JPH0734505B2

JPH0734505B2 - 多層プリント配線板およびその製造方法

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Publication number: JPH0734505B2
Application number: JP1008860A
Authority: JP
Inventors: 亮榎本; 元雄浅井
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1989-01-18
Filing date: 1989-01-18
Publication date: 1995-04-12
Anticipated expiration: 2010-04-12
Also published as: JPH02188992A; JPH06215623A; JP2547938B2

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、多層プリント配線板およびその製造方法に関
するものであり、特に本発明は、耐熱性樹脂からなる樹
脂絶縁層によって電気的に絶縁された複数の無電解めっ
き膜からなる導体回路を有する多層プリント配線板およ
びその製造方法に関する。

〔従来の技術〕

近年、電子技術の進歩に伴い、大型コンピューターなど
の電子機器に対する高密度化あるいは演算機能の高速化
が進められている。その結果、プリント配線板において
も高密度化を目的として配線回路が多層に形成された多
層プリント配線板が脚光を浴びてきた。

従来、多層プリント配線板としては、例えば内装回路が
形成された複数の回路板をプリプレグを絶縁層として積
層しプレスした後、スルーホールによって各内装回路を
接続し導通せしめた多層プリント配線板が代表的なもの
であった。

しかしながら、このような多層プリント配線板は、複数
の内装回路をスルーホールを介して接続導通させたもの
であるため、配線回路が複雑になりすぎて高密度化ある
いは高速化を実現することが困難であった。

このような問題点を克服することのできる多層プリント
配線板として、最近、導体回路と有機絶縁膜とを交互に
ビルドアップした多層プリント配線板が開発されてい
る。この多層プリント配線板は、超高密度化と高速化に
適合したものであるが、欠点は有機絶縁膜上に無電解め
っき膜を信頼性よく形成させることが困難なことにあっ
た。このために、かかる多層プリント配線板において
は、導体回路を、蒸着やスパッタリングなどのPVD法も
しくは前記PVD法と無電解めっきとの併用法で形成して
いたが、このようなPVD法による導体回路形成方法は生
産性に劣り、コストが高い欠点があった。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明者らは、前述の如き従来の多層プリント配線板の
有する欠点を解消することを目的として種々研究し、先
に特開昭63-126297号により、多層プリント配線板およ
びその製造方法にかかる発明を提案した。

しかしながら、この発明に先行して提案した前記発明に
かかる多層プリント配線板は、粒子状物質とマトリック
ス樹脂の特定の薬液に対する溶解性に顕著な差がない
と、アンカーが不明確になり易く、その結果、めっき膜
の密着性が上がらないという解決課題を残していた。

本発明の目的は、本発明者らが先に提案した前記多層プ
リント配線板製造技術の有する課題を解決し、耐熱性樹
脂からなる樹脂絶縁層によって電気的に絶縁された複数
の無電解めっき膜からなる導体回路を有する多層プリン
ト配線板であって、無電解めっき膜を信頼性良く形成さ
せた多層プリント配線板を容易にかつ安価に提供すると
ころにある。

〔課題を解決するための手段〕

さて、本発明者らがこの発明に先行して提案した前記先
行発明の問題点は、樹脂絶縁層中に、耐熱性樹脂粒子と耐熱性樹脂微粉末との混合物、耐
熱性樹脂粒子の表面に耐熱性樹脂微粉末もしくは平均粒
径が無機微粉末のいずれか少なくとも１種を付着させて
なる擬似粒子、耐熱性樹脂微粉末を凝集させてなる凝
集粒子、を含有させることにより、有利に解消することができる
ことが判った。すなわち、本発明は、無電解めっきして得られる複数の導体回路を、耐熱性樹
脂からなる樹脂絶縁層によって電気的に絶縁してなる多
層プリント配線板において、前記樹脂絶縁層を、酸化剤に対して難溶性の耐熱性樹脂
中に、平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粒子と平均粒径
２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末との混合物、平均粒径２
〜10μｍの耐熱性樹脂粒子の表面に平均粒径２μｍ以下
の耐熱性樹脂微粉末もしくは平均粒径２μｍ以下の無機
微粉末のいずれか少なくとも１種を付着させてなる凝似
粒子、または平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末を
凝集させて平均粒径２〜10μｍの大きさとした凝集粒
子、のうちから選ばれるいずれか少なくとも１種のも
の；すなわち酸化剤に対して可溶性の耐熱性粒子を含有
させたもので構成し、そして、この樹脂絶縁層無電解めっき膜形成面には、酸
化剤の処理によって溶解除去される前記耐熱性粒子の部
分に、無電解めっき膜のアンカー形成用の凹部を設けた
ことを特徴とする多層プリント配線板、を提案する。

