[go: up one dir, main page]

JPH08303815A - 空気調和方式 - Google Patents

空気調和方式

Info

Publication number
JPH08303815A
JPH08303815A JP7108716A JP10871695A JPH08303815A JP H08303815 A JPH08303815 A JP H08303815A JP 7108716 A JP7108716 A JP 7108716A JP 10871695 A JP10871695 A JP 10871695A JP H08303815 A JPH08303815 A JP H08303815A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
air
cooling air
ventilation port
housing
room
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7108716A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3113793B2 (ja
Inventor
Hideaki Nakazato
秀明 中里
Hirofumi Hayama
広文 羽山
Masaki Nakao
正喜 中尾
Manabu Kinoshita
学 木下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
N T T FACILITIES KK
NTT Facilities Inc
NTT Inc
Original Assignee
N T T FACILITIES KK
Nippon Telegraph and Telephone Corp
NTT Facilities Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by N T T FACILITIES KK, Nippon Telegraph and Telephone Corp, NTT Facilities Inc filed Critical N T T FACILITIES KK
Priority to JP07108716A priority Critical patent/JP3113793B2/ja
Priority to US08/641,079 priority patent/US5718628A/en
Priority to DE69617089T priority patent/DE69617089T2/de
Priority to EP96106787A priority patent/EP0741269B1/en
Priority to MYPI96001642A priority patent/MY115015A/en
Priority to KR1019960014158A priority patent/KR100194646B1/ko
Priority to CN96104927A priority patent/CN1109854C/zh
Publication of JPH08303815A publication Critical patent/JPH08303815A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3113793B2 publication Critical patent/JP3113793B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20745—Forced ventilation of a gaseous coolant within rooms for removing heat from cabinets, e.g. by air conditioning device
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F11/00—Control or safety arrangements
    • F24F11/30—Control or safety arrangements for purposes related to the operation of the system, e.g. for safety or monitoring
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F11/00—Control or safety arrangements
    • F24F11/0001—Control or safety arrangements for ventilation
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F11/00—Control or safety arrangements
    • F24F11/30—Control or safety arrangements for purposes related to the operation of the system, e.g. for safety or monitoring
    • F24F11/46—Improving electric energy efficiency or saving
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F11/00—Control or safety arrangements
    • F24F11/70—Control systems characterised by their outputs; Constructional details thereof
    • F24F11/72—Control systems characterised by their outputs; Constructional details thereof for controlling the supply of treated air, e.g. its pressure
    • F24F11/74—Control systems characterised by their outputs; Constructional details thereof for controlling the supply of treated air, e.g. its pressure for controlling air flow rate or air velocity
    • F24F11/76—Control systems characterised by their outputs; Constructional details thereof for controlling the supply of treated air, e.g. its pressure for controlling air flow rate or air velocity by means responsive to temperature, e.g. bimetal springs
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F11/00—Control or safety arrangements
    • F24F11/70—Control systems characterised by their outputs; Constructional details thereof
    • F24F11/80—Control systems characterised by their outputs; Constructional details thereof for controlling the temperature of the supplied air
    • F24F11/86—Control systems characterised by their outputs; Constructional details thereof for controlling the temperature of the supplied air by controlling compressors within refrigeration or heat pump circuits
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F11/00—Control or safety arrangements
    • F24F11/70—Control systems characterised by their outputs; Constructional details thereof
    • F24F11/80—Control systems characterised by their outputs; Constructional details thereof for controlling the temperature of the supplied air
    • F24F11/87—Control systems characterised by their outputs; Constructional details thereof for controlling the temperature of the supplied air by controlling absorption or discharge of heat in outdoor units
    • F24F11/871—Control systems characterised by their outputs; Constructional details thereof for controlling the temperature of the supplied air by controlling absorption or discharge of heat in outdoor units by controlling outdoor fans
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F3/00—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems
    • F24F3/044—Systems in which all treatment is given in the central station, i.e. all-air systems
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F2110/00—Control inputs relating to air properties
    • F24F2110/10—Temperature
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F2221/00—Details or features not otherwise provided for
    • F24F2221/40—HVAC with raised floors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B30/00—Energy efficient heating, ventilation or air conditioning [HVAC]
    • Y02B30/70—Efficient control or regulation technologies, e.g. for control of refrigerant flow, motor or heating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Central Air Conditioning (AREA)
  • Duct Arrangements (AREA)
  • Ventilation (AREA)
  • Air Conditioning Control Device (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Air-Flow Control Members (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 設備費の高騰や運転費用の増大を招くことな
く室内１の機器３を確実に冷却することができ、また室
内温度分布の悪化や低温度空気の放出を防いで室内１を
快適な環境に維持できる空気調和方式を提供する。 【構成】 空気調和機６から送出される冷却用空気を、
機器３が設置される二重床２の内部空間５に供給する。
そして、内部空間５に供給した冷却用空気を二重床面か
ら機器３の筐体内に通して室内１に放出し、放出される
空気の一部を機器３の筐体内に再び導入する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、発熱する機器に対し
二重床を利用して冷却用空気を供給する空気調和方式に
関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータや通信機器などを収容する
室内には、二重床を設置するところが増えている。二重
床の内側には空間があり、その空間に機器の電気配線な
どを通すことにより、床面上から電気配線などが消えて
室内が整然となる。
【０００３】一方、上記のような機器は運転中にかなり
の量の発熱を伴なうため、設置に当たっては空調設備を
設けて機器を冷却する必要がある。この空調設備の例と
して、図５に示すように、二重床の内部空間を通して機
器に冷却用空気を供給するシステムがある。
【０００４】図５において、１は建物の室内で、床１
ａ、壁１ｂ、および天井１ｃで囲まれている。床１ａか
ら上方に離間して二重床２が設けられ、その二重床２に
複数台の機器３，３，…が設置されている。
【０００５】これら機器３の設置に当たっては、あらか
じめ台数分の架台４が用意され、これら架台４が二重床
２の所定位置にたとえばボルト締めなどで固定され、そ
の上に各機器３が載置される。架台４には車輪の付いた
可動式のものなど、種々がある。
【０００６】二重床２の下には空間（以下、二重床２の
内部空間と称する）５が確保され、そこに各機器３の電
気配線（図示しない）などが収容される。また、室内１
において、二重床２に空気調和機６が設置されている。
