JPH0758641B2 - チツプ抵抗器 - Google Patents
チツプ抵抗器Info
- Publication number
- JPH0758641B2 JPH0758641B2 JP61261410A JP26141086A JPH0758641B2 JP H0758641 B2 JPH0758641 B2 JP H0758641B2 JP 61261410 A JP61261410 A JP 61261410A JP 26141086 A JP26141086 A JP 26141086A JP H0758641 B2 JPH0758641 B2 JP H0758641B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistance film
- film
- resistance
- substrate
- chip resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、セラミック等の絶縁体製の基板の表面に、抵
抗被膜を形成して成るチップ抵抗器の改良に関するもの
である。
抗被膜を形成して成るチップ抵抗器の改良に関するもの
である。
この種のチップ抵抗器は、セラミック等の絶縁体製の基
板1の表面に、先づ第4図及び第5図に示すようにその
左右両端部に電極膜2a,2bを塗着し、次いで、該両電極
膜2a,2b間の部分に抵抗膜3を両電極膜2a,2bに跨るよう
にして塗着し、この抵抗膜3をガラス膜4にて覆ったの
ち、ガラス膜4の上から前記抵抗膜3にレーザートリミ
ングによるトリミング溝5を刻設することにより、所定
の抵抗値を得るようにしたものであり、所定の抵抗値を
得るための前記レーザートリミングによるトリミング溝
5の刻設加工は、自動機によって行なわれるものであ
る。
板1の表面に、先づ第4図及び第5図に示すようにその
左右両端部に電極膜2a,2bを塗着し、次いで、該両電極
膜2a,2b間の部分に抵抗膜3を両電極膜2a,2bに跨るよう
にして塗着し、この抵抗膜3をガラス膜4にて覆ったの
ち、ガラス膜4の上から前記抵抗膜3にレーザートリミ
ングによるトリミング溝5を刻設することにより、所定
の抵抗値を得るようにしたものであり、所定の抵抗値を
得るための前記レーザートリミングによるトリミング溝
5の刻設加工は、自動機によって行なわれるものであ
る。
しかし、基板1に対する抵抗膜3の塗着は、スクリーン
印刷によって行なわれ、基板1に対する抵抗膜3の塗着
位置には、常にずれが存在するものであるから、前記レ
ーザートリミングによるトリミング溝5を刻設する位置
を、基板1の側面を基準として、この側面から寸法によ
って求める方法では、抵抗膜3に対して所定寸法のトリ
ミング溝5を刻設することができず、前記抵抗膜3にお
ける抵抗値にバラ付きが発生することになる。
印刷によって行なわれ、基板1に対する抵抗膜3の塗着
位置には、常にずれが存在するものであるから、前記レ
ーザートリミングによるトリミング溝5を刻設する位置
を、基板1の側面を基準として、この側面から寸法によ
って求める方法では、抵抗膜3に対して所定寸法のトリ
ミング溝5を刻設することができず、前記抵抗膜3にお
ける抵抗値にバラ付きが発生することになる。
そこで、先行技術としての特開昭58−14502号公報は、
抵抗膜3の色と基板1の表面の色との間に明度の差があ
ることに着目し、基板の表面に抵抗膜3を塗着するとき
同時に、第4図に示すように、当該抵抗膜3と同じ材料
で認識マーク6を塗着しておき、この認識マーク6を光
学的に明度の差によって読み取り、この認識マーク6の
位置を基準として、トリミング溝5を刻設することを提
案している。
抵抗膜3の色と基板1の表面の色との間に明度の差があ
ることに着目し、基板の表面に抵抗膜3を塗着するとき
同時に、第4図に示すように、当該抵抗膜3と同じ材料
で認識マーク6を塗着しておき、この認識マーク6を光
学的に明度の差によって読み取り、この認識マーク6の
位置を基準として、トリミング溝5を刻設することを提
案している。
しかし、基板1の表面の両端部における電極膜2a,2b
も、前記抵抗膜3と同様に、スクリーン印刷によって塗
着されるものであり、この両電極膜2a,2bの基板1に対
する塗着位置にも、ずれが存在するものであるから、抵
抗膜3にトリミング溝5を刻設する位置を、前記先行技
術のように抵抗膜3と同時に塗着した認識マーク6によ
って求める方法では、第6図に示すように、両電極膜2
a,2bのうち一方の電極膜2aが他方の電極膜2bよりも長く
なるようにずれると共に、抵抗膜3が前記一方の電極膜
