JPH08129166A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH08129166A JPH08129166A JP26763494A JP26763494A JPH08129166A JP H08129166 A JPH08129166 A JP H08129166A JP 26763494 A JP26763494 A JP 26763494A JP 26763494 A JP26763494 A JP 26763494A JP H08129166 A JPH08129166 A JP H08129166A
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- substrates
- substrate
- semiconductor element
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ガラスはその劈開性より、基板は４直線より
成る方形形状であり、またフレキシブル基板も同様であ
った。そのためＣＯＧ技術等で配置されるチップの配置
に制約が加わり、パネルサイズを大きくしていた。また
一般に液晶を挟む２枚の基板は、サイズが異なるため
に、また薄くてフレキシブル性を有するため反りが発生
した。本発明はこれを解決するものである。 【構成】 第２の絶縁性基板１１の側辺Ｌを非直線と
し、これで形成された凹み部１５に位置するようにチッ
プ１３を配置し、チップの両サイドを表示領域として活
用する。また基板１０，１１のサイズを実質同じにし
て、チップや配線が形成される領域をシール１５で囲
み、両基板１０，１１とシール１２で封止空間とする。
成る方形形状であり、またフレキシブル基板も同様であ
った。そのためＣＯＧ技術等で配置されるチップの配置
に制約が加わり、パネルサイズを大きくしていた。また
一般に液晶を挟む２枚の基板は、サイズが異なるため
に、また薄くてフレキシブル性を有するため反りが発生
した。本発明はこれを解決するものである。 【構成】 第２の絶縁性基板１１の側辺Ｌを非直線と
し、これで形成された凹み部１５に位置するようにチッ
プ１３を配置し、チップの両サイドを表示領域として活
用する。また基板１０，１１のサイズを実質同じにし
て、チップや配線が形成される領域をシール１５で囲
み、両基板１０，１１とシール１２で封止空間とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置に関し、
特に、ＣＯＧ領域を有効に活用した液晶表示装置に関す
るものである。
特に、ＣＯＧ領域を有効に活用した液晶表示装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】最近、液晶表示装置は、軽量であるが故
に色々な装置に実装されている。例えば携帯電話、電子
手帳、ビデオやテレビ等のリモコンおよびポケットベル
やページャー等に既に応用されており、最近では、特開
平−１０３２８号公報のように方形状のフレキシブル基
板に応用されつつある。
に色々な装置に実装されている。例えば携帯電話、電子
手帳、ビデオやテレビ等のリモコンおよびポケットベル
やページャー等に既に応用されており、最近では、特開
平−１０３２８号公報のように方形状のフレキシブル基
板に応用されつつある。
【０００３】しかしフレキシブル基板は、ガラス基板と
同様に直線切りで矩形形状で形成されていた。また透明
な第１の絶縁性基板１には、例えば複数本平行に配置さ
れた走査線と、この走査線に直行し、透明な第２の絶縁
性基板２に複数本平行に設けられた信号線とが設けら
れ、この第１の絶縁性基板１と第２の絶縁性基板２がシ
ール３を介して貼り合わされ、中に液晶が注入され、注
入口が塞がれて構成されている。また両基板１，２は、
サイズが異なり、ここでは第１の絶縁性基板１が大きく
形成され、非重畳部にはベアチップ４がここの領域に設
けられた配線（図示せず）とフェイスダウンまたはワイ
ヤーボンドでコンタクトしており、またフレキシブルケ
ーブル５が前記チップの入出力配線とコンタクトしてい
る。
同様に直線切りで矩形形状で形成されていた。また透明
な第１の絶縁性基板１には、例えば複数本平行に配置さ
れた走査線と、この走査線に直行し、透明な第２の絶縁
