JPH0753395B2 - ホットランナ式射出成形装置 - Google Patents
ホットランナ式射出成形装置Info
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- JPH0753395B2 JPH0753395B2 JP2243395A JP24339590A JPH0753395B2 JP H0753395 B2 JPH0753395 B2 JP H0753395B2 JP 2243395 A JP2243395 A JP 2243395A JP 24339590 A JP24339590 A JP 24339590A JP H0753395 B2 JPH0753395 B2 JP H0753395B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、射出成形装置から射出された溶融物を金型の
キャビティに導くランナ内の溶融物を加熱して溶融状態
に保ちつつ製品を成形するホットランナ式射出成形法お
よびその装置に関するものである。
キャビティに導くランナ内の溶融物を加熱して溶融状態
に保ちつつ製品を成形するホットランナ式射出成形法お
よびその装置に関するものである。
従来、ホットランナ式射出成形法として、例えば特公昭
59−7575号公報に記載された射出成形法が知られてい
る。この射出成形法においては、固定金型内にその内部
に設けられたランナを加熱する加熱装置が設けられ、そ
れによりキャビティ内に充填された樹脂が固化する場合
にもランナ内の樹脂は固化しないようにされる。しかし
ながら、このように固定金型内にランナおよび加熱装置
を設ければ金型毎にこれらを設けることが必要であり、
金型のコストが高くなる問題が生じる。そこで、特開昭
63−202418号公報に示されるような、射出成形装置ある
いは固定盤にランナを設けることによって、ランナ装置
の共用化すなわち複数の金型に対して１つのランナ装置
が使えるホットランナ式射出成形法およびその装置が知
られている。
59−7575号公報に記載された射出成形法が知られてい
る。この射出成形法においては、固定金型内にその内部
に設けられたランナを加熱する加熱装置が設けられ、そ
れによりキャビティ内に充填された樹脂が固化する場合
にもランナ内の樹脂は固化しないようにされる。しかし
ながら、このように固定金型内にランナおよび加熱装置
を設ければ金型毎にこれらを設けることが必要であり、
金型のコストが高くなる問題が生じる。そこで、特開昭
63−202418号公報に示されるような、射出成形装置ある
いは固定盤にランナを設けることによって、ランナ装置
の共用化すなわち複数の金型に対して１つのランナ装置
が使えるホットランナ式射出成形法およびその装置が知
られている。
しかしながら、この特開昭63−202418号公報に記載され
たホットランナ式射出成形法およびその装置において
も、金型の形状によってノズル（ゲート部）の長さを変
えなければならない場合、ノズル（ゲート部）の交換が
困難であったり、ランナの共用はできずにランナ装置全
体を取り替えねばならないという問題点があった。
たホットランナ式射出成形法およびその装置において
も、金型の形状によってノズル（ゲート部）の長さを変
えなければならない場合、ノズル（ゲート部）の交換が
困難であったり、ランナの共用はできずにランナ装置全
体を取り替えねばならないという問題点があった。
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、金型
の形状は変わってもゲート部の交換が容易となってラン
ナ装置の共用ができ、汎用性に富んだホットランナ式射
出成形法およびその装置を提供することを目的としてい
る。
の形状は変わってもゲート部の交換が容易となってラン
ナ装置の共用ができ、汎用性に富んだホットランナ式射
出成形法およびその装置を提供することを目的としてい
る。
上記目的を達成するために本発明においては、固定金型
と可動金型とによって形成されるキャビティに溶融物を
射出する射出成形装置において、 前記固定金型が着脱可能に取り付けられる固定盤と、 該固定盤と前記固定金型との間に設けられ、前記溶融物
を前記キャビティに供給するランナ装置と、 前記ランナ装置に着脱可能に設けられ、前記溶融物を前
記キャビティに射出するゲート部と、 該ゲート部と熱的に接触して設けられ、相互に着脱可能
に分割された複数のヒータと を備えるホットランナ式射出成形装置であることを特徴
としている。
と可動金型とによって形成されるキャビティに溶融物を
射出する射出成形装置において、 前記固定金型が着脱可能に取り付けられる固定盤と、 該固定盤と前記固定金型との間に設けられ、前記溶融物
を前記キャビティに供給するランナ装置と、 前記ランナ装置に着脱可能に設けられ、前記溶融物を前
記キャビティに射出するゲート部と、 該ゲート部と熱的に接触して設けられ、相互に着脱可能
に分割された複数のヒータと を備えるホットランナ式射出成形装置であることを特徴
としている。
また、本発明にかかわるホットランナ式射出成形法は、 ゲート部およびヒータを設けたランナ装置を固定盤に常
時固定しておき、前記ランナ装置に固定金型を固定する
工程と、 可動金型を前記固定金型に接触させてキャビティを形成
し、前記ランナ装置を介して前記ゲート部から該キャビ
ティへ溶融物を射出する工程と、 前記ランナ装置を固定盤に固定したままで、前記固定金
型を前記ランナ装置から取り外す工程と、 前記ランナ装置を固定盤に固定したままで前記ゲート部
および前記ヒータを別のゲート部およびヒータに取り替
える工程と、 前記ランナ装置に、前記固定金型と別の固定金型を固定
する工程とを含むことを特徴としている。
時固定しておき、前記ランナ装置に固定金型を固定する
工程と、 可動金型を前記固定金型に接触させてキャビティを形成
し、前記ランナ装置を介して前記ゲート部から該キャビ
