JPH0774284B2

JPH0774284B2 - ポリオレフィン系樹脂発泡体

Info

Publication number: JPH0774284B2
Application number: JP33107290A
Authority: JP
Inventors: 成夫上拾石; 正志武田; 昌一若竹
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1990-11-28
Filing date: 1990-11-28
Publication date: 1995-08-09
Anticipated expiration: 2010-08-09
Also published as: JPH04198334A

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明はポリオレフィン系樹脂発泡体に関する。さらに
詳しくは、帯電防止性および表面濡れ性にすぐれ、たと
えば風呂マットなどの生活用品をはじめ、パッキン類、
断熱材、自動車内装材などの資材などとして好適に使用
しうるポリオレフィン系樹脂発泡体に関する。

［従来の技術］一般に、ポリオレフィン系樹脂、とくにポリエチレン系
樹脂やポリプロピレン系樹脂などからなる発泡体は、疎
水性が大きいため、静電気の発生が著しく、発泡体に埃
が付着したり、静電気の放電により人体にショックを与
えたりするなどの問題がある。また、疎水性が大きいこ
とに起因して表面水漏れ性が乏しいため、発泡体の表面
上に接着剤や印刷インキなどをコーティングしたときに
均一に塗布されず、いわゆるハジキ現象を生じ、またこ
れら接着剤などの接着力が小さいという問題がある。

そこで、従来から発泡体に帯電防止性を付与するため
に、アニオン系、カチオン系または両性界面活性剤を添
加する方法や、あらかじめポリオレフィン系樹脂に特開
昭62−121717号公報に記載の樹脂や特公平１−29820号
公報に記載の樹脂を添加する方法が採用されている。

しかしながら、前記界面活性剤を添加する方法では、界
面活性剤は、その分子量がたかだか500〜600程度と比較
的小さいものであるため、発泡体の製造中に揮散した
り、また発泡体としたあとには経時とともにブリードア
ウトし、発泡体の表面を汚染し、ブロッキングを発生し
たり、接着性、印刷性や蒸着性などを悪化させるという
問題がある。また、前記特定の樹脂を添加する方法で
は、前記樹脂はいずれもポリオレフィン系樹脂ではない
ため、発泡体としたときにポリオレフィン系樹脂発泡体
が有する緩衝性が低下し、さらにこのような樹脂はポリ
オレフィン系樹脂との相溶性がわるいため、発泡体とし
たときにボイドが発生したり、発泡ガスの逸散により発
泡倍率が低下したり、さらには発泡体としたあとの成形
性に劣るという問題がある。

一方、ポリオレフィン系樹脂発泡体に表面濡れ性を改善
する方法としては、一般にコロナ放電処理を施す方法
や、エチレンと特定の官能基をもつビニル系モノマーと
の共重合体やグラフトした共重合体を用いる方法などが
採用されている。

しかしながら、前記コロナ放電処理を施す方法では、処
理後に経日変化が現れ、いわゆる永続性の点で問題があ
る。また、前記共重合体を用いる方法では、発泡体の表
面濡れ性（表面濡れ張力）を実用的に37dyne/cm以上と
するためには多量の共重合体を添加する必要があるた
め、コスト高となり、また前記共重合体の融点が低いこ
とにより耐熱性が低下するという問題がある。

［発明が解決しようとする課題］本発明は、前記従来技術に鑑みてなされたものであり、
帯電防止性および表面濡れ性にすぐれることは勿論のこ
と、ブリードやブロッキングの発生などがなく、しかも
印刷性などにすぐれたポリオレフィン系樹脂発泡体を提
供することを目的とするものである。

［課題を解決するための手段］本発明は式：CH₂−CH₂で表わされるエチレン構造単
位65〜99モル％、一般式：（式中、R¹は炭素数１〜４のアルキル基を示す）で表わ
されるアクリレート構造単位０〜15モル％および一般
式：（式中、R²は炭素数２〜８のアルキレン基、R³およびR⁴
はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、R⁵は炭素数１〜
12のアルキル基、炭素数１〜12のアリールアルキル基ま
たは炭素数１〜12の脂環アルキル基、Ｘはハロゲン原
子、CH₃OSO₃またはC₂H₅OSO₃を示す）で表わされるアク
リルアミド構造単位１〜35モル％からなる線状に不規則
に配列した重量平均分子量1000〜50000のポリオレフィ
ン系樹脂を含有してなるポリオレフィン系樹脂発泡体に
関する。

