JPH08194801A - Non-contact type IC card - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】表面部における段差や膨らみの形成を防止し、
平坦な表面形状を得ることが出来、ＩＣカード素子が表
面に露出する虞れのない新規な構造の非接触型ＩＣカー
ドを提供する。
【構成】合成樹脂シート（１）〜（３）の積層体にて形
成されたカードの内部にＩＣカード素子（１３）が埋設
されて成り、当該カードの少なくともＩＣカード素子
（１３）を基準とする上および下方向の両表面部に電気
絶縁性補強繊維（６）が含有されている。
(57) [Abstract] [Purpose] Prevents the formation of steps and bulges on the surface,
(EN) Provided is a non-contact type IC card having a novel structure which is capable of obtaining a flat surface shape and in which the IC card element is not exposed on the surface. [Structure] An IC card element (13) is embedded inside a card formed of a laminate of synthetic resin sheets (1) to (3), and at least the IC card element (13) of the card is used as a reference. The electrically insulating reinforcing fiber (6) is contained in both the upper and lower surface portions.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、非接触型ＩＣカードに
関するものであり、詳しくは、合成樹脂シートの積層体
にて形成されたカードの内部にＩＣカード素子が埋設さ
れた非接触型ＩＣカードであって、取り扱い時に生じる
屈曲の繰り返しによる表面部の伸びを防止した新規な構
造の非接触型ＩＣカードに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-contact type IC card, and more particularly to a non-contact type IC card in which an IC card element is embedded in a card formed of a laminated body of synthetic resin sheets. The present invention relates to a non-contact type IC card having a novel structure in which extension of the surface portion due to repeated bending occurring during handling is prevented.
【０００２】[0002]
【従来の技術】非接触型ＩＣカードは、機械などに差し
込んで物理的に接触することなしに、中波帯、マイクロ
波帯などの電波の交信によってデータの読み書きを行う
カードである。斯かるＩＣカードは、発振器の電波を受
信し、その情報をカードの内部に記憶させるタイプと、
発振器の電波を受信し、カードが持っている情報をカー
ドから発信して受信器に伝達するタイプとに分類され
る。2. Description of the Related Art A non-contact type IC card is a card for reading and writing data by radio wave communication such as medium wave band and microwave band without being physically inserted into a machine or the like. Such an IC card is a type that receives radio waves from an oscillator and stores the information inside the card.
It is categorized as a type that receives radio waves from an oscillator and transmits the information held by the card from the card to the receiver.
【０００３】非接触型ＩＣカードは、上記の何れのタイ
プであっても、通常、ＩＣ回路、バッテリー、メモリ
ー、アンテナ、コンピューター等から成るＩＣカード素
子をカードに埋め込んだ構造を有する。そして、従来、
非接触型ＩＣカードの製造方法の１つとして、所謂シー
ト積層法が知られている。The non-contact type IC card, which is of any of the above types, usually has a structure in which an IC card element composed of an IC circuit, a battery, a memory, an antenna, a computer and the like is embedded in the card. And conventionally,
A so-called sheet stacking method is known as one of the methods for manufacturing a non-contact type IC card.
【０００４】上記のシート積層法は、少なくとも、表層
／中間層／表層の３層構造を備えた非接触型ＩＣカード
の製造方法であって、例えば、押出成形によってシート
を成形し、中間層用シートの中心部を打ち抜き、一方の
表層用シートの上に中間層用シートを貼り合わせ、中間
層用シートの凹部内にＩＣカード素子を配置して接着固
定し、次いで、中間層用シートの上に他方の表層用シー
トを貼り合わせる工程よりなる。そして、中間層用シー
トの厚さは、ＩＣカード素子の最大厚さに依存するが、
通常、約３００〜１２００μｍ、表層用シートの厚さ
は、通常、約５０〜２００μｍとされる。The above-mentioned sheet laminating method is a method for producing a non-contact type IC card having at least a three-layer structure of surface layer / intermediate layer / surface layer. For example, a sheet is formed by extrusion molding and is used for an intermediate layer. The center portion of the sheet is punched out, the intermediate layer sheet is pasted onto one of the surface layer sheets, the IC card element is placed in the concave portion of the intermediate layer sheet and adhesively fixed, and then the intermediate layer sheet is placed. To the other surface layer sheet. The thickness of the intermediate layer sheet depends on the maximum thickness of the IC card element,
Usually, it is about 300 to 1200 μm, and the thickness of the surface layer sheet is usually about 50 to 200 μm.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のシー
ト積層法による場合は、表層用シートを貼り合わせる工
程におけるＩＣカード素子の破損を防止するため、通
常、中間層用シートの厚さはＩＣカード素子のそれより
も僅かに大きくされる。そのため、中間層用シートと表
層用シートの間に接着剤層を設けても、中間層用シート
の打ち抜き部に位置する表層用シートは、中間層用シー
ト打ち抜き部に埋設状態で配置されたＩＣカード素子の
高さが中間層用シートよりも低い分だけ陥没した様な撓
み状態となり、しかも、それにより、次の様な問題を惹
起する。By the way, in the case of the conventional sheet laminating method, in order to prevent the damage of the IC card element in the step of attaching the surface layer sheet, the thickness of the intermediate layer sheet is usually set to the IC card. It is made slightly larger than that of the device. Therefore, even if an adhesive layer is provided between the intermediate layer sheet and the surface layer sheet, the surface layer sheet located in the punched-out portion of the intermediate layer sheet is IC embedded in the intermediate layer sheet punched portion in an embedded state. Since the height of the card element is lower than that of the intermediate layer sheet, the card element is in a bent state in which the card element is depressed, and the following problems are caused.
