JPH08323745A - 型慣れ材タブレット及びそれを用いた型慣れ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体素子の封止工程において、成形を繰り
返し行っても、プランジャーとカル間の離型及び成形品
と金型間の離型をし易い状態に保つ型慣れ材タブレット
及びそれを用いた型慣れ方法を提供する。 【構成】 エポキシ樹脂組成物をトランスファー成形す
る前に用いて、プランジャー表面に離型成分を付着させ
る、熱硬化性樹脂、離型剤、硬化剤及び硬化促進剤を含
有してなる円柱状、多角柱状又は錠剤状の型慣れ材タブ
レットにおいて、この型慣れ材タブレットが複層構造を
有し、この複層の中で、少なくとも１層が他の層と離型
性能が異なり、かつ、両端の少なくとも一方の外層が、
その他の層より離型性能が良い。前記複層構造が３層で
あり、両端の外層がいずれも、中間層より離型性能が良
い。前記型慣れ材タブレットを用いて、この型慣れ材タ
ブレットで、離型性能が良い方の外層面を、プランジャ
ー表面に当接して成形する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子等を封止用
樹脂によって封止する前段階として、金型からの離型効
果を持たせるために成形する型慣れ材タブレット及びそ
れを用いた型慣れ方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスター、集
積回路等の電気・電子部品や半導体装置等の封止方法と
して、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分
とした半導体封止用成形材料を用いて、トランスファー
成形等によって封止する方法が、一般に行われている。
ところが、封止成形後のリードフレーム等のインサート
部品と封止樹脂との密着性を上げるために、半導体封止
用成形材料に含有される離型剤の量を低減したり、高い
密着性を発現しうる分子構造を持った樹脂を使用する必
要があった。これらの方策を採用した半導体封止用成形
材料を成形すると、インサート部品以外のプランジャー
や金型等の金属からの離型効果が小さく、カルや成形品
が金属部分から脱離し難くなってしまうという欠点があ
った。このため、封止成形の前段階として、インサート
部品以外のプランジャーや金型等の金属からの離型効果
を持たせるために、いわゆる型慣れ材と呼ばれる樹脂組
成物を成形することが一般に行われている。この型慣れ
材用樹脂組成物は、例えば、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂又はビフェニル型エポキシ樹脂等のエポキシ
樹脂主剤、フェノールノボラック等の硬化剤、アミン類
又はホスフィン類等の硬化促進剤、シリカ又はタルク等
の無機粉末充填材、シランカップリング剤等のカップリ
ング剤、カルナウバワックス又はステアリン酸誘導体等
の離型剤（ワックス）及びカーボンブラック等の着色剤
等から構成されている。

【０００３】このような型慣れ材を成形しても、その後
に封止成形を繰り返し行ってゆくと、離型効果は低下し
てくる。離型効果の低下が最初に現れるのは、トランス
ファープランジャーのタブレット接触面である。その原
因は次のように考えられる。すなわち、樹脂組成物中に
分散されているワックスは、樹脂との相溶性が低いため
樹脂の溶融によって凝集し、樹脂の硬化反応もあいまっ
て樹脂系外に押し出される。ここで、樹脂組成物が流動
する場合にはワックス微粒子の結合機会が増して凝集傾
向が高まり離型性能も増すが、樹脂組成物が流動しない
場合には、ワックス微粒子の結合機会が少なくなり、凝
集傾向が低いままのため、離型性能は高くならない。ト
ランスファー成形では、樹脂組成物タブレットのプラン
ジャーに接する面近傍の部分は成形終了までの間、ほと
んど流動しないので、金型内へ流動した部分に比べる
と、離型性の低下が早く生じることになると考えられ
る。

【０００４】型慣れ材用組成物では、離型効果を長期間
保持するため、特定のワックスを特定量含んだ樹脂組成
物を型慣れ材として用いることも行われている。プラン
ジャーの離型効果を長期間維持するには、ワックス量の
多い方が好ましいが、多くなりすぎると、半導体装置の
素子やリードフレームといったインサート部品と封止樹
脂との界面に剥離が生じるという問題があった。これ
は、型慣れ材によってランナー部やキャビティー部の金
型内面に、もたらされた大過剰のワックスが、封止樹脂
成形時に封止樹脂に混入することにより発生すると考え
られる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は前記の事情に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、半導
体素子の封止工程において、成形を繰り返し行っても、
プランジャーとカル間の離型及び成形品と金型間の離型
をし易い状態に保つ型慣れ材タブレット及びそれを用い
た型慣れ方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
型慣れ材タブレットは、エポキシ樹脂組成物をトランス
ファー成形する前に用いて、プランジャー表面に離型成
分を付着させる、熱硬化性樹脂、離型剤、硬化剤及び硬
化促進剤を含有してなる円柱状、多角柱状又は錠剤状の
型慣れ材タブレットにおいて、この型慣れ材タブレット
が複層構造を有し、この複層の中で、少なくとも１層が
他の層と離型性能が異なり、かつ、両端の少なくとも一
方の外層が、その他の層より離型性能が良いことを特徴
とする。

