JPH09169185A - チップカードの製造方法及び装置、並びにチップカード - Google Patents
チップカードの製造方法及び装置、並びにチップカードInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップモジュールをチップカードに迅速に且
つ緩やかに固定すること。 【解決手段】 複数のチップモジュールを含む帯片から
チップモジュールを押抜きする工程と、チップカード内
に設けられる窪みにチップモジュールを載置する工程と
を含み、チップモジュールとチップカードとの上表面は
同一平面であり、さらにチップカードをチップモジュー
ルに固定する工程からなるチップカードの製造方法にお
いて、窪みの支持表面上にチップモジュールをその周辺
部分に沿って載置する工程と、チップモジュールの周辺
部分上に超音波装置の共振器を載置する工程と、超音波
エネルギーを加えることにより、専ら周辺部分に沿って
チップモジュールをチップカードに固定する工程とを含
むことを特徴とするチップカードの製造方法及びチップ
カード、並びにチップカードの製造方法を実施するため
の装置。
つ緩やかに固定すること。 【解決手段】 複数のチップモジュールを含む帯片から
チップモジュールを押抜きする工程と、チップカード内
に設けられる窪みにチップモジュールを載置する工程と
を含み、チップモジュールとチップカードとの上表面は
同一平面であり、さらにチップカードをチップモジュー
ルに固定する工程からなるチップカードの製造方法にお
いて、窪みの支持表面上にチップモジュールをその周辺
部分に沿って載置する工程と、チップモジュールの周辺
部分上に超音波装置の共振器を載置する工程と、超音波
エネルギーを加えることにより、専ら周辺部分に沿って
チップモジュールをチップカードに固定する工程とを含
むことを特徴とするチップカードの製造方法及びチップ
カード、並びにチップカードの製造方法を実施するため
の装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数のチップモジ
ュールを含む帯片からチップモジュールを押抜きする工
程と、チップカード内に設けられる窪みにチップモジュ
ールを載置する工程とを含み、チップモジュールとチッ
プカードとの上表面は同一平面であり、さらに前記チッ
プカードを前記チップモジュールに固定する工程を含む
チップカードの製造方法、及びこの方法によって製造さ
れたチップカード、並びにこの方法を実施するための装
置に関する。
ュールを含む帯片からチップモジュールを押抜きする工
程と、チップカード内に設けられる窪みにチップモジュ
ールを載置する工程とを含み、チップモジュールとチッ
プカードとの上表面は同一平面であり、さらに前記チッ
プカードを前記チップモジュールに固定する工程を含む
チップカードの製造方法、及びこの方法によって製造さ
れたチップカード、並びにこの方法を実施するための装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ホットメルト法と呼ばれるこの種の方法
が公知であり、この方法では、接着フィルムはチップモ
ジュールの帯片に取り付けられ、帯片からチップモジュ
ールを分離後に、チップモジュールはチップカードの窪
み内に載置され、ついで接着フィルムは熱により活性化
され、チップモジュールは、圧力を加えることにより、
チップカードに固定される。
が公知であり、この方法では、接着フィルムはチップモ
ジュールの帯片に取り付けられ、帯片からチップモジュ
ールを分離後に、チップモジュールはチップカードの窪
み内に載置され、ついで接着フィルムは熱により活性化
され、チップモジュールは、圧力を加えることにより、
チップカードに固定される。
【０００３】このプロセスは、熱を加えることにより接
着剤を活性化することを必要とする。これは、加熱され
たスタンプをチップモジュール上に載置することによ
り、達成される。熱はチップカードを通して接着剤へ到
達するので、チップカードも、強く加熱されることにな
る。この熱は、チップモジュールの電子回路の機能を妨
害し、さらにチップカードの歪みを生じさせることがあ
るか、それとは別に、その上に印刷される画像の変形を
生じさせることがある。したがって、言及された加圧ス
タンプを吊り上げ後に冷却スタンプで熱を放散すること
が提案されている。とりわけこのプロセスは時間のかか
るものである。
着剤を活性化することを必要とする。これは、加熱され
たスタンプをチップモジュール上に載置することによ
り、達成される。熱はチップカードを通して接着剤へ到
達するので、チップカードも、強く加熱されることにな
る。この熱は、チップモジュールの電子回路の機能を妨
害し、さらにチップカードの歪みを生じさせることがあ
