JPH0870198A - 電子部品移載装置 - Google Patents
電子部品移載装置Info
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- JPH0870198A JPH0870198A JP6204074A JP20407494A JPH0870198A JP H0870198 A JPH0870198 A JP H0870198A JP 6204074 A JP6204074 A JP 6204074A JP 20407494 A JP20407494 A JP 20407494A JP H0870198 A JPH0870198 A JP H0870198A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 下面が吸着可能な電子部品だけでなく、下面
に凹凸を有して吸着不可能な電子部品でも良好に部品固
定ブロック上に位置決めできて所定箇所に電子部品を支
障なく移載できる電子部品移載装置を提供する。 【構成】 電子部品２０を吸着ノズル３により吸着でき
るか否かの情報を入力し、電子部品２０を吸着ノズル３
により吸着できない場合には、部品固定ブロック１上に
載置された電子部品２０を移載ノズル９により上方から
押圧して移載ノズル９と吸着ノズル３とにより挟持させ
て吸着ノズル固定ストッパ１７により吸着ノズル３の位
置を固定した状態で、保持部材９により電子部品２０を
部品固定ブロック１上で保持させるように制御する。こ
れにより、吸着ノズル３による吸着動作の可否にかかわ
らず、電子部品２０を良好に保持して移載できる。
に凹凸を有して吸着不可能な電子部品でも良好に部品固
定ブロック上に位置決めできて所定箇所に電子部品を支
障なく移載できる電子部品移載装置を提供する。 【構成】 電子部品２０を吸着ノズル３により吸着でき
るか否かの情報を入力し、電子部品２０を吸着ノズル３
により吸着できない場合には、部品固定ブロック１上に
載置された電子部品２０を移載ノズル９により上方から
押圧して移載ノズル９と吸着ノズル３とにより挟持させ
て吸着ノズル固定ストッパ１７により吸着ノズル３の位
置を固定した状態で、保持部材９により電子部品２０を
部品固定ブロック１上で保持させるように制御する。こ
れにより、吸着ノズル３による吸着動作の可否にかかわ
らず、電子部品２０を良好に保持して移載できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品実装機の部品
供給部から実装ヘッドへ部品を移載する工程などに用い
られる電子部品移載装置に関するものである。
供給部から実装ヘッドへ部品を移載する工程などに用い
られる電子部品移載装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品移載装置を図４の
（ａ），（ｂ）に示す。図４の（ａ），（ｂ）におい
て、１は電子部品２を所定位置に固定するための部品固
定ブロックで、この部品固定ブロック１の中央内部に設
けた孔部１ｂには、図４の（ｂ）に示すように、吸着ノ
ズル３とバキュームロッド４とが部品固定ブロック１に
摺動する状態で昇降自在に保持されており、部品固定ブ
ロック１の下部に嵌入されたバキュームロッド４はスプ
リング５によって下方に付勢されている。部品固定ブロ
ック１の下方には下部ブロック１２が配設され、この下
部ブロック１２に形成された孔６を通して正圧がバキュ
ームロッド４の下面側にかけられるようになっていると
ともに、下部ブロック１２と部品固定ブロック１の下部
とに形成された孔７およびバキュームロッド４の通路４
ａを通して負圧が吸着ノズル３の吸着用通路３ａに作用
するようになっている。また、８は側方から部品固定ブ
ロック１の中心側（吸着ノズル３側）に向かって出退自
在とされた保持部材で、部品固定ブロック１に対する高
さＨを調整可能とされている。また、９は電子部品２を
部品供給部（図示せず）側より移載する移載ノズルで、
部品移載軸１０により移載される。１１は電子部品２を
実装箇所へ移送する実装ヘッドである。
（ａ），（ｂ）に示す。図４の（ａ），（ｂ）におい
て、１は電子部品２を所定位置に固定するための部品固
定ブロックで、この部品固定ブロック１の中央内部に設
けた孔部１ｂには、図４の（ｂ）に示すように、吸着ノ
