JPH0724770A - 吸着挟持機構及びそれを用いた温度試験装置 - Google Patents
吸着挟持機構及びそれを用いた温度試験装置Info
- Publication number
- JPH0724770A JPH0724770A JP19537693A JP19537693A JPH0724770A JP H0724770 A JPH0724770 A JP H0724770A JP 19537693 A JP19537693 A JP 19537693A JP 19537693 A JP19537693 A JP 19537693A JP H0724770 A JPH0724770 A JP H0724770A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- vacuum
- chip component
- chip
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 72
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 6
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ部品を確実に保持でき、しかも設置面
積の小型化が可能な吸着挟持機構及びそれを用いた温度
試験装置を提供すること。 【構成】 本装置は、チップ部品1を真空吸着すると共
に挟持する吸着挟持手段4を有する。吸着挟持手段4
は、チップ部品1を真空吸着すると共にその部品1を挟
持するので、真空源が切れた場合でもチップ部品1の保
持が可能となる。
積の小型化が可能な吸着挟持機構及びそれを用いた温度
試験装置を提供すること。 【構成】 本装置は、チップ部品1を真空吸着すると共
に挟持する吸着挟持手段4を有する。吸着挟持手段4
は、チップ部品1を真空吸着すると共にその部品1を挟
持するので、真空源が切れた場合でもチップ部品1の保
持が可能となる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、IC等のチップ部品の
温度試験に好適な吸着挟持機構及びそれを用いた温度試
験装置に関する。
温度試験に好適な吸着挟持機構及びそれを用いた温度試
験装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の温度試験装置は、順次供給され
るチップ部品を恒温室内に移動させ、チップ部品に温度
負荷例えば、−55乃至150℃を与えて、チップ部品
の温度試験を行うものである。
るチップ部品を恒温室内に移動させ、チップ部品に温度
負荷例えば、−55乃至150℃を与えて、チップ部品
の温度試験を行うものである。
【0003】従来の温度試験装置は、チップ部品を吸着
するか又はチップ部品をターンテーブル等のプレートや
ブロックに載置して水平に搬送することにより、チップ
部品を恒温室内に移動させていた。
するか又はチップ部品をターンテーブル等のプレートや
ブロックに載置して水平に搬送することにより、チップ
部品を恒温室内に移動させていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
温度試験装置は、吸着による場合は、真空源が切れたと
きは、チップ部品が落下するという問題があり、また、
チップ部品をプレートやブロックに載置する場合は、チ
ップ部品の大きさに応じてプレートやブロックの段取換
えが必要であった。また、恒温室内を循環するファンの
風にチップ部品が吹き飛ばされるという問題があった。
温度試験装置は、吸着による場合は、真空源が切れたと
きは、チップ部品が落下するという問題があり、また、
チップ部品をプレートやブロックに載置する場合は、チ
ップ部品の大きさに応じてプレートやブロックの段取換
えが必要であった。また、恒温室内を循環するファンの
風にチップ部品が吹き飛ばされるという問題があった。
【0005】また、多数のチップ部品を恒温室内で水平
に移動していたため、装置の大きな設置面積を必要と
し、スペース効率が悪いという問題もあった。
に移動していたため、装置の大きな設置面積を必要と
し、スペース効率が悪いという問題もあった。
【0006】そこで、本発明は、上記事情に鑑みてなさ
れたものであり、チップ部品を確実に保持でき、しかも
設置面積の小型化が可能な吸着挟持機構及びそれを用い
た温度試験装置を提供することを目的とする。
れたものであり、チップ部品を確実に保持でき、しかも
設置面積の小型化が可能な吸着挟持機構及びそれを用い
た温度試験装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1記載の吸着挟持機構は、往復動可能に支持さ
れたスライド軸と、このスライド軸の先端に設けられ、
チップ部品を真空吸着する吸着口と、前記スライド軸の