ティへ溶融物を射出する工程と、 前記ランナ装置を固定盤に固定したままで、前記固定金
型を前記ランナ装置から取り外す工程と、 前記ランナ装置を固定盤に固定したままで前記ゲート部
および前記ヒータを別のゲート部およびヒータに取り替
える工程と、 前記ランナ装置に、前記固定金型と別の固定金型を固定
する工程とを含むことを特徴としている。
上記構成とした本発明にかかるホットランナ式射出成形
装置によれば、固定盤にランナ装置と固定金型が設けら
れ、このランナ装置にはゲート部が着脱可能に設けられ
る。このゲート部には相互に着脱可能に分割された複数
のヒータが熱的に接触して設けられており、固定金型と
可動金型の形状が変わっても、ゲート部およびヒータは
着脱可能であるため、金型にあった形状のゲート部およ
びヒータに取り替えることができる。
装置によれば、固定盤にランナ装置と固定金型が設けら
れ、このランナ装置にはゲート部が着脱可能に設けられ
る。このゲート部には相互に着脱可能に分割された複数
のヒータが熱的に接触して設けられており、固定金型と
可動金型の形状が変わっても、ゲート部およびヒータは
着脱可能であるため、金型にあった形状のゲート部およ
びヒータに取り替えることができる。
また、本発明にかかるホットランナ式射出成形法によれ
ば、ゲート部およびヒータを設けたランナ装置を固定盤
に固定し、前記ランナ装置に固定金型を固定し、可動金
型を前記固定金型に接触させてキャビティを形成し、前
記ランナ装置を介して前記ゲート部から該キャビディへ
溶融物を射出して製品を成形する。次に、製品成形終了
後、前記ランナ装置を固定盤に固定したままで前記固定
金型を前記ランナ装置から取り外し、前記ランナ装置を
固定盤に固定したままで前記ゲート部および前記ヒータ
を別のゲート部およびヒータに取り替え、前記ランナ装
置に前記固定金型と別の固定金型を固定する。
ば、ゲート部およびヒータを設けたランナ装置を固定盤
に固定し、前記ランナ装置に固定金型を固定し、可動金
型を前記固定金型に接触させてキャビティを形成し、前
記ランナ装置を介して前記ゲート部から該キャビディへ
溶融物を射出して製品を成形する。次に、製品成形終了
後、前記ランナ装置を固定盤に固定したままで前記固定
金型を前記ランナ装置から取り外し、前記ランナ装置を
固定盤に固定したままで前記ゲート部および前記ヒータ
を別のゲート部およびヒータに取り替え、前記ランナ装
置に前記固定金型と別の固定金型を固定する。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は、本発明の第１実施例の一部を示す断面図であ
る。この第１図において、鉄製の固定盤１にランナ装置
26がボルト５によって固定されており、ランナ装置は以
下の構成となっている。３は鉄製の取り付け板であり、
ボルト５によって固定盤１に固定されており、７は同じ
く鉄製のスペーサブロックであり、９は鉄製の取り付け
板である。ボルト11は取り付け板３とスペーサブロック
７と取り付け板９とを接続固定するためのものであり、
取り付け板９にはガイドピン13が設けられている。15は
固定盤１に設けられた図示しない成形機射出装置のノズ
ルの逃がし穴である。ランナブロック17は鉄よりなり、
この内部には溶融樹脂の通路となるランナ19が設けられ
ている。スプールブッシュ21は、ランナ19から溶融樹脂
が外部へ洩れないようにシールするためのものである。
23および25はベリリウム銅よりなるトーピードであり、
このトーピード23および25がランナ19およびスプールブ
ッシュ21との間に形成する隙間から溶融軸脂を射出する
ゲート部を形成している。なお、上記トーピード23及び
25はベリリウム銅の代わりに鉄を用いてもよい。
る。この第１図において、鉄製の固定盤１にランナ装置
26がボルト５によって固定されており、ランナ装置は以
下の構成となっている。３は鉄製の取り付け板であり、
ボルト５によって固定盤１に固定されており、７は同じ
く鉄製のスペーサブロックであり、９は鉄製の取り付け
板である。ボルト11は取り付け板３とスペーサブロック
７と取り付け板９とを接続固定するためのものであり、
取り付け板９にはガイドピン13が設けられている。15は
固定盤１に設けられた図示しない成形機射出装置のノズ
ルの逃がし穴である。ランナブロック17は鉄よりなり、
この内部には溶融樹脂の通路となるランナ19が設けられ
ている。スプールブッシュ21は、ランナ19から溶融樹脂
が外部へ洩れないようにシールするためのものである。
23および25はベリリウム銅よりなるトーピードであり、
このトーピード23および25がランナ19およびスプールブ
ッシュ21との間に形成する隙間から溶融軸脂を射出する
ゲート部を形成している。なお、上記トーピード23及び
25はベリリウム銅の代わりに鉄を用いてもよい。
第３図は、本実施例のゲート部の詳細を説明するため
の、第１図のＡ−Ａ断面図であり、この第３図におい
て、スプールブッシュ21はボルト27によってランナブロ
ック17に固定されている。また、トーピード23と25は螺
合によって固定されており、トーピード23は鍔部23aに
よって取り付け板３とランナブロック17に挟まれ固定さ
れている。29はヒータ37の抜け止め用ボルトである。ま
た、トーピード23の鍔部23aの一部には回り止めピン31
によってランナブロック17とトーピード23が相対的に回
転しないように回り止めされている。また、トーピード
25の一部には、スパナにより着脱するためのスパナがけ
25aが設けられている。33はランナブロック用ヒータの
一部を示しており、図示しない電源から電流を供給され
てランナブロック17を加熱し、ランナ19内部の溶融樹脂
を溶融状態に保つようにしている。ゲート部としてのト
ーピード23および25の内部には、相互に着脱可能に分割
されたカートリッジタイプのヒータ35および37が挿入さ
れており、図示しない電源から電流を供給されて発熱
し、トーピード23および25を加熱し、ランナ19からキャ
