JPH08130164A - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
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- JPH08130164A JPH08130164A JP6266739A JP26673994A JPH08130164A JP H08130164 A JPH08130164 A JP H08130164A JP 6266739 A JP6266739 A JP 6266739A JP 26673994 A JP26673994 A JP 26673994A JP H08130164 A JPH08130164 A JP H08130164A
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- solid electrolytic
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ型固体電解コンデンサをプリント基板
上に噴流半田付けする際の半田付け性を改善する。 【構成】 陽極端子４、陰極端子３のＬ字状部が外装樹
脂５の突出側面５ｅ，５ｆより突出する傾斜面となって
いる。
上に噴流半田付けする際の半田付け性を改善する。 【構成】 陽極端子４、陰極端子３のＬ字状部が外装樹
脂５の突出側面５ｅ，５ｆより突出する傾斜面となって
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型固体電解コンデ
ンサに関し、特にチップ型固体電解コンデンサの陽極端
子と陰極端子の構造の改良に関する。
ンサに関し、特にチップ型固体電解コンデンサの陽極端
子と陰極端子の構造の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、チップ型固体電解コンデンサは
例えばタンタル材を用いた固体電解コンデンサでみる
と、図４に示すような構造を有している。
例えばタンタル材を用いた固体電解コンデンサでみる
と、図４に示すような構造を有している。
【０００３】このチップ型固体電解コンデンサは以下の
ように製造される。まず、弁作用を有するタンタル金属
粉末にタンタル線（陽極リード２を構成）を植立し加圧
成形および真空燒結してなる燒結体に誘電体酸化皮膜を
形成する。次に、この誘電体酸化皮膜の上に半導体層お
よび誘電体層を順次形成してコンデンサ素子１を構成す
る。次に、コンデンサ素子１に陰極端子１３を接続し、
陽極リード２には陽極端子１４を接続する。次に、陰極
端子１３および陽極端子１４の各接続部を含めたコンデ
ンサ素子１および陽極リード２の全体を外装樹脂１５に
て被覆する。最後に、陰極端子１３および陽極端子１４
の露出部を外装樹脂１５の側面１５ａ，１５ｂおよび底
面１５ｃ，１５ｄに沿ってＬ字状に折り曲げ加工する。
ように製造される。まず、弁作用を有するタンタル金属
粉末にタンタル線（陽極リード２を構成）を植立し加圧
成形および真空燒結してなる燒結体に誘電体酸化皮膜を
形成する。次に、この誘電体酸化皮膜の上に半導体層お
よび誘電体層を順次形成してコンデンサ素子１を構成す
る。次に、コンデンサ素子１に陰極端子１３を接続し、
陽極リード２には陽極端子１４を接続する。次に、陰極
端子１３および陽極端子１４の各接続部を含めたコンデ
ンサ素子１および陽極リード２の全体を外装樹脂１５に
て被覆する。最後に、陰極端子１３および陽極端子１４
の露出部を外装樹脂１５の側面１５ａ，１５ｂおよび底
面１５ｃ，１５ｄに沿ってＬ字状に折り曲げ加工する。
【０００４】ところで、従来のチップ型固体電解コンデ
ンサは、例えば実公平１−３２７３７号公報にあるよう
に、少なくとも陽極端子１４、陰極端子１３の導出部よ
り上部の樹脂外装の側面に陽極端子１４、陰極端子１３
の外側面とほぼ同一平面を構成する突出面１５ｅ，１５
ｆを設けてある。あるいは特公平３−３０９７７号公報
に記載のように、陽極端子１４、陰極端子１３の外側面
が樹脂外装の外側面に対しほぼ同一面になるように設け
られている。
ンサは、例えば実公平１−３２７３７号公報にあるよう
に、少なくとも陽極端子１４、陰極端子１３の導出部よ
り上部の樹脂外装の側面に陽極端子１４、陰極端子１３
の外側面とほぼ同一平面を構成する突出面１５ｅ，１５
ｆを設けてある。あるいは特公平３−３０９７７号公報
に記載のように、陽極端子１４、陰極端子１３の外側面
が樹脂外装の外側面に対しほぼ同一面になるように設け
られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のチップ
型固体電解コンデンサは、樹脂外装時の金型から離型性
を良くするために外側面にはテーパーが設けてあり、樹
脂外装後の陽極端子および陰極端子の曲げ加工時にはそ
のテーパーに沿って成形加工がなされるため、チップ型
