JPH0783650A - 走査型プローブ顕微鏡の計測データ補正方法および計測角度誤差検出方法 - Google Patents
走査型プローブ顕微鏡の計測データ補正方法および計測角度誤差検出方法Info
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- JPH0783650A JPH0783650A JP22562093A JP22562093A JPH0783650A JP H0783650 A JPH0783650 A JP H0783650A JP 22562093 A JP22562093 A JP 22562093A JP 22562093 A JP22562093 A JP 22562093A JP H0783650 A JPH0783650 A JP H0783650A
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Landscapes
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 試料の表面形状を原子的尺度で計測する走査
型プローブ顕微鏡に関し、Z軸方向の計測データ補正方
法及び測定精度の検出方法の提供を目的とする。 【構成】 X−Y平面の平坦部を有する複数段のX−Y
平面部を備えた標準試料を用意する。X−Y平面部段差
は予め所定値Hnまた角度は90゜に加工されている。
探針の先端と標準試料の間隔を原子的尺度Tに保持しな
がら、探針を標準試料の最上段X−Y平面部からその平
面方向に走査し、X−Y平面部を一段降りる毎にその斜
線の長さriと計測段差hiを測定する。(Hi/hi)が
各X−Y平面部位置におけるZ軸方向の補正係数を与
え、またθi=cos-1(hi/ri)が角度誤差(測定
精度)を与える。
型プローブ顕微鏡に関し、Z軸方向の計測データ補正方
法及び測定精度の検出方法の提供を目的とする。 【構成】 X−Y平面の平坦部を有する複数段のX−Y
平面部を備えた標準試料を用意する。X−Y平面部段差
は予め所定値Hnまた角度は90゜に加工されている。
探針の先端と標準試料の間隔を原子的尺度Tに保持しな
がら、探針を標準試料の最上段X−Y平面部からその平
面方向に走査し、X−Y平面部を一段降りる毎にその斜
線の長さriと計測段差hiを測定する。(Hi/hi)が
各X−Y平面部位置におけるZ軸方向の補正係数を与
え、またθi=cos-1(hi/ri)が角度誤差(測定
精度)を与える。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、鋭い探針を用いて試料
の表面形状等を原子的尺度で計測する走査型プローブ顕
微鏡、特に、その計測データ補正方法および計測角度誤
差検出方法に関する。
の表面形状等を原子的尺度で計測する走査型プローブ顕
微鏡、特に、その計測データ補正方法および計測角度誤
差検出方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、量子効果を利用した走査型プロー
ブ顕微鏡が原子的尺度で物体表面の状態を観察する手段
として注目されている。走査型プローブ顕微鏡には、動
作原理によって走査型トンネル顕微鏡(STM),走査
型原子間力顕微鏡(SAFM),走査型磁気力顕微鏡
(SMFM)などがある。
ブ顕微鏡が原子的尺度で物体表面の状態を観察する手段
として注目されている。走査型プローブ顕微鏡には、動
作原理によって走査型トンネル顕微鏡(STM),走査
型原子間力顕微鏡(SAFM),走査型磁気力顕微鏡
(SMFM)などがある。
【0003】いずれも鋭く尖った探針を試料表面に極め
て接近させ、この時両者間に作用する量子効果を利用し
て原子的尺度で表面の凹凸形状等を測定するものであ
る。このうち、STMは、二つの導電性物体を原子的尺
度迄近接させると固体内電子の波動関数が相互に重畳
し、仕事間関数φより低い電圧Vを印加するとトンネル
電流が流れるとの現象を利用したものである。
て接近させ、この時両者間に作用する量子効果を利用し
て原子的尺度で表面の凹凸形状等を測定するものであ
る。このうち、STMは、二つの導電性物体を原子的尺
度迄近接させると固体内電子の波動関数が相互に重畳
し、仕事間関数φより低い電圧Vを印加するとトンネル
電流が流れるとの現象を利用したものである。
【0004】波動関数が金属の外の大気中で減衰する距
離は、通常の金属の清浄表面の場合φ=1〜5eVであ
るから0.1〜0.2nmである。仮に、φ=5eVの
金属同士を1nmに近づけると、トンネル電流値は約1
nAとなり、両者の距離が0.1nm増減することによ
り電流値は1桁増減する。したがって、このトンネル電
流値が一定になるよう監視しながら探針のZ座標を制御
すれば試料の凹凸形状が測定できる。