ビティ内部へ射出する溶融樹脂の溶融状態を保持する。
の、第１図のＡ−Ａ断面図であり、この第３図におい
て、スプールブッシュ21はボルト27によってランナブロ
ック17に固定されている。また、トーピード23と25は螺
合によって固定されており、トーピード23は鍔部23aに
よって取り付け板３とランナブロック17に挟まれ固定さ
れている。29はヒータ37の抜け止め用ボルトである。ま
た、トーピード23の鍔部23aの一部には回り止めピン31
によってランナブロック17とトーピード23が相対的に回
転しないように回り止めされている。また、トーピード
25の一部には、スパナにより着脱するためのスパナがけ
25aが設けられている。33はランナブロック用ヒータの
一部を示しており、図示しない電源から電流を供給され
てランナブロック17を加熱し、ランナ19内部の溶融樹脂
を溶融状態に保つようにしている。ゲート部としてのト
ーピード23および25の内部には、相互に着脱可能に分割
されたカートリッジタイプのヒータ35および37が挿入さ
れており、図示しない電源から電流を供給されて発熱
し、トーピード23および25を加熱し、ランナ19からキャ
ビティ内部へ射出する溶融樹脂の溶融状態を保持する。
第４図は、相互に着脱可能に分割されたカートリッジタ
イプの第１のヒータ35および第２のヒータ37が接続され
た状態を示す。第３図のＢ−Ｂ断面図である。この第４
図において、ヒータ35は、円柱状のステンレスケース39
の内部にMgO41が充填されており、その内部にヒータリ
ード線43と熱電対素線45を有しており、その端部は絶縁
材料としてのセラミック碍子47により覆われている。ま
た、このセラミック碍子47とMgO41との間はMgO系のシー
ル部材49によってシールされている。さらに、ヒータリ
ード線43の先端部にはニッケル端子63が突出して接続さ
れており、熱電対素線45の先端部には熱電対端子67が突
出して接続されている。第２のヒータ37も第１のヒータ
35と類似の構成となっていて、ステンレスケース51の内
部にはMgO53が充填されており、55はヒータリード線、5
7は熱電対素線である。セラミック碍子59とMgO53との間
はMgO系のシール部材61によってシールされており、ま
た、ヒータリード線55の先端部にはニッケル端子65が接
続されており、熱電対素線57の熱電対端子69が接続され
ている。第１のヒータ35と第２のヒータ37を接続する
と、ニッケル端子63と65が嵌合し、熱電対端子67と69が
嵌合して電気的に接続される。ニッケル端子63,65と熱
電対端子67,69の表面には酸化防止の為にメッキ処理、
例えば金メッキが施してある。第５図に、第４図のＣ−
Ｃ断面図を示す。この第５図からわかるように、第２の
ヒータ37に第１のヒータ35を挿入した際には、セラミッ
ク碍子47と59におけるる切欠き部71によって、誤った接
続を防止できる構成となっている。
イプの第１のヒータ35および第２のヒータ37が接続され
た状態を示す。第３図のＢ−Ｂ断面図である。この第４
図において、ヒータ35は、円柱状のステンレスケース39
の内部にMgO41が充填されており、その内部にヒータリ
ード線43と熱電対素線45を有しており、その端部は絶縁
材料としてのセラミック碍子47により覆われている。ま
た、このセラミック碍子47とMgO41との間はMgO系のシー
ル部材49によってシールされている。さらに、ヒータリ
ード線43の先端部にはニッケル端子63が突出して接続さ
れており、熱電対素線45の先端部には熱電対端子67が突
出して接続されている。第２のヒータ37も第１のヒータ
35と類似の構成となっていて、ステンレスケース51の内
部にはMgO53が充填されており、55はヒータリード線、5
7は熱電対素線である。セラミック碍子59とMgO53との間
はMgO系のシール部材61によってシールされており、ま
た、ヒータリード線55の先端部にはニッケル端子65が接
続されており、熱電対素線57の熱電対端子69が接続され
ている。第１のヒータ35と第２のヒータ37を接続する
と、ニッケル端子63と65が嵌合し、熱電対端子67と69が
嵌合して電気的に接続される。ニッケル端子63,65と熱
電対端子67,69の表面には酸化防止の為にメッキ処理、
例えば金メッキが施してある。第５図に、第４図のＣ−
Ｃ断面図を示す。この第５図からわかるように、第２の
ヒータ37に第１のヒータ35を挿入した際には、セラミッ
ク碍子47と59におけるる切欠き部71によって、誤った接
続を防止できる構成となっている。
第２図には、第１図で説明した固定盤１に取り付けられ
たランナ装置26に固定金型73がクランプ装置85によって
固定されて、可動金型99と対向した状態を示す要部断面
図を示す。この第２図において75は鉄製の固定金型73に
ボルト77によって接続固定された取り付け板であり、79
は固定金型73に組み込まれたスプールブッシュである。
ボルト81はガイドピン83を固定金型73に固定するための
ものである。クランプ装置85は、鉄製のブロック87およ
び91をボルト89および93によって固定盤１に固定したも
のからなり、固定金型73および取り付け板75をランナ装
置26を挾んで固定盤１に固定するための押さえ部95を有
している。97は固定金型73が固定板１に固定されたか否
かを検出するためのリミットスイッチであり、この付近
のＥ部詳細図を第６図に示す。第６図に示すように、リ
ミットスイッチ97のスイッチ部の先端が取り付け板75と
接触し、取り付け板75が固定されたか否かを検出して、
その信号をリード線133を介して図示しない制御装置へ
入力する。そして、固定金型73が固定盤に固定されてい
ないと判断された場合には、第１のヒータ35および第２
のヒータ37への通電を停止する。第２図に戻り、可動金
型99にはコア101がボルト103によって固定されている。
この可動金型99の一部としてのコア101と、固定金型73
との間にキャビティが形成される。鉄製のスペーサブロ