るか、それとは別に、その上に印刷される画像の変形を
生じさせることがある。したがって、言及された加圧ス
タンプを吊り上げ後に冷却スタンプで熱を放散すること
が提案されている。とりわけこのプロセスは時間のかか
るものである。
【０００４】紫外線を使用することにより、紫外線透過
性フィルムから成るチップカードの接着表面を活性化す
ることがさらに公知である。しかしながら、この方法
は、フィルムが紫外線に完全に透過性ではないので、非
常に限定された範囲の用途にしか利用できない。
性フィルムから成るチップカードの接着表面を活性化す
ることがさらに公知である。しかしながら、この方法
は、フィルムが紫外線に完全に透過性ではないので、非
常に限定された範囲の用途にしか利用できない。
【０００５】ドイツ特許願公開第３７２７１８７号は、
接着剤を活性化するために、超音波装置の共振器を使用
して、ケーブル素線の回りを包んだ収縮フィルムにより
取り囲まれる接着剤を加熱することを開示している。し
かしながら、これは、ケーブル素線を通しての熱の流れ
が必然的に生じるので、このようにしてチップカードへ
固定されたチップモジュールにより遂行される機能に確
実に影響するであろう。
接着剤を活性化するために、超音波装置の共振器を使用
して、ケーブル素線の回りを包んだ収縮フィルムにより
取り囲まれる接着剤を加熱することを開示している。し
かしながら、これは、ケーブル素線を通しての熱の流れ
が必然的に生じるので、このようにしてチップカードへ
固定されたチップモジュールにより遂行される機能に確
実に影響するであろう。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、チッ
プモジュールをチップカードに迅速に、かつ緩やかに固
定する、上述の方式の方法を提供することにある。
プモジュールをチップカードに迅速に、かつ緩やかに固
定する、上述の方式の方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に従えば、上記目
的は、前記チップモジュールを、その周辺部分のみを前
記窪みの支持表面に沿って載置し、超音波装置の共振器
を前記チップモジュール上に載置し、超音波エネルギー
を加えて、専ら前記周辺部分に沿ってチップカードに前
記チップモジュールを固定することにより、解決され
る。
的は、前記チップモジュールを、その周辺部分のみを前
記窪みの支持表面に沿って載置し、超音波装置の共振器
を前記チップモジュール上に載置し、超音波エネルギー
を加えて、専ら前記周辺部分に沿ってチップカードに前
記チップモジュールを固定することにより、解決され
る。
【０００８】本発明に従えば、振動エネルギーを、微細
摩擦により生じる熱へ変換することは、チップモジュー
ルの支持表面により規定される部分に、または、接着剤
が塗布された部分に排他的に限定される。したがって、
熱は加熱が望ましい部位以外のチップカードの他の部分
が加熱されないように、加熱が必要な部位だけに発生す
る。従来の方法と比較して、本発明に従う方法のこの利
点に加えて、本発明に従う方法は、低コストで実施で
き、また非常に短時間で実施できる。
摩擦により生じる熱へ変換することは、チップモジュー
ルの支持表面により規定される部分に、または、接着剤
が塗布された部分に排他的に限定される。したがって、
熱は加熱が望ましい部位以外のチップカードの他の部分
が加熱されないように、加熱が必要な部位だけに発生す
る。従来の方法と比較して、本発明に従う方法のこの利
点に加えて、本発明に従う方法は、低コストで実施で
き、また非常に短時間で実施できる。
【０００９】超音波溶接プロセスにおいて、チップモジ
ュールの底面部は、超音波エネルギーにより溶接できる
熱可塑性材料から構成される必要がある。他の材料の場
合、チップモジュールの底面部には、例えば、そこへ取
り付けられる接着フィルムのような接着剤、液体として
塗布される接着剤、または蒸着により塗布される接着剤
が設けられる。
ュールの底面部は、超音波エネルギーにより溶接できる
熱可塑性材料から構成される必要がある。他の材料の場
合、チップモジュールの底面部には、例えば、そこへ取
り付けられる接着フィルムのような接着剤、液体として
塗布される接着剤、または蒸着により塗布される接着剤
が設けられる。
【００１０】共振器の振動は、チップモジュールの周辺
部分に沿ってだけ加えられるので、チップモジュール
は、熱が害とならない部位だけが加熱され、結果とし
て、損傷が防止され、かつ実質的にチップカードの変形
が減少する。共振器の前面には、固定されるチップモジ
ュールの周辺部分へ載置される突き出し突起部が設けら
れる。
部分に沿ってだけ加えられるので、チップモジュール
は、熱が害とならない部位だけが加熱され、結果とし
