JPH09134506A - Method for manufacturing thin-film magnetic head - Google Patents
Method for manufacturing thin-film magnetic headInfo
- Publication number
- JPH09134506A JPH09134506A JP28772695A JP28772695A JPH09134506A JP H09134506 A JPH09134506 A JP H09134506A JP 28772695 A JP28772695 A JP 28772695A JP 28772695 A JP28772695 A JP 28772695A JP H09134506 A JPH09134506 A JP H09134506A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- coil
- metal layer
- magnetic head
- gap layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、薄膜磁気ヘッドの製造方法に関
し、薄膜磁気ヘッドの下部磁極上のギャップ層上に、所
定厚さの非磁性金属層を形成しておき、この上にコイル
層の形成および不要部分の除去を繰り返して必要層数を
形成したときに丁度非磁性金属層を除去し、ギャップ層
の厚さのバラツキを小およびApex角度のバラツキを
小とした精度良好な薄膜磁気ヘッドを作成することを目
的とする。
【解決手段】 基板上に形成した下部磁極層上にAl2
O3でギャップ層を形成し、このギャップ層上に非磁性
金属層を形成した後、下地層を形成した上にコイルを形
成し不要な下地層をイオン照射で除去およびこの際に露
出している非磁性金属層の一部を除去することをコイル
の層分繰り返して非磁性金属層が丁度除去あるいはギャ
ップ層が少し除去された上から上部磁極層を形成して薄
膜磁気ヘッドを製造するようにしている。
Kind Code: A1 The present invention relates to a method for manufacturing a thin film magnetic head, in which a nonmagnetic metal layer having a predetermined thickness is formed on a gap layer on a lower magnetic pole of the thin film magnetic head. When the required number of layers has been formed by repeating the formation of coil layers and the removal of unnecessary portions, the non-magnetic metal layer is just removed, and the gap layer thickness variation and Apex angle variation are reduced. The purpose is to create a thin film magnetic head. Al 2 is formed on a lower magnetic pole layer formed on a substrate.
A gap layer is formed with O 3 , a nonmagnetic metal layer is formed on the gap layer, and then a coil is formed on the underlayer to remove an unnecessary underlayer by ion irradiation and expose it at this time. By removing a part of the non-magnetic metal layer for the coil layers, the non-magnetic metal layer is just removed or the gap layer is slightly removed to form the upper magnetic pole layer and manufacture the thin film magnetic head. I have to.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ギャップ層の厚さ
およびApex角度の寸法精度を良好にする薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a thin-film magnetic head which has good gap layer thickness and dimensional accuracy of Apex angle.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、薄膜磁気ヘッドを作成する場合
に、図3に示すように、下部磁極の上に樹脂などのギャ
ップ層を形成し、このギャップ層の上にコイル層と絶縁
層とを複数重ね、最上部から上部磁極層を形成して薄膜
磁気ヘッドを作成している。このコイル層を形成する際
に、下地層の上に樹脂を塗布してコイルの形状に露光し
現像して穴を空け、この穴を空けたコイルの部分を通し
て下地層との間に電流を流しコイル層をメッキした後、
下地層をイオンミルによって除去してコイルを形成す
る。この不要な下地層をイオンミルで除去するときにギ
ャップ層の露出している部分が上から少し除去される。
このため、コイル層の層数に従ってギャップ層の露出し
ている部分がその回数だけ除去が繰り返されるので、そ
の分だけ予め厚くして作成していた。2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in FIG. 3, when a thin film magnetic head is manufactured, a gap layer such as resin is formed on a lower magnetic pole, and a coil layer and an insulating layer are formed on the gap layer. A plurality of layers are stacked and an upper magnetic pole layer is formed from the uppermost part to form a thin film magnetic head. When forming this coil layer, apply resin on the underlayer, expose it to the shape of the coil, develop it to make holes, and pass an electric current between the underlayer and the underlayer through the coiled part. After plating the coil layer,
The underlying layer is removed by an ion mill to form a coil. When this unnecessary underlayer is removed by an ion mill, the exposed portion of the gap layer is slightly removed from above.