ック105は鉄製の取り付け板107とボルト109によって固
定されており、可動金型99において、ガイドピン83と対
向する部分にはガイドピン穴111が形成されている。可
動盤113には鉄製のクランプ装置115がボルト117によっ
て固定され、このクランプ装置115の一部には押さえ部1
19が設けられており、ボルト117を締めつけることによ
って取り付け板107を可動盤113に固定するる。
たランナ装置26に固定金型73がクランプ装置85によって
固定されて、可動金型99と対向した状態を示す要部断面
図を示す。この第２図において75は鉄製の固定金型73に
ボルト77によって接続固定された取り付け板であり、79
は固定金型73に組み込まれたスプールブッシュである。
ボルト81はガイドピン83を固定金型73に固定するための
ものである。クランプ装置85は、鉄製のブロック87およ
び91をボルト89および93によって固定盤１に固定したも
のからなり、固定金型73および取り付け板75をランナ装
置26を挾んで固定盤１に固定するための押さえ部95を有
している。97は固定金型73が固定板１に固定されたか否
かを検出するためのリミットスイッチであり、この付近
のＥ部詳細図を第６図に示す。第６図に示すように、リ
ミットスイッチ97のスイッチ部の先端が取り付け板75と
接触し、取り付け板75が固定されたか否かを検出して、
その信号をリード線133を介して図示しない制御装置へ
入力する。そして、固定金型73が固定盤に固定されてい
ないと判断された場合には、第１のヒータ35および第２
のヒータ37への通電を停止する。第２図に戻り、可動金
型99にはコア101がボルト103によって固定されている。
この可動金型99の一部としてのコア101と、固定金型73
との間にキャビティが形成される。鉄製のスペーサブロ
ック105は鉄製の取り付け板107とボルト109によって固
定されており、可動金型99において、ガイドピン83と対
向する部分にはガイドピン穴111が形成されている。可
動盤113には鉄製のクランプ装置115がボルト117によっ
て固定され、このクランプ装置115の一部には押さえ部1
19が設けられており、ボルト117を締めつけることによ
って取り付け板107を可動盤113に固定するる。
又押出板123と125はボルト127によって接続固定されて
いる。129,131は成形品突出し用の押出ピンである。ボ
ルト121は押出板ガイドピン122を固定するものである。
いる。129,131は成形品突出し用の押出ピンである。ボ
ルト121は押出板ガイドピン122を固定するものである。
次に、上記構成とした本実施例のホットランナ式射出成
形装置を用いたホットランナ射出成形法を、各工程毎に
説明する。
形装置を用いたホットランナ射出成形法を、各工程毎に
説明する。
まず、第１図に示すようにランナ装置26を固定盤１にボ
ルト５によって常時固定しておく。次に、このランナ装
置26に固定金型73を固定する。この際、固定金型73の位
置決めはガイドピン13によって行われ、クランプ装置85
によって、ランナ装置26を挾んで固定盤１へ確実に固定
される。次に、第２図において示す可動金型99を固定金
型73の方へ型閉めしていき、ガイドピン83をガイドピン
穴111へ挿入して固定金型73と可動金型99と接触させて
コア101と固定金型73との間にキャビティ（隙間）を形
成する。この後図示しない成形機のノズルから溶融状態
の樹脂がランナ19内に射出される。この溶融樹脂はスプ
ールブッシュ21および79とトーピード23および25との隙
間を介してキャビティ内部へ射出され、製品が成形され
る。
ルト５によって常時固定しておく。次に、このランナ装
置26に固定金型73を固定する。この際、固定金型73の位
置決めはガイドピン13によって行われ、クランプ装置85
によって、ランナ装置26を挾んで固定盤１へ確実に固定
される。次に、第２図において示す可動金型99を固定金
型73の方へ型閉めしていき、ガイドピン83をガイドピン
穴111へ挿入して固定金型73と可動金型99と接触させて
コア101と固定金型73との間にキャビティ（隙間）を形
成する。この後図示しない成形機のノズルから溶融状態
の樹脂がランナ19内に射出される。この溶融樹脂はスプ
ールブッシュ21および79とトーピード23および25との隙
間を介してキャビティ内部へ射出され、製品が成形され
る。
以上説明した工程を繰り返して製品を製造した後、それ
までの製品と異なる形状の製品を成形したい場合、すな
わち、コア101と固定金型73の形状が変更されて、もは
や今まで使用してきたトーピードが使用できない場合、
まず、ランナ装置26を固定盤１に固定したままで固定金
型73をランナ装置26から取り外し、第１図に示すような
状態にする。この時、クランプ装置85を外して固定金型
73を外すとリミットスイッチ97がこれを感知して図示し
ない制御装置へこの信号を出力することによって、第１
のヒータ35および第２のヒータ37への通電が停止され、
加熱を停止する。次に、第１図に示す状態において、ト
ーピード25の外周に円筒状に付着している樹脂をプライ
ヤー等の専用工具を利用して引き抜く。この作業は、ト
ーピードの余熱で、溶融樹脂が完全に固まっていない状
態で行うのが作業性の面で望ましい。次に、トーピード
25のスパナ掛け25aにスパナをかけて回転させてネジを
緩め、トーピード23から取り外す。このトーピード23に
は回り止めピン31があるため、トーピード25を回転させ
てもトーピード23は回転することがない。第３図からわ
かるように、トーピード25をトーピード23から取り外す
と、第１のヒータ35が外部に露出するが、この第１のヒ
ータ35を第２のヒータ37から引き抜いて取り外す。次
に、新しい金型の形状にあった別のヒータを第１のヒー
タ35の代りに第22のヒータ37に接続固定し、その上から
新しい金型の形状にあった新しいトーピードをトーピー
