JPH088304A - Tape carrier and manufacturing method thereof - Google Patents
Tape carrier and manufacturing method thereofInfo
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- JPH088304A JPH088304A JP6159302A JP15930294A JPH088304A JP H088304 A JPH088304 A JP H088304A JP 6159302 A JP6159302 A JP 6159302A JP 15930294 A JP15930294 A JP 15930294A JP H088304 A JPH088304 A JP H088304A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造が容易で歩留まりがよく、ファインピッ
チ化して多ピン化を可能とし、電子機器のダウンサイジ
ングとともにコストダウンを可能とするテープキャリア
を提供する。
【構成】 テープ状の絶縁フィルム１０に接着剤１１を
コートしてパンチングで孔あけをしたものに、補強膜１
３を付着させた箔状の導体１２を、補強膜１３を接着剤
１１に貼り付けて絶縁フィルム１０にラミネートする。
そして、定法にてエッチングして導体パターンを形成
し、仕上げめっきしてインナーリード１２ａ・１２ａ間
にＩＣ１５を実装する。
(57) [Summary] [Purpose] To provide a tape carrier which is easy to manufacture and has a high yield, which enables a fine pitch to have a large number of pins, which enables downsizing of electronic devices and cost reduction. [Structure] A tape-shaped insulating film 10 coated with an adhesive 11 and punched to form a reinforcing film 1
The foil-shaped conductor 12 to which 3 is attached is attached to the adhesive 11 with the reinforcing film 13 and laminated on the insulating film 10.
Then, a conductor pattern is formed by etching by a conventional method, and finish plating is performed to mount the IC 15 between the inner leads 12a.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣなどを実装し、
たとえば液晶パネルに接続して電子機器内に搭載するテ
ープキャリアおよびその製造方法に関する。特に、その
うち、テープ状の絶縁フィルムに接着剤を用いて銅箔な
どの箔状の導体をラミネートする３層のテープキャリア
およびその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION This invention has an IC mounted thereon,
For example, the present invention relates to a tape carrier connected to a liquid crystal panel and mounted in an electronic device, and a manufacturing method thereof. In particular, the present invention relates to a three-layer tape carrier in which a tape-shaped insulating film is laminated with a foil-shaped conductor such as a copper foil using an adhesive, and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種のテープキャリアは、たと
えば次の各工程を経て製造していた。 図８に示すように、テープ状の絶縁フィルム１の全
面に接着剤２をコートする。 そして、パンチングで、デバイス孔１ａ、アウター
リード孔１ｂ・１ｂ、スプロケット孔１ｃ・１ｃなどを
あける。 それから、接着剤２を用いて導体（銅箔）３をラミ
ネートする。 その後、キュアーしてからフォトレジスト４をコー
トし、露光・現像してからレジスト剥離し、導体パター
ンを形成する。 もし、ソルダーレジスト印刷の必要な場合は、印刷
を行う。 それから、仕上げめっき５をする。 最後に、図９に示すように、インナーリード３ａ・
３ａ間にＩＣ６を実装して完成する。2. Description of the Related Art Conventionally, this type of tape carrier has been manufactured, for example, through the following steps. As shown in FIG. 8, the adhesive 2 is coated on the entire surface of the tape-shaped insulating film 1. Then, the device hole 1a, the outer lead holes 1b and 1b, the sprocket holes 1c and 1c, etc. are punched. Then, the conductor (copper foil) 3 is laminated using the adhesive 2. Then, after curing, the photoresist 4 is coated, exposed and developed, and the resist is peeled off to form a conductor pattern. If solder resist printing is required, do so. Then, finish plating 5 is performed. Finally, as shown in FIG. 9, the inner leads 3a
The IC 6 is mounted between 3a to complete the process.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、電子
機器のダウンサイジングやコストダウンの要請がますま
す加速化している。これらの要請に応えるためには、ま
ず、リードもファインピッチ化して多ピン化を図る必要
がある。ところが、ファインピッチ化を図るためには、
導体３の厚さを薄くしなければエッチング加工が不可能
である。たとえば６０〜５０ピッチでは、導体厚は１８
μｍ程度にまで薄くしなければならない。このため、導
体厚が薄くなると、製造過程においてリード変形を生
じ、歩留まりが悪くなる問題があった。By the way, in recent years, demands for downsizing and cost reduction of electronic devices have been accelerated. In order to meet these demands, it is necessary to make the leads finer in pitch to increase the number of pins. However, in order to achieve a fine pitch,
Etching is impossible unless the conductor 3 is made thin. For example, at a pitch of 60 to 50, the conductor thickness is 18
It must be thinned down to about μm. Therefore, when the conductor thickness becomes thin, there is a problem that lead deformation occurs in the manufacturing process and the yield deteriorates.