ズル３とバキュームロッド４とが部品固定ブロック１に
摺動する状態で昇降自在に保持されており、部品固定ブ
ロック１の下部に嵌入されたバキュームロッド４はスプ
リング５によって下方に付勢されている。部品固定ブロ
ック１の下方には下部ブロック１２が配設され、この下
部ブロック１２に形成された孔６を通して正圧がバキュ
ームロッド４の下面側にかけられるようになっていると
ともに、下部ブロック１２と部品固定ブロック１の下部
とに形成された孔７およびバキュームロッド４の通路４
ａを通して負圧が吸着ノズル３の吸着用通路３ａに作用
するようになっている。また、８は側方から部品固定ブ
ロック１の中心側（吸着ノズル３側）に向かって出退自
在とされた保持部材で、部品固定ブロック１に対する高
さＨを調整可能とされている。また、９は電子部品２を
部品供給部（図示せず）側より移載する移載ノズルで、
部品移載軸１０により移載される。１１は電子部品２を
実装箇所へ移送する実装ヘッドである。
【０００３】孔６に正圧がかかることで、部品固定ブロ
ック１内のバキュームロッド４がスプリング５に抗して
上昇されて吸着ノズル３の上部が部品固定ブロック１の
上部平面部１ａより一定量突出する。電子部品供給用の
トレイ（図示せず）内に収容された電子部品２は、部品
移載軸１０の移載ノズル９によって部品固定ブロック１
内の吸着ノズル３の上方に運ばれる。電子部品２が吸着
ノズル３の吸着用上面部３ｂに載置されると孔７にかけ
られている負圧で電子部品２の下面が吸着ノズル３に吸
着される。次に、両孔６，７にかかる圧力が断たれて吸
着ノズル３はスプリング５の付勢力によって下降し、こ
れに伴って吸着ノズル３の吸着用上面部３ｂは部品固定
ブロック１の上部平面部１ａより下方まで下降する。
ック１内のバキュームロッド４がスプリング５に抗して
上昇されて吸着ノズル３の上部が部品固定ブロック１の
上部平面部１ａより一定量突出する。電子部品供給用の
トレイ（図示せず）内に収容された電子部品２は、部品
移載軸１０の移載ノズル９によって部品固定ブロック１
内の吸着ノズル３の上方に運ばれる。電子部品２が吸着
ノズル３の吸着用上面部３ｂに載置されると孔７にかけ
られている負圧で電子部品２の下面が吸着ノズル３に吸
着される。次に、両孔６，７にかかる圧力が断たれて吸
着ノズル３はスプリング５の付勢力によって下降し、こ
れに伴って吸着ノズル３の吸着用上面部３ｂは部品固定
ブロック１の上部平面部１ａより下方まで下降する。
【０００４】その後、電子部品２は、部品固定ブロック
１上に載置された姿勢のままで、実装ヘッド１１が吸着
可能な実装吸着位置まで部品固定ブロック１とともに移
動され、その後、実装吸着位置の側方に配置された複数
の認識カメラ（図示せず）によって電子部品２が撮像さ
れ、電子部品２のリード端子２ａの上下曲がりが検出さ
れる。なお、部品固定ブロック１が実装吸着位置まで移
動される際に、保持部材８が部品固定ブロック１上の電
子部品２のリード端子２ａ近傍位置まで移動されて撮像
時に電子部品２が正規の姿勢となるように位置規制され
る。
１上に載置された姿勢のままで、実装ヘッド１１が吸着
可能な実装吸着位置まで部品固定ブロック１とともに移
動され、その後、実装吸着位置の側方に配置された複数
の認識カメラ（図示せず）によって電子部品２が撮像さ
れ、電子部品２のリード端子２ａの上下曲がりが検出さ
れる。なお、部品固定ブロック１が実装吸着位置まで移
動される際に、保持部材８が部品固定ブロック１上の電
子部品２のリード端子２ａ近傍位置まで移動されて撮像
時に電子部品２が正規の姿勢となるように位置規制され
る。
【０００５】ところで、図５に示すように、ＱＦＰ(Qua
d-Flat-Package) などの電子部品２のリード端子２ａの
下端面は電子部品２のボディ２ｂの下面より寸法ｈ分だ
け下方にある。したがって、図４に示す電子部品移載装
置では、電子部品２が吸着ノズル３の吸着用上面部３ｂ
に載置された状態で、孔６にかかる正圧が断たれると、
スプリング５の付勢力によって電子部品２および吸着ノ
ズル３は下降し、この際に電子部品２のリード端子２ａ
が部品固定ブロック１の上部平面部１ａに当接してしま
い、スプリング５の付勢力によって吸着ノズル３は部品
固定ブロック１に対する摺動（昇降）範囲下端位置まで
下降しようとするため、リード端子２ａの反力で電子部
品２が部品固定ブロック１よりはね上がってしまい、電