性基板２に複数本平行に設けられた信号線とが設けら
れ、この第１の絶縁性基板１と第２の絶縁性基板２がシ
ール３を介して貼り合わされ、中に液晶が注入され、注
入口が塞がれて構成されている。また両基板１，２は、
サイズが異なり、ここでは第１の絶縁性基板１が大きく
形成され、非重畳部にはベアチップ４がここの領域に設
けられた配線（図示せず）とフェイスダウンまたはワイ
ヤーボンドでコンタクトしており、またフレキシブルケ
ーブル５が前記チップの入出力配線とコンタクトしてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記構成に於いて、両
基板１，２がガラス基板で有れば、ガラス自身の劈開性
から基板周辺は直線で成り、方形形状をしていた。また
ガラス基板からフレキシブル基板へ移行したため、また
作業性から前記フレキシブル基板も方形形状であった。
そのため前記非重畳部も方形形状であり、この領域の有
効活用ができなかった。
基板１，２がガラス基板で有れば、ガラス自身の劈開性
から基板周辺は直線で成り、方形形状をしていた。また
ガラス基板からフレキシブル基板へ移行したため、また
作業性から前記フレキシブル基板も方形形状であった。
そのため前記非重畳部も方形形状であり、この領域の有
効活用ができなかった。
【０００５】一方、ガラス基板は、樹脂基板と異なり、
或程度の強度を有するため、基板の反りを考慮すること
がなかったが、本発明のようにフレキシブルな樹脂基板
を用いた場合、基板の反りが発生しやすかった。前述し
たように基板のサイズが異なり、貼り合わせた後に加熱
処理を加えた状況でチップ４を固着すると、熱膨張係数
の違いから反りが発生する。
或程度の強度を有するため、基板の反りを考慮すること
がなかったが、本発明のようにフレキシブルな樹脂基板
を用いた場合、基板の反りが発生しやすかった。前述し
たように基板のサイズが異なり、貼り合わせた後に加熱
処理を加えた状況でチップ４を固着すると、熱膨張係数
の違いから反りが発生する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は前述の問題に鑑
みて成され、第１に、少なくとも第１の絶縁性基板の一
側辺を、非直線形状とし、この非直線形状により成る凹
みと対応する第２の絶縁性基板上に電極を駆動する半導
体素子の少なくとも一部が配置され、前記半導体素子が
配置される凹みの間を表示領域とすることで解決するも
のである。
みて成され、第１に、少なくとも第１の絶縁性基板の一
側辺を、非直線形状とし、この非直線形状により成る凹
みと対応する第２の絶縁性基板上に電極を駆動する半導
体素子の少なくとも一部が配置され、前記半導体素子が
配置される凹みの間を表示領域とすることで解決するも
のである。
【０００７】第２に、第１の絶縁性基板に電極を駆動す
る半導体素子を配置し、この半導体素子を囲むようにシ
ールと同一材料の流れ止めを設け、前記半導体素子の配
置領域に対向する第２の絶縁性基板に穴を設け、この穴
に前記半導体素子の保護樹脂を設けることで解決するも
のである。第３に、前記半導体素子を囲む流れ止めの一
部に、外部雰囲気とつながる口を設けることで解決する
ものである。
る半導体素子を配置し、この半導体素子を囲むようにシ
ールと同一材料の流れ止めを設け、前記半導体素子の配
置領域に対向する第２の絶縁性基板に穴を設け、この穴
に前記半導体素子の保護樹脂を設けることで解決するも
のである。第３に、前記半導体素子を囲む流れ止めの一
部に、外部雰囲気とつながる口を設けることで解決する
ものである。
【０００８】第４に、第１の絶縁性基板に設けられたシ
ールの少なくともの一側辺を、非直線形状とし、この非
直線形状より成る凹みに対応する前記第１の絶縁性基板
に電極を駆動する半導体素子の少なくとも一部を配置
し、前記半導体素子が配置される凹みの間を表示領域と
し、前記半導体素子の配置領域に対向する前記第２の絶
縁性基板に、前記半導体素子よりも大きな穴を設け、前
記穴に前記半導体素子の保護樹脂を設けることで解決す
るものである。
ールの少なくともの一側辺を、非直線形状とし、この非
直線形状より成る凹みに対応する前記第１の絶縁性基板
に電極を駆動する半導体素子の少なくとも一部を配置
し、前記半導体素子が配置される凹みの間を表示領域と
し、前記半導体素子の配置領域に対向する前記第２の絶
