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JPH0894344A - 超音波の横波を利用した層厚測定装置 - Google Patents

超音波の横波を利用した層厚測定装置

Info

Publication number
JPH0894344A
JPH0894344A JP7054648A JP5464895A JPH0894344A JP H0894344 A JPH0894344 A JP H0894344A JP 7054648 A JP7054648 A JP 7054648A JP 5464895 A JP5464895 A JP 5464895A JP H0894344 A JPH0894344 A JP H0894344A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
measurement
probe
wave
ultrasonic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7054648A
Other languages
English (en)
Inventor
Koichi Ishikawa
公一 石川
Hitoshi Uchiumi
仁 内海
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHINKO KENSA SERVICE KK
Original Assignee
SHINKO KENSA SERVICE KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHINKO KENSA SERVICE KK filed Critical SHINKO KENSA SERVICE KK
Priority to JP7054648A priority Critical patent/JPH0894344A/ja
Priority to US08/502,975 priority patent/US5635644A/en
Priority to EP95111513A priority patent/EP0694757A3/en
Publication of JPH0894344A publication Critical patent/JPH0894344A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B17/00Measuring arrangements characterised by the use of infrasonic, sonic or ultrasonic vibrations
    • G01B17/02Measuring arrangements characterised by the use of infrasonic, sonic or ultrasonic vibrations for measuring thickness
    • G01B17/025Measuring arrangements characterised by the use of infrasonic, sonic or ultrasonic vibrations for measuring thickness for measuring thickness of coating
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/02Indexing codes associated with the analysed material
    • G01N2291/028Material parameters
    • G01N2291/02827Elastic parameters, strength or force
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/02Indexing codes associated with the analysed material
    • G01N2291/028Material parameters
    • G01N2291/0289Internal structure, e.g. defects, grain size, texture
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/04Wave modes and trajectories
    • G01N2291/044Internal reflections (echoes), e.g. on walls or defects

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices Characterised By Use Of Acoustic Means (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 結晶粒界で生じた乱反射による横波反射波を
積極的に利用し、材の焼入れ硬化層の深さを測定する。 【構成】 MHz帯の周波数の超音波パルスを測定対象
材料Mの表面に対し、19°に傾斜させて送受波する探
触子11と、材料M内で反射してきた受波信号中から、
材料Mの焼入れ硬化層と母材層との境界からの反射波を
含む信号を取り込むメモリ53と、材料Mの表面から反
射波までの距離を計測する演算部46とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、超音波の横波を利用し
て焼入れ硬化層の深さ、異材肉盛り厚さ等を非破壊で測
定する測定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に歯車、圧延ロール等の使用時に激
しい摩耗を受ける部材は、摩耗をできるだけ軽減するた
めに表面部に焼入れ等を施し、表面近傍に硬化層を形成
することが行われている。この硬化層の深さを正確に把
握することは上記摩耗部材自体の品質保証上、また寿命
推定上の観点から極めて重要な管理項目となっている。
【0003】従来、かかる硬化層深さの測定は、例え
ば、硬化層方向に切断し、切断面を研磨した後エッチン
グしてマクロ的に観察するとともに、その切断面上の各
部で硬度を測定して硬化層深さを把握する方法が知られ
ていたが、この方法では、硬度の測定に多大の手間を要
し、しかも破壊検査であるため、抜き取り検査であると
いう難点がある。また、測定費用も膨大となる。
【0004】この対策として、超音波法を用いた硬化層
深さの測定が行われるようになってきた。この方法で
は、測定精度の向上を図るべく、水浸法または局部水浸
法が採用されている。硬化層深さの測定に水浸法を利用
した例としては特開平3−130658号公報等があ
る。
【0005】また、局部水浸法に使用される探傷用の探
触子として、所望の水距離に設定可能にした探触子ホル
ダ(実開平3−81553号公報)、探触子面前に水袋
を設け、この水袋と測定対象材料との接触面に耐摩耗性
接触用膜を備えて水漏れを防止した探傷プローブ(実開
平2−67259号公報)、探触子、材料、感度調整等
によって水距離が調整可能で、かつパイプのような局面
の探傷が可能な探触子シュー(実開昭57−11686
3号公報)が提案されている。
【0006】実開平2−67259号公報記載の探傷プ
ローブは、測定対象材料に傾斜して超音波を入射させる
横波を用いたものである。このように超音波の横波を利
用して板の溶接部の欠陥検出や表面の亀裂の深さの検出
に超音波の横波を利用することが有効であることが従来
より知られている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
種々の装置に適用された超音波の横波は、あくまでも内
部欠陥や亀裂等の検出を行う探傷用に制限されているも
のであって、結晶粒界で生じる乱反射(散乱)による反
射波に対して積極的に何等かの処理を施さんとするもの
ではなく、むしろこれはノイズとして排除されているも
のであった。
【0008】本発明は、上記に鑑みてなされたもので、
