JPH09100408A - Room temperature curable composition - Google Patents
Room temperature curable compositionInfo
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- JPH09100408A JPH09100408A JP8044756A JP4475696A JPH09100408A JP H09100408 A JPH09100408 A JP H09100408A JP 8044756 A JP8044756 A JP 8044756A JP 4475696 A JP4475696 A JP 4475696A JP H09100408 A JPH09100408 A JP H09100408A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、室温硬化性組成物
に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a room temperature curable composition.
【0002】[0002]
【従来の技術】室温硬化性組成物は、シーリング材や接
着剤として、外壁の目地等に使用される。大気中の湿気
と反応してゴム状に硬化する室温硬化性組成物として
は、例えば、ポリサルファイド系組成物、ウレタン系組
成物、シリコン系組成物等がある。しかし、これらは、
耐熱性、接着性等の各種物性、取扱い性、価格面等につ
いて満足がいくものではなく、高性能であり、かつ安価
である室温硬化性組成物が求められていた。2. Description of the Related Art Room temperature curable compositions are used as sealants and adhesives for joints on outer walls. Examples of the room temperature curable composition that cures into a rubber by reacting with moisture in the atmosphere include a polysulfide composition, a urethane composition, and a silicon composition. But these are
Various physical properties such as heat resistance and adhesiveness, handleability, price, etc. are not satisfactory, and there is a demand for a high-performance and inexpensive room-temperature curable composition.
【0003】特公昭61−18582号公報には、高性
能であり、かつ安価である室温硬化性組成物として、加
水分解性のシリル基を末端に有するオキシプロピレン重
合体が開示されている。このオキシプロピレン重合体
は、ポリオキシプロピレングリコールを鎖延長して分子
量6300〜15000にし、末端にエーテル型アリル
オレフィン基を導入した後、VIII族遷移金属の存在下
で、下記の一般式(I)で表されるヒドロシリコン化合
物と反応させて得られる。Japanese Patent Publication No. 61-18582 discloses an oxypropylene polymer having a hydrolyzable silyl group at the end as a room temperature curable composition having high performance and low cost. This oxypropylene polymer has a molecular weight of 6300 to 15000 obtained by chain extension of polyoxypropylene glycol, and after introducing an ether type allyl olefin group at the terminal, it is converted into the following general formula (I) in the presence of a Group VIII transition metal. It is obtained by reacting with a hydrosilicon compound represented by
【0004】[0004]
【化1】 Embedded image
【0005】式中、R1 、R2 、R3 は、同一又は異な
って、炭化水素基、ハロゲン化炭化水素基、ハロゲン原
子、アルコキシ基、アシルオキシ基、又は、ケトキシメ
ート基を表す。但し、R1 、R2 及びR3 のうち少なく
とも1つは、ハロゲン原子、アルコキシ基、アシルオキ
シ基、又は、ケトキシメート基を表す。In the formula, R 1 , R 2 and R 3 are the same or different and each represents a hydrocarbon group, a halogenated hydrocarbon group, a halogen atom, an alkoxy group, an acyloxy group or a ketoximate group. However, at least one of R 1 , R 2 and R 3 represents a halogen atom, an alkoxy group, an acyloxy group or a ketoximate group.
【0006】また、シーリング材や接着剤等に使用され
る室温硬化性組成物には、安物感を出さないために、過
度に艶が出た状態、所謂「てかり」が出ないことも要求
される。この艶消し化への要求に対しては、従来、艶消
し塗料の使用、粒径が比較的大きい充填物や多孔物質の
添加等により対応がなされてきた。Further, it is required that the room temperature curable composition used as a sealing material, an adhesive or the like does not give an uncomfortable feeling, so that it is in an excessively glossy state, that is, a so-called "shine" does not appear. To be done. Conventionally, the demand for matting has been met by using a matting paint, adding a filler having a relatively large particle diameter, or adding a porous material.
【0007】このような充填物や多孔物質としては、例
えば、平均粒径10〜80μmのガラスビーズ、シリカ
ビーズ、アルミナビーズ、カーボンビーズ、スチレンビ
ーズ、フェノールビーズ、アクリルビーズ、多孔質シリ
カ、シラスバルーン、ガラスバルーン、シリカバルー
ン、サランバルーン、アクリルバルーン等がある。Examples of such fillers and porous materials are glass beads, silica beads, alumina beads, carbon beads, styrene beads, phenol beads, acrylic beads, porous silica, silas balloons having an average particle size of 10 to 80 μm. , Glass balloons, silica balloons, saran balloons, acrylic balloons and the like.
