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JPH08222896A - Lighting equipment for mounting machine - Google Patents

Lighting equipment for mounting machine

Info

Publication number
JPH08222896A
JPH08222896A JP7029172A JP2917295A JPH08222896A JP H08222896 A JPH08222896 A JP H08222896A JP 7029172 A JP7029172 A JP 7029172A JP 2917295 A JP2917295 A JP 2917295A JP H08222896 A JPH08222896 A JP H08222896A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting machine
half mirror
alignment mark
camera device
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7029172A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Katsuhiko Ono
勝彦 大野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP7029172A priority Critical patent/JPH08222896A/en
Publication of JPH08222896A publication Critical patent/JPH08222896A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

PURPOSE: To provide an illuminator for a mounting machine, which can prevent the recognition rate of a camera device against alignment marks formed on printed boards from lowering due to reflected light from the specular surfaces of the marks. CONSTITUTION: An illuminator for a mounting machine is constituted of a camera device 24 which identifies the alignment mark 6 formed on a printed board 2, a lens 25 having an image pick-up area D, a half mirror 22 which is set at about 45 deg. against the optical axis E of the lens 25, a surface emitting illuminator 23 provided on the side face of the half mirror 25, a diffusing plate 26, etc. Therefore, the alignment mark recognizing accuracy of the camera device 24 is improved, because the light emitted from the illuminator 23 evenly irradiates the mark 6 on the board 2 through the half mirror 22, and the camera device 24 can take the picture of the mark 6 in a 'brightly shining state' even when the mark 6 has a specular surface.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は電子部品をプリント配線
基板(以下、単に「プリント基板」と略記する)上に実
装するための実装機の照明装置に関し、更に詳しくは、
実装機におけるプリント基板の照明方法を改良した実装
機の照明装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lighting device of a mounting machine for mounting electronic parts on a printed wiring board (hereinafter simply referred to as "printed board"), and more specifically,
The present invention relates to an illumination device for a mounting machine, which is an improved method for illuminating a printed circuit board in the mounting machine.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、各種電子機器の小型化と薄型化に
伴い、この電子機器に用いられる電子部品のプリント基
板への実装は益々高密度となり、実装間隔は狭少化して
いる。それに伴い、IC等の電子部品をプリント基板上
に搭載する実装機も自動化が進行しており、電子部品の
実装制御や実装状態の確認は画像処理によって行われる
ようになりつつある。このような状況の下で、自動化に
対応した実装品質向上への新たな取組が求められてい
る。本発明は自動化が進行する実装機の照明装置に係わ
るものであり、以下その構成例を挙げて説明する。
2. Description of the Related Art In recent years, with the miniaturization and thinning of various electronic devices, the mounting of electronic components used in these electronic devices on a printed circuit board has become more dense and the mounting intervals have become narrower. Along with this, automation of a mounting machine that mounts electronic components such as ICs on a printed circuit board is progressing, and mounting control of electronic components and confirmation of the mounting state are being performed by image processing. Under these circumstances, new efforts are needed to improve the mounting quality that is compatible with automation. The present invention relates to a lighting device of a mounting machine, which is being automated, and will be described below with reference to its configuration example.

【0003】従来技術における実装機の照明装置の構成
例を図2を参照して説明する。図2は従来技術の実装機
の照明装置の一例を示す側面図であり、(a)はLED
光源を用いた例を示す図であり、(b)は光ファイバ光
源を用いた例を示す図であり、(c)はリング状蛍光灯
を用いた例を示す図である。
An example of the configuration of a lighting device of a mounting machine in the prior art will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a side view showing an example of a lighting device of a mounting machine according to the related art, and FIG.
It is a figure which shows the example which uses a light source, (b) is a figure which shows the example which uses an optical fiber light source, (c) is a figure which shows the example which uses a ring-shaped fluorescent lamp.

