JPH0856090A - カバーケース取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 カバーケース取付時における基板破損を防止
でき、しかもカバーケースの製造を簡単に行えるカバー
ケース取付構造を提供する。 【構成】 低剛性の矩形状基板１の相対する２側面に２
個宛の係止突起１ａを、高剛性の角筒状カバーケース２
の相対する２側面に上記係止突起１ａが嵌合可能な係止
孔２ａを夫々設け、カバーケース２内に基板１を挿入し
つつその係止突起１ａをカバーケース２の係止孔２ａに
嵌合することで両者の相互固定を行っているので、カバ
ーケース取付時に係止突起１ａ及び基板１自体が受ける
損傷を極力回避して両者の相互固定を的確に行えると共
に、仮に係止突起１ａが損傷を受けた場合でも基板の内
部回路や搭載部品への影響を排除できる。また、金属板
から展開形状のケース基材を打ち抜く工程で同一金型に
より係止孔２ａを同時に形成できるので、係止孔形成の
ために従来のような専用金型を用いる必要がなく、カバ
ーケース２の製造を簡単且つ低コストで行える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路基板等に
用いられるカバーケースの取付構造に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】各種電子部品が搭載された混成集積回路
基板，多層セラミック基板，プリント基板等の基板に
は、電磁波シールドや搭載部品の保護を目的として金属
製のカバーケースが取り付けられる場合が多い。

【０００３】ここで、図１２及び図１３を参照して従来
のカバーケース取付構造について説明する。

【０００４】同図において、５１は上面に電子部品（図
示省略）を搭載された矩形状の基板であり、該基板５１
の相対する２側面には後述の係止突起５２ａ，５２ａ′
を受容する係止穴５１ａが間隔をおいて２個設けられて
いる。

【０００５】５２は下面を開口した角筒状のカバーケー
スであり、該カバーケース５２の相対する２側面には側
面一部を内側に膨出させて形成した係止突起５２ａ（図
１２ａ参照）、又は側面一部を内側に切り起こして形成
した係止突起５２ａ′（図１２ｂ参照）が上記係止穴５
１ａと同数設けられている。

【０００６】カバーケース５２の取り付けは、カバーケ
ース５２内に基板５１を挿入しつつその係止穴５１ａに
カバーケース５２の係止突起５２ａ，５２ａ′を嵌合す
ることにより行われる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の取付構造では、剛性の高いカバーケース５２側に係止
突起５２ａ，５２ａ′を設け、これよりも剛性の低い基
板５１側にこれらが嵌合する係止穴５１ａを設けてある
ので、カバーケース取付時に基板５１の係止穴５１ａの
上側部分が係止突起５２ａ，５２ａ′によって破壊され
易く、両者の相互固定が不安定になると共に、基板５１
の内部回路や搭載部品にこの影響が及んで基板５１自体
を台無しにしてしまう問題点がある。また、カバーケー
ス５２に係止突起５２ａ，５２ａ′を形成するための専
用金型が必要であるためその製造が煩雑且つコスト高に
なる問題点がある。

【０００８】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、カバーケース取付時にお
ける基板破損を防止でき、しかもカバーケースの製造を
簡単に行えるカバーケース取付構造を提供することにあ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、電子部品が搭載された混成集積
回路基板等の基板と、下面を開口した筒状のカバーケー
スとを備え、基板側面に複数の係止突起を、カバーケー
ス側面に該係止突起が嵌合可能な係止孔を夫々設け、カ
バーケース内に基板を挿入しつつその係止突起をカバー
ケースの係止孔に嵌合することで両者の相互固定を行う
ことを特徴としている。

【００１０】請求項２の発明は、電子部品が搭載された
混成集積回路基板等の基板と、下面を開口した筒状のカ
バーケースとを備え、基板側面に複数の係止突起を、カ
バーケース側面に該係止突起が嵌入可能な係止スリット
をその開口縁から上方に向けて夫々設け、カバーケース
内に基板を挿入しつつその係止突起をカバーケースの係
止スリットに嵌入することで両者の相互固定を行うこと
を特徴としている。

【００１１】請求項３の発明は、請求項１または２記載
のカバーケース取付構造において、基板が矩形状で、カ
バーケースが角筒状であることを特徴としている。

【００１２】請求項４の発明は、請求項３記載のカバー
ケース取付構造において、係止突起を基板の少なくとも
相対する２側面に形成したことを特徴としている。

【００１３】請求項５の発明は、請求項１乃至４何れか
１項記載のカバーケース取付構造において、係止突起を
除く基板寸法とカバーケースの開口寸法とを一致させた
ことを特徴としている。

【００１４】請求項６の発明は、請求項１乃至５何れか
１項記載のカバーケース取付構造において、突起嵌合後
又は突起嵌入後の基板をカバーケースに半田付けしたこ
とを特徴としている。