結晶粒界で生じた乱反射による横波反射波を積極的に利
用し、材の焼入れ硬化層の深さや異材肉盛り厚さ等を測
定する超音波の横波を利用した層厚測定装置を提供する
ことを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、MHz帯の周
波数の超音波パルスを、深さ方向の音響インピーダンス
の異なる第1の層と第2の層を有する測定対象材料の表
面に対し傾斜させて送受波する探触子を有するセンサ部
と、受波信号中から、上記測定対象材料の第1の層と第
2の層との境界からの反射波を抽出する抽出手段と、上
記測定対象材料の表面から上記反射波までの距離を計測
する計測手段とを備えてなるものである(請求項1)。
【0010】また、本発明は、上記測定対象材料は焼入
れ材で、上記第1の送波焼入れ硬化層であり、上記第2
の層は母材層である(請求項2)。
【0011】また、上記センサ部は、注入孔と気泡排出
孔を有するとともに上記測定対象材料との接触面を透明
なシールテープで密閉してなる水溜部が形成されてお
り、かつ上記水溜部の上部にこの水溜部に連通し、上記
探触子を嵌入支持する固定孔が形成された透明な素材の
保持具からなる局部水浸構造を備えたものであることが
好ましい(請求項3)。
【0012】また、本発明は、上記測定対象材料を浸漬
する水槽部を備え、上記水槽部は、水槽内に浸漬された
上記測定対象材料に対して上記センサ部を位置固定可能
に支持する取付具を備えてもよい(請求項4)。
【0013】また、上記センサ部は上記測定対象材料の
表面に対して垂直方向に移動可能になされている(請求
項5)。
【0014】上記センサ部は上記測定対象材料の表面に
平行な方向であって、少なくとも1軸方向に走査移動可
能になされている(請求項6)。
【0015】また、上記探触子は圧電部材からなり、該
圧電部材と上記抽出手段間であって受波線路中に上記圧
電部材のインピーダンスとの整合をとるマッチングコイ
ルを介設することが好ましい(請求項7)。
【0016】また、上記抽出手段は、複数回の超音波パ
ルスの送波に伴う受波信号を積算し、この積算された受
波信号に基づいて上記測定対象材料の第1の層と第2の
層との境界からの反射波を検出することが好ましい(請
求項8)。
【0017】また、上記抽出手段は、時間方向に移動可
能なゲートを有し、受波信号中、上記ゲートを通過する
最初の反射信号を上記測定対象材料の第1の層と第2の
層との境界からの反射波として抽出するようにしてもよ
い(請求項9)。
【0018】また、本発明は、積算された受波信号を積
算回数で平均し、この平均化された受波信号の波形を表
示する表示手段を備えてもよい(請求項10)。
【0019】
【作用】請求項1記載の発明によれば、測定対象材料の
表面測定面に探触子が所定角度だけ傾斜されて位置セッ
トされ、この状態でMHz帯の周波数の超音波パルスが
送波される。超音波が材料内部に傾斜して送波されるこ
とで、材料内部には縦波の他、横波成分が発生してい
る。横波は縦波に比して波長が短い分、乱反射の程度が
大きく結晶粒界の質差の影響が大きく反映される。超音
波は結晶粒に当たってその斜めの境界で縦波、横波がモ
ード変換を生じながら反射しており、入射路に沿って横
波成分が相対的に多く帰来する。
【0020】そして、材料内部の結晶粒界で生じた乱反
射波の内、探触子に帰来する反射波が探触子で受波され
る。受波信号中には、深さ方向に音響インピーダンスの
異なる第1の層と第2の層からの反射波が含まれてお
り、MHz帯の超音波では、結晶粒が小さい層では反射
レベルは低く、結晶粒が大きい層では反射レベルが高
い。そこで、反射レベルに差が見られる境界位置が第1
の層と第2の層との境界であるから、材料表面から上記
境界までの時間を第1の層の音速を用いることで距離に
換算して求める。
【0021】請求項2記載の発明によれば、測定値とし
て材料の焼入れ硬化層深さが求められる。
【0022】請求項3記載の発明によれば、探触子は固
定孔に挿入固定された後、水溜部に給水が行われてから
使用される。注水時には水溜部の空気は気泡排出孔から
水溜部内部に気泡を残すことがなくなり、加えて透明で
あるから気泡の有無の観察も容易となる。また、測定対
象材料との接触面を透明なシールテープで密閉し、探触
子から測定対象材料の表面測定面までを伝播媒体(水)
で満したので途中での反射減衰が抑制されて材料に所要
エネルギーの超音波が供給され、局部水浸式として有効
となる。
【0023】請求項4記載の発明によれば、水槽内に浸
漬された上記測定対象材料に対してセンサ部を取付具で
もって位置固定可能に支持したので、水浸式として有効
となる。
【0024】請求項5記載の発明によれば、センサ部の
探触子と測定対象材料の表面との間の距離が適宜な値に
設定される。
【0025】請求項6記載の発明によれば、測定対象材
料の表面上の所望の位置にセンサ部の探触子が位置決め
される。
【0026】請求項7記載の発明によれば、マッチング
コイルによって探触子を構成する圧電部材と抽出手段と
のインピーダンス整合が取られるので、圧電部材で受波
された信号は最大効率で抽出手段に入力される。
【0027】請求項8記載の発明によれば、測定対象材
料の第1の層と第2の層との境界からの反射波の検出が
複数回の超音波パルスの送波に伴う受波信号を積算して
行われるので、個々に得られる受波信号のバラツキが吸
収され、より精度高い測定結果が得られる。
【0028】請求項9記載の発明によれば、測定対象材
料の測定面から深い方向にゲートを設けておけば、測定
対象材料の測定面からの反射波である高レベルの受波信
号を誤って検出することがなくなる。また、測定対象材
料の第1の層と第2の層とでは、受波信号レベル異なる
とともに、焼入れ硬化層の測定にあっては、第1の層は
結晶粒径が小さく低レベルとなり、第2の層は結晶粒径
が大きく高レベルとなっているので、ゲートを通過する
最初の反射信号が測定対象材料の第1の層と第2の層と
の境界からの反射波として抽出される。
【0029】請求項10記載の発明によれば、複数回の
送波に伴う受波信号が積算されるとともに、積算回数
(送受波回数)で除算して平均され、この平均化された
受波信号の波形が表示されるので、個々の送受波に伴う
バラツキが吸収され、また、反射波がノイズの中に埋も
れて不明瞭な場合のS/N比が改善され、精度高い測定
結果の表示が行えて、測定結果の確認及び第1、第2の
層内での反射状況の確認が行える。
【0030】
【実施例】図2は、本発明に係る超音波の横波を利用し
た層厚測定装置の外観を示す斜視図である。本装置は、
測定器本体Aとセンサ部Bとから構成され、両者間はケ
ーブルCで電気的に接続されている。
【0031】測定器本体Aは、上面に各種操作のための
パネル操作部40及び表示部42が設けられ、内部に超
音波駆動信号を生成するとともに受波信号に対して所要
の信号処理や演算を施して焼入れ硬化層深さや異材肉盛
り厚さを測定するための各種処理部が配設されている。
センサ部Bは必要に応じてボックス形状のハウジングに
収納され、その内部に超音波の送受波を行うための探触
子他の各種構成が配設されている。
【0032】次に、センサ部Bの詳細な構造について、
図3〜5を用いて説明する。図3は探触子を探触子保持
具に挿着して局部水浸式による測定状態を示す斜視図、
図4は、探触子を探触子保持具に挿着した状態を示すも
ので、(a)は正面図、(b)は右側面図、図5は、注
水を説明するための探触子保持具の一部正面断面図であ
る。図3に示すようにセンサ部Bは測定対象材料Mの上
面に接触させて配置され、この姿勢状態で測定が行われ
るようになされている。センサ部Bは探触子11とこの
探触子11を所要角度に傾斜させて保持する探触子保持
具1とからなる主構成を有する。
【0033】探触子11は、例えば水晶振動子やセラミ
ック材その他の材料から成る圧電素子で構成され、両面
に形成された電極間に5MHzや10MHz等の高周波
駆動電圧信号が印加されることにより励振され超音波を
発生するものである。
【0034】探触子保持具1は、ほぼ直方体状の全体形
状を有するとともに透明なアクリル樹脂から成形されて
なり、その上面適所に形成された円柱状の固定孔6(図
