JPH077073U - モータの基板結合構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 モータの基板結合構造のリード端子位置合わ
せ時における取扱性を良好とするとともに、基板結合構
造の薄型化を容易化し、かつ接合後の給電チェックを安
定化を可能とする。 【構成】 リード端子１３における一対一体の絶縁体１
３１，１３２により、導体１３３を強固に挾持し、半田
付け１６，１７を行う場合にリード端子１３の導体端子
部１３３ａ，１３３ｂの位置を良好に保持するととも
に、絶縁体１３１，１３２と回路基板１１，１２とを位
置決部１３２ａ，１１ａにより凹凸嵌合することによ
り、両回路基板１１，１２に対してリード端子１３を容
易に位置合わ可能に構成し、かつ絶縁体１３１の給電孔
１３１ａを通して、導体１３３の途中部分すなわち半田
付けによるフラックスを生じていない部分を外部に露出
させ、給電チェックを容易かつ正確に行い得るように構
成したもの。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、複数の回路基板どうしをリード端子により接続したモータの基板結 合構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に各種のモータには、別体で設けられた複数の回路基板が付設されており 、それらの各回路基板どうしが、リード端子を介して電気的に接続されている。 例えば図１０に示されているＦＤＤモータにおいては、スピンドルモータＭのス テータ基板１と、コントローラの制御回路基板２とが、リード端子を構成する平 行リード線３により接続されている。また上記リード端子を、コネクタとＦＰＣ とを組み合わせて構成する場合もある。このような各種構成のリード端子は、絶 縁体内に導体を貫通させたものであって、絶縁体の両側から突出する導体の端子 部が、上記回路基板にそれぞれ設けられたパターン電極部に対して半田付けによ り接合されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところが近年、モータの薄型化の要請に伴って上述したリード端子の薄型化が 行われており、そのためリード端子の剛性が不足して半田付け時の位置合わせが 困難になっている。すなわち回路基板どうしの結合時において、リード端子の端 子部の位置にばら付きを生じたり、リード端子が全体にわたってふらついてしま い、半田付け作業が面倒になっているとともに、自動化を行う上での支障となっ ている。

【０００４】 一方コネクタを用いた場合においては、リード端子の位置合わせは比較的容易 となるものの、薄型化が困難であるとともに、部品点数が増大するという問題が ある。さらに従来構造では、特に半田付けを行う場合に、接続部分にフラックス を生じ易く、そのため接合後における給電チェックが不安定になるという問題が ある。

【０００５】 そこで本考案は、薄型化を行い易く、位置合わを行う上での取扱性が良好で、 しかも接合後の給電チェックを安定して行い得るようにしたモータの基板結合構 造を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため第１の考案にかかるモータの基板結合構造は、モータ に付設された複数別体の回路基板どうしを、リード端子を介して電気的に接続し たものであって、上記リード端子は、絶縁体を貫通した導体の端子部を、上記絶 縁体の両側から所定量突出してなるとともに、上記各回路基板のそれぞれに設け られたパターン電極部に、前記リード端子の導体端子部を各々半田付けしてなる モータの基板結合構造において、前記リード端子は、導体を挾持するように一体 成形された一対の絶縁体を備えているとともに、上記一対の絶縁体のうち、回路 基板に接触する側の絶縁体に、回路基板に対して凹凸の関係で嵌合する位置決部 を設け、回路基板に接触していない側の絶縁体には、導体に給電を行うための給 電孔を貫通成形してなる構成を有している。

【０００７】 また第２の考案にかかるモータの基板結合構造は、上記第１の考案の構成に加 えて、複数別体の回路基板が、モータのステータ基板及びコントローラの制御回 路基板からなる構成を有している。

【０００８】 さらに第３の考案にかかるモータの基板結合構造は、上記第１の考案の構成に 加えて、回路基板の側端縁部に、リード端子の導体端子部を取り囲むようにして 内包する切欠部を凹設してなる構成を有している。

【０００９】

【作用】

上記第１及び第２の考案にかかる手段によれば、リード端子における一対一体 の絶縁体の間に導体が強固に挾持されるとともに、回路基板に対してリード端子 が、位置決部を介して所定の位置に容易に位置合わせされ、かつリード端子にお ける絶縁体の給電孔を通して導体に対する給電が正確かつ容易に行われるように なっている。