【0004】先ず、図2(a)のLED光源を用いた例
を参照して従来技術の実装機の照明装置の構成と動作を
説明する。図2(a)において、符号1は従来技術の実
装機の照明装置を指す。前記従来技術の実装機の照明装
置1は、実装機におけるプリント基板の設置部に載置さ
れたプリント基板2に対して、前記プリント基板2に光
を照射するLED照明3や、LED照明3の照射光を受
容してプリント基板2上に形成された基準マーク(アラ
イメントマーク)や電子部品を装着する半田ランド等を
識別するカメラ装置4、及び前記カメラ装置4に連設さ
れたレンズ5等で概略構成されている。
First, the structure and operation of a conventional lighting device for a mounting machine will be described with reference to an example using the LED light source shown in FIG. In FIG. 2A, reference numeral 1 indicates a lighting device of a mounting machine according to the related art. The illuminating device 1 of the mounting machine according to the related art described above includes an LED illuminator 3 for irradiating the printed circuit board 2 with light, and an LED illuminator 3 for irradiating the printed circuit board 2 mounted on an installation portion of the printed circuit board in the mounting machine. A camera device 4 for identifying a reference mark (alignment mark) formed on the printed circuit board 2 by receiving irradiation light, a solder land for mounting an electronic component, and the like, a lens 5 connected to the camera device 4, and the like. It is roughly configured.

【0005】そして、プリント基板2の表面にはアライ
メントマーク6が金メッキ処理や半田コート処理されて
形成されており、前記カメラ装置4では、LED照明3
の照射光を受けてアライメントマーク6を検知し、その
アライメントマーク6の外形形状を画像処理によって認
識することにより、それを基準としてプリント基板2上
の電子部品の装着位置の修正がなされる。また、プリン
ト基板2の表面には一例としてチップ状電子部品を搭載
するための半田ランドが膜厚35μmの銅箔で四方形で
互いに相対向して平面状に形成されており、その周辺に
は前記半田ランド部を開口して半田レジスト層が形成さ
れている。前記半田ランドの所定部位には信号を伝達す
るための配線パターンが延在している。前記半田ランド
には実装機等によってチップ状電子部品が搭載され、そ
の後、例えば半田ペーストを溶解することによりチップ
状電子部品がプリント基板2に固着されている。
Alignment marks 6 are formed on the surface of the printed circuit board 2 by gold plating or solder coating. In the camera device 4, the LED illumination 3 is used.
When the alignment mark 6 is detected by receiving the irradiation light of and the outer shape of the alignment mark 6 is recognized by image processing, the mounting position of the electronic component on the printed circuit board 2 is corrected with reference to it. In addition, as an example, solder lands for mounting chip-shaped electronic components are formed on the surface of the printed circuit board 2 in a square shape with copper foil having a film thickness of 35 μm so as to face each other in a planar shape, and in the periphery thereof. A solder resist layer is formed by opening the solder land portion. A wiring pattern for transmitting a signal extends to a predetermined portion of the solder land. A chip-shaped electronic component is mounted on the solder land by a mounting machine or the like, and then the chip-shaped electronic component is fixed to the printed circuit board 2 by melting a solder paste, for example.

【0006】また、図2(b)は従来技術の第2例とし
て照明装置に光ファイバ光源を用いた例であり、前記従
来技術の第2例の実装機の照明装置は、従来技術の第1
例を示す図2(a)と同様にアライメントマーク6が形
成されたプリント基板2や、照明装置としてメタルハラ
イド光源或いはハロゲン光源7、リングライト8、カメ
ラ装置4及びレンズ5等から構成されている。そして、
照明装置としてメタルハライド光源或いはハロゲン光源
7等からの照射光をプラスチック又はガラスファイバ等
の光ファイバを用いてリングライト8に誘導し、リング
状に形成されたリングライト8でプリント基板2を照明
するものである。
FIG. 2B shows an example in which an optical fiber light source is used in a lighting device as a second example of the prior art, and the lighting device of the mounting machine of the second example of the prior art is the same as that of the prior art. 1
As shown in FIG. 2A showing an example, the printed circuit board 2 has alignment marks 6 formed thereon, a metal halide light source or halogen light source 7 as a lighting device, a ring light 8, a camera device 4, a lens 5, and the like. And
Light emitted from a metal halide light source, a halogen light source 7 or the like as an illuminating device is guided to a ring light 8 by using an optical fiber such as plastic or glass fiber, and the ring-shaped ring light 8 illuminates the printed circuit board 2. .

