JPH08311165A - エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 無機充填剤が高充填された封止用エポキシ樹
脂組成物であって、耐湿信頼性、吸湿後半田耐熱性を低
下させることなく、連続成形性に優れたエポキシ樹脂組
成物及びその製造方法を提供する。 【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機
充填材を含有し、この無機充填材の含有量がエポキシ樹
脂組成物全量に対して、７０〜９０体積％であるエポキ
シ樹脂組成物において、アルコキシシランのオリゴマー
をも含み、前記オリゴマーの含有量がエポキシ樹脂組成
物全量に対して、０．１〜２重量％である。前記オリゴ
マーを添加して表面処理した無機充填材を、エポキシ樹
脂、硬化剤及び硬化促進剤とともに混合、混練する。前
記オリゴマーとエポキシ樹脂及び／又は硬化剤の全量又
は一部とを９０〜１５０℃で撹拌混合した予備混合品
を、無機充填材を含有したエポキシ樹脂組成物の残りの
原料とともに混合、混練する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体等の電子部品等
を封止するのに使用される封止用エポキシ樹脂組成物及
びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体素子を保護、封止するため
に用いられるエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬
化剤、硬化促進剤及び無機充填材を主成分としている。
近年集積回路の機能集中が進み、その集積度アップが必
須となってきたことによる、素子の大型化等の影響で、
特に耐湿信頼性や吸湿後半田耐熱性等に優れたパッケー
ジが得られるエポキシ樹脂組成物が求めれている。耐湿
信頼性や吸湿後半田耐熱性の性能を向上させるために
は、一般に無機充填材の含有量を増加させるとともに、
インサート部品との密着性の高い樹脂を使用して、エポ
キシ樹脂組成物の硬化物の特性を低熱膨張率化、低吸湿
率化、および高強度化させるという手法が検討されてい
る。しかし、これらの対策をとると、無機充填材の含有
量増加によって、エポキシ樹脂組成物の粘度上昇、流動
性低下、硬化収縮減少等に起因する離型性低下、さら
に、高密着性樹脂による金型との離型性低下が起こり、
成形作業性が悪化するという問題があった。特に金型と
の離型性低下については、繰り返し連続して成形を行う
と、成形回数が増えるにつれて、離型性が悪化し、連続
成形性に劣り、半導体素子生産効率の面で問題となって
いた。

【０００３】一方この方法とは別に、例えば、特開昭６
１−７９２４５号公報に開示されているように、弾性率
の低いシリコーン系化合物等の低応力化剤を添加するこ
とにより、エポキシ樹脂組成物を低応力化し、熱衝撃に
よるクラックを抑制する方法等が検討されてきた。しか
しながら、低応力化剤による方法の場合、添加量を増や
すと、半導体装置の吸湿後半田耐熱性、耐湿信頼性の低
下というトレードオフが生じてしまうため添加量が制限
され、上記要求を満足するには無機充填材の含有率を上
げざる得なかった。ところが、無機充填材の含有率を上
げた高充填の封止用のエポキシ樹脂組成物では、エポキ
シ樹脂組成物中での無機充填材の含有率が高くなってく
ると、樹脂成分の体積分率の低下に伴い、無機充填材の
樹脂成分に対するぬれ性が低下してしまう。それに加え
無機充填材には、１μｍ以下のサブミクロン微粒子も含
まれており、これら微粒子は表面エネルギーが高いた
め、かなり凝集性が強くエポキシ樹脂組成物中でも凝集
して存在し易い。すなわち、無機充填材の含有率が高く
なると、無機充填材粒子のエポキシ樹脂組成物中での分
散性が低下し、成形時の粘度が上昇し、流動性が低下し
て、ゲート詰まりや離型性不良が発生し、連続成形性に
劣るという問題があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は前記の事情に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、無機
充填剤が高充填された封止用エポキシ樹脂組成物であっ
て、耐湿信頼性、吸湿後半田耐熱性を低下させることな
く、連続成形性に優れたエポキシ樹脂組成物及びその製
造方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促
進剤及び無機充填材を含有し、この無機充填材の含有量
がエポキシ樹脂組成物全量に対して、７０〜９０体積％
であるエポキシ樹脂組成物において、下記の一般式で
示されるアルコキシシランモノマーからなるオリゴマー
又は下記の一般式で示されるアルコキシシランのオリ
ゴマーをも含み、前記オリゴマーの含有量がエポキシ樹
脂組成物全量に対して、０．１〜２重量％であることを
特徴とする。

