JPH0725911B2 - Method for producing heat-resistant film or its analogue - Google Patents
Method for producing heat-resistant film or its analogueInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、熱可塑性樹脂よりなる基材にコーティング層
を形成した耐熱性フィルム又はその類似物を製造する方
法に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for producing a heat-resistant film having a coating layer formed on a substrate made of a thermoplastic resin, or a similar product.
〔従来の技術〕 熱可塑性樹脂を基材とする柔軟なフィルムやその類似物
であるシート（以下、これらを総称してフィルムとい
う。）などは、それらに具備された可撓性のためにデザ
インの自由度が高く、しかもある程度の絶縁性を有して
いるが、一般的には耐熱性が不十分であるために、その
用途が限られている。従来、基材として使用される無処
理フィルムの中で、比較的優れた耐熱性を有するものと
して、ポリイミド（PI）フィルム等のようなエンジニア
リングプラスチックがあったが、フィルム自体が高価で
あり、汎用的に使用されることは期待できにくかった。
そこで、近年では、基材自体に安価な熱可塑性樹脂を用
いているにもかかわらず、基材自体よりなる無処理フィ
ルムよりも優れた耐熱性を具備するフィルムについて種
々の研究がなされ、実現にそのようなフィルムも種々提
案されている。[Prior Art] A flexible film based on a thermoplastic resin or a sheet similar thereto (hereinafter collectively referred to as a film) is designed because of the flexibility provided therein. Although it has a high degree of freedom and has a certain degree of insulating property, its use is generally limited due to insufficient heat resistance. Conventionally, among untreated films used as a substrate, engineering plastics such as polyimide (PI) film have been known to have relatively excellent heat resistance, but the film itself is expensive and It was hard to expect that it would be used for a long time.
Therefore, in recent years, various researches have been carried out on a film having heat resistance superior to that of an untreated film made of the base material itself, even though an inexpensive thermoplastic resin is used for the base material itself, and to realize it. Various such films have also been proposed.
例えば、安価でかつ入手が容易な熱可塑性樹脂の代表で
あるポリ塩化ビニル樹脂（PVC）に所定の添加剤を混和
した組成物を基材とするフィルムもその一つである。と
ころが、添加材を混和して基材の耐熱性を改善する方法
では、目標とする耐熱特性を得るために種々の添加物を
混和して調整しなければならないことが多く、そのた
め、添加物の混和に伴って透明度やその他の物性値も大
きく変化してしまうという難点が指摘されていた。For example, a film having a base material of a composition in which a predetermined additive is mixed with polyvinyl chloride resin (PVC), which is a typical thermoplastic resin that is inexpensive and easily available, is one of them. However, in the method of improving the heat resistance of the base material by mixing the additive, it is often necessary to mix and adjust various additives in order to obtain the target heat resistance property. It has been pointed out that the transparency and other physical properties change significantly with admixture.
他方、熱可塑性樹脂よりなる基材にコーティング層を形
成することによって、基材自体では得られなかった耐熱
特性を持つフィルムを得ることも考えられる。このよう
なフィルムによると、基材自体が持つ透明度などの物性
が余り損なわれず、コーティング層によって基材自体で
は得られない耐熱特性を得られる可能性がある。このよ
うなフィルムの製造方法としては、一般に、熱可塑性樹
脂よりなる基材に収縮やしわを生じるおそれがない低温
条件下でコーティング層を焼き付けるという手段が考え
られる。しかし、コーティング層を有するフィルムの耐
熱性はコーティング層の焼付温度と相関するものである
から、そのような低温で焼き付けると、耐熱性の改善度
合が比較的小さいものにしかならないと想定された。ま
た、耐熱性繊維やガラス繊維のシート状のものに耐熱性
樹脂を含浸して既存フィルムにラミネートした耐熱性フ
ィルムが存在するが、厚みが厚く、柔軟性が失われ、特
に厚みが薄く柔軟性の要求されるような可撓性プリント
配線基板等の用途には完全ではなかった。そのため、従
来のフィルムは、いずれにしても耐熱性フィルムとして
は未だ十分なものであるとはいい難いものであった。On the other hand, by forming a coating layer on a base material made of a thermoplastic resin, it may be possible to obtain a film having heat resistance characteristics that cannot be obtained by the base material itself. According to such a film, the physical properties such as transparency of the base material itself are not significantly impaired, and the coating layer may provide heat resistance characteristics that cannot be obtained by the base material itself. As a method for producing such a film, generally, a method of baking the coating layer on a base material made of a thermoplastic resin under low temperature conditions in which shrinkage and wrinkles are not likely to occur can be considered. However, since the heat resistance of a film having a coating layer correlates with the baking temperature of the coating layer, it was assumed that baking at such a low temperature would result in only a relatively small improvement in heat resistance. There is a heat-resistant film obtained by impregnating a heat-resistant resin into a sheet-like material of heat-resistant fiber or glass fiber and laminating it on an existing film, but it is thick and loses flexibility. It was not perfect for applications such as the flexible printed wiring boards required by the above. Therefore, it is difficult to say that the conventional film is still a sufficient heat-resistant film in any case.
