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JPH07211212A - リレー - Google Patents

リレー

Info

Publication number
JPH07211212A
JPH07211212A JP684394A JP684394A JPH07211212A JP H07211212 A JPH07211212 A JP H07211212A JP 684394 A JP684394 A JP 684394A JP 684394 A JP684394 A JP 684394A JP H07211212 A JPH07211212 A JP H07211212A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base
case
wiring pattern
terminal
relay
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP684394A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Nakahata
厚 仲畑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP684394A priority Critical patent/JPH07211212A/ja
Publication of JPH07211212A publication Critical patent/JPH07211212A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00—Contacts
    • H01H1/58—Electric connections to or between contacts; Terminals
    • H01H1/5805—Connections to printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H50/00—Details of electromagnetic relays
    • H01H50/14—Terminal arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H50/00—Details of electromagnetic relays
    • H01H50/54—Contact arrangements
    • H01H50/548—Contact arrangements for miniaturised relays
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components

Landscapes

  • Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】半田付け性を良好とし、高周波特性を良好とす
る。 【構成】下面が開口する箱状のケース１１と、このケー
ス１１の開口する下面に被着されるベース１２とでハウ
ジング１０を構成する。上記ベース１２をセラミック製
のプリント基板で形成する。ベース１２に端子としての
配線パターン部１３ａ，１３ｂを形成する。端子を配線
パターンで形成し、従来のリレーにおける端子を無く
す。これにより、端子の変形によるプリント基板の配線
パターンと端子の位置ずれや、端子による高周波特性の
変化あるいは劣化などの問題を解消する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の部品面
に半田付けされて実装されるいわゆる表面実装タイプの
リレーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板の部品面に半田付け
されて実装されるリレーＡでは、図６に示すように、本
来はプリント基板の挿入孔に挿入される端子２１を折り
曲げ、この端子２１を用いてプリント基板の部品面に半
田付けして実装するようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような構造であると、端子２１が変形した場合に、プリ
ント基板の端子２１を半田付けする配線パターンと端子
２１との位置がずれ、うまく半田付けできないという問
題があった。また、端子２１のために、浮遊容量が大き
くなり、高周波特性が安定しなかったり、あるいは劣化
したりするという問題があった。
【０００４】本発明は上述の点に鑑みて為されたもので
あり、その目的とするところは、半田付け性に優れ、且
つ高周波特性も良好なリレーを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