【０００６】

【化３】

【０００７】

【化４】

【０００８】本発明の請求項２に係るエポキシ樹脂組成
物は、アルコキシシランモノマーからなるオリゴマー
が、上記の一般式において、ｍ＝３で表されることを
特徴とする。

【０００９】本発明の請求項３に係るエポキシ樹脂組成
物は、前記オリゴマーの２５℃での粘度が２００センチ
ポイズ以下であることを特徴とする。

【００１０】本発明の請求項４に係るエポキシ樹脂組成
物の製造方法は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記
載のエポキシ樹脂組成物を製造するエポキシ樹脂組成物
の製造方法において、前記オリゴマーを添加して表面処
理した無機充填材を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促
進剤とともに混合、混練することを特徴とする。

【００１１】本発明の請求項５に係るエポキシ樹脂組成
物の製造方法は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記
載のエポキシ樹脂組成物を製造するエポキシ樹脂組成物
の製造方法において、前記オリゴマーとエポキシ樹脂及
び／又は硬化剤の全量又は一部とを、９０〜１５０℃で
撹拌混合した予備混合品を、無機充填材を含有したエポ
キシ樹脂組成物の残りの原料とともに混合、混練するこ
とを特徴とする。

【００１２】以下、本発明を詳しく説明する。本発明に
用いるエポキシ樹脂は、１分子中に少なくとも２個のエ
ポキシ基を有するエポキシ樹脂であり、例えば、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラ
ック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ
樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン環を有す
るエポキシ樹脂、ブロム含有エポキシ樹脂及びグリシジ
ルエステル型エポキシ樹脂等のようなエポキシ樹脂を例
示できる。本発明で用いるエポキシ樹脂については、特
に限定はないが溶融粘度が低粘度のものが好ましく、例
えば樹脂の基本骨格にビフェニル骨格、ナフタレン骨格
を有する２官能型または３官能型のエポキシ樹脂を使用
することができる。

【００１３】本発明に用いる硬化剤としては、特に限定
がなくフェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物
硬化剤等を使用できるが、吸湿率が小さくて信頼性の高
いエポキシ樹脂組成物とするにはフェノール性水酸基を
分子内に２個以上含み、溶融粘度の低いフェノール系硬
化剤を使用することが望ましく、例えば、フェノールノ
ボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂及び多官能フ
ェノール樹脂等がある。

【００１４】本発明では、硬化促進剤として、、例えば
トリフェニルホスフィン及びその誘導体、イミダゾール
及びその誘導体、ジアザビシクロウンデセン、テトラフ
ェニルホスホニウム、テトラフェニルボレート、及び３
級アミン等を用いることができる。

【００１５】本発明で用いる無機充填材の材質について
は特に制限はないが溶融シリカ等の非晶質シリカ、結晶
シリカ、アルミナ及び窒化ケイ素等が例示できる。エポ
キシ樹脂組成物の成形体の熱膨張率を低下させるには非
晶質シリカを使用することが望ましい。また、無機充填
材の含有量がエポキシ樹脂組成物全量に対して、７０〜
９０体積％であることが必要である。すなわち、無機充
填材の含有量がエポキシ樹脂組成物全量に対して、７０
体積％未満の場合には、得られる成形体の低線膨張率化
や低吸湿化の効果が十分に得られず、９０体積％を越え
る場合には、成形時の粘度が上昇し、流動性が低下し
て、成形パッケージ中のボイドの発生が多くなり、成形
性が低下してしまう傾向にある。