【０００４】また、ダウンサイジングやコストダウンの
要請に応えるためには、小さな収納空間内に納めるべく
折り曲げて使用する必要がある。ところが、絶縁フィル
ム１は、厚いからそのままでは小さな曲率半径で折り曲
げることができない。そこで、絶縁フィルム１をパンチ
で打ち抜いてそれにスリット孔を形成し、その位置で折
り曲げていた。そして、そのスリット孔を横切る導体３
には、樹脂部材等を塗布して補強し、導体３のクラック
や破断の発生を防止していた。ところが、このような従
来のやり方では、導体３の一部に樹脂部材等を塗布して
補強しなければならず、面倒な工程が１つ増える問題が
あった。In order to meet the demands for downsizing and cost reduction, it is necessary to fold and use it so that it can be stored in a small storage space. However, since the insulating film 1 is thick, it cannot be bent with a small radius of curvature as it is. Therefore, the insulating film 1 is punched out to form a slit hole in it and bent at that position. And the conductor 3 which crosses the slit hole
In this case, a resin member or the like was applied and reinforced to prevent the conductor 3 from cracking or breaking. However, in such a conventional method, it is necessary to apply a resin member or the like to a part of the conductor 3 to reinforce it, and there is a problem that the number of troublesome steps is increased by one.
【０００５】そこで、この発明の目的は、製造が容易で
歩留まりがよく、ファインピッチ化して多ピン化を可能
とし、電子機器のダウンサイジングとともにコストダウ
ンを可能とするテープキャリアを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a tape carrier which is easy to manufacture and has a high yield, which can be fine-pitched to have a large number of pins, which enables downsizing of electronic equipment and cost reduction. .
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】そのため、請求項１に記
載の発明は、テープ状の絶縁フィルム１０に箔状の導体
１２を接着剤１１を用いて貼り付けたテープキャリアに
おいて、前記導体１２に補強膜１３を付着させてなる、
ことを特徴とする。Therefore, according to the invention described in claim 1, in a tape carrier in which a foil-shaped conductor 12 is attached to a tape-shaped insulating film 10 with an adhesive 11, the conductor 12 is Made by attaching a reinforcing film 13,
It is characterized by the following.
【０００７】また、請求項２に記載の発明は、次の各工
程からなる、テープキャリアの製造方法にある。 （イ）テープ状の絶縁フィルム１０に接着剤１１をコー
トして後、パンチングで孔あけする第一工程。 （ロ）他方、箔状の導体１２に補強膜１３を付着させる
第二工程。 （ハ）それから、その補強膜１３側を前記接着剤１１を
用いて貼り付けて前記絶縁フィルム１０に前記導体１２
をラミネートして後、その導体１２をエッチングして導
体パターンを形成する第三工程。 （ニ）そして、その導体パターン上に仕上げめっき１７
を施す第四工程。 （ホ）最後に、ＩＣ１５を実装する第五工程。The invention according to claim 2 is a method of manufacturing a tape carrier, which comprises the following steps. (A) The first step in which the tape-shaped insulating film 10 is coated with the adhesive 11 and then punched to form holes. (B) On the other hand, the second step of attaching the reinforcing film 13 to the foil-shaped conductor 12. (C) Then, the reinforcing film 13 side is attached by using the adhesive 11 to attach the conductor 12 to the insulating film 10.
Is laminated, and then the conductor 12 is etched to form a conductor pattern. (D) Then, finish plating 17 on the conductor pattern.
Fourth step of applying. (E) Finally, the fifth step of mounting the IC 15.