ド25の代わりに挿入してトーピード23と螺合させる。こ
の要領で、他のトーピードおよびヒータもその先端部を
金型に形状に合ったものに取り替える。次に、固定金型
73の代わりに異なった形状の別の金型をクランプ装置85
によりランナ装置26を介して固定盤１へ固定し、可動金
型99および可動金型99の一部としてのコア101も新しい
別の形状の可動金型に取り替え、前述の工程を繰り返し
て別の製品を射出成形する。
までの製品と異なる形状の製品を成形したい場合、すな
わち、コア101と固定金型73の形状が変更されて、もは
や今まで使用してきたトーピードが使用できない場合、
まず、ランナ装置26を固定盤１に固定したままで固定金
型73をランナ装置26から取り外し、第１図に示すような
状態にする。この時、クランプ装置85を外して固定金型
73を外すとリミットスイッチ97がこれを感知して図示し
ない制御装置へこの信号を出力することによって、第１
のヒータ35および第２のヒータ37への通電が停止され、
加熱を停止する。次に、第１図に示す状態において、ト
ーピード25の外周に円筒状に付着している樹脂をプライ
ヤー等の専用工具を利用して引き抜く。この作業は、ト
ーピードの余熱で、溶融樹脂が完全に固まっていない状
態で行うのが作業性の面で望ましい。次に、トーピード
25のスパナ掛け25aにスパナをかけて回転させてネジを
緩め、トーピード23から取り外す。このトーピード23に
は回り止めピン31があるため、トーピード25を回転させ
てもトーピード23は回転することがない。第３図からわ
かるように、トーピード25をトーピード23から取り外す
と、第１のヒータ35が外部に露出するが、この第１のヒ
ータ35を第２のヒータ37から引き抜いて取り外す。次
に、新しい金型の形状にあった別のヒータを第１のヒー
タ35の代りに第22のヒータ37に接続固定し、その上から
新しい金型の形状にあった新しいトーピードをトーピー
ド25の代わりに挿入してトーピード23と螺合させる。こ
の要領で、他のトーピードおよびヒータもその先端部を
金型に形状に合ったものに取り替える。次に、固定金型
73の代わりに異なった形状の別の金型をクランプ装置85
によりランナ装置26を介して固定盤１へ固定し、可動金
型99および可動金型99の一部としてのコア101も新しい
別の形状の可動金型に取り替え、前述の工程を繰り返し
て別の製品を射出成形する。
以上説明したように本実施例のホットランナ射出成形法
およびその装置によれば、溶融樹脂をキャビティに射出
するゲート部としてのトーピード23および25は螺嵌によ
り着脱可能に設けられており、さらには、第１のヒータ
35および第２のヒータ37の接続部が、絶縁材料としての
セラミック碍子を介したさし込み式であるため、ランナ
装置26を固定盤１から取り外すことなくランナ装置26を
金型の形状に合ったものにすることができる。すなわ
ち、金型の形状が変わっても容易にゲート部の交換がで
き、ランナ装置の共用ができるという優れた効果を奏す
る。
およびその装置によれば、溶融樹脂をキャビティに射出
するゲート部としてのトーピード23および25は螺嵌によ
り着脱可能に設けられており、さらには、第１のヒータ
35および第２のヒータ37の接続部が、絶縁材料としての
セラミック碍子を介したさし込み式であるため、ランナ
装置26を固定盤１から取り外すことなくランナ装置26を
金型の形状に合ったものにすることができる。すなわ
ち、金型の形状が変わっても容易にゲート部の交換がで
き、ランナ装置の共用ができるという優れた効果を奏す
る。
また、トーピードおよびヒータを取り替えるために、ク
ランプ装置85をアンクランプして固定金型73をランナ装
置26から外すと、それを検知するリミットスイッチ97に
より、この時にはトーピード25および第１のヒータ35を
取り替えるものと判断されて第２のヒータ37および第１
のヒータ35への通電、すなわち加熱をやめるため、ヒー
タおよびトーピードを取り替える際にたとえヒータにふ
れたとしても、その状態でヒータは加熱されておらず、
やけど又は、感電を防止することができるという優れた
効果を奏する。
ランプ装置85をアンクランプして固定金型73をランナ装
置26から外すと、それを検知するリミットスイッチ97に
より、この時にはトーピード25および第１のヒータ35を
取り替えるものと判断されて第２のヒータ37および第１
のヒータ35への通電、すなわち加熱をやめるため、ヒー
タおよびトーピードを取り替える際にたとえヒータにふ
れたとしても、その状態でヒータは加熱されておらず、
やけど又は、感電を防止することができるという優れた
効果を奏する。
次に本発明の第２実施例を第７図を用いて説明する。本
実施例において、前記第１実施例と同じあるいは均等な
構成には同一の符号を付し、その説明は省略する。第７
図において、135および137は螺合によって相互に着脱可
能なスプールブッシュであり、スプールブッシュ137の
先端にはゲート部139が設けてあって、ランナ19を通っ
てきた溶融樹脂がここからキャビティ153へ射出され
る。141および143はスプールブッシュ135および137の温
度を検出する熱電対であり、145および147はスプールブ
ッシュ137,139を加熱するバンドヒータである。149はメ
タルコンセントであり、151はメタルコンセント149固定
用のプラケットで、本実施例において、金型に合わせて
ランナを共用したい場合には、スプールブッシュ137の
螺を緩めてスプールブッシュ135から取り外し、バンド
ヒータ147を熱電対143とともにメタルコンセント149か
ら引き抜いて、この部分を新しい金型の形状にあったス
プールブッシュ，バンドヒータ，熱電対に取り替えるこ
とによって、ランナ装置を固定盤から外すことなくラン
ナの共用ができることとなる。なお、本実施例において
前記第１実施例と大きく異なる点は、第７図からもわか
るように、溶融樹脂をランナの外側から加熱している点