【００１５】

【作用】請求項１乃至４の発明では、カバーケース内に
基板を挿入しつつその係止突起をカバーケースの係止孔
に嵌合、又はカバーケース内に基板を挿入しつつその係
止突起をカバーケースの係止スリットに嵌入することで
両者の相互固定が行われる。何れの場合も、剛性の高い
カバーケース側に係止孔又は係止スリットを設け、これ
よりも剛性の低い基板側にこれに嵌合又は嵌入する係止
突起を設けてあるので、カバーケース取付時に係止突起
及び基板自体が受ける損傷を極力回避できる。また、金
属板から展開形状のケース基材を打ち抜く工程で同一金
型により係止孔又は係止スリットを同時に形成できる。

【００１６】請求項５の発明は、係止突起を除く基板の
外形寸法とカバーケースの開口寸法とを一致させること
で、両者間の隙間を原因としたがたつきを防止できる。
他の作用は請求項１乃至４と同様である。

【００１７】請求項６の発明は、突起嵌合後の基板又は
突起嵌入後の基板をカバーケースに半田付けすること
で、寸法管理では排除できない微細隙間によるがたつき
を確実に防止できる。他の作用は請求項１乃至５と同様
である。

【００１８】

【実施例】図１乃至図５は本発明の第１実施例を示すも
ので、図１には分解斜視図を、図２には組立斜視図を、
図３には組立断面図を、図４には係止突起の作成方法
を、図５には係止孔の作成方法を夫々示してある。

【００１９】同図において、１は単一部品或いは複合部
品を構成する矩形状の混成集積回路基板（以下、単に基
板と言う）であり、該基板１の上面にはトランジスタ，
ＩＣ等の電子部品（図示省略）が搭載されている。この
基板１の相対する２側面には後述の係止孔２ａに嵌合可
能な係止突起１ａが間隔をおいて２個宛設けられてい
る。各係止突起１ａはその正面形状が矩形状で、基板１
と同一の厚みを有すると共にカバーケース２の肉厚より
も僅かに大きな突出高さを有している。

【００２０】上記の係止突起１ａは基板製造段階で形成
されるもので、詳しくは図４に示すように、各種導体パ
ターンが形成されたセラミックグリーンシートＺＳを積
層した後にこれを単位積層シートＳの間に係止突起とな
る中継部分Ｓｔを残して打ち抜き、或いは積層前のセラ
ミックグリーンシートＺＳを同様に打ち抜いからこれを
積層し、この後に中継部分Ｓｔの中間位置（図中の２点
鎖線位置）で切断すればよく、切断後の単位積層シート
Ｓの２側面には係止突起１ａとなる突出部Ｓａが残され
る。この単位積層シートＳは焼成後に外部端子を形成さ
れて部品搭載前の基板１となる。

【００２１】２は下面を開口した角筒状のカバーケース
であり、該カバーケース２の開口寸法は係止突起１ａを
除く基板１の外形寸法と一致している。このカバーケー
ス２の相対する２側面には上記係止突起１ａの正面形状
と一致する矩形状の係止孔２ａが係止突起１ａと同一間
隔で２個宛設けられ、また開口縁にはケース固定用の脚
片ｂが複数個設けられている。

【００２２】上記の係止孔２ａはカバーケース製造段階
で形成されるもので、詳しくは金属板から図５に示すよ
うな展開形状のケース基材ＺＫを打ち抜く工程で同一金
型により同時に形成することができる。打ち抜き後のケ
ース基材ＺＫは図中の２点鎖線位置で同一側に折り曲ら
れてカバーケース２となる。

【００２３】カバーケース２の取り付けは、カバーケー
ス２内に基板１を挿入しつつその係止突起１ａをカバー
ケース２の各係止孔２ａに嵌合することにより行われ
る。カバーケース２の各側面に屈曲部分を基点とした弾
性的な撓みが得られるので上記の挿入及び嵌合は簡単且
つスムーズに行うことができる。突起嵌合後の基板１は
固定力強化のために必要に応じてその下面周縁をカバー
ケース２に半田付け（図３の符号Ｈ参照）される。

【００２４】このように本第１実施例のカバーケース取
付構造によれば、剛性の高いカバーケース２側に係止孔
２ａを設け、これよりも剛性の低い基板１側にこれに嵌
合する係止突起１ａを設けてあるので、カバーケース取
付時に係止突起１ａ及び基板１自体が受ける損傷を極力
回避して両者の相互固定を的確に行えると共に、仮に係
止突起１ａが損傷を受けた場合でも基板１の内部回路や
搭載部品への影響を排除できる利点がある。