子部品２の位置決めを正確に行うことができなくなっ
て、電子部品２のリード端子２ａの上下曲がりの検出が
不正確となることがあった。
d-Flat-Package) などの電子部品２のリード端子２ａの
下端面は電子部品２のボディ２ｂの下面より寸法ｈ分だ
け下方にある。したがって、図４に示す電子部品移載装
置では、電子部品２が吸着ノズル３の吸着用上面部３ｂ
に載置された状態で、孔６にかかる正圧が断たれると、
スプリング５の付勢力によって電子部品２および吸着ノ
ズル３は下降し、この際に電子部品２のリード端子２ａ
が部品固定ブロック１の上部平面部１ａに当接してしま
い、スプリング５の付勢力によって吸着ノズル３は部品
固定ブロック１に対する摺動（昇降）範囲下端位置まで
下降しようとするため、リード端子２ａの反力で電子部
品２が部品固定ブロック１よりはね上がってしまい、電
子部品２の位置決めを正確に行うことができなくなっ
て、電子部品２のリード端子２ａの上下曲がりの検出が
不正確となることがあった。
【０００６】この問題を解決するものとして、図２に示
す構成の電子部品移載装置が提案されている。なお、図
４に示す電子部品移載装置とほぼ同機能のものには同符
号を付してその説明は省略する。
す構成の電子部品移載装置が提案されている。なお、図
４に示す電子部品移載装置とほぼ同機能のものには同符
号を付してその説明は省略する。
【０００７】この電子部品移載装置では、バキュームロ
ッド４と下部ブロック１２との間に介装されたスプリン
グ１５によってバキュームロッド４および吸着ノズル３
が上方に付勢されており、下部ブロック１２に設けられ
た孔１６から負圧が作用していない場合には、吸着ノズ
ル３の吸着用上面部３ｂが部品固定ブロック１の上部平
面部１ａより一定量突出するようになっている。また、
電子部品１が吸着ノズル３の吸着用上面部３ｂに載置さ
れた状態で、下部ブロック１２の孔１６から負圧を作用
させることにより、電子部品２が吸着ノズル３により吸
着されると同時に、電子部品２のリード端子２ａが部品
固定ブロック１の上部平面部１ａに接触するまで、負圧
によりバキュームロッド４および吸着ノズル３が下降さ
れる。
ッド４と下部ブロック１２との間に介装されたスプリン
グ１５によってバキュームロッド４および吸着ノズル３
が上方に付勢されており、下部ブロック１２に設けられ
た孔１６から負圧が作用していない場合には、吸着ノズ
ル３の吸着用上面部３ｂが部品固定ブロック１の上部平
面部１ａより一定量突出するようになっている。また、
電子部品１が吸着ノズル３の吸着用上面部３ｂに載置さ
れた状態で、下部ブロック１２の孔１６から負圧を作用
させることにより、電子部品２が吸着ノズル３により吸
着されると同時に、電子部品２のリード端子２ａが部品
固定ブロック１の上部平面部１ａに接触するまで、負圧
によりバキュームロッド４および吸着ノズル３が下降さ
れる。
【０００８】ここで、この電子部品移載装置には、バキ
ュームロッド４を部品固定ブロック１に対して任意の高
さ位置で固定するノズル固定ストッパ１７が設けられて
いる。そして、電子部品２のリード端子２ａが部品固定
ブロック１の上部平面部１ａに接触したときに、ノズル
固定ストッパ１７をバキュームロッド４の側面に向けて
突出させてバキュームロッド４および吸着ノズル３を固
定し、リード端子２ａに吸着ノズル３の吸着力にる反力
がかからなくして、電子部品２のはね上がりを防止して
いる。
ュームロッド４を部品固定ブロック１に対して任意の高
さ位置で固定するノズル固定ストッパ１７が設けられて
いる。そして、電子部品２のリード端子２ａが部品固定
ブロック１の上部平面部１ａに接触したときに、ノズル
固定ストッパ１７をバキュームロッド４の側面に向けて
突出させてバキュームロッド４および吸着ノズル３を固
定し、リード端子２ａに吸着ノズル３の吸着力にる反力
がかからなくして、電子部品２のはね上がりを防止して
いる。
【０００９】なお、ノズル固定ストッパ１７は、下部ブ
ロック１２などに設けた孔１８から正圧を作用させるこ
とにより駆動される。そして、その後ノズル固定ストッ
パ１７をバキュームロッド４に当接させたままで、孔１
６にかけられた負圧が切られた後、認識カメラによって
電子部品２のリード上下曲がりが検出される。また、図
２に示す電子部品移載装置と同様に、部品固定ブロック
