JPH09137011A - Resin composition and film comprising the composition - Google Patents
Resin composition and film comprising the compositionInfo
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- JPH09137011A JPH09137011A JP29821895A JP29821895A JPH09137011A JP H09137011 A JPH09137011 A JP H09137011A JP 29821895 A JP29821895 A JP 29821895A JP 29821895 A JP29821895 A JP 29821895A JP H09137011 A JPH09137011 A JP H09137011A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 体温程度の温度の下で、優れたゴム弾性及び
伸張回復性を示す樹脂組成物を得る。
【解決手段】 重量平均分子量/数平均分子量の値が
1.5〜3.0であり、密度が0.885〜0.920
g/cm3 の範囲にあり、示差走査熱量計を用いて測定
したときのフィルムの全結晶が融解し始めてから融解し
終わるまでの温度範囲が20℃以内であり、かつ結晶融
解ピークが単一である直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
と、スチレン系熱可塑性樹脂エラストマーと、有機過酸
化物とからなることを特徴としている。(57) Abstract: [PROBLEMS] To obtain a resin composition exhibiting excellent rubber elasticity and extension recovery at a temperature of about body temperature. SOLUTION: The value of weight average molecular weight / number average molecular weight is 1.5 to 3.0 and the density is 0.885 to 0.920.
It is in the range of g / cm 3 , the temperature range from the start of melting of all the crystals of the film to the end of melting when measured using a differential scanning calorimeter is within 20 ° C., and the single crystal melting peak is present. And a linear low-density polyethylene resin, a styrene-based thermoplastic resin elastomer, and an organic peroxide.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、柔軟性及び加工性
が優れると共に、ゴム弾性、特に伸張回復性に優れた樹
脂組成物及び該組成物よりなるフィルムに関するもので
ある。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin composition which is excellent in flexibility and processability, and is also excellent in rubber elasticity, particularly in elongation recovery, and a film made of the composition.
【0002】[0002]
【従来の技術】柔軟性、加工性及びゴム弾性に優れた樹
脂組成物としては、特開平4−270746号公報に、
ゴム弾性を有するスチレン系エラストマーと、エチレン
−酢酸ビニル共重合体と、有機過酸化物とからなる組成
物を部分架橋した樹脂組成物が開示されている。2. Description of the Related Art A resin composition excellent in flexibility, processability and rubber elasticity is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 270746/1992.
A resin composition obtained by partially cross-linking a composition composed of a styrene elastomer having rubber elasticity, an ethylene-vinyl acetate copolymer, and an organic peroxide is disclosed.
【0003】これらの樹脂組成物は、例えば紙おむつな
どの衛生材料のギャザー部分にフィルム状のゴム弾性体
として使用されている。These resin compositions are used as a rubber elastic body in the form of a film in the gather portion of sanitary materials such as disposable diapers.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の樹脂組成物は、耐熱性に劣るという欠点があっ
た。従って、上記衛生材料等のギャザーに使用し、長時
間、体温程度の温度の下に緊張状態で保持されると、伸
張回復性が失われ、ギャザーとしての効果が著しく低減
するという問題があった。However, the above-mentioned conventional resin compositions have the drawback of being inferior in heat resistance. Therefore, when used as a gather for sanitary materials or the like and kept in a tension state under a temperature of about body temperature for a long time, the stretch recovery property is lost, and there is a problem that the effect as a gather is remarkably reduced. .
【0005】本発明の目的は、体温程度の温度の下で、
優れたゴム弾性及び伸張回復性を示すことができる樹脂
組成物及び該組成物よりなるフィルムを提供することに
ある。The object of the present invention is to obtain a body temperature of about
It is an object of the present invention to provide a resin composition capable of exhibiting excellent rubber elasticity and extension recovery and a film made of the composition.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂組成物は、
重量平均分子量/数平均分子量(Mw/Mn)の値が
1.5〜3.0であり、密度が0.885〜0.920
g/cm3 の範囲にあり、示差走査熱量計(DSC)を
用いて測定したときのフィルムの全結晶が融解し始めて
から融解し終わるまでの温度範囲が20℃以内であり、
かつ結晶融解ピークが単一である直鎖状低密度ポリエチ
レン(LLDPE)と、スチレン系熱可塑性樹脂エラス
トマーと、有機過酸化物とからなることを特徴としてい
る。The resin composition of the present invention comprises:
The value of weight average molecular weight / number average molecular weight (Mw / Mn) is 1.5 to 3.0, and the density is 0.885 to 0.920.
is in the range of g / cm 3 , and the temperature range from the start of melting of all the crystals of the film to the end of melting when measured using a differential scanning calorimeter (DSC) is within 20 ° C.,
Further, it is characterized by being composed of a linear low-density polyethylene (LLDPE) having a single crystal melting peak, a styrene thermoplastic resin elastomer, and an organic peroxide.