【００１０】 また第３の考案にかかる手段によれば、上記第１及び第２の考案にかかる手段 の作用に加えて、回路基板の側端縁部に設けられた切欠部により、リード端子の 端子部が回路基板の側端縁部から突出しないように保護されるようになっている 。

【００１１】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。 図１及び図２に示されている本考案の一実施例におけるモータの基板結合構造 においては、モータに付設された別体のステータ基板１１と、コントローラの制 御回路基板１２とが、リード端子１３を介して電気的に接続されている。すなわ ち上記各回路基板１１，１２上には、複数条のパターン電極部１４，…及び１５ ，…が、必要な信号の数に対応して数ミリから数百ミクロンのピッチで各々パタ ーンニングされており、これら両回路基板１１，１２における各パターン電極部 １４，…及び１５，…どうしの間に、前述したリード端子１３が掛け渡されてい る。

【００１２】 上記リード端子１３は、一体に形成された一対の上絶縁体１３１と下絶縁体１ ３２との間に、導体１３３を挾持してなるものであって、これら両絶縁体１３１ ，１３２及び導体１３３は、例えばインサートモールド成形法によって一体に形 成されている。そして上記導体１３３は、両絶縁体１３１，１３２の合わせ境界 部位を貫通して両側に突出しており、その突出部分により構成される端子部１３ ３ａ及び１３３ｂが、前記両回路基板１１，１２の各パターン電極部１４，…及 び１５，…上にそれぞれ載置され、半田付け１６，１７により各々固着されてい る。

【００１３】 上記リード端子１３の導体１３３は、銅、リン青銅等の良導電性部材からなり 、その表面には、半田付け性を向上させるための錫メッキが施される場合がある 。またこの導体１３３は、数ミリから数十ミクロンの厚さに成形されているとと もに、前記両回路基板１１，１２の各パターン電極部１４，…及び１５，…に対 応して設けられており、必要な信号の数に対応した数ミリから数百ミクロンのピ ッチで多数並接されている。

【００１４】 一方上記両絶縁体１３１，１３２は、所定の樹脂材料等から形成されており、 前記ステータ基板１１上に装着されている。そしてこれら両絶縁体１３１，１３ ２のうちステータ基板１１に接触する側の下絶縁体１３２には、略円筒形状の位 置決凸部１３２ａが２体突設されている。またこの下絶縁体１３２の位置決凸部 １３２ａに対応して前記ステータ基板１１側には、上記下絶縁体１３２の位置決 凸部１３２ａを受け入れる位置決凹部１１ａが穴状に窪むように設けられている 。そしてこれら位置決凸部１３２ａと、位置決凹部１１ａとは、互いに凹凸の関 係で嵌合し合うように構成されている。

【００１５】 またステータ基板１１に接触していない側の上絶縁体１３１には、前記導体１ ３３に給電を行うための給電孔１３１ａが設けられている。この給電孔１３１ａ は、導体１３３の途中部分を外部に露出させるように、細長状に貫通成形されて いる。なおこの給電孔１３１ａの穴形状は、長穴に限定されることはなく、他の 別個の形状でも良い。

【００１６】 このような第１実施例によれば、リード端子１３における一対一体の絶縁体１ ３１，１３２により導体１３３が強固に挾持される。このため、例えば表面実装 用の自動マウンタ等により回路基板１１，１２の所定位置にリード端子１３を搭 載して半田付け１６，１７を施す場合に、リード端子１３の端子部１３３ａ，１ ３３ｂがばらばらの位置になったり、ふらつきを生じることなく良好に保持され る。さらにこのとき下絶縁体１３２の位置決凸部１３２ａが、ステータ基板１１ の位置決凹部１１ａ内に凹凸嵌合されるため、両回路基板１１，１２側に対して 、リード端子１３の端子部１３３ａ，１３３ｂが容易に位置合わせされるように なっている。またこれによりリフロー炉を用いた自動化も容易に実現されること となる。