縁性基板に、前記半導体素子よりも大きな穴を設け、前
記穴に前記半導体素子の保護樹脂を設けることで解決す
るものである。
【０００９】第５に、前記シールで囲まれた領域に、半
導体チップの代わりに、半導体技術により能動素子や配
線等を設けれることで解決するものである。第６に、第
５の同様に、両基板とシールで封止空間を形成し、ここ
にチップ又は半導体技術で直接形成した能動素子を形成
することで解決するものである。
導体チップの代わりに、半導体技術により能動素子や配
線等を設けれることで解決するものである。第６に、第
５の同様に、両基板とシールで封止空間を形成し、ここ
にチップ又は半導体技術で直接形成した能動素子を形成
することで解決するものである。
【００１０】
【作用】フレキシブル基板は、薄い樹脂で成るため、図
１に示すように、下層基板と重畳しない領域に於いて、
前記下層基板の下側辺と対向する上層基板の側辺を非直
線に加工できる。つまり非直線（湾曲等）にすることで
側辺に凹みを設ければ、この間に半導体チップを固着で
き、一方、この半導体素子の固着部分の間には、表示領
域として液晶の注入領域を拡大できる。従ってこの表示
領域には、例えばコンピュータの表示画面では、ツール
ボックス等の表示領域として活用できる。
１に示すように、下層基板と重畳しない領域に於いて、
前記下層基板の下側辺と対向する上層基板の側辺を非直
線に加工できる。つまり非直線（湾曲等）にすることで
側辺に凹みを設ければ、この間に半導体チップを固着で
き、一方、この半導体素子の固着部分の間には、表示領
域として液晶の注入領域を拡大できる。従ってこの表示
領域には、例えばコンピュータの表示画面では、ツール
ボックス等の表示領域として活用できる。
【００１１】第２に、下層の基板のチップ固着領域に対
応する部分だけ、穴を設け、実質的に両基板のサイズを
同等（穴とケーブルの固着部分だけ面積が減少するが）
にすれば、熱処理が加わっても基板の反りが抑制され
る。また半導体固着領域の回りをシール材で囲むと、半
導体素子の樹脂ポッティングの際、樹脂が流れることが
無く、ケーブル等とのコンタクトが良好に達成できる。
応する部分だけ、穴を設け、実質的に両基板のサイズを
同等（穴とケーブルの固着部分だけ面積が減少するが）
にすれば、熱処理が加わっても基板の反りが抑制され
る。また半導体固着領域の回りをシール材で囲むと、半
導体素子の樹脂ポッティングの際、樹脂が流れることが
無く、ケーブル等とのコンタクトが良好に達成できる。
【００１２】第３に、流れ止めの一部に外部雰囲気とつ
ながる口を設ければ、このシールで囲まれた領域のガス
が膨張して破裂する事がない。第４に、前記第１乃至第
３の構成を一度に達成することにより、反りが無くまた
基板の有効活用が可能な混成集積回路装置を実現でき
る。第５に、前記シールで囲まれた領域に、半導体チッ
プの代わりに、半導体技術により能動素子や配線等を設
ければ、両基板１０，１１、シールで封止空間が形成さ
れるので、外部雰囲気と遮断できる。
ながる口を設ければ、このシールで囲まれた領域のガス
が膨張して破裂する事がない。第４に、前記第１乃至第
３の構成を一度に達成することにより、反りが無くまた
基板の有効活用が可能な混成集積回路装置を実現でき
る。第５に、前記シールで囲まれた領域に、半導体チッ
プの代わりに、半導体技術により能動素子や配線等を設
ければ、両基板１０，１１、シールで封止空間が形成さ
れるので、外部雰囲気と遮断できる。
【００１３】また第６に、第５の構成に於いて、穴を設
けずとも完全に封止できる。
けずとも完全に封止できる。
【００１４】
【実施例】本発明の実施例を図１や図２を参照しながら
説明する。まず透明でフレキシブル性を有する第１の絶
縁性基板１０（下層の基板）があり、これと対を成す、
透明でフレキシブル性を有する第２の絶縁性基板１１
（上層の基板）が対向配置されている。例えば単純マト
リックスの液晶表示装置の場合、第１の絶縁性基板１０
には、複数本平行に配列された走査線が設けられ、第２
の絶縁性基板１１には、前記走査線と直行する信号線が
設けられている。またアクティブマトリックスの液晶表
示装置の場合、第１の絶縁性基板１０には、データ線と
アドレス線とが直行配置でそれぞれ複数本平行配置さ
れ、この両線の交差部には、スイッチング素子（例えば
ＴＦＴ）およびこれと電気的に接続された表示電極が設