往復動作に連動して前記チップ部品を挟持又は解放する
チャックとを有することを特徴とするものである。
に請求項1記載の吸着挟持機構は、往復動可能に支持さ
れたスライド軸と、このスライド軸の先端に設けられ、
チップ部品を真空吸着する吸着口と、前記スライド軸の
往復動作に連動して前記チップ部品を挟持又は解放する
チャックとを有することを特徴とするものである。
【0008】また、請求項2記載の温度試験装置は、順
次供給されるチップ部品を恒温室内に移動させ、前記チ
ップ部品に温度負荷を与える温度試験装置において、前
記チップ部品を真空吸着すると共にその部品を挟持する
吸着挟持手段を有することを特徴とするものである。
次供給されるチップ部品を恒温室内に移動させ、前記チ
ップ部品に温度負荷を与える温度試験装置において、前
記チップ部品を真空吸着すると共にその部品を挟持する
吸着挟持手段を有することを特徴とするものである。
【0009】また、請求項3記載の温度試験装置は、前
記吸着挟持手段は、前記チップ部品を真空吸着する吸着
口を備えると共に、その吸着口に吸着されたチップ部品
を挟持する複数の吸着挟持機構を具備し、これら複数の
吸着挟持機構を垂直面内で回転可能に保持する回転機構
を有することを特徴とするものである。
記吸着挟持手段は、前記チップ部品を真空吸着する吸着
口を備えると共に、その吸着口に吸着されたチップ部品
を挟持する複数の吸着挟持機構を具備し、これら複数の
吸着挟持機構を垂直面内で回転可能に保持する回転機構
を有することを特徴とするものである。
【0010】また、請求項4記載の温度試験装置は、前
記吸着挟持機構は、往復動可能に支持されたスライド軸
と、このスライド軸の先端に設けられ、チップ部品を真
空吸着する吸着口と、前記スライド軸の往復動作に連動
して前記チップ部品を挟持又は解放するチャックとを具
備することを特徴とするものである。
記吸着挟持機構は、往復動可能に支持されたスライド軸
と、このスライド軸の先端に設けられ、チップ部品を真
空吸着する吸着口と、前記スライド軸の往復動作に連動
して前記チップ部品を挟持又は解放するチャックとを具
備することを特徴とするものである。
【0011】
【作用】請求項1記載の吸着挟持機構によれば、スライ
ド軸の往復動作に連動してチップ部品を挟持又は解放す
るので、当該機構の小型化,簡素化が可能となる。
ド軸の往復動作に連動してチップ部品を挟持又は解放す
るので、当該機構の小型化,簡素化が可能となる。
【0012】請求項2記載の温度試験装置によれば、吸
着挟持手段は、チップ部品を真空吸着すると共にその部
品を挟持するので、真空源が切れた場合でもチップ部品
の保持が可能となり、チップ部品が大小異なるものであ
っても、段取換え無しに吸着,挟持を行うことができ
る。
着挟持手段は、チップ部品を真空吸着すると共にその部
品を挟持するので、真空源が切れた場合でもチップ部品
の保持が可能となり、チップ部品が大小異なるものであ
っても、段取換え無しに吸着,挟持を行うことができ
る。
【0013】請求項3記載の温度試験装置によれば、回
転機構は、複数の吸着挟持機構を垂直面内で回転可能に
保持するので、設置面積の小型化が可能となる。
転機構は、複数の吸着挟持機構を垂直面内で回転可能に
保持するので、設置面積の小型化が可能となる。
【0014】請求項4記載の温度試験装置によれば、ス
ライド軸の往復動作に連動してチップ部品を挟持又は解
放するので、吸着挟持機構の小型化,簡素化が可能とな
る。
ライド軸の往復動作に連動してチップ部品を挟持又は解
放するので、吸着挟持機構の小型化,簡素化が可能とな
る。
【0015】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳述
する。
する。
【0016】図1は本発明の温度試験装置の一実施例を
示す外観斜視図、図2はその概略構成を示す正面図であ
る。
示す外観斜視図、図2はその概略構成を示す正面図であ
る。
【0017】本実施例装置は、図1に示すように、チッ
プ部品1の供給ライン2上に配置した箱状の恒温室3を
有し、この恒温室3内に、図2に示すように、チップ部
品1を挟持する複数の吸着挟持機構5と、これら複数の
吸着挟持機構5を垂直面内で回転可能に保持する回転機
構6と、吸着挟持機構5を駆動する後述する駆動機構7
とを配設したものである。
プ部品1の供給ライン2上に配置した箱状の恒温室3を
有し、この恒温室3内に、図2に示すように、チップ部
品1を挟持する複数の吸着挟持機構5と、これら複数の
吸着挟持機構5を垂直面内で回転可能に保持する回転機
構6と、吸着挟持機構5を駆動する後述する駆動機構7
とを配設したものである。
【0018】図3は吸着挟持機構5,回転機構6及び駆
動機構7を示す側面図、図4及び図5は吸着挟持機構5
の詳細を示す側面図であり、図4は動作前を示し、図5
は動作後を示す。
動機構7を示す側面図、図4及び図5は吸着挟持機構5
