JPH08269169A - エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置Info
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- JPH08269169A JPH08269169A JP7308095A JP7308095A JPH08269169A JP H08269169 A JPH08269169 A JP H08269169A JP 7308095 A JP7308095 A JP 7308095A JP 7308095 A JP7308095 A JP 7308095A JP H08269169 A JPH08269169 A JP H08269169A
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- resin composition
- semiconductor device
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Abstract
(57)【要約】
【目的】低粘度、且つ耐熱性と密着性の高い硬化物を与
える半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用い
た耐ハンダクラック性の優れた樹脂封止型半導体装置を
提供すること。 【構成】（Ａ）一般式（１） 【化１】 （ここで、Ｒ1 、Ｒ2 は水素、炭素数１〜１０の鎖状ま
たは環状アルキル基、置換もしくは無置換のフェニル基
またはハロゲン原子を示す。複数のＲ1 、Ｒ2 は互いに
同一であっても異なっていてもよい。ｍは１〜５の整
数、ｎは２〜５の整数を示す。）で表されるエポキシ樹
脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤を主成分として含有す
ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
および該エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止
してなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置に関す
るものである。
える半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用い
た耐ハンダクラック性の優れた樹脂封止型半導体装置を
提供すること。 【構成】（Ａ）一般式（１） 【化１】 （ここで、Ｒ1 、Ｒ2 は水素、炭素数１〜１０の鎖状ま
たは環状アルキル基、置換もしくは無置換のフェニル基
またはハロゲン原子を示す。複数のＲ1 、Ｒ2 は互いに
同一であっても異なっていてもよい。ｍは１〜５の整
数、ｎは２〜５の整数を示す。）で表されるエポキシ樹
脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤を主成分として含有す
ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
および該エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止
してなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置に関す
るものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に、電子部品の封止
用として有用なエポキシ樹脂組成物およびそれを用いた
樹脂封止型半導体装置に関する。
用として有用なエポキシ樹脂組成物およびそれを用いた
樹脂封止型半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＬＳＩ、ＩＣ、トランジスタ等、
半導体の封止には、経済的に有用なエポキシ樹脂組成物
のトランスファーモールドが行われている。特に、最近
ではＬＳＩの表面実装が行われており、半田浴中に直接
浸漬される場合が増えてきている。その際、封止材は、
２００℃以上の高温にさらされるため、封止材中に吸湿
していた水分が膨脹し、クラックが入ったり、ダイパッ
トとの界面に剥離を生ずる問題が発生する。
半導体の封止には、経済的に有用なエポキシ樹脂組成物
のトランスファーモールドが行われている。特に、最近
ではＬＳＩの表面実装が行われており、半田浴中に直接
浸漬される場合が増えてきている。その際、封止材は、
２００℃以上の高温にさらされるため、封止材中に吸湿
していた水分が膨脹し、クラックが入ったり、ダイパッ
トとの界面に剥離を生ずる問題が発生する。
【０００３】このため、エポキシ樹脂封止材には、低吸
湿性および耐クラック性や密着性の改良が求められてい
る。また、低吸湿性を得る目的から充填材を高密度に充
填可能な低粘度のエポキシ樹脂が望まれている。現状で
は、エポキシ樹脂としてｏ−クレゾールノボラックのグ