2a側にずれている場合には、抵抗膜3と同時に塗着した
認識マーク6を基準として刻設されるトリミング溝5
は、その一部が、前記一方の電極膜2aにかかってしま
い、抵抗値を所定値に調整できないと言う不良品が発生
する点に問題があった。
も、前記抵抗膜3と同様に、スクリーン印刷によって塗
着されるものであり、この両電極膜2a,2bの基板1に対
する塗着位置にも、ずれが存在するものであるから、抵
抗膜3にトリミング溝5を刻設する位置を、前記先行技
術のように抵抗膜3と同時に塗着した認識マーク6によ
って求める方法では、第6図に示すように、両電極膜2
a,2bのうち一方の電極膜2aが他方の電極膜2bよりも長く
なるようにずれると共に、抵抗膜3が前記一方の電極膜
2a側にずれている場合には、抵抗膜3と同時に塗着した
認識マーク6を基準として刻設されるトリミング溝5
は、その一部が、前記一方の電極膜2aにかかってしま
い、抵抗値を所定値に調整できないと言う不良品が発生
する点に問題があった。
本発明は、この問題を解消することを目的とするもので
ある。
ある。
この目的を達成するために本発明は、 「絶縁体製の基板の表面に、その両端部に電極膜を、該
両電極膜に跨って抵抗膜を各々形成し、前記抵抗膜に、
その抵抗値調整用のトリミング溝を刻設して成るチップ
抵抗器において、前記抵抗膜の両端部分に、幅方向への
突出部を一体的に設け、この両突出部の間に、前記トリ
ミング溝を配設する。」 と言う構成にした。
両電極膜に跨って抵抗膜を各々形成し、前記抵抗膜に、
その抵抗値調整用のトリミング溝を刻設して成るチップ
抵抗器において、前記抵抗膜の両端部分に、幅方向への
突出部を一体的に設け、この両突出部の間に、前記トリ
ミング溝を配設する。」 と言う構成にした。
以下、本発明の実施例を、図面について説明する。
第1図及び第2図において、符合1はセラミック等の絶
縁体製の基板を、符合2a,2bは前記基板1の表面におけ
る両端部分に塗着した電極膜を、符合3は前記基板1の
表面において前記両電極膜2a,2b間の部分に両電極膜2a,
2bに跨るように塗着した抵抗膜を、そして、符合4は前
記抵抗膜3を覆うように塗着したガラス膜を各々示す。
縁体製の基板を、符合2a,2bは前記基板1の表面におけ
る両端部分に塗着した電極膜を、符合3は前記基板1の
表面において前記両電極膜2a,2b間の部分に両電極膜2a,
2bに跨るように塗着した抵抗膜を、そして、符合4は前
記抵抗膜3を覆うように塗着したガラス膜を各々示す。
そして、前記抵抗膜3の両端部分には、幅方向への突出
部3a,3bを、抵抗膜3の長手方向の適宜寸法Lの間隔を
隔てて一体的に形成する。
部3a,3bを、抵抗膜3の長手方向の適宜寸法Lの間隔を
隔てて一体的に形成する。
なお、この幅方向への突出部3a,3bは、抵抗膜3の左右
両側面に設けても良く、また、第3図に示す第2の実施
例のように、抵抗膜3の両端部を幅広にした形態にして
も良い。
両側面に設けても良く、また、第3図に示す第2の実施
例のように、抵抗膜3の両端部を幅広にした形態にして
も良い。
このように構成すると、抵抗膜3に、自動レーザートリ
ミングにてトリミング溝5を刻設することによって抵抗
値を所定値にするに際して、光学的に、前記抵抗膜3に
おける長手側面3c及び両突出部3a,3bを検出し、この長
手側面3c及び両突出部3a,3bを基準として、前記トリミ
ング溝5の位置を設定することにより、長手側面3cから
幅方向への切欠溝5の切込み深さSを、所定寸法に正確
に規定することができると共に、このトリミング溝5
を、前記両当該突出部3a,3b間の寸法Lの範囲内に位置
することが確実にできるのである。
ミングにてトリミング溝5を刻設することによって抵抗
値を所定値にするに際して、光学的に、前記抵抗膜3に
おける長手側面3c及び両突出部3a,3bを検出し、この長
手側面3c及び両突出部3a,3bを基準として、前記トリミ
ング溝5の位置を設定することにより、長手側面3cから
幅方向への切欠溝5の切込み深さSを、所定寸法に正確
に規定することができると共に、このトリミング溝5
を、前記両当該突出部3a,3b間の寸法Lの範囲内に位置
することが確実にできるのである。
以上の本発明によると、抵抗膜の両端部分に、幅方向へ
の突出部を設け、この両突出部の間に、抵抗値調整用の
トリミング溝を配設したことにより、自動レーザートリ
ミングによるトリミング溝の抵抗膜に対する幅方向への
切込み深さを正確に所定寸法にできるのであり、しか
も、抵抗膜に対するトリミング溝を、前記両突出部の範
囲内に位置することが正確に且つ確実にできることによ
り、基板に対する抵抗膜の位置のずれにより前記先行技