の詳細を示す側面図であり、図4は動作前を示し、図5
は動作後を示す。
【0019】前記吸着挟持機構5は、後述する回転機構
6の回転板61側に固定されたプレート50と、このプ
レート50に設けた穴50aに挿通して上下動可能に配
置されたバキュームシャフト(スライド軸)51と、こ
のバキュームシャフト51を保持する保持部材53と、
バキュームシャフト51を上方向に付勢する第1のスプ
リング52と、保持部材53と共にバキュームシャフト
51の移動を案内するスライドレール54と、バキュー
ムシャフト51の往復動作に連動してチップ部品1を挟
持又は解放するリンク機構55とを備えており、全体が
一つのユニットとして予め組立てられ、このユニット単
位で交換できるように構成されている。
6の回転板61側に固定されたプレート50と、このプ
レート50に設けた穴50aに挿通して上下動可能に配
置されたバキュームシャフト(スライド軸)51と、こ
のバキュームシャフト51を保持する保持部材53と、
バキュームシャフト51を上方向に付勢する第1のスプ
リング52と、保持部材53と共にバキュームシャフト
51の移動を案内するスライドレール54と、バキュー
ムシャフト51の往復動作に連動してチップ部品1を挟
持又は解放するリンク機構55とを備えており、全体が
一つのユニットとして予め組立てられ、このユニット単
位で交換できるように構成されている。
【0020】このリンク機構55は、プレート50に回
動可能に連結された一対のリンク550と、これら一対
のリンク550の先端側にそれぞれ回動可能に連結され
た一対のチャック551と、一対のチャック551の後
端側を互いに連結する連結リンク552と、この連結リ
ンク552を下方向に付勢する第2のスプリング553
と、チャック551の開き過ぎを防止する一対のストッ
パ554とを備えている。
動可能に連結された一対のリンク550と、これら一対
のリンク550の先端側にそれぞれ回動可能に連結され
た一対のチャック551と、一対のチャック551の後
端側を互いに連結する連結リンク552と、この連結リ
ンク552を下方向に付勢する第2のスプリング553
と、チャック551の開き過ぎを防止する一対のストッ
パ554とを備えている。
【0021】バキュームシャフト51の先端側には、チ
ップ部品1が接触する平坦に形成された当接面51aを
備え、チップ部品1のクランプを確実に行うと共にチッ
プ部品1に熱を伝え易いようにしている。また、バキュ
ームシャフト51の中心には軸方向に沿って吸気孔51
bを形成し、この吸気孔51bを通ってチップ部品1を
吸引できるようにしている。また、吸気孔51bの先端
側にはベローズ(吸着口)56を設け、チップ部品1の
吸着を確実に行えるようにしている。
ップ部品1が接触する平坦に形成された当接面51aを
備え、チップ部品1のクランプを確実に行うと共にチッ
プ部品1に熱を伝え易いようにしている。また、バキュ
ームシャフト51の中心には軸方向に沿って吸気孔51
bを形成し、この吸気孔51bを通ってチップ部品1を
吸引できるようにしている。また、吸気孔51bの先端
側にはベローズ(吸着口)56を設け、チップ部品1の
吸着を確実に行えるようにしている。
【0022】動作前の吸着挟持機構5は、図4に示すよ
うに、第1のスプリング52のスプリング力が第2のス
プリング553のスプリング力に打ち勝って、第1のス
プリング52は伸長し、第2のスプリング553は圧縮
され、一対のチャック551は閉じた状態になってい
る。また、動作後の吸着挟持機構5は、図5に示すよう
に、後述する駆動機構7の支持部材71が、バキューム
シャフト51を押し下げ、第1のスプリング52は圧縮
され、第2のスプリング553は伸長して、一対のチャ
ック551は、開いた状態になっている。
うに、第1のスプリング52のスプリング力が第2のス
プリング553のスプリング力に打ち勝って、第1のス
プリング52は伸長し、第2のスプリング553は圧縮
され、一対のチャック551は閉じた状態になってい
る。また、動作後の吸着挟持機構5は、図5に示すよう
に、後述する駆動機構7の支持部材71が、バキューム
シャフト51を押し下げ、第1のスプリング52は圧縮
され、第2のスプリング553は伸長して、一対のチャ
ック551は、開いた状態になっている。
【0023】前記回転機構6は、床側に固定された固定
板60と、この固定板60に回転可能に回転軸63によ
り軸支された回転板61と、この回転板61を回転させ
るステッピングモータの如き第1のモータ(図6参照)
62とを備えている。この回転機構6は、第1のモータ
62により回転板61を回転させると、複数の吸着挟持
機構5,回転板61及び回転軸63の全体が共に回転す
るようになっている。
板60と、この固定板60に回転可能に回転軸63によ
り軸支された回転板61と、この回転板61を回転させ
るステッピングモータの如き第1のモータ(図6参照)