この空気調和機６は、室内１の空気を吸込口６ａから吸
い込んで冷却し、その冷却後の空気を冷却用空気として
吹出口６ｂから送出する。なお、空気調和機６の電気配
線についても二重床２の内部空間５に収容される。
【０００７】二重床２の床面には各機器３および空気調
和機６が設置される箇所にそれぞれ通風口２ａが形成さ
れており、空気調和機６から送出される冷却用空気が対
応する通風口２ａを通して内部空間５に供給される。供
給された冷却用空気は内部空間５を通り、各通風口２ａ
から各機器３（各架台４）に向け送出される。
【０００８】各架台４は、下面部に通風口４ａ、上面部
に通風口４ｂを有している。各機器３は、筐体の下面部
に通風口３ａ、筐体の上面部に通風口３ｂを有し、さら
に通風口３ｂの内側にファン３ｆを有している。ファン
３ｆは、機器３の運転中に動作して通風口３ａから通風
口３ｂにかけての通風経路を形成する。
【０００９】作用を説明する。機器３の運転時はファン
３ｆが動作するとともに空気調和機６が運転され、空気
調和機６から送出される冷却用空気が二重床２の内部空
間５に供給される。内部空間５に供給された冷却用空気
は、空気調和機６の送風圧およびファン３ｆの吸入圧を
受けて、床面の通風口２ａを通り、さらに架台４を通
り、機器３の筐体内に送られる。機器３の筐体内に送ら
れた冷却用空気はその筐体内の発熱源を冷却した後、室
内１へ放出される。この放出される空気は空気調和機６
に吸い込まれ、再び冷却用空気となる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】空気調和機６として
は、室内１のすべての機器３に冷却用空気を十分に送れ
るよう、送風能力の大きなものが用いられる。具体的に
は、各機器３におけるファン３ｆの送風能力の合計と同
等以上の送風能力を空気調和機６で持たなければいけな
い。この送風能力の増大はファンの大型化につながり、
設備費の高騰の大きな要因となる。また、それに伴って
消費電力が増大し、運転費用も高くなる。
【００１１】一方、機器３の発熱量は機器ごとに異な
り、各機器３から互いに異なる温度の空気が放出され
る。このため、室内温度分布が悪化して室内１を快適環
境に維持することが困難となり、室内１にいる人に不快
感を与えることがある。とくに、発熱量の少ない機器３
からは低温度の空気が放出され、雰囲気温度が下がって
周りの人が肌寒さを感じてしまう。
【００１２】この発明は上記の事情を考慮したもので、
その目的とするところは、設備費の高騰や運転費用の増
大を招くことなく室内の機器を確実に冷却することがで
き、また室内温度分布の悪化や低温度空気の放出を防い
で室内を快適な環境に維持できる空気調和方式を提供す
ることにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明の空気調和方式
は、空気調和機から送出される冷却用空気を機器が設置
される二重床の内部空間に供給し、その内部空間の冷却
用空気を二重床面から上記機器内に通して室内に放出
し、放出される空気の一部を機器内に再び導入する。
【００１４】
【作用】この発明の空気調和方式では、空気調和機から
送出される冷却用空気が二重床の内部空間に供給され
る。内部空間に供給される冷却用空気は、二重床面から
機器内に送られる。機器内に送られる冷却用空気は発熱
源を冷却した後、室内へ放出される。放出される空気の
うち、一部は機器内に再び導入されて上記冷却用空気と
ともに発熱源を再び冷却する。
【００１５】
【実施例】以下、この発明の第１実施例について図面を
参照して説明する。なお、図面において図５と同一部分
には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。図１
に示すように、各架台４の側面部に通風口４ｃが形成さ
れる。下面部の通風口４ａと上面部の通風口４ｂはその
まま残される。
【００１６】また、二重床２の床面に形成されている各
通風口２ａのうち、各機器３（および各架台４）の設置
位置と対応する通風口２ａに、それぞれ風量調整部７が
設けられる。これら風量調整部７は、通風口２ａの通風
量（冷却用空気の量）を調整する機能を有する。
【００１７】つぎに、上記の構成の作用を説明する。機
器３の運転時、ファン３ｆが動作するとともに空気調和
機６が運転される。空気調和機６は、室内１の空気を吸
い込んで冷却し、その冷却後の空気を冷却用空気として
吹出口６ｂから送出する。
【００１８】空気調和機６から送出される冷却用空気
は、矢印で示すように、二重床２の内部空間５に供給さ
れる。内部空間５に供給された冷却用空気は、空気調和
機６の送風圧およびファン３ｆの吸入圧を受けて、床面
の風量調整部７および通風口２ａを通り、さらに架台４
（通風口４ａ，４ｂ）を通り、機器３の筐体内に送られ
る。
【００１９】機器３の筐体内に送られた冷却用空気は筐
体内の発熱源から熱を奪った後、室内１へ放出される。
この場合、ファン３ｆの吸込み風量の能力は二重床２か
ら架台４を通して機器３内に導入される空気量を上回っ
ており、その上回る分に相当する量の室内空気が架台４
の通風口４ｃに吸込まれる。
【００２０】こうして、機器３の筐体から放出される空
気の一部が通風口４ｃを通して架台４内に流入し、それ
が通風口２ａからの冷却用空気といっしょに機器３の筐
体内に導入され、筐体内の発熱源を再び冷却する。
【００２１】このように、機器３から放出される空気の
一部を機器３の筐体内に再び導入することにより、機器
３にとっては二重床２からの経路と室内１からの経路と
の二系統から必要量の冷却用空気を受けることになる。
【００２２】したがって、空気調和機６の送風能力を、
室内１から通風口４ｃに吸込まれる風量分だけ小さくす
ることができる。すなわち、空気調和機６のファンの大
型化が不要となり、設備費の高騰が解消される。また、
それに伴って消費電力の増大が解消され、運転費用が低
減する。
【００２３】また、機器３から放出される空気の一部を
機器３の筐体内に再び導入することで、各機器３から放
出される空気の温度を均一化することができる。したが
って、室内温度分布が悪化することもない。
【００２４】発熱量の少ない機器３からは低温度の空気
が放出される心配があるが、実際に放出される空気は機
器３への再度の導入によって温度が高められており、低
温度空気が放出される心配はない。したがって、雰囲気
温度が下がって周りの人が肌寒さを感じることがなく、
上記した室内温度分布の悪化防止と合わせて室内１を快
適な環境に維持することができる。
【００２５】機器３から放出される空気の温度は従来の
場合に比べて高く、よって空気調和機６に吸い込まれる
空気の温度も従来の場合に比べて高くなる。したがっ
て、空気調和機６の熱交換器における冷媒と空気との熱
交換効率が向上し、省エネルギ運転となる。これは、消
費電力の低減、ひいては運転費用の低減につながる。
【００２６】一方、空気調和機６から送出される冷却用
空気の温度、機器３に取り込まれる冷却用空気の温度と
機器３から放出される空気の温度との差、および室内１
の人が定める室内設定温度に応じて、各風量調整部７が
制御される。これにより、各通風口２ａの通風量が適宜
に調整され、室内温度分布が最適となる。
【００２７】次に、この発明の第２実施例について説明
する。図２に示すように、各架台４の上面部の通風口４
ｂがなくなるとともに、各機器３の筐体における通風口
３ａが下面部から側面部に移される。他の構成は第１実
施例と同じである。
【００２８】この場合、内部空間５の冷却用空気は風量
調整部７および通風口２ａを通り、さらに通風口４ａを
通り、架台４内へ流れる。架台４内に流れた冷却用空気
は通風口４ｃから室内空間に一旦流出した後、通風口３
ａに吸い込まれて機器３の筐体内へ導入される。
【００２９】機器３の筐体内へ導入された冷却用空気は
筐体内の発熱源から熱を奪った後、室内１へ放出され
る。そして、放出される空気の一部が、通風口４ｃから
通風口３ａへ向かう冷却用空気の流れといっしょに通風
口３ａに吸い込まれ、機器３の筐体内に再び導入され
る。効果は第１実施例と同じである。
【００３０】図３はこの発明の第３実施例を示してい
る。第３実施例では、各架台４からすべての通風口がな
くなるとともに、第２実施例と同じく各機器３の筐体に
おける通風口３ａが下面部から側面部に移される。ま
た、二重床２の床面において、各機器３の真下位置の通
風口２ａがなくなり、それに代わり、各機器３（および
各架台４）の近傍位置に通風口２ｂが形成される。そし
て、各通風口２ｂに風量調整部７が設けられる。他の構
成は第１実施例と同じである。
【００３１】この場合、内部空間５の冷却用空気は風量
調整部７および通風口２ｂを通り、室内空間へと流れ
る。室内空間に流れた冷却用空気は通風口３ａに吸い込
まれて機器３の筐体内へと導入される。
【００３２】機器３の筐体内へ導入された冷却用空気は
筐体内の発熱源から熱を奪った後、室内１へ放出され
る。そして、放出される空気の一部が、通風口２ｂから
通風口３ａへ向かう冷却用空気の流れといっしょに通風
口３ａに吸い込まれ、機器３の筐体内に再び導入され
る。効果は第１実施例と同じである。
【００３３】この発明の第４実施例を図４に示す。第４
実施例では、各架台４の下面部の通風口４ａがなくな
る。また、二重床２の床面において、各機器３の真下位
置の通風口２ａがなくなり、それに代わり、各機器３
（および各架台４）の近傍位置に通風口２ｂが形成され
る。そして、各通風口２ｂに風量調整部７が設けられ
る。他の構成については第１実施例と同じである。
【００３４】この場合、内部空間５の冷却用空気は風量
調整部７および通風口２ｂを通り、室内空間へと流れ
る。室内空間に流れた冷却用空気は通風口４ｃに吸い込
まれて架台４内へと流れる。架台４内へ流れた冷却用空
気は通風口４ｂおよび通風口３ａを通り、機器３の筐体
内へ導入される。
【００３５】機器３の筐体内に導入された冷却用空気は
筐体内の発熱源から熱を奪った後、室内１へ放出され
る。そして、放出される空気の一部が、通風口２ｂから
通風口４ｃへ向かう冷却用空気の流れといっしょにその
通風口４ｃに吸い込まれ、機器３の筐体内へと再び導入
される。効果は第１実施例と同じである。
【００３６】なお、上記実施例では、二重床２に架台４
を設置し、その架台４の上に機器３を載置する場合を例
に説明したが、架台４を用いず、機器３を二重床２に直
接的に設置する場合にも同様に実施可能である。その
他、この発明は上記実施例に限定されるものではなく、
要旨を変えない範囲で種々変形実施可能である。
【００３７】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明によれば、空
気調和機から送出される冷却用空気を機器が設置される
二重床の内部空間に供給し、その内部空間の冷却用空気
を二重床面から上記機器内に通して室内に放出し、放出
される空気の一部を機器内に再び導入するようにしたの
で、設備費の高騰や運転費用の増大を招くことなく室内
の機器を確実に冷却することができ、また室内温度分布
の悪化や低温度空気の放出を防いで室内を快適な環境に
維持できる空気調和方式を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施例の構成図。
【図２】第２実施例の構成図。
【図３】第３実施例の構成図。
【図４】第４実施例の構成図。
【図５】従来例の構成図。
【符号の説明】
１…室内、２…二重床、３…機器、３ａ，３ｂ…通風
口、４…架台、４ａ，４ｂ，４ｃ…通風口、５…内部空
間、６…空気調和機、７…風量調整部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 羽山 広文 東京都港区六本木一丁目４番33号 株式会 社エヌ・ティ・ティファシリティーズ内 (72)発明者 中尾 正喜 東京都港区六本木一丁目４番33号 株式会 社エヌ・ティ・ティファシリティーズ内 (72)発明者 木下 学 東京都港区六本木一丁目４番33号 株式会 社エヌ・ティ・ティファシリティーズ内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 空気調和機から送出される冷却用空気を
    機器が設置される二重床の内部空間に供給し、その内部
    空間の冷却用空気を二重床面から上記機器内に通して室
    内に放出し、放出される空気の一部を機器内に再び導入
    することを特徴とする空気調和方式。
JP07108716A 1995-05-02 1995-05-02 空気調和方式 Expired - Lifetime JP3113793B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP07108716A JP3113793B2 (ja) 1995-05-02 1995-05-02 空気調和方式
US08/641,079 US5718628A (en) 1995-05-02 1996-04-26 Air conditioning method in machine room having forced air-cooling equipment housed therein
EP96106787A EP0741269B1 (en) 1995-05-02 1996-04-29 Air conditioning method in machine room having forced air-cooling equipment houses therein
DE69617089T DE69617089T2 (de) 1995-05-02 1996-04-29 Klimatisierungsverfahren für Maschinenraum mit Schrankgeräten zur Zwangsentlüftung
MYPI96001642A MY115015A (en) 1995-05-02 1996-04-30 Air conditioning method in machine room having forced air-cooling equipment houses therein
KR1019960014158A KR100194646B1 (ko) 1995-05-02 1996-05-01 강제 공냉 기기를 수용한 기계실에 있어서의 공기조화방법
CN96104927A CN1109854C (zh) 1995-05-02 1996-05-02 装有强迫气冷设备的机房的空调方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP07108716A JP3113793B2 (ja) 1995-05-02 1995-05-02 空気調和方式