以上のように、従来想定される耐熱性フィルムは、基材
自体よりなる無処理フィルムに比べると幾分かは耐熱性
が改善される可能性はあり得るが、未だ十分な耐熱性を
有するものであるとはいい難く、また既存のその他の耐
熱性フィルムは上記に述べた如く厚み・柔軟性やコスト
面の点で、また、添加材の混和によって耐熱性を改善す
ると、他の物性が損なわれる等、耐熱性フィルムとして
は未だ不十分なものであるという問題があった。As described above, the heat-resistant film that has been assumed in the past may have some improved heat resistance as compared with the untreated film composed of the base material itself, but it still has sufficient heat resistance. It is difficult to say that other existing heat-resistant films are in terms of thickness, flexibility and cost as described above, and when heat resistance is improved by mixing additives, other physical properties are impaired. However, there is a problem that it is still insufficient as a heat resistant film.
本発明は以上の事情に鑑みてなされたもので、コーティ
ング層となる薄膜を比較的高温度で焼き付けても、得ら
れるフィルムにしわが存在せず、フィルムとしての性能
が損なわれることのない耐熱性フィルムの製造方法を提
供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, even if the thin film to be the coating layer is baked at a relatively high temperature, there is no wrinkle in the obtained film and heat resistance without impairing the performance as a film. It is an object to provide a method for producing a film.
上記目的を達成するため、本発明の耐熱性フィルムの製
造方法は、ポリ塩化ビニル樹脂（PVC）、ポリカーボネ
ート樹脂（PC）、ポリアリレート樹脂（PAR）又はポリ
エチレンテレフタレート樹脂（PET）より選ばれる一種
類の合成樹脂よりなる基材にフェノール樹脂溶液の薄膜
を形成し、その薄膜を、乾燥後、引張力を付与すること
なく、かつ、弛みを生じさせることなく上記基材を平坦
に保形した状態に維持して130℃以上の温度で焼き付け
ることを特徴とする。In order to achieve the above object, the method for producing a heat-resistant film of the present invention is one kind selected from polyvinyl chloride resin (PVC), polycarbonate resin (PC), polyarylate resin (PAR) or polyethylene terephthalate resin (PET). A state in which a thin film of a phenol resin solution is formed on a base material made of a synthetic resin, and the base material is kept flat after drying the thin film without applying tensile force and without causing slack. It is characterized by being maintained at and baking at a temperature of 130 ° C or higher.
以下、本発明の実施例を説明する。 Examples of the present invention will be described below.
第１図は本発明方法を実施するためのフローシートであ
り、１は基材の繰出機、２はコーティング溶液のディッ
ピングコータ、３は乾燥炉、４は焼付炉、５はトリミン
グ装置、６は巻取機である。同図から明らかなように、
繰出機１から繰り出された基材100はディッピングコー
タ２を通過する間にその片面又は両面にコーティング溶
液の薄膜が形成され、その薄膜が乾燥炉３を通る間に乾
燥される。その後、上記基材100が焼付炉４を通過する
間に上記薄膜が所定温度で焼き付けられ、コーティング
層を形成する。こうして得られたフィルムはトリミング
加工された後、巻取機６に巻き取られる。FIG. 1 is a flow sheet for carrying out the method of the present invention, wherein 1 is a substrate feeding device, 2 is a coating solution dipping coater, 3 is a drying oven, 4 is a baking oven, 5 is a trimming device, and 6 is It is a winder. As is clear from the figure,
The substrate 100 fed from the feeding machine 1 is coated with a thin film of the coating solution on one or both sides while passing through the dipping coater 2, and is dried while passing through the drying furnace 3. Then, while the substrate 100 passes through the baking oven 4, the thin film is baked at a predetermined temperature to form a coating layer. The film thus obtained is trimmed and then wound up by the winder 6.
上記において、ディッピングコータ２に入る前の基材10
0にプライマー処理やコロナ放電処理を施してその表面
活性を高めると共に、基材100の静電除去処理やごみ除
去処理を行うことは、コーティング層の密着性を高める
上で有益である。In the above, the base material 10 before entering the dipping coater 2
It is useful to enhance the adhesion of the coating layer by subjecting 0 to a primer treatment or a corona discharge treatment to enhance its surface activity, and to perform an electrostatic removal treatment or a dust removal treatment of the base material 100.