１が実装吸着位置まで移動される際には、保持部材８が
部品固定ブロック１上の電子部品２のリード端子２ａ近
傍位置まで移動されて撮像時に電子部品２が正規の姿勢
となるように位置規制される。
ロック１２などに設けた孔１８から正圧を作用させるこ
とにより駆動される。そして、その後ノズル固定ストッ
パ１７をバキュームロッド４に当接させたままで、孔１
６にかけられた負圧が切られた後、認識カメラによって
電子部品２のリード上下曲がりが検出される。また、図
２に示す電子部品移載装置と同様に、部品固定ブロック
１が実装吸着位置まで移動される際には、保持部材８が
部品固定ブロック１上の電子部品２のリード端子２ａ近
傍位置まで移動されて撮像時に電子部品２が正規の姿勢
となるように位置規制される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図２に
示す電子部品移載装置では、孔１６に負圧をかけること
によって電子部品２のボディ２ｂ下面にて吸着ノズル３
の吸着用通路３ａが閉鎖されて、この結果バキュームロ
ッド４や吸着ノズル３が下降する構造であるため、下面
に凹凸を有する電子部品２０、たとえば、図３に示す
Ｂ．Ｇ．Ａ（Ball Grid Array ）などを移載する場合に
は、電子部品２０の下面に端子部分２０ａを有して吸着
ノズル３の吸着用通路３ａが開放されたままであるため
に、バキュームロッド４や吸着ノズル３が下降せず、部
品を安定した姿勢で吸着保持できないという問題を生じ
てしまう。
示す電子部品移載装置では、孔１６に負圧をかけること
によって電子部品２のボディ２ｂ下面にて吸着ノズル３
の吸着用通路３ａが閉鎖されて、この結果バキュームロ
ッド４や吸着ノズル３が下降する構造であるため、下面
に凹凸を有する電子部品２０、たとえば、図３に示す
Ｂ．Ｇ．Ａ（Ball Grid Array ）などを移載する場合に
は、電子部品２０の下面に端子部分２０ａを有して吸着
ノズル３の吸着用通路３ａが開放されたままであるため
に、バキュームロッド４や吸着ノズル３が下降せず、部
品を安定した姿勢で吸着保持できないという問題を生じ
てしまう。
【００１１】本発明は上記問題を解決するもので、下面
が吸着可能な電子部品だけでなく、下面に凹凸を有して
吸着不可能な電子部品でも良好に部品固定ブロック上に
位置決めできて所定箇所に電子部品を支障なく移載でき
る電子部品移載装置を提供するものである。
が吸着可能な電子部品だけでなく、下面に凹凸を有して
吸着不可能な電子部品でも良好に部品固定ブロック上に
位置決めできて所定箇所に電子部品を支障なく移載でき
る電子部品移載装置を提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明は、電子部品を吸着用上面部で吸着する吸着ノ
ズルと、この吸着ノズルを中央内部に設けた孔部内で摺
動し、摺動範囲上端位置では吸着ノズルの吸着用上面部
が突出する姿勢となるように昇降自在に保持した部品固
定ブロックと、電子部品を上方から吸着した状態で電子
部品を前記吸着ノズルの吸着用上面部上に載置する昇降
自在な移載ノズルと、前記部品固定ブロック側の部材と
前記吸着ノズル側の部材との間に介装されて部品固定ブ
ロックに対して吸着ノズルを相対的に上方に付勢する付
勢手段と、吸着ノズル側部材に係合して吸着ノズルの部
品固定ブロックに対する位置を固定する吸着ノズル固定
ストッパと、部品固定ブロック上に載置された電子部品
に係合して電子部品の部品固定ブロックに対する位置を
保持する保持部材と、制御手段とを備えたものである。
そして、制御手段は、電子部品の下面形状に応じて電子
部品を吸着ノズルにより吸着できるか否かの情報を判定
または入力し、電子部品を吸着ノズルにより吸着できる
場合には、部品固定ブロック上に載置された電子部品を
吸着ノズルにより吸着するとともに吸着ノズルを部品固
定ブロックに対して下降させて電子部品の下端部分が部
品固定ブロックに当接した位置で吸着ノズル固定ストッ
パを作動させて吸着ノズルの部品固定ブロックに対する
位置を固定し、この状態で、保持部材により電子部品を
部品固定ブロック上で保持させる一方、電子部品を吸着
ノズルにより吸着できない場合には、部品固定ブロック
上に載置された電子部品を移載ノズルにより上方から押
圧して、移載ノズルと吸着ノズルとにより挟持させて吸