て、損傷が防止され、かつ実質的にチップカードの変形
が減少する。共振器の前面には、固定されるチップモジ
ュールの周辺部分へ載置される突き出し突起部が設けら
れる。
【００１１】本発明のひとつの特徴に従えば、各チップ
モジュールの中央部分に延びる開口部を有する接着フィ
ルムが使用されるので、押抜き工程が完了した後、チッ
プモジュールには、接着フィルムにより形成される接着
環状部が設けられる。
モジュールの中央部分に延びる開口部を有する接着フィ
ルムが使用されるので、押抜き工程が完了した後、チッ
プモジュールには、接着フィルムにより形成される接着
環状部が設けられる。
【００１２】さらにチップ内の窪みは、複数の肩部、特
に３つの肩部により規定できる。これにより、チップモ
ジュールのための支持表面のサイズを減少でき、結果と
して、特に小さい接合表面を得ることができ、および、
さらに製造業者によりキャスティングコンパウンドが設
けられることが多いチップモジュールの底面部を収容す
る場所がある。さらに過剰な接着剤は、この自由空間に
入ることができる。最後に、多肩部を設ける設計によ
り、最も薄い壁厚を有するチップカードの部分、すなわ
ちチップカードの最も弱い部分が減少する。さらに、必
要とされる超音波エネルギーが、減少し、またこの形状
の窪みを設けたとき、特に安全な接合が得られる。
に３つの肩部により規定できる。これにより、チップモ
ジュールのための支持表面のサイズを減少でき、結果と
して、特に小さい接合表面を得ることができ、および、
さらに製造業者によりキャスティングコンパウンドが設
けられることが多いチップモジュールの底面部を収容す
る場所がある。さらに過剰な接着剤は、この自由空間に
入ることができる。最後に、多肩部を設ける設計によ
り、最も薄い壁厚を有するチップカードの部分、すなわ
ちチップカードの最も弱い部分が減少する。さらに、必
要とされる超音波エネルギーが、減少し、またこの形状
の窪みを設けたとき、特に安全な接合が得られる。
【００１３】下方領域から延びる凹所が、窪みの最上部
領域において切断される場合、接着フィルムのサイズを
減少することなく、接着表面はさらに減少できる。
領域において切断される場合、接着フィルムのサイズを
減少することなく、接着表面はさらに減少できる。
【００１４】モジュールチップ表面上のよごれた圧痕、
およびチップモジュールからの液化した接着剤の漏洩
は、プラスチック層、例えばプラスチックフィルムをチ
ップカードと共振器との間に載置することにより、簡単
に防止できる。
およびチップモジュールからの液化した接着剤の漏洩
は、プラスチック層、例えばプラスチックフィルムをチ
ップカードと共振器との間に載置することにより、簡単
に防止できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施態様を列挙す
る。
る。
【００１６】１．複数のチップモジュールを含む帯片か
らチップモジュールを押抜きする工程と、チップカード
内に設けられる窪みにチップモジュールを載置する工程
とを含み、チップモジュールとチップカードとの上表面
は同一平面であり、さらに前記チップカードを前記チッ
プモジュールに固定する工程からなるチップカードの製
造方法において、前記窪みの支持表面上に前記チップモ
ジュールをその周辺部分に沿って載置する工程と、チッ
プモジュールの前記周辺部分上に超音波装置の共振器を
載置する工程と、超音波エネルギーを加えることによ
り、専ら前記周辺部分に沿って前記チップモジュールを
チップカードに固定する工程とを含むことを特徴とする
チップカードの製造方法。
らチップモジュールを押抜きする工程と、チップカード
内に設けられる窪みにチップモジュールを載置する工程
とを含み、チップモジュールとチップカードとの上表面
は同一平面であり、さらに前記チップカードを前記チッ
プモジュールに固定する工程からなるチップカードの製
造方法において、前記窪みの支持表面上に前記チップモ
ジュールをその周辺部分に沿って載置する工程と、チッ
プモジュールの前記周辺部分上に超音波装置の共振器を
載置する工程と、超音波エネルギーを加えることによ
り、専ら前記周辺部分に沿って前記チップモジュールを
チップカードに固定する工程とを含むことを特徴とする
チップカードの製造方法。
【００１７】２．チップモジュールの前記周辺部分へ接
着剤を塗布する工程と、超音波エネルギーにより前記接
着剤を加熱して前記接着剤を活性化する工程と、接合工
程を実施しながらチップモジュールに圧力を加える工程
とを含む請求項１記載の方法。
着剤を塗布する工程と、超音波エネルギーにより前記接
着剤を加熱して前記接着剤を活性化する工程と、接合工
程を実施しながらチップモジュールに圧力を加える工程
とを含む請求項１記載の方法。