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08303815A true JPH08303815A (ja) 1996-11-22
JP3113793B2 JP3113793B2 (ja) 2000-12-04

Family

ID=14491773

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP07108716A Expired - Lifetime JP3113793B2 (ja) 1995-05-02 1995-05-02 空気調和方式

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5718628A (ja)
EP (1) EP0741269B1 (ja)
JP (1) JP3113793B2 (ja)
KR (1) KR100194646B1 (ja)
CN (1) CN1109854C (ja)
DE (1) DE69617089T2 (ja)
MY (1) MY115015A (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002156136A (ja) * 2000-11-20 2002-05-31 Takasago Thermal Eng Co Ltd 通信機器室等の空調システム
JP2003139351A (ja) * 2001-11-06 2003-05-14 Mitsubishi Electric Corp 空調システム
JP2005308345A (ja) * 2004-04-23 2005-11-04 Ntt Power & Building Facilities Inc 機器収容用ラックおよび電算機室用空調システム
JP2007505285A (ja) * 2003-05-29 2007-03-08 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． 空気再循環指標
JP2008511814A (ja) * 2004-09-01 2008-04-17 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． 再循環指標に基づくｃｒａｃユニット制御
JP2009074709A (ja) * 2007-09-19 2009-04-09 Softbank Mobile Corp 空調室外機の排熱構造
JP2009133617A (ja) * 2009-03-11 2009-06-18 Takasago Thermal Eng Co Ltd 空調システム
EP2369249A2 (en) 2010-03-12 2011-09-28 Fujitsu Limited Air conditioning system
JP2012089554A (ja) * 2010-10-15 2012-05-10 Taisei Corp 発熱機器用のラック空調システム
JP2020527800A (ja) * 2017-07-14 2020-09-10 イナーテック アイピー エルエルシー モジュール式空気冷却および分配システムおよび方法

