JPH07229921A - Acceleration sensor - Google Patents
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- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は加速度センサに関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an acceleration sensor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、圧力変化を検出することによって
加速度を検出する加速度センサが利用されている。本出
願人も既にそのような加速度センサを提案し出願してい
る。図１に、その加速度センサＡの断面図を示す。2. Description of the Related Art Conventionally, an acceleration sensor for detecting acceleration by detecting a pressure change has been used. The present applicant has already proposed and applied for such an acceleration sensor. FIG. 1 shows a sectional view of the acceleration sensor A.
【０００３】回路基板２上には円筒状のセンサマウント
３が載置固定されている。回路基板２はフェノール樹脂
で形成されている。センサマウント３はポリカボネート
樹脂で形成されている。回路基板２とセンサマウント３
とは、通常タイプのエポキシ樹脂から成る接着材Ｂによ
って接着されている。センサマウント３に囲まれた回路
基板２の中央部には、通気孔４が透設されている。その
通気孔４を塞ぐようにしてセンサマウント３内に感圧素
子５が取り付けられている。感圧素子５は、底部が台形
状にくり抜かれた直方体形状を成しており、くり抜かれ
た部分は薄肉部５ａとなっている。薄肉部５ａ上には、
シリコン半導体（ＰＮ接合素子）によって構成される圧
電変換器（拡散歪ゲージ）５ｂが形成されており、薄肉
部５ａにおける歪み（すなわち、薄肉部５ａに印加され
た圧力）を感知し、その圧力に応じた電気信号を検出信
号として出力する。このように構成された感圧素子５
は、一般にＣ型のダイアフラム型半導体感圧センサチッ
プと呼ばれている。感圧素子５の薄肉部５ａの下側のく
り抜かれた部分は、通気孔４を介して外気に開放されて
いる。また、感圧素子５はボンディングワイヤ６を介
し、回路基板２に形成された配線パターン（図示略）と
電気的に接続されている。さらに、センサマウント３内
には、適宜な密度のゲル状組成物（例えばシリコンゲ
ル）より成る加速度伝達媒体７が感圧素子５を覆うよう
にして収容されている。A cylindrical sensor mount 3 is mounted and fixed on the circuit board 2. The circuit board 2 is made of phenol resin. The sensor mount 3 is made of polycarbonate resin. Circuit board 2 and sensor mount 3
Are bonded by an adhesive material B made of a normal type epoxy resin. A vent hole 4 is provided in a central portion of the circuit board 2 surrounded by the sensor mount 3. A pressure sensitive element 5 is mounted in the sensor mount 3 so as to close the ventilation hole 4. The pressure sensitive element 5 has a rectangular parallelepiped shape in which the bottom is hollowed out in a trapezoidal shape, and the hollowed out portion is a thin portion 5a. On the thin portion 5a,
A piezoelectric transducer (diffusion strain gauge) 5b composed of a silicon semiconductor (PN junction element) is formed, and the strain in the thin portion 5a (that is, the pressure applied to the thin portion 5a) is sensed, and the pressure is detected. The corresponding electric signal is output as a detection signal. The pressure sensitive element 5 configured in this way
Is generally called a C-type diaphragm-type semiconductor pressure-sensitive sensor chip. The hollowed-out portion below the thin portion 5 a of the pressure-sensitive element 5 is open to the outside air through the ventilation hole 4. The pressure sensitive element 5 is electrically connected to a wiring pattern (not shown) formed on the circuit board 2 via a bonding wire 6. Further, in the sensor mount 3, an acceleration transmission medium 7 made of a gel composition (for example, silicon gel) having an appropriate density is housed so as to cover the pressure sensitive element 5.