【００１６】なお本発明のエポキシ樹脂組成物には上記
の成分の他に必要に応じてカルナバワックス、ステアリ
ン酸等の離型剤、ブロム化エポキシ樹脂及び三酸化アン
チモン等の難燃剤、カーボンブラック等の顔料、エポキ
シシラン等のカップリング剤等を添加するようにしても
構わない。そしてカップリング剤を添加する場合で、予
め、無機充填材のみをカップリング剤で表面処理したも
のを使用することもできる。

【００１７】本発明に係るエポキシ樹脂組成物では、上
記の一般式で示されるアルコキシシランモノマーから
なるオリゴマー又は上記の一般式で示されるアルコキ
シシランのオリゴマーをも含み、前記オリゴマーの含有
量がエポキシ樹脂組成物全量に対して、０．１〜２重量
％であることが必要である。すなわち、上記の一般式
で示されるアルコキシシランモノマーからなるオリゴマ
ー又は上記の一般式で示されるアルコキシシランのオ
リゴマーにより、低応力化し、熱衝撃によるクラックを
抑制し、無機充填材により、成形体の低線膨張率化や低
吸湿化の効果が得られる。つまり、前記オリゴマーの含
有量がエポキシ樹脂組成物全量に対して、０．１重量％
未満の場合には、充分な離型効果が得られず、２重量％
を越える場合には、分散が不十分なシリコーン成分が存
在し、組成物の強度、インサート部品との密着性を低下
させる。

【００１８】本発明で用いるアルコキシシランモノマー
からなるオリゴマーが、上記の一般式において、ｍ＝
３で表されることが好ましい。、前記オリゴマーの２５
℃での粘度が２００センチポイズ以下であることが好ま
しい。すなわち、前記オリゴマーの粘度が２００センチ
ポイズを越える場合には、樹脂成分の粘度を上昇させ、
流動性低下を引き起こすので好ましくない。

【００１９】本発明に係るエポキシ樹脂組成物の製造方
法は、前記オリゴマーを添加して表面処理した無機充填
材を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤とともに混
合、混練することが好ましい。すなわち、エポキシ樹脂
組成物全量に対して、例えば、０．１〜２重量％の前記
オリゴマーを無機充填材に噴霧等により表面処理を施し
た無機充填材を用いることによりエポキシ樹脂組成物成
形時の溶融粘度を更に低減できる。予め、無機充填材表
面に強制的に前記オリゴマーを処理することにより、エ
ポキシ樹脂と無機充填材との親和性を向上でき、また無
機充填材粒子自体の分散性も向上できるためである。

【００２０】本発明に係るエポキシ樹脂組成物の製造方
法は、エポキシ樹脂組成物の原料の一部である、前記オ
リゴマーとエポキシ樹脂及び／又は硬化剤の全量又は一
部とを、９０〜１５０℃で撹拌混合した予備混合品を、
無機充填材を含有したエポキシ樹脂組成物の残りの原料
とともに混合、混練することが好ましい。すなわち、エ
ポキシ樹脂、硬化剤及び前記オリゴマーを９０℃未満で
撹拌混合する場合には、溶融し難く、１５０℃を越える
場合には、加熱混合を行うとエポキシ樹脂と硬化剤との
反応が促進されてしまい、加熱混合品の溶融粘度が上昇
してしまうので好ましくない。