リシジルエーテルを用い、硬化剤としてはフェノールノ
ボラックを用いた封止材が主流であるが、保管時に吸湿
すると上記の問題があり、これを避けるため実用上は防
湿梱包をして使用されている。
湿性および耐クラック性や密着性の改良が求められてい
る。また、低吸湿性を得る目的から充填材を高密度に充
填可能な低粘度のエポキシ樹脂が望まれている。現状で
は、エポキシ樹脂としてｏ−クレゾールノボラックのグ
リシジルエーテルを用い、硬化剤としてはフェノールノ
ボラックを用いた封止材が主流であるが、保管時に吸湿
すると上記の問題があり、これを避けるため実用上は防
湿梱包をして使用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ｏ−クレゾールノボラ
ックのグリシジルエーテルを主とする封止材は、耐熱性
と成形性の点では一応のバランスがとれており、又、
４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノンのグリシジルエ
ーテルを主とする封止材は、一応の耐ハンダクラック性
を有する。しかし、前述のような高い水準での耐熱性が
求められる用途においては必ずしも充分ではないため耐
ハンダクラック性において問題がある。本発明の目的
は、より低粘度、且つ耐熱性と密着性の高い半導体封止
用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた耐ハンダクラ
ック性のすぐれた樹脂封止型半導体装置を提供すること
である。
ックのグリシジルエーテルを主とする封止材は、耐熱性
と成形性の点では一応のバランスがとれており、又、
４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノンのグリシジルエ
ーテルを主とする封止材は、一応の耐ハンダクラック性
を有する。しかし、前述のような高い水準での耐熱性が
求められる用途においては必ずしも充分ではないため耐
ハンダクラック性において問題がある。本発明の目的
は、より低粘度、且つ耐熱性と密着性の高い半導体封止
用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた耐ハンダクラ
ック性のすぐれた樹脂封止型半導体装置を提供すること
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような事情に鑑み、
本発明者らは、鋭意検討した結果、特定のエポキシ樹脂
組成物が上記目的に合うことを見い出し本発明を完成す
るに至った。すなわち、本発明は、（Ａ）一般式（１）
本発明者らは、鋭意検討した結果、特定のエポキシ樹脂
組成物が上記目的に合うことを見い出し本発明を完成す
るに至った。すなわち、本発明は、（Ａ）一般式（１）
【０００６】
【化２】 （ここで、Ｒ1 、Ｒ2 は水素、炭素数１〜１０の鎖状ま
たは環状アルキル基、置換もしくは無置換のフェニル基
またはハロゲン原子を示す。複数のＲ1 、Ｒ2 は互いに
同一であっても異なっていてもよい。ｍは１〜５の整
数、ｎは２〜５の整数を示す。）で表されるエポキシ樹
脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤を主成分として含有す
ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
および該エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止
してなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置に関す
るものである。
たは環状アルキル基、置換もしくは無置換のフェニル基
またはハロゲン原子を示す。複数のＲ1 、Ｒ2 は互いに
同一であっても異なっていてもよい。ｍは１〜５の整
数、ｎは２〜５の整数を示す。）で表されるエポキシ樹
脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤を主成分として含有す
ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
および該エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止
してなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置に関す
るものである。
【０００７】本発明に用いられる一般式（１）で表され
る（Ａ）成分であるエポキシ樹脂の置換基Ｒ1 を具体的
に例示すると、それぞれメチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基、アミル基、ヘキシル基、シクロヘキシル
基、フェニル基、トリル基、キシリル基（各異性体を含
む）、塩素原子および臭素原子等があげられる。
る（Ａ）成分であるエポキシ樹脂の置換基Ｒ1 を具体的