［作用および実施例］本発明のポリオレフィン系樹脂発泡体は、前記したよう
に、式：CH₂−CH₂で表わされるエチレン構造単位65
〜99モル％、一般式：（式中、R¹は炭素数１〜４のアルキル基を示す）で表わ
されるアクリレート構造単位０〜15モル％および一般
式：（式中、R²は炭素数２〜８のアルキレン基、R³およびR⁴
はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、R⁵は炭素数１〜
12のアルキル基、炭素数１〜12のアリールアルキル基ま
たは炭素数１〜12脂環アルキル基、Ｘはハロゲン原子、
CH₃OSO₃またはC₂H₅OSO₃を示す）で表わされるアクリル
アミド構造単位１〜35モル％からなる線状に不規則に配
列した重量平均分子量1000〜50000のポリオレフィン系
樹脂を含有したものである。

前記ポリオレフィン系樹脂中の式： CH₂−CH₂で表わされるエチレン構造単位の割合は65
〜99モル％である。該エチレン構造単位の割合が65モル
％未満であるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂の
軟化点が低くなってタックやベタツキが生じ、また99モ
ル％をこえるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂の
帯電防止性が小さくなりすぎるようになる。なお、本発
明においては、前記エチレン構造単位の割合は、軟化点
および帯電防止性の釣り合いの点から、85〜97モル％で
あることがとくに好ましい。

前記ポリオレフィン系樹脂の中の一般式：（式中、R¹は前記と同じ）で表わされるアクリレート構
造単位の割合は０〜15モル％である。該アクリレート構
造単位の割合が15モル％をこえるばあいには、前記ポリ
オレフィン系樹脂の軟化点が低くなってタックやベタツ
キが生じるようになる。本発明において、前記アクリレ
ート構造単位が含まれているばあいには、強靭性および
耐衝撃性が付与されるので好ましい。なお、本発明にお
いては、前記アクリレート構造単位の割合は、軟化点と
強靭性および耐衝撃性との釣り合いの点から、１〜15モ
ル％、なかんづく３〜７モル％であることがとくに好ま
しい。

前記アクリレート構造単位において、R¹は炭素数１〜４
のアルキル基である。かかるR¹の具体例としては、メチ
ル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ
−ブチル基、ｉ−ブチル基があげられ、これらの基は１
分子中に混在してもよい。なお、これらの基のなかで
は、メチル基およびエチル基は前記ポリオレフィン系樹
脂の軟化点を維持するうえで好ましいものである。

前記ポリオレフィン系樹脂中の一般式：（式中、R²、R³、R⁴およびR⁵は前記と同じ）で表わされ
るアクリルアミド構造単位の割合は１〜35モル％であ
る。該アクリルアミド構造単位の割合が１モル％未満で
あるばあいには、帯電防止性が小さくなりすぎ、また35
モル％をこえるばあいには、前記ポリオレフィン系樹脂
に吸湿性が生じるようになる。なお、本発明において
は、前記アクリルアミド構造単位の割合は、帯電防止性
および吸湿性の釣り合いの点から、３〜15モル％である
ことがとくに好ましい。

前記アクリルアミド構造単位において、R²は炭素数２〜
８のアルキレン基である。かかるR²の具体例としては、
たとえばエチレン基、プロピレン基、ヘキサメチレン
基、ネオペンチレン基などがあげられ、これらの基は１
分子中に混在していてもよい。なお、これらの基のなか
では、製造の容易性および経済性の面からエチレン基お
よびプロピレン基が好ましく、とくにプロピレン基が好
ましい。

前記R³およびR⁴はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基で
ある。かかるR³およびR⁴の具体例としては、メチル基、
エチル基、プロピル基、ブチル基があげられ、これらの
基は１分子中に混在していてもよい。、なお、これらの
基のなかでは、帯電防止性の点からメチル基およびエチ
ル基が好ましい。

前記R⁵は炭素数１〜12のアルキル基、炭素数１〜12のア
リールアルキル基または炭素数１〜12の脂環アルキル基
である。かかるR⁵の具体例としては、たとえばメチル
基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−
ブチル基、sec−ブチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ラウ
リル基などのアルキル基；ベンジル基、４−メチルベン
ジル基などのアリールアルキル基；シクロヘキシル基、
メチルシクロヘキシル基などの脂環アルキル基があげら
れ、これらの基は１分子中に混在していてもよい。な
お、前記R⁵としては、耐熱性の点から、直鎖状アルキル
基およびアリールアルキル基が好ましく、また帯電防止
性の点から低級アルキル基が好ましい。とくに好ましい
R⁵としては、メチル基およびエチル基があげられる。