【0008】しかし、艶消し塗料の使用は工程の増加や
コスト上昇に繋がり、また、充填剤や多孔物質を添加し
た場合には、引っ張り物性が低下して、シーリング材と
しての充分な物性を有するものが得られにくくなる等の
欠点を有することとなる。従って、工程の短縮化、コス
トダウンを図るためにも、現在では、艶消し化されたシ
ーリング材が求められている。However, the use of a matte coating leads to an increase in the number of processes and an increase in cost, and when a filler or a porous material is added, the tensile properties are deteriorated and it has sufficient physical properties as a sealing material. It has a defect that it is difficult to obtain a product. Therefore, in order to shorten the process and reduce the cost, a matt sealing material is currently required.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記に鑑
み、シーリング材の物性を低下させず、硬化後の表面が
艶消しされた室温硬化性組成物を提供することを目的と
する。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above, it is an object of the present invention to provide a room temperature curable composition having a matte surface after curing without deteriorating the physical properties of the sealing material.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】請求項1記載の室温硬化
性組成物(以下、請求項1記載の発明を本発明1とい
う)は、数平均分子量が6千〜3万の、架橋可能である
加水分解性シリル基を末端に有する主鎖がプロピレンオ
キシドの重合体100重量部、並びに、融点が10〜2
00℃であるアミン化合物、融点が10〜200℃であ
るアミド化合物、融点が10〜200℃である脂肪酸、
融点が10〜200℃であるアルコール、及び、融点が
10〜200℃である脂肪酸エステルからなる群より選
ばれる1種以上の化合物0.1〜20重量部からなるこ
とを特徴とする。The room temperature curable composition according to claim 1 (hereinafter, the invention according to claim 1 is referred to as the invention 1) has a number average molecular weight of 6,000 to 30,000 and is crosslinkable. 100 parts by weight of a polymer having a main chain of propylene oxide having a certain hydrolyzable silyl group at the end, and a melting point of 10 to 2
An amine compound having a temperature of 00 ° C, an amide compound having a melting point of 10 to 200 ° C, a fatty acid having a melting point of 10 to 200 ° C,
It is characterized by comprising 0.1 to 20 parts by weight of one or more compounds selected from the group consisting of an alcohol having a melting point of 10 to 200 ° C. and a fatty acid ester having a melting point of 10 to 200 ° C.
【0011】本発明1で使用される重合体は、主鎖がプ
ロピレンオキシドの重合体である。上記プロピレンオキ
シドの重合体としては、−R−O−(式中、Rは、プロ
ピレン基を表す。)で表される繰り返し単位を有するも
のが挙げられ、プロピレンオキシド以外のモノマー、例
えば、アクリル酸エステル系、酢酸ビニル、スチレン、
アクリロニトリルなどのビニル系単量体が共重合されて
いてもよい。The polymer used in the present invention 1 is a polymer whose main chain is propylene oxide. Examples of the polymer of propylene oxide include those having a repeating unit represented by -RO- (wherein R represents a propylene group), and a monomer other than propylene oxide, for example, acrylic acid. Ester type, vinyl acetate, styrene,
A vinyl monomer such as acrylonitrile may be copolymerized.
【0012】本発明1で使用される重合体の数平均分子
量は、6千〜3万である。6千未満であると、硬化後の
伸びが小さく、3万を超えると、粘度が高くなり作業性
に問題をきたすので、上記範囲に限定される。The number average molecular weight of the polymer used in the present invention 1 is 6,000 to 30,000. If it is less than 6,000, the elongation after curing will be small, and if it exceeds 30,000, the viscosity will be high and the workability will be problematic, so it is limited to the above range.
【0013】上記重合体は、例えば、特開平3−725
27号公報に開示されている方法を用いて得られる。即
ち、複合金属シアン化物錯体触媒の存在下、例えば、多
価アルコール等のイニシエーターにプロピレンオキシド
を開環付加重合させ、ついで、分子末端にある水酸基を
不飽和基に変換し、さらに、不飽和基に加水分解性基を
有するヒドロシリコン化合物を反応させて得られる。The above-mentioned polymer is, for example, disclosed in JP-A-3-725.
It is obtained by using the method disclosed in Japanese Patent No. 27. That is, in the presence of a complex metal cyanide complex catalyst, for example, propylene oxide is subjected to ring-opening addition polymerization to an initiator such as a polyhydric alcohol, and then the hydroxyl group at the molecular end is converted to an unsaturated group, and further unsaturated. It is obtained by reacting a hydrosilicon compound having a hydrolyzable group with the group.