離は、通常の金属の清浄表面の場合φ=1〜5eVであ
るから0.1〜0.2nmである。仮に、φ=5eVの
金属同士を1nmに近づけると、トンネル電流値は約1
nAとなり、両者の距離が0.1nm増減することによ
り電流値は1桁増減する。したがって、このトンネル電
流値が一定になるよう監視しながら探針のZ座標を制御
すれば試料の凹凸形状が測定できる。
【0005】一方、SAFMは電気導電性のない材料表
面や有機材料表面をnmスケールで観察するのに適して
いる。これは無極性の物質表面間に、遠距離では分散力
による微弱な(約10-9N)引力が、また近距離では斥
力が働く現象を利用している。通常は、この微弱な力を
増幅して観察するため、探針は板バネ状のカンチレバー
部に接続されており、そのレバーの曲がりを圧電素子な
どの変位量測定系で検出しつつ両者間に一定の力が作用
するようにZ軸方向の動きを制御してX−Y平面を走査
するのである。
面や有機材料表面をnmスケールで観察するのに適して
いる。これは無極性の物質表面間に、遠距離では分散力
による微弱な(約10-9N)引力が、また近距離では斥
力が働く現象を利用している。通常は、この微弱な力を
増幅して観察するため、探針は板バネ状のカンチレバー
部に接続されており、そのレバーの曲がりを圧電素子な
どの変位量測定系で検出しつつ両者間に一定の力が作用
するようにZ軸方向の動きを制御してX−Y平面を走査
するのである。
【0006】SMFMは強磁性体探針と磁性体試料間に
作用する相互引力(〜10-10N)を検出測定するもの
で0.01〜0.1μmの分解態が得られている。とこ
ろで、これら走査型プローブ顕微鏡においては、試料表
面の微細形状等を観察するための走査手段として、粗位
置駆動系と微位置駆動系が設けられている。粗位置駆動
系にはY字型三脚のそれぞれを保持台に静電吸着してク
ランプしておき、一脚ずつ吸引力を解除して移動させた
り、圧電素子で移動させる電気系駆動方式やテコを利用
してマイクロメータの動きを縮小する機械系駆動方式が
用いられている。
作用する相互引力(〜10-10N)を検出測定するもの
で0.01〜0.1μmの分解態が得られている。とこ
ろで、これら走査型プローブ顕微鏡においては、試料表
面の微細形状等を観察するための走査手段として、粗位
置駆動系と微位置駆動系が設けられている。粗位置駆動
系にはY字型三脚のそれぞれを保持台に静電吸着してク
ランプしておき、一脚ずつ吸引力を解除して移動させた
り、圧電素子で移動させる電気系駆動方式やテコを利用
してマイクロメータの動きを縮小する機械系駆動方式が
用いられている。
【0007】もっとも重要なのは、nmオーダーで試料
台または探針の動きを制御する微位置駆動系である。代
表的な走査型プローブ顕微鏡であるSTMの標準的な構
成を図3に示す。
台または探針の動きを制御する微位置駆動系である。代
表的な走査型プローブ顕微鏡であるSTMの標準的な構
成を図3に示す。
【0008】図3では、微動装置駆動系は互いに直交す
るX,Y,Z軸系の微動機構と電気制御系から成り、微
動機構は探針に接続されている。微動機構は、圧電セラ
ミックス,たとえばPZTなどから成る三本の直交アー
ム(X,Y,Z)とその表面に設けられた電極から形成
されているのが普通である。試料台に垂直なZ軸方向の
微動機構に印加する電圧を制御することによって、試料
と探針間の距離を一定に保つことができる。1V印加に
対して1nm程度変形する素子を作ることは容易であ
り、X−Y面内をラスター走査すれば試料表面の形状が
Z軸微動素子への印加電圧としてウエーブメモリに記録
され、マイクロコンピュータに読み込まれる。したがっ
て、三軸方向の圧電素子への印加電圧を座標値とする画
面を画像として出力すれば、試料の表面形状を拡大表示
することができる。分解能は、X−Y方向で約100p
m,Z軸方向で1pmである。
るX,Y,Z軸系の微動機構と電気制御系から成り、微
動機構は探針に接続されている。微動機構は、圧電セラ
ミックス,たとえばPZTなどから成る三本の直交アー
ム(X,Y,Z)とその表面に設けられた電極から形成
されているのが普通である。試料台に垂直なZ軸方向の
微動機構に印加する電圧を制御することによって、試料
と探針間の距離を一定に保つことができる。1V印加に
対して1nm程度変形する素子を作ることは容易であ
り、X−Y面内をラスター走査すれば試料表面の形状が
Z軸微動素子への印加電圧としてウエーブメモリに記録
され、マイクロコンピュータに読み込まれる。したがっ
て、三軸方向の圧電素子への印加電圧を座標値とする画
面を画像として出力すれば、試料の表面形状を拡大表示
することができる。分解能は、X−Y方向で約100p
m,Z軸方向で1pmである。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来技術の微