前記Ｘは、たとえばCl、Br、Ｉなどのハロゲン原子、CH
₃OSO₃またはC₂H₅OSO₃であり、これらは１分子中に混在
していてもよい。なお、これらのなかでは、帯電防止性
の点からCl、CH₃OSO₃およびC₂H₅OSO₃が好ましい。

前記ポリオレフィン系樹脂の重量平均分子量は、1000〜
50000である。該重量平均分子量が1000未満であるばあ
いには、分子量が小さくなりすぎて加熱したときに揮散
し、また50000をこえるばあいには、熔融したときの粘
度が大きくなりすぎ、作業性がわるくなる。好ましい重
量平均分子量は3000〜30000である。

なお、本発明における重量平均分子量とは、ゲルパーミ
エーションクロマトグラフ（GPC）で測定した単分散の
ポリスチレン換算の重量平均分子量をいう。

本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂は、テトラヒ
ドロフラン（THF）やキシレンなどの通常ゲルパーミエ
ーション溶離液に難溶であるので、その重量平均分子量
を容易に測定することができないが、超高温GPC（絹
川、高分子論文集、44巻、２号、139〜141頁（1987
年））にしたがって測定することができる。

前記ポリオレフィン系樹脂の中間体である式：CH₂−C
H₂で表わされるエチレン構造単位、一般式：（式中、R¹は前記と同じ）で表わされるアクリレート構
造単位および一般式：（式中、R²、R³およびR⁴は前記と同じ）で表わされるア
クリルアミド構造単位からなる線状に不規則に配列した
重量平均分子量1000〜50000のオレフィン系共重合体
は、たとえば以下の方法によってえられる。

まず、前記オレフィン系共重合体の原料としては、とく
に限定はないが、より有利にはエチレン（C₂H₄）と一般
式:CH₂CHCOOR¹（式中、R¹は前記と同じ）で表わされる
アクリレートとからなる共重合体の（部分）加水分解物
が用いられる。かかる共重合体は、エチレンと前記アク
リレートを高圧重合法で共重合させることによって容易
にえられる。

前記エチレンに由来するエチレン構造単位と前記アクリ
レートに由来するアクリレート構造単位との比率は、え
られるオレフィン系共重合体のエチレン構造単位、アク
リレート構造単位およびアクリルアミド構造単位の比率
を決定することになる。

前記共重合体は、通常メルトインデックス５〜300程度
の高分子量を有するものであるので、たとえば水の存在
下で高温高圧下で加水分解と同時に熱分解を行なう減成
方法により低分子量化されることが好ましい。

このとき、アクリレートに起因する一般式：（式中、R¹は前記と同じ）で表わされるアクリレート構
造単位の全部または一部が加水分解により式：で表わされるアクリル酸構造単位となる。

前記共重合体を熱分解することにより低分子量化し、重
量平均分子量が1000〜50000の共重合体を調製するため
には、水の存在下で前記共重合体を反応温度150〜500
℃、圧力３〜500kg/cm²で加熱により分子を切断すれば
よい。

また、本発明において、前記アクリル酸構造単位の割合
は、水の仕込み量、反応温度、圧力および反応時間を調
整することによって適宜調節しうる。

前記減成方法の具体例としては、たとてば特開昭53−57
295号公報、特開昭53−65389号公報、特開昭60−78008
号公報、特開昭60−79015号公報などに記載された方法
があげられる。

なお、本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂は、着
色されたばあいには商品的価値を損なうことがあるの
で、本発明に用いる原料としては、たとえば特開昭60−
79008号公報に例示された方法の生成物を用いることが
好ましい。

かくしてえられるポリオレフィン系樹脂の中間体を用い
て本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂がえられ
る。

前記中間体から本発明に用いられるポリオレフィン系樹
脂を製造する方法についてはとくに限定はない。以下に
その一例について説明する。

前記中間体をたとえばベンゼン、トルエン、キシレン、
シクロヘキサノン、デカン、クメン、シメンなどの芳香
族または脂肪族炭化水素などの不活性溶媒に溶解し、こ
れに前記中間体のカルボキシル基に対して100〜150モル
％のジアルキルアミノアルキルアミンなどのジアルキル
アミン系モノマーを添加し、130〜220℃にて反応させて
アクリル酸構造単位に含まれるカルボキシル基をジアル
キルアミノアルキルアミド基に変換して中間体としたの
ち、たとえばアルキルハライド、ジアルキル硝酸塩など
の公知の４級化剤でカチオン変性することにより、本発
明の線状のランダム共重合体がえられる。