けられ、一方、第２の絶縁性基板には、液晶の配向の電
圧を前記表示電極との間に設定するために、全面に対向
電極が設けられている。
説明する。まず透明でフレキシブル性を有する第１の絶
縁性基板１０（下層の基板）があり、これと対を成す、
透明でフレキシブル性を有する第２の絶縁性基板１１
（上層の基板）が対向配置されている。例えば単純マト
リックスの液晶表示装置の場合、第１の絶縁性基板１０
には、複数本平行に配列された走査線が設けられ、第２
の絶縁性基板１１には、前記走査線と直行する信号線が
設けられている。またアクティブマトリックスの液晶表
示装置の場合、第１の絶縁性基板１０には、データ線と
アドレス線とが直行配置でそれぞれ複数本平行配置さ
れ、この両線の交差部には、スイッチング素子（例えば
ＴＦＴ）およびこれと電気的に接続された表示電極が設
けられ、一方、第２の絶縁性基板には、液晶の配向の電
圧を前記表示電極との間に設定するために、全面に対向
電極が設けられている。
【００１５】前記第１の絶縁性基板１０と第２の絶縁性
基板１１は、対向配置され点線で示すシール１２により
接着され、中に液晶が注入されている。また第１の絶縁
性基板が第２の絶縁性基板１１と重畳している領域は、
本液晶表示装置の表示領域であり、非重畳領域は、表示
領域からチップ１３に延在される配線、およびチップ１
３からフレキシブルケーブル１４へ延在される配線の配
置領域で、更には前記チップは例えばフェイスダウンさ
れ電気的に接続されている領域である。
基板１１は、対向配置され点線で示すシール１２により
接着され、中に液晶が注入されている。また第１の絶縁
性基板が第２の絶縁性基板１１と重畳している領域は、
本液晶表示装置の表示領域であり、非重畳領域は、表示
領域からチップ１３に延在される配線、およびチップ１
３からフレキシブルケーブル１４へ延在される配線の配
置領域で、更には前記チップは例えばフェイスダウンさ
れ電気的に接続されている領域である。
【００１６】またこの基板の耐熱特性に依るが、半導体
素子１３の代わりに、半導体技術で直接形成された能動
素子や配線の形成領域となる。本発明の特徴は、前記第
２の絶縁性基板１１の側辺Ｌを非直線形状にしたことに
ある。つまりガラス基板であるとガラス自身の劈開性か
ら直線である必要があるが、本発明は薄い樹脂性のフレ
キシブル板で有るために、いかようにも加工が可能であ
る。従って、例えばチップ１３が２つ設けられる場合、
この数に対応した凹み部１５を設け、この凹み部１５の
両側を表示領域として有効に活用することができる。ま
た半導体技術を活用して直接能動素子や配線等を、ＣＶ
Ｄ等で形成する場合、必要な回路素子配置領域以外を表
示領域とすることもできる。
素子１３の代わりに、半導体技術で直接形成された能動
素子や配線の形成領域となる。本発明の特徴は、前記第
２の絶縁性基板１１の側辺Ｌを非直線形状にしたことに
ある。つまりガラス基板であるとガラス自身の劈開性か
ら直線である必要があるが、本発明は薄い樹脂性のフレ
キシブル板で有るために、いかようにも加工が可能であ
る。従って、例えばチップ１３が２つ設けられる場合、
この数に対応した凹み部１５を設け、この凹み部１５の
両側を表示領域として有効に活用することができる。ま
た半導体技術を活用して直接能動素子や配線等を、ＣＶ
Ｄ等で形成する場合、必要な回路素子配置領域以外を表
示領域とすることもできる。
【００１７】図１と図２の違いは、チップ１３を中央に
配置するか、両側に配置するかの違いだけであり、図１
の場合、表示領域は凹み部１５の両側に合計３カ所の表
示領域が形成されるが、図２の場合、チップ１３の間に
１つにまとまって形成される。従って、チップや配線の
仕方により、表示領域を拡大でき、例えばコンピュータ
画面ではツールボックスを配置できる。
配置するか、両側に配置するかの違いだけであり、図１
の場合、表示領域は凹み部１５の両側に合計３カ所の表
示領域が形成されるが、図２の場合、チップ１３の間に
１つにまとまって形成される。従って、チップや配線の
仕方により、表示領域を拡大でき、例えばコンピュータ
画面ではツールボックスを配置できる。
【００１８】また図６は、図５に示す混成集積回路装置
（液晶パネル２０）を組み込んだものであり、２１は、
このパネルを覆うケースである。一般に表示装置を見る
とケースは、プラスチックより成り、表示領域は透明で