固体電解コンデンサ本体側面部では、陽極端子および陰
極端子は鉛直方向より本体側に近づく方向になってい
る。
型固体電解コンデンサは、樹脂外装時の金型から離型性
を良くするために外側面にはテーパーが設けてあり、樹
脂外装後の陽極端子および陰極端子の曲げ加工時にはそ
のテーパーに沿って成形加工がなされるため、チップ型
固体電解コンデンサ本体側面部では、陽極端子および陰
極端子は鉛直方向より本体側に近づく方向になってい
る。
【０００６】この場合、陽極端子および陰極端子の導出
部より上部の突出面の背後に隠れるように陽極端子およ
び陰極端子が配置されるため、特にプリント基板上へ噴
流半田付けする際プリント基板を載せたコンベアのスピ
ードが極度に速い場合には噴流半田が陽極端子および陰
極端子に接触し難くなり、その結果、チップ型固体電解
コンデンサがプリント基板上に半田付けできなくなるお
それがある。
部より上部の突出面の背後に隠れるように陽極端子およ
び陰極端子が配置されるため、特にプリント基板上へ噴
流半田付けする際プリント基板を載せたコンベアのスピ
ードが極度に速い場合には噴流半田が陽極端子および陰
極端子に接触し難くなり、その結果、チップ型固体電解
コンデンサがプリント基板上に半田付けできなくなるお
それがある。
【０００７】本発明の目的は、プリント基板上に半田付
けする際の半田付け性が改善されたチップ型固体電解コ
ンデンサを提供することにある。
けする際の半田付け性が改善されたチップ型固体電解コ
ンデンサを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型固体電
解コンデンサは、箱形に樹脂外装されたコンデンサ素子
を挟んで樹脂外装部側面から導出されたＬ字状の互いに
対向する陽極端子と陰極端子を備え、陽極端子と陰極端
子の導出部より上部に樹脂外装の突出側面を備えたチッ
プ型固体電解コンデンサにおいて、陽極端子と陰極端子
のＬ字状部が樹脂外装の突出側面より突出する傾斜面で
あることを特徴とする。
解コンデンサは、箱形に樹脂外装されたコンデンサ素子
を挟んで樹脂外装部側面から導出されたＬ字状の互いに
対向する陽極端子と陰極端子を備え、陽極端子と陰極端
子の導出部より上部に樹脂外装の突出側面を備えたチッ
プ型固体電解コンデンサにおいて、陽極端子と陰極端子
のＬ字状部が樹脂外装の突出側面より突出する傾斜面で
あることを特徴とする。
【０００９】なお、陽極端子と陰極端子の樹脂外装面側
にそれぞれ少なくとも一つの凸部を設けることもでき
る。
にそれぞれ少なくとも一つの凸部を設けることもでき
る。
【００１０】
【作用】陽極端子と陰極端子のＬ字状部が樹脂外装の突
出側面より突出する傾斜面になっているので、特に噴流
半田付けでのプリント基板への半田付け性が改善され
る。
出側面より突出する傾斜面になっているので、特に噴流
半田付けでのプリント基板への半田付け性が改善され
る。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を用いて
説明する。
説明する。
【００１２】図１は本発明の第１の実施例のチップ型固
体電解コンデンサの側面図である。本実施例では、陽極
端子４、陰極端子３の先端がスタンドオフ８端に密着し
ており、陽極端子４、陰極端子３はあらかじめ端子導出
部からコンデンサ本体底部のスタンドオフ８までの周囲
長より長く切断されているため陽極端子４、陰極端子３
のＬ字状部が外装樹脂５の突出側面５ｅ，５ｆより段差
９だけ突出する傾斜面になっている。
体電解コンデンサの側面図である。本実施例では、陽極
端子４、陰極端子３の先端がスタンドオフ８端に密着し
ており、陽極端子４、陰極端子３はあらかじめ端子導出
部からコンデンサ本体底部のスタンドオフ８までの周囲
長より長く切断されているため陽極端子４、陰極端子３
のＬ字状部が外装樹脂５の突出側面５ｅ，５ｆより段差
９だけ突出する傾斜面になっている。
【００１３】本実施例のチップ型固体電解コンデンサ
は、例えば以下のような方法で製造できる。
は、例えば以下のような方法で製造できる。
【００１４】タンタルなどの弁作用を有する金属粉末を
所望の形状に加圧成形して真空燒結した後、陽極酸化を
行う。次に、二酸化マンガンなどの半導体層およびグラ
ファイト、銀ペースト層を順次被覆してなるコンデンサ
素子（図示せず）を銀ペースト層は例えば導電性接着剤
で、陽極リード（図示せず）は溶接により各々陰極端子
３、陽極端子４に接続する。次に、コンデンサ素子と陽
極リードの全体を陽極端子４、陰極端子３の導出部より
上部に突出側面５ｅ，５ｆが設けられるように外装樹脂
５にて被覆する。最後に、陰極端子３および陽極端子４
の露出部を外装樹脂５からの導出部より下側の外装樹脂
５の側面５ａ，５ｂおよび底面５ｃ，５ｄに沿って、互
いに対向するようにＬ字状に折り曲げ加工する。この
際、陽極端子４、陰極端子３を従来より長く、例えば端
子導出部からコンデンサ本体底部のスタンドオフ８端ま
