃に加熱されたロールによって加熱し、赤外
線ヒーターを用いて更に加熱し、周速の異なるロール間
で縦方向に３．７倍に延伸した。この時、高速側の延伸
ロール温度は７０℃に設定した。そして縦延伸の終了直
後に、冷却することなくロール間で１４％の縦方向の緩
和処理を施し、緩和後の縦延伸倍率を３．２倍とした。
次いでこのフィルムをテンターに導き、１４０℃で８秒
間予熱した後、同温度で横方向に３．６倍延伸した。そ
の後２２０℃で５秒間熱処理し、厚さ１２５μｍの内部
に微細な空洞を含有するポリエステル基材フィルムを得
た。このフィルムの片面に以下に述べる方法により導電
層を設けた。導電層を構成する全成分に対して、導電性
ウイスカ（大塚化学（株）製デントールＷＫ−３００）
２重量％、ポリエステル樹脂（東洋紡績（株）製バイロ
ンＭＤ−１６）４重量％、ブロック型イソシアネート基
を有する水溶性ポリウレタン樹脂（第一工業製薬（株）
製エラストロン）２重量％を、水：イソプロピルアルコ
ール６：４（重量）の混合溶媒に混合したものをワイヤ
ーバーで塗布した。塗布量は１０ｇ／ｍ²（乾燥時）で
あった。このようにして導電性ポリエステルフィルムを
得た。

【００３７】実施例２実施例１において、縦延伸、縦緩和後のフィルムにワイ
ヤバーで以下に述べる方法により導電層Ａを設け、その
後実施例１と同様にして横延伸・横緩和することによ
り、導電性ポリエステルフィルムを得た。導電層を構成
する全成分に対して、導電性ウイスカ（大塚化学（株）
製デントールＷＫ−３００）８重量％、ポリエステル樹
脂（東洋紡績（株）製バイロンＭＤ−１６）１６重量
％、ブロック型イソシアネート基を有する水落性ポリウ
レタン樹脂（第一工業製薬（株）製エラストロン）８重
量％を、水：インプロピルアルコール６：４（重量）の
混合溶媒に混合したものをワイヤーバーで塗布した。２
軸延伸・緩和後のフィルム上の塗布量は２．５ｇ／ｍ²
（乾燥時）であった。

【００３８】実施例３縦方向延伸倍率を３．７倍とし、縦方向緩和処理を行わ
ず、また横方向延伸倍率を３．２倍としたこと以外は、
実施例１と全く同様にして導電性ポリエステルフィルム
を得た。

【００３９】比較例１実施例１において、導電性ウイスカを含まない以外は全
く同様の方法において導電性ポリエステルフィルムを得
た。

【００４０】比較例２実施例１において、導電層中のポリエステル系樹脂およ
び水溶性ポリウレタン系樹脂の代わりに、ポリビニルア
ルコール樹脂（クラレ（株）ＰＶＡＩ１７）とした以外
は、全く同様の方法にして導電性ポリエステルフィルム
を得た。

【００４１】実施例４実施例１において、基材フィルムの原料として、固有粘
度が０．６２のポリエチレンテレフタレートのみを用い
た以外は全く同様の方法により、導電性ポリエステルフ
ィルムを得た。実施例１〜４および比較例１〜２で得ら
れたポリエステル基材フィルムおよび導電性ポリエステ
ルフィルムについて評価した。その結果を表１に示す。

【００４２】

【表１】

【００４３】

【表２】

【００４４】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
導電性ポリエステルフィルムは、低湿度下での帯電防止
性、基材フィルムと導電層との接着性、機械的強度、耐
熱性および腰の強さに優れ、さらには、不透明性、クッ
ション性、柔軟性、軽量性、描画性、表面安定性、寸法
安定性、耐引き裂き性が良好となる。

フロントページの続き (72)発明者鈴木利武滋賀県大津市堅田２丁目１番１号東洋紡績株式会社総合研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリエステルを含有する基材フィルム
と、この基材フィルムの少なくとも片面に設けられた導
電層とを含む導電性ポリエステルフィルムであって、導電層が、バインダーと導電性ウイスカとを含有し、か
つバインダーが、ポリエステル系樹脂およびポリウレタ
ン系樹脂から群より選ばれた少なくとも１種の樹脂を含
有することを特徴とする導電性ポリエステルフィルム。
【請求項２】バインダーが、ポリエステル系樹脂およ
びポリウレタン系樹脂を含有することを特徴とする請求
項１に記載の導電性ポリエステルフィルム。
【請求項３】基材フィルムが、ポリエステルと、該ポ
リエステルに非相溶な樹脂および該ポリエステルに非相
溶な不活性粒子からなる群より選ばれた少なくとも１種
とを含有し、かつ内部に微細な空洞を含有することを特
徴とする請求項１または２に記載の導電性ポリエステル
フィルム。
【請求項４】基材フィルムの光線透過率が３０％以
下、かつ基材フィルムの白色度が７０％以上であること
を特徴とする請求項１〜３のいずれか記載の導電性ポリ
エステルフィルム。
【請求項５】下記式によって求められる基材フィルム
の面内複屈折が−０．０２〜＋０．０４の範囲であるこ
とを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の導電性
ポリエステルフィルム。面内複屈折＝縦方向主軸屈折率
−横方向主軸屈折率
【請求項６】基材フィルムの見かけ比重が０．６０〜
１．３１の範囲であることを特徴とする請求項１〜３の
いずれかに記載の導電性ポリエステルフィルム。
【請求項７】ポリエステルと、該ポリエステルに非相
溶な樹脂および該ポリエステルに非相溶な不活性粒子か
らなる群より選ばれた少なくとも１種とを含有する樹脂
混合物を、溶融、押出し、次いで冷却固化することによ
り未延伸シートを得る工程、この未延伸シートを少なく
とも１軸に延伸する工程を包含することを特徴とする導
電性ポリエステルフィルムの製造方法。
【請求項８】ポリエステルと、該ポリエステルに非相
溶な樹脂およびポリエステルに非相溶な不活性粒子から
なる群より選ばれた少なくとも１種とを含有する樹脂混
合物を、溶融、押出し、次いで冷却固化することにより
未延伸シートを得る工程、この未延伸シートを縦方向に
３．０倍以上に延伸する工程、縦方向に３％以上の緩和
熱処理する工程、縦延伸倍率以上の倍率で横方向に延伸
する工程を包含することを特徴とする請求項７に記載の
導電性ポリエステルフィルムの製造方法。