【0007】本発明において用いられる直鎖状低密度ポ
リエチレン樹脂は、重量平均分子量/数平均分子量の値
が1.5〜3.0の範囲内にある。この値が1.5未満
であると、フィルム成型性が低下し、またこの値が3.
0を超えると、耐熱性が低下する。また密度は0.88
5〜0.920g/cm3 の範囲にあり、密度がこの範
囲より小さいと、耐熱性が低下し、また密度がこの範囲
より大きいと、ゴム弾性が失われる。The linear low-density polyethylene resin used in the present invention has a weight average molecular weight / number average molecular weight value within the range of 1.5 to 3.0. When this value is less than 1.5, the film moldability is lowered, and this value is 3.
If it exceeds 0, the heat resistance decreases. The density is 0.88
When the density is in the range of 5 to 0.920 g / cm 3 , and the density is lower than this range, the heat resistance is lowered, and when the density is higher than this range, rubber elasticity is lost.
【0008】また本発明において用いる直鎖状低密度ポ
リエチレン樹脂は、DSCを用いて測定したときのフィ
ルムの全結晶が融解し始めてから融解し終わるまでの温
度範囲が20℃以内であり、かつ単一の結晶融解ピーク
を示すものである。フィルムの全結晶が融解し始めてか
ら融解し終わるまでの温度範囲が20℃より大きいと、
耐熱性が低下し、また結晶融解ピークが単一ではなく、
複数存在する場合には、伸張回復性が低下する。Further, the linear low-density polyethylene resin used in the present invention has a temperature range within 20 ° C. from the start of melting of all the crystals of the film to the end of melting as measured by DSC, and It shows one crystal melting peak. If the temperature range from the start of melting of all the crystals of the film to the end of melting is greater than 20 ° C,
The heat resistance decreases, and the crystal melting peak is not single,
When there are a plurality of these, the elongation recovery property decreases.
【0009】本発明で用いる上記の直鎖状低密度ポリエ
チレン系樹脂は、例えば、重合触媒として四価の遷移金
属を含むメタロセン化合物を用いて重合することにより
得ることができる。The linear low-density polyethylene resin used in the present invention can be obtained, for example, by polymerizing using a metallocene compound containing a tetravalent transition metal as a polymerization catalyst.
【0010】四価の遷移金属としては、チタン、ジルコ
ニウム、ニッケル、パラジウム、ハフニウム、白金等が
挙げられる。これらの四価の遷移金属に1つまたはそれ
以上のシクロペンタジエニル環及びその類縁体がリガン
ドとして存在する化合物が一般的にメタロセン化合物と
いわれるものである。Examples of the tetravalent transition metal include titanium, zirconium, nickel, palladium, hafnium and platinum. Compounds in which one or more cyclopentadienyl rings and their analogs exist as ligands in these tetravalent transition metals are generally called metallocene compounds.
【0011】リガンドについて具体的に示すと、シクロ
ペンダジエニル環、及び炭化水素基、置換炭化水素基ま
たは炭化水素−置換メタロイド基により置換されたシク
ロペンタジエニル環、シクロペンタジエニルオリゴマー
環、インデニル環、及び炭化水素基、置換炭化水素基ま
たは炭化水素−置換メタロイド基により置換されたイン
デニル環等が例示され、これらのリガンドが1つまたは
それ以上に存在する。これら以外のリガンドとしては、
塩素、臭素等の一価のアニオンリガンドまたは二価のア
ニオンキレートリガンド、炭化水素、アルコキシド、ア
リールアルコキシド、アリールオキシド、アミド、アリ
ールアミド、ホスフィド、アリールフォスフィド等が例
示される。Specific examples of the ligand include a cyclopentadienyl ring, a cyclopentadienyl ring substituted with a hydrocarbon group, a substituted hydrocarbon group or a hydrocarbon-substituted metalloid group, a cyclopentadienyl oligomer ring, Examples thereof include an indenyl ring and an indenyl ring substituted with a hydrocarbon group, a substituted hydrocarbon group or a hydrocarbon-substituted metalloid group, and these ligands are present in one or more. Other ligands include
Examples thereof include monovalent anion ligands such as chlorine and bromine or divalent anion chelate ligands, hydrocarbons, alkoxides, arylalkoxides, aryloxides, amides, arylamides, phosphides, arylphosphides and the like.