4参照)に探触子11を装着し固定するようになってい
る。探触子保持具1の素材としてはアクリル樹脂や塩化
ビニール樹脂を用いることができるが、透明度及び加工
性の点からアクリル樹脂の方が好ましい。そして、探触
子11が固定孔6に挿入固定された状態で、その下端の
送波面である探触子面12から斜め下方に向けて超音波
が送波され(図中、破線で示す)、かつ測定対象材料M
からの反射波が受波される。探触子11の探触子面12
の直径は送波エネルギー及び好適な狭指向特性(指向
角)を考慮して好適な寸法に設計されている。なお、図
には示していないが、探触子面12に対向して音響レン
ズを設け、この音響レンズによって所要の指向角を得る
ようにすることもできる。これは、探傷ではむしろ広角
探査は好ましいが、層厚測定では、逆にスポット的に超
音波の照射を行い、不要な反射ノイズを可及的に排除す
る必要があるからである。
【0035】図4において、探触子保持具1の中央部に
は底面から上記固定孔6の下端である探触子面12に連
通する高さ位置まで、横断面が例えば四角形状乃至は長
円状の凹空間を有する水溜部2が形成され、更にこの水
溜部2には、上記固定孔6とは異なる位置で注水孔3と
気泡排出孔4とが連通形成されている。
【0036】注水孔3は探触子保持具1の一側面から水
溜部2を形成する空間の内側面まで水平に連通形成され
てなり、注水チューブコネクタを有する口金13を介し
て外部から水溜部2に注水し得るように構成されてい
る。気泡排出孔4は探触子保持具1の上面から水溜部2
を形成する空間の天井まで垂直乃至はほぼ垂直に連通形
成されてなり、開閉弁(図示せず)を有する口金14を
介して、水溜部2への給水時に水中に発生し易い気泡を
逃がせるように構成されている。このように、注水孔3
を探触子面12に対して下方に、気泡排出孔4を水溜部
2の上方に配設したので、水溜部2内に残存する存在す
る空気によって注水時に発生する気泡を確実に外部へ排
出できる。
【0037】水溜部2の底面である測定対象材料Mとの
接触面7には透明で超音波の透過性に優れるポリプロピ
レン製のシールテープ5が貼着等されて内部を密閉し
て、水溜部2内の注入水が漏れないようにしている。こ
の水溜部2は、不要な虚エコーの発生しない程度まで可
能な限り小さくして、シールテープ5で密閉されるシー
ル面積を小さくしてシール性を確保するとともに、探触
子保持具1を小さくして携帯性を確保する。シールテー
プ5は測定時に材料面と接触して摩耗するため取替え頻
度が高くなるので、取替え作業が容易な粘着テープを用
いることが好ましい。
【0038】更に、水溜部2の上部に連通する固定孔6
は測定対象材料Mとの接触面7に対して19°(入射
角)の傾きを有して形成されている。この19°という
角度は、測定対象材料Mが鋼材の場合、図3に破線で示
すように、(水溜部2の)水中から鋼材への屈折角がほ
ぼ45°となり、横波利用の点(進入波と反射波のレベ
ル確保及び受波強度の確保)から好適であるからであ
る。但し、入射角は19°に限定されるものではなく、
横波が効果的に利用し得る範囲であれば、それ以下若し
くは以上の所定の傾斜角度であってもよい。
【0039】なお、固定孔6の下端部には探触子11を
所定の水距離で係止固定するために探触子保持具1のエ
ッジの一部を利用してストッパ8が、中間部には水密の
ためのシールリング9が内装されている。また、探触子
11を固定孔6内に確実に安定固定するために探触子保
持具1の一側面から固定孔6の内周面に直角に連通させ
て探触子固定ねじ10を螺設可能にしている。
【0040】探触子11を探触子保持具1にセットする
場合は、まず水溜部2の測定対象材料Mとの接触面7に
シールテープ5を貼着して水溜部2を密閉する。次に、
探触子11を固定孔6内のストッパ8まで挿入して、探
触子固定ねじ10で探触子固定孔6内に固定する。この
状態で探触子11は所定の水距離で固定されている。固
定孔6の先端にストッパ8を設けることによって、探触
子面(送受波面)と測定対象材料Mとの接触面7との距
離は常に一定となる。
【0041】次に、探触子保持具1の水溜部2に注水を
行う。水溜部2に注水する場合は、口金14の開閉弁を
開にし、図5に示すように、口金13に挿着されている
注水チューブ15の先端から、例えば水差し16で水溜
部2に注入する。
【0042】探触子保持具1を透明とすることで水溜部
2内壁及び探触子面12をよく観察することができ、注
水時、水溜部2内壁及び探触子面12に気泡が付着しな
いよう水の流れを探触子面12に沿った流れにするよう
に、また付着している気泡を浮上させるように探触子保
持具1の姿勢を変えながら注水し、浮上した気泡を気泡
排出孔4から逃がしてやる。
【0043】気泡排出孔4まで満水になった時点で注水
を止め、口金14の開閉弁を閉にする。また、探触子保
持具1の固定孔6と探触子11間からの水漏れは、固定
孔6の中間部に設けたシールリング9で防止される。こ
のようにして探触子保持具1からの水漏れはなくなり、
新たに注水孔3及び気泡排出孔4に栓をする必要もな
く、探触子保持具1の持ち運びが容易になる。しかも、
局部水浸式であれば、種々の形状の材に対しても測定可
能となり、特に歯車や円柱パイプ等、曲率の大きな面を
有する材に対する焼入れ硬化層の測定に有効である。こ
の場合、水溜部2を探触子面12の大きさに対応した横
断面としているので、歯間の底部における測定等の場合
に、測定位置の近傍部分からの回り込み波に対しても、
これを効果的に遮断して精度良い測定を実現することが
できる。また、測定対象材料Mの測定位置の表面形状に
合わせた接触面を持つ探触子保持具1を交換可能に用い
るようにすれば、保持の安定性を確保でき、しかも超音
波の入射位置、入射角を固定安定化させることで曲面材
の測定を可能にすることもできる。なお、図2ではセン
サ部Bにハウジングが設けられているが、局部水浸式で
はハウジングに代えて探触子保持具1のみでもよい。
【0044】図6は、水浸式による測定装置の一例を説
明するための図で、(a)は昇降機構部20の斜視図、
(b)は水平方向走査機構部30の斜視図である。
【0045】水浸式の場合には、測定対象材料Mを浸漬
する水槽部を備えるとともに、水槽T内に浸漬された測
定対象材料Mに対してセンサ部Bを所定の浸漬位置に固
定乃至は移動可能に支持する取付機構を備えているもの
である。水槽Tは例えば直方体状を有し、その内部に所
定高さ位置まで水Wを満たしたものである。また、この
水槽Tは、図には示していないが、内部に測定対象材料
Mを所要深さに浸漬させた状態で被測定面を好ましくは
水平に向けて載置する載置台が設けられており、測定対
象材料Mを1又は所要本数(個数)並設した状態で載置
されるようになっている。
【0046】図(a)に示す昇降機構20において、2
1は上下一対の水平基台であり、この一対の水平基台2
1間には互いに平行にステー22,23が並設されてい
る。ステー22はボールネジが螺設されており、水平基
台21に対して回動可能に軸支されているとともに、上
端側がZ軸モータM1の回転軸に連結されている。一
方、ステー23は通常のスライド軸である。24はスラ
イド板で、その背面側には上記ステー22,23を嵌合
する嵌合部241〜244(但し、嵌合部244は見え
ていない。)が設けられている。ステー22を嵌合する
嵌合部241,242の内周面には雌ネジが螺設されて
いる。この構成によりZ軸モータM1が回転駆動される
と、スライド板24がZ軸モータM1の回転方向に応じ
て昇降される。
【0047】スライド板24は平面視でコ字状に屈曲形
成され、その両片部間に軸支された水平軸25が設けら
れており、その一端はθモータM2の回転軸に連結され
ている。また、水平軸25のほぼ中央位置には、軸に直
交する方向に向けられた円筒状の回動部材26が取り付
けられている。そして、この回動部材26の下端には探
触子11を内部に固定収納する水密のハウジング27が
取付けられている。このハウジング27は図3,4に示
す局部水浸式の構造とは異なり、注入、排水のための構
造を備えていないものである。また、このハウジング2
7の下端面には探触子11の探触子面が露呈、あるいは
音響レンズを介して露呈されてなり、水槽T内の水中に