【０００６】すなわち、取り扱い時に生じる屈曲の繰り
返しにより、中間層用シートの打ち抜き部に位置する表
層用シートが引き伸ばされ、非接触型ＩＣカードの常態
（フラット形状）において観察される段差が形成され
る。また、上記の問題とは別に、従来のシート積層法に
よる非接触型ＩＣカードは、接着剤層中に残存する揮発
成分により、表層用シートに気泡跡（膨らみ）が形成さ
れると言う問題も有している。That is, by repeating the bending that occurs during handling, the surface layer sheet located at the punched-out portion of the intermediate layer sheet is stretched to form a step difference observed in the normal state (flat shape) of the non-contact type IC card. . In addition to the above problem, the non-contact type IC card according to the conventional sheet laminating method also has a problem that a bubble mark (bulge) is formed on the surface layer sheet due to the volatile component remaining in the adhesive layer. Have
【０００７】従って、従来のシート積層法による非接触
型ＩＣカードの場合は、上記の様な種々の要因により、
平坦な表面形状を得ることが困難であり、しかも、表層
用シートに形成された段差や膨らみにより、表層用シー
トが破損し易くなり、その結果、ＩＣカード素子の表面
への露出も懸念される。Therefore, in the case of the non-contact type IC card according to the conventional sheet laminating method, due to various factors as described above,
It is difficult to obtain a flat surface shape, and the surface layer sheet is likely to be damaged due to the step or bulge formed on the surface layer sheet, and as a result, there is a concern that the surface of the IC card element is exposed. .
【０００８】本発明は、上記実情に鑑みなされたもので
あり、その目的は、表面部における段差や膨らみの形成
を防止し、平坦な表面形状を得ることが出来、ＩＣカー
ド素子が表面に露出する虞れのない新規な構造の非接触
型ＩＣカードを提供することにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to prevent the formation of a step or a bulge on the surface portion, to obtain a flat surface shape, and to expose the IC card element on the surface. An object of the present invention is to provide a non-contact type IC card having a novel structure that does not have the risk of
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の要旨
は、合成樹脂シートの積層体にて形成されたカードの内
部にＩＣカード素子が埋設されて成り、当該カードの少
なくともＩＣカード素子を基準とする上および下方向の
両表面部に電気絶縁性補強繊維が含有されていることを
特徴とする非接触型ＩＣカードに存する。That is, the gist of the present invention is that an IC card element is embedded in a card formed of a laminated body of synthetic resin sheets, and at least the IC card element of the card is used as a reference. The non-contact type IC card is characterized in that both the upper and lower surface portions contain electrically insulating reinforcing fibers.
【００１０】[0010]
【作用】合成樹脂シートの両表面部に含有された電気絶
縁性補強繊維は、合成樹脂シートの両表面部の屈曲によ
る伸びを防止する。The electrically insulating reinforcing fibers contained in both surface portions of the synthetic resin sheet prevent elongation due to bending of both surface portions of the synthetic resin sheet.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明す
る。図１は、本発明の非接触型ＩＣカードの一例を示す
説明図、図２は、本発明の非接触型ＩＣカードの他の一
例を示す説明図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory diagram showing an example of the non-contact type IC card of the present invention, and FIG. 2 is an explanatory diagram showing another example of the non-contact type IC card of the present invention.
