JPH077281A - 放熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線板を立てて使用する場合におい
て、プリント配線板上に実装された発熱が著しい複数の
ＩＣを放熱させるフィンを複数個同時に固定するための
バネを提供することを目的とする。 【構成】 放熱フィン１を押えるための押さえバネ２と
それを固定するためのステー３からなり、押えバネ２に
放熱フィン１を取り付け、ステー３が一体となったユニ
ットを裏側と表側とで合わせてプリント配線板に貫通穴
を設けてビスで固定することが可能となっている放熱装
置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板上に実
装された発熱が著しい複数の集積回路（以下、ＩＣと記
す）を効率よく放熱させるために、基板を立てて使用す
る場合、ＩＣの配置ルールに基づいて、放熱フィンを複
数個同時に押さえるための一体型のバネに関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板上に実装された発熱が著
しい複数のＩＣを放熱させる場合、従来の放熱フィン押
さえバネは、各ＩＣ個別に押さえバネを取り付けて行っ
ていた。

【０００３】以下図面を参照しながら、従来の装置の一
例について説明する。図４は、従来の放熱フィン押さえ
バネの使用方法を示した斜視図である。プリント配線板
１０上に実装された発熱が著しい複数のＩＣ９を放熱さ
せるための放熱フィン１をＩＣ９の上に載せてた状態
で、クランプバネ１１を放熱フィン１の溝の中にはまり
込むようにして設置して、プリント配線板１０に設けら
れたホール１２にクランプバネ１１をはめ込んで固定す
る。クランプバネ１１には、広がろうとする力が働くの
で、ホール１２にはまり込むことによって簡単には抜け
ないようになっている。このように、発熱する各ＩＣ個
別に押さえバネを取り付けていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、放熱する必要があるＩＣの数だけ押さえ
バネを必要とし、しかも、押さえバネをプリント配線板
に固定する為の穴が必要となるので、スペース的な制約
が発生するという問題点を有していた。

【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、プリント配線板上に実装された発熱が著しい複数の
ＩＣを放熱させるフィンを複数個同時に固定するための
放熱装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の放熱装置は、放熱フィンを押さえるためのバ
ネとそれを固定するためのステーからなり、バネとステ
ーが一体となったユニットをプリント配線板に貫通穴を
設けて裏側と表側とで合わせてビスを通して固定する構
成を有している。

【０００７】

【作用】この構成によって、プリント配線板上に実装さ
れた発熱が著しい複数のＩＣを効率よく放熱させるため
に、各ＩＣ個別にバネで放熱フィンを固定しなくても、
ＩＣの配置ルールに基づいているＩＣの放熱フィンをバ
ネとステー部が一体となったユニットにより、複数個同
時に固定することができ、且つ放熱フィンがはずれない
ように固定することもできる。

【０００８】

【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
にしながら説明する。

【０００９】図１に示されるように、ステー３に設けら
れた突起５に嵌まるように押さえバネ２を取り付け、そ
の後突起５をかしめて押さえバネ２を固定する。押さえ
バネ２に放熱フィン１を取り付ける。このとき、押さえ
バネ２の先端に放熱フィン１が嵌まり込むようにセット
し、放熱フィン１が脱落しないように固定する。

【００１０】基板を立てて使用する場合において、発熱
が著しいＩＣ９が実装されたプリント配線板１０を効率
よく放熱させるために、ＩＣを配置する際のルールを以
下に決める。 （１）表面と裏面それぞれの合計消費電力が等しくなる
よう配置 （２）表面のＩＣと裏面のＩＣが重ならないよう配置 （３）下段に実装されているＩＣの真上に上段のＩＣが
こないように位置をずらして配置 （４）上段に消費電力の大きいＩＣを下段には消費電力
の小さいＩＣを配置 上記ＩＣ配置ルールに基づいてプリント配線板１０に実
装された発熱する複数のＩＣ９の放熱フィン１の上に、
ステー３と押さえバネ２が一体となったユニットのステ
ー３の両端設けられた爪８をシールドケース本体６に動
かないように、ひっかけて載せる。図２に示されるよう
に、プリント配線１０の板反対側も同様にしてユニット
を載せてネジで固定する。ネジで固定する際、プリント
配線板１０の表側、裏側交互にネジをそれぞれ一本ずつ
締め付けることによって、固定する。