【００１８】３．接着フィルムを使用して前記接着剤を
塗布する工程を含む請求項２記載の方法。
塗布する工程を含む請求項２記載の方法。
【００１９】４．対応するチップモジュールの中央部分
を通してそれぞれ延びる開口部を前記接着フィルムに設
ける工程と、および接着フィルムの環状部がチップモジ
ュールに取り付けられるように前記チップモジュールを
押抜きする工程とを含む請求項３記載の方法。
を通してそれぞれ延びる開口部を前記接着フィルムに設
ける工程と、および接着フィルムの環状部がチップモジ
ュールに取り付けられるように前記チップモジュールを
押抜きする工程とを含む請求項３記載の方法。
【００２０】５．プラスチック層をチップカードと共振
器との間に設ける工程を含む請求項１〜４のいずれか１
項に記載の方法。
器との間に設ける工程を含む請求項１〜４のいずれか１
項に記載の方法。
【００２１】６．請求項１〜５のいずれか１項に記載の
方法により製造されたチップカードであって、チップカ
ード内の前記窪みが、チップモジュールの前記周辺部分
を受容する前記支持表面を含む最上部領域と、チップモ
ジュールの底面側と過剰な接着剤とを受け入れる下方領
域とを規定する複数の肩部を備えるチップカード。
方法により製造されたチップカードであって、チップカ
ード内の前記窪みが、チップモジュールの前記周辺部分
を受容する前記支持表面を含む最上部領域と、チップモ
ジュールの底面側と過剰な接着剤とを受け入れる下方領
域とを規定する複数の肩部を備えるチップカード。
【００２２】７．凹所が最上部領域内に切断され、前記
凹所は下方領域から延びる、請求項６記載のチップカー
ド。
凹所は下方領域から延びる、請求項６記載のチップカー
ド。
【００２３】８．請求項１〜５のいずれか１項に記載の
方法を実施するための装置であって、前記共振器の底面
は、専らチップモジュールの周辺部分に対して載置され
る周辺突き出し突起部を備える装置。
方法を実施するための装置であって、前記共振器の底面
は、専らチップモジュールの周辺部分に対して載置され
る周辺突き出し突起部を備える装置。
【００２４】
【実施例】図面を参照して、本発明を以下に説明する。
図１の左側部分は、複数のチップモジュールから成る帯
片１の一部分を示し、その帯片へ、接着フィルム２が取
り付けられる。接着フィルム２は、チップモジュール５
のチップ４が開口部３内に位置決めされるように構成さ
れる開口部３を備える。
図１の左側部分は、複数のチップモジュールから成る帯
片１の一部分を示し、その帯片へ、接着フィルム２が取
り付けられる。接着フィルム２は、チップモジュール５
のチップ４が開口部３内に位置決めされるように構成さ
れる開口部３を備える。
【００２５】図１の中央部分は、チップモジュールの帯
片１から押抜きされたチップモジュール５を示す。その
後、チップモジュールは、接着フィルム２が取り付けら
れた側が下向きになるように、裏返しされ、ここでチッ
プモジュールには、開口部３および押抜き工程により形
成された環状接着リングが設けられる。その後、チップ
モジュール５は、チップカード７内に設けられた窪み６
内に載置される。引き続いて、超音波装置（図示されな
い）の共振器８は、チップモジュール５上に押圧され、
超音波エネルギーを受け、好ましくはチップカード７の
表面に対して垂直方法に振動する。したがって、チップ
モジュール５へ取り付けられる接着フィルム２の熱溶融
接着剤が活性化される。共振器は、チップカードの周辺
部分へ押圧され、チップカードを窪み内に固定する。
片１から押抜きされたチップモジュール５を示す。その
後、チップモジュールは、接着フィルム２が取り付けら
れた側が下向きになるように、裏返しされ、ここでチッ
プモジュールには、開口部３および押抜き工程により形
成された環状接着リングが設けられる。その後、チップ
モジュール５は、チップカード７内に設けられた窪み６
内に載置される。引き続いて、超音波装置（図示されな
い）の共振器８は、チップモジュール５上に押圧され、
超音波エネルギーを受け、好ましくはチップカード７の
表面に対して垂直方法に振動する。したがって、チップ
モジュール５へ取り付けられる接着フィルム２の熱溶融
接着剤が活性化される。共振器は、チップカードの周辺
部分へ押圧され、チップカードを窪み内に固定する。
【００２６】図２および図３は、拡大した尺度での共振
器８を示す。共振器の底面部は、周辺に突き出る突起部
９を含み、それは、チップモジュール５の周辺部分上に
のみ、載置される。
器８を示す。共振器の底面部は、周辺に突き出る突起部
９を含み、それは、チップモジュール５の周辺部分上に
のみ、載置される。
【００２７】図４は、３つの段差領域１０、１１および
１２から成る窪み６を示す。最上部領域１２を形成する
肩部１３は、そこに固定されるチップモジュールの周辺
