JPH0721254U - Flux recovery device - Google Patents
Flux recovery deviceInfo
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Abstract
(57)【要約】
【目的】フラックスによるはんだ付け装置の内部汚濁
や、はんだ付け対象物の汚濁を防止すると共に、屋内の
作業者の健康を害しないようにする。
【構成】フラックスを含んだ雰囲気が通過する通気経路
を有する。通気経路にはフェルト状のフィルターが備え
られている。
(57) [Summary] [Purpose] To prevent the internal contamination of the soldering equipment and the contamination of the objects to be soldered by the flux, and to prevent the health of indoor workers from being harmed. [Composition] A ventilation path through which an atmosphere containing flux passes. The ventilation path is equipped with a felt-like filter.
Description
【０００１】[0001]
本考案はプリント基板に電子部品をはんだ付けする工程等、例えばリフローは んだ付け装置やフローはんだ付け装置などのはんだ付けを行う装置において発生 するフラックスを含んだ雰囲気からフラックスを回収する装置に関する。 The present invention relates to an apparatus for recovering flux from an atmosphere containing flux generated in a soldering apparatus such as a reflow soldering apparatus or a flow soldering apparatus, such as a process of soldering an electronic component to a printed circuit board.
【０００２】[0002]
従来のプリント基板に電子部品をはんだ付けする場合等において、フラックス を回収する方法は特に対処されておらず、はんだ付けを行う装置を設置している 屋内に放出される等されている。 When soldering electronic components to a conventional printed circuit board, the method of collecting flux is not particularly dealt with, and is released indoors where a device for soldering is installed.
【０００３】[0003]
上記のフラックスを含んだ雰囲気からフラックスを回収する手段がない状況で は、はんだ付けを行う装置の内部にフラックスが付着することで装置の内部を汚 濁し、しかもその付着したフラックスが落下することではんだ付けの対象物であ るプリント基板や電子部品を汚濁したり、はんだ付けを行う装置の内部やその付 帯設備におけるフラックスを含んだ雰囲気が流れる循環気経路や排気経路では送 排風機にフラックスが付着しその故障の原因となる。また、屋内にフラックスを 含んだ雰囲気を放出した場合は作業者の健康を害するという問題を有している。 If there is no means to recover the flux from the above-mentioned atmosphere containing flux, the inside of the equipment will be polluted by the flux adhering to the inside of the soldering equipment, and the attached flux will fall. In the circulating air path or exhaust path where the atmosphere containing flux in the soldering equipment such as the printed circuit board and electronic parts is polluted, or the inside of the soldering equipment and its ancillary equipment flows, the flux is sent to the blower / exhaust fan. Will adhere and cause its failure. In addition, when an atmosphere containing flux is released indoors, there is a problem that the health of workers is impaired.
【０００４】[0004]
本考案のフラックス回収装置は、フラックスを含んだ雰囲気が流れる循環気経 路や排気経路に、フェルト状のフィルターを単一あるいは複数個備え、それにプ リント基板に電子部品をはんだ付けする時に発生するフラックスを含んだ雰囲気 を通過させることを特徴とする。 The flux recovery device of the present invention is equipped with one or more felt-like filters in a circulation air passage or an exhaust passage through which an atmosphere containing flux flows, and occurs when soldering electronic parts to a printed circuit board. It is characterized by passing an atmosphere containing flux.
【０００５】[0005]
本考案の装置は、フェルト状のフィルターにフラックスを含んだ雰囲気が通過 できるように通気経路を設けている。フラックスを含んだ雰囲気が流れる通気経 路にはアルミなどでできた保持枠に、単一あるいは複数個のフェルト状のフィル ターが保持され、フラックスを含んだ雰囲気がフィルターを通過できるようにす ることでその雰囲気からフラックスを回収することができる。 The device of the present invention is provided with a ventilation path through the felt-like filter so that the atmosphere containing the flux can pass through. A holding frame made of aluminum or the like holds a single or multiple felt-like filters in the ventilation path through which the atmosphere containing the flux flows, so that the atmosphere containing the flux can pass through the filter. Therefore, the flux can be recovered from the atmosphere.