着ノズル固定ストッパにより吸着ノズルの位置を固定し
た状態で、保持部材により電子部品を部品固定ブロック
上で保持させるように制御する。
に本発明は、電子部品を吸着用上面部で吸着する吸着ノ
ズルと、この吸着ノズルを中央内部に設けた孔部内で摺
動し、摺動範囲上端位置では吸着ノズルの吸着用上面部
が突出する姿勢となるように昇降自在に保持した部品固
定ブロックと、電子部品を上方から吸着した状態で電子
部品を前記吸着ノズルの吸着用上面部上に載置する昇降
自在な移載ノズルと、前記部品固定ブロック側の部材と
前記吸着ノズル側の部材との間に介装されて部品固定ブ
ロックに対して吸着ノズルを相対的に上方に付勢する付
勢手段と、吸着ノズル側部材に係合して吸着ノズルの部
品固定ブロックに対する位置を固定する吸着ノズル固定
ストッパと、部品固定ブロック上に載置された電子部品
に係合して電子部品の部品固定ブロックに対する位置を
保持する保持部材と、制御手段とを備えたものである。
そして、制御手段は、電子部品の下面形状に応じて電子
部品を吸着ノズルにより吸着できるか否かの情報を判定
または入力し、電子部品を吸着ノズルにより吸着できる
場合には、部品固定ブロック上に載置された電子部品を
吸着ノズルにより吸着するとともに吸着ノズルを部品固
定ブロックに対して下降させて電子部品の下端部分が部
品固定ブロックに当接した位置で吸着ノズル固定ストッ
パを作動させて吸着ノズルの部品固定ブロックに対する
位置を固定し、この状態で、保持部材により電子部品を
部品固定ブロック上で保持させる一方、電子部品を吸着
ノズルにより吸着できない場合には、部品固定ブロック
上に載置された電子部品を移載ノズルにより上方から押
圧して、移載ノズルと吸着ノズルとにより挟持させて吸
着ノズル固定ストッパにより吸着ノズルの位置を固定し
た状態で、保持部材により電子部品を部品固定ブロック
上で保持させるように制御する。
【００１３】
【作用】上記構成により、電子部品の下面形状が平らで
吸着ノズルにより吸着できる場合または、電子部品が下
面に凹凸を有して吸着ノズルにより吸着できない場合の
いずれであっても、電子部品を部品固定ブロック上に良
好に位置決めできて所定箇所に電子部品を支障なく移載
できる。
吸着ノズルにより吸着できる場合または、電子部品が下
面に凹凸を有して吸着ノズルにより吸着できない場合の
いずれであっても、電子部品を部品固定ブロック上に良
好に位置決めできて所定箇所に電子部品を支障なく移載
できる。
【００１４】
【実施例】以下に本発明の一実施例について図面に基づ
いて説明する。本発明の実施例にかかる電子部品移載装
置は、図２に示す電子部品移載装置と同機能を有し、電
子部品２の下面形状が平らで吸着ノズル３により吸着で
きる場合は、上述したと同様な動作を行う一方、電子部
品２０が下面に凹凸を有して吸着ノズル３により吸着で
きない場合には、図示しない制御手段により以下のよう
に動作させる。
いて説明する。本発明の実施例にかかる電子部品移載装
置は、図２に示す電子部品移載装置と同機能を有し、電
子部品２の下面形状が平らで吸着ノズル３により吸着で
きる場合は、上述したと同様な動作を行う一方、電子部
品２０が下面に凹凸を有して吸着ノズル３により吸着で
きない場合には、図示しない制御手段により以下のよう
に動作させる。
【００１５】すなわち、図１に示すように、下面に凹凸
を有するＢ．Ｇ．Ａなどの電子部品２０を移載する場合
には、制御手段は、電子部品２０の下面形状に凹凸があ
り、電子部品２０が吸着ノズル３により吸着できないと
いう情報を入力する。そして、部品固定ブロック１上よ
り一定量突出された吸着ノズル３上に電子部品２０を移
載ノズル９により載置した状態で、この電子部品２０を
移載ノズル９により上方からさらに押圧して、移載ノズ
ル９と吸着ノズル３とにより電子部品２０を挟持させ
る。この後、孔１８から正圧をかけて、ノズル固定スト
ッパ１７にてバキュームロッド４と吸着ノズル３との位
置を固定する。そして、部品固定ブロック１を実装吸着
位置まで移動させるに際して、予め保持部材８を部品固
定ブロック１の中心部側に向けて移動させて電子部品２
０の側面に当接させ、この電子部品２０を保持部材８に
より保持する。その後、移載ノズル９を上昇させて、部
品固定ブロック１，吸着ノズル３および保持部材８によ
り保持した姿勢で部品固定ブロック１を実装吸着位置ま
で移動させて移載を行う。
