JPH0727934B2 - Probe device - Google Patents
Probe deviceInfo
- Publication number
- JPH0727934B2 JPH0727934B2 JP61265336A JP26533686A JPH0727934B2 JP H0727934 B2 JPH0727934 B2 JP H0727934B2 JP 61265336 A JP61265336 A JP 61265336A JP 26533686 A JP26533686 A JP 26533686A JP H0727934 B2 JPH0727934 B2 JP H0727934B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cassette
- size
- measured
- probe device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は、プローブ装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Object of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention relates to a probe device.
（従来の技術） 半導体ウェハプローブ装置は例えば特開昭60−98637号
公報などで当業者において周知である。(Prior Art) A semiconductor wafer probe device is well known to those skilled in the art, for example, in JP-A-60-98637.
このプローブ装置は５インチ,6インチ,8インチと多種の
サイズのウエハを対応可能に構成されている。This probe device is configured to be able to handle wafers of various sizes such as 5 inches, 6 inches, and 8 inches.
従来、半導体ウエハのサイズは、オペレータにより認識
され入力装置よりプローブ装置に内蔵されているCPUに
入力していた。Conventionally, the size of a semiconductor wafer has been recognized by an operator and input from an input device to a CPU incorporated in a probe device.
（発明が解決しようとする問題点） 上記のプローブ装置ではウエハのサイズはオペレータに
より認識されていたが、最近の半導体製造工程は、生産
性の向上、歩留まりの向上及び品質の向上の要求からウ
エハプローバ等の自動化が進められている。(Problems to be Solved by the Invention) In the above probe apparatus, the size of the wafer was recognized by the operator. Automation such as probers is being promoted.
殊に、半導体チップの高集積化に伴い、ウエハプローバ
は、完全無人化が要求されると共に少量多品種ウエハの
測定に対応できるものであることが必要となっている。
又プローブ装置の自動化のためには、被測定体の品種の
自動認識をし、その認識に基ずいてテスターの測定プロ
グラムの自動ローデイング及びプローブカードの自動交
換が可能となる。被測定体の品種の自動認識とは、被測
定体に書かれた文字（ID）、例えば品種名，ロット名，
被測定体No.など例えば18文字を読み取るものである。
このIDを読み取ればプローバ装置の自動化が実現する。In particular, as semiconductor chips become highly integrated, the wafer prober is required to be completely unmanned and to be capable of measuring a large number of small-quantity wafers.
Further, in order to automate the probe device, it is possible to automatically recognize the type of the object to be measured, and based on the recognition, automatically load the measurement program of the tester and automatically replace the probe card. Automatic recognition of the type of the DUT means the characters (ID) written on the DUT, such as the type name, lot name,
For example, 18 characters such as the number of the object to be measured are read.
If this ID is read, automation of the prober device will be realized.
しかしながら、IDを読み取るには、ウエハサイズが認識
出来ないとIDの書かれている位置を見極めることが不可
能である。However, in order to read the ID, it is impossible to determine the position where the ID is written unless the wafer size can be recognized.
この発明は上記点を改善するためになされたもので、被
測定体サイズを自動認識することによりプローブ装置の
完全自動化を実現可能にしたプローブ装置を提供するも
のである。The present invention has been made in order to improve the above points, and provides a probe device capable of realizing complete automation of the probe device by automatically recognizing the size of the object to be measured.
（問題を解決するための手段） この発明は、被測定体収納カセットから被測定体を取り
出し測定部に搬送して測定するプローブ装置において、
上記被測定体を測定する前に被測定体のサイズを認識す
る自動認識機構を具備してなることを特徴とするプロー
ブ装置を得るものである。(Means for Solving the Problem) The present invention relates to a probe device for taking out a measured object from a measured object storage cassette, transporting the measured object to a measuring section, and measuring the same.
A probe apparatus comprising an automatic recognition mechanism for recognizing the size of a measured object before measuring the measured object.
（作用） 測定前に被測定体のサイズを認識するように構成したの
でプローブ装置を完全自動化することが可能となる効果
がある。(Operation) Since the size of the object to be measured is recognized before measurement, there is an effect that the probe device can be fully automated.
（実施例） 次に本発明プローブ装置を半導体ウエハプローバに適用
した実施例を図を参照して説明する。(Example) Next, an example in which the probe device of the present invention is applied to a semiconductor wafer prober will be described with reference to the drawings.