【0014】上記架橋可能である加水分解性シリル基と
しては、下記の一般式(II)で表されるシリル基等が
挙げられる。Examples of the crosslinkable hydrolyzable silyl group include silyl groups represented by the following general formula (II).
【0015】[0015]
【化2】 Embedded image
【0016】式中、R4 、R5 、R6 は、同一又は異な
って、炭化水素基、又は、加水分解性基を表す。但し、
R4 、R5 及びR6 のうち少なくとも1つは、加水分解
性基を表す。In the formula, R 4 , R 5 and R 6 are the same or different and each represents a hydrocarbon group or a hydrolyzable group. However,
At least one of R 4 , R 5 and R 6 represents a hydrolyzable group.
【0017】反応性を制御しやすいので、R4 、R5 及
びR6 のうちの1つが、炭化水素基であることが好まし
い。上記加水分解性基としては、反応性のバランスが良
いので、アルコキシ基が好ましい。より好ましくは、メ
トキシ基である。It is preferable that one of R 4 , R 5 and R 6 is a hydrocarbon group because the reactivity can be easily controlled. The hydrolyzable group is preferably an alkoxy group because it has a good balance of reactivity. More preferably, it is a methoxy group.
【0018】本発明1で使用されるアミン化合物、アミ
ド化合物、脂肪酸、アルコール、又は、脂肪酸エステル
は、融点が10〜200℃である。融点が10℃未満で
あると、得られる組成物から染み出しやすくなり、シー
リング材として使用する場合に基材への汚染をきたし、
汚れの原因となり、200℃を超えると、上記重合体と
の混合が難しくなり、混合時に高温による溶融又は多量
の溶剤が必要となるので、上記範囲に限定される。上記
アミン化合物、アミド化合物、脂肪酸、アルコール、又
は、脂肪酸エステルの融点は、好ましくは20〜140
℃である。The amine compound, amide compound, fatty acid, alcohol or fatty acid ester used in the present invention 1 has a melting point of 10 to 200 ° C. When the melting point is less than 10 ° C., the composition obtained easily leaches out, and when used as a sealing material, the base material is contaminated.
When the temperature exceeds 200 ° C., which causes stains, it becomes difficult to mix with the above polymer, and melting at a high temperature or a large amount of solvent is required at the time of mixing, so the range is limited. The melting point of the amine compound, amide compound, fatty acid, alcohol, or fatty acid ester is preferably 20 to 140.
° C.
【0019】上記融点が10〜200℃であるアミン化
合物、上記融点が10〜200℃であるアミド化合物、
上記融点が10〜200℃である脂肪酸、上記融点が1
0〜200℃であるアルコール、及び、上記融点が10
〜200℃である脂肪酸エステルからなる群から選ばれ
る1種以上の化合物の含有量は、上記重合体100重量
部に対して、0.1〜20重量部である。含有量が、
0.1重量部未満であると、艶消し効果が得られず、2
0重量部を超えると、接着性が悪くなるので、上記範囲
に限定される。An amine compound having a melting point of 10 to 200 ° C., an amide compound having a melting point of 10 to 200 ° C.,
Fatty acids having the melting point of 10 to 200 ° C., the melting point of 1
Alcohol having a temperature of 0 to 200 ° C. and the melting point of 10
The content of one or more compounds selected from the group consisting of fatty acid esters having a temperature of up to 200 ° C is 0.1 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymer. The content is
If the amount is less than 0.1 parts by weight, the matting effect cannot be obtained and 2
If the amount exceeds 0 parts by weight, the adhesiveness will deteriorate, so the content is limited to the above range.
【0020】上記融点が10〜200℃であるアミン化
合物としては、例えば、ラウリルアミン(融点25
℃)、ステアリルアミン(融点50℃)、トリベンジル
アミン(融点90℃)、ジフェニルアミン(融点53
℃)、m−フェニレンジアミン(融点63℃)等が挙げ
られる。Examples of the amine compound having a melting point of 10 to 200 ° C. include laurylamine (melting point 25
° C), stearylamine (melting point 50 ° C), tribenzylamine (melting point 90 ° C), diphenylamine (melting point 53)
C.), m-phenylenediamine (melting point: 63.degree. C.) and the like.