【0012】上記炭化水素基のうち代表的なものはメチ
ル、エチル、プロピル、ブチル、アミル、イソアミル、
ヘキシル、イソブチル、ヘプチル、オクチル、ノニル、
デシル、セチル、2−エチルヘキシル、フェニルであ
る。Typical of the above hydrocarbon groups are methyl, ethyl, propyl, butyl, amyl, isoamyl,
Hexyl, isobutyl, heptyl, octyl, nonyl,
Decyl, cetyl, 2-ethylhexyl and phenyl.
【0013】これらのリガンドが配位したメタロセン化
合物としてはシクロペンタジエニルチタニウムトリス
(ジメチルアミド)、メチルシクロペンタジエニルチタ
ニウムトリス(ジメチルアミド)、ビス(シクロペンタ
ジエニル)チタニウムジクロリド、ジメチルシリルテト
ラメチルシクロペンタジエニル−tert−ブチルアミ
ドジルコニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチ
ルシクロペンタジエニル−tert−ブチルアミドハフ
ニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシクロ
ペンタジエニル−p−n−ブチルフェニルアミドジルコ
ニウムクロリド、メチルフェニルシリルテトラメチルシ
クロペンタジエニル−tert−ブチルアミドハフニウ
ムジクロリド、インデニルチタニウムトリス(ジメチル
アミド)、インデニルチタニウムトリス(ジエチルアミ
ド)、インデニルチタニウムトリス(ジ−n−プロピル
アミド)、インデニルチタニウムビス(ジ−n−ブチル
アミド)(ジ−n−プロピルアミド)等が例示できる。The metallocene compounds coordinated with these ligands include cyclopentadienyl titanium tris (dimethylamide), methylcyclopentadienyl titanium tris (dimethylamide), bis (cyclopentadienyl) titanium dichloride, dimethylsilyltetra Methylcyclopentadienyl-tert-butylamide zirconium dichloride, dimethylsilyltetramethylcyclopentadienyl-tert-butylamide hafnium dichloride, dimethylsilyltetramethylcyclopentadienyl-pn-butylphenylamide zirconium chloride, methylphenyl Silyltetramethylcyclopentadienyl-tert-butylamide hafnium dichloride, indenyl titanium tris (dimethylamide), indenyl Titanium tris (diethylamide), indenyl titanium tris (di -n- propyl amide), indenyl titanium bis (di -n- butylamide) (di -n- propyl amide) and the like.
【0014】重合は通常これらのメタロセン化合物に、
共触媒としてメチルアルミノキサン(MAO)、ホウ素
系化合物等を加えた触媒系で行われる。メタロセン化合
物に対する共触媒の使用割合としては、10〜1000
000モル倍、通常50〜5000モル倍である。Polymerization is usually carried out with these metallocene compounds,
The reaction is carried out in a catalyst system to which methylaluminoxane (MAO), a boron compound or the like is added as a cocatalyst. The use ratio of the cocatalyst to the metallocene compound is 10 to 1000
It is 000 mol times, usually 50 to 5000 mol times.
【0015】重合条件については特に制限はなく、不活
性媒体を用いる溶液重合法、あるいは、実質的に不活性
媒体の存在しない塊状重合法、気相重合法も利用でき
る。重合温度としては−100℃から300℃、重合圧
力としては、常圧から100kg/cm2 で行うのが一
般的である。The polymerization conditions are not particularly limited, and a solution polymerization method using an inert medium, a bulk polymerization method in which substantially no inert medium is present, or a gas phase polymerization method can be used. Generally, the polymerization temperature is from -100 ° C to 300 ° C, and the polymerization pressure is from normal pressure to 100 kg / cm 2 .