部分を支持し、一方、下方領域１１は、チップモジュー
ルの底面側を収容でき、過剰な接着剤を受容する空間を
形成する。底部領域１０は、チップカードをできるだけ
弱くしないよう、最小の表面を有する。
１２から成る窪み６を示す。最上部領域１２を形成する
肩部１３は、そこに固定されるチップモジュールの周辺
部分を支持し、一方、下方領域１１は、チップモジュー
ルの底面側を収容でき、過剰な接着剤を受容する空間を
形成する。底部領域１０は、チップカードをできるだけ
弱くしないよう、最小の表面を有する。
【００２８】図５は、チップモジュールの表面がチップ
カードの表面と同一平面になるように、チップモジュー
ル５が載置される窪み６の支持表面１３を示す。
カードの表面と同一平面になるように、チップモジュー
ル５が載置される窪み６の支持表面１３を示す。
【００２９】図６は、肩部１３内で延び、かくして、チ
ップモジュール５がチップカードに接合される場合に肩
部１３の表面積を減少する４つの窪み１４を示す。
ップモジュール５がチップカードに接合される場合に肩
部１３の表面積を減少する４つの窪み１４を示す。
【００３０】上述したように接着フィルム２は、チップ
モジュール５の周辺部分へ塗布される任意の接着剤で置
き換えることができる。チップモジュールの底面側が、
溶接可能な熱可塑性材料から成るならば、接着剤は省略
され、接合は超音波溶接法により実施される。
モジュール５の周辺部分へ塗布される任意の接着剤で置
き換えることができる。チップモジュールの底面側が、
溶接可能な熱可塑性材料から成るならば、接着剤は省略
され、接合は超音波溶接法により実施される。
【図１】図１は、接着フィルムに取り付けられるチップ
モジュールを使用して、チップカードを製造する方法の
説明的斜視図である。
モジュールを使用して、チップカードを製造する方法の
説明的斜視図である。
【図２】図２は、本発明に従う方法に使用される共振器
の断面図である。
の断面図である。
【図３】図３は、拡大した尺度での共振器の前面の平面
図である。
図である。
【図４】図４は、本発明の方法を実施する際に使用され
るチップカードの断面図である。
るチップカードの断面図である。
【図５】図５は、窪みを示すチップカードの一部の平面
図である。
図である。
【図６】図６は、チップカードにおける窪みの別の実施
態様の平面図である。
態様の平面図である。
【手続補正書】
【提出日】平成８年８月２８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 チップカードの製造方法及び装置、並
びにチップカード
びにチップカード
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２４】
【実施例】図面を参照して、本発明を以下に説明する。
図１（ａ）は、複数のチップモジュールから成る帯片１
の一部分を示し、その帯片へ、接着フィルム２が取り付
けられる。接着フィルム２は、チップモジュール５のチ
ップ４が開口部３内に位置決めされるように構成される
開口部３を備える。
図１（ａ）は、複数のチップモジュールから成る帯片１
の一部分を示し、その帯片へ、接着フィルム２が取り付
けられる。接着フィルム２は、チップモジュール５のチ
ップ４が開口部３内に位置決めされるように構成される
開口部３を備える。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２５】図１（ｂ）は、チップモジュールの帯片１
から押抜きされたチップモジュール５を示す。その後、
チップモジュールは、接着フィルム２が取り付けられた
側が下向きになるように、裏返しされ、ここでチップモ
ジュールには、開口部３および押抜き工程により形成さ
れた環状接着リングが設けられる。その後、チップモジ
ュール５は、図１（ｃ）に示すようにチップカード７内
に設けられた窪み６内に載置される。引き続いて、超音
波装置（図示されない）の共振器８は、チップモジュー
ル５上に押圧され、超音波エネルギーを受け、好ましく
はチップカード７の表面に対して垂直方法に振動する。
したがって、チップモジュール５へ取り付けられる接着
フィルム２の熱溶融接着剤が活性化される。共振器は、
チップカードの周辺部分へ押圧され、チップカードを窪
み内に固定する。
から押抜きされたチップモジュール５を示す。その後、
チップモジュールは、接着フィルム２が取り付けられた
側が下向きになるように、裏返しされ、ここでチップモ
ジュールには、開口部３および押抜き工程により形成さ
れた環状接着リングが設けられる。その後、チップモジ
ュール５は、図１（ｃ）に示すようにチップカード７内
に設けられた窪み６内に載置される。引き続いて、超音
波装置（図示されない）の共振器８は、チップモジュー