【０００６】 また、リフロー炉などの自動はんだ付け装置においては雰囲気を循環させるこ とによる加熱エネルギーの再利用による省エネルギー化が図れ、はんだ付けの雰 囲気に窒素などの特定雰囲気を使用する場合には雰囲気を循環し再利用すること ではんだ付けのコストの低減をはかることも可能となる。Further, in an automatic soldering apparatus such as a reflow furnace, energy can be saved by reusing heating energy by circulating an atmosphere, and when a specific atmosphere such as nitrogen is used in the soldering atmosphere, It is also possible to reduce the cost of soldering by circulating the atmosphere and reusing it.
【０００７】[0007]
本考案の一実施例について図１から図３を用いて説明する。 An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
【０００８】 単一あるいは複数個フェルト状のフィルター４は、アルミ等でできたフィルタ ー保持枠５で回収装置筐体１内に内蔵保持されている。A single or a plurality of felt-shaped filters 4 are built-in and held in the recovery device housing 1 by a filter holding frame 5 made of aluminum or the like.
【０００９】 はんだ付けの時に発生するフラックスを含んだ雰囲気は吸気接続口２から吸引 され、フィルター４を通過する際に雰囲気中のフラックスはフィルター４に付着 ，回収され、フラックスが除去された雰囲気は排気接続口３から排気される。The atmosphere containing flux generated during soldering is sucked from the intake connection port 2, and when passing through the filter 4, the flux in the atmosphere is attached to and recovered from the filter 4, and the atmosphere from which the flux has been removed is The gas is exhausted from the exhaust connection port 3.
【００１０】 フィルター４を通過する時の雰囲気の温度が高温（８０℃以上) であると雰囲 気中のフラックス粒子小さく回収能力が低下するので，フィルター４を通過させ る前に冷却器６を設置し雰囲気温度を低下させることで回収効率を向上させるこ ともできる。If the temperature of the atmosphere when passing through the filter 4 is high (80 ° C. or higher), the flux particles in the atmosphere are small and the recovery capability is reduced. It is also possible to improve recovery efficiency by installing it and lowering the ambient temperature.
【００１１】 次に図２はフラックス回収装置８をはんだ付け装置７の外部に配し、フラック スを含んだ雰囲気の循環気経路と排気経路に併設した場合の一例を示す。Next, FIG. 2 shows an example in which the flux recovery device 8 is arranged outside the soldering device 7 and is installed side by side with a circulating air path and an exhaust path of an atmosphere containing flux.
【００１２】 はんだ付け装置７の内部で発生するフラックスを含んだ雰囲気は、循環気経路 においてはフラックス回収前の雰囲気の循環気経路９を通じてフラックス回収装 置８に導入され、フラックス回収後の雰囲気の循環気経路１０を通じて再びはん だ付け装置７の内部へ導入され、排気経路ではフラックス回収前の雰囲気の排気 経路を通じてフラックス回収装置８に導入されフラックス回収後の雰囲気の排気 経路１２を通じて工場内排気ダクト吸引口１４から工場内排気ダクト１３を通じ て屋外へ排出される。The atmosphere containing the flux generated inside the soldering apparatus 7 is introduced into the flux recovery device 8 through the circulation air path 9 of the atmosphere before the flux recovery in the circulation air path, and the atmosphere after the flux recovery is changed. It is reintroduced into the soldering device 7 through the circulation air path 10, is introduced into the flux recovery device 8 through the exhaust path of the atmosphere before flux recovery in the exhaust path, and is exhausted in the factory through the exhaust path 12 of the atmosphere after flux recovery. The air is discharged from the duct suction port 14 to the outside through the in-plant exhaust duct 13.
【００１３】 図３はフラックス回収装置８をリフローはんだ付け装置筐体２４の内部に配し 、フラックスを含んだ雰囲気の循環気経路と排気経路に併設した場合の一例を示 す。FIG. 3 shows an example of the case where the flux recovery device 8 is arranged inside the reflow soldering device housing 24 and is installed side by side with the circulation air path and the exhaust path of the atmosphere containing flux.