上記基材100を形成するための熱可塑性樹脂はPVC、PE
T、PAR、PCより選ばれ、これらの熱可塑性樹脂よりなる
基材100は引裂強度に優れ、かつ可撓性に富んでいる。
基材100は、作業性の点から１〜1000μ程度の厚みを有
することが望ましい。。The thermoplastic resin for forming the substrate 100 is PVC, PE
The base material 100 selected from T, PAR, and PC and made of these thermoplastic resins has excellent tear strength and is highly flexible.
The substrate 100 preferably has a thickness of about 1 to 1000 μ from the viewpoint of workability. .
コーティング溶液にはストレートフェノール樹脂あるい
は変性フェノール樹脂が用いられる。ストレートフェノ
ール樹脂はフェノール又はクレゾールとホルマリンとを
触媒の存在下で反応させて得られるものであるが、コー
ティング層に高い絶縁性が要求される場合には、製造工
程での作業性と相まってクレゾールとホルマリンとの反
応生成物を用いることが好ましい。また、触媒にはNaO
H、アンモニア、アミン等のアルカリ触媒が用いられる
が、NaOHのような極性の強い触媒はコーティング層中に
残存すると吸水性が増大するので、絶縁性が要求される
場合には不適当である。ストレートフェノール樹脂の溶
剤にはメタノールやイソプロピルアルコールが用いら
れ、これらはコーティング溶液の製造作業性（溶解作業
性）を高め、かつ、基材に対するコーティング液の濡れ
性・密着性を高めるため、それぞれの沸点（メタノール
の沸点:64℃、イソプロピルアルコールの沸点:82℃）を
考慮して選択すべきものである。なお、溶剤としては、
上記のみに限定されるものではなく、エタノール（沸
点:78℃）、１−プロパノール、（沸点:97℃）、ブタノ
ール（沸点:99.5℃）等のアルコール類、及びメチルエ
チルケトン（MEK,沸点:80℃）メチルイソブチルケトン
（MIBK、沸点:116℃）、トルエン（沸点:110℃）、キシ
レン（沸点:140℃）を製造作業性、コーティング溶液の
濡れ性・密着性等を考慮して選択できるものである。メ
タノール、イソプロピルアルコールを含む上記の溶剤
は、一種もしくは複数種を適宜組み合わせて用いてもよ
いことはいうまでもない。好ましい配合割合は、ストレ
ートフェノール樹脂の縮合物20部に対し、例えば溶剤と
してメタノールとイソプロピルアルコールの混合液80部
が使用されるが、これに限定されるものではなく、スト
レートフェノール樹脂の縮合物10〜30部、溶剤として例
えばメタノールとイソプロピルアルコールの混合液90〜
70部であればよい。ストレートフェノール樹脂の縮合物
が10部より少ないと、コーティング液の貯蔵安定性に欠
け、二次凝集等の不都合が起こり、30部を越えるとコー
ティング液の粘度が高くなりすぎ、コート処理の作業性
が悪くなり均一厚みのコーティング層を形成しにくくな
るのみならず焼き付け時に発泡やオレンジピール（みか
ん肌）が発生し、表面状態に不都合がある。なお、均一
厚みのコーティング層を作業性よく形成するためには、
コーティング液の粘度を２〜20CPS程度に調製すること
が望ましい。粘度調製のためには溶剤の使用量を調節す
ることが有効である。また、コーティング溶液に必要に
応じて界面活性剤や有機、無機、金属の微粉末充填材を
適宜添加する場合もある。Straight phenol resin or modified phenol resin is used for the coating solution. The straight phenol resin is obtained by reacting phenol or cresol and formalin in the presence of a catalyst, but when high insulation is required for the coating layer, cresol and cresol are combined with workability in the manufacturing process. Preference is given to using the reaction product with formalin. In addition, the catalyst is NaO
Alkali catalysts such as H, ammonia and amines are used, but a highly polar catalyst such as NaOH increases water absorption when it remains in the coating layer, and is not suitable when insulation is required. Methanol or isopropyl alcohol is used as the solvent for the straight phenol resin, and these improve the workability (dissolving workability) of the coating solution and the wettability / adhesion of the coating solution to the substrate. It should be selected in consideration of the boiling points (boiling point of methanol: 64 ° C, boiling point of isopropyl alcohol: 82 ° C). As a solvent,
Not limited to the above, alcohols such as ethanol (boiling point: 78 ° C.), 1-propanol, (boiling point: 97 ° C.), butanol (boiling point: 99.5 ° C.), and methyl ethyl ketone (MEK, boiling point: 80 ° C.) ) Methyl isobutyl ketone (MIBK, boiling point: 116 ° C), toluene (boiling point: 110 ° C), xylene (boiling point: 140 ° C) can be selected in consideration of manufacturing workability, coating solution wettability, adhesion, etc. is there. It goes without saying that the above-mentioned solvents containing methanol and isopropyl alcohol may be used alone or in combination of two or more kinds. A preferred blending ratio is 20 parts of the straight phenol resin condensate, for example, 80 parts of a mixed solution of methanol and isopropyl alcohol is used as a solvent, but the invention is not limited to this. ~ 30 parts, as a solvent 90 ~ for example a mixture of methanol and isopropyl alcohol