直接超音波を送波するようになっている。なお、ケーブ
ルCは超音波駆動信号及び受波信号のためのもので、円
筒状の回動部材26内を経由して測定器本体Aと接続さ
れている。
【0048】そして、Z軸モータM1を駆動することに
よって、浸漬された測定対象材料Mとの距離を所定にセ
ットし、かつθモータM2を駆動することで、測定対象
材料Mの測定面に対する入射角を19°に、あるいは他
の所要の設定角度にセットするようにしている。また、
Z軸モータM1による距離調整によって、層の深さや特
に径等の形状の異なる測定対象材料Mに適宜適用し得る
ようにしている。
【0049】図(b)に示す水平方向走査機構部30に
おいて、31は所定距離離間して配設された基台で、こ
の基台31間で測定対象材料Mに対する超音波測定が行
えるようにしている。また、この基台31にはX方向に
並設されたステー32,33が軸支されている。一方の
ステー32にはボールネジが螺設されるとともにその一
端がX軸モータM3(図示せず)の回転軸に連結されて
なり、他方のステー33はスライド軸である。34はX
軸スライド板で、上記ステー32,33を嵌合する嵌合
部341〜344(嵌合部342,344は省略されて
いる。)を備えている。ボールネジが螺設されたステー
32を嵌合する嵌合部341,342の内周面には雌ネ
ジが螺設されている。この構成により、X軸モータM3
を駆動させると、その回転方向に応じてX軸スライド板
34がX軸方向で往動、復動される。
【0050】また、X軸スライド板34の上面側の四隅
にはX軸と直交する方向に嵌合孔を有する嵌合部345
〜348(嵌合孔348は省略されている。)が設けら
れている。そして、嵌合孔345,346間、及び嵌合
孔347,348間に平行にステー35,36が軸支さ
れている。ステー35はボールネジが螺設されるととも
にその一端にY軸モータM4の回転軸が連結されてお
り、ステー36はスライド軸である。更に、37はY軸
スライド板で、そのX軸方向両側にはステー35,36
を嵌合する嵌合部371,372が設けられている。Y
軸スライド板37の嵌合部371の内周面には雌ネジが
螺設されている。この構成により、Y軸モータをM4駆
動させると、その回転方向に応じてY軸スライド板37
がY軸方向で往動、復動される。
【0051】そして、このY軸スライド板37上に前記
の水平基台21あるいはY軸スライド板37が水平基台
21を兼ねることにより、水平基台21をX軸並びにY
軸方向に往動、復動できるので、この移動動作により測
定対象材料Mの測定面上で予め設定された走査を行わせ
ることが可能となる。
【0052】ここで、局部水浸式の測定装置による、焼
入れ硬化層深さの測定結果と異材肉盛り溶接部の肉盛り
厚さ測定結果について、図8〜図13により説明する。
【0053】炭素鋼S48Cに焼入れ処理を行い、これ
測定対象材料Mとして焼入れ硬化層深さを、マクロ組織
観察、硬度測定及び超音波測定で行った。その結果、マ
クロ組織(マクロ組織は図示せず)観察では焼入れ硬化
層深さは4.7mmであった。硬度測定では、図8に示
すように、有効焼入れ深さの硬度はHV485で、焼入
れ硬化層深さは4.6mmであった。なお、硬度測定は
ビッカースで荷重は300gで、ピッチは0.5mmで
ある。
【0054】本測定装置による超音波測定では、図9に
示すように、焼入れ硬化層深さは4.7mmであった。
なお、超音波の入射角は19°、屈折角は45°であ
る。このように超音波測定でも、マクロ組織観察及び硬
度測定と同様に高精度で焼入れ硬化層深さを測定するこ
とが可能である。
【0055】ところで、本測定装置による測定では、超
音波の入射角を例えば19°に設定し、測定対象材料M
での屈折角を45°というように傾斜を与えたので、超
音波の横波を効果的に利用でき、この横波が材内部の結
晶粒界で、その結晶粒の大きさに応じた強度で乱反射を
生じることとなる。乱反射した一部であって、送波方向
に戻る反射波は探触子11まで帰来して受波される。こ
のとき、横波の特性として、鋼材内部へ入射する超音波
及び鋼材内部から表面へ抜ける超音波の反射分が共に低
レベルとなるので、結果的に送波エネルギーの損失が少
なくて済む。また、横波は鋼材内部での反射波の検知レ
ベルが(波長が短い分、減衰度が大きいため)縦波ほど
顕著ではないため、検出成分自体は低レベルであるが
(これは、ゲインアップで賄う)、横波は縦波に比して
音速がほぼ1/2であることから距離分解能、すなわち
検出距離精度はほぼ2倍向上することとなる。
【0056】ところで、焼入れする前においては、鋼材
内部の結晶粒界はほとんど一様乃至はランダム状態であ
る。従って、この状態で超音波の横波を入射させても、
いずれの深さからの反射波もほぼ同一レベル乃至は相関
性の見られない反射波が得られる。しかし、かかる処理
前の鋼材に対して、鋼材を加熱した後に、急速に冷却
(焼入れ)された表面側(焼入れ硬化層)と、徐々に冷
却された内部側(母材)とでは、結晶粒の大きさが異な
ることによる。この結果、同一周波数を有する超音波の
横波に対し、結晶粒の大きさが大きいほど反射が強く起
こるという現象に着目して、焼入れ硬化層と母材との境
界面で反射レベルの不連続を生じることとなるのであ
る。
【0057】図9を参照して反射波を分析すると、最初
の反射波は鋼材表面からの反射波であり、この後の低レ
ベルの時間領域が焼入れ硬化層からの反射波である。そ
して、低レベルから急激に高レベル反射波が出現し、し
かもランダムに出現しているが、これが母材内からの反
射波である。特に、低レベルの時間領域後の最初の高レ
ベル反射波が焼入れ硬化層と母材との境界面からの反射
波に相当する。従って、最初の反射波から上記境界面か
らの反射波までの時間、すなわち既知の音速データを用
いて換算された距離が焼入れ硬化層深さとして求められ
ることとなる。
【0058】上記以外の測定結果について、硬度測定値
と超音波測定値との関係を図10に示す。図中の×印が
各測定値を示している。この図10から明らかなよう
に、硬度測定値と超音波測定値とは良く一致しており、
本測定装置が硬化層深さを測定するのに有効であること
が分かる。
【0059】次に、異材肉盛り溶接部の肉盛り厚さ測定
結果について説明すると、図11に示すように、300
mm厚の炭素鋼(SC鋼)の表面にステンレス鋼(SU
S鋼)を肉盛り溶接して、その肉盛り厚さを測定した。
垂直2分割直接接触法による従来法では図12に示すよ
うに、ステンレス鋼内での超音波の減衰が大きく、溶接
部境界面からの反射波が不明瞭になり肉盛り厚さは測定
不可能である。また、裏面の炭素鋼側から測定するとブ
ラウン管に300mm以上の時間軸を取らねばならず、
薄い肉盛り厚さを測定するには精度上問題がある。
【0060】しかし、本測定装置を用いた測定では、傾
斜させて超音波を送波する構成であるので、上記したよ
うに超音波は横波モードとなり、鋼材表面での減衰が少
なくなり、SUS鋼側からの測定が可能となるととも
に、SUS鋼側の反射レベルがSC鋼側の反射レベルに
比して低いので、両者のレベル差を利用してSUS鋼の
溶接肉盛り厚さの測定が可能となる。超音波測定の結果
は、図13に示すように、SUS鋼の溶接肉盛り厚さは
4.3mmであった。なお、このときの超音波の入射角
は19°、屈折角は45°である。
【0061】続いて、図1を用いて本発明に係る測定装
置のブロック図を説明する。パネル操作部40はダイヤ
ル40a,40b及び操作キー401〜418からな
り、各操作キーについては後述する。表示部42は、長
方形状の画面を有し、例えばLCD(液晶)からなるも
のであって、各種指示のためのメニュー画面の他、受波
信号波形や測定データ等を操作キーの操作に応じて表示
する。
【0062】マイコン43からなる制御部は、ダイヤル
40a,40b及び操作キー401〜418の操作に応
じて表示内容の変更、測定条件の設定や変更、更にはこ
れに伴う受波信号に対する処理や各種の演算、例えば、
後述する登録モードでの屈折角の計算、ゲートマークG
Mと受波信号の最初の交点の比較算出、測定結果である
時間データの距離データへの換算等を実行するととも
に、かかる処理に対して要求される測定器本体Aの各回