For this reason, the exposed part of the gap layer is repeatedly removed by the number of times according to the number of coil layers, and thus the gap layer is made thicker in advance.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の図3に示すように薄膜磁気ヘッドを作成する場合、下
部磁極の上に形成したギャップ層の露出している部分が
コイル層の形成の層数回だけ不要の下地層をイオンミル
で除去するときに同時に除去されて薄くなってしまい、
ときとして穴が空いてしまうため、この除去される分を
見越して当初に厚いギャップ層を形成する必要が生じて
しまい、ギャップ層の寸法のバラツキが大となると共
に、更にApex角度が変化してバラツキが大となり、
安定な寸法管理ができないという問題があった。As described above, when the thin film magnetic head is manufactured as shown in FIG. 3 of the related art, the exposed portion of the gap layer formed on the lower magnetic pole forms the coil layer. When the unnecessary underlayer is removed with an ion mill only several times, it will be removed and thinned at the same time,
Since a hole is sometimes formed, it is necessary to form a thick gap layer at the beginning in anticipation of the amount to be removed, which causes a large variation in the dimension of the gap layer and further changes the Apex angle. The variation becomes large,
There is a problem that stable dimension control cannot be performed.
【0004】本発明は、これらの問題を解決するため、
薄膜磁気ヘッドの下部磁極上のギャップ層上に、所定厚
さの非磁性金属層を形成しておき、この上にコイル層の
形成および不要部分の除去を繰り返して必要層数を形成
したときに丁度非磁性金属層が除去され、この上に上部
磁極層を形成し、ギャップ層の厚さのバラツキを小およ
びApex角度のバラツキを小とした精度良好な薄膜磁
気ヘッドを作成することを目的としている。[0004] The present invention solves these problems,
When a nonmagnetic metal layer having a predetermined thickness is formed on the gap layer on the lower magnetic pole of the thin-film magnetic head, and the required number of layers is formed by repeatedly forming the coil layer and removing unnecessary portions on the nonmagnetic metal layer. The non-magnetic metal layer is just removed, the upper magnetic pole layer is formed on the non-magnetic metal layer, and the thin-film magnetic head with good accuracy is manufactured with a small gap layer thickness variation and a small Apex angle variation. There is.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】図1を参照して課題を解
決するための手段を説明する。図1において、下部磁極
3は、薄膜磁気ヘッドを構成する下部磁極である。Means for solving the problem will be described with reference to FIG. In FIG. 1, the lower magnetic pole 3 is a lower magnetic pole forming a thin film magnetic head.
【0006】ギャップ層4は、下部磁極3と上部磁極と
の間に所定のギャップを設けるためのものである。非磁
性金属層5は、ギャップ層4の上に形成して当該ギャッ
プ層4などがイオンエッチによって除去されるのを防止
するためのものである。The gap layer 4 is for providing a predetermined gap between the lower magnetic pole 3 and the upper magnetic pole. The nonmagnetic metal layer 5 is formed on the gap layer 4 to prevent the gap layer 4 and the like from being removed by ion etching.
【0007】次に、製造方法を説明する。基板上に形成
した下部磁極層3上にAl2O3でギャップ層4を形成
し、このギャップ層4上に非磁性金属膜5を形成した
後、下地層を形成した上にコイルを形成し不要な下地層
をイオン照射で除去およびこの際に露出している非磁性
金属層5の一部を除去することをコイルの層分繰り返し
て非磁性金属層5が丁度除去あるいはギャップ層が少し
除去された上から上部磁極層を形成して薄膜磁気ヘッド
を製造するようにしている。Next, the manufacturing method will be described. Forming a gap layer 4 with Al 2 O 3 formed on the lower magnetic pole layer 3 formed on the substrate, after forming the nonmagnetic metal layer 5 on the gap layer 4, the coil is formed on the formation of the underlying layer The unnecessary underlayer is removed by ion irradiation and the part of the nonmagnetic metal layer 5 exposed at this time is repeated for the coil layers to remove just the nonmagnetic metal layer 5 or slightly remove the gap layer. The upper magnetic pole layer is formed from above to manufacture a thin film magnetic head.