70 copies is enough. If the condensate of the straight phenol resin is less than 10 parts, the storage stability of the coating liquid will be inferior and problems such as secondary agglomeration will occur.If it exceeds 30 parts, the viscosity of the coating liquid will be too high and the workability of the coating treatment will be increased. Not only becomes difficult to form a coating layer having a uniform thickness, but also foaming and orange peel (mandarin orange skin) occur during baking, resulting in a poor surface condition. In order to form a coating layer of uniform thickness with good workability,
It is desirable to adjust the viscosity of the coating solution to about 2 to 20 CPS. To adjust the viscosity, it is effective to adjust the amount of solvent used. In addition, a surfactant or a fine powder filler of organic, inorganic, or metal may be appropriately added to the coating solution as needed.
変性フェノール樹脂としては、エポキシ変性、メラミン
変性、アルキルフェノール変性、カシュー油変性、ゴム
変性、油変性、フルフラール変性、炭化水素変性、無機
物変性（B2O3,P2O5）などのフェノール樹脂があり、特
にメラミン変性やエポキシ変性のフェノール樹脂を用い
ると、基材に対する高い密着性が確保される。これら二
者の中でも、メラミン変性フェノール樹脂は特に高い密
着性を示す。Examples of modified phenolic resins include phenolic resins such as epoxy modified, melamine modified, alkylphenol modified, cashew oil modified, rubber modified, oil modified, furfural modified, hydrocarbon modified, and inorganic modified (B 2 O 3 , P 2 O 5 ). In particular, when a melamine-modified or epoxy-modified phenol resin is used, high adhesion to the base material is secured. Of these two, the melamine-modified phenolic resin exhibits particularly high adhesion.
上記密着性は、後述する焼付温度とフェノール樹脂の種
類によっても変化する。即ち、焼付温度が高温（例えば
200℃以上）であればストレートフェノール樹脂を用い
て十分な耐熱性、密着性が確保されるが、それよりも低
い温度で焼き付けを行う場合は、変性フェノール樹脂を
用いる方が、十分な密着性を確保する上で有利である。
なお、ストレートフェノール樹脂の場合と同様に、溶剤
その他の添加剤によりコーティング溶液の所望の性状に
調製してもよいことはいうまでもない。The adhesiveness also changes depending on the baking temperature and the type of phenolic resin described later. That is, the baking temperature is high (for example,
If the temperature is 200 ° C or higher, straight phenol resin will be used to secure sufficient heat resistance and adhesion, but if baking is performed at a lower temperature, it is better to use modified phenol resin. Is advantageous in securing.
Needless to say, as in the case of the straight phenol resin, the desired properties of the coating solution may be adjusted with a solvent and other additives.
焼付後の薄膜の厚みはドライで約10μ以下であることが
望ましく、その程度の厚みであっても十分な耐熱性・難
燃性が得られる。The thickness of the thin film after baking is preferably about 10 μm or less when dry, and sufficient heat resistance and flame retardancy can be obtained even with such a thickness.
基材100に形成した薄膜の焼付温度は130℃以上の温度で
あることを要するが、焼付温度が高すぎると基材100か
らのブリードや他の物性値の低下を伴うだけでなく、大
きな収縮やしわ等の不都合を生じやすく、フィルムとし
ての性能が損なわれる。フィルムとしての性能を維持し
得る焼付温度は、PVCでは、約250℃以下、PC、PAR、PET
では約300℃以下である。焼付温度が130℃より低いと十
分な耐熱性、密着性などが得られない。また、焼付時間
は0.5〜５分程度にしておくことが望ましい。ここで、
注意を要することは、焼き付けは温度条件を上記範囲に
設定することのみでなく、基材100を、引張力を付与す
ることなく、かつ、弛みを生じさせることなく平坦に保
形した状態に維持して行うことである。The baking temperature of the thin film formed on the base material 100 needs to be a temperature of 130 ° C. or higher, but if the baking temperature is too high, not only bleeding from the base material 100 and other physical property values decrease but also a large shrinkage occurs. Inconveniences such as wrinkles are likely to occur and the performance as a film is impaired. The baking temperature that can maintain the performance as a film is about 250 ℃ or less for PVC, PC, PAR, PET
Is about 300 ℃ or less. If the baking temperature is lower than 130 ° C, sufficient heat resistance and adhesion cannot be obtained. Further, it is desirable that the baking time is set to about 0.5 to 5 minutes. here,
It is important to note that baking not only sets the temperature conditions to the above range, but also maintains the substrate 100 in a flat shape without applying tensile force and without causing slack. And then do.