目的を達成するために、下面が開口する箱状のケース
と、このケースの開口する下面に被着されるベースとで
ハウジングが構成され、上記ベースをプリント基板で構
成し、このベースに端子としての配線パターン部を形成
してある。
【０００６】なお、耐熱性に優れ、且つ熱変形を起こし
にくい点から考えて、請求項２に示すように、上記プリ
ント基板としてセラミック製のものを用いることが望ま
しい。請求項３の発明は、ケースとベースとを簡単且つ
短時間に封止することができるようにするために、ケー
スとベースとの接合部に夫々金属部を形成し、溶接によ
りケースにベースを封止するようにしてある。
【０００７】なお、請求項４に示すように、ベースの上
記配線パターン部がベースの上面まで連続する場合にお
いては、上記配線パターン部の上に絶縁層を形成し、そ
の絶縁層の上に金属部を形成するようにすればよい。ま
た、請求項５に示すように、ベースの上記配線パターン
部をベースの上面の配線パターンに接続する必要がある
場合においては、配線パターン部と上面の配線パターン
とをスルーホールを介して接続するようにしてもよい。
【０００８】
【作用】請求項１の発明は、上述のように端子を配線パ
ターンで形成し、従来のリレーにおける端子を無くし、
端子の変形によるプリント基板の配線パターンと端子の
位置ずれや、端子による高周波特性の変化あるいは劣化
を起こすという問題を解消する。
【０００９】請求項２の発明は、上記プリント基板とし
てセラミック製のものを用い、ベースの耐熱性を良く
し、且つベースが熱変形をしにくくする。請求項３の発
明は、ケースとベースとの接合部に夫々金属部を形成
し、溶接によりケースにベースを封止することにより、
ケースとベースとを簡単且つ短時間に封止することを可
能とする。
【００１０】
【実施例】
（実施例１）図１乃至図３に本発明の一実施例を示す。
本実施例のリレーのハウジング１０は、図１（ａ）に示
すように、下面が開口する合成樹脂製の箱状のケース１
１と、このケース１１の下面を被覆する形で被着される
平板状のベース１２とで形成されている。ケース１１の
上部には、図２に示すように、電磁石ブロックＸが収め
られ、電磁石ブロックＸとベース１２との間に形成され
る空間に接極子ブロックＹが収められる。
【００１１】電磁石ブロックＸは、下方に開口する磁性
材で形成された略コ字状の鉄心１と、この鉄心１をイン
サートして一体成形された合成樹脂製のコイルボビン２
と、コイルボビン２に巻装されたコイル３と、鉄心１と
接極子ブロックＹとの間に介装される永久磁石４とから
なる。なお、本実施例の場合には、永久磁石４もコイル
ボビン２と一体に形成してある。しかし、永久磁石４は
鉄心１と接極子ブロックＹとの間に介装し、その起磁力
を作用させることができるならば、永久磁石４を除く電
磁石ブロックＸの下面に接着などにより取り付ける構造
としてもよい。また、この場合において、永久磁石４を
図２のケース１１の長手方向におけて長い略平板状に形
成し、中央部と両端とを異極に着磁した構造のものを用
いてもよい。
【００１２】上記電磁石ブロックＸは、ケース１１にモ
ールドする形で２次成形し、ケース１１と一体に形成し
てある。なお、必ずしも電磁石ブロックＸとケース１１
とを一体成形する必要はない。但し、一体成形した場合
には、リフロー半田を行う場合において、加わる熱によ
るケース１１の膨れを少なくできるという利点はある。
本実施例の電磁石ブロックＸでは、２つのコイル３を逆
極性でコイルボビン２に巻装してあり、夫々のコイル３
の両端に接続された一対のコイル端子１３を、ケース１
１の両端面から導出してあり、これらコイル端子１３
は、ケース１１の側面に沿わせる形で垂設してある。な
お、鉄心１の両端は一体形成しても、ケース１１の内部
に露出させてある。
【００１３】接極子ブロックＹは、磁性材で形成された
板状の接極子５と、２つの接点ばね６とを、接極子５を
中央にして接点ばね６を両側に並設した状態で、中央部
を合成樹脂でモールドして一体に形成されている。接点
ばね６の両端は二股に分割してあり、その先端下面には
可動接点８が固着してある。上記接極子ブロックＹの接
極子５と接点ばね６とをインサートした合成樹脂からな
る絶縁部７の下面には、図２に示すように、接極子ブロ
ックＹをシーソ動自在に支持する回動支点７ａを形成し
てある。なお、図２に示すように、回動支点７ａは絶縁
部７の上面側にも形成してもよい。上記絶縁部７の両側
からは、夫々の接点ばね６と一体のヒンジばね片６ａを
突設してある。
【００１４】ベース１２はプリント基板を用いて構成し
てある。なお、プリント基板としては、耐熱性を高く
し、且つ熱変形を起こしにくくするために、例えば、ガ
ラスエポキシ樹脂などのセラミック製にすることが好ま
しい。なお、ガラスエポキシ樹脂以外のセラミック製で
あってもよいことは言うでもない。このベース１２に
は、両側の中央に上記夫々のヒンジばね片６ａを半田付
けして接続する接続部１２ａを配線パターンを形成して