【００１１】プリント配線板１０の表側、裏側交互にネ
ジを締め付けると押さえバネによって、放熱フィン１は
発熱するＩＣ９に押えつけられより密着するので、ＩＣ
から発生する熱を効率よく放熱フィンに伝えることがで
きる。

【００１２】図３は、裏側と表側のそれぞれにステー３
と押さえバネ２に放熱フィンを取り付けて一体となった
ユニットを取り付けた平面図で、点線は裏側のユニット
を示す。前記ＩＣ配置ルールに基づき裏側と表側のそれ
ぞれのユニットを取り付けると上下左右方向とも重なる
ことがなく放熱フィン１を押さえることができる。

【００１３】基板を立てて使用する場合、横にして使用
する場合と異なり、下側の発熱するＩＣの自然対流によ
り上側のＩＣの温度が上昇することを考慮しなければな
らない。前記ＩＣ配置ルールは、発熱量の大きいＩＣを
上段に配置させることによりできるだけ自然対流によっ
て、他のＩＣを加熱しないようにし、更に上段と下段の
ＩＣの位置をずらした。こうすることにより自己発熱に
よる自然対流の流れを妨げないでかつ上段のＩＣを加熱
することがなくなるので、放熱効率を高めることができ
る。

【００１４】複数の放熱フィンの押さえバネの一体化と
ＩＣ配置ルールにより、プリント配線板１０に２箇所の
逃げ穴で済むのでスペース的な制約を受けず、高密度実
装が可能となった。

【００１５】

【発明の効果】以上のように本発明は、押さえバネとそ
れを複数個固定することが可能なステー部を設けること
により、ＩＣの配置が変化してもバネの形状を共通化す
ることができ、製造コストを下げることに大いに役立つ
ものである。又、プリント配線板に発熱するＩＣに対し
て個別にバネ固定用の穴を設けなくても２箇所貫通穴を
設置するだけで複数のＩＣの放熱フィンを固定できるの
でスペースの制約を受けないで済む。これにより高密度
実装が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例における平面図

【図２】本発明の実施例におけるＡ方向から見たＡー
Ａ’断面図

【図３】本発明の実施例における裏側と表側のそれぞれ
のユニットを取り付けた平面図

【図４】従来の放熱フィン取り付け用バネの斜視図

【符号の説明】

１ 放熱フィン １’ 反対側放熱フィン ２ 押さえバネ ３ ステー ４ 取り付けネジ穴（逃げ用） ４’ 取り付けネジ穴（タップ穴） ５ 突起 ６ シールドケース本体 ７ ネジ ８ 爪 ９ ＩＣ １０ プリント配線板 １１ クランプバネ １２ ホール

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面の集積回路と裏面の集積回路とが重
   ならないようにし、また下段に実装されている集積回路
   の真上に上段の集積回路がこないように位置をずらし
   て、上段に消費電力の大きい集積回路を、下段には消費
   電力の小さい集積回路を配置するルールに基づいたプリ
   ント配線板上に設けられた複数の集積回路の放熱フィン
   を固定することを特徴とした放熱装置。
2. 【請求項２】 集積回路の放熱フィンを固定するための
   押さえバネとそれを複数個固定することが可能なステー
   から構成されることを特徴とする放熱装置。
3. 【請求項３】 上記ステーの両端に設けられた爪をシー
   ルドケース本体に動かないようにひっかけて、プリント
   配線板の裏側ステーと表側ステーがプリント配線板の貫
   通穴を通したビスによって締め付けられて一体となって
   固定されることを特徴とする請求項２記載の放熱装置。