【００１２】本発明の非接触型ＩＣカードは、従来のも
のと同様に合成樹脂シートの積層体にて形成されたカー
ドの内部にＩＣカード素子が埋設されて構成される。合
成樹脂としては、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチンテレフタレート等
のポリエステル樹脂、その他、ポリスチレン、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ＡＢＳ等の汎用樹脂などが適宜
使用される。The non-contact type IC card of the present invention is constructed by embedding an IC card element inside a card formed of a laminated body of synthetic resin sheets like the conventional one. As the synthetic resin, a polyester resin such as an epoxy resin, a vinyl chloride resin, polyethylene terephthalate, or polybutyne terephthalate, or a general-purpose resin such as polystyrene, polyethylene, polypropylene or ABS is appropriately used.
【００１３】上記のエポキシ樹脂としては、テトラグリ
シジルエーテル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラ
ック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジル
エステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ
樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹
脂などが挙げられる。As the above-mentioned epoxy resin, tetraglycidyl ether type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolac type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidyl amine type epoxy resin. Examples thereof include resins, heterocyclic epoxy resins, urethane-modified epoxy resins and the like.
【００１４】上記のエポキシ樹脂は、プレポリマーとし
て取り扱われ、硬化反応により合成樹脂シートに成形さ
れる。硬化剤としては、例えば、アミン、ポリアミノア
ミド、酸（酸無水物を含む）、ジシアンジアミド、イミ
ダゾール類、アミンイミド、フェノール樹脂、有機酸ジ
ヒドラジド等の塩基性活性水素化合物、ルイス酸、ブレ
ンステッド酸塩類などが挙げられる。The above-mentioned epoxy resin is treated as a prepolymer and is molded into a synthetic resin sheet by a curing reaction. Examples of the curing agent include amines, polyaminoamides, acids (including acid anhydrides), dicyandiamide, imidazoles, amine imides, phenolic resins, basic active hydrogen compounds such as organic acid dihydrazides, Lewis acids, Bronsted acid salts, etc. Is mentioned.
【００１５】ＩＣカード素子としては、非接触型ＩＣカ
ードを構成し得る限り如何なる組み合せの素子であって
もよく、その構成部品、形状などは何ら限定されない。
通常のＩＣカード素子は、ＩＣ回路、バッテリー、メモ
リー、アンテナ、コンピューター等から成り、これらの
構成部品は、必要に応じて基板上に搭載される。The IC card element may be any combination of elements as long as it can form a non-contact type IC card, and its constituent parts and shapes are not limited at all.
An ordinary IC card element is composed of an IC circuit, a battery, a memory, an antenna, a computer, etc., and these components are mounted on a substrate as needed.
【００１６】本発明の非接触型ＩＣカードの特徴は、積
層構造によりカードを形成する合成樹脂シートの両表面
部に電気絶縁性補強繊維が含有されている点にある。す
なわち、本発明の非接触型ＩＣカードにおいては、合成
樹脂シートの積層体にて形成されたカードの少なくとも
ＩＣカード素子を基準とする上および下方向の両表面部
の内部に電気絶縁性補強繊維が含有されている。A feature of the non-contact type IC card of the present invention is that electrically insulating reinforcing fibers are contained in both surface portions of a synthetic resin sheet forming a card by a laminated structure. That is, in the non-contact type IC card of the present invention, the electrically insulating reinforcing fiber is provided inside both upper and lower surface portions of the card formed of the laminated body of synthetic resin sheets with reference to at least the IC card element. Is included.
【００１７】電気絶縁性繊維材料としては、非接触型Ｉ
Ｃカードの構成樹脂との密着性が良好な材料が好適に使
用される。具体的には、ガラス繊維、芳香族ポリアミド
繊維、ポリエステル繊維、アルミナ繊維、アルミナ−ム
ライト繊維などのセラミック繊維などが挙げられるが、
ガラス繊維が好ましい。電気絶縁性繊維材料は、各種の
織布（クロス）や不織布、フィラメントマット、チョッ
プドストランドマット、スクリームシート等の何れの形
態であってもよい。なお、クロスにおける縦糸および横
糸の角度は、任意であり、必ずしも９０°に限定されな
い。As the electrically insulating fiber material, non-contact type I
A material having good adhesion with the constituent resin of the C card is preferably used. Specific examples thereof include glass fibers, aromatic polyamide fibers, polyester fibers, alumina fibers, ceramic fibers such as alumina-mullite fibers, and the like.