かくしてえられるポリオレフィン系樹脂はすぐれた帯電
防止性を呈する。このように帯電防止性を呈する理由は
定かではないが、ポリオレフィン系樹脂に含まれるアク
リルアミド構造単位が空気中に含まれる水分を取り込
み、Ｘがイオン化して電気伝導性を呈することにより
低い電気抵抗を示すことに起因するものと考えられる。

また、本発明においては、アクリルアミド構造単位が高
温下であっても揮発性を示さず、かつ本発明に用いられ
るポリオレフィン系樹脂中に化学的に組み込まれている
ので、加工時における揮散がなく、加工後においてはブ
ロッキングの発生などを招くことがないものと考えられ
る。

本発明のポリオレフィン系樹脂発泡体は、前記ポリオレ
フィン系樹脂を含有したものであり、前記ポリオレフィ
ン系樹脂を単独で用いてもよく、またその他のポリオレ
フィン系樹脂を混合して用いてもよい。

前記その他のポリオレフィン系樹脂としては、たとえば
エチレン含量が２〜30重量％のエチレン−プロピレン共
重合体、前記エチレン−プロピレン共重合体にブテン−
１をさらに共重合した三元共重合体、高圧法低密度ポリ
エチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、直鎖状超低密度
ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、前記エチレン−酢酸ビニル共重合体のケ
ン化物、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチ
レン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン
−（メタ）アクリル酸−無水マレイン酸三元共重合体、
エチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン
酸三元共重合体などがあげられ、これらの樹脂は、単独
でまたは２種以上を混合して用いられる。

なお、前記ポリオレフィン系樹脂と前記その他のポリオ
レフィン系樹脂を併用するばあいには、前記ポリオレフ
ィン系樹脂の使用量は、えられるポリオレフィン系樹脂
発泡体に含まれる樹脂成分100部（重量部、以下同様）
に対して0.1部以上、好ましくは20部以上であること
が、えられるポリオレフィン系樹脂発泡体に帯電防止性
および表面濡れ性を付与するうえで望ましい。

なお、本発明においては、本発明の目的が阻害されない
範囲内で、たとえば炭酸カルシウム、タルク、ガラス単
繊維などの無機充填剤、酸化防止剤、難燃剤、着色剤、
多官能モノマーなどの各種助剤などを本発明のポリオレ
フィン系樹脂発泡体に含有せしめてもよい。

また、本発明においては、公知の低分子量の界面活性剤
をポリオレフィン系樹脂100部に対して30部をこえない
範囲内で用いもよい。このように30部をこえない範囲内
で界面活性剤を用いたばあいには、えられる発泡体から
のブリードが認められない。

本発明のポリオレフィン系樹脂発泡体を製造する方法に
ついてはとくに限定はなく、公知の製造方法を適用する
ことができる。その具体例としては、たとえば前記ポリ
オレフィン系樹脂を含有した発泡性樹脂組成物に分解型
発泡剤を混合して押し出し機内に導入し、発泡剤を分解
させて発泡する方法、前記発泡性樹脂組成物を押し出し
機内に導入し、さらに押し出し機内に蒸発型溶剤を圧入
して発泡させるいわゆる押し出し発泡法、発泡性樹脂組
成物を分解型発泡剤と過酸化化合物の混合物とともに型
内に充填して加圧加熱し、過酸化化合物を分解させて架
橋し、さらに分解型発泡剤を分解させて同時に放圧して
発泡体とするいわゆるブロック発泡法、発泡性樹脂組成
物を押し出し機内に導入し、シート状に成形したのち、
電子線を照射または過酸化化合物を添加して架橋し、加
熱発泡する方法などがあげられる。

かくしてえられる本発明の発泡体には、さらに少なくと
も片面にコロナ放電処理を施して表面濡れ張力をあげ、
水溶性の各種コーティング剤との接着性を向上させるこ
とができる。またコーティング剤層を設け、各種表皮
材、フィルム、シート、その他の発泡体、金属箔、紙、
天然繊維や合成繊維からなる不織布あるいは合成皮革を
積層して複合体としたのち、これらを各種の方法で成形
することができる。

