JPH0794882A - 電子冷却装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】より一層簡単な回路構成で撮像素子の温度制御
を行うことができ、装置自体をより一層小型化および低
コスト化出来る電子冷却装置を提供する。 【構成】撮像素子２４と、撮像素子２４に固着して配設
された温度検出素子２６と、撮像素子２４に一体的に配
設された冷却素子２５と、冷却素子２５を制御する温度
制御素子ドライバ３４等により構成される。温度検出素
子２６の抵抗―温度特性は、温度が高くなると抵抗値が
小となる。一方、冷却素子２４は放熱部の温度Ｔｈと素
子部の温度Ｔｃの温度差は、その両端電圧が大となるほ
ど大きくなる。温度検出素子と冷却素子は本例の場合、
定電圧源である温度制御ドライバに直列接続され、温度
検出素子の温度が高くなると、その抵抗値が小となり、
その両端電圧が小となる。したがって冷却素子の両端電
圧が大となり、Ｔｈ―Ｔｃが大となるが、Ｔｈは放熱に
よりほぼ一定なのでＴｃが下ることになる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子冷却装置、詳しく
は、例えば撮像素子の温度制御を行うことが出来る電子
冷却装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＣＣＤ等の撮像素子を有した撮影
装置は広く普及しており、また、当該撮影装置に高輝度
の光源を具備した、たとえばフィルムスキャナ等の装置
も知られるところにある。このようなフィルムスキャナ
等の装置は、その装置内部に高輝度な光源を用いている
ため、該光源の発光動作に伴う発熱により装置内の温度
が上昇し、該装置内の様々の電気回路，電気素子等に影
響を及ぼしている。

【０００３】たとえば、上記フィルムスキャナの場合、
光源から投射された照射光による被写体像を受けるＣＣ
Ｄ等の撮像素子を具備しているが、該光源の発熱等によ
りＣＣＤの雰囲気温度が上昇し、これにより該ＣＣＤの
出力値が変化してしまう。すなわち、ＣＣＤ等の撮像素
子は一般的に温度依存性が大きく、上記光源の発熱ある
いはＣＣＤ自体の発熱による雰囲気温度の上昇により、
その暗電流は図２に示すように変化することになる。

【０００４】このような不具合を解消する手段として、
たとえば、特公平５−５４３５号公報には、ＣＣＤ素子
に電子冷却素子を装着すると共に該ＣＣＤ素子の温度を
検出し、この検出情報に基づいて該ＣＣＤ素子の温度を
制御して暗電流を低減する技術手段が提案されている。

【０００５】一方、従来の、撮像素子の温度制御として
は、例えば図３に示すように、撮像素子１０４に固着し
て配設された、温度検出素子１０６からの出力を温度検
出回路１１３で温度情報に変換し、該温度情報に基づい
て温度コントローラ１１５で冷却素子ドライバー１１４
を制御して、たとえばペルチェ素子等からなる冷却素子
１０５を駆動していた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】

【０００７】しかしながら、従来のこのような温度制御
手段は、機能別に回路を構成しており、これにより回路
の規模も複雑かつ大きく、コスト的にも不利なものにな
るといった課題を有していた。

【０００８】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであり、従来に比べてより一層簡単な回路構成で撮像
素子の温度制御を行うことができ、従って装置自体を従
来に比べてより一層小型化および低コスト化出来る電子
冷却装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、冷却対象と熱
的に結合され、供給される電力に応じて冷却効果を奏す
る冷却素子と、所定の抵抗−温度特性を有し、前記冷却
対象と熱的に結合されている抵抗素子と、前記冷却素子
及び前記抵抗素子と回路的に所定の接続がなされてお
り、それら冷却素子及び抵抗素子へ電力を供給する電力
供給手段とを備え、前記抵抗素子の温度が高くなる方向
へ変化する場合、前記所定の抵抗−温度特性による前記
抵抗素子の抵抗値の変化に基づいて、前記冷却素子への
前記電力供給が増加する方向へ変化するように、前記所
定の抵抗−温度特性と前記所定の接続が調整されている
電子冷却装置である。

