JPH07311108A - 電子装置のシール構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 Ｏリングの組み込み作業性が悪く、かつシー
ル性がよい電子装置のシール構造を提供する。 【構成】 電子装置を収納するロアケースと、電子装置
に接続される端子が貫通するコネクタ部のハウジングに
形成された上下一対の円筒状挟持部によって上壁面が挟
持されてなるアッパーケースとを備えた電子装置におい
て、コネクタ部の下側の円筒状挟持部の円周面と、ロア
ケースの内周面との間に形成された隙間をその寸法が開
口部に向けて徐々に広がるように設定し、かつ先端部平
面が隙間の開口寸法よりも小さい寸法のリング状凸部が
形成され、ロアケース側に設けられる押さえ部材を設
け、ロアケースにアッパーケースを組み付けたときにリ
ング状凸部の先端部が隙間内に入り込み、Ｏリングを、
この先端部平面と、アッパーケースの内周面と、コネク
タ部の下側円形状挟持部の周面との３面で挟み込む構造
にした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば自動車用のエン
ジン油などの圧力を測定するために用いられる電子装置
のシール構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、開発が進められている電子装置の
１つである圧力センサのシール構造を図３に基づいて説
明する。すなわち、１は図４に示すような圧力センサ素
子であって、この圧力センサ素子１は、内部に半導体拡
散歪ゲージ（図示せず）を保護している円筒状ケース２
と、この円筒状ケース２の周囲に形成されるフランジ３
と、上記円筒状ケース２から支出されている圧力導入パ
イプ４及びリードピン５を有するものである。

【０００３】また、図３において、６は上記圧力センサ
素子１を保護する円盤状のホルダであって、このホルダ
６の中央には、前記の圧力導入パイプ４が挿通される透
孔が穿設されている。

【０００４】１０は上記ホルダ６の上側に重ねられるフ
レーム部材であって、このフレーム部材１０の中央部に
は前記圧力センサ素子１の圧力導入パイプ４が嵌入され
る透孔１１と、固定ネジ１２の挿入孔１３のそれぞれが
穿設されている。また、前記フレーム部材１０には、圧
力センサ素子１のリードピン５に接続される端子１４が
埋設されている。３５はフレーム部材１０の上側に重ね
られる押さえ部材であって、その中央には前記圧力セン
サ素子１の円筒状ケース２が嵌入される透孔３６と固定
ネジ１２の挿入孔３７が穿設されている。

【０００５】１６は中央部に圧力導入孔１７を有するス
テム、１８はそのステム１６の上側に嵌着されるケース
であって、このケース１８の外側上端部には、外側接続
端子１９が貫通固定されているコネクタ部２０がケース
１８と一体に形成されているものである。

【０００６】２１は回路基板、２２及び２３はステム１
６と圧力導入パイプ４との間に介在されるシール材及び
Ｏリング、２４はステム１６とケース１８との間に介在
したＯリング、２５は前記回路基板２１上の回路パター
ンと外部接続端子１９とを電気的に導通している導伝性
スプリングであって、このスプリング２５は、前フレー
ム部材１０の上側に嵌合位置されるスペーサ２６に穿設
されている貫通孔２７内に挿入保持されている。

【０００７】なお、上記構成における、ケース１８と、
このケース１８の頂面にインサート成形されるコネクタ
部２０との間の防水性を高めるための構成を次に説明す
る。この先行例にあっては、逆カップ形状の金属性ケー
ス１８の頂面に、外部接続端子１９を貫通させる貫通孔
２９を穿設し、上記金属性ケース１８と一体のコネクタ
部２０を一体形成するに際し、上記貫通孔２９に外部接
続端子１９を貫通位置せしめたコネクタ部２０のインサ
ート成形を行い、更に上でコネクタ部２０のインサート
成形を行い、更に金属ケース１８の内周面と、インサー
ト成形されたコネクタ部２０との間にシール用のＯリン
グ３０の作用によりケース１８内の防水性が一層高めら
れる。

【０００８】次に、上記構成の組立、作用について説明
する。圧力センサ素子１を固定したフレーム部材１０を
ステム１６上に固定するが、この固定に際し、そのステ
ム１６に設けられている圧力導入孔１７内にシール材２
２及びＯリング２３を嵌入した後、そのシール材２２及
びＯリング２３の中心孔内に、フレーム部材１０に保持
される圧力センサ素子１の圧力導入パイプ４を気密に挿
入する。しかる後、フレーム部材１０、押さえ部材３５
を貫通する取付ネジ１２をステム１６内にねじ込み、圧
力センサ素子１、フレーム部材１０、押さえ部材３５を
ステム１６上に固定する。

【０００９】次に、上記フレーム部材１０上に回路基板
２１をかぶせる。これによって、圧力センサ素子１のリ
ードピン５と、回路基板２１に設けられている回路パタ
ーンとが電気的に接続される。その後、その回路基板２
１の上方より前記のフレーム部材１０に対して、スペー
サ２６を定位置にかぶせ、しかる後そのスペーサ２６に
設けられている貫通孔２７内へ導電性スプリング２５を
挿入して設置せしめる。さらに、それらの上部よりコネ
クタ２０を有するケース１８をかぶせ、そのケース１８
の下端開口縁をステム１６の鍔部に加締めて密閉するこ
とにより圧力センサが構成されるものである。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
如き従来の圧力センサ等の電子装置のシール構造にあっ
ては、スペーサ２６の上端面とコネクタ部２０の下端面
とが接触して、Ｏリング３０の隙間３１からの離脱を防
止する構造となっていたために、スペーサ２６，フレー
ム部材１０の内の何れか一方の、例えば高さ寸法が成形
不良等によって短い場合、又はケース１８とステム１６
との間の加締めが緩かったりした場合には、スペーサ２
６の上端面とコネクタ部２０の下端面とが接触せずに隙
間があいてしまうためにＯリング３０が隙間３１から離
脱し、シール作用を発揮しなくなる恐れがあった。