に例示すると、それぞれメチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基、アミル基、ヘキシル基、シクロヘキシル
基、フェニル基、トリル基、キシリル基（各異性体を含
む）、塩素原子および臭素原子等があげられる。
【０００８】また本発明で用いるエポキシ樹脂は、フェ
ノール類をグリシジルエーテル化する周知の方法によっ
て得ることができる。つまり、フェノール類とエピハロ
ヒドリンとを、苛性ソーダ等のアルカリの存在下で反応
させる方法である。特に、高純度品を得る場合には、特
開昭60-31517号の様に、非プロトン性溶媒下で反応させ
る方法が好適である。ここで用いられるフェノール類
は、一般式（２）
ノール類をグリシジルエーテル化する周知の方法によっ
て得ることができる。つまり、フェノール類とエピハロ
ヒドリンとを、苛性ソーダ等のアルカリの存在下で反応
させる方法である。特に、高純度品を得る場合には、特
開昭60-31517号の様に、非プロトン性溶媒下で反応させ
る方法が好適である。ここで用いられるフェノール類
は、一般式（２）
【０００９】
【化３】 （ここで、Ｒ1 、Ｒ2 およびｍ、ｎの意義は一般式
（１）のそれと同じである。）であり、一般式（２）で
表されるフェノール類の具体例としては、次のような化
合物があげられる。
（１）のそれと同じである。）であり、一般式（２）で
表されるフェノール類の具体例としては、次のような化
合物があげられる。
【００１０】
【化４】 本発明のエポキシ樹脂組成物においては、エポキシ樹脂
として上記エポキシ樹脂と他のエポキシ樹脂を併用して
もよい。他のエポキシ樹脂としては、公知の物を使用す
ることができるが、これらについて例示すると、フェノ
ール、ｏ−クレゾール等のフェノール類とホルムアルデ
ヒドの反応生成物であるノボラック系エポキシ樹脂、フ
ロログリシン、トリス−（４−ヒドロキシフェニル）−
メタン、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシ
フェニル）エタン等の三価以上のフェノール類から誘導
されるグリシジルエーテル化合物、ビスフェノールＡ、
ビスフェノールＦ、テトラメチルビフェノール、ハイド
ロキノン、レゾルシン、４，４’−チオジ（２，６−ジ
メチルフェノール）、ジヒドロキシナフタレン、ビス
（ヒドロキシフェニル）ジシクロペンタン、ビス（ヒド
ロキシフェニル）メンタン等の二価フェノール類または
テトラブロムビスフェノールＡ等のハロゲン化ビスフェ
ノール類から誘導されるジグリシジルエーテル化合物、
フェノール類と芳香族カルボニル化合物との縮合反応に
より得られる多価フェノール類のグリシジルエーテル化
合物、ｐ−アミノフェノール、ｍ−アミノフェノール、
４−アミノメタクレゾール、６−アミノメタクレゾー
ル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−
ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェ
ニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテ
ル、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、
１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，
３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−
ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス
（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン、ｐ−フェ
ニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、２，４−ト
ルエンジアミン、２，６−トルエンジアミン、ｐ−キシ
リレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、１，４−シ
クロヘキサンビス（メチルアミン）、１，３−シクロヘ
キサンビス（メチルアミン）等から誘導されるアミン系
エポキシ樹脂、ｐ−オキシ安息香酸、ｍ−オキシ安息香
酸、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族カルボン酸
から誘導されるグリシジルエステル系化合物、５，５−
ジメチルヒダントイン等から誘導されるヒダントイン系
エポキシ化合物、２，２−ビス（３，４−エポキシシク
ロヘキシル）プロパン、２，２−ビス〔４−（２，３−
エポキシプロピル）シクロヘキシル〕プロパン、ビニル
シクロヘキセンジオキサイド、３，４−エポキシシクロ
ヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカル
ボキシレート等の脂環式エポキシ樹脂、Ｎ，Ｎ−ジグリ
シジルアニリン等があり、これらのエポキシ樹脂の一種