【００２５】また、金属板から展開形状のケース基材Ｚ
Ｋを打ち抜く工程で同一金型により係止孔２ａを同時に
形成できるので、係止孔形成のために従来のような専用
金型を用いる必要がなく、カバーケース２の製造を簡単
且つ低コストで行える利点がある。

【００２６】更に、係止突起１ａを除く基板１の外形寸
法とカバーケース２の開口寸法とを一致させてあるの
で、両者間の隙間を原因としたがたつきを防止して上記
の相互固定を確実に行える利点がある。

【００２７】更にまた、突起嵌合後の基板１をカバーケ
ース２に半田付けしているので、寸法管理では排除でき
ない微細隙間によるがたつきをも確実に防止して固定力
を大幅に強化できる利点がある。

【００２８】尚、上記の第１実施例でカバーケース取付
時に基板１の係止突起１ａが受ける損傷を防止するに
は、該係止突起１ａの突出高さを嵌合可能な範囲で極力
小さくするか、或いは図６に示すように係止突起１ａの
正面に挿入方向に沿うテーパ１ｂを形成するとよく、何
れの場合も基板挿入時における抵抗を減少させ損傷回避
に貢献できる。ちなみに上記のテーパ１ｂは図４に示し
た単位積層シートＳの切断時に中継部分ＳｔをＶ字状に
カットすることで簡単に得ることができる。

【００２９】また、基板１よりも厚みが小さな係止突起
を得る場合には、突起部を有する単位シートを中間層と
しその上下に突起部を有しない単位シートを積層、或い
は上下一方に突起部を有しない単位シートを積層すれば
よく、該係止突起の厚み寸法は積層枚数により適宜調整
できる。

【００３０】図７乃至図１０は本発明の第２実施例を示
すもので、図７には分解斜視図を、図８には組立斜視図
を、図９には組立断面図、図１０には係止孔の作成方法
を夫々示してある。

【００３１】同図において、１１は単一部品或いは複合
部品を構成する矩形状の混成集積回路基板（以下、単に
基板と言う）であり、該基板１の上面にはトランジス
タ，ＩＣ等の電子部品（図示省略）が搭載されている。
この基板１１の相対する２側面には後述の係止スリット
１２ａに嵌入可能な係止突起１１ａが間隔をおいて２個
宛設けられている。各係止突起１１ａの形状及び形成方
法は第１実施例と同様である。

【００３２】１２は下面を開口した角筒状のカバーケー
スであり、該カバーケース１２の開口寸法は上記基板１
１の外形寸法と一致している。このカバーケース１２の
相対する２側面には、上記係止突起１ａよりも横幅が僅
かに小さい縦長矩形状の係止スリット１２ａが、その開
口縁から上方に向けて係止突起１１ａと同一間隔で２個
宛設けられている。また開口縁にはケース固定用の脚片
１２ｂが複数個設けられている。

【００３３】上記の係止孔１２ａはカバーケース製造段
階で形成されるもので、詳しくは金属板から図１０に示
すような展開形状のケース基材ＺＫを打ち抜く工程で同
一金型により同時に形成することができる。打ち抜き後
のケース基材ＺＫは図中の２点鎖線位置で同一側に折り
曲られてカバーケース１２となる。

【００３４】カバーケース１２の取り付けは、カバーケ
ース１２内に基板１１を挿入しつつその係止突起１ａを
カバーケース１２の各係止スリット１２ａに嵌入しその
上端に当接させることにより行われる。係止スリット１
２ａがカバーケース１２の開口縁から上方に向けて形成
されているので上記の挿入及び嵌入は簡単且つスムーズ
に行うことができる。突起嵌入後の基板１は固定力強化
のために必要に応じてカバーケース２に半田付け（図９
の符号Ｈ参照）される。

【００３５】このように本第２実施例のカバーケース取
付構造によれば、剛性の高いカバーケース１２側に係止
スリット１２ａを設け、これよりも剛性の低い基板１１
側にこれに嵌入する係止突起１２ａを設けてあるので、
カバーケース取付時に係止突起１１ａ及び基板１１自体
が受ける損傷を極力回避して両者の相互固定を的確に行
えると共に、仮に係止突起１１ａが損傷を受けた場合で
も基板１１の内部回路や搭載部品への影響を排除できる
利点がある。

【００３６】また、金属板から展開形状のケース基材Ｚ
Ｋを打ち抜く工程で同一金型により係止スリット１２ａ
を同時に形成できるので、係止スリット形成のために従
来のような専用金型を用いる必要がなく、カバーケー１
ス２の製造を簡単且つ低コストで行える利点がある。他
の効果は第１実施例と同様である。

【００３７】尚、上記の第２実施例でカバーケース取付
時に基板１１の係止突起１１ａが受ける損傷を防止する
には、該係止突起１１ａの横幅を嵌入可能な範囲で極力
小さくするか、或いは係止突起１１ａの横幅を係止スリ
ット１２ａと一致させ両者の相互固定を半田付けに依存
するようにしてもよい。