【００１０】

【作用】本発明では、冷却素子が冷却対象と熱的に結合
され、供給される電力に応じて冷却効果を奏し、抵抗素
子が所定の抵抗−温度特性を有し、前記冷却対象と熱的
に結合され、電力供給手段は前記冷却素子及び前記抵抗
素子と回路的に所定の接続がなされており、それら冷却
素子及び抵抗素子へ電力を供給し、前記抵抗素子の温度
が高くなる方向へ変化する場合、前記所定の抵抗−温度
特性による前記抵抗素子の抵抗値の変化に基づいて、前
記冷却素子への前記電力供給が増加する方向へ変化する
ように、前記所定の抵抗−温度特性と前記所定の接続が
調整されている。

【００１１】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。

【００１２】図１は、本発明の１実施例を示す撮影装置
の構成を示したブロック図である。

【００１３】この実施例は、本発明をフィルムスキャナ
に適用したものであり、フィルムを透過させた光源から
の照射光をレンズで集光してイメージャ（ＣＣＤ）上に
結像させるものである。

【００１４】以下、図１を参照して該実施例を説明す
る。

【００１５】図に示すように、本例は、光源コントロー
ラ１１に制御されて被写体であるフィルム２に対しての
照射光を投射する光源１を具備している。該光源１から
投射された照射光は、上記フィルム２を透過し、これに
より該フィルム２上の被写体像がレンズ３で集光され、
その後、該レンズ３で集光された被写体像はＣＣＤ４の
結像面に結像されるようになっている。

【００１６】上記ＣＣＤ４における、入射面の裏面がわ
には公知の温度制御素子５が一体的に配設されており、
また、該裏面上における上記温度制御素子５の近傍には
温度検出素子６が密着して配設されている。さらに、上
記温度制御素子５の所定面にはフィン，ヒートシンク等
の温度制御機構７が配設されている。

【００１７】上記温度制御素子５は、ペルチェ素子等の
いわゆる電子冷却素子で構成され、温度コントローラ１
５に制御された温度制御素子ドライバ１４によって駆動
されて発熱・冷却動作を行い、上記ＣＣＤ４本体の温度
を制御するようになっている。

【００１８】上記温度検出素子６は、上記ＣＣＤ４本体
の温度を検知する公知の素子であり、その出力は温度検
出回路１３に入力されるようになっている。該温度検出
回路１３では、上記温度検出素子６の出力値を温度情報
に変換するようになっており、該温度情報は上記温度コ
ントローラ１５に対して送出されるようになっている。

【００１９】該温度コントローラ１５は、該温度情報に
基づいて上記温度制御素子ドライバ１４を駆動して上記
温度制御素子５を制御するようになっており、また、そ
の動作の開始は、図に示すように温度制御開始手段１６
からの出力に基づいてなされるようになっている。

【００２０】一般に、上記温度制御素子ドライバ１４等
による温度制御素子５の駆動は、比較的大電力を消費
し、本例の撮影装置においても約６４Ｗ／ｈの電力を消
費する。

【００２１】一方、上記光源コントローラ１１は、光源
１の発光制御を司る制御部であり、その動作は光源スイ
ッチ１２のオン・オフに連動するようになっている。す
なわち、該光源スイッチ１２がオンのときにのみ上記光
源１を発光可能な状態に制御するようになっている。ま
た、該光源コントローラ１１からは、上記光源スイッチ
１２のオン・オフ情報の信号が送出されており、該情報
の信号出力に基づいて上記温度コントローラ１５が動作
するようになっている。

【００２２】上記温度制御開始手段１６は、たとえばア
ンド回路で構成され、その入力端には、図示しないＣＰ
Ｕ等の制御部からの温度制御オン信号と、上記光源コン
トローラ１１からの光源スイッチ１２のオン・オフ情報
信号が入力されるようになっている。そして、上記光源
スイッチ１２がオンのとき、すなわち、上記光源１が発
光可能な状態であって、かつ、上記ＣＰＵ等の制御部か
らの温度制御オン信号がオンされたときに、上記温度コ
ントローラ１５の動作開始信号を出力するようになって
いる。

【００２３】次に、このような構成をなす本例の作用を
簡単に説明する。

【００２４】まず、光源スイッチ１２がオンすると該オ
ン信号が光源コントローラ１１に伝達される。該光源コ
ントローラ１１では、光源１の発光動作の駆動を開始す
るとと共に、上記オン信号を温度制御開始手段１６に送
出する。該温度制御開始手段１６で、図示しないＣＰＵ
等の制御部からの温度制御オン信号と、上記光源コント
ローラ１１からのオン信号を受けると、温度コントロー
ラ１５が動作を開始する。該温度コントローラ１５は、
温度検出回路１３からのＣＣＤ４の温度情報に基づいて
温度制御素子ドライバ１４を制御し、温度制御素子５を
駆動する。