つぎに本発明のポリオレフィン系樹脂発泡体を実施例に
基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はかかる実施
例のみに限定されるものではない。

実施例１式：CH₂−CH₂で表わされるエチレン構造単位85モル
％、式：で表されるアクリレート構造単位５モル％および式：で表わされるアクリルアミド構造単位10モル％からなる
線状に不規則に配列した重量平均分子量29000のポリオ
レフィン系樹脂を32メッシュパスとなるように粉砕した
もの30部と高圧法低密度ポリエチレン（密度:0.921g/cm
³、メルトインデックス:3.7g/10分、粒子径:32メッシュ
パス）100部との混合樹脂100部に対して発泡剤としてア
ゾジカルボンアミド10部を添加して混合し、発泡性樹脂
組成物をえた。

つぎにえられた発泡性樹脂組成物を120〜130℃に加熱し
た押し出し機に導入し、溶融、混練りして厚さが1.5m
m、幅が500mmの溶融連続シートに成形した。このシート
に電子線照射機で電子線5Mradを照射して架橋せしめて
架橋発泡性シートをえた。

えられた架橋発泡性シートを230℃の加熱雰囲気の縦型
熱風発泡機に連続的に導入し、発泡体とした。この発泡
体は、全体の厚さが3.1mm、全幅が1170mm、みかけ発泡
倍率が20倍のものであった。

えられた発泡体の表面比抵抗を下記の方法にしたがって
調べたとろ、1.6×10⁹Ωときわめて小さく、帯電防止性
にすぐれていることがわかった。

つぎに、えられた発泡体を40℃、80％RH（相対湿度）の
雰囲気中に７日間放置したのち発泡体の表面を観察した
が、ベタツキの発生がなく、またえられた発泡体の表面
上にポリプロピレン用印刷インキを用いて印刷したが、
ブリードアウトによる印刷不良がなかった。

つぎに、えられた発泡体の片面にコロナ放電処理を施
し、表面濡れ張力を45dyne/cm以上とし、各種コーティ
ング剤との接着性を向上させることができた。

また、コーティング剤層を設け、各種表皮材、フィル
ム、シート、その他の発泡体、金属箔、紙、天然繊維や
合金繊維からなる不織布または合成皮革を積層し、複合
体としたのち、各種の方法で所望の形状に成形すること
ができた。

（表面比抵抗）発泡体を10cm×10cmに切り出し、20℃、60％RHにコント
ロールされた恒温恒室中に48時間放置してエージングす
る。

エージング終了後、前記雰囲気中で表面比抵抗を測定す
る。

測定器：（株）川口電機製作所製の超絶縁計（VE−40
型）に常温測定箱（RC−02型）を接続したもの測定条件：印加電圧100V 本器で測定した値を採用する。

なお、上記表面比抵抗において１×10¹³Ω以下、かつ上
記電荷の半減期が３分以下のものを帯電防止性があると
する。

実施例２実施例１で用いた高圧法低密度ポリエチレンのかわりに
直鎖状低密度ポリエチレン（密度:0.930g/cm³、メルト
インデックス:3.7g/10分、粒子径:32メッシュパス）を
用い、ポリオレフィン系樹脂の使用量を30部から20部に
変更し、またアゾジカルボンアミドの使用量を10部から
６部に変更したほかは実施例１と同様にして発泡体をえ
た。えられた発泡体は、全体の厚さが3.2mm、全幅が117
0mm、みかけ発泡倍率が20倍のものであった。

えられた発泡体の表面濡れ張力をJIS−K 6768にしたが
って調べたところ、39dyne/cmであり、直鎖状低密度ポ
リエチレンのみからなる発泡体の表面濡れ張力31dyne/c
mと比べてきわめてすぐれた表面濡れ性を示した。ま
た、実施例１と同様にして表面比抵抗を調べたところ、
2.3×10¹¹Ωときわめて小さかった。