【００１１】また、Ｏリング３０が収納される間隙３１
の断面形状が矩形であるために、Ｏリング３０を組み込
む場合には治具等を使用して押し込まなくてはならず、
作業性が悪いという問題点が考えられた。

【００１２】そこで、本発明は、Ｏリングの組み込み作
業性がよく、かつシール性がよい電子装置のシール構造
を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子装置のシール構造は、電子装置を収納
するロアケースと、前記電子装置に接続される端子が貫
通するコネクタ部のハウジングに形成された上下一対の
円筒状挟持部によって上壁面が挟持されてなるアッパー
ケースとを備えた電子装置において、前記コネクタ部の
下側の円筒状挟持部の円周面と、ロアケースの内周面と
の間に形成された隙間をその寸法が開口部に向けて徐々
に広がるように設定し、かつ先端部平面が前記隙間の開
口寸法よりも小さい寸法のリング状凸部が形成され、前
記ロアケース側に設けられる押さえ部材を設け、前記ロ
アケースにアッパーケースを組み付けたときに前記リン
グ状凸部の先端部が前記隙間内に入り込み、前記Ｏリン
グを、この先端部平面と、前記アッパーケースの内周面
と、前記コネクタ部の下側円形状挟持部の周面との３面
で挟み込む構造にした。

【００１４】

【作用】上記のように構成された電子装置のシール構造
にあっては、Ｏリングの収納される隙間が、その開口部
に向けて広がるように形成されているので、Ｏリングを
挿入しやすく、またスペーサの先端部が隙間に入り込む
のでＯリングが離脱することがない。

【００１５】

【実施例】図１及び図２に基づいて構成を説明する。な
お、図１及び図２において図３乃至図４に示した構成の
ものと同一なもの、または均等なものには同一符号を付
して異なる部分についてのみ説明を省略する。

【００１６】すなわち、図１及び図２において、コネク
タ２０の下端部に形成された円筒面２０ａとケース１８
の内周面との間の隙間３１が下方に向けて徐々に広く、
すなわち開口部に向けて広くなるように形成されてい
る。また、スペーサ２６’は図３におけるスペーサ２６
に対してその上端面の周縁部全周にわたって凸部２６’
ａが形成されており、そのリング状凸部２６’ａが前記
隙間３１の中に入り込み、先端部に形成された平面でＯ
リング３０を下方から押し上げる。

【００１７】それによって、組み付け時にケース１８の
開口部を上方に向けてセットし、その中にＯリング３０
を落とし込むので、Ｏリング３０は隙間３１に入り込
み、その後、スペーサ２６’を落とし込み、リング状凸
部２６’ａで外力を加えるだけでＯリング３０はケース
１８の内周面と、コネクタ部２０の下端部の円形状挟持
部の全周面と、スペーサ２６’の凸部２６’ａの平面と
の３面に当たり、シール性が確保される。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、Ｏリングのケース内への組み込みが非常に容易にな
ると共に、かつ離脱することなく確実にシールされると
いう効果が発揮される。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例である圧力センサの全体の断
面構造説明図である。

【図２】この発明を説明するための要部説明図である。

【図３】従来例の圧力センサの断面構造説明図である。

【図４】図３における圧力センサ素子１の斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ 圧力センサ素子 ３ フランジ ４ 圧力導入パイプ ６ ホルダ １０ フレーム部材 １６ ステム（ロアケース） １７ 圧力導入孔 １８ ケース（アッパーケース） ２０ コネクタ部 ２１ 回路基板 ２３、２４、３０ Ｏリング ２５ 導電性スプリング ２６，２６’ スペーサ ２６’ａ リング状凸部 ３１ 隙間 ３５ 押さえ部材

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子装置（１）を収納するロアケース
   （１６）と、前記電子装置（１）に接続される端子（１
   ９）が貫通するコネクタ部（２０）のハウジングに形成
   された上下一対の円筒状挟持部によって上壁面が挟持さ
   れてなるアッパーケース（１８）とを備えた電子装置に
   おいて、前記コネクタ部（２０）の下側の円筒状挟持部
   の円周面と、アッパーケース（１８）の内周面との間に
   形成された隙間（３１）をその寸法が開口部に向けて徐
   々に広がるように設定し、かつ先端部平面が前記隙間
   （３１）の開口寸法よりも小さい寸法のリング状凸部
   （２６’ａ）が形成され、前記ロアケース（１６）側に
   設けられる押さえ部材（２６’）を設け、前記ロアケー
   ス（１６）にアッパーケース（１８）を組み付けたとき
   に前記リング状凸部（２６’ａ）の先端部が前記隙間
   （３１）内に入り込み、前記Ｏリング（３０）を、この
   先端部平面と、前記アッパーケース（１８）の内周面
   と、前記コネクタ部（２０）の下側円形状挟持部の周面
   との３面で挟み込むことを特徴とする電子装置のシール
   構造。