【００２１】

【作用】本発明の請求項１に係るエポキシ樹脂組成物
は、上記の一般式で示されるアルコキシシランモノマ
ーからなるオリゴマー又は上記の一般式で示されるア
ルコキシシランのオリゴマーをも含み、前記オリゴマー
の含有量がエポキシ樹脂組成物全量に対して、０．１〜
２重量％であるので、低応力化になり、熱衝撃によるク
ラックを抑制し、成形体の低熱膨張率化や低吸湿化に優
れる。前記オリゴマーは、成形硬化の際には、エポキシ
樹脂の三次元架橋によって金型内表面へ移行しつつ、シ
ロキサン結合の生成により三次元架橋を持つポリシロキ
サンになると考えられる。金型やインサート部品の表面
近傍に移行して硬化したアルコキシシランのオリゴマー
は、他の官能基を持つポリジメチルシロキサン、いわゆ
るシリコーンオイル及びその反応物と比べて硬い皮膜を
形成し、かつ金属等のインサート部品との接着性は高い
と考えられる。皮膜層の硬さはエポキシ樹脂硬化物のス
キン層よりも硬いと考えられるので、この硬い皮膜層を
形成することが金型との離型性向上につながり、また金
属等との接着性の高いことがインサート部品との密着性
ひいては耐湿信頼性を悪化させないことにつながってい
ると推察される。

【００２２】本発明の請求項２又は請求項３に係るエポ
キシ樹脂組成物は、アルコキシシランモノマーからなる
オリゴマーが、上記の一般式において、ｍ＝３で表さ
れ、また、前記オリゴマーの２５℃での粘度が２００セ
ンチポイズ以下であるので、組成物全体の低粘度化を図
るだけでなく、樹脂成分に溶解し、組成物中の非晶質シ
リカ粒子とエポキシ樹脂との間の界面張力を低減させ
る。

【００２３】本発明の請求項４に係るエポキシ樹脂組成
物の製造方法は、前記オリゴマーを添加して表面処理し
た無機充填材を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤
とともに混合、混練するので、エポキシ樹脂と無機充填
材との親和性を向上でき、また無機充填材粒子自体の分
散性も向上できるため、エポキシ樹脂組成物成形時の溶
融粘度を更に低減できる。

【００２４】本発明の請求項５に係るエポキシ樹脂組成
物の製造方法は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記
載のエポキシ樹脂組成物を製造するエポキシ樹脂組成物
の製造方法において、オリゴマーとエポキシ樹脂及び／
又は硬化剤の全量又は一部とを、９０〜１５０℃で撹拌
混合した予備混合品を、無機充填材を含有したエポキシ
樹脂組成物の残りの原料とともに混合、混練するので、
シリカ粒子とエポキシ樹脂との間で界面活性剤的な役割
を果たすと考えられる。この界面活性作用により無機充
填材の樹脂成分に対するぬれ性の向上及び、サブミクロ
ン微粒子の凝集の抑制が図れ、エポキシ樹脂組成物成形
時の溶融粘度を低減できる。

【００２５】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。

【００２６】（実施例１〜実施例７及び比較例１〜比較
例４）以下に示す原料を表１及び表２に示す配合量で用
いた。エポキシ樹脂として、エポキシ当量１９０、１５
０℃での溶融粘度０．２ポイズの、２官能ビフェニル型
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製；品番ＹＸ−４
０００Ｈ）を、硬化剤として、水酸基当量１７０、１５
０℃での溶融粘度２ポイズのｐ−キシレン共重合体（三
井東圧社製；品番ＸＬ２２５−３Ｌ）を、硬化促進剤と
しては、北興化学社製のトリフェニルフォスフィン（以
下ＴＰＰと称する）を、カップリング剤として、エポキ
シシラン系カッブリング剤（日本ユニカー社製；品番Ａ
−１８７）を用いた。