Families Citing this family (232)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6440457B1 (en) * 1993-05-27 2002-08-27 Alza Corporation Method of administering antidepressant dosage form
DE19804900C2 (de) * 1998-02-07 2003-04-30 Rittal Gmbh & Co Kg Schaltschrank
NL1009860C2 (nl) * 1998-08-13 2000-02-15 Meter Holding B V T Werkwijze voor het regelen van de temperatuur in een klimaatruimte en een klimaatinrichting.
US6776707B2 (en) * 1998-12-30 2004-08-17 Engineering Equipment And Services, Inc. Computer cabinet
US6554697B1 (en) * 1998-12-30 2003-04-29 Engineering Equipment And Services, Inc. Computer cabinet design
DE19930166A1 (de) * 1999-06-30 2001-01-18 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Kühleinrichtung und Temperaturkontrolleinheit für eine solche Kühleinrichtung für ein elektrisches Gerät
US7630198B2 (en) * 2006-03-08 2009-12-08 Cray Inc. Multi-stage air movers for cooling computer systems and for other uses
US6574970B2 (en) 2000-02-18 2003-06-10 Toc Technology, Llc Computer room air flow method and apparatus
AU2001237034A1 (en) * 2000-02-18 2001-08-27 Rtkl Associates Inc. Computer rack heat extraction device
US6412292B2 (en) 2000-05-09 2002-07-02 Toc Technology, Llc Computer rack heat extraction device
US6557357B2 (en) 2000-02-18 2003-05-06 Toc Technology, Llc Computer rack heat extraction device
EP1266548B2 (en) † 2000-03-21 2015-07-29 Liebert Corporation Method and apparatus for cooling electronic enclosures
SE0001165D0 (sv) * 2000-03-31 2000-03-31 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande och anordning för att kyla elektronik
US6705389B1 (en) * 2000-07-17 2004-03-16 Emerson Electric Co. Reconfigurable system and method for cooling heat generating objects
DE10048877C2 (de) * 2000-09-29 2003-04-30 Heiner Andersen Klimagerät
JP4651810B2 (ja) * 2000-11-29 2011-03-16 高砂熱学工業株式会社 通信機器室等の空調方法および空調システム
US6904968B2 (en) * 2001-09-14 2005-06-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and apparatus for individually cooling components of electronic systems
US6574104B2 (en) * 2001-10-05 2003-06-03 Hewlett-Packard Development Company L.P. Smart cooling of data centers
JP2003163458A (ja) * 2001-11-29 2003-06-06 Fujitsu Ltd 多層配線基板及びその製造方法
DE10210417B4 (de) * 2002-03-09 2004-02-05 Rittal Gmbh & Co. Kg Anordnung zur Kühlung eines Schaltschrankes mit im Innenraum angeordneten, wärmeerzeugenden Einbauten
US6668565B1 (en) 2002-04-12 2003-12-30 American Power Conversion Rack-mounted equipment cooling
US6938433B2 (en) * 2002-08-02 2005-09-06 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Cooling system with evaporators distributed in series
US6786056B2 (en) * 2002-08-02 2004-09-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling system with evaporators distributed in parallel
US6775997B2 (en) * 2002-10-03 2004-08-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling of data centers
US7836597B2 (en) 2002-11-01 2010-11-23 Cooligy Inc. Method of fabricating high surface to volume ratio structures and their integration in microheat exchangers for liquid cooling system
US8464781B2 (en) 2002-11-01 2013-06-18 Cooligy Inc. Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers
US20040112571A1 (en) * 2002-11-01 2004-06-17 Cooligy, Inc. Method and apparatus for efficient vertical fluid delivery for cooling a heat producing device
US7752858B2 (en) * 2002-11-25 2010-07-13 American Power Conversion Corporation Exhaust air removal system
WO2004049773A2 (en) * 2002-11-25 2004-06-10 American Power Conversion Corporation Exhaust air removal system
US7500911B2 (en) * 2002-11-25 2009-03-10 American Power Conversion Corporation Exhaust air removal system
US6694759B1 (en) * 2003-01-27 2004-02-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Pressure control of cooling fluid within a plenum using automatically adjustable vents
US6747872B1 (en) * 2003-02-28 2004-06-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Pressure control of cooling fluid within a plenum
US7046514B2 (en) * 2003-03-19 2006-05-16 American Power Conversion Corporation Data center cooling
US6859366B2 (en) * 2003-03-19 2005-02-22 American Power Conversion Data center cooling system
US6881142B1 (en) * 2003-09-12 2005-04-19 Degree C Intelligent networked fan assisted tiles for adaptive thermal management of thermally sensitive rooms
US7170745B2 (en) * 2003-04-30 2007-01-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronics rack having an angled panel
US7031154B2 (en) * 2003-04-30 2006-04-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Louvered rack
US7238104B1 (en) 2003-05-02 2007-07-03 Foundry Networks, Inc. System and method for venting air from a computer casing
US7112131B2 (en) * 2003-05-13 2006-09-26 American Power Conversion Corporation Rack enclosure
US7033267B2 (en) * 2003-05-13 2006-04-25 American Power Conversion Corporation Rack enclosure
DE10325929A1 (de) 2003-06-07 2005-01-05 Rittal Gmbh & Co. Kg Kühlanlage für einen oder mehrere Schaltschränke
DE10326803B4 (de) * 2003-06-13 2005-09-22 Rittal Gmbh & Co. Kg Anordnung zur Kühlung eines Schaltschrankes
US6957544B2 (en) * 2003-07-18 2005-10-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and apparatus for regulating the operating temperature of electronic devices
US8261565B2 (en) 2003-12-05 2012-09-11 Liebert Corporation Cooling system for high density heat load
US7003966B2 (en) * 2003-12-19 2006-02-28 Hewlett Packard Development Company, L.P. Energy consumption reduction in a multi-effect absorption system
US7074123B2 (en) * 2004-01-13 2006-07-11 Power Of 4, L.L.C. Cabinet for computer devices with air distribution device
US7057506B2 (en) * 2004-01-16 2006-06-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling fluid provisioning with location aware sensors
US7086603B2 (en) * 2004-02-06 2006-08-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Data collection system having a data collector
US7266964B2 (en) * 2004-03-04 2007-09-11 Sun Microsystems, Inc. Data center room cold aisle deflector
US20050207116A1 (en) * 2004-03-22 2005-09-22 Yatskov Alexander I Systems and methods for inter-cooling computer cabinets
US7180742B1 (en) * 2004-05-24 2007-02-20 Nvidia Corporation Apparatus and method for cooling semiconductor devices
US8019477B2 (en) * 2004-05-26 2011-09-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Energy efficient CRAC unit operation
US7330350B2 (en) * 2004-06-04 2008-02-12 Cray Inc. Systems and methods for cooling computer modules in computer cabinets
DE102004030675A1 (de) * 2004-06-24 2005-11-10 Nft Nanofiltertechnik Gmbh Kühleinrichtung für elektronische Bauelemente
US7339490B2 (en) * 2004-06-29 2008-03-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Modular sensor assembly
US7362571B2 (en) * 2004-09-16 2008-04-22 Cray Inc. Inlet flow conditioners for computer cabinet air conditioning systems
US20060082263A1 (en) * 2004-10-15 2006-04-20 American Power Conversion Corporation Mobile data center
JP4922943B2 (ja) * 2004-11-14 2012-04-25 リーバート・コーポレイシヨン 電子部品筐体冷却システムおよび方法
US7259963B2 (en) * 2004-12-29 2007-08-21 American Power Conversion Corp. Rack height cooling
DE102005011179B4 (de) * 2005-03-09 2007-07-26 Rittal Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Überwachen des Kühlbetriebes in einer Geräteanordnung mit einem Aufnahmegehäuse, insbesondere einem Schaltschrank und mit einem Kühlgerät
EP1707912A1 (en) * 2005-04-01 2006-10-04 Fiwihex B.V. Heat exchanger and greenhouse
FI122185B (fi) * 2005-09-05 2011-09-30 Vacon Oyj Järjestely nestejäähdytteisten sähkölaitteiden jäähdytystä varten
US7841199B2 (en) * 2005-05-17 2010-11-30 American Power Conversion Corporation Cold aisle isolation
NL1029280C1 (nl) * 2005-06-17 2006-12-19 Fiwihex B V Behuizing met een koeling.
US7283358B2 (en) * 2005-07-19 2007-10-16 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics rack by mixing cooler air flow with re-circulating air flow in a re-circulation region
CN101238766B (zh) 2005-08-04 2011-04-13 力博特公司 具有整体高性能的冷却系统和备用通风系统的电子设备机柜
US8051671B2 (en) * 2005-10-03 2011-11-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for cooling computers
US20070163748A1 (en) * 2006-01-19 2007-07-19 American Power Conversion Corporation Cooling system and method
US8672732B2 (en) * 2006-01-19 2014-03-18 Schneider Electric It Corporation Cooling system and method
US7365973B2 (en) * 2006-01-19 2008-04-29 American Power Conversion Corporation Cooling system and method
US7862410B2 (en) * 2006-01-20 2011-01-04 American Power Conversion Corporation Air removal unit
US8257155B2 (en) * 2006-01-20 2012-09-04 Chatsworth Products, Inc. Selectively routing air within an electronic equipment enclosure
US7681410B1 (en) 2006-02-14 2010-03-23 American Power Conversion Corporation Ice thermal storage