そして、上記多層プリント配線板に対しては、酸化剤に
対して難溶性の前記耐熱性樹脂としては、感光性樹脂が
好適であり、酸化剤に対して難溶性の前記耐熱性樹脂は、エポキシ樹
脂、エポキシ変性ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂およ
びフェノール樹脂の中から選ばれるいずれか少なくとも
１種のものを用い、前記耐熱性樹脂粒子は、酸化剤に対して難溶性の前記耐
熱性樹脂固形分100重量部に対し、５〜350重量部配合す
ることとし、前記酸化剤として、クロム酸、クロム酸塩、過マンガン
酸塩、オゾンの中から選ばれるいずれか少なくとも１種
を用い、そして、前記無電解めっき膜としては、無電解銅めっき膜、無電
解ニッケルめっき膜、無電解金めっき膜のいずれか少な
くとも１種のものを用いる。

このようなプリント配線板は、主として次のような工
程、すなわち、（ａ）導体回路を形成した基板上に、酸化剤に対して難溶性である耐熱性樹脂に対し、平均粒
径２〜10μｍの耐熱性樹脂粒子と平均粒径２μｍ以下の
耐熱性樹脂微粉末との混合物、平均粒径２〜10μｍの耐
熱性樹脂粒子の表面に平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂
微粉末もしくは平均粒径２μｍ以下の無機微粉末のいず
れか少なくとも１種を付着させてなる擬似粒子、あるい
は平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末を凝集させて
平均粒径２〜10μｍの大きさとした凝集粒子のうちから
選ばれるいずれか少なくとも１種のもの、すなわち、酸
化剤に対して可溶性の耐熱性粒子を、分散させた１層以
上の樹脂絶縁層形成する工程：（ｂ）前記各樹脂絶縁層の表面部分に存在している前記
耐熱性粒子のみを、酸化剤を使用して溶解除去し、無電
解めっき膜を形成する側の面を粗化する工程：（ｃ）粗化された前記樹脂絶縁層上に、無電解めっきを
施すことにより、導体回路を形成する工程：を経て製造される。

なお、上記製造方法において、酸化剤に対して難溶性の前記耐熱性樹脂は、感光性樹脂
が好適であり、前記酸化剤に対して難溶性の耐熱性樹脂としては、エポ
キシ樹脂、エポキシ変性ポリイミド樹脂、ポリイミド樹
脂、フェノール樹脂の中から選ばれるいずれか少なくと
も１種が好適であり、前記耐熱性粒子は、前記酸化剤に対して難溶性の耐熱性
樹脂固形分100重量部に対して５〜350重量部配合されて
なり、前記酸化剤は、クロム酸、クロム酸塩、過マンガン酸
塩、オゾンの中から選ばれるいずれか少なくとも１種を
含むものであり、そして、前記無電解めっき膜は、無電解銅めっき膜、無電解ニッ
ケルめっき膜、無電解金めっき膜のいずれか少なくとも
１種を用いる。

〔作用〕

以下、本発明を詳細に説明する。

本発明の多層プリント配線板は、耐熱性樹脂からなる樹
脂絶縁層によって電気的に絶縁された複数の無電解めっ
き膜からなる導体回路を有する多層プリント配線板であ
る。

前記多層プリント配線板の導体回路が無電解めっき膜で
あることが必要な理由は、無電解めっきによる導体回路
形成方法は量産対応が容易であり、しかも高密度配線に
適するからである。

また、前記導体回路が耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層に
よって電気的に絶縁されていることが必要な理由は、耐
熱性樹脂からなる樹脂絶縁層は誘電率が低く、しかも膜
厚を厚くすることが容易であり、高速化に適するからで
ある。

本発明の耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層は、無電解めっ
き膜との密着性に優れることが極めて重要であり、前記
樹脂絶縁層は、酸化剤に対して難溶性の耐熱性樹脂中
に、平均粒径が２〜10μｍの耐熱性樹脂粒子と平均粒径
が２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末との混合物、平均粒径
が２〜10μｍの耐熱性樹脂粒子の表面に平均粒径が２μ
ｍ以下の耐熱性樹脂微粉末もしくは平均粒径が２μｍ以
下の無機微粉末のいずれか少なくとも１種を付着させて
なる擬似粒子、あるいは平均粒径が２μｍ以下の耐熱性
樹脂微粉末を平均粒径が２〜10μｍとなるように凝集さ
せてなる凝集粒子から選ばれるいずれか少なくとも１種
の耐熱性粒子（ただし、この耐熱性粒子は酸化剤に対し
て可溶性のものである）を含有しており、かつ前記樹脂
絶縁層の無電解めっき膜が形成される側の面は、前記耐
熱性粒子が酸化剤によって溶解された結果形成された凹
部を有しており、この凹部は無電解めっき膜のアンカー
として作用するものであることが必要である。

すなわち、前記本発明にかかる耐熱性樹脂からなる樹脂
絶縁層は、酸化剤に対して可溶性の耐熱性粒子を含有す
る酸化剤に対して難溶性の耐熱性樹脂中に、酸化剤に対
して可溶性の耐熱性粒子を含有するものである。前記耐
熱性粒子とマトリックスを構成する前記耐熱性樹脂と
は、酸化剤に対する溶解性に大きな差異があるため、前
記樹脂絶縁層を酸化剤で処理すると、樹脂絶縁層の表面
部分に分散している可溶性の耐熱性粒子の方が主として
溶解除去され、それにより明確なアンカーが形成され、
樹脂絶縁層の表面は均一に粗化されたものとなる。その
結果、無電解めっき膜との高い密着強度と信頼性が得ら
れるのである。

また、本発明に使用する耐熱性粒子は、平均粒径が２
〜10μｍの耐熱性樹脂粒子と平均粒径が２μｍ以下の耐
熱性樹脂微粉末との混合物、平均粒径２〜10μｍの耐
熱性樹脂粒子の表面に平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂
微粉末もしくは平均粒径２μｍ以下の無機微粉末のいず
れか少なくとも１種を付着させてなる擬似粒子、平均
粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末を平均粒径が２〜
10μｍとなるように凝集させた凝集粒子、のうちから選
ばれるいずれか少なくとも１種である。このような粒子
を用いる理由は、これらの粒子あるいは混合物を耐熱性
粒子として用いることにより、形成されるアンカーの形
状を極めて複雑なものにすることができるからである。
とくに耐熱性粒子として前記混合物を用いることはより
好適である。

ここで、前記耐熱性粒子のうち、擬似粒子、凝集粒子お
よび混合物中の耐熱性樹脂粒子の大きさが平均粒径で２
〜10μｍの大きさのものを用いる理由は、平均粒径で10
μｍよりも大きいと、酸化処理に伴う溶解除去によって
形成されるアンカーの密度が小さく、かつ不均一になり
易い。その結果、めっき膜の密着強度が悪くなって製品
の信頼性が低下し、さらには接着層表面の凹凸が必要以
上に激しくなって、導体の微細パターンが得難くなるこ
と、および、部品などを実装する上で不都合が生じ易く
なるからである。一方、平均粒径が２μｍよりも小さい
と、アンカーが不明確になり易いからであるからであ
る。より好ましくは３〜８μｍの大きさのものが好適で
ある。

一方、擬似粒子の付着微粉末、凝集粒子を構成する耐熱
性樹脂微粉末および混合物中の耐熱性樹脂微粉末の大き
さを平均粒径で２μｍ以下の大きさにすることが必要で
ある。この理由は、２μｍよりも大きいとアンカー効果
が低下し、めっき膜の密着強度が悪くなるからである。
より好ましくは0.8μｍ以下の大きさのものが好適であ
る。

また、擬似粒子、凝集粒子および混合物中の耐熱性樹脂
粒子の粒径は、擬似粒子の付着微粉末、凝集粒子を構成
する耐熱性樹脂微粉末および混合物中の耐熱性樹脂微粉
末の粒径の２倍以上であることが有利である。

さて、前記耐熱性粒子は、耐熱性と電気絶縁性に優れ、
酸化剤以外の薬品に対して安定な性質を示す樹脂であっ
て、硬化処理することにより、耐熱性樹脂液あるいは溶
剤に対しては難溶性となるが酸化剤に対しては可溶性と
なる樹脂を用いることが必要である。

このような耐熱性粒子を構成する樹脂としては、例えば
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド−ト
リアジン樹脂のなかから選ばれるいずれか少なくとも１
種が使用される。なかでも、前記エポキシ樹脂は、特性
的にも優れており最も好適である。また、酸化剤に対し
て可溶性の無機微粉末としては、例えば炭酸カルシウム
を使用することができる。

なお、前記酸化剤としては、クロム酸、クロム酸塩、過
マンガン酸塩、オゾンなどが使用される。

前記平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粒子と平均粒径２
μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末との混合物は、形成される
アンカーの形状を極めて複雑なものにする上で、平均粒
径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末の含有量を50〜85重量
％とすることが好ましい。

次に、上記マトリックスを構成する耐熱性樹脂について
述べる。この樹脂は、感光性樹脂であることが好まし
く、しかも耐熱性、電気絶縁性、化学的安定性および接
着性に優れ、硬化処理することにより酸化剤に対しては
難溶性となるものであることが有利である。例えば、エ
ポキシ樹脂、エポキシ変成ポリイミド樹脂、ポリイミド
樹脂、フェノール樹脂のなかから選ばれるいずれか少な
くとも１種が使用される。

マトリックスを構成する前記耐熱性樹脂として感光性樹
脂を用いることが好ましい理由は、所定の箇所を露光し
た後、現像、エッチングすることにより、導体層間を接
続するためのバイアホールを容易に形成することができ
るからである。

なお、上記耐熱性粒子を構成する樹脂とマトリックスを
構成する耐熱性樹脂が同じ種類の樹脂であっても、酸化
剤に対する溶解性に差異のあるものを使用すれば、本発
明の効果を発揮させることができる。

マトリックスを構成する前記耐熱性樹脂に対する前記耐
熱性粒子の配合量は、マトリックスを構成する耐熱性樹
脂100重量部に対し、２〜350重量部の範囲であることが
有利であり、特に５〜200重量部の範囲であることが樹
脂絶縁層と無電解めっき膜との密着強度を高くする上で
好適である。前記耐熱性粒子の配合量が２重量部より少
ないと、溶解除去して形成されるアンカーの密度が低く
樹脂絶縁層と無電解めっき膜との充分な密着強度が得ら
れないからである。一方、350重量部よりも多くなると
樹脂絶縁層表面の殆どが溶解除去されるため、明確なア
ンカーを形成することが困難となるからである。

次に、本発明の多層プリント配線板の製造方法について
具体的に説明する。

本発明は、まず導体回路を形成した基板上に、酸化剤に
対して難溶性である耐熱性樹脂中に、酸化剤に対して可
溶性の耐熱性粒子を分散させた樹脂絶縁層を形成するこ
とにより始まる。

導体回路を形成した基板に上記樹脂絶縁層を形成する方
法としては、例えば硬化後の特性が酸化剤に対して難溶
性である未硬化の感光性樹脂中に、酸化剤に対して可溶
性の耐熱性粒子を分散させた混合液を塗布する方法、あ
るいは前記混合液をフィルム状に加工した樹脂フィルム
を貼付する方法を適用することができる。前記塗布方法
としては、例えばローラコート法、ディップコート法、
スプレーコート法、スピナーコート法、カーテンコート
法、スクリーン印刷法などの各種の手段を適用すること
ができる。

上記酸化剤に対して可溶性の耐熱性粒子を構成する耐熱
性樹脂は、いずれも硬化処理されたもので構成される。
この耐熱性粒子を構成する耐熱性樹脂を硬化処理された
ものに限ったのは、硬化処理していないものを用いる
と、マトリックスを形成する耐熱性樹脂液あるいはこの
マトリックスを形成する耐熱性樹脂を溶剤を用いて溶解
した溶液中に添加した場合、この耐熱性粒子を構成する
耐熱性樹脂も該耐熱性樹脂液あるいは溶液中に溶解して
しまい、耐熱性粒子としての機能を発揮させることが不
可能になるからである。

かかる耐熱性粒子を構成する耐熱性樹脂の粒子および微
粉末は、例えば、耐熱性樹脂を熱硬化させてからジェッ
トミルや凍結粉砕機などを用いて粉砕したり、硬化処理
する前に耐熱性樹脂溶液を噴霧乾燥した後硬化処理した
り、あるいは未硬化耐熱性樹脂エマルジョンに水溶液硬
化剤を加えて攪拌したりして得られる粒子を、風力分級
機などにより分級することによって製造される。

なお、この耐熱性粒子を構成する耐熱性樹脂を硬化処理
する方法としては、加熱により硬化させる方法あるいは
触媒を添加して硬化させる方法などがあるが、なかでも
加熱硬化させる方法が実用的である。

前記耐熱性粒子のうち、耐熱性樹脂粒子の表面に耐熱性
樹脂微粉末もしくは無機微粉末のいずれか少なくとも１
種を付着させてなる擬似粒子とする方法としては、例え
ば、耐熱性樹脂粒子の表面に耐熱性樹脂微粉末もしくは
無機微粉末をまぶした後、加熱して融着させるか、結合
剤を介して接着させる方法を適用することが有利であ
る。

前記耐熱性粒子のうち、耐熱性樹脂微粉末を凝集させた
凝集粒子とする方法としては、例えば、耐熱性樹脂を微
粉末を、熱風乾燥器などで単に加熱するか、あるいは各
種バインダーを添加、混合して乾燥するなどして凝集さ
せる。そして、その後、ボールミル、超音波分散機など
を用いて解砕し、さらに風力分級機などにより分級する
ことによって製造することが有利である。

このようにして得られる耐熱性粒子の形状は、球形だけ
でなく各種の複雑な形状を有しており、そのためこれに
より形成されるアンカーの形状もそれに応じて複雑形状
になるため、ピール強度、プル強度などのめっき膜の密
着強度を向上させるのに有効に作用する。

上述の如くして製造された耐熱性粒子は、マトリックス
を形成する耐熱性樹脂液あるいはこのマトリックスを形
成する耐熱性樹脂を溶剤を用いて溶解した溶液中に添加
して、均一分散させることにより混合液が製造される。

なお、前記耐熱性粒子を添加する耐熱性樹脂液として
は、溶剤を含まない耐熱性樹脂液をそのまま使用するこ
とができるが、特に耐熱性樹脂を溶剤に溶解した耐熱性
樹脂液は低粘度であるため耐熱性粒子を均一に分散させ
易く、しかも導体層を有する基板に塗布し易いので有利
に使用することができる。前記耐熱性樹脂を溶解するの
に使用する溶剤としては、通常の溶剤、例えば、メチル
エチルケトン、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、
ブチルカルビトール、ブチルセルロース、テトラリン、
ジメチルホルムアルデヒド、ノルマルメチルピロリドン
などを用いることができる。

本発明における前記樹脂絶縁層の好適な厚さは通常20〜
100μｍ程度であるが、特に高い絶縁性が要求される場
合にはそれ以上に厚くすることもできる。

なお、前記樹脂絶縁層には通常導体層間を接続するため
のバイアホールが設けられる。このバイアホールの形成
方法としては、マトリックスを構成する耐熱性樹脂とし
て感光性樹脂を使用し、所定の箇所を露光した後、現
像、エッチングする方法が好適であるが、その他にレー
ザ加工によりバイアホールを形成する方法を適用するこ
ともできる。前記レーザ加工によりバイアホールを形成
する方法は、樹脂絶縁層の表面を粗化する前あるいは後
のいずれにおいても適用することができる。

本発明に使用する基板としては、例えばプラスチック基
板、セラミック基板、金属基板、フィルム基板などを使
用することができ、具体的にはガラスエポキシ基板、ガ
ラスポリイミド基板、アルミナ基板、低温焼成セラミッ
ク基板、窒化アルミニウム基板、アルミニウム基板、鉄
基板、ポリイミドフィルム基板などを使用することがで
きる。

次に、前記樹脂絶縁層の表面部分に存在している前記耐
熱性粒子を酸化剤を用いて溶解除去する。この溶解除去
の方法としては、前記樹脂絶縁層が形成された基板を酸
化剤の液中に浸漬するか、あるいは樹脂絶縁層の表面に
酸化剤をスプレーするなどの方法を適用することがで
き、その結果樹脂絶縁層の表面を粗化することができ
る。なお、前記耐熱性粒子の溶解除去を効果的に行わせ
ることを目的として、予め前記樹脂絶縁層の表面部分を
例えば微粉研磨剤を用いてポリシングや液体ホーニング
する手段によって軽く除去することが有利である。

本発明の多層プリント配線板は、前記樹脂絶縁層の表面
を粗化した後、その粗化表面に無電解めっきを施すこと
により、導体回路を形成することにより製造される。こ
の無電解めっきの方法としては、例えば無電解銅めっ
き、無電解ニッケルめっき、無電解錫めっき、無電解金
めっき、無電解銀めっきなどがあり、特に無電解銅めっ
き、無電解ニッケルめっき、無電解金めっきのいずれか
少なくとも１種であることが好適である。なお、前記無
電解めっきを施した上にさらに異なる種類の無電解めっ
きあるいは電気めっきを行ったり、はんだをコートした
りすることもできる。

なお、本発明によれば、従来知られたプリント配線板に
ついて行われている種々の方法で導体回路を形成するこ
とができ、例えば基板に無電解めっきを施してから回路
をエッチングする方法や無電解めっきを施す際に直接回
路を形成する方法などを適用することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の多層プリント配線板を製造する実施例に
ついて説明する。

実施例１（１）ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製、商
品名：東芝テコライト MEL-4）に感光性ドライフィル
ム（デュポン製、商品名：リストン1051）をラミネート
し、所望の導体回路パターンが描画されたマスクフィル
ムを通して紫外線露光させ画像を焼きつけた。次いで1-
1-1−トリクロロエタンで現像を行い、塩化第二銅エッ
チング液を用いて非導体部の銅を除去した後、メチレン
クロリドでドライフィルムを剥離した。これにより、基
板２上に複数の導体パターンからなる第一層導体回路１
…を有する配線板を形成した。

（２）エポキシ樹脂粒子（東レ製、トレパールEP-B、平
均粒径3.9μｍ）200gを、5lのアセトン中に分散させた
エポキシ樹脂粒子懸濁液中へ、ヘンシェルミキサー（三
井三池化工機製、FM10B型）内で攪拌しながら、アセト
ン１に対してエポキシ樹脂（三井石油化学製、商品
名、TA-1800）を30gの割合で溶解させたアセトン溶液中
にエポキシ樹脂粉末（東レ製、トレパールEP-B,平均粒
径0.5μｍ）300gを分散させた懸濁液を滴下することに
より、上記エポキシ樹脂粒子表面にエポキシ樹脂粉末を
付着せしめた後、上記アセトンを除去し、その後、150
℃に加熱して、擬似粒子を作成した。この擬似粒子は、
平均粒径が約4.3μｍであり、約75重量％が、平均粒径
を中心として±２μｍの範囲に存在していた。

（３）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェ
ル製、商品名：エピコート180S）の50％アクリル化物を
60重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェ
ル製、商品名：エピコート1001）を40重量部、ジアリル
テレフタレートを15重量部、２−メチル−１−〔４−
（メチルチオ）フェニル〕−２−モリフォリノプロパノ
ン−１（チバ・ガイギー製、商品名：イルガキュアー90
7）を４重量部、イミダゾール（四国化成製、商品名:2P
4MHZ）４重量部、前記（２）で作成した擬似粒子50重量
部を混合した後、ブチルセロソルブを添加しながら、ホ
モディスパー攪拌機で粘度250cpに調整し、次いで３本
ローラーで混練して感光性樹脂組成物の溶液を作成し
た。

（４）前記（１）で作成した配線板上に前記（３）で作
成した感光性樹脂組成物の溶液をナイフコーターを用い
て塗布し、水平状態で20分放置した後、70℃で乾燥させ
て厚さ約50μｍの感光性樹脂絶縁層３を形成した。

（５）前記（４）の処理を施した配線板に100μｍφの
黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超
高圧水銀灯により500mj/cm²で露光した。これを、クロ
ロセン溶液で超音波現像処理することにより、配線板上
に100μｍφのバイアホールとなる開孔を形成した。前
記配線板を超高圧水銀灯により約3000mj/cm²で露光し、
さらに100℃で１時間、その後150℃で10時間加熱処理す
ることによりフォトマスクフィルムに相当する寸法精度
に優れた開孔を有する樹脂絶縁層３を形成した。

（６）前記（５）で作成した配線板を、クロム酸（Cr₂O
₃）500g/l水溶液からなる酸化剤に70℃で15分間浸漬し
て、第１図（ｂ）の４（ａ）に拡大して示すように層間
樹脂絶縁層の表面を粗化してから、中和溶液（シプレイ
社製、PN-950）に浸漬して水洗した。

樹脂絶縁層が粗化された基板にパラジウム触媒（プレイ
社製、キャタポジット44）を付与して絶縁層の表面を活
性化させ、第一表に示す組成の無電解銅めっき液に11時
間浸漬して、めっき膜の厚さ25μｍの無電解銅めっきを
施した。

（７）前記（１）〜（６）までの工程を２回繰り返した
後に、さらに前記（１）の工程を行うことにより、配線
層が４層の、すなわち第２層の導体回路５、第３層の導
体回路６および第４層の導体回路７を形成したビルドア
ップ多層配線板を作成した。

実施例２（１）エポキシ樹脂粒子（東レ製、トレパールEP-B、平
均粒径0.5μｍ）を熱風乾燥機内に装入し、180℃で３時
間加熱処理して凝集結合させた。この凝集結合させたエ
ポキシ樹脂粒子を、アセトン中に分散させ、ボールミル
にて５時間解砕した後、風力分級機を使用して分級し、
凝集粒子を作成した。この凝集粒子は、平均粒径が約3.
5μｍであり、約68重量％が、平均粒径を中心として±
２μｍの範囲に存在していた。

（２）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、商品名:EOCN-103S）の75％アクリル化物50重量部、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ダウ・ケミカル製、
商品名:DER661）50重量部、ジペンタエリスリトールヘ
キサアクリレートを25重量部、ベンジルアルキルケター
ル（チバ・ガイギー製、商品名：イルガキュアー651）
５重量部、イミダゾール（四国化成製、商品名:2P4MH
Z）６重量部、および前記（１）で作成した凝集粒子50
重量部を混合した後、ブチルセロソルブを添加しなが
ら、ホモディスパー攪拌機で粘度250cpに調整し、次い
で３本ローラーで混練して感光性樹脂組成物の溶液を調
整した。

（３）実施例１の（１）で作成したのと同じ第１層導体
回路１…を有する配線板（基板２）上に前記（２）で作
成した感光性樹脂組成物の溶液をナイフコーターを用い
て塗布し、水平状態で20分放置した後、70℃で乾燥させ
て厚さ約50μｍの感光性樹脂絶縁層３を形成した。

（４）次いで、実施例１の（５）の工程を実施すること
により、開孔を有する層間樹脂絶縁層３を形成した。

（５）次いで、実施例１の（６）の工程を実施すること
により、前記樹脂絶縁層３の表面を４（ｂ）のように粗
化し、無電解銅めっきを施した。

（６）実施例１の（１）の工程及び、前記（１）〜
（５）を２回繰り返し、さらに実施例１の（１）を実施
することにより配線層が４層の、すなわち第２層の導体
回路５、第３層の導体回路６および第４層の導体回路７
を形成したビルドアップ多層配線板を得た。

実施例３（１）フェノールアラルキル型エポキシ樹脂の50％アク
リル化物100重量部、ジアリルテレフタレート15重量
部、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕
−２−モルフォリノプロパノン−１（チバ・ガイギー
製、商品名：イルガキュア−907）４重量部、イミダゾ
ール硬化剤（四国化成製、商品名:2P4MHZ）４重量部粒
径の大きいエポキシ樹脂粉末（東レ製、トレパールEP-
B、平均粒径3.9μｍ）10量部及び粒径の小さいエポキシ
樹脂粉末（東レ製、トレパールEP-B、平均粒径0.5μ
ｍ）25重量部からなるものにブチルカルビトールを加
え、ホモディスパー分散機で粘度を250cpに調製し、次
いで３本ローラーで混練して感光性樹脂組成物の溶液を
作成した。

（２）実施例１の（１）で作成したのと同じ第１層導体
回路１…を有する配線板（基板２）上に前記（２）で作
成した感光性樹脂組成物の溶液をナイフコーターを用い
て塗布し、水平状態で20分放置した後、70℃で乾燥させ
て厚さ約50μｍの感光性樹脂絶縁層を形成した。

（３）次いで実施例１の（５）の工程を実施することに
より、開孔を有する層間絶縁層を形成した。

（４）次いで実施例１の（６）の工程を実施することに
より樹脂絶縁層３の表面を粗化し、無電解銅めっきを施
した。

（５）実施例１の（１）及び、前記（１）〜（４）を２
回繰り返し、さらに実施例１の（１）を実施することに
より配線層が４層の、すなわち第２層の導体回路５、第
３層の導体回路６および第４層の導体回路７を形成した
ビルドアップ多層配線板を得た。

実施例４（１）フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェ
ル製、商品名:E-154）60重量部、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（油化シェル製、商品名:E-1001）40重量
部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名:2P4MH
Z）４重量部、粒径の大きいエポキシ樹脂粉末（東レ
製、商品名：トレパールEP-B、平均粒径3.9μｍ）10重
量部、及び粒径の小さいエポキシ樹脂粉末（東レ製、商
品名：トレパールEP-B、平均粒径0.5μｍ）25重量部か
らなるものにブチルカルビトールを加え、ホモディスパ
ー分散機で粘度を250cpに調整して、次いで３本ローラ
ーで混練し、接着剤溶液を作成した。

（２）次いで、ガラスエポキシ両面銅張積層板の表面銅
箔を常法によりフォトエッチングして得られた配線板上
（基板８）上に、前記（１）で作成した接着剤溶液をロ
ールコーターで全面に塗布した後、100℃で１時間、さ
らに150℃で５時間乾燥硬化して樹脂絶縁層10を形成し
た。

（３）この基板８に前記樹脂絶縁層10を被成した配線板
の前記導体回路９に向けてCO₂レーザー14を照射し、前
記樹脂絶縁層10に開孔15を形成した。

（４）次いでクロム酸に10分間浸漬し、前記樹脂絶縁層
10の表面を11に示すように粗化し、中和後水洗した。

（５）常法により、スルーホールを形成した。

（６）基板にパラジウム触媒（プレイ社製、キャタポジ
ット44）を付与して樹脂絶縁層の表面を活性化させた。

（７）次いで配線板に感光製ドライフィルム（サンノプ
コ製、商品名:DFR-40C）をラミネートし、導体パターン
を露光した後現像した。

（８）第１表に示す無電解銅めっき液に11時間浸漬し
て、めっきレジスト12を除く個所に、厚さ25μｍの無電
解銅めっき膜である導体回路13を形成した多層プリント
配線板を製造した。

実施例５実施例４と同様であるが、本実施例では、クロム酸で樹
脂絶縁層10表面を粗化した後、CO₂レーザー14を照射し
て該樹脂絶縁層10に開口15を形成して、多層プリント配
線板を製造した。

このようにして製造した多層プリント配線板の絶縁層と
無電解めっき膜との密着強度をJIS-C-6481の方法で測定
し、第２表にその結果を示した。

（発明の効果）以上述べた如く、本発明の多層プリント配線板およびそ
の製造方法によれば、無電解めっき膜からなる導体回路
と絶縁層との密着性が極めて優れた多層プリント配線板
を提供することができ、産業上寄与する効果が、極めて
大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図の（ａ）〜（ｄ）は、実施例１のビルドアップ多
層配線の製造工程をそれぞれ示した図、第２図の（ａ）〜（ｄ）は、実施例２のビルドアップ多
層配線の製造工程をそれぞれ示した図、第３図の（ａ）〜（ｄ）は、実施例３のビルドアップ多
層配線の製造工程をそれぞれ示した図、第４図の（ａ）〜（ｆ）は、実施例４のビルドアップ多
層配線の製造工程をそれぞれ示した図、そして、第５図の（ａ）〜（ｆ）は、実施例５のビルドアップ多
層配線の製造工程をそれぞれ示した図である。１……第１層の導体回路、２……基板、３……層間絶縁
層、４（ａ）,4（ｂ）,4（ｃ）……粗化部分の拡大断面
図、５……第２層の導体回路、６……第３層の導体回
路、７……第４層の導体回路、８……基板、９……導体
回路、10……層間絶縁層、11……粗化部分の拡大断面
図、12……めっきレジスト、13……無電解銅めっきによ
り形成された導体回路、14……CO₂レーザー光

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】無電解めっきして得られる複数の導体回路
を、耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層によって電気的に絶
縁してなる多層プリント配線板において、前記樹脂絶縁層を、酸化剤に対して難溶性の耐熱性樹脂
中に、平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粒子と平均粒径
２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末との混合物、平均粒径２
〜10μｍの耐熱性樹脂粒子の表面に平均粒径２μｍ以下
の耐熱性樹脂微粉末もしくは平均粒径２μｍ以下の無機
微粉末のいずれか少なくとも１種を付着させてなる擬似
粒子、または平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末を
凝集させて平均粒径２〜10μｍの大きさとした凝集粒
子、のうちから選ばれるいずれか少なくとも１種のも
の；すなわち酸化剤に対して可溶性の耐熱性粒子を含有
させたもので構成し、そして、この樹脂絶縁層の無電解めっき膜形成面には、
酸化剤の処理によって溶解除去される前記耐熱性粒子の
部分に、無電解めっき膜のアンカー形成用の凹部を設け
たことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】前記耐熱性粒子は、酸化剤に対して難溶性
の前記耐熱性樹脂固形分100重量部に対して５〜350重量
部配合したことを特徴とする請求項１記載の多層プリン
ト配線板。
【請求項３】耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層によって電
気的に絶縁された無電解めっき膜からなる複数の導体回
路を有する多層プリント配線板を製造する方法におい
て、少なくとも下記（ａ）〜（ｃ）工程；すなわち、（ａ）導体回路を形成した基板上に、酸化剤に対して難溶性である耐熱性樹脂に対し、平均粒
径２〜10μｍの耐熱性樹脂粒子と平均粒径２μｍ以下の
耐熱性樹脂微粉末との混合物、平均粒径２〜10μｍの耐
熱性樹脂粒子の表面に平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂
微粉末もしくは平均粒径２μｍ以下の無機微粉末のいず
れか少なくとも１種を付着させてなる擬似粒子、あるい
は平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末を凝集させて
平均粒径２〜10μｍの大きさとした凝集粒子のうちから
選ばれるいずれか少なくとも１種のもの、すなわち、酸
化剤に対して可溶性の耐熱性粒子を、分散させた１層以
上の樹脂絶縁層形成する工程：（ｂ）前記各樹脂絶縁層の表面部分に存在している前記
耐熱性粒子のみを、酸化剤を使用して溶解除去し、無電
解めっき膜を形成する側の面を粗化する工程：（ｃ）粗化された前記樹脂絶縁層上に、無電解めっきを
施すことにより、導体回路を形成する工程：を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。
【請求項４】前記耐熱性粒子は、前記酸化剤に対して難
溶性の耐熱性樹脂固形分100重量部に対して５〜350重量
部配合したことを特徴とする請求項３記載の多層プリン
ト配線板の製造方法。