【0021】上記融点が10〜200℃であるアミド化
合物としては、例えば、ラウリン酸アミド(融点86
℃)、オレイン酸アミド(融点73℃)、エルカ酸アミ
ド(融点82℃)、リシノール酸アミド(融点65
℃)、N−ステアリルステアリン酸アミド(融点94
℃)、N−ステアリルオレイン酸アミド(融点67
℃)、N−オレイルステアリン酸アミド(融点74
℃)、N−ステアリルエルカ酸アミド(融点74℃)、
N−オレイルパルミチン酸アミド(融点69℃)、ラウ
リン酸ジエタノールアミド、パルミチン酸ジエタノール
アミド、ミリスチン酸ジエタノールアミド、カプリン酸
ジエタノールアミド等が挙げられる。Examples of the amide compound having a melting point of 10 to 200 ° C. include lauric acid amide (melting point 86
℃), oleic acid amide (melting point 73 ° C), erucic acid amide (melting point 82 ° C), ricinoleic acid amide (melting point 65)
℃), N-stearyl stearic acid amide (melting point 94
℃), N-stearyl oleic acid amide (melting point 67
℃), N-oleyl stearic acid amide (melting point 74
℃), N-stearyl erucic acid amide (melting point 74 ℃),
Examples thereof include N-oleylpalmitic acid amide (melting point 69 ° C.), lauric acid diethanolamide, palmitic acid diethanolamide, myristic acid diethanolamide, and capric acid diethanolamide.
【0022】上記融点が10〜200℃である脂肪酸と
しては、例えば、ラウリン酸(融点44℃)、トリデシ
ル酸(融点45.5℃)、ミリスチン酸(融点58
℃)、ペンタデシル酸(融点54℃)、パルミチン酸
(融点64℃)、ヘプタデシル酸(融点61℃)、ステ
アリン酸(融点72℃)、ノナデカン酸(融点69
℃)、アラキン酸(融点77℃)、ベヘン酸(融点82
℃)、リグノセリン酸(融点84℃)、セロチン酸(融
点87.9℃)、ヘプタコサン酸(融点82℃)、モン
タン酸(融点89℃)、メリシン酸(融点94℃)、ラ
クセル酸(融点96℃)等が挙げられる。The fatty acids having a melting point of 10 to 200 ° C. are, for example, lauric acid (melting point 44 ° C.), tridecylic acid (melting point 45.5 ° C.), myristic acid (melting point 58.
° C), pentadecyl acid (melting point 54 ° C), palmitic acid (melting point 64 ° C), heptadecyl acid (melting point 61 ° C), stearic acid (melting point 72 ° C), nonadecanoic acid (melting point 69)
℃), arachidic acid (melting point 77 ℃), behenic acid (melting point 82
℃), lignoceric acid (melting point 84 ℃), cerotic acid (melting point 87.9 ℃), heptacosanoic acid (melting point 82 ℃), montanic acid (melting point 89 ℃), melicinic acid (melting point 94 ℃), laxeric acid (melting point 96) ℃) and the like.
【0023】上記融点が10〜200℃であるアルコー
ルとしては、例えば、セチルアルコール(融点49
℃)、ヘプタデシルアルコール(融点54℃)、ステア
リルアルコール(融点60℃)、ノナデシルアルコール
(融点63℃)、エイコシルアルコール(65.5
℃)、セリルアルコール(融点79℃)、メリシルアル
コール(融点86.5℃)等が挙げられる。Examples of the alcohol having a melting point of 10 to 200 ° C. include cetyl alcohol (melting point 49
° C), heptadecyl alcohol (melting point 54 ° C), stearyl alcohol (melting point 60 ° C), nonadecyl alcohol (melting point 63 ° C), eicosyl alcohol (65.5).
C.), ceryl alcohol (melting point 79.degree. C.), melysyl alcohol (melting point 86.5.degree. C.) and the like.
【0024】上記融点が10〜200℃である脂肪酸エ
ステルとしては、例えば、ステアリン酸ブチル(融点2
3℃)、ステアリン酸モノグリセリド(融点58℃)、
ペンタエリスリトールテトラステアレート(融点65
℃)、ステアリルステアレート(融点55℃)等が挙げ
られる。Examples of the fatty acid ester having a melting point of 10 to 200 ° C. include butyl stearate (melting point 2
3 ° C), stearic acid monoglyceride (melting point 58 ° C),
Pentaerythritol tetrastearate (melting point 65
℃), stearyl stearate (melting point 55 ℃) and the like.