【0016】これらのメタロセン触媒にて重合されたポ
リオレフィンは分子量分布が狭く、共重合体の場合、ど
の分子にも共重合体成分がほぼ等しい割合で導入されて
いる。このようなポリエチレン系樹脂の市販品として
は、ダウ・ケミカル社製のCGCT、アフィニティー、
エンゲージ、エクソン・ケミカル社製のEXACTなど
が知られている。The polyolefins polymerized with these metallocene catalysts have a narrow molecular weight distribution, and in the case of copolymers, the copolymer components are introduced in almost equal proportions in every molecule. Commercially available products of such polyethylene resins include CGCT manufactured by Dow Chemical Co., Affinity,
Engage and EXACT manufactured by Exxon Chemical Co. are known.
【0017】本発明で用いるスチレン系熱可塑性樹脂エ
ラストマーとしては、例えば、スチレン−ブタジエン−
スチレンブロック共重合体、水添スチレン−ブタジエン
−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−
スチレンブロック共重合体、水添スチレン−イソプレン
−スチレンブロック共重合体などが挙げられる。Examples of the styrene-based thermoplastic resin elastomer used in the present invention include styrene-butadiene-
Styrene block copolymer, hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer, styrene-isoprene-
Examples thereof include a styrene block copolymer and a hydrogenated styrene-isoprene-styrene block copolymer.
【0018】本発明において、直鎖状低密度ポリエチレ
ン樹脂と、スチレン系熱可塑性樹脂エラストマーとの配
合比は、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂80〜20重量
%に対し、スチレン系熱可塑性エラストマー20〜80
重量%であることが好ましい。直鎖状低密度ポリエチレ
ン樹脂が20重量%より少なくなると、フィルムへの加
工性が悪くなる傾向にあり、80重量%を超えると、柔
軟性及びゴム弾性等が悪くなる傾向にある。In the present invention, the mixing ratio of the linear low-density polyethylene resin and the styrene-based thermoplastic resin elastomer is 80 to 20% by weight of the linear low-density polyethylene resin, and 20 to 20% of the styrene-based thermoplastic elastomer. 80
% By weight. If the amount of the linear low-density polyethylene resin is less than 20% by weight, the processability into a film tends to deteriorate, and if it exceeds 80% by weight, the flexibility and rubber elasticity tend to deteriorate.
【0019】本発明において、部分架橋に使用される有
機過酸化物としては、ベンゾイルパーオキサイド、t−
ブチルクミルパーオキサイド、α,α´−ビス(t−ブ
チルパーオキシ−m−イソプロピル)ベンゼン、2,5
−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキ
サン、2,5−ジメチル−2,5−ジ−(t−ブチルパ
ーオキシ)ヘキシン−3、3,5,5−トリメチルヘキ
サノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、
1,1−ジ−t−ブチルパーオキサイド、t−ブチルベ
ンゾエート、ジ−t−ブチルパーオキサイド等が挙げら
れる。これらは単独で使用してもよいし、組み合わせて
使用してもよい。In the present invention, examples of the organic peroxide used for partial crosslinking include benzoyl peroxide and t-
Butyl cumyl peroxide, α, α′-bis (t-butylperoxy-m-isopropyl) benzene, 2,5
-Dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, 2,5-dimethyl-2,5-di- (t-butylperoxy) hexyne-3,3,5,5-trimethylhexanoylper Oxide, lauroyl peroxide,
1,1-di-t-butyl peroxide, t-butyl benzoate, di-t-butyl peroxide and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination.
【0020】また有機過酸化物の添加量は、直鎖状低密
度ポリエチレン樹脂とスチレン系熱可塑性エラストマー
の総和100重量部に対し、200〜2000ppmで
あることが好ましい。添加量が200ppm未満である
と、ゴム弾性及び加工性に劣り、添加量が2000pp
mを超えると、ゲルが多くなり良好なフィルムが得られ
ない。The amount of the organic peroxide added is preferably 200 to 2000 ppm with respect to 100 parts by weight as the total of the linear low-density polyethylene resin and the styrene thermoplastic elastomer. If the added amount is less than 200 ppm, the rubber elasticity and workability are poor, and the added amount is 2000 pp.
When it exceeds m, the amount of gel increases and a good film cannot be obtained.