を有するＢ．Ｇ．Ａなどの電子部品２０を移載する場合
には、制御手段は、電子部品２０の下面形状に凹凸があ
り、電子部品２０が吸着ノズル３により吸着できないと
いう情報を入力する。そして、部品固定ブロック１上よ
り一定量突出された吸着ノズル３上に電子部品２０を移
載ノズル９により載置した状態で、この電子部品２０を
移載ノズル９により上方からさらに押圧して、移載ノズ
ル９と吸着ノズル３とにより電子部品２０を挟持させ
る。この後、孔１８から正圧をかけて、ノズル固定スト
ッパ１７にてバキュームロッド４と吸着ノズル３との位
置を固定する。そして、部品固定ブロック１を実装吸着
位置まで移動させるに際して、予め保持部材８を部品固
定ブロック１の中心部側に向けて移動させて電子部品２
０の側面に当接させ、この電子部品２０を保持部材８に
より保持する。その後、移載ノズル９を上昇させて、部
品固定ブロック１，吸着ノズル３および保持部材８によ
り保持した姿勢で部品固定ブロック１を実装吸着位置ま
で移動させて移載を行う。
【００１６】これにより、電子部品移載装置によれば、
電子部品２，２０の下面形状が平らである場合、または
凹凸を有する場合のいずれであっても、電子部品２，２
０を部品固定ブロック１上に良好に位置決め保持できて
実装吸着位置などの所定箇所に電子部品２，２０を支障
なく移載できる。
電子部品２，２０の下面形状が平らである場合、または
凹凸を有する場合のいずれであっても、電子部品２，２
０を部品固定ブロック１上に良好に位置決め保持できて
実装吸着位置などの所定箇所に電子部品２，２０を支障
なく移載できる。
【００１７】なお、上記実施例においては、制御手段
は、電子部品２，２０が吸着ノズル３により吸着できる
か否かの情報を直接入力する場合を説明したが、これに
限るものではなく、たとえば、電子部品２，２０の下面
の形状を検知する手段を設けて、この検知する手段から
の情報に応じて、吸着ノズル３により吸着できるか否か
を判定し、この結果に応じて電子部品２，２０の保持す
る方法を決定するようにしてもよい。
は、電子部品２，２０が吸着ノズル３により吸着できる
か否かの情報を直接入力する場合を説明したが、これに
限るものではなく、たとえば、電子部品２，２０の下面
の形状を検知する手段を設けて、この検知する手段から
の情報に応じて、吸着ノズル３により吸着できるか否か
を判定し、この結果に応じて電子部品２，２０の保持す
る方法を決定するようにしてもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、制御手段
により、電子部品の下面形状に応じて電子部品を吸着ノ
ズルにより吸着できるか否かの情報を判定または入力
し、電子部品を吸着ノズルにより吸着できる場合には、
部品固定ブロック上に載置された電子部品を吸着ノズル
により吸着するとともに吸着ノズルを部品固定ブロック
に対して下降させて電子部品の下端部分が部品固定ブロ
ックに当接した位置で吸着ノズル固定ストッパを作動さ
せて吸着ノズルの部品固定ブロックに対する位置を固定
し、この状態で、保持部材により電子部品を部品固定ブ
ロック上で保持させる一方、電子部品を吸着ノズルによ
り吸着できない場合には、部品固定ブロック上に載置さ
れた電子部品を移載ノズルにより上方から押圧して、移
載ノズルと吸着ノズルとにより挟持させて吸着ノズル固
定ストッパにより吸着ノズルの位置を固定した状態で、
保持部材により電子部品を部品固定ブロック上で保持さ
せるように制御することにより、電子部品の下面形状が
平らで吸着ノズルにより吸着できる場合または、電子部
品が下面に凹凸を有して吸着ノズルにより吸着できない
場合のいずれであっても、電子部品を部品固定ブロック
上に良好に位置決めできて所定箇所に電子部品を支障な
く移載できる。
により、電子部品の下面形状に応じて電子部品を吸着ノ
ズルにより吸着できるか否かの情報を判定または入力
し、電子部品を吸着ノズルにより吸着できる場合には、
部品固定ブロック上に載置された電子部品を吸着ノズル
により吸着するとともに吸着ノズルを部品固定ブロック
に対して下降させて電子部品の下端部分が部品固定ブロ
ックに当接した位置で吸着ノズル固定ストッパを作動さ
せて吸着ノズルの部品固定ブロックに対する位置を固定
し、この状態で、保持部材により電子部品を部品固定ブ
ロック上で保持させる一方、電子部品を吸着ノズルによ