【００１４】 搬送物保持体２３により電子部品２１をクリームはんだ２５と共に搭載したプ リント基板２０を加熱炉１７内へ搬送し加熱ヒータ１８で加熱し、はんだ付けを する際にクリームはんだ２５からフラックスが雰囲気中に飛散する。そのフラッ クスを含んだ雰囲気２２は循環気経路では循環気用ブロア１５によりフラックス 回収装置８を通過し加熱炉１７へ再び導入され、排気経路では排気用ブロア１６ によりフラックス回収装置８を通過しはんだ付け装置筐体２４外部へ導入されるThe printed circuit board 20 on which the electronic component 21 is mounted together with the cream solder 25 by the transported object holder 23 is transported into the heating furnace 17 and heated by the heater 18, and flux is generated from the cream solder 25 during soldering. Scatter in the atmosphere. The atmosphere 22 containing the flux passes through the flux collecting device 8 by the circulating air blower 15 in the circulating air route and is reintroduced into the heating furnace 17, and passes through the flux collecting device 8 by the exhaust blower 16 in the exhaust route and the solder flows. Introduced to the outside of the attachment device housing 24
【００１５】 。..
本考案によれば、フェルト状のフィルターによりフラックスを含んだ雰囲気か らフラックスを回収することができ、フラックスによるはんだ付け装置の内部の 汚濁や、はんだ付け対象物であるプリント基板や電子部品の汚濁を防止できる。 According to the present invention, it is possible to collect the flux from the atmosphere containing the flux by the felt-like filter, so that the inside of the soldering device due to the flux and the contamination of the printed circuit board or the electronic parts to be soldered are polluted. Can be prevented.
【００１６】 はんだ付けを行う装置や付帯設備におけるその雰囲気が流れる循環気経路や排 気経路の送排風機の故障や、屋内の作業者の健康を害することを防ぐことが可能 となる。[0016] It is possible to prevent the failure of the blower / exhaust fan in the circulating air path or the exhaust path in which the atmosphere of the soldering apparatus or the auxiliary equipment flows and the health of the indoor worker from being impaired.
【００１７】 さらにリフロー炉などの自動はんだ付け装置においては雰囲気を循環させるこ とによる加熱エネルギーの再利用による省エネルギー化が、又、はんだ付けの雰 囲気に窒素などの特定雰囲気を使用する場合には雰囲気を循環し再利用すること ではんだ付けのコストの低減が可能となった。Further, in an automatic soldering device such as a reflow furnace, energy can be saved by reusing heating energy by circulating an atmosphere, and when a specific atmosphere such as nitrogen is used in the soldering atmosphere. By recycling the atmosphere and reusing it, the soldering cost can be reduced.
【図１】本考案の一実施例の構造を示した図。FIG. 1 is a view showing the structure of an embodiment of the present invention.
【図２】はんだ付け装置の外部に本考案のフラックス回
収装置を設置した場合の一例を示した図。FIG. 2 is a diagram showing an example of a case where the flux recovery device of the present invention is installed outside a soldering device.
【図３】リフロー炉などのはんだ付け装置の内部に本考
案のフラックス回収装置を設置した場合の一例を示した
図。FIG. 3 is a diagram showing an example of a case where the flux recovery device of the present invention is installed inside a soldering device such as a reflow furnace.
１ フラックス回収装置筐体 ２ 吸気接続口 ３ 排気接続口 ４ フェルト状のフィルター ５ フィルター保持枠 ６ 冷却器 1 Flux collector housing 2 Inlet connection port 3 Exhaust connection port 4 Felt-like filter 5 Filter holding frame 6 Cooler
Claims (1)
む雰囲気からフラックスを回収する装置であって、 フラックスを含んだ雰囲気が通過する通気経路を有し、
前記通気経路にはフェルト状のフィルターが備えられて
いることを特徴とするフラックス回収装置。1. An apparatus for recovering flux from an atmosphere containing a flux generated in a soldering process, the apparatus having a ventilation path through which the atmosphere containing the flux passes,
A flux recovery device, wherein the ventilation path is equipped with a felt-like filter.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5363593U JPH0721254U (en) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | Flux recovery device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5363593U JPH0721254U (en) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | Flux recovery device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0721254U true JPH0721254U (en) | 1995-04-18 |
Family
ID=12948370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5363593U Pending JPH0721254U (en) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | Flux recovery device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0721254U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017505543A (en) * | 2014-01-23 | 2017-02-16 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | Flux management system for wave soldering machine and method for removing contaminants |
-
1993
- 1993-09-07 JP JP5363593U patent/JPH0721254U/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017505543A (en) * | 2014-01-23 | 2017-02-16 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | Flux management system for wave soldering machine and method for removing contaminants |
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