または二種以上が使用される。
として上記エポキシ樹脂と他のエポキシ樹脂を併用して
もよい。他のエポキシ樹脂としては、公知の物を使用す
ることができるが、これらについて例示すると、フェノ
ール、ｏ−クレゾール等のフェノール類とホルムアルデ
ヒドの反応生成物であるノボラック系エポキシ樹脂、フ
ロログリシン、トリス−（４−ヒドロキシフェニル）−
メタン、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシ
フェニル）エタン等の三価以上のフェノール類から誘導
されるグリシジルエーテル化合物、ビスフェノールＡ、
ビスフェノールＦ、テトラメチルビフェノール、ハイド
ロキノン、レゾルシン、４，４’−チオジ（２，６−ジ
メチルフェノール）、ジヒドロキシナフタレン、ビス
（ヒドロキシフェニル）ジシクロペンタン、ビス（ヒド
ロキシフェニル）メンタン等の二価フェノール類または
テトラブロムビスフェノールＡ等のハロゲン化ビスフェ
ノール類から誘導されるジグリシジルエーテル化合物、
フェノール類と芳香族カルボニル化合物との縮合反応に
より得られる多価フェノール類のグリシジルエーテル化
合物、ｐ−アミノフェノール、ｍ−アミノフェノール、
４−アミノメタクレゾール、６−アミノメタクレゾー
ル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−
ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェ
ニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテ
ル、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、
１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，
３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−
ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス
（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン、ｐ−フェ
ニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、２，４−ト
ルエンジアミン、２，６−トルエンジアミン、ｐ−キシ
リレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、１，４−シ
クロヘキサンビス（メチルアミン）、１，３−シクロヘ
キサンビス（メチルアミン）等から誘導されるアミン系
エポキシ樹脂、ｐ−オキシ安息香酸、ｍ−オキシ安息香
酸、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族カルボン酸
から誘導されるグリシジルエステル系化合物、５，５−
ジメチルヒダントイン等から誘導されるヒダントイン系
エポキシ化合物、２，２−ビス（３，４−エポキシシク
ロヘキシル）プロパン、２，２−ビス〔４−（２，３−
エポキシプロピル）シクロヘキシル〕プロパン、ビニル
シクロヘキセンジオキサイド、３，４−エポキシシクロ
ヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカル
ボキシレート等の脂環式エポキシ樹脂、Ｎ，Ｎ−ジグリ
シジルアニリン等があり、これらのエポキシ樹脂の一種
または二種以上が使用される。
【００１１】本発明に用いられる（Ｂ）成分であるエポ
キシ樹脂硬化剤としては、公知のものを使用することが
できる。これらについて例示すると、フェノールノボラ
ック等の多価フェノール類、ジシアンジアミド、ジアミ
ノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等
のアミン系硬化剤、無水ピロメリット酸、無水トリメリ
ット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸等の酸無水物
硬化剤等があげられるが、耐湿性の点から、好ましくは
多価フェノール類が用いられる。
キシ樹脂硬化剤としては、公知のものを使用することが
できる。これらについて例示すると、フェノールノボラ
ック等の多価フェノール類、ジシアンジアミド、ジアミ
ノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等
のアミン系硬化剤、無水ピロメリット酸、無水トリメリ
ット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸等の酸無水物
硬化剤等があげられるが、耐湿性の点から、好ましくは
多価フェノール類が用いられる。
【００１２】前記の多価フェノール類を更に例示する
と、フェノール、各種アルキルフェノール、ナフトール
等の１種または２種以上のフェノール類と、ホルムアル