り吸着できない場合には、部品固定ブロック上に載置さ
れた電子部品を移載ノズルにより上方から押圧して、移
載ノズルと吸着ノズルとにより挟持させて吸着ノズル固
定ストッパにより吸着ノズルの位置を固定した状態で、
保持部材により電子部品を部品固定ブロック上で保持さ
せるように制御することにより、電子部品の下面形状が
平らで吸着ノズルにより吸着できる場合または、電子部
品が下面に凹凸を有して吸着ノズルにより吸着できない
場合のいずれであっても、電子部品を部品固定ブロック
上に良好に位置決めできて所定箇所に電子部品を支障な
く移載できる。
【図１】本発明の実施例に係る電子部品移載装置の断面
図
図
【図２】（ａ）は同電子部品移載装置の斜視図 （ｂ）は同電子部品移載装置の断面図
【図３】（ａ）はＢ．Ｇ．Ａの側面図 （ｂ）はＢ．Ｇ．Ａの底面図
【図４】（ａ）は従来の電子部品移載装置の断面図 （ｂ）は同従来の電子部品移載装置の断面図
【図５】電子部品の側面図
１ 部品固定ブロック １ａ 上部平面部 １ｂ 孔部 ２，２０ 電子部品 ３ 吸着ノズル ４ バキュームロッド（吸着ノズル側部材） ８ 保持部材 ９ 移載ノズル １２ 下部ブロック（部品固定ブロック側部
材） １５ スプリング（付勢部材） １６，１８ 孔 １７ ノズル固定ストッパ
材） １５ スプリング（付勢部材） １６，１８ 孔 １７ ノズル固定ストッパ
フロントページの続き (72)発明者 内田 英樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品を吸着用上面部で吸着する吸着
ノズルと、この吸着ノズルを中央内部に設けた孔部内で
摺動し、摺動範囲上端位置では吸着ノズルの吸着用上面
部が突出する姿勢となるように昇降自在に保持した部品
固定ブロックと、電子部品を上方から吸着した状態で電
子部品を前記吸着ノズルの吸着用上面部上に載置する昇
降自在な移載ノズルと、前記部品固定ブロック側の部材
と前記吸着ノズル側の部材との間に介装されて部品固定
ブロックに対して吸着ノズルを相対的に上方に付勢する
付勢手段と、吸着ノズル側部材に係合して吸着ノズルの
部品固定ブロックに対する位置を固定する吸着ノズル固
定ストッパと、部品固定ブロック上に載置された電子部
品に係合して電子部品の部品固定ブロックに対する位置
を保持する保持部材と、電子部品の下面形状に応じて電
子部品を吸着ノズルにより吸着できるか否かの情報を判
定または入力し、電子部品を吸着ノズルにより吸着でき
る場合には、部品固定ブロック上に載置された電子部品
を吸着ノズルにより吸着するとともに吸着ノズルを部品
固定ブロックに対して下降させて電子部品の下端部分が
部品固定ブロックに当接した位置で吸着ノズル固定スト
ッパを作動させて吸着ノズルの部品固定ブロックに対す
る位置を固定し、この状態で、保持部材により電子部品
を部品固定ブロック上で保持させる一方、電子部品を吸
着ノズルにより吸着できない場合には、部品固定ブロッ
ク上に載置された電子部品を移載ノズルにより上方から
押圧して、移載ノズルと吸着ノズルとにより挟持させて
吸着ノズル固定ストッパにより吸着ノズルの位置を固定
した状態で、保持部材により電子部品を部品固定ブロッ
ク上で保持させるように制御する制御手段とを備えた電
子部品移載装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20407494A JP3408638B2 (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | 電子部品移載装置 |
| US08/521,050 US5727922A (en) | 1994-08-30 | 1995-08-29 | Electronic component transfer apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20407494A JP3408638B2 (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | 電子部品移載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0870198A true JPH0870198A (ja) | 1996-03-12 |