【0007】更に、図2(c)は従来技術の第3例とし
て照明装置にリング状蛍光灯を用いた例であり、前記従
来技術の第3例の実装機の照明装置は、従来技術の第1
例を示す図2(a)と同様にアライメントマーク6が形
成されたプリント基板2や、照明装置として熱陰極ラン
プ、冷陰極ランプ等からなるリング状蛍光灯9、カメラ
装置4及びレンズ5等から構成されている。そして、照
明装置として熱・冷陰極ランプ等からなるリング状蛍光
灯9からの照射光を用いてプリント基板2を照明するも
のである。
Further, FIG. 2C shows an example in which a ring-shaped fluorescent lamp is used as a lighting device as a third example of the conventional technique, and the lighting device of the mounting machine of the third example of the conventional technique is the same as that of the conventional technique. First
As shown in FIG. 2A showing an example, a printed circuit board 2 on which alignment marks 6 are formed, a ring-shaped fluorescent lamp 9 including a hot cathode lamp, a cold cathode lamp, etc. as an illuminating device, a camera device 4, a lens 5, etc. It is configured. Then, the printed circuit board 2 is illuminated with irradiation light from a ring-shaped fluorescent lamp 9 including a hot / cold cathode lamp as an illuminating device.

【0008】次に、図3ないし図5を参照して従来技術
における実装機の照明装置の詳細を説明する。図3は従
来技術の実装機の照明装置の照射部の拡大図であり、図
4は従来技術の実装機の照明装置におけるプリント基板
上のアライメントマークの映像を示す上面図であり、図
5は従来技術の実装機の照明装置の一例である落射照明
方式の照射例を示す側面図である。
Next, the details of the illuminating device of the mounting machine in the prior art will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is an enlarged view of an irradiation unit of a lighting device of a mounting machine of a conventional technology, FIG. 4 is a top view showing an image of an alignment mark on a printed circuit board in the lighting device of a mounting machine of the conventional technology, and FIG. It is a side view which shows the example of irradiation of the epi-illumination system which is an example of the illuminating device of the mounting machine of a prior art.

【0009】先ず、図3の従来技術の実装機の照明装置
の照射部の拡大図において、従来技術の実装機に載置さ
れたプリント基板2上に形成された例えば金メッキアラ
イメントマーク10の表面上に、光源11からの光が照
射されたものとする。すると、金メッキアライメントマ
ーク10の表面で反射する光の内、レンズ5に入射する
光Aは、金メッキアライメントマーク10が高反射膜で
あるために“明るく光る”ように認識される。一方、光
源11から発せられた光の内、レンズ5に入射されない
光Bは、光が反射光となり“暗く”認識される。そのア
ライメントマーク映像の一例を図4に示した。
First, in the enlarged view of the irradiation portion of the illumination device of the conventional mounting machine of FIG. 3, for example, on the surface of the gold-plated alignment mark 10 formed on the printed circuit board 2 mounted on the conventional mounting machine. Further, it is assumed that the light from the light source 11 is emitted. Then, of the light reflected on the surface of the gold-plated alignment mark 10, the light A incident on the lens 5 is recognized as "shining brightly" because the gold-plated alignment mark 10 is a highly reflective film. On the other hand, of the light emitted from the light source 11, the light B which is not incident on the lens 5 is recognized as "dark" because the light is reflected light. An example of the alignment mark image is shown in FIG.