ル５上に押圧され、超音波エネルギーを受け、好ましく
はチップカード７の表面に対して垂直方法に振動する。
したがって、チップモジュール５へ取り付けられる接着
フィルム２の熱溶融接着剤が活性化される。共振器は、
チップカードの周辺部分へ押圧され、チップカードを窪
み内に固定する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、接着フィルムに取り付けられるチップ
モジュールを使用して、チップカードを製造する方法の
説明的斜視図である。図１（ａ）は、複数のチップモジ
ュールから成る帯片の一部分を示す。図１（ｂ）は、チ
ップモジュールの帯片から押抜きされ、接着フィルム側
が下になるように裏返しされたチップモジュールを示
す。図１（ｃ）は、チップカード内に設けられた窪み内
に載置されたチップモジュールに共振器を押圧する状態
を示す。
モジュールを使用して、チップカードを製造する方法の
説明的斜視図である。図１（ａ）は、複数のチップモジ
ュールから成る帯片の一部分を示す。図１（ｂ）は、チ
ップモジュールの帯片から押抜きされ、接着フィルム側
が下になるように裏返しされたチップモジュールを示
す。図１（ｃ）は、チップカード内に設けられた窪み内
に載置されたチップモジュールに共振器を押圧する状態
を示す。
【図２】図２は、本発明に従う方法に使用される共振器
の断面図である。
の断面図である。
【図３】図３は、拡大した尺度での共振器の前面の平面
図である。
図である。
【図４】図４は、本発明の方法を実施する際に使用され
るチップカードの断面図である。
るチップカードの断面図である。
【図５】図５は、窪みを示すチップカードの一部の平面
図である。
図である。
【図６】図６は、チップカードにおける窪みの別の実施
態様の平面図である。
態様の平面図である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ユルゲン・ケッペル ドイツ連邦共和国46049・オーバーハウゼ ン，ロムゲシュヴェック・18
Claims (8)
- 【請求項１】 複数のチップモジュールを含む帯片から
チップモジュールを押抜きする工程と、チップカード内
に設けられる窪みにチップモジュールを載置する工程と
を含み、チップモジュールとチップカードとの上表面は
同一平面であり、さらに前記チップカードを前記チップ
モジュールに固定する工程からなるチップカードの製造
方法において、 前記窪みの支持表面上に前記チップモジュールをその周
辺部分に沿って載置する工程と、 チップモジュールの前記周辺部分上に超音波装置の共振
器を載置する工程と、 超音波エネルギーを加えることにより、専ら前記周辺部
分に沿って前記チップモジュールをチップカードに固定
する工程とを含むことを特徴とするチップカードの製造
方法。 - 【請求項２】 チップモジュールの前記周辺部分へ接着
剤を塗布する工程と、超音波エネルギーにより前記接着
剤を加熱して前記接着剤を活性化する工程と、接合工程
を実施しながらチップモジュールに圧力を加える工程と
を含む請求項１記載の方法。 - 【請求項３】 接着フィルムを使用して前記接着剤を塗
布する工程を含む請求項２記載の方法。 - 【請求項４】 対応するチップモジュールの中央部分を
通してそれぞれ延びる開口部を前記接着フィルムに設け
る工程と、および接着フィルムの環状部がチップモジュ
ールに取り付けられるように前記チップモジュールを押
抜きする工程とを含む請求項３記載の方法。 - 【請求項５】 プラスチック層をチップカードと共振器
との間に設ける工程を含む請求項１〜４のいずれか１項
に記載の方法。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか１項に記載の方
法により製造されたチップカードであって、チップカー
ド内の前記窪みが、チップモジュールの前記周辺部分を
受容する前記支持表面を含む最上部領域と、チップモジ
ュールの底面側と過剰な接着剤とを受け入れる下方領域
とを規定する複数の肩部を備えるチップカード。 - 【請求項７】 凹所が最上部領域内に切断され、前記凹
所は下方領域から延びる、請求項６記載のチップカー
ド。 - 【請求項８】 請求項１〜５のいずれか１項に記載の方
法を実施するための装置であって、前記共振器の底面
は、専らチップモジュールの周辺部分に対して載置され
る周辺突き出し突起部を備える装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19531542.1 | 1995-08-25 | ||
| DE19531542 | 1995-08-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09169185A true JPH09169185A (ja) | 1997-06-30 |