【０００８】さらに、請求項３に記載の発明は、次の各
工程からなる、テープキャリアの製造方法にある。 （イ）テープ状の絶縁フィルム１０に接着剤１１をコー
トして後、パンチングで孔あけする第一工程。 （ロ）他方、箔状の導体１２に補強膜１３を付着させる
第二工程。 （ハ）それから、その導体１２をエッチングして導体パ
ターンを形成して後、その導体パターン側を前記接着剤
１１を用いて貼り付けて前記絶縁フィルム１０に前記導
体１２をラミネートする第三工程。 （ニ）そして、前記導体パターン上に仕上げめっき１７
を施す第四工程。 （ホ）最後に、ＩＣ１５を実装する第五工程。Furthermore, the invention described in claim 3 is a method for manufacturing a tape carrier, which comprises the following steps. (A) The first step in which the tape-shaped insulating film 10 is coated with the adhesive 11 and then punched to form holes. (B) On the other hand, the second step of attaching the reinforcing film 13 to the foil-shaped conductor 12. (C) A third step in which the conductor 12 is etched to form a conductor pattern, the conductor pattern side is attached using the adhesive 11, and the conductor 12 is laminated on the insulating film 10. (D) Then, finish plating 17 on the conductor pattern.
Fourth step of applying. (E) Finally, the fifth step of mounting the IC 15.
【０００９】[0009]
【作用】そして、箔状の導体１２に補強膜１３を付着さ
せる。Then, the reinforcing film 13 is attached to the foil-shaped conductor 12.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、図面を参照しつつ、この発明の実施例
につき説明する。図１には、請求項１に記載の発明の一
実施例であるテープキャリアを示す。図中符号１０は、
テープ状で、厚さが５０〜１２５μｍであるポリイミド
やポリエステル製の絶縁フィルムである。この耐熱性の
フレキシブルな絶縁フィルム１０の表面には、１０〜２
５μｍのエポキシ系やポリイミド系などの耐熱性の接着
剤１１を設ける。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a tape carrier which is an embodiment of the invention described in claim 1. Reference numeral 10 in the figure is
It is a tape-shaped insulating film made of polyimide or polyester having a thickness of 50 to 125 μm. The surface of the heat-resistant flexible insulating film 10 has 10 to 2
A heat-resistant adhesive 11 such as an epoxy-based or polyimide-based adhesive having a thickness of 5 μm is provided.
【００１１】そして、その接着剤１１を用いて、補強膜
１３を有する導体１２をその補強膜１３側を接着して設
ける。導体１２は、箔状で、銅、銅合金、アルミニウ
ム、アルミニウム合金、鉄、鉄合金などからなる。その
厚さは、１〜３５μｍである。また、補強膜１３は、ポ
リイミドやポリエステルなどを用い、５〜４０μｍの厚
さとする。導体１２に補強膜１３を付着するには、導体
１２に補強膜１３をワニスコートして乾燥する方法、そ
れらを直接スパッタリングする方法、補強膜１３に無電
解めっきで導体１２を付着する方法などが考えられる。Using the adhesive 11, the conductor 12 having the reinforcing film 13 is provided by adhering the reinforcing film 13 side. The conductor 12 is a foil and is made of copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy, iron, iron alloy, or the like. Its thickness is 1-35 μm. The reinforcing film 13 is made of polyimide or polyester and has a thickness of 5 to 40 μm. To attach the reinforcing film 13 to the conductor 12, there are a method of varnishing and coating the reinforcing film 13 on the conductor 12, a method of directly sputtering them, a method of attaching the conductor 12 to the reinforcing film 13 by electroless plating, and the like. Conceivable.
【００１２】そして、導体１２のインナーリード１２ａ
・１２ａには、バンプ１４を介してＩＣ１５を取り付け
てなる。The inner lead 12a of the conductor 12
The IC 15 is attached to the 12a via the bump 14.
【００１３】なお、図１中符号１０ａ・１０ｂ・１０ｃ
は、それぞれパンチングで絶縁フィルム１０にあけたス
プロケット孔・アウターリード孔・デバイス孔である。
図示しないが、この他にも折り曲げ位置に設けるスリッ
ト孔などをあける。Incidentally, reference numerals 10a, 10b, 10c in FIG.
Are sprocket holes, outer lead holes, and device holes that are punched in the insulating film 10.
Although not shown, a slit hole or the like provided at the bending position may be provided in addition to this.