【０００７】本発明の請求項２に係る型慣れ材タブレッ
トは、前記複層の中で、少なくとも１層が他の層と離型
剤の濃度が異なることを特徴とする。

【０００８】本発明の請求項３に係る型慣れ材タブレッ
トは、前記複層の中で、少なくとも１層が他の層と離型
剤の種類が異なることを特徴とする。

【０００９】本発明の請求項４に係る型慣れ材タブレッ
トは、前記複層構造が３層であり、両端の外層がいずれ
も、中間層より離型性能が良いことを特徴とする。

【００１０】本発明の請求項５に係る型慣れ方法は、型
慣れ材タブレットを用いて、エポキシ樹脂組成物をトラ
ンスファー成形する前に、プランジャー表面に離型成分
を付着させる型慣れ方法において、請求項１乃至請求項
４いずれかに記載の型慣れ材タブレットを用いて、この
型慣れ材タブレットで、離型性能が良い方の外層面を、
プランジャー表面に当接して成形することを特徴とす
る。

【００１１】以下、本発明を詳述する。本発明に係る型
慣れ材タブレットは、エポキシ樹脂組成物をトランスフ
ァー成形する前に用いて、プランジャー表面に離型成分
を付着させて、成形品と金型間の離型をし易い状態に保
つものである。本発明に係る型慣れ材タブレットは、熱
硬化性樹脂、離型剤、硬化剤及び硬化促進剤を必須成分
とし、必要に応じて、充填材、カップリング剤、顔料を
含むものである。型慣れ材タブレットの形状としては、
例えば、円柱状、多角柱状又は錠剤状等が挙げられる。

【００１２】本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、エ
ポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂等を
例示できるが、一般的にはエポキシ系樹脂を用いること
が多い。エポキシ樹脂としては、例えば、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビフェ
ニル型エポキシ樹脂等のようなエポキシ樹脂全般を用い
ることができる。

【００１３】また、離型剤としては、含まれる不純イオ
ンが半導体装置に対して悪影響を与えない範囲内で、離
型効果を有するものである限りいずれのワックスを使用
して差し支えない。例示すると、ステアリン酸、モンタ
ン酸等の脂肪酸及びその塩やそのアマイド、カルボキシ
ル基含有ポリオレフィン（酸化ポリオレフィンも含
む）、天然カルナウバワックス等が挙げられる。

【００１４】硬化剤としては、必要に応じてフェノール
ノボラック樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、イソシ
アネート、アミン系硬化剤、酸無水物等が用いられ、特
に限定されるものではない。

【００１５】硬化促進剤としては、前記熱硬化性樹脂に
対して適当な硬化促進能力を有するものであり、エポキ
シ樹脂に対しては、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，
４，０）ウンデセン−７、トリエチレンジアミン若しく
はベンジルジメチルアミン等の３級アミン類、２−メチ
ルイミダゾール若しくは２−フェニル−４−メチルイミ
ダゾール等のイミダゾール類、トリブチルホスフィン若
しくはトリフェニルホスフィン等のホスフィン類又はテ
トラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等の
テトラフェニルボロン塩等を用いることができる。

【００１６】また、充填材としては、溶融シリカ、結晶
シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、タルク、クレー等を用
いることができる。

【００１７】また、充填剤の表面処理に用いるカップリ
ング剤としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン又はγ−アミノプロピルトリエトキシ
シラン等のシランカップリング剤が用いられる。そし
て、カーボンブラック等の着色剤等も用いることができ
る。