デヒド、アセトアルデヒド、アクロレイン、グリオキザ
ール、ベンズアルデヒド、ナフトアルデヒド、ヒドロキ
シベンズアルデヒド等のアルデヒド類またはシクロヘキ
サノン、アセトフェノン等のケトン類との重縮合物、ポ
リビニルフェノール、ポリイソプロペニルフェノール等
のビニル重合型多価フェノール類、フェノール類と式
と、フェノール、各種アルキルフェノール、ナフトール
等の１種または２種以上のフェノール類と、ホルムアル
デヒド、アセトアルデヒド、アクロレイン、グリオキザ
ール、ベンズアルデヒド、ナフトアルデヒド、ヒドロキ
シベンズアルデヒド等のアルデヒド類またはシクロヘキ
サノン、アセトフェノン等のケトン類との重縮合物、ポ
リビニルフェノール、ポリイソプロペニルフェノール等
のビニル重合型多価フェノール類、フェノール類と式
【００１３】
【化５】 で表される化合物等のジオール類または式
【００１４】
【化６】 で表される化合物等のジアルコキシ類、または式
【００１５】
【化７】 で表される化合物等のジハロゲン類、あるいはフェノー
ル類とジシクロペンタジエン、ジペンテン、ジイソプロ
ペニルベンゼン等のジオレフィン類とのフリーデルクラ
フト型反応物等であるが、作業性と硬化性の点からフェ
ノールノボラックが特に好ましい。また、これらの硬化
剤は１種または２種以上を併用して用いてもかまわな
い。
ル類とジシクロペンタジエン、ジペンテン、ジイソプロ
ペニルベンゼン等のジオレフィン類とのフリーデルクラ
フト型反応物等であるが、作業性と硬化性の点からフェ
ノールノボラックが特に好ましい。また、これらの硬化
剤は１種または２種以上を併用して用いてもかまわな
い。
【００１６】（Ａ）成分のエポキシ樹脂と（Ｂ）成分の
エポキシ樹脂硬化剤の配合割合については、通常、
（Ａ）成分のエポキシ基に対して、0.７〜1.２当量の
（Ｂ）成分が好ましい。（Ｂ）成分がエポキシ基に対し
て0.７当量に満たない場合、もしくは1.２当量を超える
場合、いずれも硬化が不完全となる。
エポキシ樹脂硬化剤の配合割合については、通常、
（Ａ）成分のエポキシ基に対して、0.７〜1.２当量の
（Ｂ）成分が好ましい。（Ｂ）成分がエポキシ基に対し
て0.７当量に満たない場合、もしくは1.２当量を超える
場合、いずれも硬化が不完全となる。
【００１７】本発明の樹脂組成物を硬化させる場合、公
知の硬化促進剤を用いてもよい。このような硬化促進剤
について例示すると、トリフェニルホスフィン、トリ−
４−メチルフェニルホスフィン、トリ−４−メトキシフ
ェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチ
ルホスフィン、トリ−２−シアノエチルホスフィン等の
有機ホスフィン化合物およびこれらのテトラフェニルボ
レート塩、トリブチルアミン、トリエチルアミン、１，
８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、ト
リアミルアミン等の三級アミン、塩化ベンジルトリメチ
ルアンモニウム、水酸化ベンジルトリメチルアンモニウ
ム、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート等
の四級アンモニウム塩、イミダゾール類等が例示される
が、これらに限定されるものではない。これらの中で
も、有機ホスフィン化合物、１，８−ジアザビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７、イミダゾール類が耐湿
性及び硬化性の点から好ましく、中でもトリフェニルホ
スフィンが特に好ましい。
知の硬化促進剤を用いてもよい。このような硬化促進剤
について例示すると、トリフェニルホスフィン、トリ−
４−メチルフェニルホスフィン、トリ−４−メトキシフ
ェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチ
ルホスフィン、トリ−２−シアノエチルホスフィン等の
有機ホスフィン化合物およびこれらのテトラフェニルボ
レート塩、トリブチルアミン、トリエチルアミン、１，
８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、ト
リアミルアミン等の三級アミン、塩化ベンジルトリメチ
ルアンモニウム、水酸化ベンジルトリメチルアンモニウ
ム、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート等
の四級アンモニウム塩、イミダゾール類等が例示される
が、これらに限定されるものではない。これらの中で
も、有機ホスフィン化合物、１，８−ジアザビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７、イミダゾール類が耐湿
性及び硬化性の点から好ましく、中でもトリフェニルホ
スフィンが特に好ましい。
【００１８】また、本発明のエポキシ樹脂組成物におけ
る（Ｃ）成分である無機充填材としては、シリカ、アル
ミナ、チタンホワイト、水酸化アルミニウム、タルク、