【００２５】一方、光源１からの照射光は、フイルム２
を透過してレンズ３で集光され、ＣＣＤ４の結像面に到
達する。これにより、上記温度制御素子５により最適な
温度に制御されたＣＣＤ４に該フィルム２上の被写体像
が結像される。

【００２６】また、上記光源スイッチ１２がオフする
と、光源コントローラ１１よりオフ信号が上記温度制御
開始手段１６に送出され、温度コントローラ１５以降の
動作が停止し、したがって、上記温度制御素子５の駆動
が停止される。このとき、上記温度制御素子ドライバ１
４および温度制御素子５での消費電力はほぼゼロとな
る。

【００２７】本例のようなフィルムスキャナの場合、実
際の撮影にかかる時間（数秒）よりも、フィルムの装填
や位置合わせ等のスタンバイ動作に費やす時間（数分〜
数十分）の方が長く、本例では、このスタンバイ時に温
度制御手段の動作を停止しているので、該温度制御にか
かる消費電力を低減することが可能となっている。

【００２８】このような構成をなす本例によると、装置
内部において最大の発熱体である光源１が発光するとき
にのみ、撮像素子の温度制御手段を動作させるので、該
温度制御手段で消費する消費電力（本出願人の実験によ
ると、約６４Ｗ／ｈ）の低減が可能となる。

【００２９】次に、本例の第１変形例を説明する。

【００３０】この第１変形例は、基本的には上記実施例
と同様な構成をなすが、画質の切変えモードを有してい
る。

【００３１】一般に、本例に適用したような撮像素子の
温度制御手段を用いずとも、該撮像素子による画像撮影
は可能であるが、この場合、該画像のＳ／Ｎ比は悪くな
り、ダイナミックレンジの狭い画質の劣るものとなる。
しかしながら、撮影の際に、常に高画質の画像を必要と
しているとは限らず、むしろ、上述したような温度制御
手段にかかる消費電力が低減されることの方がメリット
が大きい場合もある。

【００３２】本第１変形例は、かかる事情を鑑みてなさ
れており、上記実施例の撮影装置に画質切換えスイッチ
を設け、高画質モードと通常モードとが切換えられるよ
うになっている。そして、該画質切換えスイッチに連動
して上記温度制御手段が動作するようになっている。す
なわち、高画質の画像が要求されるときには、上記画質
切換えスイッチにより高画質モードが選択され、上述し
たように温度制御手段が動作し、ＣＣＤの温度が制御さ
れるようになっている。これにより、高画質の画像が撮
影できる。一方、通常モードが選択された際には、上記
温度制御手段の動作が停止し、該制御手段にかかる消費
電力が低減されるようになっている。

【００３３】この第１変形例によると、上記実施例の効
果に加え、高画質を必要としない撮影の場合には、より
消費電力の低減が実現できる。

【００３４】次に、本例の第２変形例を説明する。

【００３５】この第２変形例は、基本的には上記実施例
と同様な構成をなすが、上記温度検出素子６は、常時Ｃ
ＣＤ４の温度を検知するようになっており、該ＣＣＤ４
の異常昇温を検知すると図示しないＣＰＵ等の制御部に
対して異常信号を送出するようになっている。上記ＣＰ
Ｕ等の制御部は該異常信号を受信すると、装置の一部あ
るいは全体の動作を停止させるようになっている。

【００３６】この第２変形例によると、上記実施例の効
果に加え、撮像素子の異常昇温を検知した際に、装置の
一部あるいは全体の動作を停止させることが可能である
ので、該撮像素子の異常をすばやく認知し、誤動作，装
置の破損等を未然に防ぐことができる。

【００３７】次に、本例の第３変形例を説明する。

【００３８】この第３変形例は、上記実施例におけるＣ
ＣＤ４に、上記温度検出素子６に加えて湿度検出素子を
配設したものである。

【００３９】この湿度検出素子の出力は図示しない湿度
検出回路で湿度情報に変換され、該湿度情報は上記温度
コントローラ１５に入力されるようになっている。この
温度コントローラ１５では、上記実施例の説明において
示した温度制御のほかに、上記湿度検出回路からの情報
に基づいての温度制御も行うようになっている。すなわ
ち、たとえば、本発明の撮影装置が適用された装置が低
温地帯等に備えられた場合、温度変化によってＣＣＤ表
面に結露が生じることがあるが、このようなときに、上
記温度制御素子５を駆動してＣＣＤ４本体の温度を上昇
させ、該結露を除くことが可能となっている。