【００１８】本発明に係る型慣れ材タブレットは、複層
構造を有し、この複層の中で、少なくとも１層が他の層
と離型性能が異なり、かつ、両端の少なくとも一方の外
層が、その他の層より離型性能が良いことが必要であ
る。前記複層の中で、少なくとも１層が他の層と離型剤
の濃度が異なるようにして、離型性能を変えることもで
きるし、前記複層の中で、少なくとも１層が他の層と離
型剤の種類が異なるようにして、離型性能を変えること
もできる。

【００１９】本発明に係る型慣れ材タブレットは、例え
ば、図１に示すように、離型性能が良い方の層１とこの
層１より離型性能が劣る層２との２層構造であってもよ
いが、図２に示すように、両端の外層３、３が中間層４
より離型性能が良い３層構造であることが好ましい。前
記複層構造の外層の中で、離型性能が良い方の外層面
を、プランジャー表面に当接して成形する。例えば、前
記型慣れ材タブレットが２層構造の場合には、離型性能
が良い方の層１をプランジャー側に向けて成形すること
で、プランジャー付近へのみワックスを多く付着させる
ことが可能となり、プランジャーまわりの離型性を長期
間にわたり維持できる。前記型慣れ材タブレットが３層
構造の場合には、図２に示すように、両端の外層３、３
が中間層４より離型性能が良いので、プランジャー側に
向ける層は、両端の外層３、３のいずれの層でもよく、
方向性がないため、成形作業性が良好となり、型慣れ方
法が容易である。以上のようにして、プランジャー付近
へワックスを多く残すことが可能となり、プランジャー
まわりの離型性を長期間にわたり維持できる。また、プ
ランジャーと反対側の端面近傍の材料の大部分は、キャ
ビティーに至るまでのスプルー、ランナー等の流路の壁
面に残るので、半導体素子の封止成形の際に、キャビテ
ィー内のインサート部品と封止樹脂との密着への悪影響
は生じない。

【００２０】図１に示すような、離型性能が良い層１
と、この層１より離型性能が劣る層２との２層構造の型
慣れ材タブレットを製造するには、例えば、圧縮成形に
よりタブレット化する際に、タブレット成形ポットの下
部に、ワックスあるいは、通常の型慣れ材よりもワック
ス含有率が高い及び／又は離型性能に優れた種類の異な
るワックスを含む型慣れ材の粉末を少量入れ、次に通常
の型慣れ材粉末を必要量加えて成形する方法により得る
ことができる。また、ワックスを予め溶解させた揮発性
の溶剤を、スプレーや捺染等で、通常の型慣れ材タブレ
ットの片端面に、塗布する方法でも得ることができる。

【００２１】図２に示すような、両端の外層３、３が中
間層４より離型性能が良い３層構造の型慣れ材タブレッ
トを製造するには、例えば、圧縮成形によりタブレット
化する際に、タブレット成形ポットの下部に、ワックス
あるいは、通常の型慣れ材よりもワックス含有率が高い
及び／又は離型性能に優れた種類の異なるワックスを含
む型慣れ材の粉末を少量入れ、次に通常の型慣れ材粉末
を必要量加えた後、型慣れ材粉末の上端を低圧成形で平
坦化し、その上からさらに、ワックスあるいは、通常の
型慣れ材よりもワックス含有率が高い及び／又は離型性
能に優れた種類の異なるワックスを含む型慣れ材の粉末
を少量入れて成形する方法により得ることができる。ま
た、ワックスを予め溶解させた揮発性の溶剤を、スプレ
ーや捺染等で、通常の型慣れ材タブレットの両端の外層
面に、塗布する方法でも得ることができる。

【００２２】なお、型慣れ材タブレットの製造方法は前
記に例示した方法に限定されるものではない。

【００２３】

【作用】本発明の請求項１乃至請求項４に係る型慣れ材
タブレットは、エポキシ樹脂組成物をトランスファー成
形する前に用いて、プランジャー表面に離型成分を付着
させる、熱硬化性樹脂、離型剤、硬化剤及び硬化促進剤
を含有してなる円柱状、多角柱状又は錠剤状の型慣れ材
タブレットにおいて、この型慣れ材タブレットが複層構
造を有し、この複層の中で、少なくとも１層が他の層と
離型性能が異なり、かつ、両端の少なくとも一方の外層
が、その他の層より離型性能が良いので、プランジャー
付近へのみワックスを多く付着させることが可能とな
り、プランジャーまわりの離型性を長期間にわたり維持
できるとともに、キャビティー内のインサート部品と封
止樹脂との密着への悪影響は生じない。