62とを備えている。この回転機構6は、第1のモータ
62により回転板61を回転させると、複数の吸着挟持
機構5,回転板61及び回転軸63の全体が共に回転す
るようになっている。
【0024】前記駆動機構7は、図2において恒温室3
の中央下部に配置され、図3に示すように、固定板60
に固定されたスライドレール70と、このスライドレー
ル70により上下動可能に支持された支持部材71と、
支持部材71を上下方向に移動させてチップ部品1を挟
持するためのステッピングモータの如き第2のモータ
(図6参照)72と、この第2のモータ72の回転駆動
力を直線方向に変換してスライドレール70に伝達する
図示しないラックピニオン機構とを具備し、制御部12
の制御によって、駆動機構7の対向する位置に移動した
吸着挟持機構5を駆動するようになっている。支持部材
71の先端側には、真空ポンプ9からパイプ(図示省
略)が接続される吸気孔71aを備え、その吸気孔71
aの先端側には、例えばOリング,ベローズ等の弾性部
材73を設け、吸着動作の際にバキュームシャフト51
の上端面51cに密着できるようにしている。
の中央下部に配置され、図3に示すように、固定板60
に固定されたスライドレール70と、このスライドレー
ル70により上下動可能に支持された支持部材71と、
支持部材71を上下方向に移動させてチップ部品1を挟
持するためのステッピングモータの如き第2のモータ
(図6参照)72と、この第2のモータ72の回転駆動
力を直線方向に変換してスライドレール70に伝達する
図示しないラックピニオン機構とを具備し、制御部12
の制御によって、駆動機構7の対向する位置に移動した
吸着挟持機構5を駆動するようになっている。支持部材
71の先端側には、真空ポンプ9からパイプ(図示省
略)が接続される吸気孔71aを備え、その吸気孔71
aの先端側には、例えばOリング,ベローズ等の弾性部
材73を設け、吸着動作の際にバキュームシャフト51
の上端面51cに密着できるようにしている。
【0025】図6は本実施例の制御系を示すブロック図
である。
である。
【0026】この装置は、恒温室3を一定温度に保つ恒
温部8と、吸気動作を行う真空ポンプ9と、この真空ポ
ンプ9を駆動するポンプ駆動部10と、前記第1及び第
2のモータ62,72を駆動するモータ駆動部11と、
この装置の各部を制御する制御部12とを有している。
なお、前記吸着挟持機構5,駆動機構7,真空ポンプ
9,ポンプ駆動部10及びモータ駆動部11により、チ
ップ部品1を真空吸着すると共にその部品1を挟持する
吸着挟持手段4を構成する。
温部8と、吸気動作を行う真空ポンプ9と、この真空ポ
ンプ9を駆動するポンプ駆動部10と、前記第1及び第
2のモータ62,72を駆動するモータ駆動部11と、
この装置の各部を制御する制御部12とを有している。
なお、前記吸着挟持機構5,駆動機構7,真空ポンプ
9,ポンプ駆動部10及びモータ駆動部11により、チ
ップ部品1を真空吸着すると共にその部品1を挟持する
吸着挟持手段4を構成する。
【0027】次に、本実施例の動作を説明する。
【0028】なお、恒温室3は、恒温部8により試験す
べき一定温度に保たれているとする。
べき一定温度に保たれているとする。
【0029】温度試験対象のチップ部品1が供給ライン
2上を搬送され、恒温室3の真下に到達すると、モータ
駆動部11は、制御部12の制御の下に、駆動機構7の
第2のモータ72を駆動して、図示しないラックピニオ
ン機構を介して支持部材71をスライドレール70に沿
って降下させる。
2上を搬送され、恒温室3の真下に到達すると、モータ
駆動部11は、制御部12の制御の下に、駆動機構7の
第2のモータ72を駆動して、図示しないラックピニオ
ン機構を介して支持部材71をスライドレール70に沿
って降下させる。
【0030】支持部材71が降下すると、支持部材71
の先端側に設けられた弾性部材73が、吸着挟持機構5
のバキュームシャフト51の上端面51cに当接し、更
に支持部材71が保持部材53を降下させる。第1のス
プリング52は圧縮され、リンク機構55の第2のスプ
リング553は伸長し、連結リンク552が下方向に押
されて、一対のチャック551は開いた状態になる。
の先端側に設けられた弾性部材73が、吸着挟持機構5
のバキュームシャフト51の上端面51cに当接し、更
に支持部材71が保持部材53を降下させる。第1のス
プリング52は圧縮され、リンク機構55の第2のスプ
リング553は伸長し、連結リンク552が下方向に押
されて、一対のチャック551は開いた状態になる。
【0031】一方、バキュームシャフト51が降下を開
始すると、ポンプ駆動部10は、制御部12の制御によ
り、真空ポンプ9を駆動させ、吸気動作を開始する。
始すると、ポンプ駆動部10は、制御部12の制御によ
り、真空ポンプ9を駆動させ、吸気動作を開始する。
【0032】バキュームシャフト51が、更に降下し