ある。ここで、ヒンジばね片６ａを接続部１２ａに半田
付けした状態で、接極子ブロックＹはベース１２に対し
てシーソ動自在に取り付けられる。
【００１５】上記ベース１２の各接点ばね６に固着され
た可動接点８に対応する位置には、この可動接点８が接
触，開離する固定接点９を一体的に形成してある。この
固定接点９を形成した部分にも、固定接点９と電気的に
接続された導電部１２ｂを形成してある。なお、固定接
点９をベース１２に一体に形成することなく、導電部１
２ｂを固定接点部として用いることも可能である。
【００１６】上記ベース１２の各接続部１２ａ及び導電
部１２ｂに対応する各両側部には半円状の凹部１４を形
成し、その凹部１４の内面を通じてベース１２の下面に
配線パターンを連続させてある。その連続された配線パ
ターン部１３ａを図１（ｂ）に示す。さらに、ベース１
２の両端部にも凹部１５を形成し、その凹部１５の内面
からベース１２の下面にかけて配線パターン部１３ｂを
形成してある。ここで、ベース１２における凹部１４，
１５の内面から下面まで連続する配線パターン部１３
ａ，１３ｂが、チップ部品などにおいて半田付けを行う
電極部と同様にプリント基板に対して半田付けされる部
分であり、従来の端子を備えるリレーにおける端子に相
当する。さらに詳しくは、接続部１２ａに連続する配線
パターン１３ａが共通端子、導電部１２ｂに連続する配
線パターン１３ａが固定接点端子となる。また、ベース
１２をケース１２の下面に被着し、プリント基板に半田
付けした状態では、凹部１５と配線パターン１３ｂとは
コイル端子１３に半田付けされ、凹部１５と配線パター
ン１３ｂとが従来のリレーの実質的なコイル端子とな
る。
【００１７】本実施例では、上述のように従来のリレー
における端子がないため、従来の問題を生じることがな
い。つまりは、端子の変形により、プリント基板の配線
パターンと端子の位置がずれたり、端子により高周波特
性が変化したり、あるいは劣化したりすることがない。
しかも、ベース１２の配線パターンを用いていわゆる端
子を形成してあるので、端子ピッチに相当する配線パタ
ーン部１３ａ，１３ｂ間のピッチなどを任意に設定でき
るという利点もある。また、高周波マッチングさせるた
めに、端子に対応する配線パターン部１３ａ，１３ｂを
最適な形状に形成することも可能であり、高周波リレー
として適したものとなる。
【００１８】接極子ブロックＹをベース１２に取り付け
た状態で、ベース１２をケース１１の下面に被着すれ
ば、図２に示すようにリレーが組み立てられる。なお、
この組立状態で、コイル端子１３を配線パターン１３ｂ
に半田付けなどで接続するようにしてもよい。上記組立
状態では、接極子５の両端が鉄心１のケース１１の内部
に露出する端部に対向する形になる。
【００１９】本実施例のリレーでは、いずれかのコイル
３に通電すると、電磁石ブロックＸの発生する起磁力
で、接極子５の一端が鉄心１の一端に吸引され、接極子
ブロックＹが回動支点７ａを中心に回動する。この接極
子ブロックＹの回動により、夫々の接点ばね６に固着さ
れた可動接点８のうちで、接極子５が鉄心１に吸着され
る側とは反対側に固着されたものが、固定接点９と接触
する。この接極子ブロックＹの回動状態は、コイル３へ
の通電を停止しても、永久磁石４の磁力で保たれる。逆
側の可動接点８と固定接点９とを接触させる場合には、
上記コイル３の反対のコイル３に通電を行えばよく、こ
の場合にも接極子ブロックＹの回動状態は、コイル３へ
の通電を停止しても、永久磁石４の磁力で保たれる。つ
まりは、本実施例のリレーはいわゆる双安定動作する。
なお、コイル３は１つとして、コイル３への電流の通電
方向を切り換えるようにしても同様に動作する。また、
ヒンジばね片６ａのばね負荷を接点ばね６の長手方向に
おいてアンバランスにすることで、コイル３に電流を通
電しない状態では、必ず鉄心１と接極子５との同じ側の
端部が接触するように、接極子ブロックＹが回動するい
わゆる単安定動作するリレーとすることもできる。
【００２０】（実施例２）図４に本発明の他の実施例を
示す。上述したリレーでは、ケース１１とベース１２と
の接合部を気密的に封止（シール）する必要がある。こ
の封止は、従来ではエポキシ接着剤などを用いて行って
いた。しかし、接着剤による封止を行うには手間と時間
がかかるという問題があった。そこで、本実施例では、
接着剤を用いることなく、封止を行うようにしたもので
ある。
【００２１】本実施例では、ケース１１のベース１２と
の接合部の全周に渡って金属部１６を形成する。なお、
金属部１は、メッキあるいは金属材をインサートするこ
とで形成することができる。また、ケース１１に対して
電磁石ブロックＸを一体成形しない場合には、ケース１
１として金属製とすることもでき、この場合には金属部
１６は不要である。
【００２２】そして、ベース１２の上記金属部１６に対
応する部分に、セラミックコーティングを行なって絶縁