Glass fibers are preferred. The electrically insulating fiber material may be in any form such as various kinds of woven cloth (cloth), non-woven cloth, filament mat, chopped strand mat, scream sheet and the like. The angles of the warp threads and the weft threads in the cloth are arbitrary and are not necessarily limited to 90 °.
【００１８】熱可塑性合成樹脂と繊維との複合シート
は、例えば、熱可塑性合成樹脂シートの溶融液に電気絶
縁性繊維材料のクロス等を浸漬する方法、溶融熱可塑性
合成樹脂シートの間に電気絶縁性繊維材料のクロス等を
配置して溶融積層する方法によって得ることが出来る。
また、電気絶縁性繊維材料の短繊維を配合してシート化
するも採用可能である。The composite sheet of thermoplastic synthetic resin and fibers may be prepared, for example, by a method of immersing a cloth or the like of an electrically insulating fiber material in a melt of the thermoplastic synthetic resin sheet, or by electrically insulating between the molten thermoplastic synthetic resin sheets. It can be obtained by a method in which a cloth or the like of a fibrous fiber material is arranged and melt laminated.
It is also possible to employ a sheet made by mixing short fibers of an electrically insulating fiber material.
【００１９】エポキシ樹脂などの熱硬化性合成樹脂と繊
維との複合シートは、通常、硬化性エポキシ樹脂組成物
（エポキシ樹脂のプレポリマーと硬化剤との組成物）を
溶剤に溶解させて例えば３〜５０ｃｐのワニスを調製
し、当該ワニス中に電気絶縁性繊維材料のクロス等を浸
漬し、ワニスを乾燥硬化させる方法によって得られる。
斯かる方法において、溶剤としては、例えば、アセト
ン、メチルエチルケトン、トルエン、メチルセロソル
ブ、ジメチルホルムアミド等が使用される。ワニスの乾
燥硬化処理においては、例えば、電気絶縁性繊維材料の
クロス等を垂直方向にフリーの状態で引上げ、通常、常
温から２００℃の温度で１〜６０分間乾燥して溶剤を除
去した後、必要に応じ、６０〜２００の温度で１０分か
ら７２時間硬化する。A composite sheet of a thermosetting synthetic resin such as an epoxy resin and a fiber is usually prepared by dissolving a curable epoxy resin composition (composition of a prepolymer of an epoxy resin and a curing agent) in a solvent, for example, 3 It is obtained by a method of preparing a varnish of about 50 cp, immersing cloth or the like of an electrically insulating fiber material in the varnish, and drying and curing the varnish.
In such a method, as the solvent, for example, acetone, methyl ethyl ketone, toluene, methyl cellosolve, dimethylformamide and the like are used. In the dry-curing treatment of the varnish, for example, the cloth or the like of the electrically insulating fiber material is pulled up in the vertical direction in a free state, and usually after drying at room temperature to 200 ° C. for 1 to 60 minutes to remove the solvent, If necessary, it is cured at a temperature of 60 to 200 for 10 minutes to 72 hours.
【００２０】電気絶縁性補強繊維を一面部に偏在的に含
有して成る複合シートは、例えば、溶融熱可塑性合成樹
脂シートの間に電気絶縁性繊維材料のクロス等を配置し
て溶融積層する方法による場合は、電気絶縁性繊維材料
のクロス等をサンドイッチする溶融熱可塑性合成樹脂シ
ートの厚さを変更することにより容易に得ることが出来
る。The composite sheet comprising the electrically insulating reinforcing fibers unevenly contained on one surface is, for example, a method in which a cloth or the like of electrically insulating fiber material is arranged between molten thermoplastic synthetic resin sheets and melt laminated. In such a case, it can be easily obtained by changing the thickness of the molten thermoplastic synthetic resin sheet sandwiching the cloth or the like of the electrically insulating fiber material.
【００２１】エポキシ樹脂は、通常、繊維との複合シー
トとして使用され、非接触型ＩＣカードの両表面部を構
成するシートとして好適である。特に、ガラスクロス・
エポキシシートは好適な複合シートである。斯かるガラ
スクロス・エポキシシートは上記の浸漬・硬化法によ
り、厚さ２０〜２００μｍの範囲において容易に得るこ
とが出来る。Epoxy resin is usually used as a composite sheet with fibers, and is suitable as a sheet constituting both surface portions of a non-contact type IC card. In particular, glass cloth
Epoxy sheet is a preferred composite sheet. Such a glass cloth / epoxy sheet can be easily obtained by the above dipping / curing method in the thickness range of 20 to 200 μm.