【0021】従って、本発明に従う好ましい実施形態で
は、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂80〜20重量%
と、スチレン系熱可塑性エラストマー20〜80重量%
と、これらの樹脂の総和100重量部に対して200〜
2000ppmの有機過酸化物とからなる。Therefore, in a preferred embodiment according to the present invention, the linear low density polyethylene resin is 80 to 20% by weight.
And styrene-based thermoplastic elastomer 20 to 80% by weight
And 200 to 100 parts by weight of the total of these resins.
It consists of 2000 ppm of organic peroxide.
【0022】有機過酸化物による部分架橋は、直鎖状低
密度ポリエチレン樹脂と、スチレン系熱可塑性エラスト
マーと有機過酸化物とを良く混合した後、有機過酸化物
の分解温度以上の温度で、押出機、ニーダー、バンバリ
ーミキサー、熱ロール等で樹脂を良く混練することによ
り行うことができる。本発明の部分架橋した樹脂組成物
は、インフレーション、T−ダイキャスト等の方法で容
易にフィルムに成型することができる。The partial cross-linking with the organic peroxide is carried out by thoroughly mixing the linear low-density polyethylene resin, the styrene-based thermoplastic elastomer and the organic peroxide and then at a temperature equal to or higher than the decomposition temperature of the organic peroxide. It can be carried out by thoroughly kneading the resin with an extruder, a kneader, a Banbury mixer, a hot roll or the like. The partially crosslinked resin composition of the present invention can be easily formed into a film by a method such as inflation or T-die casting.
【0023】また本発明の樹脂組成物には、必要に応じ
て、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッ
キング防止剤等の添加剤を添加することができる。If desired, additives such as antioxidants, light stabilizers, antistatic agents, lubricants and antiblocking agents can be added to the resin composition of the present invention.
【0024】[0024]
【発明の効果】本発明の樹脂組成物においては、特定の
直鎖状低密度ポリエチレン樹脂に、スチレン系熱可塑性
樹脂エラストマー及び有機過酸化物を配合させることに
より、柔軟性及び加工性に優れ、ゴム弾性、特に体温程
度の温度の下における伸張回復性に優れた樹脂組成物と
することができる。INDUSTRIAL APPLICABILITY In the resin composition of the present invention, by combining a specific linear low-density polyethylene resin with a styrene-based thermoplastic resin elastomer and an organic peroxide, excellent flexibility and processability can be obtained. It is possible to obtain a resin composition which is excellent in rubber elasticity, particularly in extension recovery under a temperature of about body temperature.
【0025】従って、このような樹脂組成物を用いて成
型したフィルムは、例えば紙おむつなどの衛生材料にお
けるギャザーを形成するゴム弾性体として適している。Therefore, a film molded from such a resin composition is suitable as a rubber elastic body forming gathers in sanitary materials such as paper diapers.
【0026】[0026]
【実施例】以下、本発明について具体的な実施例により
説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるもので
はない。EXAMPLES The present invention will be described below with reference to specific examples, but the present invention is not limited to the following examples.
【0027】実施例1 密度0.908g/cm3 、融点103℃、メルトイン
デックス1.0g/10min、Mw/Mn=2.6、
DSCでの全結晶が融解し始めてから融解し終わるまで
の温度範囲が15.7℃であるLLDPE(ダウ・ケミ
カル社製、商品名「アフィニティ−PL1840」)5
0重量%と、水添スチレン−ブタジエン−スチレンブロ
ック共重合体(シェル化学社製、商品名「クレイトンG
1657」)50重量%と、有機過酸化物としての1,
1−ビス(t−ブチルパーオキシ)3,3,5−トリメ
チルシクロヘキサン(日本石油化学社製、商品名「パー
ヘキサ3M」)を上記樹脂配合物100重量部に対して
500ppmとなるように添加し、この組成物を2軸押
出機を用いて170℃で押し出すことにより部分架橋し
た樹脂組成物を得た。このようにして得られた、部分架
橋した樹脂組成物を、T−ダイキャスト成型機を用い
て、厚み30μmのフィルムに成型した。 Example 1 Density 0.908 g / cm 3 , melting point 103 ° C., melt index 1.0 g / 10 min, Mw / Mn = 2.6,
LLDPE (manufactured by Dow Chemical Co., trade name “Affinity-PL1840”) having a temperature range of 15.7 ° C. from the start of melting of all crystals in DSC to the end of melting 5
0% by weight and hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer (manufactured by Shell Kagaku Co., Ltd. under the trade name "Clayton G"
1657 ") 50% by weight and 1, as an organic peroxide
1-Bis (t-butylperoxy) 3,3,5-trimethylcyclohexane (manufactured by Nippon Petrochemical Co., Ltd., trade name "Perhexa 3M") was added to 500 parts by weight of the above-mentioned resin blend to add 500 ppm. Then, this composition was extruded at 170 ° C. using a twin-screw extruder to obtain a partially crosslinked resin composition. The partially crosslinked resin composition thus obtained was molded into a film having a thickness of 30 μm using a T-die cast molding machine.