【0025】本発明1で使用されるアミン化合物、アミ
ド化合物、脂肪酸、アルコール、又は、脂肪酸エステル
は、好ましくは、融点が20〜140℃であるアミン化
合物、融点が20〜140℃であるアミド化合物等であ
る。The amine compound, amide compound, fatty acid, alcohol or fatty acid ester used in the first invention is preferably an amine compound having a melting point of 20 to 140 ° C., an amide compound having a melting point of 20 to 140 ° C. Etc.
【0026】本発明1の室温硬化性組成物には、必要に
応じて、例えば、シラノール縮合触媒等の硬化触媒を添
加してもよい。上記シラノール縮合触媒としては、例え
ば、テトラブチルチタネート、テトラプロピルチタネー
ト等のチタン酸エステル類;ジブチルすずジラウレー
ト、ジブチルすずマレエート、ジブチルすずジアセテー
ト、オクチル酸すず、ナフテン酸すず等のすずカルボン
酸塩類;ジブチルすずオキサイドとフタル酸エステルと
の反応物;ジブチルすずジアセチルアセトナート;アル
ミニウムトリスアセチルアセトナート、アルミニウムト
リスエチルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミ
ニウムエチルアセトアセテート等の有機アルミニウム化
合物類;ジルコニウムテトラアセチルアセトナート、チ
タンテトラアセチルアセトナート等のキレート化合物
類;オクチル酸鉛;シラノール縮合触媒として公知のそ
の他の酸性触媒及び塩基性触媒等が挙げられる。これら
は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。If necessary, a curing catalyst such as a silanol condensation catalyst may be added to the room temperature curable composition of the present invention 1. Examples of the silanol condensation catalyst include titanic acid esters such as tetrabutyl titanate and tetrapropyl titanate; dibutyltin dilaurate, dibutyltin maleate, dibutyltin diacetate, tin octylate, tin carboxylates such as tin naphthenate; Reaction product of dibutyltin oxide and phthalic acid ester; dibutyltin diacetylacetonate; organoaluminum compounds such as aluminum trisacetylacetonate, aluminum trisethylacetoacetate, diisopropoxyaluminumethylacetoacetate; zirconium tetraacetylacetonate Chelate compounds such as titanium tetraacetylacetonate; lead octylate; other acidic catalysts and basic catalysts known as silanol condensation catalysts. It is. These may be used alone or in combination of two or more.
【0027】本発明1の室温硬化性組成物には、引っ張
り物性等を改善する物性調整剤、充填剤、補強材、可塑
剤、着色剤、老化防止剤、難燃剤等の各種添加剤を必要
に応じて添加してもよい。The room temperature curable composition of the present invention 1 requires various additives such as physical property modifiers for improving tensile properties, fillers, reinforcing materials, plasticizers, colorants, antioxidants, flame retardants and the like. You may add according to.
【0028】上記引っ張り物性等を改善する物性調整剤
としては、例えば、1分子中にシラノール基を1個有す
るシリコン化合物、加水分解して1分子中にシラノール
基を1個有する化合物を生成するシリコン化合物等の各
種シランカップリング剤が挙げられる。Examples of the physical property modifier for improving the tensile properties and the like include, for example, a silicon compound having one silanol group in one molecule, and a silicon compound which is hydrolyzed to form a compound having one silanol group in one molecule. Examples include various silane coupling agents such as compounds.
【0029】上記充填剤としては、例えば、炭酸カルシ
ウム、炭酸マグネシウム、含水けい酸、無水けい酸、け
い酸カルシウム、シリカ、二酸化チタン、クレー、タル
ク、カーボンブラック等が挙げられる。これらは単独で
用いてもよく、2種以上を併用しても良い。Examples of the filler include calcium carbonate, magnesium carbonate, hydrous silicic acid, silicic acid anhydride, calcium silicate, silica, titanium dioxide, clay, talc, carbon black and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
【0030】上記可塑剤としては、例えば、りん酸トリ
ブチル、りん酸トリクレジル等のりん酸エステル;フタ
ル酸ジオクチル等のフタル酸エステル;グリセリンモノ
オレイン酸エステル等の脂肪酸一塩基酸エステル;アジ
ピン酸ジブチル、アジピン酸ジオクチル等の脂肪酸二塩
基酸エステル等が挙げられる。これらは単独で用いても
よく、2種以上を併用してもよい。上記可塑剤の添加に
より、硬化後の伸び物性が更に高まり、低モジュラス化
が可能になる。Examples of the plasticizers include phosphoric acid esters such as tributyl phosphate and tricresyl phosphate; phthalic acid esters such as dioctyl phthalate; fatty acid monobasic acid esters such as glycerin monooleate; dibutyl adipate; Examples thereof include fatty acid dibasic acid esters such as dioctyl adipate. These may be used alone or in combination of two or more. Addition of the above plasticizer further enhances the elongation property after curing and enables a lower modulus.