【００３８】また、突起嵌入時の係止（固定）力を高め
るために係止スリットの上部内縁に１乃至複数のリブを
形成し該リブを嵌入完了位置で係止突起に食い込ませせ
るようにしたり、或いは係止スリットの中間部内縁に一
対のリブを対向形成し係止突起が該リブを乗り越えたと
ころで嵌入が完了するようにしてもよい。

【００３９】図１１は本発明の第３実施例を示すもの
で、第１実施例と同様のカバー取付構造をクリップリー
ド２１ｂを備えた基板２１に適用したものである。本第
３実施例でも、カバーケース取付時に基板２１の係止突
起２１ａが受ける損傷を極力回避して両者の相互固定を
的確に行うことができる。他の効果は第１実施例と同様
である。

【００４０】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１乃至４の
発明によれば、剛性の高いカバーケース側に係止孔又は
係止スリットを設け、これよりも剛性の低い基板側にこ
れに嵌合又は嵌入する係止突起を設けてあるので、カバ
ーケース取付時に係止突起及び基板自体が受ける損傷を
極力回避して両者の相互固定を的確に行えると共に、仮
に係止突起が損傷を受けた場合でも基板の内部回路や搭
載部品への影響を排除できる利点がある。また、金属板
から展開形状のケース基材を打ち抜く工程で同一金型に
より係止孔又は係止スリットを同時に形成できるので、
係止孔及び係止スリット形成のために従来のような専用
金型を用いる必要がなく、カバーケースの製造を簡単且
つ低コストで行える利点がある。

【００４１】請求項５の発明によれば、係止突起を除く
基板の外形寸法とカバーケースの開口寸法とを一致させ
てあるので、両者間の隙間を原因としたがたつきを防止
して上記の相互固定をより確実に行える利点がある。他
の効果は請求項１乃至４と同様である。

【００４２】請求項６の発明によれば、突起嵌合後又は
突起嵌入後の基板をカバーケースに半田付けしているの
で、寸法管理では排除できない微細隙間によるがたつき
を確実に防止して固定力を大幅に強化できる利点があ
る。他の効果は請求項１乃至５と同様である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係る分解斜視図

【図２】同組立斜視図

【図３】同組立断面図

【図４】基板製造方法を示す図

【図５】カバー製造方法を示す図

【図６】係止突起の他の形状例を示す断面図

【図７】本発明の第２実施例に係る分解斜視図

【図８】同組立斜視図

【図９】同組立断面図

【図１０】基板製造方法を示す図

【図１１】本発明の第３実施例に係る組立斜視図

【図１２】従来例に係る組立斜視図

【図１３】同要部拡大断面図

【符号の説明】

１…基板、１ａ…係止突起、２…カバーケース、２ａ…
係止孔、１１…基板、１１ａ…係止突起、１２…カバー
ケース、１２ａ…係止スリット、２１…基板、２１ａ…
係止突起。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品が搭載された混成集積回路基板
   等の基板と、下面を開口した筒状の金属製カバーケース
   とを備え、 基板側面に複数の係止突起を、カバーケース側面に該係
   止突起が嵌合可能な係止孔を夫々設け、 カバーケース内に基板を挿入しつつその係止突起をカバ
   ーケースの係止孔に嵌合することで両者の相互固定を行
   う、 ことを特徴とするカバーケース取付構造。
2. 【請求項２】 電子部品が搭載された混成集積回路基板
   等の基板と、下面を開口した筒状の金属製カバーケース
   とを備え、 基板側面に複数の係止突起を、カバーケース側面に該係
   止突起が嵌入可能な係止スリットをその開口縁から上方
   に向けて夫々設け、 カバーケース内に基板を挿入しつつその係止突起をカバ
   ーケースの係止スリットに嵌入することで両者の相互固
   定を行う、 ことを特徴とするカバーケース取付構造。
3. 【請求項３】 基板が矩形状で、カバーケースが角筒状
   である、 ことを特徴とする請求項１または２記載のカバーケース
   取付構造。
4. 【請求項４】 係止突起を基板の少なくとも相対する２
   側面に形成した、 ことを特徴とする請求項３記載のカバーケース取付構
   造。
5. 【請求項５】 係止突起を除く基板の外形寸法とカバー
   ケースの開口寸法とを一致させた、 ことを特徴とする請求項１乃至４何れか１項記載のカバ
   ーケース取付構造。
6. 【請求項６】 突起嵌合後の基板又は突起嵌入後の基板
   をカバーケースに半田付けした、 ことを特徴とする請求項１乃至５何れか１項記載のカバ
   ーケース取付構造。