路部の動作を統括的に指示、制御するタイミング信号や
指示信号の送出を行うものである。かかる各動作や制御
のためのソフトウェアはプログラムROM44に書き込
まれている。45は処理データ等を一時的に乃至は保管
データとして所望期間(更新乃至は消去指示まで)だけ
保存するためのRAMである。
【0063】なお、図1には示していないが、プリンタ
等を接続可能にして測定データや受波信号波形を必要に
応じてハードコピーとして出力するようにしてもよい。
46は後述するような種々の信号処理や演算を実行する
演算部である。
【0064】47は超音波パルスを探触子11から送波
するための5MHzあるいは10MHzという所定の高
周波の駆動信号を生成するドライバで、制御部43から
の周期的な送波指示信号を受ける毎に所定幅の駆動信号
を送出する。駆動信号は送波線路、送受切換回路48を
経て探触子11に導かれ、一方、測定対象材料Mからの
反射波は探触子11で受波された後、送受切換回路48
で受波線路側に切換えられてアンプ49側に導かれる。
アンプ49は、入力された高周波の受波信号をほぼアン
プの限界に近いほぼ90dB(デジベル)まで増幅可能
にするものであり、ゲイン調整端に印加される電圧レベ
ルに応じてゲインが変更調整されるようになっている。
なお、アンプの限界とは信号とノイズとが区別可能な限
界のゲイン状態をいう。
【0065】マッチングコイル50は探触子11とアン
プ49間の受波線路中に介設され、該探触子11のイン
ピーダンスと線路とのインピーダンス整合を取って、ア
ンプ49から探触子11側をモータインピーダンスを純
抵抗分のみとして信号伝送効率を上げる(S/N比アッ
プを図る)ものである。
【0066】この点を図8の等価回路図を用いて説明す
る。本測定装置は、総合感度として110dBに近いゲ
インが要求されるものであるが、上述のようにアンプ4
9のゲイン限界はほぼ90dBである。アンプ49のみ
でゲインを上げても、アンプ回路内で発生するノイズ成
分が顕著となること、探触子に種々の材質を用いている
こと、及びセンサ部Bの効果的利用のためにはケーブル
Cの長さがある程度必要であることに起因して、常に整
合が取れるものではないため、ノイズレベルと受波信号
との区別が徐々につきにくくなり、その結果、困難な演
算処理に依存するところが大きくなる。そこで、マッチ
ングコイル50を用いるようにしてS/N比を上げて、
すなわちゲインを必要なレベルまで確保して、過負担と
ならない程度の演算処理で処理可能としている。
【0067】図7において、探触子11のインピーダン
スは、リアクタンスL0、コンダクタンスC0、抵抗R0
として表せ、一方、マッチングコイル50は、リアクタ
ンスL’、その抵抗分及び探触子11とアンプ49間
(ケーブルC)の抵抗分の合計R’として表せる。そし
て、この場合の回路のインピーダンスZは、 Z=R+j(ωL−1/ωC0) と表される。但し、L=L0+L’,R=R0+R’,ω
=2πfである。
【0068】上記式において、ωL−1/ωC=0のと
き、回路のインピーダンスZが最小、すなわち共振状態
となって、最良の感度で使用することができる。例え
ば、使用周波数fが10MHzのとき、ケーブルC(同
軸線路)の1m(メートル)当たりのリアクタンスLは
0.1μH(マイクロヘンリー)であり、ほぼ20dB
の改善が図れた。なお、マッチングコイル50は探触子
11側のハウジング内の設けるようにしてもよい。ま
た、リアクタンス可変式のものを採用することもでき、
このようにすることで探触子11の劣化等に伴う特性ず
れやケーブル長の変更に際しても適宜対応することが可
能となる。
【0069】図1に戻り、M1〜M4はそれぞれZ軸モ
ータ、θモータ、X軸モータ及びY軸モータを示してい
る。
【0070】51はアンプ49を通過したアナログの受
波信号を高速サンプリングしてデジタル受波信号に変換
するA/D変換回路で、デジタル受波信号は加算回路5
2を介して時系列的にメモリ53に取り込まれる。
【0071】加算回路52は今回のデジタル受波信号と
メモリ53に取り込まれているデジタル受波信号とを時
間軸上を一致させた状態で加算するものである。メモリ
53は少なくとも、加算後のデジタル受波信号のレベル
方向に対するビット数×サンプリング回数に相当する記
憶容量を有しているものである。
【0072】54は加算回路52によるデジタル受波信
号のレベル方向に対する積算回数を設定する設定回路
で、積算回数が設定回数を越えると、リセット信号を送
出してゲート55を開成し、メモリ53から加算回路5
2へのデジタル受波信号の帰還を停止させる。また、こ
の設定回路54からのリセット信号は、演算部46にも
送出され、このリセット信号に基づいて、受波信号に対
する所要の演算処理及び演算結果の表示が行われるよう
になされている。
【0073】ここで、図2及び図14により、パネル操
作部40のダイヤル40a,40b及び各種操作キー4
01〜418について説明する。先ず、図2において、
測定器本体Aの左側には正逆方向に回動可能なダイヤル
40a,40bが配設されている。ダイヤル40aはX
軸/FINEダイヤルで、表示領域をX軸方向(LCD
画面上で水平、すなわち時間方向)へスクロール移動さ
せるとき、又は各機能、例えば測定範囲や音速の設定時
に微調整するものである。ダイヤル40bはY軸/CO
ARSEダイヤルで、各機能を選択するときや表示領域
をY軸方向へスクロール移動させるとき、または各機能
の設定時に粗調整するときに操作されるものである。両
ダイヤル40a,40bは無限に回転するもので、回転
量及び回転方向は各ダイヤルに連結されたエンコーダで
検出されるようになっている。
【0074】図14において、左端には3段に配列され
たF1〜F3キー401〜403が設けられている。F
1キー401は電源オンで立ち上がった初期画面表示か
らの起動を指示するもの、及び階層状にされている画面
に対し、1回押す毎に1段階前の画面に戻るようにする
ものである。F2キー402はシステム作動を指示する
とともに、測定時に測定データの表示モード(AS非表
示:計測1作動)を指示するものである。また、後述の
ゲートキー411の押し操作を条件にゲートマークの高
さを調整するものである。F3キー403は登録モード
を指示するとともに、測定時に受波信号波形表示モード
(AS表示:計測2作動)を指示するものである。ま
た、後述のゲートキー411の押し操作を条件にゲート
の範囲を調整するものである。電源キー404は測定器
本体Aへの電源供給をオン、オフさせるものである。
【0075】ゲインキー405はゲイン調整モードを指
示するものである。MENUキー406は種々の付属機
能の選択画面の表示指示を行うものである。シフトキー
407は時間軸の入射点Poからの計測を行わせるもの
で、これを押すと、表示部42に計測深さデータ表示枠
(図16(a)参照)を表示するとともに、計測深さ測
定の開始時点として時間軸上のPo点を選択するもので
ある。なお、このキーは、テンキーで数値入力を行うと
きに最初に押すものでもあり、更に、ロックを解除する
際に用いられるものでもある。測定範囲キー408は測
定範囲の調整モードを指示するもので、これを押すと、
計測深さ測定の開始時点として表面からの反射波である
ピーク点を選択するものである。そして、このキー40
8と上記シフトキー407の一方が選択されるが、通常
はシフトキー407が選択されて計測が行われる。音速
キー409は測定対象材料Mの材質に応じた音速を調整
するものである。パルス位置キー410は受波信号波形
を表示画面の時間軸方向に移動させるモードを指示する
ものである。ゲートキー411はゲートの位置(始点)
またはゲートの幅を設定するモードを指示するものであ
る。このゲートは、送波直後に発生する残響の影響を除
去したり、シールテープ5や測定対象材料Mの測定表面
からの反射波、更には、水溜部2の伝播距離分を効果的
に除去して注目反射波の検出を確実に行うためのもので
ある。モニターレベルキー412はゲートマーカ内のモ
ニターレベル(警報レベル、断面表示の閾値)を設定す
るモードを指示するものである。試験周波数キー413
は本測定を行う前の試験測定での周波数を設定するモー