クレー、ガラス繊維等が挙げられ、特にシリカ及びアル
ミナが好ましい。これらは、その形状（球状あるいは破
砕型）、または大きさの異なるものを混合して充填量を
増して使用することもできる。無機充填材の配合割合
は、樹脂組成物全量中の２５〜９２重量％であることが
必要であり、好ましくは７０〜９２重量％である。充填
材量が少ない場合は耐湿性に劣り、また９２重量％を越
える場合は成形性に問題を生ずる。本発明において、そ
の他必要に応じて天然ワックス、合成ワックス、高級脂
肪酸及びその金属塩類、若しくはパラフィン等の離型剤
あるいはカーボンブラックのような着色剤、さらにシラ
ンカップリッグ剤等の表面処理剤等を添加してもよい。
また、三酸化アンチモン、リン化合物、ブロム化エポキ
シ樹脂等の難燃剤を加えてもよい。難燃効果を出すため
には、ブロム化エポキシ樹脂が特に好ましい。また、低
応力化するには、各種エラストマーを添加またはあらか
じめ反応して用いてもよい。具体的には、ポリブタジエ
ン、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、シリコー
ンゴム、シリコーンオイル等の添加型あるいは反応型の
エラストマー等があげられる。本発明による樹脂組成物
を用いて半導体等、電子部品を封止し、樹脂封止型半導
体装置を製作するには、トランスファーモールド、コン
プレッションモールド、インジェクションモールド等の
従来から公知の成形法により硬化成形すればよい。
る（Ｃ）成分である無機充填材としては、シリカ、アル
ミナ、チタンホワイト、水酸化アルミニウム、タルク、
クレー、ガラス繊維等が挙げられ、特にシリカ及びアル
ミナが好ましい。これらは、その形状（球状あるいは破
砕型）、または大きさの異なるものを混合して充填量を
増して使用することもできる。無機充填材の配合割合
は、樹脂組成物全量中の２５〜９２重量％であることが
必要であり、好ましくは７０〜９２重量％である。充填
材量が少ない場合は耐湿性に劣り、また９２重量％を越
える場合は成形性に問題を生ずる。本発明において、そ
の他必要に応じて天然ワックス、合成ワックス、高級脂
肪酸及びその金属塩類、若しくはパラフィン等の離型剤
あるいはカーボンブラックのような着色剤、さらにシラ
ンカップリッグ剤等の表面処理剤等を添加してもよい。
また、三酸化アンチモン、リン化合物、ブロム化エポキ
シ樹脂等の難燃剤を加えてもよい。難燃効果を出すため
には、ブロム化エポキシ樹脂が特に好ましい。また、低
応力化するには、各種エラストマーを添加またはあらか
じめ反応して用いてもよい。具体的には、ポリブタジエ
ン、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、シリコー
ンゴム、シリコーンオイル等の添加型あるいは反応型の
エラストマー等があげられる。本発明による樹脂組成物
を用いて半導体等、電子部品を封止し、樹脂封止型半導
体装置を製作するには、トランスファーモールド、コン
プレッションモールド、インジェクションモールド等の
従来から公知の成形法により硬化成形すればよい。
【００１９】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、特に電
子部品の封止用材料として、高い耐熱性、密着性等を有
し、バランスがとれている。また、この樹脂組成物を用
いてなる樹脂封止型半導体装置は耐ハンダクラック性に
優れる。
子部品の封止用材料として、高い耐熱性、密着性等を有
し、バランスがとれている。また、この樹脂組成物を用
いてなる樹脂封止型半導体装置は耐ハンダクラック性に
優れる。
【００２０】更に、この組成物は、ｏ−クレゾールノボ
ラックのグリシジルエーテルと比較して低粘度であるの
で、充填材の多量配合も可能であり、又ベンゾフェノン
のジグリシジルエーテルと比較して、耐熱性等が向上し
ており、生産した製品の信頼性も高い。
ラックのグリシジルエーテルと比較して低粘度であるの
で、充填材の多量配合も可能であり、又ベンゾフェノン
のジグリシジルエーテルと比較して、耐熱性等が向上し
ており、生産した製品の信頼性も高い。
【００２１】
【実施例】以下に本発明中の実施例を示すが、本発明は
これに限定されるものではない。例中、エポキシ当量と
は、エポキシ基１個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定
義される。
これに限定されるものではない。例中、エポキシ当量と
は、エポキシ基１個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定
義される。
【００２２】混練物、硬化成形物の評価法は、以下のと
おりである。 ・ゲルタイム：日新化学（株）製ゲル化試験機にて１８
０℃で測定を行った。 ・バーコール硬度：ASTM D-648に従い、９３５型硬度計
にて１７５℃／９０秒の条件で測定した。 ・ガラス転移温度：熱機械的分析装置（SHIMADZU DT-3
0）を用いて測定した。 ・曲げ強度、曲げ弾性率：JIS K-6911に従い、引っ張り