【０００４】このように構成された加速度センサＡに対
して加速度が加わった場合、センサマウント３内部の加
速度伝達媒体７を介して、感圧素子５が即座に圧力を受
ける。すると、感圧素子５の薄肉部５ａは屈曲，振動す
る。このとき、感圧素子５ａのくり抜かれた部分は通気
孔４を介して外気に開放されているため、薄肉部５ａの
屈曲，振動に伴ってくり抜かれた部分の体積が変化して
も、くり抜かれた部分から薄肉部５ａ側へ圧力がかかる
ことはない。薄肉部５ａ上に形成された拡散歪ゲージ５
ｂは、薄肉部５ａの屈曲，振動を感知し、その薄肉部５
ａの屈曲，振動による歪み（すなわち、薄肉部５ａに印
加された圧力）に応じた電気信号を検出信号として出力
する。つまり、拡散歪ゲージ５ｂ（感圧素子５）の検出
信号は、加速度センサＡに印加された加速度に対応した
ものになる。その感圧素子５の検出信号は、ボンディン
グワイヤ６および配線パターンを介して外部へ出力され
る。ここで、加速度伝達媒体７の量を調整すれば、加速
度センサＡの感度を調整することができる。また、セン
サマウント３の形状を適宜に設定することにより、加速
度検出の異方性を高くすることもできる。When an acceleration is applied to the acceleration sensor A thus constructed, the pressure sensitive element 5 immediately receives pressure via the acceleration transmission medium 7 inside the sensor mount 3. Then, the thin portion 5a of the pressure sensitive element 5 bends and vibrates. At this time, the hollowed-out portion of the pressure-sensitive element 5a is open to the outside air through the ventilation hole 4, so that even if the hollowed-out portion of the thin-walled portion 5a is bent or vibrated, the volume of the hollowed-out portion changes. No pressure is applied to the thin portion 5a side from the removed portion. Diffusion strain gauge 5 formed on thin portion 5a
b is the bending and vibration of the thin portion 5a and is detected.
An electric signal corresponding to the bending of a and the distortion due to vibration (that is, the pressure applied to the thin portion 5a) is output as a detection signal. That is, the detection signal of the diffusion strain gauge 5b (pressure sensitive element 5) corresponds to the acceleration applied to the acceleration sensor A. The detection signal of the pressure sensitive element 5 is output to the outside via the bonding wire 6 and the wiring pattern. Here, if the amount of the acceleration transmission medium 7 is adjusted, the sensitivity of the acceleration sensor A can be adjusted. Further, by setting the shape of the sensor mount 3 appropriately, the anisotropy of acceleration detection can be increased.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】接着材Ｂは通常タイプ
のエポキシ樹脂から成るため、硬化時には反応熱が発生
する。その反応熱が回路基板２に伝わると、熱応力によ
り回路基板２に反りが生じる。すると、図２に示すよう
に、反った回路基板２と接着材Ｂとが剥離することがあ
る。その結果、加速度伝達媒体７が剥離部から漏れだし
たり、印加された加速度が感圧素子５に正確に伝わらな
くなり、加速度センサＡは所望の性能を得られなくな
る。また、回路基板２が反ると、回路基板２上に形成さ
れている印刷抵抗Ｄが歪んで抵抗値が変化したり断線し
たりする恐れがある。印刷抵抗Ｄは加速度センサＡの感
度やオフセットを設定する目的で設けられているため、
その抵抗値が変化したり断線したりすると、加速度セン
サＡはやはり所望の性能を得られなくなる。また、接着
材Ｂは硬化後には脆くなるため、加速度センサＡに振動
や落下衝撃が加わった場合にも、回路基板２と接着材Ｂ
とが剥離することがある。Since the adhesive B is made of a normal type epoxy resin, reaction heat is generated during curing. When the reaction heat is transferred to the circuit board 2, the circuit board 2 is warped due to thermal stress. Then, as shown in FIG. 2, the warped circuit board 2 and the adhesive material B may be separated. As a result, the acceleration transmission medium 7 leaks from the peeling portion, the applied acceleration is not accurately transmitted to the pressure sensitive element 5, and the acceleration sensor A cannot obtain the desired performance. Further, when the circuit board 2 warps, the printed resistance D formed on the circuit board 2 may be distorted and the resistance value may change or the wire may break. Since the printing resistance D is provided for the purpose of setting the sensitivity and offset of the acceleration sensor A,
If the resistance value changes or is broken, the acceleration sensor A also cannot obtain the desired performance. Further, since the adhesive material B becomes brittle after being hardened, even when vibration or a drop impact is applied to the acceleration sensor A, the circuit board 2 and the adhesive material B are not attached.