が異なっている。また、バンドヒータ145および147の加
熱は熱電対141および143によって温度コントロールされ
ている。
実施例において、前記第１実施例と同じあるいは均等な
構成には同一の符号を付し、その説明は省略する。第７
図において、135および137は螺合によって相互に着脱可
能なスプールブッシュであり、スプールブッシュ137の
先端にはゲート部139が設けてあって、ランナ19を通っ
てきた溶融樹脂がここからキャビティ153へ射出され
る。141および143はスプールブッシュ135および137の温
度を検出する熱電対であり、145および147はスプールブ
ッシュ137,139を加熱するバンドヒータである。149はメ
タルコンセントであり、151はメタルコンセント149固定
用のプラケットで、本実施例において、金型に合わせて
ランナを共用したい場合には、スプールブッシュ137の
螺を緩めてスプールブッシュ135から取り外し、バンド
ヒータ147を熱電対143とともにメタルコンセント149か
ら引き抜いて、この部分を新しい金型の形状にあったス
プールブッシュ，バンドヒータ，熱電対に取り替えるこ
とによって、ランナ装置を固定盤から外すことなくラン
ナの共用ができることとなる。なお、本実施例において
前記第１実施例と大きく異なる点は、第７図からもわか
るように、溶融樹脂をランナの外側から加熱している点
が異なっている。また、バンドヒータ145および147の加
熱は熱電対141および143によって温度コントロールされ
ている。
次に、本発明の第３実施例を第８図を用いて説明する。
本実施例においても上記第‘および第２実施例と同じあ
るいは均等な構成には同一の符号を付し、その説明を省
略する。第８図において示すバルブゲート式のものにお
いては、ゲート開閉用のシャットオフピン157がシャッ
トオフピン155と螺合によって着脱可能に設けられてお
り、内側スプールブッシュ159と161も同様に螺合により
着脱可能である。163および165は別体のヒータであり、
各々リード線167および169を介して図示しない制御装置
によって通電制御されて発熱し、内側スプールブッシュ
159および161を加熱する。171および173は分割された外
側スプールブッシュである。175は油圧シリンダーであ
り、シャットオフピン155および157を上下運動させるた
めのものであり、図示しないタンクから図示しない制御
装置を介して油路177および179により油が供給されるこ
とにより、シャットオフピン155および157を上下させて
ゲートを開閉する。
本実施例においても上記第‘および第２実施例と同じあ
るいは均等な構成には同一の符号を付し、その説明を省
略する。第８図において示すバルブゲート式のものにお
いては、ゲート開閉用のシャットオフピン157がシャッ
トオフピン155と螺合によって着脱可能に設けられてお
り、内側スプールブッシュ159と161も同様に螺合により
着脱可能である。163および165は別体のヒータであり、
各々リード線167および169を介して図示しない制御装置
によって通電制御されて発熱し、内側スプールブッシュ
159および161を加熱する。171および173は分割された外
側スプールブッシュである。175は油圧シリンダーであ
り、シャットオフピン155および157を上下運動させるた
めのものであり、図示しないタンクから図示しない制御
装置を介して油路177および179により油が供給されるこ
とにより、シャットオフピン155および157を上下させて
ゲートを開閉する。
次に、本発明の第４実施例を第９図を用いて説明する。
本実施例は、ヒータ部を除けば前記第１実施例と全く同
一であるためその説明は省略し、異なるヒータ部だけを
図示してある。第９図において、181,183,185がヒータ
であり、前記第１実施例ではヒータを２分割としていた
が、本実施例においてはこれを３分割としたものであ
り、これにとらわれず４分割あるいは５分割とすること
は差支えない。187はリード線であり、ヒータに通電す
るためのものである。
本実施例は、ヒータ部を除けば前記第１実施例と全く同
一であるためその説明は省略し、異なるヒータ部だけを
図示してある。第９図において、181,183,185がヒータ
であり、前記第１実施例ではヒータを２分割としていた
が、本実施例においてはこれを３分割としたものであ
り、これにとらわれず４分割あるいは５分割とすること
は差支えない。187はリード線であり、ヒータに通電す
るためのものである。
なお、以上説明した本発明の第１ないし第４実施例にお
いてスプールブッシュ79またはスプールブッシュ173は
固定金型73と一体であってもよい。また、上記実施例に
おいては、溶融樹脂について説明したが、この場合熱可
塑性樹脂だけに限らず、熱硬化性樹脂，ゴム，セラミッ
ク等の溶融物を射出成形するものでもよいことはもちろ
んである。
いてスプールブッシュ79またはスプールブッシュ173は
固定金型73と一体であってもよい。また、上記実施例に
おいては、溶融樹脂について説明したが、この場合熱可
塑性樹脂だけに限らず、熱硬化性樹脂，ゴム，セラミッ
ク等の溶融物を射出成形するものでもよいことはもちろ
んである。
また、上記実施例においては、トーピードが２本の場合
を示したが、これに限らず、製品の種類に合わせて3,4,
5…本としてもよいのはもちろんである。
を示したが、これに限らず、製品の種類に合わせて3,4,
5…本としてもよいのはもちろんである。
以上説明したように本発明によれば、ランナ装置を固定
盤に固定したままで金型の形状が変わってもそれに合わ
せたゲート部の交換が容易となり、汎用性に富んだホッ
トランナ式射出成形を行うことができるという優れた効
果を奏する。
盤に固定したままで金型の形状が変わってもそれに合わ
せたゲート部の交換が容易となり、汎用性に富んだホッ
トランナ式射出成形を行うことができるという優れた効
果を奏する。
第１図は本発明の第１実施例の固定盤とランナ装置を示