ドを指示するものである。ロックキー414は一時的に
他の全てのキー動作を無効にし、また解除するものであ
る。これにより不用意にキー操作されることを効果的に
防止することができる。フリーズキー415は一時的に
表示中の受波信号波形を静止させるものである。記憶/
読出キー416は測定条件や表示波形を記憶し、または
読み出すモードを指示するものである。ESCキー41
7は設定画面の表示中に1回の押し操作で受波信号波形
の表示状態に戻すものである。ENTERキー418は
メニュー表示中で選択する項目を決定するためのもので
ある。また、このキー418は、フリーズキー415で
画面静止させた硬化層深さ表示画面(図16(a)参
照)又は計測記憶画面(図16(b)参照)のプリント
出力を指示するものである。操作キー407〜416は
シフトキー407の押し操作を条件にテンキー入力を行
うこともできるようになっている。
【0076】続いて、図15により、表示部42の受波
信号波形を表示するモードであるAS表示の画面におけ
るレイアウトについて説明する。画面には受波信号波形
を表示する外枠が表示され、その内部に時間軸(X軸)
及びレベル方向(Y軸)に対して、%表示における20
%,40%,60%,80%レベルに相当する破線状の
ラインがそれぞれ表示されている。時間軸方向には%表
示で2%刻みの目盛が表示され、目視読み取り時やゲー
トマーカGMの設定時での便宜を図っている。そして、
双方の50%ラインは実線で直交するように表示され、
中央位置が一目で分かるようにしてある。
【0077】ゲートマーカGMは時間軸方向に伸びるラ
イン状であって、ゲートキー411を条件にF3キー4
03の操作により、その始点Ps及び終点Peを設定す
ることにより線分表示される。また、このゲートマーカ
GMはモニターレベルキー412を条件にF2キー40
2の操作により、レベル方向にも移動可能にされる。こ
れらによって受波信号波形の抽出のためのゲート範囲を
所望の時間とレベルに設定し得るようになっている。
【0078】また、外枠の右上には、ゲートオン時に、
受波信号が入射点Poからゲートを最初に横切る時点
(図16(a)に矢印で示している)までの時間間隔が
mm(ミリ)単位に換算されて表示されるようになって
おり、実際の測定時には図16(a)に示すように右上
に枠付きで大きく数値表示される。なお、ゲート内の受
波信号のピーク値を%表示で行うようにしてもよい。ま
た、入射点Poとは外枠の左下を基準とした受波信号の
時間方向の表示範囲の原点を示すもので、▲印で示して
いる。
【0079】更に,本測定装置は商用電源の他に内蔵電
池でも作動可能になされており、このような場合には、
画面の右下にバッテリー状態が、残容量を、例えば3段
階で識別可能に表示するようになされている。これは超
音波パルスの送波レベルが測定精度に影響を及ぼすこと
から、特に測定作業者の注意を喚起するようにしたもの
である。画面の上部には、左側から、現在のゲイン、現
在の音速及び現在の測定範囲をそれぞれ数値で表示して
いる。例えば78.5は78.5dBを表し、2.28
は音速2.28km/s(水溜部2内と材内部との平均
で表している)を表し、10.0は10.0mm(時間
軸の時間長をミリメートルに換算して表示)を表してい
る。特に図2に示す如き局部水浸式の測定装置の場合に
は内蔵電池式とすることが操作性や携帯性で好ましい
が、図6に示すような水浸式の測定装置の場合には複数
のモータM1〜M4等への駆動電力も考慮する必要もあ
ることから商用電源が採用される。
【0080】図16は、測定時の表示画面を示す図で、
(a)はAS表示、(b)はAS非表示を示すものであ
る。図(a)に示す波形は、アナログの受波信号そのも
のではなく、一旦、デジタル処理された受波信号であ
る。すなわち、メモリ55には、設定回数、例えば10
回分の連続して得られた受波信号が積算されて取り込ま
れており、この積算された受波信号を演算部46に導い
て、レベル方向に平均化した後、表示部42に表示する
ようにしている。ゲートマーカGMは時間方向に対して
は始点Psのみが設定されており、ほぼ1.5mmであ
る。また、このゲートマーカGMはレベル方向に対して
はほぼ40%に設定されている。そして、画面左上に表
示された測定値2.5mmは表示された受波信号波形と
ゲートマーカGMとの時間方向で最初の交点となる時間
を換算したものである。演算部46は平均された受波信
号波形の各サンプリングレベルを時間軸方向にサーチ
し、ゲートマーカGMの設定レベルと逐次比較して、最
初に一致したサンプリング信号の該サンプル時間データ
(サンプリング周波数は予め設定されており、それの何
番目かを特定して)から距離を求める。ゲートマーカG
Mが設定されていないときは、入射点Poに測定対象材
料Mの測定表面からの反射波を正確に一致させてから、
その後の最初の高レベル反射波までの距離(波形の立上
り時点とか波形の中間レベルの時点)を画面の目盛を目
視によって読み取ることで行えばよい。
【0081】なお、個々の受波信号に対してリアルタイ
ムで測定を行うと、受波信号は、各送毎に送波条件や測
定対象材料Mとの接触状態等が僅かにでも異なることに
起因して、波形が微妙に異なっていると考えられ、必ず
しも的確な測定ができるとは限らないため測定に熟練を
要し乃至は支障きたすことも考えられる。そこで、本発
明のように、所要回数分の波形を平均化処理してある程
度の相関性を導出し、この平均化された、すなわち相関
性ある波形を基に測定を行わせることで安定かつ精度高
い測定値を得ることができるし、また、目視の場合にも
容易かつ的確な判断が行えるようにしている。また、焼
入れ硬化層内の反射状況や母材内部の反射状況を、同様
に異材肉盛りの各層からの反射状況を安定的に確認でき
るので、鋼材自体の良否判断の一要素として活用するこ
とも可能である。
【0082】図(b)に示す波形は、受波信号ではな
く、測定値、例えば図(a)では2.5mmを数値表示
するものである。画面内には、10行×5列の合計50
回分の測定値が履歴的に表示可能にされている。すなわ
ち、左側の1列目から順次行方向に10回分の測定値が
表示され、現在は22回目の測定による結果が表示され
ている。次回以後の部分は未測定のため0.0が表示さ
れ、あるいは何も表示されていない。このように、1つ
の測定位置に対して、あるいは1つの測定対象材料Mの
異なる50個所に対して、あるいはまた同種類の50個
の測定対象材料Mに対して、履歴として最大で50回分
の測定値を表示し得るので、それぞれについて比較及び
それに基づく良否等の判断が容易かつ的確に行える。
【0083】図18は、測定条件の設定及び測定動作の
概略を説明するフローチャートである。このフローチャ
ートは電源キー404がオン操作されて起動する(ステ
ップS2)。電源が投入されると、表示部42に初期画
面の表示が行われる(ステップS4)。初期画面として
は例えば装置名やメーカー名等の表示である。この状態
で、F1キー401を押すと(ステップS6)、AS表
示の測定画面(図15)が表示される。このとき、探触
子11からの超音波の送波が開始されていると、表示面
には受波信号が条件未設定のままで表示されている。但
し、この表示中の信号波形は測定条件設定の目安として
利用されることになる。
【0084】この状態で、F2キー402とF3キー4
03のいずれが押されたかどうかが判別され(ステップ
S8)、F2キー402が押されたのであれば、ステッ
プS20に移行してシステム作動され、F3キー403
が押されたのであれば、基本機能を使用しての測定条件
の登録モードに移行する(ステップS10)。なお、以
後の各ステップにおいて、F1キー401が押される毎
に、1段階目の画面に戻るようになる。
【0085】登録モードでは測定条件の設定の受け付け
が可能とされ、図15に示す入射点のタイミング調整、
屈折角の入力、時間幅の設定、ゲイン設定及びゲートマ
ーカGM、その他所望する条件等の設定が可能となる。
但し、屈折角は水と測定対象材料Mとの音響インピーダ
ンス比率及び入射角とのデータから演算部46で計算し
て求められる。
【0086】入射点Poのタイミング調整はパルス位置
キー410を押して該当するモードに設定してから、ダ