May peel off.
【０００６】ところで、加速度センサＡの感度は加速度
伝達媒体７の硬さの影響を受けるため、使用温度の変化
に伴って加速度伝達媒体７の硬さが変化すると、加速度
センサＡの感度も変化してしまう。従って、加速度セン
サＡの感度を安定させるためには、温度条件によって硬
さが変化しない加速度伝達媒体７を用いる必要がある。By the way, since the sensitivity of the acceleration sensor A is influenced by the hardness of the acceleration transmission medium 7, the sensitivity of the acceleration sensor A also changes when the hardness of the acceleration transmission medium 7 changes with the change of the working temperature. Will end up. Therefore, in order to stabilize the sensitivity of the acceleration sensor A, it is necessary to use the acceleration transmission medium 7 whose hardness does not change depending on the temperature condition.
【０００７】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、その目的は、耐久性に優れ安定した
性能を得られる加速度センサを提供することにある。The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an acceleration sensor having excellent durability and stable performance.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基板と、その基板上に載置固定されたケースと、そ
のケース内に収容された適宜な密度を有する加速度伝達
媒体と、前記ケース内に配置され、外部から印加された
加速度を前記加速度伝達媒体を介して検出する感圧素子
とを備え、前記基板とケースとが、接着後もある程度の
柔らかさを保ち、前記加速度伝達媒体に影響を与えない
材質の接着材を介して接着されていることをその要旨と
する。According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate, a case mounted and fixed on the substrate, and an acceleration transmission medium having an appropriate density and accommodated in the case. A pressure-sensitive element disposed inside the case for detecting an externally applied acceleration through the acceleration transmission medium, and the substrate and the case maintain a certain degree of softness even after adhesion, and the acceleration transmission The gist of the invention is that they are bonded via an adhesive material that does not affect the medium.
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の加速度センサにおいて、前記加速度伝達媒体は温度条
件によって硬さが変化しない材質であることをその要旨
とする。The gist of the invention according to claim 2 is that in the acceleration sensor according to claim 1, the acceleration transmission medium is a material whose hardness does not change depending on temperature conditions.
【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項１または
請求項２に記載の加速度センサにおいて、前記基板とケ
ースとの接着面のうち少なくともいずれか一方が表面処
理されていることをその要旨とする。According to a third aspect of the invention, in the acceleration sensor according to the first or second aspect, at least one of the bonding surfaces of the substrate and the case is surface-treated. And
【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
の加速度センサにおいて、前記表面処理はプライマの塗
布によることをその要旨とする。A fourth aspect of the present invention provides the acceleration sensor according to the third aspect, wherein the surface treatment is performed by applying a primer.
【００１２】[0012]
【作用】請求項１に記載の発明によれば、外部から加速
度が印加されると、その加速度に対応した圧力が加速度
伝達媒体を介して即座に伝播され、感圧素子はその圧力
を速やかに検出する。基板とケースとは接着後もある程
度の柔らかさを保つ接着材を介して接着されている。そ
のため、基板が反ることはなく、振動や衝撃が加えられ
ても接着材が吸収するため基板とケースとが剥離するこ
とはない。According to the first aspect of the present invention, when an acceleration is applied from the outside, the pressure corresponding to the acceleration is immediately propagated through the acceleration transmission medium, and the pressure sensitive element promptly changes the pressure. To detect. The substrate and the case are adhered to each other via an adhesive that maintains a certain degree of softness even after the adhesion. Therefore, the substrate does not warp, and even if vibration or impact is applied, the adhesive absorbs the substrate and the case does not separate.