【００２２】上記の様にして得られたガラスクロス・エ
ポキシシートに対し、必要に応じ、表面の繊維突起など
を除去する表面平滑処理を行うことが出来る。表面平滑
処理は、例えば、弾性ローラと弾性研摩ベルトとの間に
複合シートを通過させることにより行われる。弾性ロー
ラとしては、ＪＩＳＡ硬度が２０〜９５°ゴムローラを
使用することが出来る。弾性研摩ベルトは、研摩粒子を
表面に担持したコルク等の弾性体を例えば布性ベルト基
材の表面に設けた構造を備え、その一例としては、日本
コーティドアブレーシブ（株）製のコルクベルトが挙げ
られる。The glass cloth / epoxy sheet obtained as described above may be subjected to a surface smoothing treatment for removing fiber protrusions and the like, if necessary. The surface smoothing treatment is performed, for example, by passing a composite sheet between an elastic roller and an elastic polishing belt. A rubber roller having a JISA hardness of 20 to 95 ° can be used as the elastic roller. The elastic polishing belt has a structure in which an elastic body such as cork carrying abrasive particles on the surface is provided on the surface of a cloth belt base material, for example, a cork belt manufactured by Nippon Coated Abrasive Co., Ltd. Is mentioned.
【００２３】本発明においては、合成樹脂シートの両表
面部に含有される電気絶縁性補強繊維により、合成樹脂
シートの両表面部の屈曲による伸びを防止する。従っ
て、電気絶縁性補強繊維の含有量、換言すれば、合成樹
脂と繊維との複合シートにおける繊維の使用割合は、電
気絶縁性繊維材料の形態などを考慮し、上記の目的を達
成し得る様に適宜選択される。例えば、目付け量（ＦＡ
Ｗ）で言えば、通常、１０〜３０ｇ／ｍ2 、特に、クロ
スに関して縦糸と横糸の本数で言えば、通常、縦糸およ
び横糸ともに１０〜１００本／２５ｍｍの範囲を採用す
ることが出来る。In the present invention, the electrically insulating reinforcing fibers contained in both surface portions of the synthetic resin sheet prevent elongation due to bending of both surface portions of the synthetic resin sheet. Therefore, the content of the electrically insulating reinforcing fiber, in other words, the proportion of the fiber used in the composite sheet of the synthetic resin and the fiber, can be achieved in consideration of the form of the electrically insulating fiber material and the like. Is appropriately selected. For example, the basis weight (FA
In terms of W), it is usually 10 to 30 g / m 2 , and in terms of the number of warp yarns and weft yarns, especially in the case of cloth, a range of 10 to 100 yarns / 25 mm can be usually adopted for both warp yarns and weft yarns.
【００２４】図１に示す本発明の非接触型ＩＣカード
（１０）は、表層／中間層／表層の３層構造を備えてい
る。通常、中間層用シートの厚さは約３００〜１２００
μｍ、表層用シートの厚さは、通常、約２０〜２００μ
ｍとされる。そして、中間層用シート（１）の中心部の
打ち抜き部（１１）には、ＩＣカード素子（１３）が配
置され、当該中間層用シートの両面には、電気絶縁性補
強繊維（６）を含有する表層用シート（２）及び（３）
が積層されている。そして、斯かる３層構造により、合
成樹脂シートの積層体にて形成されたカードの少なくと
もＩＣカード素子（１３）を基準とする上および下方向
の両表面部の内部に電気絶縁性補強繊維が含有される。The non-contact type IC card (10) of the present invention shown in FIG. 1 has a three-layer structure of surface layer / intermediate layer / surface layer. Usually, the thickness of the intermediate layer sheet is about 300 to 1200.
μm, the thickness of the surface layer sheet is usually about 20 to 200 μm
m. Then, the IC card element (13) is arranged in the punching portion (11) at the center of the intermediate layer sheet (1), and the electrically insulating reinforcing fiber (6) is provided on both sides of the intermediate layer sheet. Surface layer sheets (2) and (3) containing
Are stacked. With such a three-layer structure, electrically insulating reinforcing fibers are provided inside both upper and lower surface portions of the card formed of the laminated body of synthetic resin sheets based on at least the IC card element (13). Contained.