【００１４】ところで、図１に示すテープキャリアは、
たとえば次の各工程からつくる。 （イ）まず、図２に示すように、テープ状の絶縁フィル
ム１０の全面に、フィルム状の接着剤１１を転写などに
より設けて後、パンチングで孔あけしてスプロケット孔
１０ａ・アウターリード孔１０ｂ・デバイス孔１０ｃな
どを形成する。 （ロ）他方、図３に示すように、箔状の導体１２に補強
膜１３を付着する。 （ハ）それから、図４に示すように、補強膜１３側を接
着剤１１を用いて貼り付けて絶縁フィルム１０に導体１
２をラミネートする。その後、導体１２を定法にてエッ
チングして補強膜１３上に導体パターンを形成する。す
なわち、導体１２にフォトレジスト１６をコートし、露
光・現像してからレジスト剥離して導電パターンを形成
する。 （ニ）そして、接合しやすくするために、その導体パタ
ーン上に錫や金やハンダなどの仕上げめっき１７を施
す。 （ホ）最後に、インナーリード１２ａ・１２ａ間にバン
プ１４・１４を介してＩＣ１５を取り付けて完成する。By the way, the tape carrier shown in FIG.
For example, it is made from the following steps. (A) First, as shown in FIG. 2, a film-like adhesive 11 is provided on the entire surface of the tape-shaped insulating film 10 by transfer or the like, and then punched to form a sprocket hole 10a and an outer lead hole 10b. -The device hole 10c and the like are formed. (B) On the other hand, as shown in FIG. 3, the reinforcing film 13 is attached to the foil-shaped conductor 12. (C) Then, as shown in FIG. 4, the reinforcing film 13 side is attached using an adhesive 11 to the insulating film 10 and the conductor 1
Laminate 2. After that, the conductor 12 is etched by a conventional method to form a conductor pattern on the reinforcing film 13. That is, the conductor 16 is coated with a photoresist 16, exposed and developed, and then the resist is peeled off to form a conductive pattern. (D) Then, in order to facilitate the joining, finish plating 17 such as tin, gold or solder is applied on the conductor pattern. (E) Finally, the IC 15 is attached between the inner leads 12a, 12a via the bumps 14, 14 to complete the process.
【００１５】また、この発明によるテープキャリアは、
たとえば次の各工程からつくることもできる。 （イ）まず、図５に示すように、テープ状の絶縁フィル
ム１０の全面に、フィルム状の接着剤１１を設けて後、
パンチングで孔あけしてスプロケット孔１０ａ・アウタ
ーリード孔１０ｂ・デバイス孔１０ｃなどを形成する。 （ロ）他方、図６に示すように、箔状の導体１２に補強
膜１３を付着する。 （ハ）それから、導体１２を定法にてエッチングして補
強膜１３上に導体パターンを形成する。その後、図７に
示すように、導体パターン側を接着剤１１を用いて貼り
付けて絶縁フィルム１０に導体１２を位置合わせしてラ
ミネートする。 （ニ）そして、導体パターン上に、錫や金やハンダなど
の仕上げめっき１７を施す。 （ホ）最後に、インナーリード１２ａ・１２ａ間にバン
プ１４・１４を介してＩＣ１５を取り付けて完成する。The tape carrier according to the present invention is
For example, it can be made from the following steps. (A) First, as shown in FIG. 5, after the film-shaped adhesive 11 is provided on the entire surface of the tape-shaped insulating film 10,
Holes are punched to form sprocket holes 10a, outer lead holes 10b, device holes 10c, and the like. (B) On the other hand, as shown in FIG. 6, the reinforcing film 13 is attached to the foil-shaped conductor 12. (C) Then, the conductor 12 is etched by a conventional method to form a conductor pattern on the reinforcing film 13. After that, as shown in FIG. 7, the conductor pattern side is attached using an adhesive 11 and the conductor 12 is aligned with the insulating film 10 and laminated. (D) Then, finish plating 17 such as tin, gold, or solder is applied on the conductor pattern. (E) Finally, the IC 15 is attached between the inner leads 12a, 12a via the bumps 14, 14 to complete the process.
【００１６】そして、上述のように形成したテープキャ
リアを、アンダーリード孔１０ｂ位置で切断し、たとえ
ばアウターリードをプリント基板に接続する一方、導体
１２に液晶パネルを接着剤やハンダなどを用いて接続す
る。そうして、図示しないスリット孔位置で折り曲げ、
たとえば電子機器内の小スペースに組付ける。Then, the tape carrier formed as described above is cut at the position of the underlead hole 10b, and, for example, the outer lead is connected to the printed circuit board while the liquid crystal panel is connected to the conductor 12 by using an adhesive or solder. To do. Then, bend at the slit hole position not shown,
For example, it is installed in a small space inside an electronic device.