ところで加熱処理時に基材100に積極的に引張力を付与
して弛みを防止すると、基材100が強制的に引き伸ばさ
れてその形状保持が困難になる。しかし、加熱処理の進
行中に常に基材100に引張力が付与されない状態で、し
かも弛みも生じないように基材100を保形することは理
論的に可能であっても実際上は不可能である。従って、
本発明方法において、加熱処理時に基材100に積極的に
引張力を付与することなく弛みを生じないようにその基
材100を平坦に保形した場合に、結果的に基材100に引張
力が付与されることはあり得るのであって、その場合は
本発明方法の範囲内である。By the way, if a tensile force is positively applied to the base material 100 during the heat treatment to prevent loosening, the base material 100 is forcibly stretched and it becomes difficult to maintain its shape. However, it is theoretically possible, but practically impossible, to keep the shape of the base material 100 in a state where no tensile force is applied to the base material 100 while the heat treatment is in progress and no slack occurs. Is. Therefore,
In the method of the present invention, when the shape of the base material 100 is kept flat so as not to cause slack without positively applying a tensile force to the base material 100 during the heat treatment, the tensile strength of the base material 100 is consequently increased. Can be added, which is within the scope of the method of the invention.
このような保形状態を維持する装置の一例を第２図及び
第３図に示してある。この装置は、第３図に示すクリッ
プ機構10を無端状に多数連結してなる左右一対の無端回
動体11,11を、その一端部同士又は他端部同士が個別に
接近離反できる状態として基台12に取り付けてなる。第
３図に示すように、上記クリップ機構10は、支持台13に
具備されたブラケット14に、先端に爪15が上記支持台13
に対して基材100を挾み込む位置と支持台13から離れた
位置との間で変位可能となるようにアーム16を取り付
け、このアーム16とブラケット14との間に、上記爪15を
上記挾み込み位置側へ常時付勢するばね17を介装してな
り、無端回動体11の巻掛ローラに設けられた制御用回転
板18の外周部に上記アーム16の上端部19を対応させてい
る。An example of a device for maintaining such a shape retention state is shown in FIGS. 2 and 3. This device is based on a pair of left and right endless rotating bodies 11 and 11 formed by connecting a large number of clip mechanisms 10 shown in FIG. 3 in an endless manner so that one end portion or the other end portion can individually approach and separate from each other. It is attached to the stand 12. As shown in FIG. 3, the clip mechanism 10 includes a bracket 14 provided on a support 13 and a claw 15 at the tip thereof.
The arm 16 is attached so as to be displaceable between a position where the base material 100 is sandwiched with respect to and a position separated from the support base 13, and the claw 15 is provided between the arm 16 and the bracket 14. An upper end 19 of the arm 16 is made to correspond to an outer peripheral portion of a control rotary plate 18 provided on a winding roller of the endless rotary body 11 by interposing a spring 17 that constantly urges it toward the retracted position side. ing.
以上の構成において、無端回動体11を図中矢印方向に回
転駆動させると、無端回動体11の転向部分ではクリップ
機構10のアーム16が制御用回転板18により第３図の仮想
線の位置へ揺動して爪15が支持台13から離れ、その他の
部分ではアーム16が同図実線の位置へ復帰して爪15が支
持台13に対応する。従って、上記薄膜が形成されている
基材100を一対の無端回動体11,11の間へ送り込むと、そ
の基材の両端部が上記装置の入口部分でクリップ機構10
により第３図実線のように支持された後、そのままの状
態で同装置の出口部分に達し、この出口部分でその保持
が解除される。ここで、加熱により膨脹する熱可塑性樹
脂よりなる基材100については、一対の無端回動体11,11
の間隔を出口側に近付くほど漸次広くなるようにし、加
熱により収縮する熱可塑性樹脂よりなる基材100につい
ては、上記間隔を出口側に近付くほど漸次狭くなるよう
にしておけば、焼付炉４を通過中、基材100に結果的に
引張力が付与されることがあっても積極的な引張力が付
与されず、かつ、弛みを生じることなく、この基材100
が平坦に保形された状態に維持される。なお、第２図に
は加熱により収縮する合成樹脂よりなる基材を送る場合
を仮想線で例示している。In the above configuration, when the endless rotary body 11 is rotationally driven in the direction of the arrow in the figure, the arm 16 of the clip mechanism 10 is moved to the position of the phantom line in FIG. The claw 15 swings away from the support base 13, and at other portions, the arm 16 returns to the position shown by the solid line in the figure, and the claw 15 corresponds to the support base 13. Therefore, when the base material 100 on which the thin film is formed is fed into the space between the pair of endless rotating bodies 11, 11, both ends of the base material are the clip mechanism 10 at the entrance portion of the device.