【００２４】特に、本発明の請求項４に係る型慣れ材タ
ブレットは、前記複層構造が３層であり、両端の外層が
いずれも、中間層より離型性能が良いので、プランジャ
ー側に向ける層は、両端の外層のいずれの層でもよく、
方向性がないため、成形作業性が良好となり、型慣れ方
法が容易である。

【００２５】本発明の請求項５に係る型慣れ方法は、型
慣れ材タブレットを用いて、エポキシ樹脂組成物をトラ
ンスファー成形する前に、プランジャー表面に離型成分
を付着させる型慣れ方法において、請求項１乃至請求項
４いずれかに記載の型慣れ材タブレットを用いて、この
型慣れ材タブレットで、離型性能が良い方の外層面を、
プランジャー表面に当接して成形するので、プランジャ
ーまわりの離型性を長期間にわたり維持できるととも
に、キャビティー内のインサート部品と封止樹脂との密
着への悪影響は生じない。

【００２６】

【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。

【００２７】実施例１〜実施例４及び比較例１〜比較例
４の配合成分については、エポキシ樹脂としては、エポ
キシ当量１９５、軟化点７０℃のクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製；品番ＥＳＣ
Ｎ１９５ＸＬ−４）を９６．１重量部、硬化剤として
は、水酸基当量１０５のフェノールノボラック樹脂（群
栄化学株式会社製；品番ＰＳＭ６２００）を５１．７重
量部、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン（ＴＰ
Ｐ）を１．６重量部、着色剤としてカーボンブラックを
０．１重量部、充填材としては、非晶質シリカを３６０
重量部、カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシランを２．０重量部、それぞれ用い
た。ワックスは、天然カルナウバワックス、酸化ポリエ
チレンワックス（ヘキストジャパン株式会社製；品番Ｐ
ＥＤ１９１）を用いた。

【００２８】（型慣れ材ａの作製）作製した材料のワッ
クス以外の配合量は前記の通りであり、充填材の表面を
カップリング剤で処理し、前記の配合量に加えて、天然
カルナウバワックスを５．２重量部添加した配合物をミ
キサーで３分間均一に混合分散した後、ロール温度７５
℃のミキシングロールで６分間混練した。この混練物を
室温まで冷却し、粉砕し、６メッシュのふるいを通過し
た型慣れ材ａを得た。

【００２９】（型慣れ材ｂの作製）型慣れ材ａの作製に
おいて、天然カルナウバワックスを３２．６重量部添加
した以外は、型慣れ材ａの作製と同様にして、型慣れ材
ｂを得た。

【００３０】（型慣れ材ｃの作製）型慣れ材ａの作製に
おいて、天然カルナウバワックスに代えて、酸化ポリエ
チレンワックス（ヘキストジャパン株式会社製；品番Ｐ
ＥＤ１９１）を用いた以外は、型慣れ材ａの作製と同様
にして、型慣れ材ｃを得た。

【００３１】（型慣れ材ｄの作製）型慣れ材ｂの作製に
おいて、天然カルナウバワックスに代えて、酸化ポリエ
チレンワックス（ヘキストジャパン株式会社製；品番Ｐ
ＥＤ１９１）を用いた以外は、型慣れ材ｂの作製と同様
にして、型慣れ材ｄを得た。

【００３２】なお、型慣れ材タブレットの成形後に半導
体素子を封止成形する半導体封止用エポキシ樹脂成形材
料については、エポキシ樹脂として、エポキシ当量１９
５のビフェニル型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株
式会社製；品番ＹＸ４０００Ｈ）を７８重量部、硬化剤
として水酸基当量１８０のジシクロペンタジエン・フェ
ノール共重合体（三井東圧化学株式会社製；品番ＤＰＲ
−５０００）を７２重量部、硬化促進剤としてＴＰＰを
１．８重量部、ワックスとして、モンタン酸エチレンビ
スアマイドと天然カルナウバを各１．３重量部、カーボ
ンブラックを１．８重量部、粒子形状が球状の非晶質シ
リカ粉末を７２６．６重量部、カップリング剤としてγ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを７．２重
量部用いた。充填材の表面をカップリング剤で処理し、
前記配合成分をミキサーで３分間均一に混合した後、ロ
ール温度８５℃のミキシングロールで６分間混練した。
この混練物を室温まで冷却し、６メッシュアンダーに粉
砕して半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を得た。