| JP3408638B2 JP3408638B2 (ja) | 2003-05-19 |
Family
ID=16484346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20407494A Expired - Fee Related JP3408638B2 (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | 電子部品移載装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5727922A (ja) |
| JP (1) | JP3408638B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100496949B1 (ko) * | 1997-02-17 | 2005-06-23 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 전자부품 실장방법 및 장치 |
| US6554128B1 (en) * | 1999-10-07 | 2003-04-29 | Delaware Capital Formation, Inc. | Die shuttle conveyor and nest therefor |
| US20030102016A1 (en) * | 2001-12-04 | 2003-06-05 | Gary Bouchard | Integrated circuit processing system |
| US20050241316A1 (en) * | 2004-04-28 | 2005-11-03 | Honeywell International Inc. | Uniform effusion cooling method for a can combustion chamber |
| DE102007048410B4 (de) * | 2007-10-09 | 2009-07-30 | Siemens Ag | Zuführvorrichtung für Bauelemente zu einem Bestückautomaten zur Bestückung von Substraten mit den Bauelementen |
| US9022444B1 (en) * | 2013-05-20 | 2015-05-05 | Western Digital Technologies, Inc. | Vacuum nozzle having back-pressure release hole |
| JP7090066B2 (ja) | 2016-07-13 | 2022-06-23 | ユニバーサル インスツルメンツ コーポレーション | モジュール式ダイ取扱いシステム |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU1504093A1 (ru) * | 1987-11-19 | 1989-08-30 | Научно-исследовательский и экспериментальный институт автомобильной электроники и электрооборудования | Захватное устройство |
| JP3453804B2 (ja) * | 1993-09-07 | 2003-10-06 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品移載装置 |
-
1994
- 1994-08-30 JP JP20407494A patent/JP3408638B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-08-29 US US08/521,050 patent/US5727922A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5727922A (en) | 1998-03-17 |
| JP3408638B2 (ja) | 2003-05-19 |
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