【００２５】上記の構造の非接触型ＩＣカードは、例え
ば、複数のロールから成る貼り合わせ工程において、水
平方向に中間層用シートを移動させ、中間層用シートに
打ち抜き加工を行ったのち、中間層用シートの下面側に
電気絶縁性補強繊維を含有する一方の表層用シートを供
給して貼り合わせ、次いで、中間層用シートの打ち抜き
部にＩＣカード素子を埋設状態で配置した後、中間層用
シートの上面側に電気絶縁性補強繊維を含有する他方の
表層用シートを供給して貼り合わせ、最後に、カード打
ち抜き加工を行う方法によって製造することが出来る。In the non-contact type IC card having the above-mentioned structure, for example, in the laminating step consisting of a plurality of rolls, the intermediate layer sheet is moved in the horizontal direction, the intermediate layer sheet is punched, and then the intermediate sheet is formed. One surface layer sheet containing electrically insulating reinforcing fibers is supplied to the lower surface side of the layer sheet to bond them together, and then the IC card element is placed in the punched portion of the intermediate layer sheet in an embedded state, and then the intermediate layer is formed. It can be manufactured by a method in which the other surface layer sheet containing the electrically insulating reinforcing fiber is supplied to the upper surface side of the sheet for use, the sheets are bonded together, and finally a card is punched.
【００２６】図２に示す本発明の非接触型ＩＣカード
（１０）は、２層構造を備えている。すなわち、電気絶
縁性補強繊維（６）を一面部に偏在的に含有して成るシ
ート（４）の中心部であって電気絶縁性補強繊維（６）
が含有されていない他面部に形成された溝部（１２）に
は、ＩＣカード素子（１３）が配置され、当該他面部の
表面には、電気絶縁性補強繊維を含有するシート（５）
が積層されている。その結果、合成樹脂シートの積層体
にて形成されたカードの少なくともＩＣカード素子（１
３）を基準とする上および下方向の両表面部に電気絶縁
性補強繊維が含有された構造が達成される。The non-contact type IC card (10) of the present invention shown in FIG. 2 has a two-layer structure. That is, the electrically insulating reinforcing fiber (6) is located at the center of the sheet (4) containing the electrically insulating reinforcing fiber (6) unevenly distributed on one surface.
The IC card element (13) is arranged in the groove portion (12) formed in the other surface portion that does not contain, and the sheet (5) containing the electrically insulating reinforcing fiber on the surface of the other surface portion.
Are stacked. As a result, at least the IC card element (1
A structure in which electrically insulating reinforcing fibers are contained in both the upper and lower surface portions based on 3) is achieved.
【００２７】通常、シート（４）の厚さは、図１に示す
非接触型ＩＣカードの表層と中間層の合計厚さ（約３２
０〜１４００μｍ）とされ、シート（５）の厚さは、図
１に示す非接触型ＩＣカードの表層の厚さ（約２０〜２
００μｍ）とされる。そして、シート（４）における電
気絶縁性補強繊維（６）の含有される範囲は、図１に示
す非接触型ＩＣカードの表層の厚さの範囲（約２０〜２
００μｍ）とされ、そして、電気絶縁性補強繊維（６）
が含有されていない他面部（図１に示す非接触型ＩＣカ
ードの中間層の厚さ相当部分）に溝部（１２）が形成さ
れる。溝部（１２）の形成は、くり抜き加工（所謂ザグ
リ加工）などの手段によって行われる。Usually, the thickness of the sheet (4) is the total thickness (about 32) of the surface layer and the intermediate layer of the non-contact type IC card shown in FIG.
0 to 1400 μm), and the thickness of the sheet (5) is the thickness of the surface layer (about 20 to 2) of the non-contact type IC card shown in FIG.
00 μm). The range in which the electrically insulating reinforcing fiber (6) is contained in the sheet (4) is the range of the thickness of the surface layer of the non-contact type IC card shown in FIG. 1 (about 20 to 2).
00 μm) and electrically insulating reinforcing fibers (6)
A groove portion (12) is formed in the other surface portion not containing (the portion corresponding to the thickness of the intermediate layer of the non-contact type IC card shown in FIG. 1). The groove portion (12) is formed by means such as hollowing (so-called counterboring).
【００２８】上記の構造の非接触型ＩＣカードは、前記
と同様の方法を採用し、溝部が形成されたシートを水平
方向に移動させつつ溝部にＩＣカード素子を埋設状態で
配置した後、シートの上面側に電気絶縁性補強繊維を含
有する他のシートを供給して貼り合わせる方法によって
製造することが出来る。The non-contact type IC card having the above structure adopts the same method as described above, and after moving the sheet in which the groove portion is formed in the horizontal direction while arranging the IC card element in the groove portion in the embedded state, It can be manufactured by a method in which another sheet containing electrically insulating reinforcing fibers is supplied to the upper surface side of and is laminated.