【００３３】（実施例１）内径１３ｍｍのタブレット成
形金型の底部に型慣れ材ｂを０．２ｇを平坦になるよう
入れた後、型慣れ材ａを５．８ｇ入れ、荷重１トンで成
形して型慣れ材タブレットを得た。この型慣れ材タブレ
ットを、外形寸法１９ｍｍ×１５ｍｍ、厚み２．４ｍｍ
の６０ピンフラットパッケージ（ＦＰ）型ＩＣ金型が装
着され、かつトランスファープランジャー駆動時の圧力
検出が可能なトランスファー成形機を用いて、前記型慣
れ材タブレットを型慣れ材ｂのある面をプランジャー側
に向けてセットして、金型温度１７５℃、成形時間５０
秒で成形した。次いで、前述の半導体封止用エポキシ樹
脂成形材料を用い、７．６ｍｍ×７．６ｍｍ、厚み０．
４ｍｍの半導体素子を実装したダイパッド寸法８．２ｍ
ｍ×８．２ｍｍの４２アロイリードフレームを前記ＩＣ
金型で繰り返し５０回成形した。

【００３４】５０回目のトランスファー成形の際に、５
０秒間の成形が終了し、トランスファープランジャーを
カルから引き離すのに必要な油圧系統の圧力を測定し、
プランジャーにかかる総圧力から、封止材とプランジャ
ーの接触面積の単位面積当たりの離型に必要な圧力（離
型抵抗）を算出した。この離型抵抗の小さい方が、離型
性能が良い。

【００３５】半導体封止用エポキシ樹脂成形材料による
１回目のＦＰ成形品は、超音波探査装置により、リード
フレームと封止樹脂間の界面剥離の有無を調べること
で、リードフレームと封止樹脂との密着性を評価した。
以上の結果を表１に示した。

【００３６】（実施例２）実施例１において、内径１３
ｍｍのタブレット成形金型の底部に型慣れ材ｄを０．２
ｇを平坦になるよう入れた後、型慣れ材ａを５．８ｇ入
れ、荷重１トンで成形して型慣れ材タブレットを得た。
この型慣れ材タブレットを、成型時に型慣れ材ｄのある
面をプランジャー側に向けてセットした以外は、実施例
１と同様にして、離型抵抗、界面剥離の有無を調べて、
その結果を表１に示した。

【００３７】（実施例３）実施例１において、内径１３
ｍｍのタブレット成形金型の底部に型慣れ材ｂを０．２
ｇを平坦になるよう入れた後、型慣れ材ａを５．６ｇ入
れ、表面を平坦にした後、型慣れ材ｂを０．２ｇ入れて
平坦化してから荷重１トンで成形して型慣れ材タブレッ
トを得た以外は、実施例１と同様にして、離型抵抗、界
面剥離の有無を調べて、その結果を表１に示した。な
お、この型慣れ材タブレットは、両端面が型慣れ材ｂで
あるので、必然的に、成型時に型慣れ材ｂのある面がプ
ランジャー側に向くことになった。

【００３８】（実施例４）実施例１において、内径１３
ｍｍのタブレット成形金型の底部に型慣れ材ｄを０．２
ｇを平坦になるよう入れた後、型慣れ材ａを５．６ｇ入
れ、表面を平坦にした後、型慣れ材ｄを０．２ｇ入れて
平坦化してから荷重１トンで成形して型慣れ材タブレッ
トを得た以外は、実施例１と同様にして、離型抵抗、界
面剥離の有無を調べて、その結果を表１に示した。な
お、この型慣れ材タブレットは、両端面が型慣れ材ｄで
あるので、必然的に、成型時に型慣れ材ｄのある面がプ
ランジャー側に向くことになった。

【００３９】（比較例１）実施例１において、内径１３
ｍｍのタブレット成形金型の底部に型慣れ材ａのみ６ｇ
を入れ、荷重１トンで成形して型慣れ材タブレットを得
た以外は、実施例１と同様にして、離型抵抗、界面剥離
の有無を調べて、その結果を表１に示した。

【００４０】（比較例２）比較例１において、型慣れ材
ａに代えて、型慣れ材ｂを用いた以外は、比較例１と同
様にして、離型抵抗、界面剥離の有無を調べて、その結
果を表１に示した。

【００４１】（比較例３）比較例１において、型慣れ材
ａに代えて、型慣れ材ｃを用いた以外は、比較例１と同
様にして、離型抵抗、界面剥離の有無を調べて、その結
果を表１に示した。