【００４０】この第３変形例によると、上記実施例の効
果に加え、結露による誤動作あるいは動作不良を防ぐこ
とが可能となる。

【００４１】なお、上記実施例において、光源は装置内
に配設されているがこれに限ることなく、該装置と別に
設けられても良い。また、撮像素子としてＣＣＤを例に
挙げたが、エリア型センサ，ライン型センサの何れの場
合にも適用可能である。

【００４２】次に、回路の規模が複雑かつ大きく、コス
ト的にも不利なものになるといった従来の上述した課題
を解決出来る、本発明の実施例について、図面を参照し
ながら説明する。

【００４３】図４は、本発明の電子冷却装置にかかる一
実施例の電子部品冷却装置の構成を示したブロック図で
あり、同図を用いて本実施例の構成及び動作について述
べる。

【００４４】本実施例の電子部品冷却装置は、上記図３
に示す従来の回路より温度検出回路１１３，温度コント
ローラ１１５を省略し、簡素化したものである。

【００４５】すなわち、図４に示すように、撮像素子２
４と、該撮像素子２４に固着して配設された温度検出素
子２６と、該撮像素子２４に一体的に配設された冷却素
子２５と、該冷却素子２５を制御する温度制御素子ドラ
イバ３４とにより主要部が構成されている。

【００４６】本実施例では、上記温度制御素子ドライバ
３４は定電圧源であり、また、上記温度検出素子２６と
冷却素子２５とは、図８に示すように、上記温度制御素
子ドライバ３４を定電圧源３１として考えた場合、図示
の如く直列に接続されている。ここで、本発明の抵抗素
子は、温度検出素子２６に対応し、本発明の電力供給手
段は、温度制御素子ドライバ３４に対応している。

【００４７】図５は、上記電子部品冷却装置に冷却素子
２５とその周辺部を示した断面図であり、図６は、上記
冷却素子２５の要部拡大断面図である。

【００４８】この図５に示すように、上記冷却素子２５
における上記撮像素子２４との当接面の反対側面にはヒ
ートシンク等の冷却部材２７が固着されている。また、
該冷却素子２５は、ペルチェ素子等の冷却素子であり、
図６の拡大断面図に示すように、撮像素子２４側のＴｃ
部からの熱が冷却部材２７側のＴｈ部に伝達するような
構成をなしている。そして、上記温度制御素子ドライバ
３４（図４参照）によって駆動されるようになってい
る。

【００４９】該冷却素子２５は、上記温度制御素子ドラ
イバ３４によって駆動されると、上記Ｔｃ部において撮
像素子２４の熱を奪い、上記Ｔｈ部に伝達し、さらに、
該熱を上記冷却部材２７に伝達する。この冷却部材２７
では、該熱を空中に放熱するようになっている。

【００５０】次に、該電子部品冷却装置の動作について
説明する。

【００５１】図７は、上記冷却素子２５における冷却特
性を示した線図である。

【００５２】この図に示すように、該冷却素子２５の両
端電圧Ｖ２（図８参照）が高くなるほど、上記Ｔｈ部と
Ｔｃ部との温度差ＤＴ＝（Ｔｈ−Ｔｃ）が高くなること
がわかる。すなわち、該冷却素子２５のＴｈ部とＴｃ部
との温度差が大きくなるということは、上記Ｔｈ部の温
度は、上記冷却部材２７の放熱によりほぼ一定であるの
で、したがって、Ｔｃ部の温度、すなわち、撮像素子２
４の温度が下がることになる。

【００５３】図８は、上記温度制御素子ドライバ３４を
定電圧源としてみなした場合について、該温度制御素子
ドライバ３４（定電圧源３１）と、上記冷却素子２５，
温度検出素子２６との接続関係を示した回路図である。

【００５４】この図に示すように、上記冷却素子２５と
定電圧源３１との間に、直列に挿入された上記温度検出
素子２６は、該冷却素子２５とは逆の温度特性を有して
いる。