て、当接面51aがチップ部品1の上面に密着すると、
図7に示すように、ベローズ56は上方向に圧縮されて
チップ部品1の上面に密着し、チップ部品1はバキュー
ムシャフト51の当接面51aに吸着する。
て、当接面51aがチップ部品1の上面に密着すると、
図7に示すように、ベローズ56は上方向に圧縮されて
チップ部品1の上面に密着し、チップ部品1はバキュー
ムシャフト51の当接面51aに吸着する。
【0033】次に、モータ駆動部11は、制御部12に
制御され、駆動機構7の第2のモータ72を逆転させ、
図示しないラックピニオン機構を介して支持部材71を
スライドレール70に沿って上昇させる。この時、図8
に示すように、第1のスプリング52は伸長し、第2の
スプリング553は圧縮され、連結リンク552が上方
向に戻り、一対のチャック551は閉じてチップ部品1
をクランプした状態になる。
制御され、駆動機構7の第2のモータ72を逆転させ、
図示しないラックピニオン機構を介して支持部材71を
スライドレール70に沿って上昇させる。この時、図8
に示すように、第1のスプリング52は伸長し、第2の
スプリング553は圧縮され、連結リンク552が上方
向に戻り、一対のチャック551は閉じてチップ部品1
をクランプした状態になる。
【0034】チップ部品1を一対のチャック551によ
りクランプすると、ポンプ駆動部10は、制御部12の
制御の下に、真空ポンプ9による吸気動作を停止させ
る。
りクランプすると、ポンプ駆動部10は、制御部12の
制御の下に、真空ポンプ9による吸気動作を停止させ
る。
【0035】次に、モータ駆動部11は、制御部12の
制御により、回転板61を回転させ、チップ部品1をク
ランプした吸着挟持機構5に隣接する吸着挟持機構5を
駆動機構7の対向する位置に移動させ、前述したのと同
様に、チップ部品1の吸着,挟持動作を行う。このよう
にして、順次供給される複数のチップ部品1を恒温室3
内に順次移動させ、複数のチップ部品1に連続的に温度
負荷を与えることができる。回転板61が一周したとき
逆に、挟持したチップ部品1を供給ライン2の上に戻す
には、吸気動作によりチップ部品1を吸着した状態でバ
キュームシャフト51を降下させ、第2のスプリング5
53の伸長と連結リンク552の押し下げでチャック5
51を開いて解放した後、吸気動作を停止させる。
制御により、回転板61を回転させ、チップ部品1をク
ランプした吸着挟持機構5に隣接する吸着挟持機構5を
駆動機構7の対向する位置に移動させ、前述したのと同
様に、チップ部品1の吸着,挟持動作を行う。このよう
にして、順次供給される複数のチップ部品1を恒温室3
内に順次移動させ、複数のチップ部品1に連続的に温度
負荷を与えることができる。回転板61が一周したとき
逆に、挟持したチップ部品1を供給ライン2の上に戻す
には、吸気動作によりチップ部品1を吸着した状態でバ
キュームシャフト51を降下させ、第2のスプリング5
53の伸長と連結リンク552の押し下げでチャック5
51を開いて解放した後、吸気動作を停止させる。
【0036】このような本実施例によれば、チップ部品
1を真空吸着すると共にその部品1をクランプしている
ので、真空源が切れた場合でもチップ部品1の保持が可
能となり、チップ部品1を確実に保持できるようにな
る。従って、上下逆様の向きでも搬送が可能となり、多
数のチップ部品1を立体的に送ることができる。また、
複数の吸着挟持機構5を垂直面内で回転可能に保持して
いるので、設置面積の小型化が図れる。また、吸着挟持
機構5をバキュームシャフト51の移動動作に連動して
チップ部品1を挟持又は解放する構成としているので、
吸着挟持機構5の小型化,簡素化が図れる。更に、ター
ンテーブル等のプレートやブロックに載置するのと異な
り、大小異なるチップ部品1に対してクランプすること
ができるので、段取換えを不要にすることができる。
1を真空吸着すると共にその部品1をクランプしている
ので、真空源が切れた場合でもチップ部品1の保持が可
能となり、チップ部品1を確実に保持できるようにな
る。従って、上下逆様の向きでも搬送が可能となり、多
数のチップ部品1を立体的に送ることができる。また、
複数の吸着挟持機構5を垂直面内で回転可能に保持して
いるので、設置面積の小型化が図れる。また、吸着挟持
機構5をバキュームシャフト51の移動動作に連動して
チップ部品1を挟持又は解放する構成としているので、
吸着挟持機構5の小型化,簡素化が図れる。更に、ター
ンテーブル等のプレートやブロックに載置するのと異な
り、大小異なるチップ部品1に対してクランプすること
ができるので、段取換えを不要にすることができる。
【0037】なお、本発明は上記実施例に限定されず、
その要旨を変更しない範囲内で種々変形実施できる。
その要旨を変更しない範囲内で種々変形実施できる。
【0038】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、以