【００２７】シリコーン化合物として、上記の一般式
で表されるアルコキシシランモノマーからなるオリゴマ
ーであって、上記の一般式において、ｍ＝３、Ｒ＝Ｃ
Ｈ₃で２５℃での粘度が２０センチポイズのオリゴマー
（東芝シリコーン社製；試作品ＸＲ３１−Ａ４５２
８）、上記の一般式で表されるアルコキシシランのオ
リゴマーであって、上記の一般式において、ｐ＝４
で、分子量が５７６〜６８２、比重が１．２で、２５℃
における粘度が１０センチポイズのポリメトキシポリシ
ロキサン（三菱化学社製；商品名ＭＫＣシリケートＭＳ
５１）、上記の一般式で表されるアルコキシシランの
オリゴマーであって、上記の一般式において、ｐ＝９
で、分子量が１０００〜１１０６、比重が１．３で、２
５℃における粘度が４０センチポイズのポリメトキシポ
リシロキサン（三菱化学社製；商品名ＭＫＣシリケート
ＭＳ５６）、又は、比較例４では、エポキシ当量１８０
で室温（２５℃）での粘度１０センチポイズの両末端に
グリシジル基を有する２官能のジメチルシリコーン化合
物（信越化学工業社製；品番Ｘ２２−２０６２）を使用
した。無機充填剤としては、球状非晶質シリカを使用し
た。

【００２８】難燃剤としては、三酸化二アンチモン（三
菱マテリアル社製；品番Ｓｂ₂ Ｏ₃−ＬＳ）を、離型剤
としては、天然カルナバワックスを及び顔料としては、
カーボンブラック（三菱マテリアル社製；品番７５０−
Ｂ）を用いた。

【００２９】エポキシ樹脂組成物全量に対して、エポキ
シシラン系カッブリング剤を０．４重量％、難燃剤を
１．２重量％、離型剤を０．３重量％及び顔料を０．３
重量％配合し、その他の前記各原料を表１及び表２に示
すエポキシ樹脂組成物全量に対する重量％又は体積％で
配合した。

【００３０】次に実施例のエポキシ樹脂組成物の製造方
法を説明する。実施例１〜実施例５及び比較例１〜比較
例４は、表１及び表２に示す量のシリカ粉末にカップリ
ング剤を添加し、表面処理を行ったものに、他の成分を
配合し、得られた配合物を８０℃のミキシングロールで
混練し、ついで冷却し、粉砕してエポキシ樹脂組成物を
得た。

【００３１】なお、実施例６については、表１に示す量
のシリコーン化合物（三菱化学社製；商品名ＭＫＣシリ
ケートＭＳ５６）とエポキシ樹脂と硬化剤とを１２０℃
で撹拌混合して溶融して予備混合品を得、この予備混合
品を粉砕し、無機充填材を含有したエポキシ樹脂組成物
の残りの原料とともに混合し、さらに、ミキシングロー
ルを用いて、８０℃で混練して、冷却後に粉砕し、封止
用エポキシ樹脂組成物を得た。実施例７については、表
１に示す量のシリカ粉末にカップリング剤を添加、表面
処理を行った後、シリコーン化合物（三菱化学社製；商
品名ＭＫＣシリケートＭＳ５６）を添加して表面処理し
た無機充填材を使用した。この無機充填材とエポキシ樹
脂、硬化剤及び硬化促進剤を含む残りの原料とともに混
合し、得られた混合物を８０℃のミキシングロールで混
練し、次いで冷却、粉砕してエポキシ樹脂組成物を得
た。

【００３２】また、得られた封止用エポキシ樹脂組成物
を１７５℃に加熱した金型内にトランスファー注入して
硬化させ、トランスファー成形で成形品を得た。

【００３３】以上で得た各封止用エポキシ樹脂組成物及
び成形品を用いて、ゲルタイム、溶融粘度、スパイラル
フロー、熱膨張率、曲げ強度、連続成形性、耐湿信頼
性、耐湿後半田耐熱性及び成形後密着不良を測定し、そ
の結果を表１及び表２の評価欄に示した。なお、ゲルタ
イムは、２５±５秒程度になるように調整した。