【００１３】請求項２に記載の発明によれば、加速度伝
達媒体の硬さが変化しないため、加速度センサの感度も
変化しない。請求項３に記載の発明によれば、適当な表
面処理を行うことで接着材の接着性を高めることができ
る。According to the second aspect of the invention, since the hardness of the acceleration transmission medium does not change, the sensitivity of the acceleration sensor also does not change. According to the invention described in claim 3, the adhesiveness of the adhesive can be enhanced by performing an appropriate surface treatment.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図面に
従って説明する。尚、本実施例において、図１および図
２に示した従来例の加速度センサＡと同じ構成部材につ
いては符号を等しくしてその詳細な説明を省略する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the present embodiment, the same components as those of the acceleration sensor A of the conventional example shown in FIGS. 1 and 2 have the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
【００１５】図１に、本実施例の加速度センサ１の断面
図を示す。加速度センサ１において、加速度センサＡと
異なるのは、回路基板２とセンサマウント３とを接着す
る接着材Ｃが脱オキシム型シリコンゴムから成る点だけ
である。脱オキシム型シリコンゴム系接着剤は、回路基
板２の形成材料であるフェノール樹脂およびセンサマウ
ント３の形成材料であるポリカボネート樹脂の接着性に
優れる。その上、硬化時に発生する反応熱も僅かで硬化
後にも柔らかさを保つという性質がある。FIG. 1 shows a sectional view of an acceleration sensor 1 of this embodiment. The acceleration sensor 1 differs from the acceleration sensor A only in that the adhesive material C for adhering the circuit board 2 and the sensor mount 3 is made of deoxime type silicone rubber. The deoxime type silicone rubber adhesive is excellent in the adhesiveness of the phenol resin which is the forming material of the circuit board 2 and the polycarbonate resin which is the forming material of the sensor mount 3. In addition, the reaction heat generated at the time of curing is small, and it has the property of maintaining its softness even after curing.
【００１６】従って、回路基板２に働く熱応力も僅かな
ものとなり、接着材Ｃの硬化時に回路基板２が反ること
はない。そのため、従来のように反った回路基板２と接
着材Ｃとが剥離する恐れはなくなり、印加された加速度
は感圧素子５に正確に伝えられると共に、回路基板２上
に形成されている印刷抵抗Ｄの抵抗値も変化しなくな
る。また、接着材Ｃの硬化後に加速度センサ１に振動や
落下衝撃が加わった場合には、その振動や衝撃が接着材
Ｃによって吸収されるため、回路基板２と接着材Ｃとが
剥離することはない。その結果、加速度センサ１は安定
した性能と高い耐久性を得ることができる。Therefore, the thermal stress acting on the circuit board 2 is also small, and the circuit board 2 does not warp when the adhesive C is cured. Therefore, there is no fear that the warped circuit board 2 and the adhesive material C are separated as in the conventional case, the applied acceleration is accurately transmitted to the pressure sensitive element 5, and the printing resistor formed on the circuit board 2 is used. The resistance value of D also stops changing. Further, when vibration or a drop impact is applied to the acceleration sensor 1 after the adhesive material C is cured, the vibration or impact is absorbed by the adhesive material C, so that the circuit board 2 and the adhesive material C are not separated from each other. Absent. As a result, the acceleration sensor 1 can obtain stable performance and high durability.
【００１７】さらに、回路基板２とセンサマウント３と
の接着面のうち少なくともいずれか一方に予め表面処理
を施しておくことで、接着材Ｃの接着性を高めることが
できる。表面処理の方法としては、プライマの塗布、ブ
ラスト処理やプラズマ処理などの乾式法などがある。ポ
リカボネート樹脂のプライマとしては、極性基（−Ｏ
Ｈ，−ＮＨ2 ，−ＣＯＯＨ）などを含む化学構造をもっ
た材料を主成分とし、アルコールを溶剤とした材料があ
る。Further, the adhesiveness of the adhesive material C can be enhanced by subjecting at least one of the adhesive surfaces of the circuit board 2 and the sensor mount 3 to surface treatment in advance. Examples of surface treatment methods include primer coating, dry methods such as blasting and plasma treatment. As a primer for the polycarbonate resin, a polar group (-O
There is a material whose main component is a material having a chemical structure containing H, —NH 2 , —COOH, etc., and alcohol is a solvent.