動機構で用いられる圧電材料には,圧力と電圧の関係間
に非直線性とヒステリシスという好ましくない現象があ
る。たとえば、前記したPZTは印加電圧に対して直線
範囲で1nm/Vの変位を行い、拡大走査範囲は1μm
程度である。しかし、このような大振幅動作では非直線
性が顕著になる。また、20%程度のヒステリシスがあ
り、大電圧印加後クリーピングといわれる長期の緩和現
象も観察されている。なお、このヒステリシスは、電圧
幅やスタート時の電圧値によっても変化し、軌跡が異な
ると指摘されている。このためSTMやSAFMでは微
動機構に用いる圧電素子のヒステリシスカーブを予め数
式化し、この数式にパラメータをあてはめることによっ
て走査座標の補正を行なっている。図3で示したよう
に、X−Yライター・スキャナーに予め用意したテスト
パターン(位置補正,角度補正用)を組み込んでおき、
予備計測段階でこれを走査する。テストパターンを実測
して得た数値(x,y,ψ)と、テストパターンの真の
値(X,Y,Φ)との比から、現時点における装置の補
正係数を算出し、試料の実測定段階に適用すれば正確な
値が得られることになる。
動機構で用いられる圧電材料には,圧力と電圧の関係間
に非直線性とヒステリシスという好ましくない現象があ
る。たとえば、前記したPZTは印加電圧に対して直線
範囲で1nm/Vの変位を行い、拡大走査範囲は1μm
程度である。しかし、このような大振幅動作では非直線
性が顕著になる。また、20%程度のヒステリシスがあ
り、大電圧印加後クリーピングといわれる長期の緩和現
象も観察されている。なお、このヒステリシスは、電圧
幅やスタート時の電圧値によっても変化し、軌跡が異な
ると指摘されている。このためSTMやSAFMでは微
動機構に用いる圧電素子のヒステリシスカーブを予め数
式化し、この数式にパラメータをあてはめることによっ
て走査座標の補正を行なっている。図3で示したよう
に、X−Yライター・スキャナーに予め用意したテスト
パターン(位置補正,角度補正用)を組み込んでおき、
予備計測段階でこれを走査する。テストパターンを実測
して得た数値(x,y,ψ)と、テストパターンの真の
値(X,Y,Φ)との比から、現時点における装置の補
正係数を算出し、試料の実測定段階に適用すれば正確な
値が得られることになる。
【0010】同じ補正式がZ軸方向にも適用され、Z軸
微動測定値の補正が行なわれるが、Z軸方向,すなわち
高さ方向には真の値の保証されたテストパターンがない
ために、補正値の精度が確認できないという問題点があ
った。本発明の目的は、Z軸方向の探針の位置および測
定精度を正確に与えることができる走査型プローブ顕微
鏡の計測データ補正方法および精度検出方法を提供する
ことである。
微動測定値の補正が行なわれるが、Z軸方向,すなわち
高さ方向には真の値の保証されたテストパターンがない
ために、補正値の精度が確認できないという問題点があ
った。本発明の目的は、Z軸方向の探針の位置および測
定精度を正確に与えることができる走査型プローブ顕微
鏡の計測データ補正方法および精度検出方法を提供する
ことである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、X−Y平面試
料台に垂直なZ軸方向に保持された探針を前記試料台上
に載置された試料表面に近接させ、圧電素子によって該
表面と前記探針先端部の距離を一定にしつつ前記試料台
を移動させて、試料の表面形状を測定する走査型プロー
ブ顕微鏡において、Z軸方向に既知の段差Hi(ここに
i=1〜n)を有するn個のX−Y 平面部の面を第1
段から第n段まで複数段備えた標準試料を用意し、前記
各X−Y 平面部の面方向に前記探針を走査することに
よって、既知の段差Hi(i=1〜n)と測定段差h
i(i=1〜n)とが補正係数kiを介して一致するよう
なその補正係数ki(i=1〜n)を求めて記憶してお
き、この補正係数ki(i=1〜n)で被計測材料の計
測時の圧電素子のヒステリシス補正を行わせるようにし
た走査型プローブ顕微鏡の計測データ補正方法を開示す
る。
料台に垂直なZ軸方向に保持された探針を前記試料台上
に載置された試料表面に近接させ、圧電素子によって該
表面と前記探針先端部の距離を一定にしつつ前記試料台
を移動させて、試料の表面形状を測定する走査型プロー
ブ顕微鏡において、Z軸方向に既知の段差Hi(ここに
i=1〜n)を有するn個のX−Y 平面部の面を第1
段から第n段まで複数段備えた標準試料を用意し、前記
各X−Y 平面部の面方向に前記探針を走査することに
よって、既知の段差Hi(i=1〜n)と測定段差h
i(i=1〜n)とが補正係数kiを介して一致するよう
なその補正係数ki(i=1〜n)を求めて記憶してお
き、この補正係数ki(i=1〜n)で被計測材料の計
測時の圧電素子のヒステリシス補正を行わせるようにし