下の効果を奏する。
下の効果を奏する。
【0039】請求項1記載の発明によれば、スライド軸
の往復動作に連動してチップ部品を挟持又は解放するの
で、当該機構の小型化,簡素化が図れ、ひいては当該機
構を用いる装置の設置面積の小型化が可能となる。ま
た、チップ部品が大小異なるものであっても吸着,挟持
を行うことができ、従来必要とされていた段取換えを不
要にすることができる。
の往復動作に連動してチップ部品を挟持又は解放するの
で、当該機構の小型化,簡素化が図れ、ひいては当該機
構を用いる装置の設置面積の小型化が可能となる。ま
た、チップ部品が大小異なるものであっても吸着,挟持
を行うことができ、従来必要とされていた段取換えを不
要にすることができる。
【0040】請求項2記載の発明よれば、チップ部品を
真空吸着すると共にその部品を挟持しているので、真空
源が切れた場合でもチップ部品の保持が可能となり、チ
ップ部品を確実に保持できるようになる。また、チップ
部品が大小異なるものであっても吸着,挟持を行うこと
ができ、従来必要とされていた段取換えを不要にするこ
とができる。
真空吸着すると共にその部品を挟持しているので、真空
源が切れた場合でもチップ部品の保持が可能となり、チ
ップ部品を確実に保持できるようになる。また、チップ
部品が大小異なるものであっても吸着,挟持を行うこと
ができ、従来必要とされていた段取換えを不要にするこ
とができる。
【0041】請求項3記載の発明によれば、複数の吸着
挟持機構を垂直面内で回転可能に保持しているので、設
置面積の小型化が図れる。
挟持機構を垂直面内で回転可能に保持しているので、設
置面積の小型化が図れる。
【0042】請求項4記載の発明によれば、吸着挟持機
構をスライド軸の往復動作に連動してチップ部品を挟持
する構成としているので、吸着挟持機構の小型化,簡素
化が図れる。
構をスライド軸の往復動作に連動してチップ部品を挟持
する構成としているので、吸着挟持機構の小型化,簡素
化が図れる。
【図1】本発明の温度試験装置の一実施例を示す外観斜
視図。
視図。
【図2】本実施例の概略構成を示す正面図。
【図3】本実施例の吸着挟持機構,回転機構及び駆動機
構を示す側面図。
構を示す側面図。
【図4】本実施例の吸着挟持機構の動作前の状態を示す
詳細側面図。
詳細側面図。
【図5】本実施例の吸着挟持機構の動作後の状態を示す
詳細側面図。
詳細側面図。
【図6】本実施例の制御系を示すブロック図。
【図7】本実施例の動作を説明するための側面図。
【図8】本実施例の動作を説明するための側面図。
1 チップ部品 2 供給ライン 3 恒温室 4 吸着挟持手段 5 吸着挟持機構 51 バキュームシャフト(スライド軸) 55 リンク機構 551 チャック 56 ベローズ(吸着口) 6 回転機構 61 回転板 63 回転軸
Claims (4)
- 【請求項1】 往復動可能に支持されたスライド軸と、
このスライド軸の先端に設けられ、チップ部品を真空吸
着する吸着口と、前記スライド軸の往復動作に連動して
前記チップ部品を挟持又は解放するチャックとを有する
ことを特徴とする吸着挟持機構。 - 【請求項2】 順次供給されるチップ部品を恒温室内に
移動させ、前記チップ部品に温度負荷を与える温度試験
装置において、前記チップ部品を真空吸着すると共にそ
の部品を挟持する吸着挟持手段を有することを特徴とす
る温度試験装置。 - 【請求項3】 前記吸着挟持手段は、前記チップ部品を
真空吸着する吸着口を備えると共に、その吸着口に吸着
されたチップ部品を挟持する複数の吸着挟持機構を具備
し、これら複数の吸着挟持機構を垂直面内で回転可能に
保持する回転機構を有することを特徴とする請求項2記
載の温度試験装置。 - 【請求項4】 前記吸着挟持機構は、往復動可能に支持
されたスライド軸と、このスライド軸の先端に設けら
れ、チップ部品を真空吸着する吸着口と、前記スライド
軸の往復動作に連動して前記チップ部品を挟持又は解放
するチャックとを具備することを特徴とする請求項3記
載の温度試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5195376A JP2641020B2 (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | 吸着挟持機構及びそれを用いた温度試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5195376A JP2641020B2 (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | 吸着挟持機構及びそれを用いた温度試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0724770A true JPH0724770A (ja) | 1995-01-27 |