Family
ID=7770539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8221951A Pending JPH09169185A (ja) | 1995-08-25 | 1996-08-23 | チップカードの製造方法及び装置、並びにチップカード |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0763798A3 (ja) |
| JP (1) | JPH09169185A (ja) |
| KR (1) | KR19980015325A (ja) |
| CN (1) | CN1146630A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10006514C5 (de) * | 2000-02-15 | 2004-08-12 | Datacard Corp., Minnetonka | Verfahren zum Einbau von Chips in Kartenkörper |
| KR100746703B1 (ko) * | 2005-04-26 | 2007-08-06 | 한국조폐공사 | 스마트카드 칩 실장시 딤플 방지 구조 |
| KR100846546B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2008-07-15 | 임인호 | 콤비카드의 ic단자 접속방법 및 그 접속장치 |
| DE102008027771A1 (de) * | 2008-06-11 | 2009-12-17 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zum Einbauen eines Chipmoduls in einen Chipkartenkörper |
| EP2568782B1 (en) * | 2011-09-12 | 2014-07-23 | Oberthur Technologies | Tool and method for embedding a module in a data carrier |
| DE102014000133B4 (de) * | 2014-01-13 | 2015-10-15 | Melzer Maschinenbau Gmbh | Verfahren und Einrichtung zur Bearbeitung eines Substrats |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2629236B1 (fr) * | 1988-03-22 | 1991-09-27 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et carte telle qu'obtenue par la mise en oeuvre dudit procede |
| FR2701139B1 (fr) * | 1993-02-01 | 1995-04-21 | Solaic Sa | Procédé pour l'implantation d'un micro-circuit sur un corps de carte intelligente et/ou à mémoire, et carte comportant un micro-circuit ainsi implanté. |
-
1996
- 1996-08-21 KR KR1019960034610A patent/KR19980015325A/ko not_active Withdrawn
- 1996-08-23 JP JP8221951A patent/JPH09169185A/ja active Pending
- 1996-08-23 EP EP96113560A patent/EP0763798A3/de not_active Withdrawn
- 1996-08-23 CN CN96111403A patent/CN1146630A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0763798A3 (de) | 2000-05-24 |
| CN1146630A (zh) | 1997-04-02 |
| EP0763798A2 (de) | 1997-03-19 |
| KR19980015325A (ko) | 1998-05-25 |
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