た走査型プローブ顕微鏡の計測データ補正方法を開示す
る。
【0012】さらに本発明は、X−Y平面試料台に垂直
なZ軸方向に保持された探針を前記試料台上に載置され
た試料表面に近接させ、圧電素子によって該表面と前記
探針先端部の距離を一定にしつつ前記試料台を移動させ
て、試料の表面形状を測定する走査型プローブ顕微鏡に
おいて、Z軸方向に既知の段差Hi(ここにi=1〜
n)を有するn個のX−Y 平面部を第1段から第n段
まで複数段備えると共に、隣合うX−Y 平面部のZ軸
方向の角度を正確に90゜に設定した前記標準試料を試
料台に載置し、前記走査型プローブ顕微鏡の探針を前記
X−Y 平面部の面方向に走査しながらZ座標の変化を
計測して、前記探針がX−Y 平面部を1段完全に降り
る迄の斜線方向をなす計測軌跡の長さri(i=1〜
n)およびX−Y 平面部の計測段差hiを測定記録し、
θi=cos-1(hi/ri)を演算して求めたθiを評価
用の測定角度誤差とする走査型プローブ顕微鏡の計測角
度誤差検出方法を開示する。
なZ軸方向に保持された探針を前記試料台上に載置され
た試料表面に近接させ、圧電素子によって該表面と前記
探針先端部の距離を一定にしつつ前記試料台を移動させ
て、試料の表面形状を測定する走査型プローブ顕微鏡に
おいて、Z軸方向に既知の段差Hi(ここにi=1〜
n)を有するn個のX−Y 平面部を第1段から第n段
まで複数段備えると共に、隣合うX−Y 平面部のZ軸
方向の角度を正確に90゜に設定した前記標準試料を試
料台に載置し、前記走査型プローブ顕微鏡の探針を前記
X−Y 平面部の面方向に走査しながらZ座標の変化を
計測して、前記探針がX−Y 平面部を1段完全に降り
る迄の斜線方向をなす計測軌跡の長さri(i=1〜
n)およびX−Y 平面部の計測段差hiを測定記録し、
θi=cos-1(hi/ri)を演算して求めたθiを評価
用の測定角度誤差とする走査型プローブ顕微鏡の計測角
度誤差検出方法を開示する。
【0013】
【作用】各X−Y 平面部の段差Hiは既知であり、測定
段差誤差hiとは本来、Hi=hiとなるべきである。然
るに、Hi≠hiとなることがあり、これは圧電素子のヒ
ステリシス特性によって生じたものである。そこで、本
発明では、補正係数kiを介してHiとhiとが一致すよ
うなその補正係数kiを各段毎に求め、補正係数kiで被
計測材料の計測時の圧電素子のヒステリシス補正を行わ
せることとした。更に相隣合う段差が90゜の角度を有
している場合であっても、計測軌跡がこの90゜段差の
部分では90゜段差の軌跡とはならず、斜線の軌跡とな
る。そこで本発明では、この斜線の軌跡から斜線の角度
θiを求めて、計測時の計測軌跡の評価を行わしめるよ
うにした。
段差誤差hiとは本来、Hi=hiとなるべきである。然
るに、Hi≠hiとなることがあり、これは圧電素子のヒ
ステリシス特性によって生じたものである。そこで、本
発明では、補正係数kiを介してHiとhiとが一致すよ
うなその補正係数kiを各段毎に求め、補正係数kiで被
計測材料の計測時の圧電素子のヒステリシス補正を行わ
せることとした。更に相隣合う段差が90゜の角度を有
している場合であっても、計測軌跡がこの90゜段差の
部分では90゜段差の軌跡とはならず、斜線の軌跡とな
る。そこで本発明では、この斜線の軌跡から斜線の角度
θiを求めて、計測時の計測軌跡の評価を行わしめるよ
うにした。
【0014】
【実施例】図1は本発明の一実施例におけるSTMのZ
軸方向の探針座標補正係数決定を行うための説明図およ
び予備測定段階のフローチャートを示す。図1(A)に
おいて1は探針,2は標準試料,3は標準試料のベース
である。この実施例においては、簡単のためにX−Y平
面部数を4段とし、各段の段差Hiはすべて等しく、Hi
=a(i=1〜4)とした。標準試料2を装置のX−Y
ステージに据えつける時、標準試料2の下面に設けられ
た標準試料のベース3を調節して各段に平面部がX−Y
平面に正確に一致するようにする。図示していないが、
探針1は図3のようにして圧電素子からなる微動機構に
接続されている。探針1は最初のX−Y平面部4のX−
Y平面上に配置されている。予備測定段階は、まずテス
トパターンを用いてX−Y平面で行うが、この段階は本
発明に直接に関係しない故に、動作説明は省略する。こ
の後で、本発明の実施例となる図1(B)に示したプロ
グラムに沿ってZ軸方向の予備測定を行う。図1(B)
において、まず「開始」によつて探針1は図1(A)の
X−Y 平面部の面方向へと移動開始する。これが「X
−Y 平面部方向に探針移動」のプロセスである。探針
1はX−Y 平面部4からX−Y 平面部3に降りてこの
時の測定段差h4を検出する。なお、予備測定段階にお
いても実測段階と同じように探針1と試料X−Y平面と
の距離は、一定の原子的尺度T(たとえば1nm)を保