つぎに、えられた発泡体の表面上に印刷インキや接着剤
を塗布したところ、ハジキ現象は認められず、またこれ
らとの接着性にもすぐれていた。

さらに、えられた発泡体の表面上に金属蒸着を施したと
ころ、非常に強い接着力がえられた。

以上のことから、本発明の発泡体は、単に表面濡れ性の
向上による接着性の向上だけでなく、金属膜との接着性
にすぐれていることがわかる。

実施例３実施例１において、ポリオレフィン系樹脂および直鎖状
低密度ポリエチレンのかわりに、式：CH₂−CH₂で表
わされるエチレン構造単位85モル％、式：で表わされるアクリレート構造単位５モル％および式：で表わされるアクリルアミド構造単位10モル％からなる
線状に不規則に配列した重量平均分子量33000のポリオ
レフィン系樹脂50部と低密度ポリエチレン100部を用
い、110〜120℃に加熱した押出し機で溶融させ、押出し
機のバレルの途中から揮発性溶剤を加圧状態で吹き込
み、樹脂中に発泡剤が均一に分散するまで混練し、発泡
に適した粘度となるように温度を調節したのち、口金か
ら大気圧下で押出して膨脹させて発泡体をえた。この発
泡体は、全体の厚さが10mm、全幅が600mm、みかけ発泡
倍率は15倍であった。

つぎに、えられた発泡体の物性として表面比抵抗を実施
例１と同様にして、また電荷の半減期、ブリードアウト
およびブロッキング剪断力を以下の方法にしたがって調
べた。その結果を第１表に示す。

（電荷の半減期）表面比抵抗を測定したときと同じ雰囲気中でスタチック
オネストメーター（（株）宍戸商会製）を用い、試料に
10KVの電圧を印加し、印加された電荷の減衰速度を半減
期として求める。

（ブリードアウト）発泡体の表面に無添加２軸延伸ポリプロピレンフィルム
を重ね、40℃、80％RHの雰囲気中に７日間入れたのち、
取出して発泡体からフィルムを剥がしてフィルムの表面
の付着物の有無を調べる。

（ブロッキング剪断力）２枚の発泡体を幅3cm、長さ4cmにわたって重ね合わせ、
この上に550gの重りをのせ、40℃、80％RHの雰囲気中に
７日間入れたのち、２枚の発泡体の剪断剥離力をショッ
パー型引張り試験機で求める。

剪断剥離力が1000g以下を合格とする。なお、好ましく
は500g以下である。

実施例４式：CH₂−CH₂で表わされるエチレン構造単位80モル
％および式：で表わされるアクリルアミド構造単位20モル％からなる
線状に不規則に配列した重量平均分子量35000のポリオ
レフィン系樹脂を32メッシュパスとなるように粉砕した
もの20部および発泡剤としてアゾジカルボンアミド８部
を直鎖状低密度ポリエチレン（密度:0.921g/cm³、メル
トインデックス:3.2g/10分、粒子径:32メッシュパス）8
0部に添加して混合し、発泡性樹脂組成物をえた。

つぎにえられた発泡性樹脂組成物を用いて実施例１と同
様にして架橋発泡性シートをつくり、ついで加熱して発
泡体をえた。この発泡体は、全体の厚さが2.5mm、全幅
が1000mm、みかけ発泡倍率が25倍のものであった。

えられた発泡体の物性を実施例３と同様にして調べた。
その結果を第１表に示す。

実施例５実施例４においてポリオレフィン系樹脂として、式：
CH₂−CH₂で表わされるエチレン構造単位80モル％、
式：で表わされるアクリレート構造単位１モル％および式：で表わされるアクリルアミド構造単位19モル％からなる
線状に不規則に配列した重量平均分子量33000のポリオ
レフィン系樹脂20部および実施例４で用いたのと同じ直
鎖状低密度ポリエチレン80部を用いたほかは、実施例４
と同様にして発泡体をえた。この発泡体は、全体の厚さ
が3.9mm、全幅が1500mm、みかけ発泡倍率が40倍のもの
であった。

実施例６式：CH₂−CH₂で表わされるエチレン構造単位88モル
％、式：で表わされるアクリレート構造単位３モル％および式：で表わされるアクリルアミド構造単位９モル％からなる
線状に不規則に配列した重量平均分子量34400のポリオ
レフィン系樹脂を32メッシュパスとなるように粉砕した
もの10部をポリプロピレン（メルトインデックス:2.5g/
10分、粒子径:32メッシュパス）90部に添加して混合
し、発泡性組成物をえた。

つぎに、えられた発泡性組成物を用いて実施例３と同様
にして発泡体をえた。えられた発泡体は、全体の厚さが
2.5mm、全幅が450mm、みかけ発泡倍率が９倍のものであ
った。