での周囲長より０．２ｍｍ程度長く切断し、折り曲げ箇
所の折り曲げ加工時に外装樹脂５の側面５ａ，５ｂと底
面５ｃ，５ｄによって構成される角度Ｃよりも小さくな
るように折り曲げ、陽極端子４、陰極端子３の先端部を
スタンドオフ８端に密着させる。ただし、端子導出部か
ら折り曲げ箇所までの長さは従来と変わらない。
所望の形状に加圧成形して真空燒結した後、陽極酸化を
行う。次に、二酸化マンガンなどの半導体層およびグラ
ファイト、銀ペースト層を順次被覆してなるコンデンサ
素子（図示せず）を銀ペースト層は例えば導電性接着剤
で、陽極リード（図示せず）は溶接により各々陰極端子
３、陽極端子４に接続する。次に、コンデンサ素子と陽
極リードの全体を陽極端子４、陰極端子３の導出部より
上部に突出側面５ｅ，５ｆが設けられるように外装樹脂
５にて被覆する。最後に、陰極端子３および陽極端子４
の露出部を外装樹脂５からの導出部より下側の外装樹脂
５の側面５ａ，５ｂおよび底面５ｃ，５ｄに沿って、互
いに対向するようにＬ字状に折り曲げ加工する。この
際、陽極端子４、陰極端子３を従来より長く、例えば端
子導出部からコンデンサ本体底部のスタンドオフ８端ま
での周囲長より０．２ｍｍ程度長く切断し、折り曲げ箇
所の折り曲げ加工時に外装樹脂５の側面５ａ，５ｂと底
面５ｃ，５ｄによって構成される角度Ｃよりも小さくな
るように折り曲げ、陽極端子４、陰極端子３の先端部を
スタンドオフ８端に密着させる。ただし、端子導出部か
ら折り曲げ箇所までの長さは従来と変わらない。
【００１５】特に、不具合の発生しやすい半田付け条件
下で半田付け性（不良数／サンプル数）を従来品と本実
施例品で比較した結果を表１に示す。
下で半田付け性（不良数／サンプル数）を従来品と本実
施例品で比較した結果を表１に示す。
【００１６】Ａはコンベアスピードが１．５ｍ／ｍｉｎ
の場合、Ｂはコンベアスピードが１．３ｍ／ｍｉｎの場
合を示す。
の場合、Ｂはコンベアスピードが１．３ｍ／ｍｉｎの場
合を示す。
【００１７】
【表１】 表１が示すように、本実施例のチップ型固体電解コンデ
ンサでは、従来品と比較して半田付け不良率が２分の１
以下に低減された。
ンサでは、従来品と比較して半田付け不良率が２分の１
以下に低減された。
【００１８】図２は本発明の第２の実施例のチップ型固
体電解コンデンサの側面図である。本実施例は、陽極端
子４、陰極端子３の外装樹脂側面５ａ，５ｂ側に各々一
つの凸部６，７が設けられて、陽極端子４、陰極端子３
のＬ字状部が外装樹脂５の突出側面５ｅ，５ｆより突出
する傾斜面になっている。
体電解コンデンサの側面図である。本実施例は、陽極端
子４、陰極端子３の外装樹脂側面５ａ，５ｂ側に各々一
つの凸部６，７が設けられて、陽極端子４、陰極端子３
のＬ字状部が外装樹脂５の突出側面５ｅ，５ｆより突出
する傾斜面になっている。
【００１９】本実施例のチップ型固体電解コンデンサは
例えば以下の方法で製造できる。第１の実施例と同様に
製造されたコンデンサ素子と陽極リードの全体を外装樹
脂５にて被覆する。次に、陰極端子３と陽極端子４の露
出部を外装樹脂５からの導出部より下側の外装樹脂の側
面５ａ，５ｂおよび底面５ｃ，５ｄに沿ってＬ字状に折
り曲げ加工する。この際、プレス加工により例えば直径
０．３ｍｍ程度の円形の凸部６，７を外装樹脂５の側面
５ａ，５ｂに向けて形成する。凸部６，７の高さは０．
１ｍｍから０．２ｍｍ程度が好ましい。凸部６，７の位
置や高さの調整により陽極端子４、陰極端子３の傾斜面
の所望の角度が得られる。図３（ａ）、図３（ｂ）はそ
れぞれチップ型固体電解コンデンサの凸部６，７の加工
直後の上面図および側面図を示す。
例えば以下の方法で製造できる。第１の実施例と同様に
製造されたコンデンサ素子と陽極リードの全体を外装樹
脂５にて被覆する。次に、陰極端子３と陽極端子４の露
出部を外装樹脂５からの導出部より下側の外装樹脂の側
面５ａ，５ｂおよび底面５ｃ，５ｄに沿ってＬ字状に折
り曲げ加工する。この際、プレス加工により例えば直径
０．３ｍｍ程度の円形の凸部６，７を外装樹脂５の側面
５ａ，５ｂに向けて形成する。凸部６，７の高さは０．
１ｍｍから０．２ｍｍ程度が好ましい。凸部６，７の位
置や高さの調整により陽極端子４、陰極端子３の傾斜面
の所望の角度が得られる。図３（ａ）、図３（ｂ）はそ
れぞれチップ型固体電解コンデンサの凸部６，７の加工
直後の上面図および側面図を示す。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、箱形に
樹脂外装されたコンデンサ素子を挟んで樹脂外装側面か
ら導出されたＬ字状の互いに対向する陽極端子と陰極端
子を備え、該陽極端子と陰極端子の導出部より上部に樹
脂外装の突出側面を備えたチップ型固体電解コンデンサ
において、陽極端子と陰極端子のＬ字状部を外装樹脂の
突出側面より突出する傾斜面にしているため、特に噴流
半田付けでのプリント基板への半田付け性を改善する効
