JPH0716067B2 - Laser processing equipment - Google Patents
Laser processing equipmentInfo
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- JPH0716067B2 JPH0716067B2 JP63324378A JP32437888A JPH0716067B2 JP H0716067 B2 JPH0716067 B2 JP H0716067B2 JP 63324378 A JP63324378 A JP 63324378A JP 32437888 A JP32437888 A JP 32437888A JP H0716067 B2 JPH0716067 B2 JP H0716067B2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/035—Aligning the laser beam
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- Plasma & Fusion (AREA)
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- Lasers (AREA)
Description
この発明は、パルス式固体レーザ発振器から発振したレ
ーザ光を被加工物に照射して、前記被加工物の加工を行
うレーザ加工装置に関する。The present invention relates to a laser processing apparatus that processes a workpiece by irradiating the workpiece with laser light emitted from a pulsed solid-state laser oscillator.
レーザ発振器は、固体レーザとしてのルビーレーザ，ガ
ラスレーザおよびYAGレーザ、気体レーザとしてのCO2レ
ーザなど数種類に限定される。このうちYAGレーザはYAG
（イツトリウム・アルミニウム・ガーネツト）結晶中
に、不純物としてネオジウム（Nd）を重量比で0.7％程
度混入したロッドに、励起ランプの光を照射して得られ
る波長1.06μｍの近赤外線光レーザである。レーザ出力
が数十Ｗから数百Ｗまでの固体レーザでは、長期間の安
定性に優れたYAGレーザが最も幅広く産業分野に使用さ
れている。 第３図は、従来例によるレーザ加工装置の構成図であ
る。第３図においてレーザ加工装置はレーザ発振器１と
レーザ加工光学系２とからなる。 レーザ発振器１から発振されたレーザ光３はレーザ光路
3aを矢印の方向に進み、全反射ミラー４で反射され、レ
ーザ光３を集光させる加工レンズ５を経て被加工物９へ
照射される。６は加工時にO2ガスや空気などのガスを噴
射し、被加工物とガスの酸化反応による反射率の低減、
反応熱の利用および生成された溶融物質の除去のほか、
切断時に被加工物から生じるヒュームやスタックから集
光レンズを保護するためアシストガス噴射ノズルであ
る。 ７は、例えばHe−Neレーザのような可視光レーザ管、８
は前記可視光レーザ管７から発振した可視レーザ光であ
り、この可視レーザ光８は前記レーザ光３と同じ光路を
通過するように光軸調整されている。レーザ加工光学系
２は前記全反射ミラー4,加工レンズ5,ガス噴出ノズル６
および可視光レーザ管７から構成されている。９は前記
したようにレーザ加工の対象となる被加工物である。前
記可視レーザ光８は、前記レーザ光路3aを通って被加工
物９の面に当たり、レーザ加工するときのガイド光とし
て被加工物表面の加工位置をあらかじめ確認するのに用
いられる。The laser oscillator is limited to several types such as a ruby laser as a solid-state laser, a glass laser and a YAG laser, and a CO 2 laser as a gas laser. Of these, YAG laser is YAG
This is a near-infrared laser with a wavelength of 1.06 μm obtained by irradiating a rod with 0.7% by weight of neodymium (N d ) mixed as an impurity in (yttrium-aluminum-garnet) crystals with light from an excitation lamp. . Among solid-state lasers having a laser output of several tens to several hundreds of W, the YAG laser excellent in long-term stability is most widely used in the industrial field. FIG. 3 is a block diagram of a laser processing apparatus according to a conventional example. In FIG. 3, the laser processing apparatus comprises a laser oscillator 1 and a laser processing optical system 2. The laser light 3 oscillated from the laser oscillator 1 has a laser optical path.
The light beam 3a travels in the direction of the arrow, is reflected by the total reflection mirror 4, and is irradiated onto the workpiece 9 through the processing lens 5 that focuses the laser light 3. 6 injects gas such as O 2 gas or air at the time of machining to reduce the reflectance due to the oxidation reaction between the workpiece and the gas,
In addition to utilizing the heat of reaction and removing the generated molten material,
It is an assist gas injection nozzle for protecting the condenser lens from fumes and stacks generated from the work piece during cutting. 7, for example, visible light laser tube such as H e -N e laser, 8
Is visible laser light oscillated from the visible light laser tube 7, and the visible laser light 8 is adjusted in optical axis so as to pass through the same optical path as the laser light 3. The laser processing optical system 2 includes the total reflection mirror 4, the processing lens 5, and the gas ejection nozzle 6.