WO2007120530A2 (en) 2006-03-30 2007-10-25 Cooligy, Inc. Integrated liquid to air conduction module
US20090239460A1 (en) * 2006-04-27 2009-09-24 Wright Line, Llc Assembly for Extracting Heat from a Housing for Electronic Equipment
US7604535B2 (en) 2006-04-27 2009-10-20 Wright Line, Llc Assembly for extracting heat from a housing for electronic equipment
US8764528B2 (en) * 2006-04-27 2014-07-01 Wright Line, Llc Systems and methods for closed loop heat containment with cold aisle isolation for data center cooling
US7411785B2 (en) * 2006-06-05 2008-08-12 Cray Inc. Heat-spreading devices for cooling computer systems and associated methods of use
US20080013278A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-17 Fredric Landry Reservoir for liquid cooling systems used to provide make-up fluid and trap gas bubbles
US7447022B2 (en) * 2006-08-09 2008-11-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Rack-mount equipment bay cooling heat exchanger
US8327656B2 (en) * 2006-08-15 2012-12-11 American Power Conversion Corporation Method and apparatus for cooling
US8322155B2 (en) 2006-08-15 2012-12-04 American Power Conversion Corporation Method and apparatus for cooling
US9568206B2 (en) * 2006-08-15 2017-02-14 Schneider Electric It Corporation Method and apparatus for cooling
US7538652B2 (en) * 2006-08-29 2009-05-26 International Business Machines Corporation Electrical component tuned by conductive layer deletion
US7681404B2 (en) * 2006-12-18 2010-03-23 American Power Conversion Corporation Modular ice storage for uninterruptible chilled water
US20080142068A1 (en) * 2006-12-18 2008-06-19 American Power Conversion Corporation Direct Thermoelectric chiller assembly
US7839157B2 (en) * 2007-01-18 2010-11-23 Dfr Solutions, Llc Surface mount testing system
US8425287B2 (en) * 2007-01-23 2013-04-23 Schneider Electric It Corporation In-row air containment and cooling system and method
US20080266794A1 (en) * 2007-04-30 2008-10-30 Christopher Gregory Malone Processor control of cooling fluid
US20090000771A1 (en) * 2007-05-02 2009-01-01 James Horn Micro-tube/multi-port counter flow radiator design for electronic cooling applications
US7477514B2 (en) * 2007-05-04 2009-01-13 International Business Machines Corporation Method of facilitating cooling of electronics racks of a data center employing multiple cooling stations
US20090138313A1 (en) 2007-05-15 2009-05-28 American Power Conversion Corporation Methods and systems for managing facility power and cooling
US20080288193A1 (en) * 2007-05-17 2008-11-20 International Business Machines Corporation Techniques for Analyzing Data Center Energy Utilization Practices
US8009430B2 (en) * 2007-05-17 2011-08-30 International Business Machines Corporation Techniques for data center cooling
US7430118B1 (en) * 2007-06-04 2008-09-30 Yahoo! Inc. Cold row encapsulation for server farm cooling system
GB2450098B (en) * 2007-06-12 2012-06-20 Jca Technology Cooling system
US7443674B1 (en) * 2007-06-25 2008-10-28 Hanlon Thomas Rack enclosure cooling system
US8320125B1 (en) 2007-06-29 2012-11-27 Exaflop Llc Modular data center cooling
US20090019875A1 (en) * 2007-07-19 2009-01-22 American Power Conversion Corporation A/v cooling system and method
US20090030554A1 (en) * 2007-07-26 2009-01-29 Bean Jr John H Cooling control device and method
TW200912621A (en) * 2007-08-07 2009-03-16 Cooligy Inc Method and apparatus for providing a supplemental cooling to server racks
US20090061755A1 (en) * 2007-08-28 2009-03-05 Panduit Corp. Intake Duct
US7643291B2 (en) * 2007-08-30 2010-01-05 Afco Systems Cabinet for electronic equipment
US9681587B2 (en) * 2007-08-30 2017-06-13 Pce, Inc. System and method for cooling electronic equipment
US7864530B1 (en) 2007-09-28 2011-01-04 Exaflop Llc Changing data center cooling modes
US9025330B2 (en) * 2007-09-30 2015-05-05 Alcatel Lucent Recirculating gas rack cooling architecture
US7907402B2 (en) * 2007-11-09 2011-03-15 Panduit Corp. Cooling system
US7886555B2 (en) * 2007-11-16 2011-02-15 Rocky Research Mobile communications shelter with air distribution assembly
US20090154091A1 (en) 2007-12-17 2009-06-18 Yatskov Alexander I Cooling systems and heat exchangers for cooling computer components
US7996174B2 (en) * 2007-12-18 2011-08-09 Teradyne, Inc. Disk drive testing
US8549912B2 (en) 2007-12-18 2013-10-08 Teradyne, Inc. Disk drive transport, clamping and testing
US20090153993A1 (en) * 2007-12-18 2009-06-18 Teradyne, Inc. Disk Drive Testing
US7905105B2 (en) * 2008-01-25 2011-03-15 Alcatel-Lucent Usa Inc. Modular in-frame pumped refrigerant distribution and heat removal system
US8170724B2 (en) 2008-02-11 2012-05-01 Cray Inc. Systems and associated methods for controllably cooling computer components
US10133320B2 (en) 2008-02-14 2018-11-20 Chatsworth Products, Inc. Air directing device
WO2009116851A1 (en) 2008-02-25 2009-09-24 Hatchtech Group B.V. Use of a cyclone separator and climate chamber for hatching eggs and/or keeping poultry
US7898799B2 (en) * 2008-04-01 2011-03-01 Cray Inc. Airflow management apparatus for computer cabinets and associated methods
US7961463B2 (en) * 2008-04-02 2011-06-14 Microsoft Corporation Power efficient data center
US8117480B2 (en) * 2008-04-17 2012-02-14 Teradyne, Inc. Dependent temperature control within disk drive testing systems
US7848106B2 (en) 2008-04-17 2010-12-07 Teradyne, Inc. Temperature control within disk drive testing systems
US8238099B2 (en) * 2008-04-17 2012-08-07 Teradyne, Inc. Enclosed operating area for disk drive testing systems
US20110123301A1 (en) * 2008-04-17 2011-05-26 Scott Noble Bulk feeding storage devices to storage device testing systems
US8305751B2 (en) 2008-04-17 2012-11-06 Teradyne, Inc. Vibration isolation within disk drive testing systems
US8102173B2 (en) * 2008-04-17 2012-01-24 Teradyne, Inc. Thermal control system for test slot of test rack for disk drive testing system with thermoelectric device and a cooling conduit
US8095234B2 (en) * 2008-04-17 2012-01-10 Teradyne, Inc. Transferring disk drives within disk drive testing systems
US7945424B2 (en) * 2008-04-17 2011-05-17 Teradyne, Inc. Disk drive emulator and method of use thereof
US8041449B2 (en) * 2008-04-17 2011-10-18 Teradyne, Inc. Bulk feeding disk drives to disk drive testing systems
US8160739B2 (en) * 2008-04-17 2012-04-17 Teradyne, Inc. Transferring storage devices within storage device testing systems
US20090262455A1 (en) * 2008-04-17 2009-10-22 Teradyne, Inc. Temperature Control Within Disk Drive Testing Systems
US20090277622A1 (en) * 2008-05-09 2009-11-12 Degree Controls, Inc. Air flow controller for electrical equipment holder
WO2009148942A2 (en) * 2008-06-03 2009-12-10 Teradyne, Inc. Processing storage devices
US9426903B1 (en) 2008-06-27 2016-08-23 Amazon Technologies, Inc. Cooling air stack for computer equipment
JP4951596B2 (ja) * 2008-07-31 2012-06-13 株式会社日立製作所 冷却システム及び電子装置
US8299604B2 (en) * 2008-08-05 2012-10-30 Cooligy Inc. Bonded metal and ceramic plates for thermal management of optical and electronic devices
US20100085708A1 (en) * 2008-10-07 2010-04-08 Liebert Corporation High-efficiency, fluid-cooled ups converter
US7903403B2 (en) * 2008-10-17 2011-03-08 Cray Inc. Airflow intake systems and associated methods for use with computer cabinets
US8081459B2 (en) * 2008-10-17 2011-12-20 Cray Inc. Air conditioning systems for computer systems and associated methods
US20100248609A1 (en) * 2009-03-24 2010-09-30 Wright Line, Llc Assembly For Providing A Downflow Return Air Supply
US10212858B2 (en) 2009-04-21 2019-02-19 Excalibur Ip, Llc Cold row encapsulation for server farm cooling system
US8054625B2 (en) 2009-04-21 2011-11-08 Yahoo! Inc. Cold row encapsulation for server farm cooling system
US7903404B2 (en) * 2009-04-29 2011-03-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Data centers
SE533820C2 (sv) * 2009-05-05 2011-01-25 Sitetel Sweden Ab Skåp för kylning av elektronikutrustning placerad i skåpet
US8219362B2 (en) 2009-05-08 2012-07-10 American Power Conversion Corporation System and method for arranging equipment in a data center
JP5218279B2 (ja) * 2009-05-21 2013-06-26 富士通株式会社 パネル開口率算出装置、パネル開口率算出方法およびパネル開口率算出プログラム
JP5359551B2 (ja) * 2009-05-22 2013-12-04 富士通株式会社 空調システム
WO2010144677A1 (en) * 2009-06-10 2010-12-16 Blackrock, Inc. Cooling system for a computer server cabinet in a data center
DE102009030114B4 (de) 2009-06-22 2011-03-31 Heiner Andersen Klimaanlage
US20110009047A1 (en) * 2009-07-09 2011-01-13 Yahoo! Inc. Integrated Building Based Air Handler for Server Farm Cooling System
US7995349B2 (en) 2009-07-15 2011-08-09 Teradyne, Inc. Storage device temperature sensing
US8628239B2 (en) 2009-07-15 2014-01-14 Teradyne, Inc. Storage device temperature sensing
US7920380B2 (en) 2009-07-15 2011-04-05 Teradyne, Inc. Test slot cooling system for a storage device testing system