試験機（SHIMADZU IS-1OT）で測定した。 ・吸湿率：恒温恒湿槽（アドバンテック東洋 AGX-326）
を用い、８５℃／８５％ＲＨの条件で重量変化を測定し
た。 ・スパイラルフロー：EMMI-1-66 に準じて１７５℃／７
０kg／cm2 の条件で行った。 ・フレーム引き抜き強度：図−１に示すような銅及び４
２アロイフレーム上に成形物をトランスファー成形し、
その引き抜き強さにて評価を行った。 ・ハンダクラック性：模擬ＩＣ（５２ピン ＱＦＰ パ
ッケージ：パッケージ厚さ2.05mm）を８５℃／８５％Ｒ
Ｈ／７２時間の条件にて吸湿させた後、直ちに２４０℃
のハンダ浴に３０秒浸漬した後のクラックの発生したＩ
Ｃの個体数。試験個体数８個
おりである。 ・ゲルタイム：日新化学（株）製ゲル化試験機にて１８
０℃で測定を行った。 ・バーコール硬度：ASTM D-648に従い、９３５型硬度計
にて１７５℃／９０秒の条件で測定した。 ・ガラス転移温度：熱機械的分析装置（SHIMADZU DT-3
0）を用いて測定した。 ・曲げ強度、曲げ弾性率：JIS K-6911に従い、引っ張り
試験機（SHIMADZU IS-1OT）で測定した。 ・吸湿率：恒温恒湿槽（アドバンテック東洋 AGX-326）
を用い、８５℃／８５％ＲＨの条件で重量変化を測定し
た。 ・スパイラルフロー：EMMI-1-66 に準じて１７５℃／７
０kg／cm2 の条件で行った。 ・フレーム引き抜き強度：図−１に示すような銅及び４
２アロイフレーム上に成形物をトランスファー成形し、
その引き抜き強さにて評価を行った。 ・ハンダクラック性：模擬ＩＣ（５２ピン ＱＦＰ パ
ッケージ：パッケージ厚さ2.05mm）を８５℃／８５％Ｒ
Ｈ／７２時間の条件にて吸湿させた後、直ちに２４０℃
のハンダ浴に３０秒浸漬した後のクラックの発生したＩ
Ｃの個体数。試験個体数８個
【００２３】参考例１ エポキシ樹脂の合成−１ ２，４，４’−トリヒドロキシベンゾフェノン（0.５ｍ
ｏｌ）115.１ｇとエピクロルヒドリン15.1ｍｏｌ（138
7.5ｇ）を温度計、攪拌機、滴下漏斗、分離管付きコン
デンサーの付いた反応容器に仕込んだ。反応系内を１０
５℃に保ちながら、48.3％苛性ソーダ１１８ｇを２時間
で連続的に滴下した。この間、温度は１２５℃に保ちな
がら、共沸するエピクロルヒドリンと水を冷却液化し、
有機層を反応系内に戻しながら反応させた。反応終了後
に、未反応エピクロルヒドリンを減圧濃縮により除去
し、副生塩とグリシジルエーテルをメチルイソブチルケ
トン４６５ｇに溶解させ、副生成物を水洗により除去し
た。その後１７０℃、１０ｔｏｒｒにてメチルイソブチ
ルケトンを減圧留去し目的物を得た。このものは室温で
液状、溶融粘度は0.40Ｐ（１５０℃）、エポキシ当量は
１５４ｇ／ｅｑであった（PRCO-Eとする）。
ｏｌ）115.１ｇとエピクロルヒドリン15.1ｍｏｌ（138
7.5ｇ）を温度計、攪拌機、滴下漏斗、分離管付きコン
デンサーの付いた反応容器に仕込んだ。反応系内を１０
５℃に保ちながら、48.3％苛性ソーダ１１８ｇを２時間
で連続的に滴下した。この間、温度は１２５℃に保ちな
がら、共沸するエピクロルヒドリンと水を冷却液化し、
有機層を反応系内に戻しながら反応させた。反応終了後
に、未反応エピクロルヒドリンを減圧濃縮により除去
し、副生塩とグリシジルエーテルをメチルイソブチルケ
トン４６５ｇに溶解させ、副生成物を水洗により除去し
た。その後１７０℃、１０ｔｏｒｒにてメチルイソブチ
ルケトンを減圧留去し目的物を得た。このものは室温で
液状、溶融粘度は0.40Ｐ（１５０℃）、エポキシ当量は
１５４ｇ／ｅｑであった（PRCO-Eとする）。
【００２４】参考例２ エポキシ樹脂の合成−２ ４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン（0.５ｍｏｌ）
104.２ｇを温度計、攪拌機、滴下漏斗、分離管付きコン
デンサーの付いた反応容器に仕込み、エピクロルヒドリ
ン7.19ｍｏｌ（661.２ｇ）、ジメチルスルホキシド255.
２ｇに溶解した。反応系内を４３ｔｏｒｒに保ちなが
ら、温度４８℃で、48.3％苛性ソーダ65.2３ｇを５時間
で連続的に滴下した。この間、温度は４８℃に保ちなが
ら、共沸するエピクロルヒドリンと水を冷却液化し、有
機層を反応系内に戻しながら反応させた。反応終了後
に、未反応エピクロルヒドリンを減圧濃縮により除去
し、副生塩とジメチルスルホキシドを含むグリシジルエ
ーテルをメチルイソブチルケトン６７６ｇに溶解させ、
副生塩とジメチルスルホキシドを水洗により除去した。
その後１７０℃、１０ｔｏｒｒにてメチルイソブチルケ
トンを減圧留去し目的物を得た。このものの融点は１３
２℃、溶融粘度は0.12Ｐ（１５０℃）、エポキシ当量は
１７５ｇ／ｅｑであった（PPBP-Eとする）。
104.２ｇを温度計、攪拌機、滴下漏斗、分離管付きコン
デンサーの付いた反応容器に仕込み、エピクロルヒドリ
ン7.19ｍｏｌ（661.２ｇ）、ジメチルスルホキシド255.