【００１８】ところで、図３に示すように、加速度伝達
媒体７が硬化すると加速度センサ１の感度は低下してし
まう。そこで、本実施例では、加速度伝達媒体７とし
て、白金を触媒としたビニル基の２重結合を解離し３次
元架橋反応を起こす加熱硬化型シリコンゲルが用いられ
ている。そのようなシリコンゲルの一例としては、東レ
・ダウ・コーニング社製の商品名「ＳＥ１８８０ゲル」
がある。By the way, as shown in FIG. 3, when the acceleration transmission medium 7 hardens, the sensitivity of the acceleration sensor 1 decreases. Therefore, in the present embodiment, as the acceleration transmission medium 7, a heat-curable silicone gel is used which dissociates a vinyl group double bond using platinum as a catalyst to cause a three-dimensional crosslinking reaction. As an example of such a silicon gel, a trade name “SE1880 gel” manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.
There is.
【００１９】図４に示すように、従来使用されていたシ
リコンゲルの相対剛性率が−３０°Ｃ〜−４０°Ｃで急
激に増大するのに対し、「ＳＥ１８８０ゲル」の相対剛
性率の変化は−４０°Ｃ〜１５０°Ｃで±５０％以下に
抑えられている。また、図５に示すように、従来使用さ
れていたシリコンゲルに比べて「ＳＥ１８８０ゲル」
は、温度条件に関係なく針入度半減期を大きくすること
ができる。As shown in FIG. 4, the relative rigidity of the conventionally used silicon gel rapidly increases at -30 ° C. to -40 ° C., while the relative rigidity of "SE1880 gel" changes. Is suppressed to ± 50% or less at -40 ° C to 150 ° C. In addition, as shown in FIG. 5, "SE1880 gel" is used as compared with the conventionally used silicon gel.
Can increase the penetration half-life regardless of temperature conditions.
【００２０】その結果、加速度伝達媒体７として「ＳＥ
１８８０ゲル」を用いた加速度センサ１では、−４０°
Ｃ〜１５０°Ｃの温度範囲における加速度の検出感度の
変化を±５％以下に抑えることができる。また、「ＳＥ
１８８０ゲル」は、脱オキシム型シリコンゴム系接着剤
に侵されて性能が劣化する恐れはなく、フェノール樹脂
との密着性に優れるため、回路基板２から加速度伝達媒
体７が剥離する恐れもない上に、耐久性にも優れてい
る。また、センサマウント３の内壁面に前記したような
表面処理を施すことで、「ＳＥ１８８０ゲル」とセンサ
マウント３との密着性を高めることができる。As a result, as the acceleration transmission medium 7, "SE
In the acceleration sensor 1 using “1880 gel”, −40 °
The change in acceleration detection sensitivity in the temperature range of C to 150 ° C. can be suppressed to ± 5% or less. In addition, "SE
The "1880 gel" has no risk of being deteriorated in performance by being attacked by the deoxime type silicone rubber-based adhesive, and has excellent adhesiveness with the phenol resin, so that the acceleration transmission medium 7 is not likely to be peeled from the circuit board 2. It also has excellent durability. Further, by performing the above-mentioned surface treatment on the inner wall surface of the sensor mount 3, the adhesion between the “SE1880 gel” and the sensor mount 3 can be enhanced.
【００２１】尚、本実施例の加速度検出作用については
従来例と同じであるため、ここではその説明を省略す
る。ちなみに、上記実施例は以下のように変更してもよ
い。Since the acceleration detecting operation of this embodiment is the same as that of the conventional example, its explanation is omitted here. By the way, the above embodiment may be modified as follows.