And a visible light laser tube 7. Reference numeral 9 is a workpiece to be laser processed as described above. The visible laser light 8 strikes the surface of the workpiece 9 through the laser optical path 3a, and is used as guide light for laser processing to confirm the processing position on the surface of the workpiece in advance.
ところが、このような構成によるレーザ加工装置では目
に見えない高出力レーザ光３の光路3aに、可視レーザ光
８が通過するように調整することは容易ではなく、また
調整されたとしても通常レーザ加工装置の被加工物面へ
のガイド光として用いる場合に、何らかの理由で可視レ
ーザ光８が、レーザ光路3aから少しずれたとしても、確
認することが容易でなかった。そこで、実際上はレーザ
光３は目に見えないので、高出力のレーザ光を被加工物
面上に照射して、バーンパターン（焼き跡）をつくり、
そのバーンパターン上に可視レーザ光８が当たるように
目で確認しながら調整することによって、レーザ光路3a
と可視レーザ光８の光路とが一致したものと見なしてい
る。 ここで、レーザ光３は高出力のため直接人体に当たった
りあるいは間接的な反射光をうけても危険である。また
可視レーザ光８は、微小出力レーザのため直接目に当た
らなければ危険がない程度である。 第４図は全反射ミラーにおけるレーザ光の反射を説明す
る説明図である。レーザ光３で使用される全反射ミラー
４は、例えばYAGレーザ光の場合、波長1.06μｍに対し
てほぼ全反射されるが、可視レーザ光８例えばHe−Neレ
ーザ光（波長0.633μｍ）に対しては、全反射ミラー４
の反射膜面で80〜90以上が透過し、第４図に示すような
多重反射により多数本（２本以上）の反射光ができる。
したがつて第３図に示すような従来のレーザ加工装置の
レーザ加工光学系２で構成されるような場合レーザ光路
3aと一致するHe−Neレーザ光が、多数本の反射光のうち
どれか確認しにくいという欠点があつた。 また第５図は、レーザ発振器１の内部構成を示す図で、
結晶ロツド12の両面に励起ランプ13を配置した共振ヘツ
ド14、前記結晶ロツド12を通るレーザ光の光軸方向15に
対し第１の全反射ミラー10および出力ミラー11を備えて
いる。このレーザ発振器１の部品交換や出力再調整作業
後などには、レーザ光の光軸方向15が多少変わるときが
ある。このような場合前記第３図に示したレーザ光路3a
の位置も多少変わるので、それに伴って可視レーザ光８
も前記レーザ光路3aに一致させるように再調整しなけれ
ばならないので、その作業が容易でないという問題があ
つた。 この発明は、上記問題点を解決し、レーザ発振器の光軸
と可視レーザ光との光軸が容易に一致するようにしたレ
ーザ加工装置を提供することを目的とする。However, it is not easy to adjust the visible laser light 8 to pass through the optical path 3a of the high-power laser light 3 which cannot be seen by the laser processing apparatus having such a configuration. When used as a guide light for the surface of the workpiece of the processing apparatus, even if the visible laser light 8 slightly deviates from the laser optical path 3a for some reason, it was not easy to confirm. Therefore, since the laser beam 3 is invisible in practice, a high-power laser beam is applied to the surface of the workpiece to create a burn pattern (burn mark).
The laser beam path 3a is adjusted by visually observing the burn pattern so that the visible laser beam 8 strikes it.
And the optical path of the visible laser light 8 are regarded as coincident with each other. Since the laser light 3 has a high output, it is dangerous to directly hit the human body or receive indirect reflected light. Further, since the visible laser light 8 is a minute output laser, there is no danger unless it comes into direct contact with the eyes. FIG. 4 is an explanatory view for explaining the reflection of laser light on the total reflection mirror. A total reflection mirror 4 used in the laser beam 3, for example, in the case of YAG laser beam, but is almost totally reflected with respect to the wavelength 1.06 .mu.m, a visible laser beam 8, for example H e -N e laser beam (wavelength 0.633μm) For the total reflection mirror 4
80 to 90 or more are transmitted by the surface of the reflective film, and a large number (two or more) of reflected lights are generated by multiple reflection as shown in FIG.