【００５５】図９は、上記温度検出素子２６における温
度−抵抗値特性を示した線図である。

【００５６】この図に示すように、該温度検出素子２６
の温度が高くなると、抵抗値が小さくなることがわか
る。したがって、光源等からの発熱あるいは撮像素子２
４自体の発熱等により該撮像素子２４の温度が上昇する
と、該撮像素子２４に固着されている温度検出素子２６
の温度も高くなり、抵抗値が小さくなる。

【００５７】ここで、図８に示すように、温度制御素子
ドライバ３４は、電圧Ｖ１の定電圧源であるので、上記
温度検出素子２６の抵抗値が小さくなり、該温度検出素
子２６の両端電圧Ｖ３が小さくなると、直列に接続され
た上記冷却素子２５の両端電圧Ｖ２が大きくなる。この
冷却素子２５の両端電圧Ｖ２が大きくなると、上述した
ように該冷却素子２５のＴｃ部の温度が下がるので、結
果的に撮像素子２４の温度が下がることになる。

【００５８】なお、上記冷却素子２５自体には、温度依
存性、すなわち、温度変化による内部抵抗値の変化も存
在するが、上記温度検出素子２６の温度依存性に比較す
ると無視できる程度に小さいため、ここでは、考慮しな
くても問題はない。

【００５９】このような電子部品冷却装置によると、簡
単な構成で撮像素子２４の温度制御を行うことができ、
装置の小型化および低コスト化に寄与する。

【００６０】次に、本実施例の電子部品冷却装置の変形
例について図１０を参照して説明する。

【００６１】上記実施例の電子部品冷却装置では、冷却
素子２５と温度検出素子２６とは、温度制御素子ドライ
バ３４（定電圧源３１）に直列に接続されていたが、こ
の変形例は、図１０に示すように定電流源３２の温度制
御素子ドライバ３４に対して、上記冷却素子２５と温度
検出素子２６とをそれぞれ並列に接続している。なお、
この他の構成は上記電子部品冷却装置と同等であるの
で、ここでの説明は省略する。

【００６２】また、この変形例においても冷却素子２５
と温度検出素子２６とは、上記電子部品冷却装置と同様
な作用をし、また、それによる効果も同等なものが期待
できる。

【００６３】ところで、従来、フィルムスキャナ等の撮
影システムでは、ハロゲン等の光源を使用しているが、
このような光源は、図１１に示すように使用する時間と
共に光量が落ちてくる。このように、光源等の劣化によ
り光量が不足した場合、光量を補正する必要性があり、
以下、この光量補正手段について説明する。

【００６４】図１２は、従来の撮影システムの主要部を
示したブロック図であり、特に光量補正手段について示
している。

【００６５】この図に示すように、光源コントローラ６
２に制御され、光源ドライバー６１によって駆動される
光源５１からの投射光は、フィルム等の被写体５２を透
過した後レンズ５３で集光され、絞り５４を経てＣＣＤ
５５に結像される。

【００６６】このとき、上述したような光源の劣化等に
より光量が不足した場合、従来の撮影システムでは、サ
ンプル／ホールド回路（図中、Ｓ／Ｈと示す）５６の出
力に基づいてＣＰＵ５９が光量の低下分を検出し、さら
に絞り制御回路６０を制御して上記絞り５４を開放する
ように制御する。この絞り５４の制御によっても光量不
足が解消できないときは、さらに、ゲインコントロール
回路（図中、ＧＣと示す）５７においてゲインアップす
る。

【００６７】このように、絞り５４を制御することで光
量を補正するとシェーディングが劣化したりレンズの収
差が悪くなるため画質が劣化することになる。また、ゲ
インコントロールにより光量を補正すると、ノイズ成分
まで増幅してしまうのでＳ／Ｎ比が悪くなり、やはり画
質が劣化することになる。

【００６８】このような事情に鑑みて、本出願人は、以
下に示す技術手段を提案する。

【００６９】この技術手段は、光源の投射光に依存して
生じる光学像を光電変換する撮像素子の出力レベルに応
じて上記光源の投射光量を制御する手段を有してなるこ
とを特徴とする撮影システムで構成される。

【００７０】図１３は、該撮影システムを示したブロッ
ク図である。

【００７１】従来の撮影システムでは、上述したように
サンプル／ホールド回路５６からの出力に基づき、ＣＰ
Ｕ５９で絞りの制御とゲインコントロール回路５７の制
御を行っていたが、提案する撮影システムにおいては、
これらの制御に加えて、ＣＰＵ５９によって光源５１の
光量を制御するようにしている。