ある。また点でハッチングした帯状の枠２２は、認識性
を良好にするため黒くなっている。幅は、数ミリ〜１セ
ンチ程度である。この幅に、本発明の前記凹み部を設け
れば、チップは凹み分だけ表示領域側に内側にずらすこ
とが可能であり、その分前記非重畳領域を拡大でき、或
いはこの領域を狭くできる。従って配線の融通性がき
き、あるいは全体をコンパクトにできる。
（液晶パネル２０）を組み込んだものであり、２１は、
このパネルを覆うケースである。一般に表示装置を見る
とケースは、プラスチックより成り、表示領域は透明で
ある。また点でハッチングした帯状の枠２２は、認識性
を良好にするため黒くなっている。幅は、数ミリ〜１セ
ンチ程度である。この幅に、本発明の前記凹み部を設け
れば、チップは凹み分だけ表示領域側に内側にずらすこ
とが可能であり、その分前記非重畳領域を拡大でき、或
いはこの領域を狭くできる。従って配線の融通性がき
き、あるいは全体をコンパクトにできる。
【００１９】次に図３の実施例について説明する。この
構成は、第１の絶縁性基板１０も第２の絶縁性基板１１
も実質同じサイズである。異なる部分は上の基板１１に
穴２０と切除部２１が設けられていることである。切除
部２１は、フレキシブルケーブル１４を配置するための
領域であり、穴２０はチップ１３を配置するための領域
であり、チップサイズよりも大きく形成されている。液
晶表示装置の基板１１自体のの厚み、基板１０，１１の
間隔やチップの厚みにも依るが、チップ裏面が基板１１
より飛び出しているか、へこんでいる。
構成は、第１の絶縁性基板１０も第２の絶縁性基板１１
も実質同じサイズである。異なる部分は上の基板１１に
穴２０と切除部２１が設けられていることである。切除
部２１は、フレキシブルケーブル１４を配置するための
領域であり、穴２０はチップ１３を配置するための領域
であり、チップサイズよりも大きく形成されている。液
晶表示装置の基板１１自体のの厚み、基板１０，１１の
間隔やチップの厚みにも依るが、チップ裏面が基板１１
より飛び出しているか、へこんでいる。
【００２０】本発明の特徴は、まず第１に対向する両基
板１０，１１が実質的に同じサイズで成る点である。フ
レキシブル性を有するためには、ガラス基板であろうと
樹脂であろうと薄い必要があり、薄いとちょっとの外力
により変形する。従って、加熱処理のこう体が必ず入る
ことから、穴２０や切除領域２１だけを設け、あとは全
く同じにしている。特に樹脂で有れば、穴加工等容易で
あるので対応が容易である。
板１０，１１が実質的に同じサイズで成る点である。フ
レキシブル性を有するためには、ガラス基板であろうと
樹脂であろうと薄い必要があり、薄いとちょっとの外力
により変形する。従って、加熱処理のこう体が必ず入る
ことから、穴２０や切除領域２１だけを設け、あとは全
く同じにしている。特に樹脂で有れば、穴加工等容易で
あるので対応が容易である。
【００２１】第２の特徴は、シール材でチップ１３の配
置領域を囲んだことである。図４は図３の断面図であ
り、ベアチップをフェイスダウンする場合、両基板とシ
ール１２で成る空間に樹脂２２をポッティングする必要
があり、封止空間の一構成および樹脂の流れ止めを達成
している。ここで前記穴２０や切除領域２１が予め設け
られた基板を下層の基板１０に貼り合わせ、このあと樹
脂２２をポッテイングすると、この封止空間に空気が入
る恐れがあるので、空気の逃げを可能とする口２３を用
意した。従ってポッティングの後の加熱処理工程におい
て、中に入った空気の破裂が防止できる。ここでは、Ｃ
ＯＧ技術で説明したが、低温で形成可能なＣＶＤで直接
能動素子や配線を形成し、これをシールで囲んでも良
い。
置領域を囲んだことである。図４は図３の断面図であ
り、ベアチップをフェイスダウンする場合、両基板とシ
ール１２で成る空間に樹脂２２をポッティングする必要
があり、封止空間の一構成および樹脂の流れ止めを達成
している。ここで前記穴２０や切除領域２１が予め設け
られた基板を下層の基板１０に貼り合わせ、このあと樹
脂２２をポッテイングすると、この封止空間に空気が入
る恐れがあるので、空気の逃げを可能とする口２３を用
意した。従ってポッティングの後の加熱処理工程におい
て、中に入った空気の破裂が防止できる。ここでは、Ｃ
ＯＧ技術で説明したが、低温で形成可能なＣＶＤで直接
能動素子や配線を形成し、これをシールで囲んでも良