【0010】図4において、カメラ装置4で認識される
プリント基板2に形成された金メッキアライメントマー
ク10の映像は、図示の如く“暗い”映像として認識さ
れる部分と、鏡面反射によって“明るく光る”ように認
識される部分が鬆のように混在して視覚されるようにな
る。このような状況は、金メッキアライメントマーク1
0以外の半田コートや所定の処理がなされたアライメン
トマークにも同様に起こり得るものである。
In FIG. 4, the image of the gold-plated alignment mark 10 formed on the printed circuit board 2 recognized by the camera device 4 is "dark" as shown, and "brightly shines" due to specular reflection. The part that is recognized as such is mixed and visualized like a void. In such a situation, the gold-plated alignment mark 1
The same applies to solder coats other than 0 and alignment marks that have been subjected to a predetermined process.

【0011】更に、図5は通称落射照明方式と呼称され
る従来技術の実装機の照明装置の一例であり、前記落射
照明方式は、前述の従来例と同様にカメラ装置4及びレ
ンズ5、前記レンズ5の先端部にレンズ光軸Eに対して
略45度の傾斜角をもって保持されたハーフミラー12
や、前記ハーフミラー12の側面に配設された光源11
等を備えて構成される。そして、光源11から発した光
はハーフミラー12の発射面で反射されてプリント基板
2上を照射するようになされている。プリント基板2上
のアライメントマーク6等はこの照射された光の反射光
をハーフミラー12を逆に透過することにより、レンズ
5を介してカメラ装置4に認識される。なお、この落射
照明方式における画像認識エリアは狭く、レンズ5の認
識エリアからずれた光Cはカメラ装置4で“明るく光
る”映像として認識されることは無く、前述のように一
部が“暗い”鬆のように認識される。
Further, FIG. 5 shows an example of a lighting device of a mounting machine according to the prior art, which is commonly referred to as an epi-illumination system, and the epi-illumination system is the same as the above-mentioned conventional example, the camera device 4, the lens 5, and the A half mirror 12 held at the tip of the lens 5 with an inclination angle of about 45 degrees with respect to the lens optical axis E.
Or the light source 11 disposed on the side surface of the half mirror 12.
And so on. The light emitted from the light source 11 is reflected by the emission surface of the half mirror 12 and irradiates the printed circuit board 2. The alignment mark 6 and the like on the printed circuit board 2 are recognized by the camera device 4 through the lens 5 by transmitting the reflected light of the irradiated light through the half mirror 12 in reverse. Note that the image recognition area in this epi-illumination method is small, and the light C deviated from the recognition area of the lens 5 is not recognized as a "brightly shining" image by the camera device 4, and a part thereof is "dark" as described above. "It is recognized like a void.

【0012】[0012]

【発明が解決しようとする課題】しかし、以上説明した
従来技術の実装機の照明装置においては、プリント基板
に形成したアライメントマークをカメラ装置で認識しよ
うとする場合、アライメントマークが金メッキ処理や半
田コート処理されている場合において、アライメントマ
ークの表面が鏡面反射することによって、アライメント
マークの識別するためのコントラストが反射の状態によ
り左右されてしまうことになり、アライメントマークの
外形形状を画像処理によって認識することが困難になる
と言う不具合点があった。
However, in the illumination device of the mounting machine of the prior art described above, when the alignment mark formed on the printed circuit board is to be recognized by the camera device, the alignment mark is gold plated or solder coated. When the alignment mark is processed, the surface of the alignment mark is specularly reflected, so that the contrast for identifying the alignment mark depends on the reflection state, and the outer shape of the alignment mark is recognized by image processing. There was a problem that it would be difficult.