【0008】この際、非磁性金属層5の厚さを、不要な
下地層をイオン照射で除去することを繰り返したときに
丁度除去あるいは僅かにギャップ層4が除去される厚さ
とするようにしている。At this time, the thickness of the non-magnetic metal layer 5 is set so that it is just removed or the gap layer 4 is slightly removed when the unnecessary underlayer is repeatedly removed by ion irradiation. There is.
【0009】従って、薄膜磁気ヘッドの下部磁極3上の
ギャップ層4上に、所定厚さの非磁性金属層5を形成し
ておき、この上に下地層を形成してその上にコイルを形
成し不要な下地層をイオン照射によって除去を繰り返す
ことにより、必要なコイル層数を形成したときに丁度非
磁性金属層5が除去され、この上に上部磁極層を形成す
ることができ、ギャップ層4の厚さのバラツキを小およ
びApex角度のバラツキを小とした精度良好な薄膜磁
気ヘッドを作成することが可能となる。Therefore, a nonmagnetic metal layer 5 having a predetermined thickness is formed on the gap layer 4 on the lower magnetic pole 3 of the thin film magnetic head, an underlayer is formed on the nonmagnetic metal layer 5, and a coil is formed thereon. By repeating the removal of the unnecessary underlayer by ion irradiation, the nonmagnetic metal layer 5 is removed exactly when the required number of coil layers is formed, and the top pole layer can be formed on the nonmagnetic metal layer 5. It is possible to produce a thin-film magnetic head with good accuracy in which the thickness variation of No. 4 and the Apex angle variation are small.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】次に、図1および図2を用いて本
発明の実施の形態および動作を順次詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, embodiments and operations of the present invention will be described in detail with reference to FIGS.
【0011】図1は、本発明の1実施例説明図を示す。
図1の(a)から(j)の順番に詳細に説明する。図1
の(a)は、下部磁極を形成した状態を示す。これは、
基板上に図示のように下部磁極3を形成、例えば基板上
に樹脂を塗布してマスクで当該下部磁極3の形状に露光
して現像し、現像して穴を空けた下部磁極3に相当する
部分に磁性体をメッキなどした後、樹脂を取り除き、図
示のように下部磁極3を形成する。FIG. 1 shows an explanatory view of an embodiment of the present invention.
Detailed description will be made in the order of (a) to (j) of FIG. FIG.
(A) shows a state in which the lower magnetic pole is formed. this is,
The lower magnetic pole 3 is formed on the substrate as shown in the drawing. For example, the resin is applied on the substrate, and the lower magnetic pole 3 is exposed and developed in the shape of the lower magnetic pole 3 with a mask. After the portion is magnetically plated, the resin is removed and the lower magnetic pole 3 is formed as shown in the figure.
【0012】図1の(b)は、下部磁極の上にAl2O3
のギャップ層を形成した状態を示す。これは、非磁性体
であるAl2O3をイオンスパッタなどによって所定厚さ
となるようにギャップ層4を形成したものである。FIG. 1B shows Al 2 O 3 on the lower magnetic pole.
2 shows a state in which the gap layer is formed. In this, the gap layer 4 is formed by non-magnetic material Al 2 O 3 to have a predetermined thickness by ion sputtering or the like.
【0013】図1の(c)は、ギャップ層の図示の部分
に非磁性金属層を形成した状態を示す。この非磁性金属
層5は、図1の(c−1)の斜線で示すように、下部磁
極3を構成するヨーク部およびポール部のうちの、上部
磁極との間のギャップ層となる部分(ポール部という)
よりも若干広い領域に形成する。形成の仕方は、例えば
樹脂を塗布し、マスクによって非磁性金属層5を形成す
る部分を露光した後に現像して穴を空け、この穴の部分
に非磁性金属膜5(例えばTiC)の所定厚さ(約14
00Å)を形成した後、樹脂を取り除いて形成する。FIG. 1C shows a state in which a nonmagnetic metal layer is formed on the illustrated portion of the gap layer. This non-magnetic metal layer 5 is a portion of the yoke portion and the pole portion forming the lower magnetic pole 3 which will be a gap layer between the upper magnetic pole (see FIG. Called the pole section)
It is formed in a slightly wider area than. The formation method is, for example, by coating a resin, exposing a portion where the non-magnetic metal layer 5 is to be formed with a mask, and then developing it to form a hole, and in the hole portion, a predetermined thickness of the non-magnetic metal film 5 (for example, TiC) is formed. Sa (about 14
00 Å) is formed, and then the resin is removed.