イヤル40a(微調整),40b(粗調整)を回転する
ことで、回転量及び回転方向に応じて表示時間領域がス
クロールすることで行う。屈折角の入力は数値入力なの
で、シフトキー407を押してテンキー入力モードに設
定してから、テンキーで所要の数値、例えば“1”,
“9”(=19)のように入力する。時間幅の設定は測
定範囲キー408を押して該当するモードに設定してか
ら、ダイヤル40a(微調整),40b(粗調整)を回
転することで、回転量及び回転方向に応じて時間軸が入
射点Poを基準に伸長、圧縮される。ゲイン調整はゲイ
ンキー405を押してゲイン調整モードに設定してか
ら、ダイヤル40bで設定を行う。ゲイン値は操作前の
設定値に対し今回のダイヤル40bの変化量と方向とで
換算して求められて、AS表示の画面に数値表示される
とともに、アンプ49のゲイン調整端に電圧信号として
入力される。ゲートマーカGMの設定はゲートキー41
1を押して該当するモードに設定してから、ダイヤル4
0aで時間方向の始点Psが、F3キー403で幅(終
点Peに相当)が設定され、F2キー402でレベル方
向の設定が行われる。また、ここでは、その他に音速や
積算回数等がMENUキー406を用いて付属機能とし
て設定される。音速は測定対象材料Mが決まれば、ある
いは肉盛り材料が決まれば一律に決定されるので、それ
に基づいて入力すればよい。
【0087】測定条件の設定が終了すると、F3キー4
03が押され、設定条件の登録処理を行うべく登録画面
に移行する(ステップS12)。登録画面は過去におい
て、種々の測定条件設定に対して登録名を付している登
録名簿がリスト状に表示され、その内の1つの登録名に
更新するかたちで新たな条件に変更して登録する時は、
位置指定用マーカをダイヤル40aで当該登録名の表示
位置に移動させて、ENTERキー418を押して登録
を行う。新たな登録名として登録するときは、F2キー
402を押すと、図17に示す英数字表示の画面が表示
され、ダイヤル40a、40bを用いて各文字位置に位
置指定用マーカを移動させて、ENTERキー418を
押すことで、英数字文字の指定を順次行っていく。そし
て、記憶/読出キー416が押されたかどうかが判別さ
れ(ステップS18)、記憶/読出キー416が押され
たのであれば、登録名を示す英数字文字の指定が全て終
了したと見做して今回の登録内容を新たな登録名に対応
させてRAM45に書き込んで、ステップS20に移行
する。押されなければ登録名の入力がまだ終了していな
いとして、F2キー402を押すことを条件に登録名の
次の英数字の指定が行われ(ステップS14〜S18の
ループ)、この後に記憶/読出キー416が押される。
【0088】ステップS20では、測定のためのシステ
ムが作動し、次いで、登録名簿のリスト表示が行われて
測定条件の選択を促す(ステップS22)。測定条件の
選択は、前回までに、あるいは今回新たに設定した測定
条件も加えて、希望する測定条件に対応した登録名にダ
イヤル40aで位置指定し、ここで、F2キー402が
押されると、上記ダイヤル40aで指定された測定条件
の下でのAS非表示(図16(b))での計測1作動モ
ードに移行し(ステップS24)、一方、F3キー40
3が押されると、上記ダイヤル40aで指定された測定
条件の下でのAS表示(図16(ba)での計測2作動
モードに移行する(ステップS36)。
【0089】計測1作動モードで、ENTERキー41
8が押されると(ステップS26)、超音波を送波して
計測が開始され(ステップS28)、設定された積算回
数だけの超音波の送波が所定周期で繰り返されると、計
測終了として積算データが平均化処理され、この平均化
された受波信号に対して焼入れ硬化層深さが、前述した
ようにゲートマーカGMとの関係で計測される(ステッ
プS30)。そして、得られた測定値がRAM45に保
存される(ステップS32)。次いで、F3キー403
が押されたかどうかが判別される(ステップS34)。
F3キー403が押されたのであれば、ステップS38
に移行し、そうでなければステップS26に移行し、E
NTERキー418が押される毎に、積算回数分の超音
波の送波とそれに基づく測定値の算出及び保存処理が繰
り返される(ステップS26〜S34のループ)。
【0090】ステップS38では、MENUキー406
が押されたかどうかが判別され、押されたのであれば、
積算回数の変更が許可され、ダイヤル40aの回転量及
び回転方向に応じて現設定値が増減変更される(ステッ
プS40)。変更処理が終了し、あるいは変更がなけれ
ば、続いてENTERキー418が押されたかどうかが
判別され(ステップS42)、押されていなければステ
ップS24に戻り、押されたのであれば、次に、信号波
形が表示された図16(a)の画面が表示され(ステッ
プS44)、ゲイン設定(または変更)とゲートマーカ
GMの始点Psの設定(または変更)が行われる(ステ
ップS46,S48)。このゲイン設定(または変更)
とゲートマーカGMの始点Psの設定(または変更)で
は、調整が不要であれば、当該ステップをスルーするよ
うになっている。そして、設定が行われたときは、その
設定内容がRAM45の登録名に対応して保存され(ス
テップS50)、この後、ステップS24に移行する。
【0091】なお、本実施例では超音波の使用周波数と
して、5MHzと10MHzとを例示しているが、本発
明はかかる周波数に限定されるものではなく、ほぼ1M
Hz〜数十MHzのいわゆるMHz帯の超音波パルスを
利用することで同様な効果を得るものである。
【0092】また、ゲートマーカGM内で受波信号波形
との最初の交点までの時間から焼入れ硬化層の深さ(測
定値)を得るようにしたが、これに限定されず、ゲート
マーカGM内の最初のピーク信号波形について、例えば
その1/2のレベルに立ち上がった時点までの時間を、
あるいはサンプリングレベルの前後のレベル差を逐一求
め、その差が負の方向に設定閾値を越えて大きくなった
最初の時点を測定値とするようにしてもよい。このよう
にゲートマーカGMの設定レベルとは無関係に検出レベ
ルを設定しておけば、ゲートを設定しない場合にも測定
値を演算で自動的に得ることができる。
【0093】なお、本発明は、焼入れ硬化層の深さ、異
材肉盛り厚さの測定の他、メッキ、金属溶射、被せ金等
の表面処理の層厚の測定全般に適用可能である。
【0094】
【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、MHz帯
の周波数の超音波パルスを、深さ方向の音響インピーダ
ンスの異なる第1の層と第2の層を有する測定対象材料
の表面に対し傾斜させて送受波する探触子を有するセン
サ部と、受波信号中から、上記測定対象材料の第1の層
と第2の層との境界からの反射波を抽出する抽出手段
と、上記測定対象材料の表面から上記反射波までの距離
を計測する計測手段とを備えた構成としたので、深さ方
向に音響インピーダンスの異なる第1の層と第2の層の
境界と材料表面との間の距離が計測できる。
【0095】請求項2記載の発明によれば、焼入れ硬化
層深さを計測できる。
【0096】請求項3記載の発明によれば、携帯性に優
れるとともに、探触子面に付着する気泡及び接触媒体内
の気泡も取り除くことができ常に正常な測定が期待でき
る。また、局部水浸式であるため、表面近くの浅い焼入
れ硬化層深さの測定等の測定が可能となるとともに、大
掛かりな水槽設備が不要で、しかも場所の制約を受ける
ことなく測定対象材料を積み置き状態のままで焼入れ硬
化層深さを高精度で測定できる。
【0097】請求項4記載の発明によれば、水槽内に浸
漬された測定対象材料に対してセンサ部を位置固定可能
に支持する取付具を備えた構成としたので、本装置を水
浸式としても適用できる。
【0098】請求項5記載の発明によれば、センサ部を
測定対象材料の表面に対して垂直方向に移動可能に構成
したので、層深さの異なる材に対して、また材の径等の
形状が異なるものに対しても有効に適用することができ
る。
【0099】請求項6記載の発明によれば、センサ部を
測定対象材料の表面に平行な方向であって、少なくとも
1軸方向に走査移動可能に構成したので、材の所望の表