果がある。
樹脂外装されたコンデンサ素子を挟んで樹脂外装側面か
ら導出されたＬ字状の互いに対向する陽極端子と陰極端
子を備え、該陽極端子と陰極端子の導出部より上部に樹
脂外装の突出側面を備えたチップ型固体電解コンデンサ
において、陽極端子と陰極端子のＬ字状部を外装樹脂の
突出側面より突出する傾斜面にしているため、特に噴流
半田付けでのプリント基板への半田付け性を改善する効
果がある。
【図１】本発明の第１の実施例のチップ型固体電解コン
デンサの側面図である。
デンサの側面図である。
【図２】本発明の第２の実施例のチップ型固体電解コン
デンサの側面図である。
デンサの側面図である。
【図３】本発明の第２の実施例のチップ型固体電解コン
デンサの凸部６，７の加工直後の上面図（同図（ａ））
と側面図（同図（ｂ））である。
デンサの凸部６，７の加工直後の上面図（同図（ａ））
と側面図（同図（ｂ））である。
【図４】従来のチップ型固体電解コンデンサの構造図で
ある。
ある。
１ コンデンサ素子 ２ 陽極リード ３ 陰極端子 ４ 陽極端子 ５ 外装樹脂 ５ａ，５ｂ 外装樹脂５の側面 ５ｃ，５ｄ 外装樹脂５の底面 ５ｅ，５ｆ 外装樹脂５の突出面 ６，７ 凸部 ８ スタンドオフ ９ 外装樹脂５の突出側面５ｅ，５ｆと陽極端子４、
陰極端子３との段差
陰極端子３との段差
Claims (2)
- 【請求項１】 箱形に樹脂外装されたコンデンサ素子を
挟んで樹脂外装部側面から導出されたＬ字状の互いに対
向する陽極端子と陰極端子を備え、該陽極端子と陰極端
子の導出部より上部に樹脂外装の突出側面を備えたチッ
プ型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極端子と陰極
端子のＬ字状部が前記樹脂外装の突出側面より突出する
傾斜面であることを特徴とするチップ型固体電解コンデ
ンサ。 - 【請求項２】 前記陽極端子と陰極端子はそれぞれ樹脂
外装面側に少なくとも一つの凸部を備えている請求項１
記載のチップ型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6266739A JPH08130164A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | チップ型固体電解コンデンサ |
| US08/550,860 US5576927A (en) | 1994-10-31 | 1995-10-31 | Electrolytic chip capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6266739A JPH08130164A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08130164A true JPH08130164A (ja) | 1996-05-21 |
Family
ID=17435035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6266739A Pending JPH08130164A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5576927A (ja) |
| JP (1) | JPH08130164A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220319778A1 (en) * | 2020-01-28 | 2022-10-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co.,Ltd. | Electrolytic capacitor |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6069403A (en) * | 1998-10-06 | 2000-05-30 | Intersil Corporation | Power module with lowered inductance and reduced voltage overshoots |
| US8717777B2 (en) * | 2005-11-17 | 2014-05-06 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with a thin film fuse |
| US7532457B2 (en) * | 2007-01-15 | 2009-05-12 | Avx Corporation | Fused electrolytic capacitor assembly |
Family Cites Families (2)
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