【００３４】

【表１】

【００３５】

【表２】

【００３６】表１及び表２において記載した測定値は、
次の方法によった。 （１）ゲルタイム ゲルタイム測定機（オリエンテック社製；商品名キュラ
ストメーターＶ型）を使用し、金型表面温度１７５℃で
測定した。 （２）溶融粘度 フローテスター（島津製作所社製；商品名ＣＦＴ５００
Ａ型）を用い、温度１７５℃、荷重１０ｋｇｆ、ノズル
サイズφ１ｍｍ×１０ｍｍで、最低溶融粘度を求めた。 （３）スパイラルフロー ＥＭＭＩ標準に準拠し、スパイラルフロー専用金型を用
い、１７５℃のトランスファー成形時の試料の流れ長さ
を測定した。 （４）熱膨張率 ＪＩＳテストピース作製用の専用金型で１７５℃、９０
秒のトランスファー成形を行った後、１７５℃、６時間
のアフターキュアを行い、テストピースを得た。このテ
ストピースについて、ＴＭＡ装置（理学電機社製；商品
名ＴＡＳ１００システム）を使用し、１ｇの圧縮荷重下
で、５℃／分の昇温速度で測定し、５０〜１００℃の温
度域での熱膨張係数（α1 ）を算出した。 （５）曲げ強度 エポキシ樹脂組成物を、ＪＩＳテストピース作製用の専
用金型で、１７５℃、９０秒の条件でトランスファー成
形を行った後、１７５℃で６時間アフラーキュアーを行
ってテストピースを作製した。このテストピースについ
て、引っ張り圧縮試験機を使用し、ＪＩＳ−Ｋ６９１１
に準拠して室温の曲げ強度を測定した。 （６）連続成形性 外形寸法１４ｍｍ×１８ｍｍ×１．８ｍｍの６０ＱＦＰ
パッケージが得られる専用金型を用いて、４２アロイリ
ードフレームＳｉチップを搭載した試験用半導体素子
（以下ＴＥＧと称する）にエポキシ樹脂組成物のトラン
スファー成形により、連続で成形を行った。このとき、
ゲート詰まりや離型性に問題なく、また、プランジャー
汚れもなく成形できた回数を評価した。 （７）耐湿信頼性 外形寸法１４ｍｍ×１８ｍｍ×１．８ｍｍの６０ＱＦＰ
パッケージが得られる専用金型を用いて、４２アロイリ
ードフレームに装着した３μｍのアルミ配線を施したＴ
ＥＧを、エポキシ樹脂組成物のトランスファー成形によ
り封止成形して、評価用６０ＱＦＰパッケージを作製し
た。このときの成形条件は、温度１７５℃、注入時間１
２秒、加圧時間９０秒、注入圧力７０ｋｇｆ／ｃｍ² と
し、その後１７５℃で６時間アフターキュアーを行っ
た。得られた評価用６０ＱＦＰパッケージを温度１３０
℃、相対湿度８５％、印可電圧３０Ｖの条件下で放置
し、ＴＥＧのアルミ配線に不良が発生するまでの経過時
間を調べ、耐湿信頼性を評価した。 （８）吸湿後半田耐熱性 外形寸法１４ｍｍ×１８ｍｍ×１．８ｍｍの６０ＱＦＰ
パッケージが得られる専用金型を用いて、４２アロイリ
ードフレームＳｉチップを搭載したＴＥＧにエポキシ樹
脂組成物のトランスファー成形により封止成形して、評
価用ＱＦＰパッケージを作製した。この評価用パッケー
ジを１２５℃、１６時間のプリベークを行った後に、８
５℃、８５％ＲＨの雰囲気下で１６８時間の吸湿処理を
行い、ＥＩＡＪ規格ＥＤＸ−４７０１に準拠してリフロ
ー処理を行った。吸湿、リフロー後の評価は、超音波探
査装置（キヤノン社製；商品名Ｍ−８３０）を用いて、
吸湿、リフロー後のエポキシ樹脂組成物とインサート部
品の剥離、パッケージ内部、外部のクラックの発生した
パッケージ数を数えることにより行った。 （９）成形後の密着性 外形寸法１４ｍｍ×１８ｍｍ×１．８ｍｍの６０ＱＦＰ
パッケージが得られる専用金型を用いて、４２アロイリ
ードフレームＳｉチップを搭載したＴＥＧにエポキシ樹
脂組成物のトランスファー成形により封止成形して、評
価用ＱＦＰパッケージを作製した。この評価用パッケー
ジを用いて成形後のエポキシ樹脂組成物とインサート部
品との密着性の評価を、超音波探査装置（キヤノン社
製；商品名Ｍ−８３０）を用いて行った。