えられた発泡体の物性を実施例３と同様として調べた。
その結果を第１表に示す。

比較例１ポリプロピレン（メルトインデックス:2.5g/10分、粒子
径:32メッシュパス）99部および帯電防止剤としてステ
アリン酸モノグリセライド１部を混合して発泡性組成物
をえた。

つぎに、えられた発泡性組成物を用いて実施例３と同様
にして発泡体をえた。

えられた発泡体の物性を実施例３と同様にして調べた。
その結果を第２表に示す。

比較例２ポリプロピレン（メルトインデックス:2.5g/10分、粒
子:32メッシュパス）99.2部および帯電防止剤として
式：で表わされるベタイン型両性界面活性剤0.8部を混合し
て発泡性組成物をえた。

比較例３直鎖状低密度ポリエチレン（密度:0.921g/cm³、メルト
インデックス:3.2g/10分、粒子径:32メッシュパス）98.
5部、帯電防止剤としてステアリン酸モノグリセライド
と式：で表わされるベタイン型両性界面活性剤を1:1の重量比
で混合したもの1.5部および発泡剤としてアゾジカルボ
ンアミド10部を混合して発泡性組成物をえた。

つぎにえられた発泡性組成物を用いて実施例４と同様に
して発泡体をえた。

比較例４エチレン含量５重量％のエチレン−プロピレン共重合体
（メルトインデックス:1.2g/10分、粒子径:32メッシュ
パス）95部、帯電防止剤としてドデシルベンゼンスルホ
ン酸ソーダとポリエチレングリコールを1:1の重量比で
混合したもの５部、発泡剤としてアゾジカルボンアミド
10部および架橋剤としてジクミルパーオキサイド２部を
混合して発泡性組成物をえた。つぎにえられた発泡性組
成物を160〜170℃に加熱した押し出し機で溶融、混練
し、加熱した成形型に所定量だけ入れて加圧密閉した。
さらにこの状態で発泡剤が分解する温度に加熱して発泡
剤を分解させたのち、放圧して発泡体をえた。

比較例５ポリプロピレン（メルトインデックス:2.5g/10分、粒子
径:32メッシュパス）99.2部、帯電防止剤としてステア
リルジエタノールアミン１部を混合して発泡性組成物を
えた。

第１表に示した結果から、本発明のポリオレフィン系樹
脂発泡体は、帯電防止性の指標である表面比抵抗が１×
10¹³Ω以下でかつ電荷の半減期が180秒以下とすぐれて
いるとともに帯電防止成分の発泡体からのブリードアウ
トがなく、したがってブロッキングのない帯電防止性に
すぐれた発泡体であることがわかる。

一方、比較例１〜５でえられた発泡体は、従来の比較的
低分子量の界面活性剤型帯電防止剤が用いられたもので
あり、第２表に示した結果から、帯電防止性を満足させ
ようとするならば、発泡体から帯電防止剤がブリードア
ウトするため、ブロッキングが発生するという欠点があ
ることがわかる。

上記のことから、本発明のポリオレフィン系樹脂発泡体
は、帯電防止性にすぐれ、しかも帯電防止剤のブリード
アウトがなく、ブロッキングも発生しないため、たとえ
ば静電気による障害の発生を防止しなければならない分
野に好適に使用しうることがわかる。

実施例７〜10 実施例３〜６において、ポリオレフィン系樹脂とその他
のポリオレフィン系樹脂の配合割合を第３表に示すよう
に変更したほかは同様にして発泡体をえた。えられた発
泡体を用い、物性として表面比抵抗を実施例１と同様に
して、また表面濡れ張力、ハジキおよび印刷性を下記の
方法にしたがって調べた。その結果を第３表に示す。

（表面濡れ張力） JIS−K 6768に準じて測定する。

（ハジキ）セロファン用印刷インキ（CCST:東洋インキ製造（株）
製）を＃50のバーコーターで塗布し、塗布後室内に放置
してインキ塗布面を観察し、インキ塗布面のインキ膜が
円形のヌケを生じるか否かで判断し、ヌケを生じないも
のを良、若干でもヌケを生じたものを否とする。

（印刷性）セロファン用印刷インキ（CCST:東洋インキ製造（株）
製）を＃50のバーコーターで塗布し、80℃の熱風乾燥器
で乾燥して溶媒を除去後、セロファン粘着テープをイン
キ面に貼付けて素早く180゜剥離する。印刷性は粘着テ
ープ貼付け部のインキと残存面積によって評価する。