Therefore, in the case of the laser processing optical system 2 of the conventional laser processing apparatus as shown in FIG.
H e -N e laser beam coincides with 3a is, there has been a disadvantage that any hard confirmation of a large number of reflected light. FIG. 5 is a diagram showing the internal configuration of the laser oscillator 1,
The crystal rod 12 is provided with a resonance head 14 on both sides of which a pump lamp 13 is arranged, a first total reflection mirror 10 and an output mirror 11 in the optical axis direction 15 of the laser light passing through the crystal rod 12. After the parts of the laser oscillator 1 are replaced or the output readjustment work is performed, the optical axis direction 15 of the laser light may change slightly. In such a case, the laser optical path 3a shown in FIG.
Since the position of will change slightly, the visible laser light 8
Also has to be readjusted so as to match the laser optical path 3a, so that there is a problem that the work is not easy. An object of the present invention is to solve the above problems and to provide a laser processing apparatus in which the optical axis of a laser oscillator and the optical axis of a visible laser beam are easily aligned with each other.
上記目的は、レーザ発振器の内部に取付けた第１の全反
射ミラー側の外部に、光軸調整用の２個の第２の全反射
ミラー、前記第１の全反射ミラーおよび前記第２の全反
射ミラーにより反射された戻り光を受けるけい光白色
板、および前記第２の全反射ミラーに向かって可視光を
発振する可視光レーザ管を設けたレーザ加工装置によつ
て達成される。The above object is to provide two second total reflection mirrors for adjusting the optical axis, the first total reflection mirror, and the second total reflection mirror on the outside of the first total reflection mirror side mounted inside the laser oscillator. This is achieved by a laser processing device provided with a fluorescent white plate that receives the return light reflected by the reflection mirror and a visible light laser tube that oscillates visible light toward the second total reflection mirror.
この発明は、レーザ発振器の内部に取付けた第１の全反
射ミラー側の外部に光軸調整用の２個の第２の全反射ミ
ラー，前記第１の全反射ミラーおよび前記第２の全反射
ミラーにより反射された戻り光を受けるけい光白色板、
および前記第２の全反射ミラーに向かって可視光を発振
する可視光レーザ管を備えたので、前記可視レーザ光の
レーザ発振器からの戻り光か、または上記レーザ発振時
に前記第１の全反射ミラーからのわずかなレーザ光の漏
れ光を利用して、前記レーザ発振器の光軸のずれをけい
光白色板の表面に照射されて映る点として監視し、前記
レーザ発振器の内部にある第１の全反射ミラーの角度を
微調整することにより、前記レーザ発振器の光軸のずれ
を調整できる。According to the present invention, two second total reflection mirrors for adjusting an optical axis, the first total reflection mirror and the second total reflection are provided outside the first total reflection mirror mounted inside the laser oscillator. Fluorescent white plate that receives the return light reflected by the mirror,
And a visible light laser tube that oscillates visible light toward the second total reflection mirror. Therefore, the visible laser light is returned from the laser oscillator or the first total reflection mirror when the laser is oscillated. Using a slight leak of laser light from the laser oscillator, the deviation of the optical axis of the laser oscillator is monitored as a point where the surface of the fluorescent white plate is illuminated and reflected, and the first total inside the laser oscillator is monitored. By finely adjusting the angle of the reflection mirror, the deviation of the optical axis of the laser oscillator can be adjusted.