【００１７】 さらに上述したリード端子１３の位置合わせを行う場合に、従来のコネクタの ような着脱機構がないので、簡易な構造すなわち低コストで薄型化が容易に実現 されるようになっている。

【００１８】 また上絶縁体１３１の給電孔１３１ａを通して、導体１３３の途中部分、すな わち半田付けによるフラックスを生じていない部分が外部に露出されているため 、給電用のピンが導体１３３に対して容易かつ正確にセットされ、給電操作は安 定して行われる。

【００１９】 この第１実施例おけるリード端子１３を作成するには、まず導体部１３３を所 定のピッチで所定の数だけ並べ、樹脂材料にて絶縁部１３１，１３２を形成した 後、導体部１３３をフォーミングして所定の形状に成形する。また導体部１３３ をフープ材にて連続的に形成して樹脂材料にて絶縁部を形成し、フォーミング時 にカットしてリード端子を成形する場合もある。

【００２０】 また上述した第１実施例におけるモータの基板結合構造と同一の構成物を同一 の符号で表した図３の第２実施例においては、ステータ基板１１の側端縁部に、 略矩形状の切欠部１１ｂが凹設されている。この切欠部１１ｂは、リード端子１ ３の端子部１３３ｂを三方から取り囲むように形成されており、この切欠部１１ ｂ内にリード端子１３の端子部１３３ｂが内包されている。すなわち上記ステー タ基板１１の側端縁部から端子部１３３ｂの先端部分が突出することのないよう に構成されている。

【００２１】 このような第２実施例によれば、上記第１実施例の作用に加えて、ステータ基 板１１の側端縁部に設けられた切欠部１１ｂにより、リード端子１３の端子部１ ３３ｂが、運搬時等において保護され、損傷が防止されるようになっている。

【００２１】 さらに上述した第１実施例におけるモータの基板結合構造と同一の構成物を同 一の符号で表した図４の第３実施例においては、両絶縁体１３１，１３２の幅方 向両側縁部に、導体１３３と略同一方向に延出する突起部１３１ｂ，１３２ｂが それぞれ一体に突設されており、これらの各突起部１３１ｂ，１３２ｂによって リード端子１３の導体端子部１３３ａ，１３３ｂの保護が上述した第２実施例（ 図３）と同様に行われるようになっている。

【００２２】 さらにまた上述した第１実施例におけるモータの基板結合構造と同一の構成物 を同一の符号で表した図５の第４実施例においては、ステータ基板１１とコント ローラの制御回路基板１２との間に、所定の段差Ｓが形成されており、その段差 Ｓに対応した形状に導体の端子部１３３ａが折曲形成によりフォーミングされて おり、これにより上記段差Ｓ分が吸収される構成になされている。

【００２３】 上述した第１実施例におけるモータの基板結合構造と同一の構成物を同一の符 号で表した図６及び図７の第５実施例においては、絶縁体１３１，１３２からコ ントローラの制御回路基板１２側に向かって延出する導体１３３の途中部分に、 フレキシブル部（絶縁シート）２０が設けられている。このような第５実施例に よれば、回路基板１１，１２どうしの段差等に対して、リード端子１３の導体端 子部１３３ｂが自由に変形されることとなり、取付の自由度が拡大されるように なっている。

【００２４】 上述した第５実施例の変形例としての図８に示された第６実施例は、ステータ 基板１１及びコントローラの制御回路基板１２における両接続部どうし間に、位 置ずれを生じたものに本考案を適用した実施例であり、両回路基板１１，１２ど うしの位置ずれに対応して、絶縁体１３１，１３２からコントローラの制御回路 基板１２側に向かって延出する導体１３３が、斜め方向に変位させられている。 なおこの場合、導体１３３の途中部分には、フレキシブル部（絶縁シート）２０ を設けるように構成することができる。またこのような構成は、導体１３３のピ ッチが、配列の途中部分あるいは配列の端部で変えたものに対しても同様に適用 することができ、設計上の自由度が大きくなる。