US8466699B2 (en) 2009-07-15 2013-06-18 Teradyne, Inc. Heating storage devices in a testing system
US8687356B2 (en) * 2010-02-02 2014-04-01 Teradyne, Inc. Storage device testing system cooling
US8547123B2 (en) * 2009-07-15 2013-10-01 Teradyne, Inc. Storage device testing system with a conductive heating assembly
US8116079B2 (en) 2009-07-15 2012-02-14 Teradyne, Inc. Storage device testing system cooling
US8397088B1 (en) 2009-07-21 2013-03-12 The Research Foundation Of State University Of New York Apparatus and method for efficient estimation of the energy dissipation of processor based systems
DE102009044137B4 (de) 2009-09-30 2013-08-29 Correct Power Institute Gmbh Regelungsverfahren für ein Klimatisierungssystem
US8286442B2 (en) * 2009-11-02 2012-10-16 Exaflop Llc Data center with low power usage effectiveness
US8113010B2 (en) 2009-11-02 2012-02-14 Exaflop Llc Data center cooling
US8701737B2 (en) * 2009-11-09 2014-04-22 LDM Products, Inc Retractable computer rack aisle roof
DE102009053527B4 (de) 2009-11-18 2014-04-03 Heiner Andersen Klimaanlage
US9622387B1 (en) 2010-03-31 2017-04-11 Amazon Technologies, Inc. Rack-mounted air directing device with scoop
US8755192B1 (en) 2010-03-31 2014-06-17 Amazon Technologies, Inc. Rack-mounted computer system with shock-absorbing chassis
US8203837B2 (en) * 2010-03-31 2012-06-19 Hewlett-Packard Developmet Company, L.P. Cooling system
US9894808B2 (en) 2010-03-31 2018-02-13 Amazon Technologies, Inc. Compressed air cooling system for data center
US8638553B1 (en) 2010-03-31 2014-01-28 Amazon Technologies, Inc. Rack system cooling with inclined computing devices
US8472181B2 (en) 2010-04-20 2013-06-25 Cray Inc. Computer cabinets having progressive air velocity cooling systems and associated methods of manufacture and use
UA105093C2 (uk) 2010-04-20 2014-04-10 Хетчтек Груп Б.В. Засоби для вирощування курчат
AU2010351630B2 (en) 2010-04-20 2015-09-10 Hatchtech Group B.V. Method for brooding or growing poultry
US8972217B2 (en) 2010-06-08 2015-03-03 Schneider Electric It Corporation System and method for predicting temperature values in a data center
JP2011257116A (ja) * 2010-06-11 2011-12-22 Fujitsu Ltd 電算機室空調システム、その制御装置、プログラム
US9779780B2 (en) 2010-06-17 2017-10-03 Teradyne, Inc. Damping vibrations within storage device testing systems
DE102010026342A1 (de) * 2010-07-07 2012-01-12 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Elektronische Vorrichtung mit Kühlvorrichtung
US8687349B2 (en) 2010-07-21 2014-04-01 Teradyne, Inc. Bulk transfer of storage devices using manual loading
US20120024502A1 (en) * 2010-07-27 2012-02-02 Syracuse University Enclosed-aisle data center cooling system
US8472182B2 (en) * 2010-07-28 2013-06-25 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating dissipation of heat from a liquid-cooled electronics rack
US8509959B2 (en) 2010-08-12 2013-08-13 Schneider Electric It Corporation System and method for predicting transient cooling performance for a data center
JP5621413B2 (ja) * 2010-08-25 2014-11-12 富士通株式会社 冷却システム、及び冷却方法
US9001456B2 (en) 2010-08-31 2015-04-07 Teradyne, Inc. Engaging test slots
US8733060B2 (en) 2010-09-09 2014-05-27 Tate Access Floors Leasing, Inc. Directional grate access floor panel
US8996180B2 (en) 2010-09-17 2015-03-31 Schneider Electric It Corporation System and method for predicting perforated tile airflow in a data center
US8256305B2 (en) 2010-09-21 2012-09-04 American Power Conversion Corporation System and method for air containment zone pressure differential detection
US20120073783A1 (en) * 2010-09-27 2012-03-29 Degree Controls, Inc. Heat exchanger for data center
US10492331B1 (en) 2010-09-29 2019-11-26 Amazon Technologies, Inc. System and method for cooling power distribution units
DE102010051962B4 (de) * 2010-11-19 2017-03-02 Fujitsu Ltd. Kühlanordnung und Arbeitsverfahren für eine Lüftersteuerung
US8665591B2 (en) * 2010-12-21 2014-03-04 General Electric Company Systems and methods to thermally manage electronic devices
WO2012085970A1 (ja) * 2010-12-22 2012-06-28 三菱電機株式会社 給湯空調複合装置
US8641492B2 (en) * 2010-12-27 2014-02-04 Gary Meyer Directional flow raised floor air-grate
US8688413B2 (en) 2010-12-30 2014-04-01 Christopher M. Healey System and method for sequential placement of cooling resources within data center layouts
JPWO2012124723A1 (ja) * 2011-03-14 2014-07-24 富士電機株式会社 外気利用空調システム、その空調装置
US9223905B2 (en) 2011-03-25 2015-12-29 Schneider Electric It Corporation Systems and methods for predicting fluid dynamics in a data center
US8725307B2 (en) 2011-06-28 2014-05-13 Schneider Electric It Corporation System and method for measurement aided prediction of temperature and airflow values in a data center
JP5848578B2 (ja) * 2011-10-25 2016-01-27 株式会社日立製作所 外気冷房システムおよびデータセンタ
WO2013077858A1 (en) 2011-11-22 2013-05-30 Le Groupe S.M. Inc. Data center cooling system
EP2796025A4 (en) 2011-12-22 2016-06-29 Schneider Electric It Corp SYSTEM AND METHOD FOR PREDICTING TEMPERATURE VALUES IN AN ELECTRONIC SYSTEM
US9952103B2 (en) 2011-12-22 2018-04-24 Schneider Electric It Corporation Analysis of effect of transient events on temperature in a data center
US8964374B1 (en) * 2012-02-28 2015-02-24 Google Inc. Vertical tray structure for rack in data center
EP2834569B1 (en) 2012-03-08 2019-12-18 Google LLC Controlling data center cooling
US9671837B2 (en) * 2012-10-04 2017-06-06 Compass Datacenters, Llc Air dam for a datacenter facility
US9839155B2 (en) 2012-05-16 2017-12-05 Panduit Corp. Thermal ducting system
TW201401993A (zh) * 2012-06-28 2014-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 貨櫃資料中心
US10082857B1 (en) 2012-08-07 2018-09-25 Amazon Technologies, Inc. Cooling electrical systems based on power measurements
US20140069127A1 (en) * 2012-09-13 2014-03-13 Dell Products L.P. System and Method for Providing for Various Modes of Heat-Rejection Media in a Modular Data Center
KR101471494B1 (ko) * 2012-10-30 2014-12-10 네이버비즈니스플랫폼 주식회사 자연 공기를 이용한 서버룸 냉각 장치 및 방법
NO335327B1 (no) * 2012-12-03 2014-11-17 Helge Gallefoss Anordning for passiv kjøling av elektronisk utstyr og strømforsyning for en samling av et flertall av dataenheter
CN103906409B (zh) * 2012-12-28 2017-06-16 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热系统
US9894809B1 (en) 2013-02-28 2018-02-13 Amazon Technologies, Inc. System for supplying cooling air from sub-floor space
US9451730B2 (en) 2013-03-06 2016-09-20 Amazon Technologies, Inc. Managing airflow supplied through soft ducts
US9459312B2 (en) 2013-04-10 2016-10-04 Teradyne, Inc. Electronic assembly test system
CN103307684B (zh) * 2013-07-04 2015-12-02 四川依米康环境科技股份有限公司 数据中心空调壁
WO2015139430A1 (zh) * 2014-03-18 2015-09-24 崔明子 地板空气调节系统
CN104613571A (zh) * 2014-12-19 2015-05-13 国家电网公司 循环均温式机房
CN106440183A (zh) * 2016-05-23 2017-02-22 崔明子 倒流式冷暖风机
DE102016115175A1 (de) * 2016-08-16 2018-02-22 Rittal Gmbh & Co. Kg Kühlanordnung für die Klimatisierung einer IT-Umgebung und insbesondere für die Rechenzentrumsklimatisierung
US10845410B2 (en) 2017-08-28 2020-11-24 Teradyne, Inc. Automated test system having orthogonal robots
US10725091B2 (en) 2017-08-28 2020-07-28 Teradyne, Inc. Automated test system having multiple stages
US11226390B2 (en) 2017-08-28 2022-01-18 Teradyne, Inc. Calibration process for an automated test system
US10948534B2 (en) 2017-08-28 2021-03-16 Teradyne, Inc. Automated test system employing robotics
US10306809B1 (en) * 2017-12-13 2019-05-28 Oath Inc. Server rack integrated with cold air delivery
US10983145B2 (en) 2018-04-24 2021-04-20 Teradyne, Inc. System for testing devices inside of carriers
US10775408B2 (en) 2018-08-20 2020-09-15 Teradyne, Inc. System for testing devices inside of carriers
US11867749B2 (en) 2020-10-22 2024-01-09 Teradyne, Inc. Vision system for an automated test system
US11754596B2 (en) 2020-10-22 2023-09-12 Teradyne, Inc. Test site configuration in an automated test system
US11953519B2 (en) 2020-10-22 2024-04-09 Teradyne, Inc. Modular automated test system
US11899042B2 (en) 2020-10-22 2024-02-13 Teradyne, Inc. Automated test system
US11754622B2 (en) 2020-10-22 2023-09-12 Teradyne, Inc. Thermal control system for an automated test system
US11778789B2 (en) 2021-06-07 2023-10-03 International Business Machines Corporation Constant temperature closed-loop airflow containment
US12007411B2 (en) 2021-06-22 2024-06-11 Teradyne, Inc. Test socket having an automated lid
CN113757846B (zh) * 2021-08-24 2023-06-16 华为数字能源技术有限公司 复合制冷系统和数据中心
US12402275B2 (en) * 2022-09-30 2025-08-26 United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Universal ruggedized computer system enclosure
US20250216914A1 (en) * 2022-09-30 2025-07-03 United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Universal ruggedized computer enclosure with forced air cooling
JP2024135241A (ja) * 2023-03-22 2024-10-04 日本キヤリア株式会社 空気調和システム、制御装置、制御方法およびプログラム