層１７を形成し、その絶縁層１７の上に金属部１８を形
成を形成する。ここで、絶縁層１７は、接続部１２ａ、
導電部１２ｂなどと金属部１８との絶縁を図るために形
成される。このようにすれば、ベース１２をケース１１
に被着した状態で互いに当接する金属部１６，１８同士
を溶接により接合して封止を行える。なお、金属部１
６，１８が半田付け可能であれば、金属部１６，１８に
半田メッキしておき、半田付けにより接合させてもよ
い。このようにして封止を行えば、接着剤を用いた封止
に比べて、簡単且つ短時間に封止を行え、生産性が向上
する。
【００２３】ところで、上述の場合には、セラミックコ
ーティングされた絶縁層１７で、接続部１２ａ、導電部
１２ｂと金属部１８との絶縁していたが、図５に示す方
法を用いてもよい。図５では、ベース１２を２層構造の
積層プリント基板で形成し、ベース１２の上面の外周部
に金属部１８を形成し、その内側に接続部１２ａや導電
部１２ｂなどを形成する。そして、ベース１２の両端面
から下面にかけて形成された配線パターン部１３ａと、
上記接続部１２ａ及び導電部１２ｂとの接続を、積層プ
リント基板の内部に形成された配線パターン１９と、そ
の配線パターン１９と、配線パターン部１３ａ、あるい
は上記接続部１２ａ及び導電部１２ｂとの接続を行うス
ルーホール２０で接続してある。このようにすれば、金
属部１８と接続部１２ａ及び導電部１２ｂとの絶縁状態
を確実にできる。
【００２４】なお、積層プリント基板でなく、通常のプ
リント基板を用い、スルーホール２０のみで配線パター
ン１３ａと接続部１２ａ及び導電部１２ｂとの接続を行
うことも可能である。さらに、配線パターン部１３ｂを
ベース１２の上面側の配線パターンと接続する場合に
も、上述した方法が適用できる。
【００２５】
【発明の効果】請求項１の発明は上述のように、下面が
開口する箱状のケースと、このケースの開口する下面に
被着されるベースとでハウジングが構成され、上記ベー
スをプリント基板で構成し、このベースに端子としての
配線パターン部を形成してあるので、従来のリレーにお
ける端子を無くすことができ、端子の変形によるプリン
ト基板の配線パターンと端子の位置ずれや、端子による
高周波特性の変化あるいは劣化を起こすという問題を解
消することができる。
【００２６】請求項２の発明は、上記プリント基板とし
てセラミック製のものを用いているので、ベースの耐熱
性を良くすることができると共に、ベースが熱変形を起
こしにくくできる。請求項３の発明は、ケースとベース
との接合部に夫々金属部を形成し、溶接によりケースに
ベースを封止しているので、ケースとベースとの封止を
簡単且つ短時間に行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例の分解斜視
図、及びベースの裏側を示す斜視図である。
【図２】同上の組立状態を示す断面図である。
【図３】接極子ブロックの側面図である。
【図４】ケースとベースとの封止構造を示す説明図であ
る。
【図５】ケースとベースとの別の封止構造を示す説明図
である。
【図６】従来の表面実装タイプのリレーの側面図であ
る。
【符号の説明】
１０ ハウジング １１ ケース １２ ベース １３ａ，１３ｂ 配線パターン部 １６，１８ 金属部 １７ 絶縁層 ２０ スルーホール

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 下面が開口する箱状のケースと、このケ
    ースの開口する下面に被着されるベースとでハウジング
    が構成され、上記ベースをプリント基板で構成し、この
    ベースに端子としての配線パターン部を形成して成るこ
    とを特徴とするリレー。
  2. 【請求項２】 上記プリント基板としてセラミック製の
    ものを用いて成ることを特徴とする請求項１記載のリレ
    ー。
  3. 【請求項３】 ケースとベースとの接合部に夫々金属部
    を形成し、溶接によりケースにベースを封止して成るこ
    とを特徴とする請求項１記載のリレー。
  4. 【請求項４】 ベースの上記配線パターン部がベースの
    上面まで連続する場合において、上記配線パターン部の
    上に絶縁層を形成し、その絶縁層の上に金属部を形成し
    て成ることを特徴とする請求項３記載のリレー。
  5. 【請求項５】 ベースの上記配線パターン部をベースの
    上面の配線パターンに接続する必要がある場合におい
    て、配線パターン部と上面の配線パターンとをスルーホ
    ールを介して接続して成ることを特徴とする請求項３記
    載のリレー。
JP684394A 1994-01-26 1994-01-26 リレー Pending JPH07211212A (ja)

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