【００７２】すなわち、サンプル／ホールド回路５６か
らの出力に基づいて、上記ＣＣＤ５５の結像面で適正な
照度が得られるように、ＣＰＵ５９が上述したように絞
り５４，ゲインコントロール回路５７を制御すると共
に、光源コントローラ６２を制御して光源５１の発光光
量を制御する。このとき、上記ＣＰＵ５９は、上記サン
プル／ホールド回路５６からの出力に基づいて、まず、
光源５１の発光光量を制御し、この後、シェーディン
グ，収差が生じないように絞り５４を制御し、さらに、
必要に応じてゲインコントロール回路５７を制御する。

【００７３】このような構成をなす撮影システムを用い
れば、光源側で光量をコントロールすることでシェーデ
ィング，収差，Ｓ／Ｎ比を劣化させることなく、撮像素
子の結像面での照度を一定に保つように光量を補正する
ことができる。

【００７４】ところで、従来、フィルムスキャナ等の撮
影システムでは、フィルム種類（ネガ・ポジ）にかかわ
らず一定の光量で撮影を行っていた。しかしながら、ポ
ジフィルムに対しネガフィルムは、該ネガフィルムのベ
ース部分の光透過率が低いため、ポジフィルムと同等な
光量で撮影を行うと、撮像素子の結像面での照度が低下
するという問題点があった。

【００７５】このような不具合を解消する手段として、
従来は、図１４に示すような撮影システムにより光量補
正がなされていた。

【００７６】この図に示すように、光源コントローラ６
２に制御され、光源ドライバー６１によって駆動される
光源５１からの投射光は、フィルム等の被写体５２を透
過した後レンズ５３で集光され、絞り５４を経てＣＣＤ
５５に結像される。

【００７７】このとき、上述したようにフィルムの種類
の違い等によって光量が適正値でなくなった場合、従来
の撮影システムでは、ＣＰＵ５９がゲインコントロール
回路５７（図中、ＧＣと示す）の出力に基づいて光量の
変化分を検出し、絞り制御回路６０を制御して上記絞り
５４を制御する。この絞り５４の制御によっても光量が
適正とならない場合には、さらにゲインコントロール回
路５７を制御する。

【００７８】このように、絞り５４を制御することで光
量を補正するとシェーディングが劣化したりレンズの収
差が悪くなるため画質が劣化することになる。また、ゲ
インコントロールにより光量を補正すると、ノイズ成分
まで増幅してしまうのでＳ／Ｎ比が悪くなり、やはり画
質が劣化することになる。

【００７９】このような事情に鑑みて、本出願人は、以
下に示す技術手段を提案する。

【００８０】この技術手段は、適用されたフィルムを透
過せしめられた所定光源の投射光に基づく光学像を撮像
素子により光電変換して出力映像信号を得る撮影システ
ムにおいて、当該適用されたフィルムのネガ・ポジの別
を弁別する弁別手段と、この弁別手段の弁別結果に応じ
て上記光源の投射光量を制御する投射光量制御手段と、
を有してなることを特徴とする撮影システムである。

【００８１】図１５は、上記撮影システムの構成を示し
たブロック図である。

【００８２】この図に示すように、提案する撮影システ
ムは、図１４に示す従来の撮影システムに加え、上記フ
ィルム等の被写体５２の種別（ネガ・ポジ）を弁別する
フィルム弁別センサ６３を具備している。また、従来
は、光量の補正手段として、絞り５４の制御およびゲイ
ンコントロール回路５７の制御を行っていたが、本撮影
システムではこれらの制御に加え、ＣＰＵ５９で光源コ
ントローラ６２を制御して光源５１の発光光量を制御す
るようにしている。

【００８３】上記フィルム弁別センサ６３は、光源５１
からの投射光を受けて上記被写体（フィルム）５２の透
過率を検出する光センサで構成されており、図１６に示
すフィルム面の内、斜線部で示す部分４１の透過率を検
出するようになっている。この透過率はネガフィルムと
ポジフィルムとで異なるので、該透過率の差の情報に基
づいてＣＰＵ５９において装填された被写体（フィル
ム）のネガ・ポジを弁別するようになっている。そし
て、この弁別結果に基づいて該ＣＰＵ５９が光源コント
ローラ６２を制御して光源５１の発光光量を制御するよ
うになっている。