After being supported as shown by the solid line in FIG. 3, it reaches the outlet portion of the same apparatus as it is, and the holding is released at this outlet portion. Here, regarding the base material 100 made of a thermoplastic resin that expands by heating, a pair of endless rotating bodies 11, 11 is used.
Is gradually widened toward the outlet side, and for the base material 100 made of a thermoplastic resin that shrinks by heating, if the distance is gradually narrowed toward the outlet side, the baking furnace 4 is During passing, even if tensile force may be applied to the base material 100 as a result, positive tensile force is not applied, and slack does not occur.
Is kept flat. In FIG. 2, a case where a base material made of a synthetic resin that shrinks by heating is fed is illustrated by a virtual line.
叙述のように基材を平坦に保形してその薄膜を焼き付け
ると、基材の収縮やしわ等が発生せず、フィルムとして
の性能が損なわれない。特に、この発明では、焼付温度
が比較的高温であるので、基材を平坦に保形することに
は大きな意味がある。As described above, when the substrate is held flat and the thin film is baked, the substrate does not shrink or wrinkle, and the performance of the film is not impaired. Particularly, in the present invention, since the baking temperature is relatively high, it is significant to keep the shape of the base material flat.
次に実験例を説明する。Next, an experimental example will be described.
次表に本発明方法によって製造したフィルム（以下、発
明品という。）の諸特性と基材自体よりなる無処理フィ
ルムの諸特性を比較してある。この表中において、PC、
PVC、PAR、PETはそれぞれ基材を形成する熱可塑性樹脂
の種類を示し、基材自体よりなる無処理フィルムを「コ
ート層なし」として、また、基材にコーティング層（焼
付後の薄膜）を形成した耐熱性フィルムを「コート層あ
り」として示した。コーティング層を形成しているフェ
ノール樹脂の組成、コーティング層の層厚、基材の層厚
は各フィルムについて同一である。The following table compares the characteristics of the film produced by the method of the present invention (hereinafter referred to as the invention product) with the characteristics of the untreated film composed of the substrate itself. In this table, PC,
PVC, PAR, and PET indicate the type of thermoplastic resin that forms the base material. The untreated film consisting of the base material itself is "without coating layer", and the base material has a coating layer (thin film after baking). The formed heat resistant film was shown as "with coating layer". The composition of the phenolic resin forming the coating layer, the layer thickness of the coating layer, and the layer thickness of the substrate are the same for each film.
この表より、発明品の耐熱性は、無処理フィルムに比べ
て大幅に改善されており、しかも、薄膜の焼付温度が高
いほど耐熱性が向上しており、発明品の難燃性、基材と
コーティング層との密着性、耐溶剤性などは、各発明品
とも慨ね良好であることが判る。また、例えば安価で入
手が容易なPVCを基材とする発明品の耐熱性は、本発明
の焼付温度条件の下限である130℃で焼き付けられたも
のであっても、その無処理フィルムに比べて40℃程度も
向上している。そして、焼付温度130℃で製造されたPVC
を基材とする発明品の耐熱性は、PCを基材とする無処理
フィルムの耐熱性に近似している。さらに、焼付温度25
0℃で製造されたPVCを基材とする発明品の耐熱性に至っ
ては、PCやPARを基材とする無処理フィルムの耐熱性よ
りも非常に優れたものであり、PETを基材とする無処理
フィルムの耐熱性に近似している。このことから、PVC
を基材とする発明品は、その無処理フィルムに対して耐
熱特性のグレードアップが達成され、PETを基材とする
無処理フィルムの代用に用いることが可能であるといえ
る。同様のグレードアップ傾向はPC、PAR、PETを基材と
する発明品にも表れている。従って、これらの発明品の
用途範囲は、無処理フィルムの用途に比べて拡大される
ことが明らかであり、例えば焼付温度300℃で焼付処理
した発明品の耐熱性は冒頭で説明したエンジニアリング
プラスチックを基材とするフィルムの代用に用いられ得
ることができる。 From this table, the heat resistance of the invention product is significantly improved compared to the untreated film, and further, the higher the baking temperature of the thin film is, the higher the heat resistance is. It can be seen that the adhesiveness between the coating layer and the coating layer, solvent resistance, etc. are all good for each invention product. Further, for example, the heat resistance of an inexpensive and easily obtainable invention product using PVC as a base material is higher than that of an untreated film even if it is baked at 130 ° C. which is the lower limit of the baking temperature condition of the present invention. Has improved by about 40 ° C. And PVC manufactured at a baking temperature of 130 ° C