【００２２】１）センサマウント３の形成材料は、加速
度伝達媒体７との密着性に優れたものであればどのよう
なものでもよい。例えば、透明な材料であれば、ポリカ
ボネート樹脂以外にアクリル樹脂、ＰＥＴ樹脂、ＡＢＳ
樹脂、ポリアミド樹脂などがあり、不透明な材料であれ
ば、ポリアセタール樹脂、ＰＢＴ樹脂、ＰＥ樹脂、ＰＰ
樹脂などがある。表面処理の方法としては、クロム酸溶
液や次亜塩素酸ソーダ等の酸化剤、アミン処理などの極
性基の付与、有機溶剤などによる粗面化、ブラスト処理
やプラズマ処理などの乾式法をセンサマウント３の形成
材料に応じて適宜に選択すればよい。1) Any material can be used as the material for forming the sensor mount 3 as long as it has excellent adhesion to the acceleration transmission medium 7. For example, if it is a transparent material, in addition to polycarbonate resin, acrylic resin, PET resin, ABS
Resin, polyamide resin, etc., and if it is an opaque material, polyacetal resin, PBT resin, PE resin, PP
Resin etc. As surface treatment methods, oxidizers such as chromic acid solution and sodium hypochlorite, polar groups such as amine treatment, surface roughening with organic solvent, dry methods such as blast treatment and plasma treatment are used as sensor mounts. It may be appropriately selected according to the forming material of No. 3.
【００２３】２）加速度伝達媒体７は、回路基板２や感
圧素子５などを侵さず、センサマウント３との密着性に
優れたゲル状組成物であればどのようなものでもよい。
そのようなゲル状組成物としては、ポリビニルアルコー
ル、ポリウレタン、ポリエーテル、ポリエステルからな
るグループから選択された一つの材料を主成分とした高
分子ゲルまたはアクリル酸誘導体などがある。2) The acceleration transmission medium 7 may be any gel composition as long as it does not invade the circuit board 2, the pressure sensitive element 5 and the like and has excellent adhesion to the sensor mount 3.
Examples of such a gel composition include a polymer gel or an acrylic acid derivative containing, as a main component, one material selected from the group consisting of polyvinyl alcohol, polyurethane, polyether, and polyester.
【００２４】３）回路基板２の形成材料は、紙エポキ
シ、ガラスエポキシ、セラミックス、など絶縁材料であ
ればどのようなものでもよい。 ４）加速度伝達媒体７のゲル状組成物中に適宜な質量を
もった適当な材質（金属、セラミックス、合成樹脂な
ど）の粒を拡散させることにより、加速度伝達媒体８の
質量を調整し、加速度センサ１の出力感度を調整する。3) The material for forming the circuit board 2 may be any insulating material such as paper epoxy, glass epoxy, and ceramics. 4) The mass of the acceleration transmission medium 8 is adjusted by diffusing particles of an appropriate material (metal, ceramics, synthetic resin, etc.) having an appropriate mass into the gel composition of the acceleration transmission medium 7 to accelerate the acceleration. The output sensitivity of the sensor 1 is adjusted.
【００２５】５）感圧素子５はダイアフラム型であれば
その形状はどのようなものでもよく、例えばＥ型の断面
形状でもよい。 ６）上記実施例では、感圧素子５として拡散歪ゲージ５
ｂを用いたＣ型のダイアフラム型半導体感圧センサチッ
プを使用したが、表面開孔部（貫通孔）がない感圧素子
であればどのようなものでもよい。例えば、薄膜ゲージ
用いたダイアフラム型感圧センサチップやダイアフラム
型容量式感圧センサチップなどがある。5) The pressure-sensitive element 5 may have any shape as long as it is a diaphragm type, for example, an E-shaped cross section. 6) In the above embodiment, the diffusion strain gauge 5 is used as the pressure sensitive element 5.
Although the C-type diaphragm-type semiconductor pressure-sensitive sensor chip using b is used, any pressure-sensitive element having no surface opening (through hole) may be used. For example, there are a diaphragm type pressure sensitive sensor chip using a thin film gauge and a diaphragm type capacitive pressure sensitive sensor chip.
【００２６】７）配線パターンを省略し、ボンディング
ワイヤ６をセンサマウント３外へ延出させ、そのボンデ
ィングワイヤ６をリード線として用いることにより検出
信号を出力させる。7) The wiring pattern is omitted, the bonding wire 6 is extended to the outside of the sensor mount 3, and the bonding wire 6 is used as a lead wire to output a detection signal.
【００２７】８）センサマウント３の上部に蓋を設け、
埃やゴミなどが加速度伝達媒体８に混入するのを防ぐ。8) A lid is provided on the upper part of the sensor mount 3,
It is possible to prevent dust and dirt from entering the acceleration transmission medium 8.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、耐
久性に優れ安定した性能を得られる加速度センサを提供
することができる。As described in detail above, according to the present invention, it is possible to provide an acceleration sensor having excellent durability and stable performance.