【００２９】図１に示す非接触型ＩＣカードにおいて、
表層用シート（２）及び（３）内の電気絶縁性補強繊維
の種類および量は、必ずしも同一である必要はないが、
両者の膨張係数の差異により反りが発生しない様に設計
する必要がある。この点は、図２に示す非接触型ＩＣカ
ードにおいても同様である。In the non-contact type IC card shown in FIG.
The types and amounts of the electrically insulating reinforcing fibers in the surface layer sheets (2) and (3) are not necessarily the same,
It is necessary to design so that warpage does not occur due to the difference in expansion coefficient between the two. This also applies to the non-contact type IC card shown in FIG.
【００３０】また、各シートの貼り合わせは、シートの
構成樹脂に従って適宜の方法を採用することが出来る。
例えば、熱可塑性合成樹脂シートの場合は、接着剤を使
用する方法の他、熱融着法を採用することが出来る。図
１に示す非接触型ＩＣカードにおいて、表層用シート
（２）及び（３）は、硬度の観点から、エポキシ樹脂が
推奨されるが、斯かる熱硬化性樹脂シートの場合は、接
着剤を使用する方法によって各シートの貼り合わせを行
う。Further, each sheet may be adhered by an appropriate method depending on the resin constituting the sheet.
For example, in the case of a thermoplastic synthetic resin sheet, a heat fusion method can be adopted in addition to the method using an adhesive. In the non-contact type IC card shown in FIG. 1, for the surface layer sheets (2) and (3), epoxy resin is recommended from the viewpoint of hardness, but in the case of such a thermosetting resin sheet, an adhesive is used. Depending on the method used, each sheet is attached.
【００３１】接着剤としては、エポキシ系、アクリル
系、ウレタン系などの各種の接着剤が挙げられる。これ
らの接着剤は、貼り合わせるシート同士の種類により適
宜選択して使用される。例えば、塩ビシートとガラスエ
ポキシシートの場合は、ウレタン系二液型接着剤（例え
ば、豊田合成（株）製の商品「ＥＡ９５２５」等）、エ
ポキシ系二液型接着剤（例えば、豊田合成（株）製の商
品「ＥＡ９４６０」等）が好適である。なお、接着剤層
の厚さは、通常、１〜１０μｍ程度とするのがよい。As the adhesive, various kinds of adhesives such as epoxy type, acrylic type and urethane type can be mentioned. These adhesives are appropriately selected and used according to the types of sheets to be laminated. For example, in the case of a vinyl chloride sheet and a glass epoxy sheet, a urethane two-component adhesive (for example, product “EA9525” manufactured by Toyota Gosei Co., Ltd.), an epoxy two-component adhesive (for example, Toyoda Gosei Co., Ltd. The product "EA9460", etc.) manufactured by) is suitable. The thickness of the adhesive layer is usually about 1 to 10 μm.
【００３２】接着剤によりシートの貼り合わせを行う場
合、例えば、塩ビシートとガラスエポキシシートとを接
着する場合、接着性を高めるためにガラスエポキシシー
トの接着面を適当に粗面化することも出来る。ガラスエ
ポキシシートの粗面化は、サンドブラスト処理、ベルト
研摩処理、バフ研摩処理などによって行うことが出来、
通常、ＪＩＳ−Ｚ−８７４の方法３（６０度鏡面光沢）
による鏡面光沢度が１〜３０％になる様に行うのがよ
い。When the sheets are laminated with an adhesive, for example, when the vinyl chloride sheet and the glass epoxy sheet are adhered, the adhesive surface of the glass epoxy sheet can be appropriately roughened to enhance the adhesiveness. . Roughening of the glass epoxy sheet can be performed by sandblasting, belt polishing, buffing, etc.
Usually, JIS-Z-874 method 3 (60 degree specular gloss)
It is preferable to carry out so that the specular gloss of 1 to 30%.