す要部断面図、第２図は上記実施例の要部全体を示す断
面図、第３図は上記実施例の射出部付近の拡大された断
面を示す第１図のＡ−Ａ断面図、第４図はヒータの詳細
を示す第３図のＢ−Ｂ断面図、第５図は第４図のＣ−Ｃ
断面図、第６図は第２図におけるＥ部詳細断面図、第７
図は本発明の第２実施例の要部を示す断面図、第８図は
本発明の第３実施例の要部を示す断面図、第９図は本発
明の第４実施例を示す模式図である。 １……固定盤,23,25……トーピード,26……ランナ装置,
35,37……ヒータ,73……固定金型,99……可動金型,101
……コア,153……キャビティ。
す要部断面図、第２図は上記実施例の要部全体を示す断
面図、第３図は上記実施例の射出部付近の拡大された断
面を示す第１図のＡ−Ａ断面図、第４図はヒータの詳細
を示す第３図のＢ−Ｂ断面図、第５図は第４図のＣ−Ｃ
断面図、第６図は第２図におけるＥ部詳細断面図、第７
図は本発明の第２実施例の要部を示す断面図、第８図は
本発明の第３実施例の要部を示す断面図、第９図は本発
明の第４実施例を示す模式図である。 １……固定盤,23,25……トーピード,26……ランナ装置,
35,37……ヒータ,73……固定金型,99……可動金型,101
……コア,153……キャビティ。
Claims (6)
- 【請求項１】固定金型と可動金型とによって形成される
キャビティに溶融物を射出する射出成形装置において、 成形機固定盤に固定され、前期溶融物を前記テャビティ
に供給し、前記固定金型が着脱可能に取付けられるラン
ナ装置と、 前記ランナ装置に着脱可能に設けられ、前記溶融物を前
記キャビティに射出するゲート部と、 該ゲート部と熱的に接触して設けられ、相互に着脱可能
に分割された複数のヒータとを備え、 前記ゲート部は複数に分割され、この分割された個々の
ゲート部は相互に着脱可能であることを特徴とするホッ
トランナ式射出成形装置。 - 【請求項２】前記複数に分割されたゲート部は互いに螺
嵌により着脱可能に設けられていることを特徴とする請
求項１記載のホットランナ式射出成形装置。 - 【請求項３】前記ゲート部は、内部に前記複数のヒータ
を有するトーピードであって、前記ランナ装置から前記
キャビティへ前記溶融物の射出は、該トーピードと該ラ
ンナ装置との隙間から行われることを特徴とする請求項
１又は２記載のホットランナ式射出成形装置。 - 【請求項４】前記ゲート部は、外部に前記複数のヒータ
を有するノズルであることを特徴とする請求項１又は２
記載のホットランナ式射出成形装置。 - 【請求項５】前記複数のヒータは、ヒータ同志の接続部
が絶縁材料を介して差込式であることを特徴とする請求
項１、２、３又は４記載のホットランナ式射出成形装
置。 - 【請求項６】前記複数のヒータは、ヒータ同志の接続部
において、接続部端子に高温による酸化防止の為、メッ
キ処理が施してあることを特徴とする請求項１、２、３
又は４記載のホットランナ式射出成形装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2243395A JPH0753395B2 (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | ホットランナ式射出成形装置 |
| US07/757,600 US5225211A (en) | 1990-09-12 | 1991-09-11 | Hot runner injection molding machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2243395A JPH0753395B2 (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | ホットランナ式射出成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04122617A JPH04122617A (ja) | 1992-04-23 |
| JPH0753395B2 true JPH0753395B2 (ja) | 1995-06-07 |
Family
ID=17103228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2243395A Expired - Fee Related JPH0753395B2 (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | ホットランナ式射出成形装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5225211A (ja) |
| JP (1) | JPH0753395B2 (ja) |
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| JPH0686088B2 (ja) * | 1990-11-09 | 1994-11-02 | 株式会社三葉製作所 | 多重押出線材の製法とその押出ヘッド |
| US5527177A (en) * | 1994-06-07 | 1996-06-18 | Potter; Edward J. | Tip heater for a runnerless injection molding probe |
| WO2000053388A1 (en) * | 1999-03-09 | 2000-09-14 | Shinko Sellbic Co., Ltd. | Hot runner unit and hot runner metal mold |
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| US6394784B1 (en) * | 2000-03-08 | 2002-05-28 | Mold-Masters Limited | Compact cartridge hot runner nozzle |