【0014】図1の(d)は、第1の絶縁層を形成した
状態を示す。これは、図1の(c)の状態で、Apex
形成層となる第1の絶縁層6を図示のように形成する。
図1の(e)は、第1の絶縁層の上に第1のコイルを形
成した状態を示す。この第1のコイル7は、第1の絶縁
層6の上に例えばメッキ用の下地層71を形成した上に
樹脂を塗布し、マスクで第1のコイルの形状に露光した
後に現像してコイルに相当する部分の穴を空け、この穴
を空けた下地層71との間に電流を流してこの穴の部分
に金属膜(例えばCu)をメッキで形成した後に樹脂を
取り除く。次に、イオンミルによるイオンスパッタによ
って不要な下地層71を除去およびこの際に非磁性金属
層5の露出している部分を少し除去し、図示の第1のコ
イル7を形成する。FIG. 1D shows a state in which the first insulating layer is formed. This is the Apex in the state of FIG.
A first insulating layer 6 to be a forming layer is formed as shown.
FIG. 1E shows a state in which the first coil is formed on the first insulating layer. The first coil 7 is formed by forming a base layer 71 for plating on the first insulating layer 6 and applying a resin, exposing the shape of the first coil with a mask, and then developing the coil. A hole corresponding to the hole is opened, and a current is passed between the hole and the underlying layer 71 to form a metal film (eg, Cu) on the hole, and then the resin is removed. Next, the unnecessary underlying layer 71 is removed by ion sputtering with an ion mill, and the exposed portion of the nonmagnetic metal layer 5 is slightly removed at this time to form the illustrated first coil 7.
【0015】図1の(f)は、第1のコイルの上に第2
の絶縁層を形成した状態を示す。これは、図1の(e)
の状態で、第2の絶縁層8を図示のように形成する。図
1の(g)は、第2の絶縁層の上に第2のコイルを形成
した状態を示す。この第2のコイル9は、図1の(e)
の第1のコイル7と同様に形成する。FIG. 1 (f) shows a second coil over the first coil.
The state in which the insulating layer is formed is shown. This is shown in FIG.
In this state, the second insulating layer 8 is formed as shown in the figure. FIG. 1G shows a state in which the second coil is formed on the second insulating layer. This second coil 9 is shown in FIG.
The first coil 7 is formed in the same manner as the first coil 7.
【0016】図1の(h)は、第2のコイルの上に第3
の絶縁層を形成した状態を示す。これは、図1の(g)
の状態で、第3の絶縁層10を図示のように形成する。
図1の(i)は、第3の絶縁層の上に第3のコイルを形
成した状態を示す。この第3のコイル11は、図1の
(e)の第1のコイルと同様に形成する。FIG. 1H shows a third coil on the second coil.
The state in which the insulating layer is formed is shown. This is (g) in FIG.
In this state, the third insulating layer 10 is formed as illustrated.
FIG. 1I shows a state in which a third coil is formed on the third insulating layer. The third coil 11 is formed in the same manner as the first coil shown in FIG.
【0017】図1の(j)は、図1の(i)の要部拡大
図を示す。ここで、Apex角度は、図示のように、ギ
ャップ層4から下部磁極3に対向する図示外の上部磁極
に向かう図示の角度である。FIG. 1 (j) is an enlarged view of the main part of FIG. 1 (i). Here, the Apex angle is an illustrated angle from the gap layer 4 to an upper magnetic pole (not shown) that faces the lower magnetic pole 3, as illustrated.
【0018】以上のように、ギャップ層4の上に図1の
(c−1)に示す領域に非磁性金属層5を形成し、図1
の(d)から図1の(i)によって3層のコイル7、
9、11を形成するときのメッキ時に使用した下地層7
1、91、111をイオンミルなどのイオンスパッタに
よって除去するときに同時に非磁性金属層5が僅かづつ
除去され、コイルの形成終了時に当該非磁性金属層5が
丁度除去あるいはその下のギャップ層4が僅かに除去さ
れる程度の厚さに非磁性金属層5の厚さを予め実験によ
って求めて図1の(c)の段階で形成しておくことによ
り、図1の(i)のコイルの形成を終了した時点で非磁
性金属槽5が除去され、ギャップ層4の厚さや形状がほ
ぼ元の寸法の精度に保持でき、結果としてギャップ層4
およびApex角度を所望の値にバラツキ少なく製造す
ることが可能となった。As described above, the nonmagnetic metal layer 5 is formed on the gap layer 4 in the region shown in (c-1) of FIG.