The heat resistance of the invention product having a base material is close to that of an untreated film having a PC base material. Furthermore, the baking temperature 25
The heat resistance of PVC-based invention products manufactured at 0 ° C is far superior to that of untreated films with PC or PAR as the base material, and PET is used as the base material. It is close to the heat resistance of the untreated film. From this, PVC
It can be said that the invention-based product having as a base material can be used as a substitute for the PET-based non-treatment film because the untreated film has improved heat resistance. The same tendency of upgrading is also exhibited in the invention products based on PC, PAR, and PET. Therefore, it is clear that the application range of these invention products is expanded as compared with the use of the untreated film. For example, the heat resistance of the invention products baked at a baking temperature of 300 ° C. is the engineering plastic described at the beginning. It can be used as a substitute for the base film.
ところで、熱可塑性樹脂を基材とするフィルムの可撓性
を活用することによって、可撓性プリント配線基板（FP
C）やコンデンサや透明電極のベースフィルム、液晶用
フィルム、ICキャリアテープなどのエレクトロニクス分
野や、航空機・自動車の内装材や、原子力関連分野など
に用いる試みがなされているが、それらに上記フィルム
を用いる場合には、その加工条件や使用条件に応じた耐
熱性や難燃性が要求される。例えばFPCのベースフィル
ムとして用いる場合は、半田時に高温にさらされるた
め、半田温度である250℃程度の耐熱性・難燃性が要求
される。この要求に応え得るものとして、上表より、25
0℃以上で焼付処理したPARや270℃以上で焼付処理したP
C、PETを基材とする発明品を使用できることが明らかで
あり、これらを使用すると、その可撓性を活用して曲面
部分へのFPCの配備などが可能になる利点がある。ま
た、航空機・自動車の内装材には、特に難燃性が要求さ
れるが、この要求はすべての発明品が満たしている。By the way, by utilizing the flexibility of a film based on a thermoplastic resin, the flexible printed wiring board (FP
C), capacitors and base films for transparent electrodes, liquid crystal films, IC carrier tapes and other electronics fields, interior materials for aircraft and automobiles, nuclear power related fields, etc. have been tried. When used, heat resistance and flame retardancy are required according to the processing conditions and usage conditions. For example, when it is used as a base film for FPC, it is exposed to high temperatures during soldering, and therefore heat resistance and flame retardancy at a soldering temperature of about 250 ° C. are required. As shown in the table above, 25
PAR baked at 0 ℃ or higher and P baked at 270 ℃ or higher
It is obvious that the invention products based on C and PET can be used, and the use of these products has an advantage that the flexibility can be utilized to deploy the FPC on the curved surface portion. Further, the interior materials of aircrafts and automobiles are required to have flame retardancy, which is satisfied by all the invention products.
次に、各項目の試験方法などを説明する。Next, a test method for each item will be described.
密着性：コーティング層にレザー刃で格子状に切目を付
け、24mm幅のセロファンテープを貼り合わせ、急激にセ
ロファンテープを剥離したときの塗膜の剥離の有無を目
視観察する。○は剥離が殆どなかったものを表してい
る。発明品はすべて剥離していない。Adhesion: Make a cut in a lattice pattern on the coating layer with a leather blade, attach a cellophane tape of 24 mm width, and visually observe the presence or absence of peeling of the coating film when the cellophane tape is rapidly peeled off. O indicates that there was almost no peeling. All of the invention products were not peeled off.
耐溶剤性： JIS C−6481 5.13に準じ、アセトン、MEK、トルエン及
びトリクレンの各々に室温下で５分間浸漬する。○は剥
離や溶解が殆どない状態、×は塗膜の剥離や溶解が認め
られ、布でこすると脱離する状態を表している。発明品
は十分な耐溶剤性を有し、このことからエッチング処理
などにも十分耐え得るものであることが判る。Solvent resistance: According to JIS C-6481 5.13, dip each in acetone, MEK, toluene and trichlene for 5 minutes at room temperature. O indicates that peeling or dissolution was hardly observed, and X indicates that peeling or dissolution of the coating film was observed and the coating film was released by rubbing. The invention product has sufficient solvent resistance, which means that it can sufficiently withstand etching treatment and the like.