【0013】また、前述のような不具合点を解消するた
めに、従来技術の実装機の照明装置の図5を引用して説
明するならば、図示の如き所謂落射照明方式と呼称され
る照明方法が考案されているが、この照明方法はアライ
メントマークの認識エリアが狭く、アライメントマーク
が撮像エリアの中央部にある場合を除いて、前述と同様
にアライメントマークの表面が鏡面反射してアライメン
トマークの識別が困難になると言う不具合点があった。
Further, in order to solve the above-mentioned inconvenience, if an explanation is given with reference to FIG. 5 of a lighting device of a mounting machine according to the prior art, a lighting method called a so-called epi-illumination system as shown in the drawing. However, this illumination method is similar to the above except that the recognition area of the alignment mark is narrow and the alignment mark is in the center of the imaging area, the surface of the alignment mark is mirror-reflected and the alignment mark There was a problem that it became difficult to identify.

【0014】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
であり、プリント基板上に形成されたアライメントマー
クの表面が照明光で鏡面反射して認識困難になるという
不具合点を改善した実装機の照明装置を提供することに
ある。
The present invention has been made in consideration of the above points, and has improved the problem that the surface of the alignment mark formed on the printed circuit board is specularly reflected by the illumination light to make recognition difficult. Is to provide a lighting device.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに本発明の実装機の照明装置では、プリント基板上の
アライメントマークを認識するカメラ装置と、カメラ装
置の光軸に対して約45度の傾斜を有して設けられ前記
カメラ装置の撮像エリアと同等以上の面積を有するハー
フミラーと、更に、前記ハーフミラーの側面にはLED
アレイ及び拡散板で構成された面発光型の照明装置又は
冷陰極ランプ等の蛍光ランプ及び導光体で構成された面
発光型の照明装置を備えた。そして、この照明装置の照
射光を前記ハーフミラーで反射させてプリント基板の照
明として用い、前記ハーフミラーを介して前記カメラ装
置で所定の撮像エリアを有して前記プリント基板を検知
して認識することで前記課題を解決した。
In order to solve such a problem, in a lighting device of a mounting machine of the present invention, a camera device for recognizing an alignment mark on a printed circuit board and about 45 degrees with respect to an optical axis of the camera device. A half mirror having an inclination equal to or larger than the image pickup area of the camera device, and an LED on the side surface of the half mirror.
A surface emitting type lighting device including an array and a diffusion plate, or a surface emitting type lighting device including a fluorescent lamp such as a cold cathode lamp and a light guide is provided. Then, the irradiation light of this illuminating device is reflected by the half mirror and is used as illumination of the printed circuit board, and the camera device has a predetermined imaging area through the half mirror to detect and recognize the printed circuit board. This has solved the above-mentioned problem.

【0016】[0016]

【作用】即ち、本発明の実装機の照明装置では、カメラ
装置の撮像エリア以上のハーフミラーと照明装置を備え
てプリント基板上のアライメントマークを照明するよう
にしたため、プリント基板上のアライメントマークを均
一に照射することが可能となり、カメラ装置でアライメ
ントマーク全体を“明るく光る”映像として取り込み、
安定した画像認識を行うことができる。
That is, in the illuminating device of the mounting machine of the present invention, since the alignment mark on the printed board is illuminated by providing the half mirror and the illuminating device which are larger than the image pickup area of the camera device, the alignment mark on the printed board is lit up. It is possible to illuminate evenly, and the camera device captures the entire alignment mark as a "brightly shining" image.
Stable image recognition can be performed.

【0017】[0017]

【実施例】以下、図1を参照して本発明の実装機の照明
装置の実施例を説明する。図1は本発明の実装機の照明
装置の要部を示す側面図である。なお、従来技術で記載
した事項と共通する部分には同一の参照符号を付し、そ
れらの構成や動作の説明を省略する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of an illuminating device for a mounting machine according to the present invention will be described below with reference to FIG. FIG. 1 is a side view showing a main part of a lighting device of a mounting machine of the present invention. It should be noted that parts common to those described in the related art are designated by the same reference numerals, and description of their configurations and operations will be omitted.

【0018】図1において、符号21は本発明の実装機
の照明装置を指す。前記本発明の実装機の照明装置21
は、従来技術の実装機の照明装置と同様にプリント基板
2上に形成されたアライメントマーク6等を識別するカ
メラ装置24や、撮像エリアDを有するレンズ25、前
記レンズ25のレンズ光軸Eに対して略45度の傾斜を
有して配設された大型のハーフミラー22、前記ハーフ
ミラー22の反射面に垂直に配設された面発光型の照明
装置23等で概略構成されている。
In FIG. 1, reference numeral 21 indicates a lighting device of the mounting machine of the present invention. The illumination device 21 of the mounting machine of the present invention
Is a camera device 24 for identifying the alignment mark 6 and the like formed on the printed circuit board 2, a lens 25 having an imaging area D, and a lens optical axis E of the lens 25, as in the illumination device of the mounting machine of the related art. On the other hand, it is roughly configured by a large half mirror 22 arranged with an inclination of about 45 degrees, a surface emitting type lighting device 23 arranged perpendicularly to the reflection surface of the half mirror 22, and the like.

【0019】前記照明装置23は、一例としてチップ型
発光ダイオード(Light Emitting Diode:以下、単に「L
ED」と略記する)の所定発光色をマトリクス状に配列
したLEDアレイを用いて照明光源とした。更に、その
前方には光を集光して均一に照射するために拡散板26
を配置する構造とした。なお、図示を省略したが照明装
置23の他の実施例として、導光板方式を挙げることが
できる。前記導光板方式は、熱・冷陰極ランプ等からな
る蛍光灯光源の一端に、反射面として蒸着・シルク印刷
・成形等で光を均一に照射する拡散コート処理を施した
導光板を配置して面発光型の照明光源とすることも可能
である。その前方には前述と同じ目的で拡散板が配置さ
れており、前記導光板方式の照明装置では更成る高輝度
化を図ることができる。
The illuminating device 23 is, for example, a chip type light emitting diode (Light Emitting Diode: hereinafter, simply referred to as “L”).
(Abbreviated as "ED") was used as an illumination light source by using an LED array in which a predetermined emission color of "ED" was arranged in a matrix. Further, in front of it, a diffuser plate 26 is provided to collect and uniformly irradiate the light.
It has a structure to arrange. Although not shown in the drawings, a light guide plate method can be given as another embodiment of the illumination device 23. In the light guide plate method, a light guide plate that has been subjected to a diffusion coating treatment that uniformly irradiates light by vapor deposition, silk printing, molding, etc. as a reflecting surface is arranged at one end of a fluorescent lamp light source composed of a heat / cold cathode lamp, etc. It is also possible to use a surface emitting type illumination light source. A diffuser plate is arranged in front of it for the same purpose as described above, and the light guide plate type illumination device can further increase the brightness.

【0020】そして、前記照明装置23の発光する照射
光は拡散板26で均一化されてハーフミラー22に入射
される。ハーフミラー22に入射された照射光は、ハー
フミラー22の反射面で反射されてプリント基板2上を
照射する。この時、ハーフミラー22を介して照射され
る照射エリアは、前記レンズ25の撮像エリアDよりも
充分広いことが本発明のポイント部分である。
The irradiation light emitted from the illumination device 23 is made uniform by the diffusion plate 26 and is incident on the half mirror 22. The irradiation light incident on the half mirror 22 is reflected by the reflecting surface of the half mirror 22 and irradiates the printed circuit board 2. At this time, the point of the present invention is that the irradiation area irradiated through the half mirror 22 is sufficiently wider than the imaging area D of the lens 25.

【0021】このようにして、ハーフミラー22を介し
て照射された光は、プリント基板2上に形成されたアラ
イメントマーク6を均一に照射することが可能となり、
プリント基板2上で反射された撮像エリアD内の反射光
は、ハーフミラー22を透過することにより、レンズ2
5に取り込まれてカメラ装置24で認識される。このよ
うに本発明の実装機の照明装置によれば、表面が鏡面反
射を成すようなアライメントマーク6でもアライメント
マーク6全体を“明るく輝いた状態”の映像としてカメ
ラ装置24に取り込むことが可能となる。このようにし
て検出されたアライメントマーク6の外形形状を画像処
理することにより、実装機のイニシャライズやIC等の
電子部品のプリント基板上への自動装着等が安定して行
われる。
In this way, the light emitted through the half mirror 22 can evenly illuminate the alignment mark 6 formed on the printed board 2.
The reflected light in the image pickup area D that is reflected on the printed circuit board 2 passes through the half mirror 22 so that the lens 2
5, and is recognized by the camera device 24. As described above, according to the illuminating device of the mounting machine of the present invention, even the alignment mark 6 whose surface is specularly reflected can be taken into the camera device 24 as an image of “brightly shining”. Become. By image-processing the outer shape of the alignment mark 6 detected in this way, initialization of the mounting machine and automatic mounting of electronic components such as ICs on the printed circuit board can be stably performed.

【0022】本発明は特定の実装機に限定されず、種々
の実装機に応用することができる。例えば、ロータリヘ
ッド方式や直交、水平ロボットによる電子部品実装機に
おいても本発明が適用可能であるし、実装機の機能や形
態に何等限定されるものではない。
The present invention is not limited to a particular mounting machine and can be applied to various mounting machines. For example, the present invention can be applied to an electronic component mounting machine using a rotary head system, an orthogonal or horizontal robot, and the function and form of the mounting machine are not limited in any way.

【0023】[0023]

【発明の効果】以上説明したように本発明の実装機の照
明装置によれば、カメラ装置に連設されたレンズの撮像
エリア以上の大きさを有するハーフミラーを配設して、
そのハーフミラーの側面に面型形状を成してレンズの撮
像エリア以上の大きさを有する照明装置を配設すること
により、表面が鏡面反射を成すようなアライメントマー
クにおいてもアライメントマーク全体を“明るく輝いた
状態”の画像としてカメラ装置にを取り込むことが可能
となる。また、このようにして検出されたアライメント
マークの外形形状を画像処理することによってアライメ
ントマークの画像認識を正確に行うことが可能となり、
IC等の電子部品のプリント基板上への自動装着等を安
定して行うことができ、実装効率が向上する。更に、ア
ライメントマークの形成に制約が無くなり、どのような
条件で形成されたアライメントマークも安定して認識す
ることができるため、プリント基板の製造効率が向上す
る。
As described above, according to the lighting device of the mounting machine of the present invention, the half mirror having a size larger than the image pickup area of the lens connected to the camera device is arranged,
By arranging a lighting device having a surface shape on the side surface of the half mirror and having a size larger than the image pickup area of the lens, even if the alignment mark has a specular reflection on the surface, the entire alignment mark becomes "bright". It is possible to capture the image in the camera device as an image in a “bright state”. Further, by performing image processing on the outer shape of the alignment mark detected in this way, it becomes possible to accurately perform image recognition of the alignment mark,
Automatic mounting of electronic components such as ICs on a printed circuit board can be stably performed, and mounting efficiency is improved. Further, since there is no restriction on the formation of the alignment mark and the alignment mark formed under any condition can be stably recognized, the manufacturing efficiency of the printed circuit board is improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の実装機の照明装置の要部を示す側面
図である。
FIG. 1 is a side view showing a main part of a lighting device of a mounting machine of the present invention.

【図2】 従来技術の実装機の照明装置の一例を示す側
面図であり、(a)はLED光源を用いた例を示す図で
あり、(b)は光ファイバ光源を用いた例を示す図であ
り、(c)はリング状蛍光灯を用いた例を示す図であ
る。
2A and 2B are side views showing an example of a lighting device of a mounting machine of a conventional technique, FIG. 2A is a diagram showing an example using an LED light source, and FIG. 2B is an example using an optical fiber light source. It is a figure and (c) is a figure showing an example using a ring-shaped fluorescent lamp.

【図3】 従来技術の実装機の照明装置の照射部の拡大
図である。
FIG. 3 is an enlarged view of an irradiation unit of a lighting device of a mounting machine according to the related art.