【0028】得られたフィルムについて、20℃及び4
0℃における残留歪みを測定した。残留歪みの測定は、
フィルムを所定の伸張率に伸張し、それぞれの温度に2
4時間保持した後、弛緩させたときの残留歪みを測定し
た。測定結果を表1に示す。About the obtained film, 20 ° C. and 4
The residual strain at 0 ° C. was measured. The residual strain measurement is
The film is stretched to the specified stretch ratio and 2 for each temperature.
After holding for 4 hours, the residual strain when relaxed was measured. Table 1 shows the measurement results.
【0029】比較例 上記実施例1のLLDPEの代わりに、酢酸ビニル含有
量10重量%、メルトインデックス10g/10min
のエチレン−酢酸ビニル共重合体(東ソー社製、商品名
「ウルトラセン541」)を用いて、上記実施例1と同
じ配合量及び製造方法で、30μmのフィルムを成型し
た。得られたフィルムについて、上記実施例1と同様に
して残留歪みを測定し、測定結果を表1に示した。 Comparative Example Instead of the LLDPE of Example 1 above, the vinyl acetate content was 10% by weight and the melt index was 10 g / 10 min.
Using the ethylene-vinyl acetate copolymer (trade name "Ultrasen 541" manufactured by Tosoh Corp.) of No. 3), a 30 μm film was molded with the same compounding amount and the same manufacturing method as in Example 1 above. The residual strain of the obtained film was measured in the same manner as in Example 1 above, and the measurement results are shown in Table 1.
【0030】[0030]
【表1】 [Table 1]
【0031】表1の結果から明らかなように、本発明に
従う実施例1の樹脂組成物では、20℃及び40℃の温
度において残留歪みが小さくなっており、伸張回復性に
優れていることがわかる。As is clear from the results of Table 1, the resin composition of Example 1 according to the present invention has a small residual strain at temperatures of 20 ° C. and 40 ° C. and is excellent in elongation recovery. Recognize.
Claims (3)
1.5〜3.0であり、密度が0.885〜0.920
g/cm3 の範囲にあり、示差走査熱量計を用いて測定
したときのフィルムの全結晶が融解し始めてから融解し
終わるまでの温度範囲が20℃以内であり、かつ結晶融
解ピークが単一である直鎖状低密度ポリエチレン樹脂
と、スチレン系熱可塑性樹脂エラストマーと、有機過酸
化物とからなることを特徴とする樹脂組成物。1. The weight average molecular weight / number average molecular weight value is 1.5 to 3.0 and the density is 0.885 to 0.920.
It is in the range of g / cm 3 , the temperature range from the start of melting of all the crystals of the film to the end of melting when measured using a differential scanning calorimeter is within 20 ° C., and the single crystal melting peak is present. Which is a linear low-density polyethylene resin, a styrene-based thermoplastic resin elastomer, and an organic peroxide.
メタロセン化合物を重合触媒として得られるものである
ことを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。2. The linear low-density polyethylene resin,
The resin composition according to claim 1, which is obtained by using a metallocene compound as a polymerization catalyst.
物を用いて成型されることを特徴とするフィルム。3. A film formed by using the resin composition according to claim 1.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29821895A JPH09137011A (en) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | Resin composition and film comprising the composition |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP29821895A JPH09137011A (en) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | Resin composition and film comprising the composition |
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| JP29821895A Pending JPH09137011A (en) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | Resin composition and film comprising the composition |
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-
1995
- 1995-11-16 JP JP29821895A patent/JPH09137011A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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