このウエハプローバはウエハ（１）を収納した状態のウ
エハカセット（２）をカセット収納部（３）に搬入し、
この収納部（３）からウエハ（１）を一枚づつ取出し、
プリアライメントステージ（４）でオリフラ合わせ後測
定ステージ（５）上に搬送する。この搬送されたウエハ
（１）をオリフラなどを基準に高精度に微細位置合わせ
したのち、下方から測定ステージ（５）がプローブカー
ドへ自動的にウエハ（１）上にソフトランディングし、
自動的に検査を開始する構成になっている。この一連の
工程を実行するためにウエハ（１）のサイズを事前に自
動的に認識する必要がある。そこでウエハ（１）を収納
したウエハカセット（２）の大きさ例えば幅（カセット
はウエハのサイズに対応している）を利用してウエハ
（１）のサイズを自動的に認識するものである。This wafer prober carries a wafer cassette (2) containing a wafer (1) into a cassette housing section (3),
Take out the wafers (1) one by one from the storage section (3),
After aligning the orientation flat by the pre-alignment stage (4), it is conveyed onto the measurement stage (5). After finely aligning the transferred wafer (1) with high precision using an orientation flat or the like as a reference, the measurement stage (5) automatically soft-landes the wafer (1) onto the probe card from below,
The inspection is automatically started. In order to execute this series of steps, it is necessary to automatically recognize the size of the wafer (1) in advance. Therefore, the size of the wafer (1) is automatically recognized by using the size, for example, the width (the cassette corresponds to the size of the wafer) of the wafer cassette (2) accommodating the wafer (1).
カセット（２）は、カセット収納部（３）に搬送しカセ
ット収納部に設けられたスイッチ（30）によりカセット
（２）の搬入を確認しカセット（２）を固定する。この
固定方法は第２図で示す如くカセット（２）の底面部の
カセット（２）に対して矢印（20）の方向に例えば100m
mスライド移動可能な固定ピン（６）を４箇所に設定
し、この固定ピン（６）でカセット（２）底面部の突出
部分をカセット（２）の内側から押えつける容量でカセ
ット（２）を固定する。この固定ピン（６）の移動方法
は第３図に示す如くピン（6a）とピン（6c），ピン（6
b）とピン（6d）を夫々エアシリンダ（７）で連結し、
プローバ内部に設けられているエアー源を操作すること
により制御する。なお、l1は、ピン（6a）と（6c）の間
隔、l2,l′2は、ピン（6a），（6c）の移動量を示す。
また、被測定体のサイズを認識する自動認識機構として
のウエハサイズ認識方法は、第４図に示す如くカセット
収納部（３）にラインセンサ（８）を設け、感知した２
点の幅を測定するものである。又ウエハカセット（２）
の奥方向にラインセンサ（８）を設ける方法もある。The cassette (2) is conveyed to the cassette storage section (3), and the switch (30) provided in the cassette storage section confirms the loading of the cassette (2) and fixes the cassette (2). This fixing method is, for example, 100 m in the direction of the arrow (20) with respect to the cassette (2) at the bottom of the cassette (2) as shown in FIG.
m Set the slide-movable fixed pins (6) at 4 locations, and use the fixed pins (6) to press the protruding part of the bottom of the cassette (2) from the inside of the cassette (2) to set the cassette (2). Fix it. As shown in FIG. 3, the method of moving the fixing pin (6) is as follows: pin (6a), pin (6c), pin (6)
Connect b) and pin (6d) with air cylinder (7),
It is controlled by operating the air source provided inside the prober. It should be noted that l 1 indicates the distance between the pins (6a) and (6c), and l 2 and l ′ 2 indicate the movement amounts of the pins (6a) and (6c).
Further, in the wafer size recognition method as an automatic recognition mechanism for recognizing the size of the object to be measured, a line sensor (8) is provided in the cassette housing section (3) as shown in FIG.
It measures the width of a point. Wafer cassette (2)
There is also a method of providing the line sensor (8) in the depth direction of the.
他の実施例として、プリアライメントステージ（４）の
発光センサ（９）受光センサ（10）を利用したウエハサ
イズ認識方法を説明する。As another embodiment, a wafer size recognition method using the light emitting sensor (9) and the light receiving sensor (10) of the pre-alignment stage (4) will be described.
始めに、ウエハカセット（２）よりウエハ（１）を１枚
真空吸着アームで取り出しプリアライメントステージ
（４）に搬送する。次にウエハ（１）を載置したプリア
ライメントステージ（４）を回転し、ウエハ（１）の偏
心量を算出することによりウエハ（１）のセンタリング
をする。センタリングされたウエハ（１）をプリアライ
メントステージ（４）の中心部に形成され、電気モータ
に係合されていてup/down可能なチャックトップ（11）
をupする。First, one wafer (1) is taken out from the wafer cassette (2) by the vacuum suction arm and is transferred to the pre-alignment stage (4). Next, the pre-alignment stage (4) on which the wafer (1) is placed is rotated, and the eccentricity amount of the wafer (1) is calculated to center the wafer (1). A chuck top (11) which is formed with a centered wafer (1) at the center of a pre-alignment stage (4) and which is engaged with an electric motor and is capable of up / down
Up.