持するように探針1のZ座標は制御されている。ここで
図1に示すように、hiとは原子的尺度Tからの計測段
差であり、本来hi=Hiであるべきである。しかし、圧
電素子にヒステリシス特性があるとhi≠Hiとなる。
軸方向の探針座標補正係数決定を行うための説明図およ
び予備測定段階のフローチャートを示す。図1(A)に
おいて1は探針,2は標準試料,3は標準試料のベース
である。この実施例においては、簡単のためにX−Y平
面部数を4段とし、各段の段差Hiはすべて等しく、Hi
=a(i=1〜4)とした。標準試料2を装置のX−Y
ステージに据えつける時、標準試料2の下面に設けられ
た標準試料のベース3を調節して各段に平面部がX−Y
平面に正確に一致するようにする。図示していないが、
探針1は図3のようにして圧電素子からなる微動機構に
接続されている。探針1は最初のX−Y平面部4のX−
Y平面上に配置されている。予備測定段階は、まずテス
トパターンを用いてX−Y平面で行うが、この段階は本
発明に直接に関係しない故に、動作説明は省略する。こ
の後で、本発明の実施例となる図1(B)に示したプロ
グラムに沿ってZ軸方向の予備測定を行う。図1(B)
において、まず「開始」によつて探針1は図1(A)の
X−Y 平面部の面方向へと移動開始する。これが「X
−Y 平面部方向に探針移動」のプロセスである。探針
1はX−Y 平面部4からX−Y 平面部3に降りてこの
時の測定段差h4を検出する。なお、予備測定段階にお
いても実測段階と同じように探針1と試料X−Y平面と
の距離は、一定の原子的尺度T(たとえば1nm)を保
持するように探針1のZ座標は制御されている。ここで
図1に示すように、hiとは原子的尺度Tからの計測段
差であり、本来hi=Hiであるべきである。しかし、圧
電素子にヒステリシス特性があるとhi≠Hiとなる。
【0015】X−Y 平面部4からX−Y 平面部1を経
てX−Y平面に平行な標準試料のベース3表面まで探針
1を移動させると各X−Y 平面部の計測段差h1〜h4
が全て検出される。ここで、平面部位4の計測探針先端
を図1のような位置Z4にするための、圧電素子への印
加電圧をV4、以下平面部位3、2、1についても同様
に位置Z3、Z2、Z1にするような印可電圧をV3、
V2、V1とすると、このVとZとの関数関係がヒステリ
シス特性を描く。本来hi=Hiであるべきであるが、こ
のヒステリシス特性が存在すると、hi≠Hiとなる。そ
こで、hiとHiとがある係数を介して一致するようなそ
の係数を見つける。この係数がヒステリシス特性の影響
をなくするための補正係数ki=(i=1〜n)とな
る。この補正係数を見つけるための手順は以下となる。
検出された段差hi(i=1〜4)が全てHi,すなわち
aに等しいかどうかのチェックを行う。「NO」であれ
ば、次に「(a/hi)を補正係数に変換」するプロセ
スへ進む。次に再測定のため「探針をX−Y 平面部4
に移動」すると共に、マイクロコンピュータ等の制御機
器(図示せず)に「新補正係数のプログラムセット」を
行う。
てX−Y平面に平行な標準試料のベース3表面まで探針
1を移動させると各X−Y 平面部の計測段差h1〜h4
が全て検出される。ここで、平面部位4の計測探針先端
を図1のような位置Z4にするための、圧電素子への印
加電圧をV4、以下平面部位3、2、1についても同様
に位置Z3、Z2、Z1にするような印可電圧をV3、
V2、V1とすると、このVとZとの関数関係がヒステリ
シス特性を描く。本来hi=Hiであるべきであるが、こ
のヒステリシス特性が存在すると、hi≠Hiとなる。そ
こで、hiとHiとがある係数を介して一致するようなそ
の係数を見つける。この係数がヒステリシス特性の影響
をなくするための補正係数ki=(i=1〜n)とな
る。この補正係数を見つけるための手順は以下となる。
検出された段差hi(i=1〜4)が全てHi,すなわち
aに等しいかどうかのチェックを行う。「NO」であれ
ば、次に「(a/hi)を補正係数に変換」するプロセ
スへ進む。次に再測定のため「探針をX−Y 平面部4
に移動」すると共に、マイクロコンピュータ等の制御機
器(図示せず)に「新補正係数のプログラムセット」を
行う。
【0016】再び「X−Y 平面部方向に探針移動」を
行って「段差hi検出」に入る。ただし、今回のhiは実
測値が上記補正係数kiで補正されている。h1〜h4の
全てを測定し終えた後、この測定値がhi,すなわちa
に等しくなっているかどうかのチェックを行う。前回の
測定値hiの検出が今回も再現性よく行われたならば、
今回の測定によってhi(i=1〜4)=aが確認さ
れ、予備測定段階は「終了」する。しかし、hi(n=
1〜4)≠aであれば、再び補正プロセスに入り、hi
(i=1〜4)=aが達成される迄ルーチン測定を繰り
返す。すべてのX−Y 平面部4〜1でhi=Hiとなる