以下図面に基づいてこの発明の実施例を説明する。第１
図はこの発明の実施例によるレーザ加工装置の構成図
で、第３図と同じ部位は同じ番号を付してある。 レーザ発振器１は、第１の全反射ミラー10,出力ミラー1
1および共振器ヘツド14から構成されている。可視レー
ザ管７から発振した可視レーザ光８が第１の全反射ミラ
ー10,出力ミラー11および共振器ヘツド14にそれぞれ反
射して戻ってきたときの戻り光21の位置を確認するけい
光板16が配置され、このけい光板16はレーザ発振器１か
ら発振されるレーザ光にはけい光を発するようになつて
おり、また中心部には可視レーザ光８が出射する小さな
穴17がある。18は可視レーザ光８を全反射する第２の全
反射ミラーで、Ｘ軸,Y軸および回転Θ軸方向の調整がで
きるようになつている。19はレーザ発振器１から発振し
たレーザ光、20はウエッジ角度のついたガラス基板また
は石英基板に誘電体層膜を施した全反射ミラーである。 レーザ発振器１から発振されたレーザ光19は、レーザ光
路19aをとおつて前記ウエッジ角度のついた全反射ミラ
ー20で反射され、加工用レンズ５で集光されたガス噴出
ノズル６から被加工物９に照射する。 けい光白色板16は、レーザ発振器１からのレーザ出力が
最大となるように共振用の第１の全反射ミラー10,出力
ミラー11および共振器ヘッド14が構成されていれば、可
視レーザ光８の戻り光は穴17に戻るが、第１の全反射ミ
ラー10が図示のように少し角度がずれていれば、戻り光
21は前記けい光白色板16の面に当たってその照射点22が
確認されるように配置されている。この照射点22が穴17
の中心に近づくように前記第１の全反射ミラー10を角度
微調整する。このように調整された場合、レーザ発振器
１の光軸23と可視レーザ光８がレーザ発振器１内を通過
する光路とが一致し、前記可視レーザ光８の光路は目に
みえないレーザ発振器１から発振するレーザ光19の通過
する光路19aと一致する。 第２図は、ウエッジ角度のついた全反射ミラーにおける
レーザ光の反射を説明する説明図である。可視レーザ光
８はウエッジ角度のついた全反射ミラー20により、第２
図に示すように全反射ミラーの反射膜面のみの反射光を
選択的に得られるので、多数本の反射光が被加工物面に
通じることがなくなる。従って、被加工物９の面に照射
される可視レーザ光８の位置を確認すれば、高出力のレ
ーザ光19の光路19aであるとみなすことだできる。 また、逆にレーザ発振器１内の光軸23が何らかの理由で
ずれていたとしてもけい光白色板16の面に照射点22が確
認されるので、その場でレーザ発振器１の内部の第１の
全反射ミラー10または出力ミラー11の角度微調整ができ
ることになる。また別の方法として可視レーザ光の戻り
光を用いないで、レーザ発振器の光軸のずれを確認する
ことができる。すなわちレーザ発振時には、第１の全反
射ミラー10からわずかに漏れる光を利用して、もしレー
ザ発振器１の光軸がわずかにずれていれば、第１の全反
射ミラー10からの漏れ光24は、けい光白色板16の表面
で、漏れ光24の波長のみにけい光を発するので、前記の
戻り光による照射点と同様の方法で照射点の位置を確認
することができる。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. First
The figure is a block diagram of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and the same parts as those in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals. The laser oscillator 1 includes a first total reflection mirror 10 and an output mirror 1.