【００３３】本発明においては、合成樹脂シートの積層
体にて形成されたカードの少なくともＩＣカード素子を
基準とする上および下方向の両表面部に電気絶縁性補強
繊維が含有されるが、積層される合成樹脂シートの全体
に電気絶縁性補強繊維を含有させてもよい。すなわち、
例えば、図１に示す３層構造の非接触型ＩＣカードの場
合、中間層用シート（１）は、取り扱い時に生じる屈曲
の繰り返しによって引き伸ばされることは殆どないが、
必要ならば、中間層用シート（１）にも電気絶縁性補強
繊維を含有させてもよい。In the present invention, the electrically insulating reinforcing fiber is contained in both upper and lower surface portions of the card formed of the laminated body of synthetic resin sheets with respect to at least the IC card element as a reference. The electrically insulating reinforcing fiber may be contained in the entire synthetic resin sheet. That is,
For example, in the case of the non-contact type IC card having the three-layer structure shown in FIG. 1, the intermediate layer sheet (1) is hardly stretched by repeated bending that occurs during handling,
If necessary, the intermediate layer sheet (1) may also contain electrically insulating reinforcing fibers.
【００３４】[0034]
【発明の効果】以上説明した本発明の非接触型ＩＣカー
ドは、積層構造によりカードを構成する合成樹脂シート
の両表面部に含有された電気絶縁性補強繊維により、両
表面部の屈曲による伸びが防止され、その結果、表層部
における段差や膨らみの形成が防止されて平坦な表面形
状を得ることが出来、また、ＩＣカード素子が表面に露
出する虞れがない。The non-contact type IC card of the present invention described above is stretched by bending of both surface portions by the electrically insulating reinforcing fibers contained in both surface portions of the synthetic resin sheet constituting the card by the laminated structure. As a result, a step or bulge is prevented from being formed in the surface layer, a flat surface shape can be obtained, and the IC card element is not exposed to the surface.
【図１】本発明の非接触型ＩＣカードの一例を示す説明
図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing an example of a non-contact type IC card of the present invention.
【図２】本発明の非接触型ＩＣカードの他の一例を示す
説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing another example of the non-contact type IC card of the present invention.
１〜５：シート ６：電気絶縁性補強繊維 １０：非接触型ＩＣカード １１：打ち抜き部 １２：溝 １３：ＩＣカード素子 1 to 5: sheet 6: electrically insulating reinforcing fiber 10: non-contact type IC card 11: punched portion 12: groove 13: IC card element
Claims (3)
カードの内部にＩＣカード素子が埋設されて成り、当該
カードの少なくともＩＣカード素子を基準とする上およ
び下方向の両表面部に電気絶縁性補強繊維が含有されて
いることを特徴とする非接触型ＩＣカード。1. An IC card element is embedded in a card formed of a laminated body of synthetic resin sheets, and electric power is provided on both upper and lower surfaces of the card with reference to at least the IC card element. A non-contact type IC card characterized by containing insulating reinforcing fibers.
は、ＩＣカード素子が配置され、当該中間層用シートの
両面には、電気絶縁性補強繊維を含有する表層用シート
が積層されている請求項１に記載の非接触型ＩＣカー
ド。2. An IC card element is disposed in a punched-out portion at the center of the intermediate layer sheet, and a surface layer sheet containing electrically insulating reinforcing fibers is laminated on both sides of the intermediate layer sheet. The non-contact type IC card according to claim 1.
含有して成るシートの中心部であって電気絶縁性補強繊
維が含有されていない他面部に形成された溝部には、Ｉ
Ｃカード素子が配置され、当該他面部の表面には、電気
絶縁性補強繊維を含有するシートが積層されている請求
項１に記載の非接触型ＩＣカード。3. A groove portion formed in the other surface portion, which is the central portion of the sheet in which the electrically insulating reinforcing fibers are unevenly contained in one surface portion and does not contain the electrically insulating reinforcing fiber, is I
The non-contact type IC card according to claim 1, wherein a C card element is arranged, and a sheet containing an electrically insulating reinforcing fiber is laminated on a surface of the other surface portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7023460A JPH08194801A (en) | 1995-01-18 | 1995-01-18 | Non-contact type IC card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7023460A JPH08194801A (en) | 1995-01-18 | 1995-01-18 | Non-contact type IC card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08194801A true JPH08194801A (en) | 1996-07-30 |
Family
ID=12111133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7023460A Withdrawn JPH08194801A (en) | 1995-01-18 | 1995-01-18 | Non-contact type IC card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08194801A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7561047B2 (en) | 2006-11-22 | 2009-07-14 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Noncontact tag and method for producing the same |
-
1995
- 1995-01-18 JP JP7023460A patent/JPH08194801A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7561047B2 (en) | 2006-11-22 | 2009-07-14 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Noncontact tag and method for producing the same |
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