ような補正係数kiが見つかれば、これを最適な補正係
数kiとして記憶しておく。
行って「段差hi検出」に入る。ただし、今回のhiは実
測値が上記補正係数kiで補正されている。h1〜h4の
全てを測定し終えた後、この測定値がhi,すなわちa
に等しくなっているかどうかのチェックを行う。前回の
測定値hiの検出が今回も再現性よく行われたならば、
今回の測定によってhi(i=1〜4)=aが確認さ
れ、予備測定段階は「終了」する。しかし、hi(n=
1〜4)≠aであれば、再び補正プロセスに入り、hi
(i=1〜4)=aが達成される迄ルーチン測定を繰り
返す。すべてのX−Y 平面部4〜1でhi=Hiとなる
ような補正係数kiが見つかれば、これを最適な補正係
数kiとして記憶しておく。
【0017】予備測定段階が終了後、X−Y平面試料台
に被検試料を設置し、試料台をX,Y方向に走査しつつ
その表面形状を実測する。この時、探針1は試料表面と
Tなる距離を保持するよう微動機構が調節する。X−Y
平面の座標(x,y)およびZ軸座標は、前記した予備
測定段階において決定された補正係数によって較正さ
れ、ウェーブメモリに出力される。一旦メモリされた補
正情報は、画像装置に入力され、拡大した試料の表面形
状としてディスプレイされる。
に被検試料を設置し、試料台をX,Y方向に走査しつつ
その表面形状を実測する。この時、探針1は試料表面と
Tなる距離を保持するよう微動機構が調節する。X−Y
平面の座標(x,y)およびZ軸座標は、前記した予備
測定段階において決定された補正係数によって較正さ
れ、ウェーブメモリに出力される。一旦メモリされた補
正情報は、画像装置に入力され、拡大した試料の表面形
状としてディスプレイされる。
【0018】一方、図2は実施例による顕微鏡の計測角
度誤差検出方法を示す図である。図2(A)に示すよう
に、多段X−Y 平面部(図例では4段)を有する標準
試料2のX−Y 平面部角度は、所定角、例えば90゜
に精密加工されている。図では、簡単のためにX−Y
平面部1および標準試料のベースは省略してある。ま
た、各X−Y 平面部が試料台のX軸に沿って形成され
るようにして標準試料が試料台(図示せず)に載置され
ている。したがって、探針1のX−Y 平面部に沿う移
動は、Y軸およびZ軸方向に限られる。
度誤差検出方法を示す図である。図2(A)に示すよう
に、多段X−Y 平面部(図例では4段)を有する標準
試料2のX−Y 平面部角度は、所定角、例えば90゜
に精密加工されている。図では、簡単のためにX−Y
平面部1および標準試料のベースは省略してある。ま
た、各X−Y 平面部が試料台のX軸に沿って形成され
るようにして標準試料が試料台(図示せず)に載置され
ている。したがって、探針1のX−Y 平面部に沿う移
動は、Y軸およびZ軸方向に限られる。
【0019】さて、測定精度の検出プロセスは、図2
(B)で示すようなチャートに沿って行われるが、最初
探針1は図2(A)のX−Y 平面部4平坦部にある。
この位置で、前記したようにZ軸微動機構を調節して探
針1と標準試料2との間隔をTに保持する。しかる後、
「開始」と共に「X−Y 平面部に沿って探針移動」を
行う。まずY軸方向に探針1を走査するとX−Y 平面
部4のエッジをやや過ぎた個所からZ軸方向へのシフト
も加わる。Z軸方向へのシフトは、X−Y 平面部3の
平坦部からTだけ離れた位置まで続くが、この時の探針
1の軌跡は図に点線で示したように段間で斜線を形成す
るのが普通である。勿論前記した図1の場合も、正確に
は図2(A)のような斜めの軌跡になるのであるが、図
1のZ軸位置補正ではX−Y 平面部の平坦部間の高さ
のみが重要なので、簡単のため省略したものである。
(B)で示すようなチャートに沿って行われるが、最初
探針1は図2(A)のX−Y 平面部4平坦部にある。
この位置で、前記したようにZ軸微動機構を調節して探
針1と標準試料2との間隔をTに保持する。しかる後、
「開始」と共に「X−Y 平面部に沿って探針移動」を
行う。まずY軸方向に探針1を走査するとX−Y 平面
部4のエッジをやや過ぎた個所からZ軸方向へのシフト
も加わる。Z軸方向へのシフトは、X−Y 平面部3の
平坦部からTだけ離れた位置まで続くが、この時の探針
1の軌跡は図に点線で示したように段間で斜線を形成す
るのが普通である。勿論前記した図1の場合も、正確に
は図2(A)のような斜めの軌跡になるのであるが、図
1のZ軸位置補正ではX−Y 平面部の平坦部間の高さ
のみが重要なので、簡単のため省略したものである。
【0020】このように探針1の軌跡が段間で斜線を描
くのは、探針1の先端が原子的尺度で尖鋭でないことに
加えて、その形状も様々であるためである。通常、探針
1は直径0.1mm程度のタングステン線などを電解研
磨して用いるが、完全に探針の先端部の曲率および形状