【００３７】表１及び表２の結果、実施例１〜実施例７
のように本発明によると、比較例１〜比較例４に比べ
て、耐湿信頼性、吸湿半田耐熱性を低下させることな
く、成形作業性および流動性に優れた成形品が得られる
エポキシ樹脂組成物が得られた。

【００３８】

【発明の効果】本発明の請求項１に係るエポキシ樹脂組
成物によると、金型やインサート部品の表面近傍に移行
して硬化したアルコキシシランのオリゴマーは、硬い皮
膜を形成し、かつ金属等のインサート部品との接着性が
高いので、この硬い皮膜層を形成することが金型との離
型性向上につながり、また金属等との接着性の高いた
め、インサート部品との密着性及び耐湿信頼性に優れる
成形品が得られる。

【００３９】本発明の請求項２又は請求項３に係るエポ
キシ樹脂組成物によると、組成物全体の低粘度化を図る
だけでなく、樹脂成分に溶解し、組成物中の非晶質シリ
カ粒子とエポキシ樹脂との間の界面張力を低減させるの
で、流動性、成形性を良好に維持するとともに、その成
形体の熱膨張率が低い成形品が得られる。

【００４０】本発明の請求項４に係るエポキシ樹脂組成
物の製造方法によると、エポキシ樹脂と無機充填材との
親和性を向上でき、また無機充填材粒子自体の分散性も
向上できるので、エポキシ樹脂組成物成形時の溶融粘度
を更に低減できるため、耐湿信頼性、吸湿半田耐熱性を
低下させることなく、成形作業性および流動性の優れた
エポキシ樹脂組成物を得ることができる。

【００４１】本発明の請求項５に係るエポキシ樹脂組成
物の製造方法によると、界面活性作用により無機充填材
の樹脂成分に対するぬれ性の向上及び、サブミクロン微
粒子の凝集の抑制が図れ、エポキシ樹脂組成物成形時の
溶融粘度を低減できるので、さらに成形性に優れたエポ
キシ樹脂組成物が得られる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び
   無機充填材を含有し、この無機充填材の含有量がエポキ
   シ樹脂組成物全量に対して、７０〜９０体積％であるエ
   ポキシ樹脂組成物において、下記の一般式で示される
   アルコキシシランモノマーからなるオリゴマー又は下記
   の一般式で示されるアルコキシシランのオリゴマーを
   も含み、前記オリゴマーの含有量がエポキシ樹脂組成物
   全量に対して、０．１〜２重量％であることを特徴とす
   るエポキシ樹脂組成物。 【化１】 【化２】
2. 【請求項２】 アルコキシシランモノマーからなるオリ
   ゴマーが、上記の一般式において、ｍ＝３で表される
   ことを特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】 前記オリゴマーの２５℃での粘度が２０
   ０センチポイズ以下であることを特徴とする請求項１又
   は請求項２記載のエポキシ樹脂組成物。
4. 【請求項４】 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
   のエポキシ樹脂組成物を製造するエポキシ樹脂組成物の
   製造方法において、前記オリゴマーを添加して表面処理
   した無機充填材を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進
   剤とともに混合、混練することを特徴とするエポキシ樹
   脂組成物の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
   のエポキシ樹脂組成物を製造するエポキシ樹脂組成物の
   製造方法において、前記オリゴマーとエポキシ樹脂及び
   ／又は硬化剤の全量又は一部とを、９０〜１５０℃で撹
   拌混合した予備混合品を、無機充填材を含有したエポキ
   シ樹脂組成物の残りの原料とともに混合、混練すること
   を特徴とするエポキシ樹脂組成物の製造方法。