| JP2641020B2 JP2641020B2 (ja) | 1997-08-13 |
Family
ID=16340143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5195376A Expired - Fee Related JP2641020B2 (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | 吸着挟持機構及びそれを用いた温度試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2641020B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5742158A (en) * | 1995-12-22 | 1998-04-21 | Sinano Electronics Co., Ltd. | IC test handler having a planet rotating mechanism for cooling or heating ICs |
| JP2002328106A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Nec Corp | 恒温装置 |
| JP2011161577A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Seiko Epson Corp | ロボットハンド及びロボット装置 |
| JP2019018310A (ja) * | 2017-07-20 | 2019-02-07 | フタバ産業株式会社 | 供給ヘッド |
| CN113400331A (zh) * | 2021-05-17 | 2021-09-17 | 山东伟豪思智能仓储装备有限公司 | 一种自动抓取机构 |
| CN113858246A (zh) * | 2021-09-30 | 2021-12-31 | 昆山普勒希精密元件有限公司 | 一种用于电气精密元件流水线式加工的抓取移位装置 |
| CN114355132A (zh) * | 2021-11-09 | 2022-04-15 | 苏州联讯仪器有限公司 | 用于光通讯的激光芯片测试系统 |
| CN115754373A (zh) * | 2022-11-18 | 2023-03-07 | 苏州创瑞机电科技有限公司 | 可自动夹紧的测试基座 |
| CN120178010A (zh) * | 2025-05-22 | 2025-06-20 | 苏州索莱能智能科技有限公司 | 一种三温测试设备及基于定位的射频芯片测试方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55157493A (en) * | 1979-05-25 | 1980-12-08 | Hitachi Ltd | Head for carrying |
| JPS56150829A (en) * | 1981-03-23 | 1981-11-21 | Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Manufacture of aperture iris |
| JPS57138587A (en) * | 1981-02-13 | 1982-08-26 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Shifter for article |
| JPH0254298U (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-19 |
-
1993
- 1993-07-13 JP JP5195376A patent/JP2641020B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55157493A (en) * | 1979-05-25 | 1980-12-08 | Hitachi Ltd | Head for carrying |
| JPS57138587A (en) * | 1981-02-13 | 1982-08-26 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Shifter for article |
| JPS56150829A (en) * | 1981-03-23 | 1981-11-21 | Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Manufacture of aperture iris |