| US6817088B1 (en) | 2000-06-16 | 2004-11-16 | Watlow Electric Msg.C | Termination method for thick film resistance heater |
| US6739863B2 (en) | 2001-10-12 | 2004-05-25 | George Olaru | Valve pin with thermocouple |
| US7182893B2 (en) | 2002-10-11 | 2007-02-27 | Mold-Masters Limited | Valve gated nozzle having a valve pin with a sensor |
| KR20030048267A (ko) * | 2001-12-11 | 2003-06-19 | 유도실업주식회사 | 사출기용 노즐의 고화 방지장치 |
| US20050181090A1 (en) * | 2002-12-06 | 2005-08-18 | Mold-Masters Limited | Injection molding nozzle with embedded and removable heaters |
| EP1466715B1 (en) * | 2003-04-07 | 2008-05-14 | Mold-Masters (2007) Limited | Hot runner nozzle with melt sealing |
| US7160100B2 (en) | 2004-01-06 | 2007-01-09 | Mold-Masters Limited | Injection molding apparatus having an elongated nozzle incorporating multiple nozzle bodies in tandem |
| EP1584443A1 (en) * | 2004-04-07 | 2005-10-12 | Mold-Masters Limited | Nozzle having a nozzle body with heated and unheated nozzle body segments |
| JP2005297566A (ja) * | 2004-04-07 | 2005-10-27 | Mold Masters Ltd | 加熱されるノズル本体セグメント及び加熱されないノズル本体セグメントを有するノズル本体を備えたノズル |
| CA2482254A1 (en) * | 2004-04-07 | 2005-10-07 | Mold-Masters Limited | Modular injection nozzle having a thermal barrier |
| CA2475500A1 (en) * | 2004-04-07 | 2005-10-07 | Jonathon Fischer | Nozzle having a nozzle body with heated and unheated nozzle body segments |
| TWI397468B (zh) * | 2009-04-20 | 2013-06-01 | Pegatron Corp | 射出成型之模具 |
| CN104690900A (zh) * | 2015-01-28 | 2015-06-10 | 苏州市天星山精密模具有限公司 | 一种取暖床床垫模具 |
| USD906383S1 (en) * | 2018-08-17 | 2020-12-29 | Hotset Gmbh | Electrical heater for injection-molding machine |
| EP4116061B1 (en) * | 2021-07-07 | 2024-09-04 | Incoe Corporation | Heating device |
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| JPS60119522U (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-13 | 第一化成株式会社 | ホツトチツプ |
| JPS6140126A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-26 | Tominaga Jushi Kogyosho:Kk | 射出成形用ノズル |
| JPS6159219A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-26 | Tokyo Keiso Kk | 液面計用指示装置 |
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| JPH0811414B2 (ja) * | 1985-08-09 | 1996-02-07 | 三菱電機株式会社 | 金型結線装置 |
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| JPH0347853Y2 (ja) * | 1986-01-24 | 1991-10-14 | ||
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1991
- 1991-09-11 US US07/757,600 patent/US5225211A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JPH04122617A (ja) | 1992-04-23 |
| US5225211A (en) | 1993-07-06 |
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