耐熱性： 銅箔を貼り合わせたフィルムを5cm×5cmにカットし、表
中に表示した各温度のオイル浴あるいは半田浴の中に30
秒間浸漬する。Heat resistance: Cut a film with copper foil stuck on it to a size of 5 cm x 5 cm and put it in an oil bath or solder bath at each temperature shown in the table.
Soak for a second.
難燃性： UL−94 VTM法による判定である。Flame retardance: Judgment by UL-94 VTM method.
以上説明したように、本発明の耐熱性フィルムは、引張
力を付与することなく、かつ、弛みを生じさせることな
く基材を平坦に保形した状態に維持するので、基材に13
0℃度以上の高温度でコーティング層を焼き付けても、
しわなどが発生してフィルム性能が損なわれるといった
事態が起こり得ない。そのため、基材として安価なPV
C、PET、PC、PARを用いても十分な耐熱性・難燃性を示
し、しかも、優れた柔軟性を有する薄肉のものが得ら
れ、かつ、コーティング層と基材との密着性や、耐溶剤
性、耐収縮性等に優れるため、特に過酷な温度条件やエ
ッチング条件の製造過程や使用条件におかれるFPCとし
ての用途に適するばかりでなく、絶縁用フィルム又はシ
ートやその他種々の用途にも汎用できるものである。ま
た、コーティング層は優れた透明性をもつので、この点
からもFPCとして好適に適用できる。As described above, the heat-resistant film of the present invention, without applying a tensile force, and maintaining the flat shape of the base material without causing slack, 13
Even if the coating layer is baked at a high temperature of 0 ° C or higher,
A situation such as wrinkles that impair film performance cannot occur. Therefore, PV that is inexpensive as a base material
Even if C, PET, PC, and PAR are used, sufficient heat resistance and flame retardancy can be obtained, and a thin product with excellent flexibility can be obtained, and the adhesion between the coating layer and the substrate, It has excellent solvent resistance, shrinkage resistance, etc., so it is not only suitable for use as an FPC in manufacturing processes and usage conditions under severe temperature conditions and etching conditions, but also for insulating films or sheets and various other applications. Can also be used for general purposes. Moreover, since the coating layer has excellent transparency, it can be suitably applied as an FPC from this point as well.
第１図は本発明方法を説明するためのフローシート、第
２図は基材の保形した状態に維持するための装置の概略
平面図、第３図はクリップ機構の概略一部切欠側面図で
ある。 100……基材。FIG. 1 is a flow sheet for explaining the method of the present invention, FIG. 2 is a schematic plan view of an apparatus for maintaining the shape of a substrate, and FIG. 3 is a schematic partial cutaway side view of a clip mechanism. Is. 100 ... Base material.
Claims (1)
脂、ポリアリレート樹脂又はポリエチレンテレフタレー
ト樹脂より選ばれる一種類の合成樹脂よりなる基材にフ
ェノール樹脂溶液の薄膜を形成し、その薄膜を、乾燥
後、引張力を付与することなく、かつ、弛みを生じさせ
ることなく上記基材を平坦に保形した状態に維持して13
0℃以上の温度で焼き付けることを特徴とする耐熱性フ
ィルム又はその類似物の製造方法。1. A thin film of a phenol resin solution is formed on a substrate made of one kind of synthetic resin selected from polyvinyl chloride resin, polycarbonate resin, polyarylate resin or polyethylene terephthalate resin, and the thin film is dried and then stretched. The substrate is kept flat with no force applied and no sag 13
A method for producing a heat-resistant film or the like, which comprises baking at a temperature of 0 ° C. or higher.
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61244858A JPH0725911B2 (en) | 1986-10-14 | 1986-10-14 | Method for producing heat-resistant film or its analogue |
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| DE8787906602T DE3784162T2 (en) | 1986-10-14 | 1987-10-08 | FUNCTIONAL FILM AND PRODUCTION METHOD. |
| EP19870906602 EP0285669B1 (en) | 1986-10-14 | 1987-10-08 | Functional film and process for its production |
| US07/172,723 US4923718A (en) | 1986-10-14 | 1987-10-08 | Functional film and process for its production |
| US07/489,644 US5102722A (en) | 1986-10-14 | 1990-02-27 | Functional film comprised of thermoplastic resin base substrate and coating layer |
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1986
- 1986-10-14 JP JP61244858A patent/JPH0725911B2/en not_active Expired - Lifetime
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