２ｇに溶解した。反応系内を４３ｔｏｒｒに保ちなが
ら、温度４８℃で、48.3％苛性ソーダ65.2３ｇを５時間
で連続的に滴下した。この間、温度は４８℃に保ちなが
ら、共沸するエピクロルヒドリンと水を冷却液化し、有
機層を反応系内に戻しながら反応させた。反応終了後
に、未反応エピクロルヒドリンを減圧濃縮により除去
し、副生塩とジメチルスルホキシドを含むグリシジルエ
ーテルをメチルイソブチルケトン６７６ｇに溶解させ、
副生塩とジメチルスルホキシドを水洗により除去した。
その後１７０℃、１０ｔｏｒｒにてメチルイソブチルケ
トンを減圧留去し目的物を得た。このものの融点は１３
２℃、溶融粘度は0.12Ｐ（１５０℃）、エポキシ当量は
１７５ｇ／ｅｑであった（PPBP-Eとする）。
【００２５】実施例１〜３および比較例１〜２ 参考例１，２で得られたグリシジルエーテル、ｏ−クレ
ゾールノボラックのグリシジルエーテル（商品名スミエ
ポキシESCN-195、住友化学工業製）、硬化剤としてフェ
ノールノボラック（商品名PSM-4261、群栄化学工業
製）、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン、充填
材として溶融シリカ（シリカのグレードは下記に示
す）、離型剤としてカルナバワックス、カップリング剤
（商品名SH-6040及びSH-6026 、東レダウコーニングシ
リコーン製）を表１に示した量（ｇ）で配合し、ロール
で加熱混練後トランスファー成形を行った。さらに、１
８０℃オーブン中で、５時間ポストキュアーを行い、硬
化成形物を得た。この硬化成形物の物性を測定した。そ
の結果を表１に示す。 溶融シリカのグレード ＦＳ−２０：破砕状シリカ（平均粒径5.６μｍ）電気化
学工業（株） アドマファインSOC-2 ：球状シリカ（平均粒径0.４μ
ｍ）（株）アドマテック シルスターMK-06 ：球状シリカ（平均粒径4.９μｍ）日
本化学工業（株） エクセリカSE-40 ：球状シリカ（平均粒径40.4μｍ）徳
山曹達（株）
ゾールノボラックのグリシジルエーテル（商品名スミエ
ポキシESCN-195、住友化学工業製）、硬化剤としてフェ
ノールノボラック（商品名PSM-4261、群栄化学工業
製）、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン、充填
材として溶融シリカ（シリカのグレードは下記に示
す）、離型剤としてカルナバワックス、カップリング剤
（商品名SH-6040及びSH-6026 、東レダウコーニングシ
リコーン製）を表１に示した量（ｇ）で配合し、ロール
で加熱混練後トランスファー成形を行った。さらに、１
８０℃オーブン中で、５時間ポストキュアーを行い、硬
化成形物を得た。この硬化成形物の物性を測定した。そ
の結果を表１に示す。 溶融シリカのグレード ＦＳ−２０：破砕状シリカ（平均粒径5.６μｍ）電気化
学工業（株） アドマファインSOC-2 ：球状シリカ（平均粒径0.４μ
ｍ）（株）アドマテック シルスターMK-06 ：球状シリカ（平均粒径4.９μｍ）日
本化学工業（株） エクセリカSE-40 ：球状シリカ（平均粒径40.4μｍ）徳
山曹達（株）
【００２６】
【表１】
【図１】 引き抜き強度測定用フレームの平面図であ
る。
る。
【符合の説明】 １：樹脂硬化物を形成させる場所（斜線部） ２：引き抜き片 ３，４：引き抜き操作を行うための把持部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 23/31
Claims (4)
- 【請求項１】 （Ａ）一般式（１） 【化１】 （ここで、Ｒ1 、Ｒ2 は水素、炭素数１〜１０の鎖状ま
たは環状アルキル基、置換もしくは無置換のフェニル基
またはハロゲン原子を示す。複数のＲ1 、Ｒ2 は互いに
同一であっても異なっていてもよい。ｍは１〜５の整
数、ｎは２〜５の整数を示す。）で表されるエポキシ樹
脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤を必須成分として含有
することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項２】 （Ｂ）成分であるエポキシ樹脂硬化剤が
多価フェノール類である請求項１記載の半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 （Ａ）および（Ｂ）成分に加えて（Ｃ）
無機充填材を含有してなる請求項１または２記載の半導
体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】 請求項１、２または３記載のエポキシ樹
脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴
とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7308095A JPH08269169A (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7308095A JPH08269169A (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08269169A true JPH08269169A (ja) | 1996-10-15 |
Family
ID=13508003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7308095A Pending JPH08269169A (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08269169A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009123058A1 (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-08 | 新日鐵化学株式会社 | エポキシ樹脂組成物および成形物 |
-
1995
- 1995-03-30 JP JP7308095A patent/JPH08269169A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009123058A1 (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-08 | 新日鐵化学株式会社 | エポキシ樹脂組成物および成形物 |
| JP5312447B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-10-09 | 新日鉄住金化学株式会社 | エポキシ樹脂組成物および成形物 |
| KR101507933B1 (ko) * | 2008-03-31 | 2015-04-06 | 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 | 에폭시수지 조성물 및 성형물 |
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