【0031】本発明1の室温硬化性組成物には、さら
に、顔料;紫外線吸収剤;酸化防止剤;難燃剤;トルエ
ン、アルコール等の各種溶媒等を添加して、得られる室
温硬化性組成物を変性してもよい。A room temperature curable composition obtained by further adding to the room temperature curable composition of the present invention 1 a pigment; an ultraviolet absorber; an antioxidant; a flame retardant; various solvents such as toluene and alcohol. May be modified.
【0032】請求項2記載の室温硬化性組成物(以下、
請求項2記載の発明を本発明2という)は、本発明1の
室温硬化性組成物に、更に、平均粒径10〜80μmの
充填剤を2〜30重量部含有することを特徴とする。A room temperature curable composition according to claim 2 (hereinafter,
The invention according to claim 2 is referred to as present invention 2), wherein the room temperature curable composition of the present invention 1 further comprises 2 to 30 parts by weight of a filler having an average particle size of 10 to 80 μm.
【0033】本発明2で使用される充填剤の平均粒径
は、小さくなると艶消し効果が少なくなり、大きくなる
と組成物の硬化後の伸びが小さくなるので、10〜80
μmに限定される。When the average particle size of the filler used in the present invention 2 is small, the matting effect is small, and when it is large, the elongation after curing of the composition is small.
Limited to μm.
【0034】本発明2において、上記充填剤の含有量
は、少なくなると艶消し効果が少なくなり、大きくなる
と組成物の硬化後の伸びが小さくなるので、2〜30重
量部に限定され、好ましくは5〜15重量部である。In the present invention 2, the content of the above-mentioned filler is limited to 2 to 30 parts by weight, preferably, since the matting effect decreases as the content decreases, and the elongation after curing of the composition decreases as the content increases. 5 to 15 parts by weight.
【0035】本発明2で使用される充填剤としては、上
記の平均粒径であれば特に限定されないが、例えば、ガ
ラスビーズ、シリカビーズ、アルミナビーズ、カーボン
ビーズ、スチレンビーズ、フェノールビーズ、アクリル
ビーズ、多孔質シリカ、シラスバルーン、ガラスバルー
ン、シリカバルーン、サランバルーン、アクリルバルー
ン等が挙げられる。これらの中で、組成物の硬化後の伸
びの低下が少ない点からガラスバルーンが特に好まし
い。The filler used in the present invention 2 is not particularly limited as long as it has the above-mentioned average particle diameter, but for example, glass beads, silica beads, alumina beads, carbon beads, styrene beads, phenol beads, acrylic beads. , Porous silica, shirasu balloon, glass balloon, silica balloon, saran balloon, acrylic balloon and the like. Among these, glass balloons are particularly preferable because the decrease in elongation after curing of the composition is small.
【0036】本発明2は、上記平均粒径10〜80μm
の充填剤が含有されることにより、艶消し効果が更に高
まると共に、融点が10〜200℃であるアミン化合
物、融点が10〜200℃であるアミド化合物、融点が
10〜200℃である脂肪酸、融点が10〜200℃で
あるアルコール、及び、融点が10〜200℃である脂
肪酸エステルからなる群より選ばれる1種以上の化合物
が特定の割合で配合されていることにより、良好な伸び
特性を有する。In the second aspect of the present invention, the average particle size is 10 to 80 μm.
By containing the filler of (1), the matting effect is further enhanced, and an amine compound having a melting point of 10 to 200 ° C, an amide compound having a melting point of 10 to 200 ° C, a fatty acid having a melting point of 10 to 200 ° C, Good elongation characteristics can be obtained by mixing one or more compounds selected from the group consisting of alcohols having a melting point of 10 to 200 ° C. and fatty acid esters having a melting point of 10 to 200 ° C. in a specific ratio. Have.