面位置に対する測定が可能となる。
【0100】請求項7記載の発明によれば、マッチング
コイルを介設して抽出手段からみた探触子側の整合を取
ったので、受波信号は純抵抗分のみの減衰、すなわち最
大効率で抽出手段側に導かれる。
【0101】請求項8記載の発明によれば、複数回の超
音波パルスの送波に伴う受波信号を積算し、この積算さ
れた受波信号に基づいて測定対象材料の第1の層と第2
の層との境界からの反射波を検出する構成としたので、
個々に得られる受波信号のバラツキを吸収し、より精度
高い測定結果を得ることができる。
【0102】請求項9記載の発明によれば、時間方向に
移動可能なゲートを有し、受波信号中、上記ゲートを通
過する最初の反射信号を測定対象材料の第1の層と第2
の層との境界からの反射波として抽出するように構成し
たので、第1の層と第2の層との境界からの反射波をよ
り確実に捉えることができ、信頼性ある測定装置が提供
し得る。
【0103】請求項10記載の発明によれば、積算され
た受波信号を積算回数で平均し、この平均化された受波
信号の波形を表示する表示手段を備えたので、個々の送
受波に伴うバラツキを吸収した精度高い測定結果の表示
を可能とし、加えて測定結果の確認及び第1、第2の層
内での反射状況の確認が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る超音波の横波を利用した層厚測定
装置のブロック図である。
【図2】本発明に係る超音波の横波を利用した層厚測定
装置の外観を示す斜視図である。
【図3】探触子を探触子保持具に挿着して局部水浸式に
よる測定状態を示す斜視図である。
【図4】探触子を探触子保持具に挿着した状態を示すも
ので、(a)は正面図、(b)は右側面図である。
【図5】注水を説明するための探触子保持具の側面図で
ある。
【図6】水浸式による測定装置の一例を説明するための
図で、(a)は昇降機構部の斜視図、(b)は水平方向
走査機構部の斜視図である。
【図7】探触子とマッチングコイルとの等価回路を示す
図である。
【図8】実施例の焼入れ硬化層のビッカース硬度分布を
示す図である。
【図9】実施例の焼入れ硬化層深さを超音波測定したと
きのブラウン管上の波形図である。
【図10】焼入れ硬化層深さの硬度測定値と超音波測定
値との関係を示す図である。
【図11】実施例の炭素鋼(SC鋼)の表面にステンレ
ス鋼(SUS鋼)を肉盛り溶接した状態を示す図であ
る。
【図12】従来法で、実施例の炭素鋼(SC鋼)の表面
にステンレス鋼(SUS鋼)を肉盛り溶接した肉盛り厚
さを超音波測定したときのブラウン管上の波形図であ
る。
【図13】実施例の炭素鋼(SC鋼)の表面にステンレ
ス鋼(SUS鋼)を肉盛り溶接した肉盛り厚さを超音波
測定したときのブラウン管上の波形図である。
【図14】パネル操作部の各種操作キーを示す平面図で
ある。
【図15】表示部の受波信号波形を表示するモードであ
るAS表示の画面におけるレイアウトを示す図である。
【図16】測定時の表示画面を示す図で、(a)はAS
表示、(b)はAS非表示を示すものである。
【図17】表示部42の英数字表示の画面を示す図であ
る。
【図18】測定条件の設定及び測定動作の概略を説明す
るフローチャートである。
【符号の説明】 A 装置本体 B センサ部 C ケーブル M 測定対象材料 W 水 T 水槽 1 探触子保持具 2 水溜部 3 注入孔 4 気泡排出孔 5 シールテープ 6 固定孔 7 接触面 11 探触子 12 探触子面 20 昇降機構 21 水平基台 22,23 ステー 24 スライド板 25 スライド板 26 回動部材 27 ハウジング 30 水平方向走査機構部 31 基台 32,33 ステー 34 X軸スライド板 35,36 ステー 37 Y軸スライド板 M1 Z軸モータ M2 θモータ M3 X軸モータ M4 Y軸モータ 40 パネル操作部 40a,40b ダイヤル 401〜418 キー 42 表示部 43 制御部 44 プログラムROM 45 RAM 46 演算部 47 ドライバ 49 アンプ 50 マッチングコイル 51 A/D変換回路 52 加算回路 53 メモリ 54 設定回路 55 ゲート GM ゲートマーカ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 MHz帯の周波数の超音波パルスを、深
    さ方向の音響インピーダンスの異なる第1の層と第2の
    層を有する測定対象材料の表面に対し傾斜させて送受波
    する探触子を有するセンサ部と、受波信号中から、上記
    測定対象材料の第1の層と第2の層との境界からの反射
    波を抽出する抽出手段と、上記測定対象材料の表面から
    上記反射波までの距離を計測する計測手段とを備えてな
    る超音波の横波を利用した層厚測定装置。
  2. 【請求項2】 上記測定対象材料は焼入れ材で、上記第
    1の層は焼入れ硬化層であり、上記第2の層は母材層で
    あることを特徴とする請求項1記載の超音波の横波を利
    用した層厚測定装置。
  3. 【請求項3】 上記センサ部は、注入孔と気泡排出孔を
    有するとともに上記測定対象材料との接触面を透明なシ
    ールテープで密閉してなる水溜部が形成されており、か
    つ上記水溜部の上部にこの水溜部に連通し、上記探触子
    を嵌入支持する固定孔が形成された透明な素材の保持具
    からなる局部水浸構造を備えていることを特徴とする請
    求項1又は2記載の超音波の横波を利用した層厚測定装
    置。
  4. 【請求項4】 請求項1又は2記載の超音波の横波を利
    用した層厚測定装置において、上記測定対象材料を浸漬
    する水槽部を備え、上記水槽部は、水槽内に浸漬された
    上記測定対象材料に対して上記センサ部を位置固定可能
    に支持する取付具を備えていることを特徴とする超音波
    の横波を利用した層厚測定装置。
  5. 【請求項5】 上記取付具は、上記測定対象材料の表面
    に対して上記センサ部を垂直方向に移動可能になされて
    いることを特徴とする請求項4記載の超音波の横波を利
    用した層厚測定装置。
  6. 【請求項6】 上記取付具は、上記測定対象材料の表面
    に平行な方向であって、少なくとも1軸方向に上記セン
    サ部を走査移動可能になされていることを特徴とする請
    求項5記載の超音波の横波を利用した層厚測定装置。
  7. 【請求項7】 請求項1〜6のいずれかに記載の超音波
    の横波を利用した層厚測定装置において、上記探触子は
    圧電部材からなり、該圧電部材と上記抽出手段間であっ
    て受波線路中に上記圧電部材のインピーダンスとの整合
    をとるマッチングコイルを介設したことを特徴とする超
    音波の横波を利用した層厚測定装置。
  8. 【請求項8】 上記抽出手段は、複数回の超音波パルス
    の送波に伴う受波信号を積算し、この積算された受波信
    号に基づいて上記測定対象材料の第1の層と第2の層と
    の境界からの反射波を検出するようにしたものであるこ
    とを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の超音波
    の横波を利用した層厚測定装置。
  9. 【請求項9】 上記抽出手段は、時間方向に移動可能な
    ゲートを有し、受波信号中、上記ゲートを通過する最初
    の反射信号を上記測定対象材料の第1の層と第2の層と
    の境界からの反射波として抽出するものであることを特
    徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の超音波の横波
    を利用した層厚測定装置。
  10. 【請求項10】 請求項8記載の超音波の横波を利用し
    た層厚測定装置において、積算された受波信号を積算回
    数で平均し、この平均化された受波信号の波形を表示す
    る表示手段を備えたことを特徴とする超音波の横波を利
    用した層厚測定装置。
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