術のようにトリミング溝が、一方の電極膜にかかるよう
なことを確実に少なくできるから、不良品の発生を大幅
に低減できる効果を有する。
の突出部を設け、この両突出部の間に、抵抗値調整用の
トリミング溝を配設したことにより、自動レーザートリ
ミングによるトリミング溝の抵抗膜に対する幅方向への
切込み深さを正確に所定寸法にできるのであり、しか
も、抵抗膜に対するトリミング溝を、前記両突出部の範
囲内に位置することが正確に且つ確実にできることによ
り、基板に対する抵抗膜の位置のずれにより前記先行技
術のようにトリミング溝が、一方の電極膜にかかるよう
なことを確実に少なくできるから、不良品の発生を大幅
に低減できる効果を有する。
第1図は本発明の第1実施例チップ抵抗器の平面図、第
2図は第1図のII−II視拡大断面図、第3図は本発明第
2実施例チップ抵抗器の平面図、第4図は従来のチップ
抵抗器の平面図、第5図は第4図のV−V視拡大断面
図、第6図は従来のチップ抵抗器において電極膜及び抵
抗膜がずれた場合の平面図である。 1……基板、2a,2b……電極膜、3……抵抗膜、3a,3b…
…突出部、4……ガラス膜、5……トリミング溝。
2図は第1図のII−II視拡大断面図、第3図は本発明第
2実施例チップ抵抗器の平面図、第4図は従来のチップ
抵抗器の平面図、第5図は第4図のV−V視拡大断面
図、第6図は従来のチップ抵抗器において電極膜及び抵
抗膜がずれた場合の平面図である。 1……基板、2a,2b……電極膜、3……抵抗膜、3a,3b…
…突出部、4……ガラス膜、5……トリミング溝。
Claims (1)
- 【請求項1】絶縁体製の基板の表面に、その両端部に電
極膜を、該両電極膜に跨って抵抗膜を各々形成し、前記
抵抗膜に、その抵抗値調整用のトリミング溝を刻設して
成るチップ抵抗器において、前記抵抗膜の両端部分に、
幅方向への突出部を一体的に設け、この両突出部の間
に、前記トリミング溝を配設したことを特徴とするチッ
プ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61261410A JPH0758641B2 (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | チツプ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61261410A JPH0758641B2 (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | チツプ抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63115301A JPS63115301A (ja) | 1988-05-19 |
| JPH0758641B2 true JPH0758641B2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=17361482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61261410A Expired - Lifetime JPH0758641B2 (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | チツプ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758641B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115527736A (zh) * | 2022-09-05 | 2022-12-27 | 国巨电子(中国)有限公司 | 一种耐高温电阻及其制作方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5979603A (ja) * | 1982-10-28 | 1984-05-08 | Sony Corp | アンテナ |
| JPS6071102U (ja) * | 1983-10-20 | 1985-05-20 | 三洋電機株式会社 | 厚膜抵抗体 |
-
1986
- 1986-10-31 JP JP61261410A patent/JPH0758641B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63115301A (ja) | 1988-05-19 |
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