1 and resonator head 14. The visible laser beam 8 oscillated from the visible laser tube 7 is reflected by the first total reflection mirror 10, the output mirror 11 and the resonator head 14, and the fluorescent plate 16 for confirming the position of the return light 21 when returning is provided. The fluorescent plate 16 is arranged so as to emit fluorescent light to the laser light oscillated from the laser oscillator 1, and has a small hole 17 through which the visible laser light 8 is emitted at the center thereof. Reference numeral 18 denotes a second total reflection mirror that totally reflects the visible laser light 8 and can be adjusted in the X-axis, Y-axis and rotation Θ-axis directions. Reference numeral 19 is a laser beam emitted from the laser oscillator 1, and 20 is a total reflection mirror in which a dielectric layer film is formed on a glass substrate or a quartz substrate having a wedge angle. The laser light 19 oscillated from the laser oscillator 1 is reflected by the total reflection mirror 20 having the wedge angle through the laser optical path 19a and condensed by the processing lens 5 from the gas ejection nozzle 6 to the workpiece 9 To irradiate. If the first total reflection mirror 10 for resonance, the output mirror 11 and the resonator head 14 are configured so that the laser output from the laser oscillator 1 is maximized, the fluorescent white plate 16 will emit a visible laser light 8 Return light returns to the hole 17, but if the first total reflection mirror 10 is slightly deviated in angle as shown, the return light
Reference numeral 21 is arranged so as to hit the surface of the fluorescent white plate 16 and to confirm the irradiation point 22. This irradiation point 22 is a hole 17
The angle of the first total reflection mirror 10 is finely adjusted so as to approach the center of. When adjusted in this way, the optical axis 23 of the laser oscillator 1 and the optical path of the visible laser light 8 passing through the laser oscillator 1 coincide with each other, and the optical path of the visible laser light 8 is not visible from the laser oscillator 1. It coincides with the optical path 19a through which the oscillating laser light 19 passes. FIG. 2 is an explanatory diagram for explaining reflection of laser light on a total reflection mirror having a wedge angle. The visible laser light 8 is reflected by the total reflection mirror 20 with a wedge angle,
As shown in the figure, since the reflected light only from the reflecting film surface of the total reflection mirror can be selectively obtained, a large number of reflected lights do not reach the surface of the workpiece. Therefore, if the position of the visible laser light 8 irradiated on the surface of the workpiece 9 is confirmed, it can be regarded as the optical path 19a of the high-power laser light 19. On the contrary, even if the optical axis 23 in the laser oscillator 1 is deviated for some reason, the irradiation point 22 is confirmed on the surface of the fluorescent white plate 16, and therefore the first internal point of the laser oscillator 1 is confirmed on the spot. The angle of the total reflection mirror 10 or the output mirror 11 can be finely adjusted. As another method, it is possible to confirm the deviation of the optical axis of the laser oscillator without using the returning light of the visible laser light. That is, at the time of laser oscillation, light slightly leaking from the first total reflection mirror 10 is used, and if the optical axis of the laser oscillator 1 is slightly deviated, the leakage light 24 from the first total reflection mirror 10 is Since the fluorescence is emitted only on the wavelength of the leaked light 24 on the surface of the fluorescent white plate 16, the position of the irradiation point can be confirmed by the same method as the irradiation point by the return light.
この発明によれば、レーザ発振器の第１の全反射ミラー
側の外部に、２個のＸ軸,Y軸および回転Θ軸の微調整が
可能な第２の全反射ミラーと、前記第１の全反射ミラー
および第２の全反射ミラーから反射された戻り光を受け
るけい光白色板と前記第２の全反射ミラーに向かって可
視光を発信する可視光レーザ管とを配置したため、レー
ザ発振器の光軸合わせが容易になり、レーザ発振時にお
ける光軸のずれをけい光白色板で確認できるので、第１
の全反射ミラーまたは出力ミラーの角度微調整がその場
でできるようになつた。特にけい光白色板への可視レー
ザ光の戻り光による確認方法だけでなく、第１の全反射
ミラーからわずかに漏れるレーザ光の漏れ光を利用して
けい光白色板表面のけい光点の有無によりレーザ発振器
の光軸のずれの有無を確認することができる。 このようにレーザ発振器の光軸のずれが、常時監視で
き、かつレーザ発振器の光軸を微調整できるうえに、可
視レーザ光の光路がレーザ発振器から発振する高出力レ
ーザ光の光路と一致することを利用して、被加工物の加
工位置を精度よくガイド光として使用することができ
る。 また、レーザ加工光学系内にウエッジ角度のついた全反
射ミラーを用いることにより、被加工物面に不明瞭な多
数本のガイド光の発生を防ぐことができる。According to the present invention, two second total reflection mirrors capable of fine adjustment of the X axis, the Y axis, and the rotation Θ axis are provided outside the first total reflection mirror side of the laser oscillator. Since the fluorescent white plate that receives the return light reflected from the total reflection mirror and the second total reflection mirror and the visible light laser tube that emits visible light toward the second total reflection mirror are arranged, The alignment of the optical axis becomes easier and the deviation of the optical axis during laser oscillation can be confirmed with the fluorescent white plate.