【0037】[0037]
【発明の実施の形態】以下に実施例を掲げて本発明を更
に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定
されるものではない。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
【0038】実施例1〜8、比較例1〜3 (使用原料) ・加水分解性シリル基を末端に有する重合体:旭硝子社
製「エクセスター2410」(分子量1万7千、分子量
分布1.4) ・ステアリルアミン、ラウリン酸アミド、ステアリルア
ルコール、パルミチン酸、ラウリルアミン ・ガラスバルーン:旭硝子社製「Z27」、平均粒径6
0μm ・炭酸カルシウム:白石工業社製「CCR」 ・酸化チタン ・ポリプロピレングリコール:旭硝子社製「エクセノー
ル2020」 ・ビニルトリメトキシシラン ・アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン ・ジブチルすずジラウレート Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 3 (raw materials used) Polymer having a hydrolyzable silyl group at the end: "Excester 2410" manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. (molecular weight 17,000, molecular weight distribution 1. 4) Stearylamine, lauric acid amide, stearyl alcohol, palmitic acid, laurylamine-Glass balloon: "Z27" manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., average particle size 6
0 μm ・ Calcium carbonate: Shiraishi Kogyo's "CCR" ・ Titanium oxide ・ Polypropylene glycol: Asahi Glass "Exenol 2020" ・ Vinyltrimethoxysilane ・ Aminoethylaminopropyltrimethoxysilane ・ Dibutyltin dilaurate
【0039】(室温硬化性組成物の調製)表1に重量部
で示した配合組成で室温硬化性組成物を調製した。具体
的には、上記の「エクセスター2410」に、加熱によ
り融解したステアリルアミン、ラウリン酸アミド、ステ
アリルアルコール、パルミチン酸又はラウリルアミン、
及びガラスバルーン、炭酸カルシウム、酸化チタン、ポ
リプロピレングリコールを、密封した攪拌機で均一に混
合し、110℃で2時間減圧加熱脱水した後、30℃ま
で冷却後、さらにビニルトリメトキシシラン、アミノエ
チルアミノプロピルトリメトキシシラン及びジブチルす
ずジラウレートを均一に分散して室温硬化性組成物を得
た。(Preparation of Room Temperature Curable Composition) A room temperature curable composition was prepared with the blending composition shown in parts by weight in Table 1. Specifically, the above “Excester 2410” is mixed with stearylamine, lauric acid amide, stearyl alcohol, palmitic acid or laurylamine, which is melted by heating.
And, glass balloon, calcium carbonate, titanium oxide, polypropylene glycol were uniformly mixed with a sealed stirrer, dehydrated by heating under reduced pressure at 110 ° C for 2 hours, cooled to 30 ° C, and further vinyltrimethoxysilane, aminoethylaminopropyl. Trimethoxysilane and dibutyltin dilaurate were uniformly dispersed to obtain a room temperature curable composition.
【0040】(性能評価)室温硬化性組成物が付着しな
いような処理をしたガラス板の上に型枠を置き、得られ
た室温硬化性組成物を泡が入らないように注意して充填
し、その表面をへらで平らにならし、これを20℃、相
対湿度65%の条件で7日間放置して硬化させ、70m
m×150mm×5mm(高さ)の試料を作成した。得
られた試料を用いて、下記の方法にて、光沢度、汚れ性
および伸びを評価した。 ・光沢度:60度鏡面光沢をJIS Z 8741に準
拠して測定した。 ・汚れ性:大阪府堺市築港新町にて、屋外暴露を3カ月
行った後、表面の汚れを官能評価した。 (評価基準) ○:殆ど汚れていなかった。 △:少し汚れて、黒ずんでいた。 ・伸び:JIS K 6301に準拠して測定した。 以上の評価結果を表1に示した。(Performance Evaluation) A mold is placed on a glass plate which has been treated so that the room temperature curable composition does not adhere thereto, and the room temperature curable composition thus obtained is carefully filled so that bubbles do not enter. Flatten the surface with a spatula, leave it for 7 days at 20 ° C. and 65% relative humidity to cure it, and cure it for 70 m.
A sample of m × 150 mm × 5 mm (height) was prepared. Using the obtained sample, the glossiness, stain resistance and elongation were evaluated by the following methods. -Glossiness: The specular gloss of 60 degrees was measured according to JIS Z 8741. -Staining property: After outdoor exposure for 3 months at Chikko Shinmachi, Sakai City, Osaka Prefecture, sensory evaluation of surface stains was performed. (Evaluation Criteria) A: Almost no stain. Δ: A little soiled and darkened. Elongation: Measured according to JIS K 6301. Table 1 shows the above evaluation results.
