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JPH0713850B2 - Semiconductor memory device - Google Patents

Semiconductor memory device

Info

Publication number
JPH0713850B2
JPH0713850B2 JP62069827A JP6982787A JPH0713850B2 JP H0713850 B2 JPH0713850 B2 JP H0713850B2 JP 62069827 A JP62069827 A JP 62069827A JP 6982787 A JP6982787 A JP 6982787A JP H0713850 B2 JPH0713850 B2 JP H0713850B2
Authority
JP
Japan
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bit line
bit
memory device
semiconductor memory
pair
Prior art date
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Application number
JP62069827A
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Japanese (ja)
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JPS63237290A (en
Inventor
秀人 日高
一康 藤島
吉雄 松田
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP62069827A priority Critical patent/JPH0713850B2/en
Publication of JPS63237290A publication Critical patent/JPS63237290A/en
Publication of JPH0713850B2 publication Critical patent/JPH0713850B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ダイナミック型半導体記憶装置に関し、特
に信号読み出し誤りの防止に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dynamic semiconductor memory device, and more particularly to prevention of signal read error.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第2図は従来のダイナミック型半導体記憶装置のビット
線対の構造を示す。ビット線対BL,▲▼には複数個
のメモリセル(CS)及びメモリセルとビット線を接続す
るための、ゲートにワード線信号(WL0,WL1……)を受
けるトランスファゲートTGが接続される。また、各ビッ
ト線にはレファレンスレベル発生のためのダミーセル
(DC0,DC1)及びこれとビット線を接続するダミーワー
ド線(DWL0,DWL1)が接続され、またワード線,ダミー
ワード線が立ち上って、ビット線対に信号電圧差が現わ
れた後に、このビット線電位をセンス増幅するためのセ
ンスアンプ(SA)が接続されている。また、コラムアド
レスに従って選択されたビット線対をデータ入力線対
(I/O,▲▼)に接続するトランスファゲート があり、このゲートにはコラムデコーダ1出力が入力さ
れる。
FIG. 2 shows the structure of a bit line pair of a conventional dynamic semiconductor memory device. The bit line pair BL, ▲ ▼ includes a plurality of memory cells (C S ), and a transfer gate TG for connecting the memory cells and the bit lines, which receives word line signals (WL 0 , WL 1 ...) At the gates. Connected. Each bit line is connected to a dummy cell (DC 0 , DC 1 ) for generating a reference level and a dummy word line (DWL 0 , DWL 1 ) connecting the bit line to the dummy cell, and the word line and the dummy word line. Rise, and after a signal voltage difference appears on the bit line pair, a sense amplifier (SA) for sense-amplifying the bit line potential is connected. A transfer gate that connects the bit line pair selected according to the column address to the data input line pair (I / O, ▲ ▼) The column decoder 1 output is input to this gate.

次に、信号読み出し時に、各ビット線対上に現われる信
号電圧を考える。
Next, consider the signal voltage appearing on each bit line pair during signal reading.

各ビット線は第3図に示すように、各々セルプレートあ
るいは基板を介して接地電圧(固定電位)に対してC1,
対をなすビット線に対してC2,隣接するビット線対のビ
ット線に対してC3なる容量を有するものとする。ビット
線長をl、メモリセル容量をCSとする。
Each bit line is connected to the ground voltage (fixed potential) C 1 ,
It has a capacitance of C 2 for a pair of bit lines and a capacitance of C 3 for a bit line of an adjacent bit line pair. The bit line length is 1, and the memory cell capacity is C S.

メモリセルには、 “H"レベル:CSVCC(VCC書き込み) “L"レベル:0(0V書き込み) ダミーセルには、 (CSの容量に 書き込み等) なる電荷が蓄えられているものとする。For memory cells, “H” level: C S V CC (V CC write) “L” level: 0 (0 V write) For dummy cells, (To the capacity of C S It is assumed that the electric charge is stored.

ビット線のプリチャージレベルをVCCとすると、例えば
ビット線BL1に接続されるメモリセルが選択され、ビッ
ト線 にダミーセルが接続された場合、ビット線 の電位VBL1,ΔV▲▼は、 但し、ΔV▲▼,ΔV▲▼,VBL1,VBL2は各
々、添字で示したビット線の電位変化である。
When the precharge level of the bit line is V CC , for example, the memory cell connected to the bit line BL 1 is selected, If a dummy cell is connected to the bit line The potential V BL1 , ΔV ▲ ▼ of However, ΔV ▲ ▼ , ΔV ▲ ▼ , V BL1 and V BL2 are potential changes of the bit lines indicated by the subscripts.

式(1)〜(3)より、ビット線 は共にプリチャージレベルが等しいことを考え、式
(1)−(2),(1)−(3)の演算より、ビット線
対間の電圧差は次のようになる。
From equations (1) to (3), the bit line Considering that both have the same precharge level, the voltage difference between the bit line pair is as follows from the calculation of the equations (1)-(2) and (1)-(3).

“+”は“H"読み出し字,“−”は“L"読み出し時 (4)式の右辺第1項は本来の読み出し電圧差、第2項
は隣接するビット線対のビット線 からの結合容量を介したノイズ成分である。
"+" Is for "H" read character, "-" is for "L" read Right side of equation (4) The first term is the original read voltage difference, the second term is the bit line of adjacent bit line pair Is a noise component via the coupling capacitance from.

ところでメモリの高集積化が進んで、ビット線ピッチが
減少してくると、ビット線対間容量C3が増大し、(4)
式の第2項が大きくなってくる。従ってこれにより、読
み出し電圧を著しく損ない、読み出し余裕が低下すると
ともに、ソフトエラー率が悪化し、ついには誤動作に至
るという問題を生ずる。
By the way, as the high integration of memory progresses and the bit line pitch decreases, the capacitance C 3 between the bit line pair increases, and (4)
The second term in the equation becomes larger. Therefore, this causes a problem that the read voltage is remarkably impaired, the read margin is reduced, the soft error rate is deteriorated, and a malfunction finally occurs.

以下の例は本発明者らの考案になる装置で、上記の装置
のもつ問題点を解消したもので、ビット線間容量による
隣接ビット線対間での雑音による読み出し電圧振幅の低
下を完全に零にすることができる半導体記憶装置を示す
ものである。
The following example is a device devised by the present inventors, in which the problems of the above device are solved, and the reduction of the read voltage amplitude due to the noise between adjacent bit line pairs due to the capacitance between bit lines is completely eliminated. It shows a semiconductor memory device that can be zero.

この例に係る半導体記憶装置では、ビット線対上の1箇
所又は複数箇所に交差部分を設けることにより、対をな
すビット線の各々が隣接ビット線対から受ける容量結合
雑音を全く同一にし、読み出し電圧差の低下をなくすよ
うにしている。
In the semiconductor memory device according to this example, by providing an intersecting portion at one place or a plurality of places on the bit line pair, each pair of bit lines receives exactly the same capacitive coupling noise from the adjacent bit line pair, and reading is performed. The voltage difference is not reduced.

次に、この従来の改良例による半導体記憶装置を第4図
に従って説明する。
Next, a semiconductor memory device according to this conventional improvement will be described with reference to FIG.

本改良例においては、図に示すように、各ビット線対 は、4等分の区分a,b,c,dに分かれ、これらの等分点C
P1,CP2,CP3で、以下のように交差している。
In this improved example, each bit line pair is Is divided into four equal parts a, b, c, d, and these equal points C
At P 1 , CP 2 and CP 3 , they intersect as follows.

即ち、ビット線対 から数えて、奇数番目のビット線対はCP2で交差し、偶
数番目のビット線対はCP1及びCP3で交差している。これ
により、各ビット線対が隣接するビット線対から受ける
容量結合ノイズは、前述の従来例と同様に考えると、以
下のようになる。
That is, the bit line pair Starting from, odd-numbered bit line pairs intersect at CP 2 and even-numbered bit line pairs intersect at CP 1 and CP 3 . As a result, the capacitive coupling noise received by each bit line pair from the adjacent bit line pair is as follows when considered in the same manner as the above-mentioned conventional example.

ビット線 が隣接ビット線対から受ける容量結合ノイズΔVBL1′,
ΔV▲▼′は、 であり、両者は全く等しい。
Bit line Is the capacitive coupling noise ΔV BL1 ′ received from the adjacent bit line pair,
ΔV ▲ ▼ 'is And both are exactly the same.

ビット線 が、隣接ビット線対から受ける容量結合ノイズΔ
VBL2′,ΔV▲▼′は、 であり、両者は全く等しい。
Bit line Is the capacitive coupling noise Δ received from the adjacent bit line pair.
V BL2 ′, ΔV ▲ ▼ ′ is And both are exactly the same.

以下、同様に、全ビット線対について、それぞれ対をな
すビット線が、隣接ビット線対から受ける容量結合ノイ
ズは全く等しいものとなる。なお、メモリアレイ端のビ
ット線対 についても、 となり、両者は全く等しい。
Similarly, for all bit line pairs, the bit lines forming each pair receive the same capacitive coupling noise from the adjacent bit line pairs. The bit line pair at the end of the memory array Also about And both are exactly the same.

このように、本改良例では、対をなすビット線の各々が
信号読み出し時に隣接するビット線対から受ける容量結
合ノイズが、全く等しくなっているので、このノイズに
よる読み出し電圧差の低下を全くなくすることができ、
読み出しマージンの拡大,ソフトエラー率の向上を達成
できる。
As described above, in this improved example, the capacitive coupling noise received by the pair of bit lines from the adjacent bit line pair at the time of signal reading is completely equal, so that there is no reduction in the read voltage difference due to this noise. You can
It is possible to increase the read margin and improve the soft error rate.

第5図は従来の第2の改良例を示す。本改良例が第4図
の改良例と異なるのは、奇数番目のビット線対 に、更に、ビット線端CP4で交差が追加されていること
である。本改良で設ける交差CP1,CP2,CP3はいずれも、
これらをビット線対について、完全な対称形でレイアウ
トすることは不可能である。第4図の改良例の場合、偶
数番目のビット線対 については、各々、交差が2ケ所あるので、ビット線対
全体については、バランスしたレイアウトが可能であ
る。例えば、ビット線をAl層、これと交差可能な配線層
をポリSi層とすると、 CP1では、BL1をAl, をポリSi,CP3では、BL1をポリSi, をAlとすればよく、これにより、ビット線対の浮遊容量
のアンバランスを避けることができる。第5図の改良例
は、これと同様の趣旨で、奇数番目のビット線対につい
てもバランスするように、ダミーの交差CP4を追加した
ものであり、これにより、全ビット線対について容量が
バランスした状態を実現できるものである。
FIG. 5 shows a second conventional improvement example. This modified example is different from the modified example of FIG. 4 in that odd-numbered bit line pairs In addition, a crossing is added at the bit line end CP 4 . The intersections CP 1 , CP 2 and CP 3 provided by this improvement are all
It is impossible to lay out these bit line pairs in perfect symmetry. In the modified example of FIG. 4, even-numbered bit line pairs In each of the above, since there are two intersections, a balanced layout is possible for the entire bit line pair. For example, if the bit line is an Al layer and the wiring layer that can intersect with it is a poly-Si layer, in CP 1 , BL 1 is Al, For poly Si, CP 3 , BL 1 for poly Si, May be Al, which makes it possible to avoid the imbalance of the stray capacitance of the bit line pair. The improved example of FIG. 5 has a similar effect to this, in which a dummy crossing CP 4 is added so as to balance even the odd-numbered bit line pairs. It is possible to achieve a balanced state.

なお、上記改良例では、ビット線対を4区分に分け、適
当な場所で各々、交差させる場合を示したが、この区分
は、8区分,12区分等その整数倍であっても同様の効果
を奏する。第6図は8区分の場合の例を示し、これは、
第5図の形を2回繰り返した形であり、第5図の例と同
様の効果が得られることは明らかである。
In the above improvement example, the bit line pair is divided into four sections and intersected at appropriate places, but this section has the same effect even if it is an integral multiple of 8 sections, 12 sections, etc. Play. Figure 6 shows an example of 8 divisions.
It is clear that the shape shown in FIG. 5 is repeated twice and the same effect as that of the example shown in FIG. 5 can be obtained.

次に、このような従来の改良例の問題点を述べる。Next, problems of such a conventional improved example will be described.

上記改良例のように、ビット線対に交差を含む場合に、
ダミーセル方式を適用する場合を考える。第7図は、第
5図の装置に従来のダミーセル方式を適用した場合の構
成図を示す。この図では、ワード線(WL0,WL0′,WL1,WL
1′,……)とビット線との交点○印はメモリセルが配
置されていることを示し、また、ダミーワード線(DW
L0,DWL1)とビット線との交点の○印はダミーセルが配
置されていることを示す。メモリセル配置は、図に示し
たように、例えば、ワード線WL0により選択されるメモ
リセルは、ビット線BL0,BL1,BL2,BL3,……に接続され、
ワード線WL0の隣りのワード線WL0′により選択されるメ
モリセルは、ビット線 に接続される等、交互に配置されている。これは、ダミ
ーセル配置についても同様で、例えば、ダミーワード線
DWL0により選択されるダミーセルは、ビット線BL0,BL1,
BL2,BL3,……に接続され、ダミーワード線DWL1により選
択されるダミーセルは、ビット線 に接続される。
When the bit line pair includes a cross as in the above-mentioned improved example,
Consider the case where the dummy cell method is applied. FIG. 7 shows a configuration diagram when a conventional dummy cell system is applied to the device of FIG. In this figure, the word lines (WL 0 , WL 0 ′, WL 1 , WL
The intersection of the 1 ', ...) And the bit line indicates that the memory cell is arranged, and the dummy word line (DW
A circle mark at the intersection of L 0 , DWL 1 ) and the bit line indicates that a dummy cell is arranged. As shown in the figure, the memory cell arrangement is such that the memory cells selected by the word line WL 0 are connected to the bit lines BL 0 , BL 1 , BL 2 , BL 3 ,.
The memory cells selected by the word line WL 0 next to the word line WL 0 ', the bit line Are alternately arranged, such as being connected to. This also applies to the dummy cell arrangement, for example, the dummy word line
The dummy cells selected by DWL 0 are bit lines BL 0 , BL 1 ,
The dummy cells connected to BL 2 , BL 3 , ... And selected by the dummy word line DWL 1 are the bit lines. Connected to.

ダミーセルは、メモリセルが接続されるビット線とは反
対側のビット線(レファレンス側のビット線)に接続す
ることが必要であることを考えると、第7図の場合、 ブロックa中のワード線、WL0,WL0′が選択された
場合、 WL0が選択された場合、DWL1を選択し、 WL0′が選択された場合、DWL0を選択すればよい。
Considering that it is necessary to connect the dummy cell to the bit line on the side opposite to the bit line to which the memory cell is connected (bit line on the reference side), in the case of FIG. 7, the word line in block a , WL 0 , WL 0 ′, WL 0 is selected, DWL 1 is selected, and WL 0 ′ is selected, DWL 0 is selected.

ブロックb中のワード線、WL1,WL1′が選択された
場合、 DWL0,DWL1のいずれを選択しても必ず不適合となるビッ
ト線対が総数のうち半数だけ存在する。
When the word lines WL 1 and WL 1 ′ in the block b are selected, even if any of DWL 0 and DWL 1 is selected, only half of the total number of bit line pairs are incompatible.

ブロックc中のワード線、WL2,WL2′が選択された
場合、同様 WL2が選択された場合、DWL0を選択し、 WL2′が選択された場合、DWL1を選択すればよい。
If the word lines WL 2 , WL 2 ′ in the block c are selected, if WL 2 is selected similarly, DWL 0 is selected, and if WL 2 ′ is selected, DWL 1 is selected. .

ブロックd中のワード線、WL3,WL3′が選択された
場合、 と同様の状況となる。
When the word lines WL 3 , WL 3 ′ in the block d are selected, the situation is similar to.

このように、従来のダミーセル方式は、このようなビッ
ト線対に交差を含む場合には適用できない。
As described above, the conventional dummy cell method cannot be applied when such a bit line pair includes a cross.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problems to be solved by the invention]

従来の半導体記憶装置は以上のように構成されているの
で、ビット線対に交差を含む場合、通常のダミーセル方
式ではダミーセルがレファレンス側のビット線に接続さ
れないビット線対が現れ、その方式に適合しないという
問題点があった。
Since the conventional semiconductor memory device is configured as described above, when the bit line pair includes a cross, a bit line pair in which the dummy cell is not connected to the bit line on the reference side appears in the normal dummy cell method, and is suitable for that method. There was a problem not to do.

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ビット線対に交差を含む場合にも、ダミーセ
ル方式を適用できる半導体記憶装置を得ることを目的と
する。
The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to obtain a semiconductor memory device to which the dummy cell system can be applied even when a bit line pair includes a cross.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

この発明に係る半導体記憶装置は、メモリセルアレイを
ビット線対の交差によって複数のブロックに分解し、メ
モリセルを1つおきのビット線に接続しているブロック
と、メモリセルを2つおきの2本のビット線に接続して
いるブロックとが交互になるようにしたものである。
A semiconductor memory device according to the present invention decomposes a memory cell array into a plurality of blocks by intersecting bit line pairs, and a block in which memory cells are connected to every other bit line and two memory cells every two. The blocks connected to the bit lines of the book are alternately arranged.

〔作用〕[Action]

この発明においては、メモリセルアレイがビット線対の
交差によって、メモリセルが1つおきのビット線に接続
されるブロックと、2つおきの2本のビット線に接続さ
れるブロックとに分割されることにより、ビット線対が
交差を含む場合にも通常のダミーセル方式を適用でき
る。
In the present invention, the memory cell array is divided into blocks in which memory cells are connected to every other bit line and blocks in which every other two bit lines are connected, by the intersection of bit line pairs. As a result, the normal dummy cell method can be applied even when the bit line pair includes a cross.

〔実施例〕〔Example〕

以下、この発明の実施例を述べる。 Examples of the present invention will be described below.

第1図に本発明の一実施例による半導体記憶装置を示
す。本実施例では、第7図に示す従来のものと比べて、
ブロックb及びdでのメモリセルとビット線の接続の仕
方が異なっており、あるワード線に着目すると、 1)ブロックa,cでは、ビット線1本おきに交互にメモ
リセルが接続され、 2)ブロックb,dでは、ビット線2本おきに交互に、し
かも各ビット線対に対しては片側のみに、メモリセルが
接続されている。
FIG. 1 shows a semiconductor memory device according to an embodiment of the present invention. In this embodiment, compared with the conventional one shown in FIG.
The way of connecting the memory cells and the bit lines in the blocks b and d is different. Focusing on a certain word line, 1) In the blocks a and c, the memory cells are alternately connected every other bit line. In blocks b and d, memory cells are connected alternately every two bit lines, and only on one side of each bit line pair.

ここで上記1),2)の接続のためのメモリセルのレイア
ウトは、共に同一設計基準の下で可能である。また、
2)のような配置にしても、メモリセル動作は、1)の
場合と全く同様に行なわれる。ブロックb,dでメモリセ
ルが接続されるビット線が従来例と異なっているが、こ
のようにしても、従来例の効果、即ち隣接ビット線対か
ら受けるカップリングノイズの相殺の効果は全く同様に
生ずる。
Here, the layouts of the memory cells for the connections 1) and 2) described above are possible under the same design criteria. Also,
Even with the arrangement as in 2), the memory cell operation is performed in exactly the same manner as in 1). Although the bit lines to which the memory cells are connected in the blocks b and d are different from the conventional example, even in this case, the effect of the conventional example, that is, the effect of canceling the coupling noise received from the adjacent bit line pair is exactly the same. Occur in.

本実施例の場合、ダミーワード線の選択の仕方として
は、 ブロックa中の WL0が選択された場合は、DWL1を WL0′が選択された場合は、DWL0を ブロックb中の WL1が選択された場合は、DWL1を WL1′が選択された場合は、DWL0を ブロックc中の WL2が選択された場合は、DWL0を WL2′が選択された場合は、DWL1を ブロックc中の WL3が選択された場合は、DWL0を WL3′が選択された場合は、DWL1を 選択すればよく、これによりダミーセルはどのブロック
中のワード線が選択された場合でも有効に働く。
In the case of the present embodiment, as a method of selecting the dummy word line, when WL 0 in block a is selected, DWL 1 is selected as WL 0 ′, and DWL 0 is selected as WL in block b. If 1 is selected, DWL 1 is selected as WL 1 ′, DWL 0 is selected as WL 2 in block c, DWL 0 is selected as WL 2 ′, If the DWL 1 WL 3 in the block c is selected, if the DWL 0 WL 3 'is selected, it may be selected DWL 1, thereby the dummy cells which word lines in the block is selected Even if it works, it works effectively.

このように、本実施例によれば、ビット線対が交差を含
む場合にも、通常のダミーセル方式が適用できるメモリ
アレイが実現できる。
As described above, according to this embodiment, it is possible to realize the memory array to which the normal dummy cell system can be applied even when the bit line pair includes the intersection.

なお、以上の説明中で、ワード線WL0,WL0′はブロック
a中のワード線を代表して示したものであり、これはブ
ロックa中の他のワード線についても全く同様であり、
他のブロックに関しても同様である。
In the above description, the word lines WL 0 and WL 0 ′ are representative of the word lines in the block a, and the same applies to the other word lines in the block a.
The same applies to the other blocks.

また、ダミーワード線の配置位置は、上記実施例の位置
に限らず、他の位置であってもよい。
Further, the arrangement position of the dummy word line is not limited to the position of the above embodiment, and may be another position.

また、上記実施例では第5図に示す従来の装置に適用し
た場合を示したが、本発明は、第4図,第6図等の他の
装置にも同様に適用が可能である。
Further, in the above embodiment, the case where it is applied to the conventional apparatus shown in FIG. 5 is shown, but the present invention can be similarly applied to other apparatuses such as those shown in FIGS.

さらに、ダミーセル方式は、上記実施例のようにメモリ
セルが接続されるビット線とは反対側のビット線にダミ
ーセルが作用する場合に限らず、同じ側のビット線に作
用させる場合(ダミーリバーサル方式等)であってもよ
く、本発明上を上記実施例と同様に適用できる。
Further, the dummy cell method is not limited to the case where the dummy cell acts on the bit line on the side opposite to the bit line to which the memory cell is connected as in the above embodiment, but when the dummy cell acts on the bit line on the same side (dummy reversal method). Etc.), and the present invention can be applied in the same manner as the above embodiment.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上のように、この発明に係る半導体記憶装置によれ
ば、メモリセルアレイをビット線対の交差によって複数
のブロックに分割し、メモリセルを1つおきのビット線
に接続するブロックと、2つおきの2本のビット線に接
続するブロックとが交互になるようにしたので、ビット
線対が交差を含む場合にも通常のダミーセル方式を適用
できるメモリセルアレイを実現することができ、信頼性
の高いものが得られる効果がある。
As described above, according to the semiconductor memory device of the present invention, the memory cell array is divided into a plurality of blocks by the intersection of bit line pairs, and the memory cells are connected to every other bit line and every other two blocks. Since the blocks connected to the two bit lines are alternately arranged, it is possible to realize a memory cell array to which the normal dummy cell system can be applied even when the bit line pair includes an intersection, and the reliability is high. There is an effect that can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明の一実施例による半導体記憶装置を示す
構成図、第2図は従来例の半導体記憶装置を示す構成
図、第3図は従来の半導体記憶装置のメモリセル容量を
説明するための図、第4図,第5図,第6図はそれぞれ
従来のビット線対交差を有する半導体記憶装置を示す構
成図、第7図は従来のビット線対交差を有する半導体記
憶装置にダミーセル方式を適用した場合の構成図であ
る。 WL0,WL1… ……ワード線、CS……メモリセル、SA……
センスアンプ、CP1,CP2,CP3……交差部分、CP4……ビッ
ト線端、a,b,c,d……ブロック。 なお図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
FIG. 1 is a block diagram showing a semiconductor memory device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing a conventional semiconductor memory device, and FIG. 3 is a memory cell capacity of the conventional semiconductor memory device. FIG. 4, FIG. 5, FIG. 5, and FIG. 6 are configuration diagrams showing a conventional semiconductor memory device having a bit line pair crossing, and FIG. 7 is a dummy memory cell in a conventional semiconductor memory device having a bit line pair crossing. It is a block diagram when a system is applied. WL 0 , WL 1 ……… Word line, C S …… Memory cell, SA ……
Sense amplifier, CP 1 , CP 2 , CP 3 ... Crossing, CP 4 ... Bit line end, a, b, c, d ... Block. The same reference numerals in the drawings indicate the same or corresponding parts.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】複数のワード線,複数のビット線、及びこ
れらの交点に位置する複数のメモリセルからなるメモリ
セルアレイを有し、 上記ビット線2本が対をなし該ビット線対間の電圧差を
検出する1つのセンスアンプに入力される構成をもつ半
導体記憶装置において、 上記各ビット線対は1ケ所または複数箇所で交差部分を
もち、 上記メモリセルアレイは上記交差によって区切られた複
数のブロックに分割され、 上記複数のブロックは上記メモリセルが上記ワード線と
交差する上記ビット線のうちの1つおきのビット線に接
続されるブロックと、上記メモリセルが上記ワード線と
交差するビット線のうちの2つおきの隣り合う2本のビ
ット線に接続されるブロックとが交互に配置されてなる
ことを特徴とする半導体記憶装置。
1. A memory cell array comprising a plurality of word lines, a plurality of bit lines, and a plurality of memory cells located at intersections of the word lines, the two bit lines forming a pair, and a voltage between the bit line pairs. In a semiconductor memory device having a configuration for inputting to one sense amplifier for detecting a difference, each bit line pair has an intersection at one location or a plurality of locations, and the memory cell array is a plurality of blocks divided by the intersection. A block in which the memory cells are connected to every other bit line of the bit lines intersecting the word line, and a bit line in which the memory cells intersect the word line. A semiconductor memory device characterized in that every other two adjacent bit lines are alternately arranged.
【請求項2】各ビット線対を長さ方向に4等分したとき
の3つの等分点及びビット線端をCP1,CP2,CP3,CP4とし
たとき、上記ビット線対は等分点CP2及びビット線端CP4
で交差をもつものと等分点CP1及びCP3で交差をもつもの
とが交互に配置されていることを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載の半導体記憶装置。
2. When each bit line pair is divided into four equal parts in the longitudinal direction and three equal dividing points and bit line ends are CP 1 , CP 2 , CP 3 and CP 4 , the bit line pair is Equal point CP 2 and bit line end CP 4
In the semiconductor memory device of Claims preceding claim, characterized in that the one with the cross and those having intersecting at equal points CP 1 and CP 3 are alternately arranged.
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