【００２５】 さらに図９に示された第７実施例も、上述した実施例の変形例であり、絶縁体 １３１（１３２）が、ステータ基板１１及びコントローラの制御回路基板１２の 双方にそれぞれ設けられている。この実施例によれば、給電チェックが両方の給 電孔１３１ａで行うことができ都合が良い。なおこの場合にも、導体１３３の途 中部分には、フレキシブル部（絶縁シート）２０を設けるように構成することが できる。

【００２６】 以上本考案者によってなされた考案を実施例に基づき具体的に説明したが、本 考案は上記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々 変形可能であるというのはいうまでもない。例えば回路基板としては、あらゆる 種類のものを採用することができる。

【００２７】

【考案の効果】

以上述べたように請求項１及び請求項２の考案にかかるモータの基板結合構造 は、リード端子における一対一体の絶縁体により導体を強固に挾持し、半田付け を行う場合にリード端子の導体端子部の位置を良好に保持するとともに、絶縁体 と回路基板とを位置決部により凹凸嵌合することにより、両回路基板側に対して リード端子を容易に位置合わ可能に構成し、かつ絶縁体の給電孔を通して、導体 の途中部分すなわち半田付けによるフラックスを生じていない部分を外部に露出 させ、給電チェックを容易かつ正確に行い得るように構成したものであるから、 位置合わせ時の取扱性を良好とすることができるとともに、基板結合構造の薄型 化を容易化することができ、しかも接合後の給電チェックを安定して行うことが できるため、信頼性を向上させることができる。

【００２８】 また請求項３の考案にかかるモータの基板結合構造は、上記第１の考案にかか る手段の構成に加えて、回路基板の側端縁部にリード端子の端子部を取り囲み内 包する切欠部を凹設し、この切欠部によりリード端子の端子部を回路基板の側端 縁部から突出しないように保護する構成としたものであるから、取扱性をより一 層向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例におけるモータの基板結合
構造を表した平面説明面図である。

【図２】図１に表したモータの基板結合構造の側面横断
面図である。

【図３】本考案の第２実施例におけるモータの基板結合
構造を表した平面説明面図である。

【図４】本考案の第３実施例におけるモータの基板結合
構造を表した平面説明面図である。

【図５】本考案の第４実施例におけるモータの基板結合
構造の側面横断面図である。

【図６】本考案の第５実施例におけるモータの基板結合
構造を表した平面説明面図である。

【図７】図６に表したモータの基板結合構造の側面横断
面図である。

【図８】本考案の第６実施例におけるモータの基板結合
構造を表した平面説明面図である。

【図９】本考案の第７実施例におけるモータの基板結合
構造を表した平面説明面図である。

【図１０】一般のモータの基板結合構造を表した平面説
明面である。

【符号の説明】

１１，１２ 回路基板 １１ａ 位置決凹部 １１ｂ 切欠部 １３ リード端子 １３１，１３２ 絶縁体 １３１ａ 給電孔 １３２ａ 位置決凸部 １３３ 導体 １３３ａ，１３３ｂ 端子部 １４，１５ パターン電極

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 モータに付設された複数別体の回路基板
   どうしを、リード端子を介して電気的に接続したもので
   あって、 上記リード端子は、絶縁体を貫通した導体の端子部を、
   上記絶縁体の両側から所定量突出してなるとともに、 上記各回路基板のそれぞれに設けられたパターン電極部
   に、前記リード端子の導体端子部を各々半田付けしてな
   るモータの基板結合構造において、 前記リード端子は、導体を挾持するように一体成形され
   た一対の絶縁体を備えているとともに、 上記一対の絶縁体のうち、回路基板に接触する側の絶縁
   体に、回路基板に対して凹凸の関係で嵌合する位置決部
   を設け、 回路基板に接触していない側の絶縁体には、導体に給電
   を行うための給電孔を貫通成形してなることを特徴とす
   るモータの基板結合構造。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のモータの基板結合構造
   において、 複数別体の回路基板が、モータのステータ基板及びコン
   トローラの制御回路基板からなることを特徴とするモー
   タの基板結合構造。
3. 【請求項３】 請求項１に記載のモータの基板結合構造
   において、 回路基板の側端縁部に、リード端子の導体端子部を取り
   囲むようにして内包する切欠部を凹設してなることを特
   徴とするモータの基板結合構造。