を制御することは、困難である。探針1の軌跡がX−Y
平面部4の平坦部からX−Y 平面部3の平坦部までを
カバーすると「斜線長さr4の検出」が完了する。この
時、Z軸方向の探針1の移動距離を測定すると「段差h
4の検出」ができる。r4とh4から、前記した斜線の傾
き角度θ4が
くのは、探針1の先端が原子的尺度で尖鋭でないことに
加えて、その形状も様々であるためである。通常、探針
1は直径0.1mm程度のタングステン線などを電解研
磨して用いるが、完全に探針の先端部の曲率および形状
を制御することは、困難である。探針1の軌跡がX−Y
平面部4の平坦部からX−Y 平面部3の平坦部までを
カバーすると「斜線長さr4の検出」が完了する。この
時、Z軸方向の探針1の移動距離を測定すると「段差h
4の検出」ができる。r4とh4から、前記した斜線の傾
き角度θ4が
【数1】θ4=cos-1(h4/r4) と計算できる。これが「角度θ4の算出」である。この
θ4値を「記録」後「i=1」か否かをチェックする。
ここに、iはX−Y 平面部番号である。最初は勿論
「NO」であるため、次のX−Y 平面部へ探針を移動
するルーチンに入る。「i=1」になったら作業は終了
する。長さr4の代わりにそのX−Y方向での幅d4を検
出してもよい。この時には下記となる。
θ4値を「記録」後「i=1」か否かをチェックする。
ここに、iはX−Y 平面部番号である。最初は勿論
「NO」であるため、次のX−Y 平面部へ探針を移動
するルーチンに入る。「i=1」になったら作業は終了
する。長さr4の代わりにそのX−Y方向での幅d4を検
出してもよい。この時には下記となる。
【数2】θ4=tan-1(d4/h4) 同様に、傾き角度θ3、θ2、θ1を求める。そしてこれ
らをメモリに格納しておく。θ4〜θ1は各段差における
計測軌跡の様子を示す値となり、いわゆる計測そのもの
が持つ角度誤差(いわゆる計測角度誤差)を意味する。
らをメモリに格納しておく。θ4〜θ1は各段差における
計測軌跡の様子を示す値となり、いわゆる計測そのもの
が持つ角度誤差(いわゆる計測角度誤差)を意味する。
【0021】hiは、図1で示したZ軸方向の補正を含
んでいないため、圧電特性による誤差を含む。これを避
ける場合には、予め図1に示したZ軸方向の予備測定を
行って係数補正したhiを用いる必要がある。そして、
試料表面の形状等を測定する場合には、例えば、測定さ
れた角度誤差θiと予め設定した角度(90゜)との差
を補正量として用い、実際の測定値を補正する。
んでいないため、圧電特性による誤差を含む。これを避
ける場合には、予め図1に示したZ軸方向の予備測定を
行って係数補正したhiを用いる必要がある。そして、
試料表面の形状等を測定する場合には、例えば、測定さ
れた角度誤差θiと予め設定した角度(90゜)との差
を補正量として用い、実際の測定値を補正する。
【0022】以上実施例に基づいて本発明を説明した
が、本発明はこれらにとどまるものではない。STM以
外にもSAFMやSMFMにも適用可能である。また、
前記実施例ではZ軸方向の測定値を較正する標準試料の
段差hiをすべてaとしたが、勿論各X−Y 平面部毎に
その段差が異なっていて構わない。又、角度を補正する
場合、差を用いたが測定された角度誤差θiと設定角度
との比を補正量としても良い。
が、本発明はこれらにとどまるものではない。STM以
外にもSAFMやSMFMにも適用可能である。また、
前記実施例ではZ軸方向の測定値を較正する標準試料の
段差hiをすべてaとしたが、勿論各X−Y 平面部毎に
その段差が異なっていて構わない。又、角度を補正する
場合、差を用いたが測定された角度誤差θiと設定角度
との比を補正量としても良い。
【0023】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば走査型
プローブ顕微鏡のZ軸方向の走査精度を確認し、測定値
のZ座標を補正することができる。その結果、走査型プ
ローブ顕微鏡の精度向上に資することができると考えら
れる。
プローブ顕微鏡のZ軸方向の走査精度を確認し、測定値
のZ座標を補正することができる。その結果、走査型プ
ローブ顕微鏡の精度向上に資することができると考えら
れる。
【図1】実施例によるZ座標の補正プロセスを説明する
ための図である。
ための図である。
【図2】実施例による顕微鏡のZ軸方向の精度検出プロ
セスを説明するための図である。
セスを説明するための図である。
【図3】STMの一般回路構成を示す図である。
1 探針 2 標準試料 3 標準試料のベース
Claims (2)
- 【請求項1】 X−Y平面試料台に垂直なZ軸方向に保
持された探針を前記試料台上に載置された試料表面に近
接させ、圧電素子によって該表面と前記探針先端部の距
離を一定にしつつ前記試料台を移動させて、試料の表面