The angle of the total reflection mirror or output mirror can be adjusted on the spot. Especially, not only the confirmation method by the returning light of the visible laser light to the fluorescent white plate, but also the leakage light of the laser light slightly leaking from the first total reflection mirror is used to determine the presence or absence of the fluorescent point on the surface of the fluorescent white plate. Thus, it is possible to confirm whether or not the optical axis of the laser oscillator is displaced. In this way, the deviation of the optical axis of the laser oscillator can be constantly monitored, the optical axis of the laser oscillator can be finely adjusted, and the optical path of the visible laser light must match the optical path of the high-power laser light emitted from the laser oscillator. By utilizing, it is possible to accurately use the processing position of the workpiece as the guide light. Further, by using a total reflection mirror having a wedge angle in the laser processing optical system, it is possible to prevent the generation of a large number of unclear guide lights on the surface of the workpiece.
第１図はこの発明の実施例によるレーザ加工装置の構成
図、第２図は第１図のレーザ加工装置のウエッジ角度の
ついた全反射ミラーにおけるレーザ光の反射の説明図、
第３図は従来例によるレーザ加工装置の構成図、第４図
は全反射ミラーにおけるレーザ光の反射の説明図、第５
図はレーザ発振器の構成図である。 1:レーザ発振器、2:レーザ加工光学系、3,19:レーザ
光、3a,19a:レーザ光路、5:加工用レンズ、6:ガス噴出
ノズル、7:可視光レーザ管、8:可視レーザ光、9:被加工
物、10:第１の全反射ミラー、11:出力ミラー、14:共振
器ヘッド、16:けい光白色板、18:第２の全反射ミラー、
20:ウエッジ角度のついた全反射ミラー。FIG. 1 is a configuration diagram of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an explanatory view of reflection of laser light on a total reflection mirror having a wedge angle in the laser processing apparatus of FIG.
FIG. 3 is a configuration diagram of a laser processing apparatus according to a conventional example, FIG. 4 is an explanatory diagram of reflection of laser light on a total reflection mirror, and FIG.
The figure is a block diagram of a laser oscillator. 1: Laser oscillator, 2: Laser processing optical system, 3, 19: Laser light, 3a, 19a: Laser optical path, 5: Processing lens, 6: Gas ejection nozzle, 7: Visible light laser tube, 8: Visible laser light , 9: Workpiece, 10: First total reflection mirror, 11: Output mirror, 14: Resonator head, 16: Fluorescent white plate, 18: Second total reflection mirror,
20: Total reflection mirror with wedge angle.
Claims (1)
ーザ光を全反射ミラー，加工用レンズおよびガス噴出ノ
ズルを経て被加工物に照射し、この被加工物の加工を行
うレーザ加工装置において、前記レーザ発振器の内部に
取付けた第１の全反射ミラー側の外部に、光軸調整用の
２個の第２の全反射ミラー、前記第１の全反射ミラーお
よび前記第２の全反射ミラーから反射された戻り光を受
けるけい光白色板、前記第２の全反射ミラーに向かって
可視光を発振する可視光レーザ管を設けたことを特徴と
するレーザ加工装置。1. A laser processing apparatus for irradiating a workpiece with laser light oscillated from a pulsed solid-state laser oscillator through a total reflection mirror, a processing lens and a gas ejection nozzle, and processing the workpiece. Two first total reflection mirrors for optical axis adjustment, reflection from the first total reflection mirror and the second total reflection mirror, are provided outside the first total reflection mirror mounted inside the laser oscillator. A laser processing device comprising: a fluorescent white plate for receiving the returned return light; and a visible light laser tube for oscillating visible light toward the second total reflection mirror.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63324378A JPH0716067B2 (en) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | Laser processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63324378A JPH0716067B2 (en) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | Laser processing equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02170485A JPH02170485A (en) | 1990-07-02 |
| JPH0716067B2 true JPH0716067B2 (en) | 1995-02-22 |
Family
ID=18165125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63324378A Expired - Lifetime JPH0716067B2 (en) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | Laser processing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0716067B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220221663A1 (en) * | 2019-06-05 | 2022-07-14 | Nlight, Inc. | Fiber laser insensitive aiming laser |
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| FR2949618B1 (en) * | 2009-09-01 | 2011-10-28 | Air Liquide | LASER FOCUSING HEAD FOR SOLID LASER INSTALLATION |
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