| JPH0254298U (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-19 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5742158A (en) * | 1995-12-22 | 1998-04-21 | Sinano Electronics Co., Ltd. | IC test handler having a planet rotating mechanism for cooling or heating ICs |
| JP2002328106A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Nec Corp | 恒温装置 |
| JP2011161577A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Seiko Epson Corp | ロボットハンド及びロボット装置 |
| JP2019018310A (ja) * | 2017-07-20 | 2019-02-07 | フタバ産業株式会社 | 供給ヘッド |
| CN113400331A (zh) * | 2021-05-17 | 2021-09-17 | 山东伟豪思智能仓储装备有限公司 | 一种自动抓取机构 |
| CN113858246A (zh) * | 2021-09-30 | 2021-12-31 | 昆山普勒希精密元件有限公司 | 一种用于电气精密元件流水线式加工的抓取移位装置 |
| CN114355132A (zh) * | 2021-11-09 | 2022-04-15 | 苏州联讯仪器有限公司 | 用于光通讯的激光芯片测试系统 |
| CN114355132B (zh) * | 2021-11-09 | 2024-03-01 | 苏州联讯仪器股份有限公司 | 用于光通讯的激光芯片测试系统 |
| CN115754373A (zh) * | 2022-11-18 | 2023-03-07 | 苏州创瑞机电科技有限公司 | 可自动夹紧的测试基座 |
| CN120178010A (zh) * | 2025-05-22 | 2025-06-20 | 苏州索莱能智能科技有限公司 | 一种三温测试设备及基于定位的射频芯片测试方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2641020B2 (ja) | 1997-08-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4328472B2 (ja) | 基板反転装置、及びそれを用いたパネル製造装置 | |
| JPH0724770A (ja) | 吸着挟持機構及びそれを用いた温度試験装置 | |
| CN210743929U (zh) | 承载装置 | |
| JP3138201B2 (ja) | Icテストハンドラ | |
| JPH07306153A (ja) | 基板外観検査装置 | |
| JP2673239B2 (ja) | 処理装置 | |
| CN115870746B (zh) | 组装设备 | |
| JP3850790B2 (ja) | 半導体素子テストハンドラ用素子整列装置 | |
| CN120717207A (zh) | 一种晶圆上下料机、芯片测试设备及其控制方法 | |
| CN110702695A (zh) | 半导体硅晶圆表面瑕疵多视角视觉检查治具 | |
| CN101622702A (zh) | 托盘传输装置 | |
| JPH11309409A (ja) | 基板処理システム | |
| JPH08243865A (ja) | X−yステージとx−yステージの駆動機構と半導体チップ実装装置 | |
| JPH11309408A (ja) | 基板処理システム | |
| JP4745536B2 (ja) | 表示用基板の搬送装置 | |
| JPH11309407A (ja) | 基板処理システム | |
| JP4282379B2 (ja) | ウエハ検査装置 | |
| TW202311140A (zh) | 轉位裝置及作業機 | |
| JPH0986655A (ja) | 試料搬送装置 | |
| JP3284196B2 (ja) | 試料着脱装置およびそれを有する蛍光x線分析装置 | |
| KR100395370B1 (ko) | 반도체 소자 테스트 핸들러의 트레이 이송장치 | |
| TWI764675B (zh) | 翻轉裝置、翻轉方法、檢測設備及檢測方法 | |
| JP2530489Y2 (ja) | ボンディング装置 | |
| KR100465373B1 (ko) | 반도체 소자 테스트 핸들러의 인덱스장치 | |
| JPH06298309A (ja) | 基板搬送ロボット |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |