JPH07168366A - 露光装置 - Google Patents
露光装置Info
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- JPH07168366A JPH07168366A JP5235351A JP23535193A JPH07168366A JP H07168366 A JPH07168366 A JP H07168366A JP 5235351 A JP5235351 A JP 5235351A JP 23535193 A JP23535193 A JP 23535193A JP H07168366 A JPH07168366 A JP H07168366A
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- 239000007779 soft material Substances 0.000 claims description 7
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
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- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B27/00—Photographic printing apparatus
- G03B27/02—Exposure apparatus for contact printing
- G03B27/14—Details
- G03B27/18—Maintaining or producing contact pressure between original and light-sensitive material
- G03B27/20—Maintaining or producing contact pressure between original and light-sensitive material by using a vacuum or fluid pressure
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
- G03F7/2014—Contact or film exposure of light sensitive plates such as lithographic plates or circuit boards, e.g. in a vacuum frame
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Fluid Mechanics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】フィルムマスクＦとプリント配線基板Ｐを簡単
にかつ高速で密着させることのできる露光装置を提供す
る。 【構成】加圧フィルム４が膨張してフィルムマスクＦを
プリント配線基板Ｐに密着させ、かつ密閉空間Ｓを排気
ポンプ９により排気減圧して、フィルムマスクＦとプリ
ント配線基板Ｐ間を更に密着させる。
にかつ高速で密着させることのできる露光装置を提供す
る。 【構成】加圧フィルム４が膨張してフィルムマスクＦを
プリント配線基板Ｐに密着させ、かつ密閉空間Ｓを排気
ポンプ９により排気減圧して、フィルムマスクＦとプリ
ント配線基板Ｐ間を更に密着させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は露光装置に関し、プリ
ント配線基板等にフィルムマスク等に描かれた回路パタ
ーン等を焼き付けする露光装置に関する。
ント配線基板等にフィルムマスク等に描かれた回路パタ
ーン等を焼き付けする露光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板等の製造に関し、形成
すべき回路パターンを描いた原版を用いて光を投影露光
することによりパターンを焼き付けし、フォトエッチン
グにより回路を形成するフォトリソグラフィー法が近年
用いられるようになってきている。ＩＣ等の製造の場合
には高い精度を要求されるために、原版としてはガラス
板が用いられるが、プリント配線基板等の比較的精度が
低くて良いものについては、原版としてフィルムマスク
を用いるのが普通である。しかしフィルムマスクを用い
た場合、フィルムマスクとプリント配線基板の密着が不
十分であると投射された光が回り込みパターンの幅が一
定にならない問題を生じる。そのため、フィルムマスク
とプリント配線基板を密着させることが極めて重要であ
る。このフィルムマスクとプリント配線基板を密着させ
るために、従来はフィルムマスクをプリント配線基板上
に貼りつけた後に、フィルムマスクとプリント配線基板
の間を吸引して、該フィルムマスクとプリント配線基板
の間の空気を排除して密着させるように構成されてい
た。
すべき回路パターンを描いた原版を用いて光を投影露光
することによりパターンを焼き付けし、フォトエッチン
グにより回路を形成するフォトリソグラフィー法が近年
用いられるようになってきている。ＩＣ等の製造の場合
には高い精度を要求されるために、原版としてはガラス
板が用いられるが、プリント配線基板等の比較的精度が
低くて良いものについては、原版としてフィルムマスク
を用いるのが普通である。しかしフィルムマスクを用い
た場合、フィルムマスクとプリント配線基板の密着が不
十分であると投射された光が回り込みパターンの幅が一
定にならない問題を生じる。そのため、フィルムマスク
とプリント配線基板を密着させることが極めて重要であ
る。このフィルムマスクとプリント配線基板を密着させ
るために、従来はフィルムマスクをプリント配線基板上
に貼りつけた後に、フィルムマスクとプリント配線基板
の間を吸引して、該フィルムマスクとプリント配線基板
の間の空気を排除して密着させるように構成されてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記した従来の
露光装置の場合、フィルムマスクとプリント配線基板と
の間の空気の排除が円滑に行われにくく、完全に排除す
るためには６０〜１２０秒を必要とする欠点があった。
またこの時間を短縮するためには、特殊な道具を用いて
フィルムマスクをこすってプリント配線基板との間の空
気を排除する等の作業が必要であり、作業が面倒である
欠点があった。本発明は上記した従来技術の問題点を解
決することを目的とする。
露光装置の場合、フィルムマスクとプリント配線基板と
の間の空気の排除が円滑に行われにくく、完全に排除す
るためには６０〜１２０秒を必要とする欠点があった。
またこの時間を短縮するためには、特殊な道具を用いて
フィルムマスクをこすってプリント配線基板との間の空
気を排除する等の作業が必要であり、作業が面倒である
欠点があった。本発明は上記した従来技術の問題点を解
決することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の露光装置は、マスクと露光される基板とを収
納する密閉可能な空間と、膨張することにより該マスク
を基板に密着させる軟質材を備えた密着手段と、前記密
閉可能な空間を減圧する手段と、前記密着させる手段と
該減圧する手段により基板に密着されたマスクを露光す
る手段とを備えたことを特徴とする。
に本発明の露光装置は、マスクと露光される基板とを収
納する密閉可能な空間と、膨張することにより該マスク
を基板に密着させる軟質材を備えた密着手段と、前記密
閉可能な空間を減圧する手段と、前記密着させる手段と
該減圧する手段により基板に密着されたマスクを露光す
る手段とを備えたことを特徴とする。
【０００５】
【作用】密閉可能な空間に収納されたマスクと露光され
る基板は、軟質材からなる密着手段の膨張により密着さ
せられる。更に減圧する手段により密閉可能な空間が減
圧され、マスクと基板が更に密着する。この状態で露光
する手段による露光が実行される。
る基板は、軟質材からなる密着手段の膨張により密着さ
せられる。更に減圧する手段により密閉可能な空間が減
圧され、マスクと基板が更に密着する。この状態で露光
する手段による露光が実行される。
【０００６】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。図１において、上下に対称に配設された焼枠１ａ、
ｂと該それぞれの焼枠１に装着された露光波長光透過性
のガラス２ａ、ｂと、更に焼枠１ａ、ｂ間の周囲に配設
されたパッキン３とで密閉空間Ｓを形成している。
る。図１において、上下に対称に配設された焼枠１ａ、
ｂと該それぞれの焼枠１に装着された露光波長光透過性
のガラス２ａ、ｂと、更に焼枠１ａ、ｂ間の周囲に配設
されたパッキン３とで密閉空間Ｓを形成している。
【０００７】この密閉空間Ｓ内にフィルムマスクＦを表
裏に貼着したプリント配線基板Ｐが収納され、ガラス２
ａの上方及びガラス２ｂの下方に配設された露光光源２
０ａ、ｂにより、所定の波長の光で露光するようになっ
ている。
裏に貼着したプリント配線基板Ｐが収納され、ガラス２
ａの上方及びガラス２ｂの下方に配設された露光光源２
０ａ、ｂにより、所定の波長の光で露光するようになっ
ている。
【０００８】各ガラス２ａ、ｂにはそれぞれ加圧フィル
ム４ａ、ｂが装着されている。該加圧フィルム４はその
周囲を押え金具５ａ、ｂによりガラス２に固定されてい
る。この押え金具５はガラス２自体を焼枠１に固定する
ようにも機能している。
ム４ａ、ｂが装着されている。該加圧フィルム４はその
周囲を押え金具５ａ、ｂによりガラス２に固定されてい
る。この押え金具５はガラス２自体を焼枠１に固定する
ようにも機能している。
【０００９】焼枠１ａ、ｂには空気導入口６ａ、ｂがそ
れぞれ形成されており、該空気導入口６はガラス２を貫
通して、加圧フィルム４との間に開口している。この空
気導入口６はエアーポンプ７に接続し、該エアーポンプ
７によりガラス２と加圧フィルム４との間に空気が導入
されるようになっている。該空気にかえて露光波長光透
過性のある他のどのような流体でも使用可能である。
れぞれ形成されており、該空気導入口６はガラス２を貫
通して、加圧フィルム４との間に開口している。この空
気導入口６はエアーポンプ７に接続し、該エアーポンプ
７によりガラス２と加圧フィルム４との間に空気が導入
されるようになっている。該空気にかえて露光波長光透
過性のある他のどのような流体でも使用可能である。
【００１０】該空気の導入により加圧フィルム４は膨張
し、図示するようにその中央部が山形に膨出するように
なっている。加圧フィルム４はこの実施例のように周囲
を固定しておけば、中央部が山形に膨出するようになる
が、予め山形を形成するように成形しておくことも可能
である。また、加圧フィルム４は軟質材で且つ露光波長
光透過性があればどのような材料も使用可能である。
し、図示するようにその中央部が山形に膨出するように
なっている。加圧フィルム４はこの実施例のように周囲
を固定しておけば、中央部が山形に膨出するようになる
が、予め山形を形成するように成形しておくことも可能
である。また、加圧フィルム４は軟質材で且つ露光波長
光透過性があればどのような材料も使用可能である。
【００１１】加圧フィルム４は図示するようにその膨張
により中央部がフィルムマスクＦに当接し、これにより
フィルムマスクＦをプリント配線基板Ｐに押しつけて、
フィルムマスクＦとプリント配線基板Ｐの間の空気を排
出するようになっている。加圧フィルム４はその中央部
のみフィルムマスクＦに圧接すれば良いが、場合により
フィルムマスクＦ全体に圧接するようにしても良い。ま
た、当初は加圧フィルム４を膨張させておかず、加圧フ
ィルム４を徐々に膨張させて、次第にフィルムマスクＦ
に接触させ、中央から外側に向けて順次フィルムマスク
Ｆをプリント配線基板Ｐに圧着させるのが望ましく、こ
のような手順により効率的にフィルムマスクＦとプリン
ト配線基板Ｐの間の空気を排除できる。
により中央部がフィルムマスクＦに当接し、これにより
フィルムマスクＦをプリント配線基板Ｐに押しつけて、
フィルムマスクＦとプリント配線基板Ｐの間の空気を排
出するようになっている。加圧フィルム４はその中央部
のみフィルムマスクＦに圧接すれば良いが、場合により
フィルムマスクＦ全体に圧接するようにしても良い。ま
た、当初は加圧フィルム４を膨張させておかず、加圧フ
ィルム４を徐々に膨張させて、次第にフィルムマスクＦ
に接触させ、中央から外側に向けて順次フィルムマスク
Ｆをプリント配線基板Ｐに圧着させるのが望ましく、こ
のような手順により効率的にフィルムマスクＦとプリン
ト配線基板Ｐの間の空気を排除できる。
【００１２】前記押え金具５ｂには排気口８が形成され
ており、この排気口８はパッキン３の内側の密閉空間Ｓ
に開口している。該排気口８には排気ポンプ９が接続さ
れ、この排気ポンプ９により密閉空間Ｓは吸引されて、
減圧されるようになっている。密閉空間Ｓの減圧によ
り、中央部を上下から押さえられたフィルムマスクＦと
プリント配線基板Ｐの間の空気は更に排除され、フィル
ムマスクＦとプリント配線基板Ｐはほぼ完全に密着する
ようになっている。
ており、この排気口８はパッキン３の内側の密閉空間Ｓ
に開口している。該排気口８には排気ポンプ９が接続さ
れ、この排気ポンプ９により密閉空間Ｓは吸引されて、
減圧されるようになっている。密閉空間Ｓの減圧によ
り、中央部を上下から押さえられたフィルムマスクＦと
プリント配線基板Ｐの間の空気は更に排除され、フィル
ムマスクＦとプリント配線基板Ｐはほぼ完全に密着する
ようになっている。
【００１３】なお、図２に示すように焼枠１ａと焼枠１
ｂの一側部には開閉機構１０が設けられており、焼枠１
ａが開閉可能になっている。
ｂの一側部には開閉機構１０が設けられており、焼枠１
ａが開閉可能になっている。
【００１４】次に使用方法を説明する。図２に示すよう
に、当初は加圧フィルム４とガラス２の間に空気は導入
せず、加圧フィルム４はガラス２に吸着された状態とし
ておく。焼枠１ａを開けて、ガラス２ｂと加圧フィルム
４ｂの上にフィルムマスクＦを貼着したプリント配線基
板Ｐを載置し、焼枠１ａを締めて密閉する。そして、エ
アーポンプ７を稼働して加圧フィルム４とガラス２の間
に空気を導入し、加圧フィルム４を膨張させる。
に、当初は加圧フィルム４とガラス２の間に空気は導入
せず、加圧フィルム４はガラス２に吸着された状態とし
ておく。焼枠１ａを開けて、ガラス２ｂと加圧フィルム
４ｂの上にフィルムマスクＦを貼着したプリント配線基
板Ｐを載置し、焼枠１ａを締めて密閉する。そして、エ
アーポンプ７を稼働して加圧フィルム４とガラス２の間
に空気を導入し、加圧フィルム４を膨張させる。
【００１５】加圧フィルム４は中心から外側に向かって
山形に次第に膨張し、これに従って加圧フィルム４は中
心から順次フィルムマスクＦに接触し、次第にフィルム
マスクＦを押圧する。これによりフィルムマスクＦはプ
リント配線基板Ｐに中心から外側に向って次第に密着す
る。この過程で、フィルムマスクＦとプリント配線基板
Ｐとの間の空気はその中心部から外側に向けて排除され
る。そのため、空気が残存することなくきわめて効率的
にかつ迅速に排除される。この状態が図２に示す状態で
ある。
山形に次第に膨張し、これに従って加圧フィルム４は中
心から順次フィルムマスクＦに接触し、次第にフィルム
マスクＦを押圧する。これによりフィルムマスクＦはプ
リント配線基板Ｐに中心から外側に向って次第に密着す
る。この過程で、フィルムマスクＦとプリント配線基板
Ｐとの間の空気はその中心部から外側に向けて排除され
る。そのため、空気が残存することなくきわめて効率的
にかつ迅速に排除される。この状態が図２に示す状態で
ある。
【００１６】次に排気ポンプ９を稼働して、密閉空間Ｓ
内部を排気する。これにより加圧フィルム４により圧着
している中央部の周囲のフィルムマスクＦとプリント配
線基板Ｐの間の空気が排除され、フィルムマスクＦとプ
リント配線基板Ｐは完全に密着状態となる。
内部を排気する。これにより加圧フィルム４により圧着
している中央部の周囲のフィルムマスクＦとプリント配
線基板Ｐの間の空気が排除され、フィルムマスクＦとプ
リント配線基板Ｐは完全に密着状態となる。
【００１７】そして、この状態で露光光源２０ａ、ｂか
ら露光を照射し、フィルムマスクＦのパターンをプリン
ト配線基板Ｐ上に焼き付ける。露光が終わったプリント
配線基板Ｐは次工程に送られ、フォトエッチング等を施
されて回路が形成される。
ら露光を照射し、フィルムマスクＦのパターンをプリン
ト配線基板Ｐ上に焼き付ける。露光が終わったプリント
配線基板Ｐは次工程に送られ、フォトエッチング等を施
されて回路が形成される。
【００１８】以上説明したように、上記実施例ではフィ
ルムマスクＦとプリント配線基板Ｐの間の空気は最初に
その中央部において加圧フィルム４により排除され、次
に密閉空間Ｓの減圧により中央部周囲の空気も排除され
るから、簡単迅速にかつ効率的にフィルムマスクＦとプ
リント配線基板Ｐの密着が図れ、精度の高い露光を行え
る。
ルムマスクＦとプリント配線基板Ｐの間の空気は最初に
その中央部において加圧フィルム４により排除され、次
に密閉空間Ｓの減圧により中央部周囲の空気も排除され
るから、簡単迅速にかつ効率的にフィルムマスクＦとプ
リント配線基板Ｐの密着が図れ、精度の高い露光を行え
る。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明の露光装置
は、マスクと露光される基板とを収納する密閉可能な空
間と、膨張することにより該マスクを基板に密着させる
軟質材からなる密着手段と、前記密閉可能な空間を減圧
する手段と、前記密着させる手段と該減圧する手段によ
り基板に密着されたマスクを露光する手段とを備えてい
るため、迅速にマスクと基板を密着させることができ、
工程の高速化と精度の向上を図ることが可能になる効果
がある。
は、マスクと露光される基板とを収納する密閉可能な空
間と、膨張することにより該マスクを基板に密着させる
軟質材からなる密着手段と、前記密閉可能な空間を減圧
する手段と、前記密着させる手段と該減圧する手段によ
り基板に密着されたマスクを露光する手段とを備えてい
るため、迅速にマスクと基板を密着させることができ、
工程の高速化と精度の向上を図ることが可能になる効果
がある。
【図１】本発明の一実施例を示す側断面図。
【図２】本発明の一実施例の他の状態を示す側断面図。
１：焼枠、２：ガラス、３：パッキン、４：加圧フィル
ム、５：押え金具、６：空気導入口、７：エアーポン
プ、８：排気口、９：排気ポンプ、１０：開閉機構、２
０：露光光源。
ム、５：押え金具、６：空気導入口、７：エアーポン
プ、８：排気口、９：排気ポンプ、１０：開閉機構、２
０：露光光源。
Claims (6)
- 【請求項１】 マスクと露光される基板とを収納する密
閉可能な空間と、 膨張することにより該マスクを基板に密着させる軟質材
を備えた密着手段と、 前記密閉可能な空間を減圧する手段と、 前記密着させる手段と該減圧する手段により基板に密着
されたマスクを露光する手段と、 を備えたことを特徴とする露光装置。 - 【請求項２】 前記密着手段が軟質のフィルムを有し、
該フィルムに流体を導入することにより膨張させ、該フ
ィルムの膨張によりマスクを基板に押しつけて密着させ
る、請求項１に記載の露光装置。 - 【請求項３】 前記密着手段が、露光波長光透過板と該
光透過板に装着された露光波長光透過性の軟質のフィル
ムとを備え、該光透過板と該フィルムとの間に流体を導
入することにより該フィルムを膨張させ、該フィルムの
膨張によりマスクを基板に押しつけて密着させる、 請求項１に記載の露光装置。 - 【請求項４】 前記密着手段が、軟質材をその中央部か
ら次第に膨張させ、該膨張によりマスクを中央部から順
次基板に押しつけて密着させる、 請求項１又は請求項２又は請求項３に記載の露光装置。 - 【請求項５】 前記密着手段が、軟質材の膨張によりマ
スクの中央部を基板に押しつけて該中央部を密着させ
る、 請求項１又は請求項２又は請求項３に記載の露光装置。 - 【請求項６】 露光される基板と該基板に貼着されたマ
スクを収納する密閉可能な空間と、 該密閉可能な空間の一部を形成する露光波長光透過板
と、 該光透過板に周囲を固着されて装着された露光波長光透
過性の軟質のフィルムと、 該光透過板と該フィルムとの間に露光波長光透過性の流
体を導入し、該フィルムを次第に膨張させてその中央部
をマスクに押しつけ、該マスクと基板との中央部を密着
させる流体導入手段と、 前記密閉可能な空間を減圧し、前記フィルムにより中央
部を密着されたマスクと基板を更に密着させる減圧手段
と、 前記光透過板を通して、前記密着されたマスクと基板に
光を照射して露光を行う露光手段と、 を備えたことを特徴とする露光装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5235351A JPH07168366A (ja) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | 露光装置 |
| TW083101434A TW288255B (ja) | 1993-08-26 | 1994-02-21 | |
| GB9413941A GB2281980A (en) | 1993-08-26 | 1994-07-11 | Printing frame |
| KR1019940017474A KR950006540A (ko) | 1993-08-26 | 1994-07-20 | 노광 장치(aligner) |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5235351A JPH07168366A (ja) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | 露光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07168366A true JPH07168366A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=16984807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5235351A Pending JPH07168366A (ja) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | 露光装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07168366A (ja) |
| KR (1) | KR950006540A (ja) |
| GB (1) | GB2281980A (ja) |
| TW (1) | TW288255B (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100315950B1 (ko) * | 1999-12-15 | 2001-12-24 | 김규환 | 라벨용 열전사지의 제조방법 및 그 제조방법에 의하여제조된 라벨용 열전사지 |
| FR2822966B1 (fr) * | 2001-03-28 | 2003-12-12 | Automa Tech Sa | Chassis d'exposition a la lumiere d'un circuit imprime |
| FR2822968B1 (fr) * | 2001-03-28 | 2003-08-15 | Automa Tech Sa | Chassis d'exposition a la lumiere d'un circuit imprime |
| KR20030054444A (ko) * | 2001-12-26 | 2003-07-02 | 한맥전자 (주) | 감광성 레지스터로 적층된 인쇄 회로 기판용 노광장치의진공흡입판과 마스크캐리어장치 |
| FR2842617B1 (fr) * | 2002-07-17 | 2005-01-21 | Automa Tech Sa | Machine d'exposition de panneaux de circuit imprime |
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