(D) to (i) of FIG.
Underlayer 7 used during plating when forming 9 and 11
When removing 1, 91, 111 by ion sputtering such as an ion mill, the nonmagnetic metal layer 5 is slightly removed at the same time, and when the coil formation is completed, the nonmagnetic metal layer 5 is just removed or the gap layer 4 thereunder is removed. By forming the thickness of the non-magnetic metal layer 5 to a thickness such that it can be slightly removed by experiments and forming it in the stage of FIG. 1C, the coil of FIG. 1I is formed. The non-magnetic metal tank 5 is removed at the time of completing the step, and the thickness and shape of the gap layer 4 can be maintained with the accuracy of substantially the original dimension.
It has become possible to manufacture the Apex angle with a desired value with little variation.
【0019】図2は、本発明の説明図を示す。これは、
既述したように、コイル形成時にイオンミルなどのイオ
ンスパッタによってコイル下部に形成した下地層71、
91、111を除去するときに合わせて非磁性金属層5
が少しづつ除去(エッチ)され、図1の例では、コイル
が3層であるので、3回に分けて徐々に除去され、3回
目のコイル形成終了時に完全に除去される様子を示した
ものである。この非磁性金属層5の厚さは、既述したよ
うに、3回目のコイル形成終了時に丁度、完全に除去あ
るいは更にギャップ層4を僅かに除去される厚さを実験
的に求め、その厚さを図1の(c)の段階で形成するよ
うにしている。FIG. 2 shows an explanatory diagram of the present invention. this is,
As described above, the base layer 71 formed under the coil by ion sputtering such as an ion mill when forming the coil,
The non-magnetic metal layer 5 is also formed when the 91 and 111 are removed.
1 is gradually removed (etched). In the example of FIG. 1, since the coil has three layers, it is gradually removed in three steps, and is completely removed at the end of the third coil formation. Is. As described above, the thickness of the non-magnetic metal layer 5 is experimentally determined to be a thickness at which the complete removal of the coil or the slight removal of the gap layer 4 is completed at the end of the third coil formation. Is formed at the stage of FIG. 1 (c).
【0020】[0020]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
薄膜磁気ヘッドの下部磁極3上のギャップ層4上に、所
定厚さの非磁性金属層5を形成しておき、この上に下地
層を形成してその上にコイルを形成した後に不要な下地
層の除去を繰り返して必要なコイルを形成したときに丁
度非磁性金属層5が除去あるいは僅かにギャップ層4を
除去する構成を採用しているため、ギャップ層4の厚さ
のバラツキを小およびApex角度のバラツキを小とし
た精度良好な薄膜磁気ヘッドを作成することができる。As described above, according to the present invention,
A non-magnetic metal layer 5 having a predetermined thickness is formed on the gap layer 4 on the lower magnetic pole 3 of the thin-film magnetic head, an underlying layer is formed on the non-magnetic metal layer 5, and a coil is formed on the underlying layer. Since the non-magnetic metal layer 5 is removed or the gap layer 4 is slightly removed when the necessary coil is formed by repeatedly removing the formation, the variation in the thickness of the gap layer 4 can be reduced. It is possible to manufacture a thin film magnetic head with good accuracy and a small variation in Apex angle.
【図1】本発明の1実施例説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of the present invention.
【図3】従来技術の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a conventional technique.