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1063242B (de) * 1953-01-13 1959-08-13 Licentia Gmbh Schaltanlage in Schrankbauform in Verbindung mit einer Klimaanlage
CH472793A (de) * 1968-02-02 1969-05-15 Siemens Ag Albis Geräteschrank mit Belüftung
US3903404A (en) * 1973-10-17 1975-09-02 Amdahl Corp Computer construction and method
US4337499A (en) * 1980-11-03 1982-06-29 Lockheed Corp Electronic enclosure and articulated back panel for use therein
EP0236501B1 (en) * 1984-11-15 1992-02-26 Fujitsu Limited Cooling structure of a rack for electronic devices
US4874127A (en) * 1987-11-12 1989-10-17 Collier William R Climate control apparatus
US5000079A (en) * 1990-05-17 1991-03-19 Mardis Michael C Noise-attenuating ventilation pedestal for an electronic enclosure
JP2780208B2 (ja) * 1991-04-19 1998-07-30 富士通株式会社 電子装置の冷却構造
JPH05259674A (ja) * 1992-03-13 1993-10-08 Nec Ibaraki Ltd 電気装置筺体の冷却構造
JPH0625622A (ja) * 1992-07-10 1994-02-01 Sekisui Chem Co Ltd 両面粘着テープの製造方法
DE9319483U1 (de) * 1993-12-16 1994-02-17 Hansa Ventilatoren U. Maschinenbau Neumann Gmbh & Co Kg, 26683 Saterland Vorrichtung zur Belüftung und/oder Klimatisierung von wärmeabgebenden Einrichtungen