【００８４】具体的には、上記被写体５２がネガフィル
ムの場合、ＣＰＵ５９は、上記ＣＣＤ５５の結像面での
照度が一定となるように光源コントローラ６２を制御し
て光源５１の発光光量を制御する。その他の光量制御
は、従来の撮影システムと同様であるので、ここでの説
明は省略する。

【００８５】なお、上記フィルム弁別センサ６３に対す
る発光部として、本撮影システムでは光源５１の投射光
を利用しているが、新たに、たとえばＬＥＤ等の発光部
を設け、該発光部の光により上記フィルムの透過率を検
出してもよい。

【００８６】また、本撮影システムは、図１５に示すよ
うに、ＣＰＵ５９にはフィルム種別の切換えスイッチ６
４が接続されている。撮影者は、装填されたフィルムの
種別に応じて該切換えスイッチ６４を切換えるようにな
っており、該フィルム種別情報に基づいて、ＣＰＵ５９
で上記同様な光量制御を行うようになっている。

【００８７】このような構成をなす撮影システムによれ
ば、シェーディング，レンズ収差，Ｓ／Ｎ比の低下を招
くことなく、フィルムの種別（ネガフィルムとポジフィ
ルム）に関係なく、撮像素子の結像面において適正な照
度を保つことができる。

【００８８】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、装置自体
を従来に比べてより一層小型化あるいは低コスト化出来
るという長所を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例を示す撮影装置の構成を示し
たブロック図である。

【図２】従来の撮影装置における撮像素子の、暗時出力
温度特性を示した線図である。

【図３】従来の電子部品冷却装置の温度制御手段を示し
たブロック図である。

【図４】上記図３に示した電子部品冷却装置の不具合を
解消した本実施例の電子部品冷却装置を示したブロック
図である。

【図５】上記図４に示した本実施例の電子部品冷却装置
における撮像素子および冷却素子の周辺部を示した要部
拡大断面図である。

【図６】上記図４に示した本実施例の電子部品冷却装置
における冷却素子を示した要部拡大断面図である。

【図７】上記図４に示した本実施例の電子部品冷却装置
における冷却素子の冷却特性を示した線図である。

【図８】上記図４に示した本実施例の電子部品冷却装置
における冷却素子，温度検出素子および定電圧源との接
続関係を示した電気回路図である。

【図９】上記図４に示した本実施例の電子部品冷却装置
における温度検出素子の温度特性を示した線図である。

【図１０】上記図４に示した本実施例の電子部品冷却装
置における冷却素子，温度検出素子および定電流源との
接続関係を示した電気回路図である。

【図１１】従来の撮影システムにおける光源の時間に対
する光量の変化を示した線図である。

【図１２】従来の、光量補正手段を具備する撮影システ
ムの構成を示すブロック図である。

【図１３】上記図１２に示す撮影システムの不具合を解
消する撮影システムの構成を示すブロック図である。

【図１４】従来の、光量補正手段を具備する撮影システ
ムの構成を示すブロック図である。

【図１５】上記図１４に示す撮影システムの不具合を解
消する撮影システムの構成を示すブロック図である。

【図１６】上記図１５に示す撮影システムにおけるフィ
ルム弁別センサに対向するフィルム面を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

２４ 撮像素子 ２５ 冷却素子 ２６ 温度検出素子 ３４ 温度制御素子ドライバ １１３ 温度検出回路 １１４ 冷却素子ドライバ １１５ 温度コントローラ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 5/335 Ｚ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 冷却対象と熱的に結合され、供給される
   電力に応じて冷却効果を奏する冷却素子と、 所定の抵抗−温度特性を有し、前記冷却対象と熱的に結
   合されている抵抗素子と、 前記冷却素子及び前記抵抗素子と回路的に所定の接続が
   なされており、それら冷却素子及び抵抗素子へ電力を供
   給する電力供給手段とを備え、 前記抵抗素子の温度が高くなる方向へ変化する場合、前
   記所定の抵抗−温度特性による前記抵抗素子の抵抗値の
   変化に基づいて、前記冷却素子への前記電力供給が増加
   する方向へ変化するように、前記所定の抵抗−温度特性
   と前記所定の接続が調整されていることを特徴とする電
   子冷却装置。