形状を測定する走査型プローブ顕微鏡において、Z軸方
向に既知の段差Hi(ここにi=1〜n)を有するn個
のX−Y 平面部の面を第1段から第n段まで複数段備
えた標準試料を用意し、前記各X−Y 平面部の面方向
に前記探針を走査することによって、既知の段差H
i(i=1〜n)と測定段差hi(i=1〜n)とが補正
係数kiを介して一致するようなその補正係数ki(i=
1〜n)を求めて記憶しておき、この補正係数ki(i
=1〜n)で被計測材料の計測時の圧電素子のヒステリ
シス補正を行わせるようにした走査型プローブ顕微鏡の
計測データ補正方法。 - 【請求項2】 X−Y平面試料台に垂直なZ軸方向に保
持された探針を前記試料台上に載置された試料表面に近
接させ、圧電素子によって該表面と前記探針先端部の距
離を一定にしつつ前記試料台を移動させて、試料の表面
形状を測定する走査型プローブ顕微鏡において、Z軸方
向に既知の段差Hi(ここにi=1〜n)を有するn個
のX−Y 平面部を第1段から第n段まで複数段備える
と共に、隣合うX−Y 平面部のZ軸方向の角度を90
゜に設定した標準試料を試料台に載置し、前記走査型プ
ローブ顕微鏡の探針を前記X−Y 平面部方向に走査し
ながらZ座標の変化を計測して、前記探針がX−Y 平
面部を1段完全に降りる迄の斜線方向をなす計測軌跡の
長さri(ここにi=1〜n)およびX−Y 平面部の計
測段差hiを測定記録し、θi=cos-1(hi/ri)を
演算して求めたθiを評価用測定角度誤差とする走査型
プローブ顕微鏡の計測角度誤差検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22562093A JPH0783650A (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | 走査型プローブ顕微鏡の計測データ補正方法および計測角度誤差検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22562093A JPH0783650A (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | 走査型プローブ顕微鏡の計測データ補正方法および計測角度誤差検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0783650A true JPH0783650A (ja) | 1995-03-28 |
Family
ID=16832174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22562093A Pending JPH0783650A (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | 走査型プローブ顕微鏡の計測データ補正方法および計測角度誤差検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783650A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7562564B2 (en) | 2003-01-30 | 2009-07-21 | Hitachi, Ltd. | Scanning probe microscope and sample observing method using this and semiconductor device production method |
| JP2009536325A (ja) * | 2006-05-10 | 2009-10-08 | カール ツァイス インドゥストリーレ メステクニーク ゲーエムベーハー | 加工品の表面点に接触するための方法および装置 |
-
1993
- 1993-09-10 JP JP22562093A patent/JPH0783650A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7562564B2 (en) | 2003-01-30 | 2009-07-21 | Hitachi, Ltd. | Scanning probe microscope and sample observing method using this and semiconductor device production method |
| JP2009536325A (ja) * | 2006-05-10 | 2009-10-08 | カール ツァイス インドゥストリーレ メステクニーク ゲーエムベーハー | 加工品の表面点に接触するための方法および装置 |
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