い。
【００２２】更には、前もってシールで囲まれる領域に
は、前記ＣＶＤやＣＯＧで形成しておき、シールを形成
した後に封止樹脂を滴下し、穴も切除領域もない全く同
じサイズの基板を貼り合わせても良い。その結果両基板
が、混成集積回路装置のようなケースとして機能し、良
好な封止空間を形成することができる。また基板サイズ
が同じであるので反りを無くすこともできる。
は、前記ＣＶＤやＣＯＧで形成しておき、シールを形成
した後に封止樹脂を滴下し、穴も切除領域もない全く同
じサイズの基板を貼り合わせても良い。その結果両基板
が、混成集積回路装置のようなケースとして機能し、良
好な封止空間を形成することができる。また基板サイズ
が同じであるので反りを無くすこともできる。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、第１に
第２の絶縁性基板の側辺Ｌを非直線にする事で、半導体
素子や配線が設けられる領域以外を表示領域に活用でき
る。第２に、半導体素子の配置領域をシールで囲むこと
でシール空間が形成でき、また穴を設けることで厚みの
ある半導体チップ等も容易に実装できる。
第２の絶縁性基板の側辺Ｌを非直線にする事で、半導体
素子や配線が設けられる領域以外を表示領域に活用でき
る。第２に、半導体素子の配置領域をシールで囲むこと
でシール空間が形成でき、また穴を設けることで厚みの
ある半導体チップ等も容易に実装できる。
【００２４】第３に、前記シール空間の一部に口を設け
ることで、樹脂ポッティング等の時の空気のは入り込み
を防止できる。第４に、シールの側辺Ｍを非直線とする
ことで、半導体素子の配置領域以外を有効に表示領域に
活用でき、穴や切除領域以外は実質両基板のサイズをお
なじにすることでパネルの反りを防止することができ
る。
ることで、樹脂ポッティング等の時の空気のは入り込み
を防止できる。第４に、シールの側辺Ｍを非直線とする
ことで、半導体素子の配置領域以外を有効に表示領域に
活用でき、穴や切除領域以外は実質両基板のサイズをお
なじにすることでパネルの反りを防止することができ
る。
【００２５】第５に、前述の構成において低温で形成可
能なＣＶＤ技術等で能動素子や配線を形成しても、前記
シールや両基板で封止空間を実現でき、外部雰囲気によ
る劣化を防止できる。第６に、全く両基板を同じ形状と
してパネルの反りを防止し、しかもこの両基板とシール
で封止空間が形成できるため、この中に実装されたチッ
プまたはＣＶＤ等で形成したＩＣ回路を外部雰囲気から
遮断でき、劣化を防止できる。
能なＣＶＤ技術等で能動素子や配線を形成しても、前記
シールや両基板で封止空間を実現でき、外部雰囲気によ
る劣化を防止できる。第６に、全く両基板を同じ形状と
してパネルの反りを防止し、しかもこの両基板とシール
で封止空間が形成できるため、この中に実装されたチッ
プまたはＣＶＤ等で形成したＩＣ回路を外部雰囲気から
遮断でき、劣化を防止できる。
【図１】本発明の第１の液晶表示装置の図である。
【図２】本発明の第２の液晶表示装置の図である。
【図３】本発明の第３の液晶表示装置の図である。
【図４】図３の断面図である。
【図５】従来の液晶表示装置を説明する図である。
【図６】液晶表示装置とケースの関係を説明する図であ
る。
る。
１０ 第１の絶縁性基板 １１ 第２の絶縁性基板 １２ シール １３ チップ １４ フレキシブルケーブル １５ 凹み部 ２０ 穴 ２１ 切除領域 ２３ 口
Claims (6)
- 【請求項１】 透明でフレキシブル性を有する第１の絶
縁性基板と、この第１の絶縁性基板と対向して配置され
る透明でフレキシブル性を有する第２の絶縁性基板と、
前記両基板に設けられた電極と、前記両基板間に注入さ
れた液晶とを少なくとも有する液晶表示装置に於いて、 少なくとも前記第２の絶縁性基板の一側辺は、非直線形
状であり、この非直線形状により成る凹みと対応する前
記第１の絶縁性基板上に前記電極を駆動する半導体素子
の少なくとも一部が配置され、前記半導体素子が配置さ
れる凹みの間を表示領域とすることを特徴とした液晶表
示装置。 - 【請求項２】 透明でフレキシブル性を有する第１の絶
縁性基板と、この第１の絶縁性基板と対向して配置され
る透明でフレキシブル性を有する第２の絶縁性基板と、
前記両基板に設けられた電極と、前記両基板間に設けら