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002156136A (ja) * 2000-11-20 2002-05-31 Takasago Thermal Eng Co Ltd 通信機器室等の空調システム
JP2003139351A (ja) * 2001-11-06 2003-05-14 Mitsubishi Electric Corp 空調システム
JP2007505285A (ja) * 2003-05-29 2007-03-08 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． 空気再循環指標
JP2005308345A (ja) * 2004-04-23 2005-11-04 Ntt Power & Building Facilities Inc 機器収容用ラックおよび電算機室用空調システム
JP2008511814A (ja) * 2004-09-01 2008-04-17 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． 再循環指標に基づくｃｒａｃユニット制御
JP2009074709A (ja) * 2007-09-19 2009-04-09 Softbank Mobile Corp 空調室外機の排熱構造
JP2009133617A (ja) * 2009-03-11 2009-06-18 Takasago Thermal Eng Co Ltd 空調システム
EP2369249A2 (en) 2010-03-12 2011-09-28 Fujitsu Limited Air conditioning system
JP2012089554A (ja) * 2010-10-15 2012-05-10 Taisei Corp 発熱機器用のラック空調システム
JP2020527800A (ja) * 2017-07-14 2020-09-10 イナーテック アイピー エルエルシー モジュール式空気冷却および分配システムおよび方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5718628A (en) 1998-02-17
CN1109854C (zh) 2003-05-28
MY115015A (en) 2003-03-31
EP0741269A3 (en) 1997-02-05
JP3113793B2 (ja) 2000-12-04
KR100194646B1 (ko) 1999-06-15
EP0741269B1 (en) 2001-11-21
CN1140823A (zh) 1997-01-22
KR960041926A (ko) 1996-12-19
DE69617089T2 (de) 2002-04-18
EP0741269A2 (en) 1996-11-06
DE69617089D1 (de) 2002-01-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH08303815A (ja) 空気調和方式
US6412292B2 (en) Computer rack heat extraction device
US8640479B2 (en) Cooling system for a room containing electronic data processing equipment
US20070135032A1 (en) Minimized exhaust air re-circulation around air cooled hardware cabinets
JP5605982B2 (ja) 換気装置および空調換気システム
AU2001259057A1 (en) Computer rack heat extraction device
JP2004055883A (ja) 空調ダクト付ラック及びラック冷却システム
JP2005172309A (ja) 送風装置および室用空調システム
EP1334326A1 (en) Computer room air flow method and apparatus
CN114424682B (zh) 一种换热模块及机柜
JPH11223358A (ja) 情報化オフィス空間の空調方法及び装置
JPH11148710A (ja) 二重床埋設型空調システム
JP4334863B2 (ja) 二重床内設置型空調機及び二重床内設置型空調機の使用方法
KR100476589B1 (ko) 옥외용 정보통신기기
JP2005308345A (ja) 機器収容用ラックおよび電算機室用空調システム
JP3071785B1 (ja) 情報処理装置架収容箱
JP3691441B2 (ja) ラックマウント式冷却装置
WO2013030979A1 (ja) 空調システム及び熱交換器
JP4275838B2 (ja) ファンユニット装置
CN220254981U (zh) 一种电控设备及间接蒸发冷却设备
JPH0835688A (ja) 水冷式の熱交換ユニット
JP2000161713A (ja) 室外ユニット及び空気調和機
KR200319107Y1 (ko) 옥외용 통신시스템의 방열구조
JPH0625622B2 (ja) 空調方式
JPH11257792A (ja) 空調装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090922

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100922

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100922

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110922

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110922

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120922

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120922

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130922

Year of fee payment: 13

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term