【0041】[0041]
【表1】 [Table 1]
【0042】[0042]
【発明の効果】本発明1の室温硬化性組成物は、上述の
構成よりなるのでシーリング材の物性を低下させず、硬
化後の表面が艶消しされており、また、施工後に粉塵や
ほこり等の付着による汚れを防ぐことができ、外壁の目
地のシーリング、接着等に好適に使用できる。本発明2
の室温硬化性組成物は、上述の構成よりなるので硬化後
の表面が特に艶消しされており、且つシーリング材の物
性(特に、伸び)を殆ど低下させず、また、施工後に粉
塵やほこり等の付着による汚れを防ぐことができ、外壁
の目地のシーリング、接着等に好適に使用できる。Since the room temperature curable composition of the present invention 1 has the above-mentioned constitution, it does not deteriorate the physical properties of the sealing material, the surface after curing is matte, and dust and dust after the construction. It is possible to prevent the stain due to the adhesion of the adhesive, and it can be suitably used for sealing and bonding the joints of the outer wall. Invention 2
Since the room temperature curable composition of No. 1 has the above-mentioned composition, the surface after curing is particularly matt, and the physical properties (especially, elongation) of the sealing material are hardly deteriorated, and dust and dust after the construction are applied. It is possible to prevent the stain due to the adhesion of the adhesive, and it can be suitably used for sealing and bonding the joints of the outer wall.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08K 5/17 C08K 5/17 5/20 5/20 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical display area C08K 5/17 C08K 5/17 5/20 5/20
Claims (2)
である加水分解性シリル基を末端に有する主鎖がプロピ
レンオキシドの重合体100重量部、並びに、融点が1
0〜200℃であるアミン化合物、融点が10〜200
℃であるアミド化合物、融点が10〜200℃である脂
肪酸、融点が10〜200℃であるアルコール、及び、
融点が10〜200℃である脂肪酸エステルからなる群
より選ばれる1種以上の化合物0.1〜20重量部から
なることを特徴とする室温硬化性組成物。1. 100 parts by weight of a polymer having a number average molecular weight of 6,000 to 30,000 and having a crosslinkable hydrolyzable silyl group at its end as a main chain of propylene oxide, and a melting point of 1
An amine compound having a temperature of 0 to 200 ° C. and a melting point of 10 to 200
An amide compound having a melting point of 10 to 200 ° C., a fatty acid having a melting point of 10 to 200 ° C., an alcohol having a melting point of 10 to 200 ° C., and
A room-temperature curable composition comprising 0.1 to 20 parts by weight of one or more compounds selected from the group consisting of fatty acid esters having a melting point of 10 to 200 ° C.
を2〜30重量部含有することを特徴とする請求項1記
載の室温硬化性組成物。2. The room temperature curable composition according to claim 1, further comprising 2 to 30 parts by weight of a filler having an average particle size of 10 to 80 μm.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04475696A JP3335523B2 (en) | 1995-03-02 | 1996-03-01 | Room temperature curable composition |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4294295 | 1995-03-02 | ||
| JP7-197294 | 1995-08-02 | ||
| JP7-42942 | 1995-08-02 | ||
| JP19729495 | 1995-08-02 | ||
| JP04475696A JP3335523B2 (en) | 1995-03-02 | 1996-03-01 | Room temperature curable composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09100408A true JPH09100408A (en) | 1997-04-15 |
| JP3335523B2 JP3335523B2 (en) | 2002-10-21 |
Family
ID=27291390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04475696A Ceased JP3335523B2 (en) | 1995-03-02 | 1996-03-01 | Room temperature curable composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3335523B2 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006052380A (en) * | 2004-07-16 | 2006-02-23 | Sekisui Chem Co Ltd | Room temperature curable composition |
| JP2006137804A (en) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Sunstar Engineering Inc | Curable composition |
| WO2007037485A1 (en) | 2005-09-30 | 2007-04-05 | Kaneka Corporation | Curable composition |
| JPWO2005059000A1 (en) * | 2003-12-18 | 2007-12-13 | 株式会社カネカ | Curable composition |
| JP2024146911A (en) * | 2023-03-31 | 2024-10-15 | 積水フーラー株式会社 | Curable Composition |
-
1996
- 1996-03-01 JP JP04475696A patent/JP3335523B2/en not_active Ceased
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| US7718749B2 (en) | 2003-12-18 | 2010-05-18 | Kaneka Corporation | Curable composition |
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| JP2024146911A (en) * | 2023-03-31 | 2024-10-15 | 積水フーラー株式会社 | Curable Composition |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3335523B2 (en) | 2002-10-21 |
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