れたシールと、前記両基板間に注入された液晶とを少な
くとも有する液晶表示装置に於いて、 前記第１の絶縁性基板に前記電極を駆動する半導体素子
が配置され、この半導体素子を囲むように前記シールと
同一材料の流れ止めが設けられ、前記半導体素子の配置
領域に対向する前記第２の絶縁性基板に穴が設けられ、
この穴に前記半導体素子の保護樹脂が設けられる事を特
徴とした液晶表示装置。 - 【請求項３】 前記半導体素子を囲む流れ止めの一部
は、外部雰囲気とつながる口が設けられる請求項２記載
の液晶表示装置。 - 【請求項４】 透明でフレキシブル性を有する第１の絶
縁性基板と、この第１の絶縁性基板と対向して配置され
る透明でフレキシブル性を有する第２の絶縁性基板と、
前記両基板に設けられた電極と、前記両基板間に設けら
れたシールと、前記両基板間に注入された液晶とを少な
くとも有する液晶表示装置に於いて、 前記第２の絶縁性基板に設けられたシールの少なくとも
の一側辺は、非直線形状であり、この非直線形状より成
る凹みに対応する前記第１の絶縁性基板に前記電極を駆
動する半導体素子の少なくとも一部が配置され、前記半
導体素子が配置される凹みの間を表示領域とし、前記半
導体素子の配置領域に対向する前記第２の絶縁性基板に
は、前記半導体素子よりも大きな穴が設けられ、前記穴
に前記半導体素子の保護樹脂が設けられることを特徴と
した液晶表示装置。 - 【請求項５】 前記シールで囲まれた領域に半導体技術
より成る能動素子および配線が少なくとも設けられる請
求項２，３または４記載の液晶表示装置。 - 【請求項６】 透明でフレキシブル性を有する第１の絶
縁性基板と、この第１の絶縁性基板と対向して配置され
る透明でフレキシブル性を有する第２の絶縁性基板と、
前記両基板に設けられた電極と、前記両基板間に設けら
れたシールと、前記両基板間に注入された液晶とを少な
くとも有する液晶表示装置に於いて、 前記両基板は、実質的に同じサイズで成り、前記第１の
絶縁性基板の非表示領域に、前記電極を駆動する半導体
素子や配線が少なくとも配置され、この配置領域を前記
シール材で囲み、前記両基板と前記シールで囲んだこと
を特徴とする液晶表示装置。
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|---|---|---|---|
| JP26763494A JP3306236B2 (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 液晶表示装置 |
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|---|---|---|---|
| JP26763494A JP3306236B2 (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 液晶表示装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08129166A true JPH08129166A (ja) | 1996-05-21 |
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ID=17447407
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|---|---|---|---|
| JP26763494A Expired - Fee Related JP3306236B2 (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 液晶表示装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN118244524A (zh) * | 2024-02-08 | 2024-06-25 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板、显示装置 |
-
1994
- 1994-10-31 JP JP26763494A patent/JP3306236B2/ja not_active Expired - Fee Related
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