評価基準は、以下のとおりである。

（評価基準）残存面積が50％未満：指数１残存面積が50％以上〜70％未満：指数２残存面積が75％以上〜90％未満：指数３残存面積が90％以上〜100％未満：指数４残存面積が100％：指数５比較例６比較例１において、帯電防止剤を用いなかったほかは比
較例１と同様にして発泡体をえた。

えられた発泡体の物性を実施例７〜10と同様にして調べ
た。その結果を第４表に示す。

比較例７比較例２において、帯電防止剤のかわりにエチレン−酢
酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含量:20重量％、重量平
均分子量:56000）を用い、エチレン−酢酸ビニル共重合
体／ポリプロピレンが重量比で15/85となるように調整
したほかは比較例２と同様にして発泡体をえた。

比較例８比較例３において、帯電防止剤のかわりにエチレン−エ
チルアクリレート共重合体（エチルアクリレート含量:1
8重量％、重量平均分子量:50000）を用い、エチレン−
エチルアクリレート共重合体／低密度ポリエチレンが重
量比で10/90となるように調整したほかは比較例３と同
様にして発泡体をえた。

比較例９比較例４において、帯電防止剤のかわりにエチレン−エ
チルアクリレート−無水マレイン酸三元共重合体（エチ
ルアクリレート含量:14重量％、無水マレイン酸含量:2
重量％、重量平均分子量:58000）を用い、エチレン−エ
チルアクリレート−無水マレイン酸三元共重合体／エチ
レン−プロピレン共重合体が重量比で20/80となるよう
に調整したほかは比較例４と同様にして発泡体をえた。

比較例10 比較例５において、帯電防止剤のかわりにエチレン−メ
チルメタクリレート−無水マレイン酸三元共重合体（メ
チルメタクリレート含量:13重量％、無水マレイン酸含
量:2重量％、重量平均分子量:61000）を用い、エチレン
−メチルメタクリレート−無水マレイン酸三元共重合体
／ポリプロピレンが重量比で15/85となるように調整し
たほかは比較例５と同様にして発泡体をえた。

第３表に示した結果から明らかなように、実施例７〜10
でえられた本発明のポリオレフィン系樹脂発泡体は、表
面濡れ性が明らかに向上し、物理的な表面処理を施すこ
となくコーティング剤のハジキを防止し、良好な印刷
性、接着性および蒸着性を示し、さらには帯電防止性の
指標である表面比抵抗が１×10¹³Ω以下とすぐれた帯電
防止性を有することがわかる。

一方、比較例６〜10でえられた従来法による発泡体は、
第４表に示したように、コロナ放電処理を施さないかぎ
り特定成分のコーティング剤でないとハジキを生じ、印
刷性、接着性および蒸着性のいずれかを満足しないもの
で、当然のことながら満足しうる帯電防止性を有しない
ものであった。

このように、本発明の表面濡れ性にすぐれた発泡体に
は、印刷、蒸着、ラミネートなどの加工を施すことがで
きるが、それ単独であっても静電気による障害がないの
で、包装材料、梱包材料などの分野で好適に使用するこ
とができるものである。

［発明の効果］本発明のポリオレフィン系樹脂発泡体は、ブリードアウ
トがないきわめてすぐれた帯電防止性を示すため、埃の
付着がなく、また静電気の放電により人体にショックを
与えることがないため、ハンドリング性にすぐれた発泡
体である。

さらに、本発明のポリオレフィン系樹脂発泡体は、きわ
めてすぐれた表面濡れ性を示し、接着性、コーティング
物のハジキ性、印刷性および蒸着性にもすぐれた発泡体
である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】式：CH₂−CH₂で表わされるエチレン構
造単位65〜99モル％、一般式：（式中、R¹は炭素数１〜４のアルキル基を示す）で表わ
されるアクリレート構造単位０〜15モル％および一般
式：（式中、R²は炭素数２〜８のアルキレン基、R³およびR⁴
はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、R⁵は炭素数１〜
12のアルキル基、炭素数１〜12のアリールアルキル基ま
たは炭素数１〜12の脂環アルキル基、Ｘはハロゲン原
子、CH₃OSO₃またはC₂H₅OSO₃を示す）で表わされるアク
リルアミド構造単位１〜35モル％からなる線状に不規則
に配列した重量平均分子量1000〜50000のポリオレフィ
ン系樹脂を含有してなるポリオレフィン系樹脂発泡体。