【００１７】ところで、この発明にあっては、テープ状
の絶縁フィルム１０に接着剤１１を用い、補強膜１３を
コートした導体１２を貼り付けてなる。ところが、わざ
わざ絶縁フィルム１０に接着剤１１を用いて貼り付けな
くても、補強膜１３として５０〜４０μｍの厚さの可撓
性の絶縁フィルムを用い、それと導体とだけからなるい
わゆる２層のフリップチップを使用することにより、こ
の発明のテープキャリアに代えることができるようにも
思える。しかしながら、そのようなものでは、それを折
り曲げて使用するとき、 スプロケット孔位置で折り曲がったりそこで破損し
たりするなどして位置合わせ不可能となり、また困難と
なる 折り曲げ位置と他の位置とで剛性に差を付けること
ができないから、所定位置で折り曲げることが難しい などの問題がある。By the way, in the present invention, the conductor 12 coated with the reinforcing film 13 is attached to the tape-shaped insulating film 10 by using the adhesive 11. However, a flexible insulating film having a thickness of 50 to 40 μm is used as the reinforcing film 13 even if the insulating film 10 is not attached to the insulating film 10 by using the adhesive 11, and a so-called two-layer flip composed of only the conductor and the conductor is used. It also seems possible to replace the tape carrier of the present invention by using chips. However, in such a case, when it is used by bending it, it becomes impossible to align due to bending at the sprocket hole position or damage there, and it becomes difficult to make it rigid at the bending position and other positions. There is a problem that it is difficult to bend at a predetermined position because it is not possible to make a difference.
【００１８】[0018]
【発明の効果】したがって、この発明によれば、製造途
中において、箔状の導体全面に補強膜を付着するから、
従来のように導体の特定部分にのみ樹脂部材等を塗布す
る面倒な工程をなくすことができ、製造が容易となる。Therefore, according to the present invention, since the reinforcing film is attached to the entire surface of the foil-shaped conductor during manufacturing,
It is possible to eliminate the troublesome process of applying the resin member or the like only to a specific portion of the conductor as in the conventional case, and the manufacturing becomes easy.
【００１９】また、箔状の導体に補強膜を付着させて
後、導体パターンを形成するから、製造過程においてリ
ード変形を生じて歩留まりが悪くなるなどのおそれをな
くし、また作業効率を向上することができる。Further, since the conductor pattern is formed after the reinforcing film is attached to the foil-shaped conductor, there is no fear that lead deformation may occur in the manufacturing process and the yield may be deteriorated, and work efficiency can be improved. You can
【００２０】さらに、導体パターンが補強膜により補強
されているので、ファインピッチ化して多ピン化を図
り、ウェハーあたりの取れ数を多くして実装面積を小さ
くし、電子機器のダウンサイジングとともにコストダウ
ンを可能とする。Further, since the conductor pattern is reinforced by the reinforcing film, the fine pitch can be used to increase the number of pins, the number of wafers to be taken per wafer can be increased to reduce the mounting area, and downsizing of electronic equipment and cost reduction can be achieved. Is possible.
【００２１】またさらに、ポリイミド等よりなる補強膜
を介して導体を絶縁フィルム上にラミネートするから、
接着剤を介する従来のものに比し、電気特性を高め、信
頼性を向上することができる。Furthermore, since the conductor is laminated on the insulating film via the reinforcing film made of polyimide or the like,
It is possible to improve electrical characteristics and improve reliability as compared with the conventional one using an adhesive.
【図１】この発明の一実施例であるテープキャリアの断
面図である。FIG. 1 is a sectional view of a tape carrier according to an embodiment of the present invention.
【図２】その製造方法の一実施例の第一工程図である。FIG. 2 is a first process diagram of an example of the manufacturing method.
【図３】その第二工程図である。FIG. 3 is a second process diagram thereof.
【図４】その第三および第四工程図である。FIG. 4 is a third and fourth process diagram thereof.
【図５】製造方法の他の実施例の第一工程図である。FIG. 5 is a first process chart of another embodiment of the manufacturing method.
【図６】その第二工程と第三工程の一部を示す工程図で
ある。FIG. 6 is a process drawing showing a part of the second process and the third process.
【図７】第三工程の残りと第四および第五工程を示す工
程図である。FIG. 7 is a process drawing showing the rest of the third process and the fourth and fifth processes.
【図８】従来のテープキャリアの製造工程図である。FIG. 8 is a manufacturing process diagram of a conventional tape carrier.
【図９】その従来のテープキャリアの断面図である。FIG. 9 is a sectional view of the conventional tape carrier.