3:下部磁極 4:ギャップ層 5:非磁性金属層 6:絶縁層(第1) 7:コイル(第1) 71、91、111:下地層 8:絶縁層(第2) 9:コイル(第2) 10:絶縁層(第3) 11:コイル(第3) 3: Lower magnetic pole 4: Gap layer 5: Nonmagnetic metal layer 6: Insulating layer (first) 7: Coil (first) 71, 91, 111: Underlayer 8: Insulating layer (second) 9: Coil (first) 2) 10: Insulating layer (third) 11: Coil (third)
Claims (2)
でギャップ層を形成し、このギャップ層上の上記下部磁
極層のポール部に対応する部分に非磁性金属層を形成し
た後、下地層を形成した上にコイルを形成し不要な下地
層をイオン照射で除去およびこの際に露出している上記
非磁性金属層の一部を除去することをコイルの層分繰り
返して上記非磁性金属層が丁度除去あるいはギャップ層
が少し除去された上から上部磁極層を形成して薄膜磁気
ヘッドを製造する薄膜磁気ヘッドの製造方法。1. An Al 2 O 3 film is formed on a lower magnetic pole layer formed on a substrate.
To form a gap layer, a nonmagnetic metal layer is formed on the gap layer at a portion corresponding to the pole portion of the lower magnetic pole layer, and then a coil is formed on the underlayer to form an unnecessary underlayer. Removal by irradiation and removal of a part of the nonmagnetic metal layer exposed at this time are repeated for the layers of the coil, and the nonmagnetic metal layer is just removed or the gap layer is slightly removed. A method of manufacturing a thin film magnetic head, in which a layer is formed to manufacture a thin film magnetic head.
地層をイオン照射で除去することを繰り返したときに丁
度除去あるいは僅かに上記ギャップ層が除去される厚さ
としたことを特徴とする請求項1記載の薄膜磁気ヘッド
製造方法。2. The thickness of the non-magnetic metal layer is set so that it is just removed or the gap layer is slightly removed when the unnecessary underlayer is repeatedly removed by ion irradiation. The method of manufacturing a thin film magnetic head according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28772695A JPH09134506A (en) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | Method for manufacturing thin-film magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28772695A JPH09134506A (en) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | Method for manufacturing thin-film magnetic head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09134506A true JPH09134506A (en) | 1997-05-20 |
Family
ID=17720960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28772695A Pending JPH09134506A (en) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | Method for manufacturing thin-film magnetic head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09134506A (en) |
-
1995
- 1995-11-06 JP JP28772695A patent/JPH09134506A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6451514B1 (en) | Method for formation of upper magnetic pole layer of thin film magnetic head, method of forming miniature block pattern with high aspect ratio on bottom part of step on surface with step, and thin film magnetic head | |
| JPS59231722A (en) | Thin film magnetic head and its production | |
| US4614563A (en) | Process for producing multilayer conductor structure | |
| JP2501873B2 (en) | Method of manufacturing thin film magnetic head | |
| US5695656A (en) | Method for fabricating a magnetic thin-film head | |
| US5034089A (en) | Method of manufacturing a multi-turn multi-track composite recording head | |
| JPH09134506A (en) | Method for manufacturing thin-film magnetic head | |
| JP2535819B2 (en) | Method of manufacturing thin film magnetic head | |
| JPH07118849A (en) | Method for forming conductor thin film pattern | |
| US7129177B2 (en) | Write head fabrication by inverting order of process steps | |
| JP2564284B2 (en) | Method of manufacturing thin film coil | |
| JPH0620227A (en) | Manufacture of thin-film magnetic head | |
| JPH07130568A (en) | Method of manufacturing thin film coil | |
| JPH02141912A (en) | Thin film magnetic head | |
| JPH06338030A (en) | Method for manufacturing horizontal thin film magnetic head | |
| JPH09134504A (en) | Method for manufacturing thin-film magnetic head | |
| JP4023455B2 (en) | Wafer etching method and thin film magnetic head manufacturing method | |
| JPH05303719A (en) | Thin-film magnetic head and its production | |
| JPH103613A (en) | Thin film magnetic head and method of manufacturing the same | |
| JPH0320809B2 (en) | ||
| JPH0554331A (en) | Production of thin-film magnetic head | |
| JPH1186220A (en) | Manufacture for thin film magnetic head | |
| JPH01319108A (en) | Manufacture of thin film magnetic head | |
| JPH10255230A (en) | Manufacturing method of magnetic head | |
| JP2000137334A (en) | Method of forming resist pattern and method of manufacturing electronic device using the same |