【図１】本発明を具体化した一実施例および従来例の加
速度センサの断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of an acceleration sensor according to an embodiment of the present invention and a conventional acceleration sensor.
【図２】従来例の加速度センサの断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a conventional acceleration sensor.
【図３】一実施例の加速度センサの作用を説明するため
の特性図である。FIG. 3 is a characteristic diagram for explaining the operation of the acceleration sensor according to the embodiment.
【図４】一実施例の加速度センサの作用を説明するため
の特性図である。FIG. 4 is a characteristic diagram for explaining the operation of the acceleration sensor according to the embodiment.
【図５】一実施例の加速度センサの作用を説明するため
の特性図である。FIG. 5 is a characteristic diagram for explaining the operation of the acceleration sensor according to the embodiment.
２…回路基板、３…ケースとしてのセンサマウント、５
…感圧素子、７…加速度伝達媒体、Ｃ…接着材2 ... Circuit board, 3 ... Sensor mount as case, 5
... Pressure-sensitive element, 7 ... Acceleration transmission medium, C ... Adhesive
Claims (4)
れたケース（３）と、そのケース内に収容された適宜な
密度を有する加速度伝達媒体（７）と、前記ケース内に
配置され、外部から印加された加速度を前記加速度伝達
媒体を介して検出する感圧素子（５）とを備え、前記基
板とケースとが、接着後もある程度の柔らかさを保ち、
前記加速度伝達媒体に影響を与えない材質の接着材
（Ｃ）を介して接着されている加速度センサ。1. A substrate (2), a case (3) mounted and fixed on the substrate, an acceleration transmission medium (7) having an appropriate density housed in the case, and a case (3) in the case. A pressure-sensitive element (5) arranged to detect an acceleration applied from the outside through the acceleration transmission medium, and the substrate and the case maintain a certain degree of softness even after bonding,
An acceleration sensor adhered via an adhesive material (C) which does not affect the acceleration transmission medium.
て、前記加速度伝達媒体は温度条件によって硬さが変化
しない材質であることを特徴とする加速度センサ。2. The acceleration sensor according to claim 1, wherein the acceleration transmission medium is a material whose hardness does not change depending on temperature conditions.
センサにおいて、前記基板とケースとの接着面のうち少
なくともいずれか一方が表面処理されていることを特徴
とする加速度センサ。3. The acceleration sensor according to claim 1 or 2, wherein at least one of the bonding surfaces of the substrate and the case is surface-treated.
て、前記表面処理はプライマの塗布によることを特徴と
する加速度センサ。4. The acceleration sensor according to claim 3, wherein the surface treatment is performed by applying a primer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2287194A JPH07229921A (en) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | Acceleration sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2287194A JPH07229921A (en) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | Acceleration sensor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07229921A true JPH07229921A (en) | 1995-08-29 |
Family
ID=12094765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2287194A Pending JPH07229921A (en) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | Acceleration sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07229921A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009145331A (en) * | 2008-12-01 | 2009-07-02 | Oki Semiconductor Co Ltd | Semiconductor acceleration sensor device |
| JP2014228295A (en) * | 2013-05-20 | 2014-12-08 | 株式会社デンソー | Semiconductor pressure sensor device |
| US11073532B2 (en) | 2018-03-09 | 2021-07-27 | Seiko Epson Corporation | Sensor module, inclinometer, and structural health monitoring |
-
1994
- 1994-02-21 JP JP2287194A patent/JPH07229921A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009145331A (en) * | 2008-12-01 | 2009-07-02 | Oki Semiconductor Co Ltd | Semiconductor acceleration sensor device |
| JP2014228295A (en) * | 2013-05-20 | 2014-12-08 | 株式会社デンソー | Semiconductor pressure sensor device |
| US11073532B2 (en) | 2018-03-09 | 2021-07-27 | Seiko Epson Corporation | Sensor module, inclinometer, and structural health monitoring |
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