第５図においてウエハ（１）をupした状態でプリアライ
メントステージ（４）に設けられている発光センサ
（９）を発光させる。ここでプリアライメントステージ
（４）全体をＹ軸方向に、発光センサ（９）と対向して
設けられている受光センサ（10）が反応するまで移動す
る。この動作においてのプリアライメントステージ
（４）の移動量によりプローバに内蔵されているCPUで
計算処理しウエハサイズを算出する。In FIG. 5, the light emission sensor (9) provided on the pre-alignment stage (4) is caused to emit light while the wafer (1) is up. Here, the entire pre-alignment stage (4) is moved in the Y-axis direction until the light receiving sensor (10) provided facing the light emitting sensor (9) reacts. Based on the movement amount of the pre-alignment stage (4) in this operation, the CPU included in the prober performs calculation processing to calculate the wafer size.
この計算処理方法は、プローバ内に基準点Ａを設け、Ａ
から受光センサ（10）Ｂまでの距離をl1とし、プリアラ
イメントステージ（４）が移動したチャックトップ（1
1）のセンターＣとＡとの距離をl2とし、l2−l1を計算
しウエハサイズを算出するものである。In this calculation processing method, a reference point A is provided in the prober, and A
The distance from the light receiving sensor (10) B to l 1 and the chuck top (1) moved by the pre-alignment stage (4)
The distance between the centers C and A in 1) is l 2, and l 2 −l 1 is calculated to calculate the wafer size.
以上のように本発明によれば、プローブ装置に被測定体
のサイズを認識する自動認識機構を具備したことによ
り、プローブ装置を完全自動化することが可能となる効
果が得られる。さらに、被測定体のサイズを直接認識す
ることにより、カセットの形状、構造に変更があっても
問題なく、被測定体のサイズを正確に認識でき、信頼性
を向上できるという効果がある。As described above, according to the present invention, by providing the probe device with the automatic recognition mechanism for recognizing the size of the object to be measured, the effect that the probe device can be fully automated can be obtained. Further, by directly recognizing the size of the object to be measured, there is no problem even if the shape or structure of the cassette is changed, the size of the object to be measured can be accurately recognized, and the reliability can be improved.
第１図は本発明の一実施例を説明するためのウエハプロ
ーバの上面図、第２図は第１図のカセット設置の状態説
明図、第３図は第１図のカセットを固定するための装置
説明図、第４図は第１図のカセツト収納部にラインセン
サを設けた状態の説明図、第５図は第４図の他の実施例
を説明するための図である。 １……ウエハ、２……カセット ４……プリアライメントステージ ５……測定ステージ、６……固定ピン ７……エアシリンダ、11……チャックトップFIG. 1 is a top view of a wafer prober for explaining an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an explanatory view of a state where the cassette of FIG. 1 is installed, and FIG. 3 is a view for fixing the cassette of FIG. FIG. 4 is an explanatory view of the apparatus, FIG. 4 is an explanatory view of a state in which a line sensor is provided in the cassette storage section of FIG. 1, and FIG. 5 is a view for explaining another embodiment of FIG. 1 ... Wafer, 2 ... Cassette, 4 ... Pre-alignment stage, 5 ... Measuring stage, 6 ... Fixing pin, 7 ... Air cylinder, 11 ... Chuck top
Claims (2)
出し測定部に搬送して測定するプローブ装置において、
上記被測定体を測定する前に被測定体のサイズを認識す
る自動認識機構を具備してなることを特徴とするプロー
ブ装置。1. A probe device for taking out an object to be measured from a measured object storage cassette and transporting the object to be measured to a measuring section,
A probe apparatus comprising an automatic recognition mechanism for recognizing the size of the object to be measured before measuring the object to be measured.
する光学式センサであることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載のプローブ装置。2. The probe device according to claim 1, wherein the automatic recognition mechanism is an optical sensor for recognizing the size of the object to be inspected.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61265336A JPH0727934B2 (en) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | Probe device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61265336A JPH0727934B2 (en) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | Probe device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63119543A JPS63119543A (en) | 1988-05-24 |
| JPH0727934B2 true JPH0727934B2 (en) | 1995-03-29 |
Family
ID=17415770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61265336A Expired - Lifetime JPH0727934B2 (en) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | Probe device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727934B2 (en) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0713995B2 (en) * | 1985-07-08 | 1995-02-15 | 株式会社ニコン | Substrate transfer device |
-
1986
- 1986-11-07 JP JP61265336A patent/JPH0727934B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63119543A (en) | 1988-05-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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