１０ 絶縁フィルム １１ 接着剤 １２ 導体 １３ 補強膜 １５ ＩＣ １７ 仕上げめっき 10 Insulating film 11 Adhesive 12 Conductor 13 Reinforcing film 15 IC 17 Finish plating
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成６年６月３０日[Submission date] June 30, 1994
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１２[Correction target item name] 0012
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１２】そして、導体１２のインナーリード１２ａ
・１２ａには、後述する図４の工程図に示すとおり、仕
上げめっき１７を施して後、バンプ１４を介してＩＣ１
５を取り付けてなる。The inner lead 12a of the conductor 12
・ As shown in the process diagram of FIG.
After applying the plating 17 to the IC 1 via the bump 14.
5 is attached.
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図１[Name of item to be corrected] Figure 1
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図１】 FIG.
【手続補正３】[Procedure 3]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図４[Name of item to be corrected] Fig. 4
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図４】 [Figure 4]
Claims (3)
接着剤を用いて貼り付けたテープキャリアにおいて、前
記導体に補強膜を付着させてなる、テープキャリア。1. A tape carrier in which a foil-shaped conductor is attached to a tape-shaped insulating film with an adhesive, and a reinforcing film is attached to the conductor.
製造方法。 （イ）テープ状の絶縁フィルムに接着剤をコートして
後、パンチングで孔あけする第一工程。 （ロ）他方、箔状の導体に補強膜を付着させる第二工
程。 （ハ）それから、その補強膜側を前記接着剤を用いて貼
り付けて前記絶縁フィルムに前記導体をラミネートして
後、その導体をエッチングして導体パターンを形成する
第三工程。 （ニ）そして、その導体パターン上に仕上げめっきを施
す第四工程。 （ホ）最後に、ＩＣを実装する第五工程。2. A method of manufacturing a tape carrier, which comprises the following steps. (A) A first step in which a tape-shaped insulating film is coated with an adhesive and then punched. (B) On the other hand, the second step of attaching the reinforcing film to the foil-shaped conductor. (C) Then, the reinforcing film side is attached using the adhesive, the conductor is laminated on the insulating film, and then the conductor is etched to form a conductor pattern. (D) Then, the fourth step of applying finish plating on the conductor pattern. (E) Finally, the fifth step of mounting the IC.
製造方法。 （イ）テープ状の絶縁フィルムに接着剤をコートして
後、パンチングで孔あけする第一工程。 （ロ）他方、箔状の導体に補強膜を付着させる第二工
程。 （ハ）それから、その導体をエッチングして導体パター
ンを形成して後、その導体パターン側を前記接着剤を用
いて貼り付けて前記絶縁フィルムに前記導体をラミネー
トする第三工程。 （ニ）そして、前記導体パターン上に仕上げめっきを施
す第四工程。 （ホ）最後に、ＩＣを実装する第五工程。3. A method of manufacturing a tape carrier, which comprises the following steps. (A) A first step in which a tape-shaped insulating film is coated with an adhesive and then punched. (B) On the other hand, the second step of attaching the reinforcing film to the foil-shaped conductor. (3) Then, after the conductor is etched to form a conductor pattern, the conductor pattern side is attached using the adhesive to laminate the conductor on the insulating film. (D) Then, a fourth step of applying finish plating on the conductor pattern. (E) Finally, the fifth step of mounting the IC.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15930294A JP3225163B2 (en) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | Tape carrier manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15930294A JP3225163B2 (en) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | Tape carrier manufacturing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088304A true JPH088304A (en) | 1996-01-12 |
| JP3225163B2 JP3225163B2 (en) | 2001-11-05 |
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ID=15690837
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15930294A Expired - Lifetime JP3225163B2 (en) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | Tape carrier manufacturing method |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140313683A1 (en) * | 2011-11-09 | 2014-10-23 | Lg Innotek Co., Ltd. | Tape carrier package and method of manufacturing the same |
-
1994
- 1994-06-17 JP JP15930294A patent/JP3225163B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140313683A1 (en) * | 2011-11-09 | 2014-10-23 | Lg Innotek Co., Ltd. | Tape carrier package and method of manufacturing the same |
| US9674955B2 (en) * | 2011-11-09 | 2017-06-06 | Lg Innotek Co., Ltd. | Tape carrier package, method of manufacturing the same and chip package |
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|---|---|
| JP3225163B2 (en) | 2001-11-05 |
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