【図4】 従来技術の実装機の照明装置においてプリン
ト基板上のアライメントマークの映像を示す上面図であ
る。
FIG. 4 is a top view showing an image of an alignment mark on a printed board in a lighting device of a mounting machine of a conventional technique.

【図5】 従来技術の実装機の照明装置の一例である落
射照明方式の照射例を示す側面図である。
FIG. 5 is a side view showing an irradiation example of an epi-illumination system, which is an example of a lighting device of a mounting machine of a conventional technique.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 従来技術の実装機の照明装置 4 、24 カメラ装置 3 LED照明 5 、25 レンズ 6 アライメントマーク 7 ハロゲン光源 8 リングライト 9 リング状蛍光灯 10 金メッキアライメントマーク 11 光源 12 、22 ハーフミラー 21 本発明の実装機の照明装置 23 照明装置 26 拡散板 A、B、C 光 D 撮像エリア E レンズ光軸 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Illumination device for mounting machine of prior art 4, 24 Camera device 3 LED lighting 5, 25 Lens 6 Alignment mark 7 Halogen light source 8 Ring light 9 Ring fluorescent lamp 10 Gold-plated alignment mark 11 Light source 12, 22 Half mirror 21 Mounting of the present invention Lighting device 23 Lighting device 26 Diffusing plate A, B, C Light D Imaging area E Lens optical axis

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 プリント基板上のアライメントマークを
検知して位置制御する実装機の照明装置であって、 該プリント基板上の前記アライメントマークを所定の撮
像エリアで検知するカメラ装置と、 前記カメラ装置の光軸と略45度の傾斜を有して配設さ
れたハーフミラーと、 前記ハーフミラーの側面に配設された照明装置とを備
え、 前記照明装置の照射光を前記ハーフミラーで反射させて
該プリント基板の照明として用い、前記ハーフミラーを
介して前記カメラ装置で前記アライメントマークを検知
することを特徴とする実装機の照明装置。
1. A lighting device for a mounting machine, which detects an alignment mark on a printed circuit board and controls the position thereof, the camera device detecting the alignment mark on the printed circuit board in a predetermined imaging area, and the camera device. A half mirror disposed so as to have an inclination of about 45 degrees with the optical axis of, and an illuminating device disposed on a side surface of the half mirror, and the light emitted from the illuminating device is reflected by the half mirror. An illumination device for a mounting machine, wherein the alignment mark is detected by the camera device via the half mirror as an illumination of the printed circuit board.
【請求項2】 前記照明装置はLEDアレイおよび拡散
板で構成された面発光型の照明装置であることを特徴と
する請求項1に記載の実装機の照明装置。
2. The illuminating device for a mounting machine according to claim 1, wherein the illuminating device is a surface emitting type illuminating device including an LED array and a diffusion plate.
【請求項3】 前記照明装置は蛍光ランプおよび導光体
で構成された面発光型の照明装置であることを特徴とす
る請求項1に記載の実装機の照明装置。
3. The mounting apparatus lighting apparatus according to claim 1, wherein the lighting apparatus is a surface-emitting type lighting apparatus including a fluorescent lamp and a light guide.
【請求項4】 前記ハーフミラーの面積は、前記カメラ
装置の撮像エリアと同等以上であることを特徴とする請
求項1に記載の実装機の照明装置。
4. The illuminating device for a mounting machine according to claim 1, wherein an area of the half mirror is equal to or larger than an imaging area of the camera device.
【請求項5】 前記照明装置の面積は、前記カメラ装置
の撮像エリアが前記プリント基板を反射面として前記ハ
ーフミラーに反射した面積と同等以上であることを特徴
とする請求項1に記載の実装機の照明装置。
5. The mounting according to claim 1, wherein an area of the lighting device is equal to or larger than an area in which an imaging area of the camera device is reflected by the half mirror with the printed circuit board as a reflecting surface. Lighting equipment.
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