【００４２】（比較例４）比較例１において、型慣れ材
ａに代えて、型慣れ材ｄを用いた以外は、比較例１と同
様にして、離型抵抗、界面剥離の有無を調べて、その結
果を表１に示した。

【００４３】

【表１】

【００４４】表１から明らかなように、実施例１乃至実
施例４は、比較例１及び比較例３に比べて、離型抵抗が
小さく、繰り返し成型時の離型性に優れ、比較例２及び
比較例４に比べて、離型抵抗が同等で、かつ、半導体封
止材とインサート部品との密着性に悪影響を及ぼさない
ことが確認できた。

【００４５】また、実施例１及び実施例２は、成形する
際に型慣れ材タブレットに方向性があり、プランジャー
に接触すべき面を逆向きにセットすると十分な離型性の
維持ができなくなるが、実施例３及び実施例４では、型
慣れ材タブレットには方向性が無いので成形の際のトラ
ブル低減、作業性の向上が図られている。

【００４６】

【発明の効果】本発明の請求項１乃至請求項４に係る型
慣れ材タブレットによると、型慣れ材タブレットが複層
構造を有し、この複層の中で、少なくとも１層が他の層
と離型性能が異なり、かつ、両端の少なくとも一方の外
層が、その他の層より離型性能が良いので、プランジャ
ー付近へのみワックスを多く付着させることが可能とな
り、プランジャーまわりの離型性を長期間にわたり維持
できるので、成形を繰り返し行っても、プランジャーと
カル間の離型及び成形品と金型間の離型をし易い状態に
保つことができるとともに、キャビティー内のインサー
ト部品と封止樹脂との密着への悪影響が生じない。

【００４７】特に、本発明の請求項４に係る型慣れ材タ
ブレットによると、前記複層構造が３層であり、両端の
外層がいずれも、中間層より離型性能が良いので、プラ
ンジャー側に向ける層は、両端の外層のいずれの層でも
よく、方向性がないため、成形作業性が良好となり、成
形工程のトラブル低減が図れ、型慣れ方法が容易であ
る。

【００４８】本発明の請求項５に係る型慣れ方法による
と、請求項１乃至請求項４いずれかに記載の型慣れ材タ
ブレットを用いて、この型慣れ材タブレットで、離型性
能が良い方の外層面を、プランジャー表面に当接して成
形するので、プランジャーまわりの離型性を長期間にわ
たり維持できるとともに、キャビティー内のインサート
部品と封止樹脂との密着への悪影響が生じない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係る２層構造の型慣れ材タブ
レットの斜視図である。

【図２】本発明の実施例に係る３層構造の型慣れ材タブ
レットの斜視図である。

【符号の説明】

１ 離型性能が良い層 ２ 離型性能が劣る層 ３ 外層 ４ 中間層

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エポキシ樹脂組成物をトランスファー成
   形する前に用いて、プランジャー表面に離型成分を付着
   させる、熱硬化性樹脂、離型剤、硬化剤及び硬化促進剤
   を含有してなる円柱状、多角柱状又は錠剤状の型慣れ材
   タブレットにおいて、この型慣れ材タブレットが複層構
   造を有し、この複層の中で、少なくとも１層が他の層と
   離型性能が異なり、かつ、両端の少なくとも一方の外層
   が、その他の層より離型性能が良いことを特徴とする型
   慣れ材タブレット。
2. 【請求項２】 前記複層の中で、少なくとも１層が他の
   層と離型剤の濃度が異なることを特徴とする請求項１記
   載の型慣れ材タブレット。
3. 【請求項３】 前記複層の中で、少なくとも１層が他の
   層と離型剤の種類が異なることを特徴とする請求項１又
   は請求項２記載の型慣れ材タブレット。
4. 【請求項４】 前記複層構造が３層であり、両端の外層
   がいずれも、中間層より離型性能が良いことを特徴とす
   る請求項１乃至請求項３いずれかに記載の型慣れ材タブ
   レット。
5. 【請求項５】 型慣れ材タブレットを用いて、エポキシ
   樹脂組成物をトランスファー成形する前に、プランジャ
   ー表面に離型成分を付着させる型慣れ方法において、請
   求項１乃至請求項４いずれかに記載の型慣れ材タブレッ
   トを用いて、この型慣れ材タブレットで、離型性能が良
   い方の外層面を、プランジャー表面に当接して成形する
   ことを特徴とする型慣れ方法。